JP2017120901A - 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
板と枠部と入出力端子との間の熱伝導率、ヤング率、および熱膨張係数の差によって生じる内部応力を緩和して、光半導体素子収納用パッケージの破損、特に入出力端子におけるクラックの発生を抑制することができる。さらに、本発明の光半導体装置によれば、蓋体と枠体とを接合するための加熱、冷却の際に、基板と枠部と入出力端子との間の熱伝導率、ヤング率、および熱膨張係数の差によって生じる内部応力を緩和して、素子収納用パッケージの破損、特に入出力端子におけるクラックの発生を抑制することができる。したがって、本発明の光半導体装置によれば、信頼性の向上した光半導体装置を提供することができる。
i−Co合金等の金属から成るが、Cu−W合金から成るのが好ましい。基板1は、そのインゴットに圧延加工や打ち抜き加工等の従来周知の金属加工法を施すことによって所定形状に成形され製作される。また、その表面に耐蝕性に優れかつロウ材との濡れ性に優れる金属、具体的には厚さ0.5〜9μmのNi層と厚さ0.5〜9μmのAu層を順次メッキ法により被着させておくのがよく、それによって、基板1が酸化腐食するのを有効に防止することができるとともに、基板1上面に載置用基台5を介して光半導体素子4を強固に接合できる。
に応じて、支持部3の上記一方の端面に直交する側面(以下、単に側面という)が、第1絶縁層21aの側面よりも内側方向(平面視において第1絶縁層21a内に向かう方向)に位置している。
系、またはホウ酸やケイ砂を主成分とするホウケイ酸系のものを用いる。その結果、光半導体素子4からの出射光が透光性部材で複屈折の影響を及ぼされず、効率良く光ファイバに光信号を入力できる。
1A 基板
1a 主面
1b 載置部
2 枠体
3 支持部
3A 支持部
3B 支持部
3C 支持部
4 光半導体素子
5 載置用基台
6 蓋体
7 ボンディングワイヤ
20 枠部
20a 切欠き部
20b 貫通孔
21 入出力端子
21a 第1絶縁層
21b 第2絶縁層
21c 信号線路
100 光半導体素子収納用パッケージ
100A 光半導体素子収納用パッケージ
100B 光半導体素子収納用パッケージ
100C 光半導体素子収納用パッケージ
100D 光半導体素子収納用パッケージ
200 光半導体装置
Claims (9)
- 主面に光半導体素子が載置される載置部を有する基板と、
前記基板の前記主面に接合される枠体であって、平面視して前記載置部を囲繞するように設けられ、前記基板側から切り欠かれた切欠き部を有する枠部と、前記切欠き部に挿入固定されているとともに、前記主面の面方向において一部分が前記基板の外方に張出している入出力端子とを含む枠体と、
前記入出力端子の前記一部分に、前記主面の面方向に前記基板と間隔を空けて設けられている支持部と
を備える光半導体素子収納用パッケージ。 - 前記基板および前記支持部は、各々、矩形形状を有し、前記基板の一辺と該一辺に対向する前記支持部の一辺とが平行になるように配置されていることを特徴とする請求項1に記載の光半導体素子収納用パッケージ。
- 前記入出力端子および前記支持部の熱伝導率が、前記基板の熱伝導率よりも小さいことを特徴とする請求項1または2に記載の光半導体素子収納用パッケージ。
- 前記支持部のヤング率が、前記基板および前記入出力端子のヤング率よりも小さいことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の光半導体素子収納用パッケージ。
- 前記支持部の熱膨張係数が、前記基板および前記入出力端子の熱膨張係数よりも小さいことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の光半導体素子収納用パッケージ。
- 前記基板はCu−W合金からなり、前記支持部はFe−Ni−Co合金からなることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の光半導体素子収納用パッケージ。
- 前記入出力端子が、第1絶縁層と、該第1絶縁層上であって前記第1絶縁層の上面のうち前記枠部から外方に遠ざかった箇所が露出するように設けられた第2絶縁層とを含んでいるとともに、前記支持部が、平面視して前記第1絶縁層および前記第2絶縁層の両方に重なっていることを特徴とする請求項2〜6のいずれか1項に記載の光半導体素子収納用パッケージ。
- 前記枠部から外方に遠ざかる方向において、前記支持部の端面が前記第1絶縁層の端面と異なる位置に位置していることを特徴とする請求項7に記載の光半導体素子収納用パッケージ。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載の光半導体素子収納用パッケージと、前記基板の前記載置部に載置される光半導体素子と、前記枠体に接合される蓋体とを備える光半導体装置。
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