JP2017092134A - プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
Description
ただし、前記第1評価値E1は以下の式(1)により求め、前記第2評価値E2は以下の式(2)により求める。
E1=(前記絶縁性基材のヤング率×当該絶縁性基材の厚さT11)+(前記第1導電層のヤング率×当該第1導電層の厚さT12)+(前記第2導電層のヤング率×当該第2導電層の厚さT15)…式(1)
E2=(前記絶縁性基材のヤング率×当該絶縁性基材の厚さT11)+(前記第1導電層のヤング率×当該第1導電層の厚さT12)+(前記絶縁層のヤング率×当該絶縁層の厚さT14´)…式(2)
本実施形態のプリント配線板10の外観の一例を図1に示す。本実施形態のプリント配線板10は電子機器に用いられる、柔軟性を備えたフレキシブルプリント配線板(FPC)である。
図2に示すように、本実施形態のプリント配線板10は、絶縁性基材11と、絶縁性基材11の一方主面(図中+z側の主面)に形成された第1導電層12と、第1導電層12の一方主面(図中+z側の主面)の第1領域Q1に形成された第2導電層15と、第1導電層12の一方主面(図中+z側の主面)の第2領域Q2に形成された絶縁層14´とを備える。本実施形態では絶縁層14´を、接着層13と絶縁層14とを含むように構成する。本実施形態では、接着層13を形成し、その一方主面(図中+z側の主面)に絶縁層14を設ける構成としたが、接着層13と絶縁層14とは一体として形成してもよい。
絶縁性基材11は、可撓性を有する絶縁性フィルムである。絶縁性基材11の材料として、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリイミド樹脂(PI)やポリエーテルイミド樹脂(PEI)等を用いることができる。特に限定されないが、絶縁性基材11の厚さは10[μm]以上120[μm]以下とすることができる。好ましくは、15[μm]以上75[μm]以下とすることができる。本実施形態においては、25[μm]のポリイミド樹脂製の絶縁性基材11を用いる。
なお、絶縁性基材11と第1導電層12との間に接着材層を形成してもよい。絶縁性基材11と第1導電層12との間に接着材層を形成したプリント配線板も、本実施形態のプリント配線板10の一態様である。
第1導電層12は、めっきで形成してもよい。第1導電層12は、いわゆるセミアディティブ法により形成してもよい。
第1領域Q1以外の領域にレジスト層を形成してエッチング処理を行うことにより、第1領域Q1の第1導電層12の厚さ(T12(Q1))を、第2領域Q2の第1導電層12の厚さ(T12(Q2))よりも薄くすることができる。なお、接着層13、絶縁層14を形成してからエッチング処理をしてもよい。この場合には、エッチング処理用のレジスト層を形成する工程を省くことができる。
また、第1領域Q1の領域にレジスト層を形成してめっき処理を行うことにより、第2領域Q2の第1導電層12の厚さ(T12(Q2))を、第1領域Q1の第1導電層12の厚さ(T12(Q1))よりも厚くすることができる。
本実施形態では、接着層13と絶縁層14を設ける態様を説明するが、先述したように、接着層13を設けることなく、絶縁層14´を設けてもよい。この場合は、液状レジストを用いて絶縁層14´を構成する。
まず、少なくとも一方主面に第1導電層12が形成された絶縁性基材11を準備する。第1導電層12の所定領域をエッチング処理により除去して、所望のパターンの第1導電層12を形成する。第1導電層12の一方主面側(図中+z側)の第2領域Q2に任意の厚さの接着層13を形成する。この接着層13を覆うように任意の厚さの絶縁層14を積層する。接着層13を形成しない場合には、第1導電層12の一方主面側(図中+z側)の第2領域Q2に任意の厚さの絶縁層14´を形成する。この場合は、液状レジストを用いることが好ましい。この状態で第1導電層12の第1領域Q1(接着層13及び絶縁層14が形成されていない領域)にエッチング液を作用させる。エッチング液を作用させる時間を調整して、第1領域Q1の第1導電層12の厚さが所定の厚さとなるように、エッチング処理を行う。
その後、第1領域Q1の第1導電層12の一方主面側(図中+z側)にめっき液を作用させる。第1領域Q1の第2導電層15の厚さが所定の厚さとなるようにめっき液を作用させる時間を調整して、めっき処理を行う。このめっき処理により形成された第1領域Q1の第2導電層15は、外部の電子部品のコネクタとの接点として機能する。つまり、本実施形態のプリント配線板10において、第1領域Q1の最上面には第2導電層15が形成され、第2領域Q2の最上面には接着層13及び絶縁層14(又は絶縁層14´)が形成される。つまり、本実施形態のプリント配線板10において、第1領域Q1には接着層13及び絶縁層14は存在せず、第2領域Q2には第2導電層15が存在しない。本実施形態のプリント配線板10において、第1領域Q1では第2導電層15が露出するが、第2領域Q2の第1導電層12は絶縁層14(又は14´)に覆われているために露出しない。
本実施形態のプリント配線板10の端子部TLは、図1、図2に示すようにxy座標に沿う面において、他の電子部品と電気的に接続される。本実施形態のプリント配線板10の端子部TLが、異方性導電フィルム(ACF:Anisotropic Conductive Film)などの導電性の接着媒体を介して他の電子部品に接続される。つまり、本実施形態のプリント配線板10の端子部TLは、他の電子部品との接続時において、ACF、ACP(Anisotropic Conductive Paste)などの接着機能を備えた導電性材料を介在させた状態で圧着により接続される端子である。
本実施形態のプリント配線板10では、第1領域Q1の第2導電層15の一方主面側(図中+z側)にACF又はACPが配置され、ACF又はACPを介して、第2導電層15が他の電子部品のコネクタと電気的に接続する。
本実施形態のプリント配線板10のように、第1領域Q1における第1積層部QB1の積層構造と、第2領域Q2における第2積層部QB2の積層構造とが異なる構造が採用される場合には、第1積層部QB1と第2積層部QB2との境界Bで亀裂が生じる可能性も否定できない。
なお、強度を向上させるために各材料の厚さを厚くすることも考えられるが、それでは電子部品の小型化・薄型化の要請に反する。
本実施形態では、第1領域Q1における積層構造と、第1領域Q1とは異なる第2領域Q2における積層構造とが異なるプリント配線板10において、第1領域Q1における第1積層部の強度と、第2領域Q2における第2積層部の強度の関係を考慮することにより、薄型化を図りつつも、その屈曲耐性を向上させる。
第1評価値E1=(絶縁性基材11のヤング率×絶縁性基材11の厚さT11)+(第1導電層12のヤング率×第1導電層12の厚さT12)+(第2導電層15のヤング率×第2導電層15の厚さT15)…式(1)
第2評価値E2=(絶縁性基材11のヤング率×絶縁性基材11の厚さT11)+(第1導電層12のヤング率×第1導電層12の厚さT12)+(絶縁層14´のヤング率×絶縁層14´の厚さT14´)…式(2)
なお、第2積層部QB2において、絶縁層14´が接着層13を含まない場合には、接着層13の厚さT13はゼロになるので、上記式(2)の(絶縁層14´のヤング率×絶縁層14´の厚さT14´)=(絶縁層14のヤング率×絶縁層14の厚さT14)となる。
第2評価値E2=(絶縁性基材11のヤング率×絶縁性基材11の厚さT11)+(第1導電層12のヤング率×第1導電層12の厚さT12)+(接着層13のヤング率×接着層13の厚さT13)+(絶縁層14のヤング率×絶縁層14の厚さT14)…式(2a)
そして、第2評価値E2に対する第1評価値E1の比(E1/E2)を算出する。この評価値の比(E1/E2)が0.85以上、1.23以下であることが好ましい。本実施形態では、評価値の比(E1/E2)が0.85以上、1.23以下の範囲となるように、各部材である絶縁性基材11の厚さ、第1導電層12の厚さ、第2導電層15の厚さ、絶縁層14´の厚さ(又は接着層13の厚さ及び絶縁層14の厚さ)を調整する。
これにより、プリント配線板10の各構成部材のヤング率と厚さとを考慮しながら、プリント配線板10全体の屈曲強度を向上させることができる。この結果、屈曲耐性に優れ、信頼性の高いプリント配線板10を提供することができる。
図4(A)は、図1において破線で示す領域IVA)領域を拡大して示す部分拡大図である。図4(A)は、第1領域Q1と第2領域Q2との境界領域を平面視にて示す。図4(A)は、第2領域Q2の表面に形成された絶縁層14´と第1領域Q1の表面に形成されている第2導電層15との境界部分を示す。同図に示すように、第2領域Q2に設けられた絶縁層14´の第1領域Q1側の端部を構成するエッジ14Eの形状がプリント配線板10の平面視において直線形状ではない。
特に限定されないが、シート状の絶縁層14´の端部を波形等の直線ではない形状にカットすることにより、絶縁層14´のエッジ14Eを波型等の直線でない形状とすることができる。上述した絶縁層14´が、接着層13及び絶縁層14から構成される場合も同様である。
<実施例>
以下に、本発明をさらに具体化したテストピースを用いた実施例について説明する。
本実施形態のプリント配線板10の性能を確認するために、図2に示す構造を備え、下掲の表1に示す銅箔エッチング量とNiめっきの厚さを備えるテストピースをそれぞれ5個ずつ作製した。各テストピースについて折り曲げ試験を行い、各テストピースの屈曲耐性について評価した。
所定の大きさで厚さ25[μm]のポリイミド樹脂製の絶縁性基材11の一方主面に厚さ22[μm]の第1導電層12(銅箔)が形成された片面銅張基材を準備した。既知のフォトリソグラフィー技術を用いて第1導電層12(銅箔)の所定領域を除去して、所定の配線を形成した。
本実施例において用いたポリイミド樹脂(PI)製の絶縁性基材11のヤング率は、7.5[GPa]であった。また、銅製の第1導電層12のヤング率は130[GPa]であった。
そして、第2領域Q2にカバーレイフィルム(株式会社有沢製作所製 CVA0525)を貼り合せ、接着層13、絶縁層14を成形した。本実施例において用いた接着層13の厚さT13は7.5[μm]ヤング率は、1.3[GPa]であった。絶縁層14の厚さT14は12.5[μm]であった。本実施例において用いたポリイミド樹脂製の絶縁層14のヤング率は、4.1[GPa]であった。本例において、絶縁層14´は、接着層13と絶縁層14とを含む。
所定の方向にテストピース(プリント配線板10)を配置した。テストピースの両主面に一対の金属ブロックをそれぞれ配置した。金属ブロックは直方体である。金属ブロックの側面をテストピースの一方主面に押し付けるとともに、同じ位置において、別の金属ブロックの側面をテストピースの他方主面に押し付ける。一対の金属ブロックにより、テストピースを両面から固定する。
テストピースの配線が断線したときの折り曲げ動作の回数である「屈曲保持回数」を、テストピース(プリント配線板10)の屈曲耐性を示す結果として表1に示した。屈曲保持回数が大きいほど、屈曲耐性が高いと評価できる。
表1に示す結果によれば、第2導電層15の厚さT15の値が4.0[μm]以下であるときには、第2導電層15の厚さT15の値が4.0[μm]よりも大きい場合に比べて、屈曲保持回数の値が大きくなる傾向があることが確認できた。
11…絶縁性基材
12…第1導電層、銅箔
13…接着層
14…絶縁層
15…第2導電層、めっき層
Claims (4)
- 絶縁性基材と、
前記絶縁性基材の一方主面上であって、前記絶縁性基材の主面に沿う平面上に設定された第1領域及び当該第1領域とは異なる第2領域に設けられた第1導電層と、
前記第1導電層の一方主面上であって、前記第1領域に形成された第2導電層と、
前記第1導電層の一方主面上であって、前記第2領域に形成された絶縁層と、を備え、
前記第1領域における第1積層部の強度の評価値である第1評価値E1の、前記第2領域における第2積層部の強度の評価値である第2評価値E2に対する比(E1/E2)が0.85以上、1.23以下であるプリント配線板。
ただし、前記第1評価値E1は以下の式(1)により求め、前記第2評価値E2は以下の式(2)により求める。
E1=(前記絶縁性基材のヤング率×当該絶縁性基材の厚さ)+(前記第1導電層のヤング率×当該第1導電層の厚さ)+(前記第2導電層のヤング率×当該第2導電層の厚さ)…式(1)
E2=(前記絶縁性基材のヤング率×当該絶縁性基材の厚さ)+(前記第1導電層のヤング率×当該第1導電層の厚さ)+(前記絶縁層のヤング率×当該絶縁層の厚さ)…式(2) - 前記第1評価値E1の前記第2評価値E2に対する比(E1/E2)は、0.85以上、1.14以下である請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記第1領域の第1導電層及び前記第2導電層の高さと、前記第2領域の前記第2導電層の高さとが等しい請求項1又は2に記載のプリント配線板。
- 前記第2領域に設けられた前記絶縁層の前記第1領域の側の端部が前記プリント配線板の平面視において直線ではない請求項1〜3の何れか一項に記載のプリント配線板。
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