JP4912098B2 - 電子装置及びヒートシンク - Google Patents
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Description
従来のフィン組立体は、複数の板状のフィンを平行に所定の間隔を空けて配列したものが殆どであった。各フィンは、導電性を有する支柱により電気的に接続される。
従来のヒートシンクには、熱放射効率の向上という視点だけで、フィン組立体自体が電磁波の放出源となる問題を解決しようとする思想はなかった。
この実施形態のヒートシンクは、図1に示されるように、放熱部として機能するフィン組立体10と、被冷却物に接触して被冷却物、例えば電子部品(図示省略)の発する熱を吸収する受熱板20と、フィン組立体10及び受熱板20に接続されたヒートパイプ30とを備えている。受熱板20は、電子部品に当接して当該電子部品で生じた熱を直接吸収するものであっても良く、その電子部品の近傍からその周囲に生じた熱を吸収するものであっても良い。なお、フィン組立体10を電子部品に当接させる態様、あるいは、フィン組立体10を電子部品の近傍に配置して、電子部品の周囲に生じた熱を吸収するものであっても良い。
このような構造の複数のフィン11が枠体13内に収められ、これによってフィン組立体10が構成される。なお突起体12は、フィン11から切欠を曲折して形成する他に、フィン11とは別の板状片をフィン11の板状部分に接合して形成してもよい。
なお、図示を省略したが、フィン組立体110の背後にファンを設け、フィン組立体110に伝達された熱をファン及び開口部101を通じて筐体100の外部に放出するようにしても良い。
Claims (9)
- 熱を発生し得る電子機器を搭載するための筐体と、
この筐体に搭載された前記電子機器で発生した熱を吸収する受熱媒体と、
前記筐体の所定部位に設けられたヒートシンクと、
前記受熱媒体で吸収された熱を前記ヒートシンクに導く熱伝達媒体とを備えており、
前記ヒートシンクは、
同じ方向に複数の突起体が形成された板状のフィンが複数並べられ、各フィンの前記複数の突起体が隣接する他のフィンに接合されて構成され、フィン間で前記複数の突起体が電気的に並列に接続されており、
前記突起体は、基端から先端までの長さが結合されるフィンとの間の距離よりも長く形成されており、当該突起体が前記他のフィンを遠ざける方向に付勢していることを特徴とする、
電子装置。 - 前記ヒートシンクに伝達された熱を前記フィンから前記筐体の外部に放出するためのファンを更に有する、
請求項1記載の電子装置。 - 熱を発生し得る被冷却物において生じた熱を放熱するためのヒートシンクであって、
同じ方向に複数の突起体が形成された板状のフィンが複数並べられ、各フィンの前記複数の突起体が隣接する他のフィンに接合されて構成され、フィン間で前記複数の突起体が電気的に並列に接続されており、
前記突起体は、基端から先端までの長さが結合されるフィンとの間の距離よりも長く形成されており、当該突起体が前記他のフィンを遠ざける方向に付勢しているフィン組立体を備えてなる、
ヒートシンク。 - 前記突起体は、前記フィンに設けられる複数の方形状の切欠の一辺を起点として曲折されたものである、
請求項3記載のヒートシンク。 - 前記切欠が曲折されることで形成される孔の形状にあわせた断面形状で且つ中空筒状の支柱が、前記孔に嵌着される、
請求項4記載のヒートシンク。 - 前記フィンは、他のフィンの突起体を係止するための係止部を備えており、
前記突起体は、その先端が前記係止部で係止される、
請求項3記載のヒートシンク。 - 前記フィンは波板状に形成される、
請求項3乃至6のいずれかの項記載のヒートシンク。 - 前記フィンは断面三角波状の板状に形成される、
請求項3乃至6のいずれかの項記載のヒートシンク。 - 前記被冷却物において生じた熱を吸収する受熱媒体と、
この受熱媒体で吸収した熱をいずれかの前記フィン組立体に導く熱伝達媒体とを更に備えて成る、
請求項3乃至8のいずれかの項記載のヒートシンク。
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