JP2019188717A - 記録装置、配線部材及び配線部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】記録ヘッドと配線部材との接続部分の熱を十分に放熱する。【解決手段】ヘッドユニット２５とリジッド基板２３とが、ＣＯＦ２２によって接続されている。ＣＯＦ２２は、ヘッドユニット２５との接合部分に連なる第１折り曲げ部７１及びリジッド基板２３との接合部分に連なる第２折り曲げ部７２において折り曲げられている。グランド配線６６のうち第１折り曲げ部７１と第２折り曲げ部７２との間に位置する中央部分６６ｃ、個別配線６７のうち第１折り曲げ部７１とドライバＩＣ６２が実装された部分との間に位置する中央部分６６ｃ、及び、制御配線６８のうちドライバＩＣ６２が実装された部分と第２折り曲げ部７２との間に位置する部分６８ｃは、グランド配線６６の中央部分６６ｃ以外の部分、個別配線６７の中央部分６７ｃ以外の部分、及び、制御配線６８の中央部分６８ｃ以外の部分よりも厚みが大きい。【選択図】図７

Description

本発明は、記録装置、記録装置を構成する配線部材、及び、配線部材の製造方法に関する。

記録装置の一例として、特許文献１には、ノズルからインクを吐出して画像の記録を行うプリンタが記載されている。特許文献１のプリンタでは、ヘッドユニットが複数のノズルを有する。また、ヘッドユニットには、ノズルに連通する圧力室内のインクに圧力を付与する圧電素子が、複数のノズルに対応して複数設けられている。また、特許文献１では、フレキシブルケーブルが、複数の圧電素子に接続されている。

特開2017-222182号公報

近年、特許文献１に記載されているようなインクジェットプリンタは、産業用として用いられるなど、様々な種類の液体を吐出する用途に用いられることが多くなっている。このとき、液体の種類によっては、常温では粘度が高くノズルからの吐出に適さないことがある。この場合、例えば、ヘッドユニットを加熱するヒータを設けるなどして、ヘッドユニット内のインクを吐出に適切な粘度となる温度にすることが考えられる。特許文献１のプリンタにおいて、ヘッドユニットを加熱する構成にすると、ヘッドユニットとフレキシブルケーブルとの接続部分にも熱が伝わる。このとき、この接続部分の熱を十分に放熱することができないと、ヘッドユニットとフレキシブルケーブルとの線膨張係数の違いから、フレキシブルケーブルがヘッドユニットからはがれてしまう虞がある。

また、特許文献１では、例えば、フレキシブルケーブル上に実装されるＩＣで発生した熱が、ヘッドユニットとフレキシブルケーブルとの接続部分に伝わることによっても、フレキシブルケーブルがヘッドユニットからはがれてしまう虞がある。

本発明の目的は、記録ヘッドと配線部材との接続部分の熱を十分に放熱することが可能な記録装置、配線部材、及び、配線部材の製造方法を提供することである。

本発明の記録装置は、複数の記録素子を有する記録ヘッドと、前記記録ヘッドと接続される配線部材と、を備え、前記配線部材は、可撓性を有する基材と、前記基材上に配置された複数の配線と、を備え、前記複数の配線は、前記複数の記録素子に対して個別の複数の個別配線を含み、前記複数の個別配線のうち、少なくとも一部の個別配線は、前記記録ヘッドと接続される第１配線部分と、前記第１配線部分以外の部分であって、前記第１配線部分よりも厚みが大きい第２配線部分と、を有する。

本発明の実施形態に係るプリンタ１の概略的な上面図である。 インク吐出装置３の斜視図である。 インク吐出装置３の分解斜視図である。 図２のIV-IV線断面図である。 ヘッドユニット２５の平面図である。 図５のVI-VI線断面図である。 （ａ）は、グランド配線６６が配置されている部分における、ＣＯＦ２２の長さ方向に沿った断面図であり、（ｂ）は、個別配線６７及び制御配線６８が配置されている部分における、ＣＯＦ２２の長さ方向に沿った断面図である。 （ａ）がＣＯＦ２２の、基材６１の一方の面６１ａにおける配線の配置を示す図であり、（ｂ）がＣＯＦ２２の、基材６１の他方の面６１ｂにおける配線の配置を示す図である。 （ａ）は、図８（ｂ）のIXＡ−IXＡ線断面図であり、（ｂ）は、図８（ｂ）のIXＢ−IXＢ線断面図であり、（ｃ）は、図８（ｂ）のIXＣ−IXＣ線断面図であり、（ｄ）は、図８（ｂ）のIXＤ−IXＤ線断面図である。 ＣＯＦ２２の製造の手順を示すフローチャートである。 （ａ）は、グランド配線１０１が配置されている部分における、変形例１のＣＯＦ１００の長さ方向に沿った断面図であり、（ｂ）は、個別配線１０２及び制御配線１０３が配置されている部分における、ＣＯＦ１００の長さ方向に沿った断面図である。 ＣＯＦ１００の、基材６１の一方の面６１ａにおける配線の配置を示す図である。 （ａ）は、ＣＯＦ１００における、図９（ａ）に対応する断面図であり、（ｂ）は、ＣＯＦ１００における図９（ｂ）に対応する断面図であり、（ｃ）は、ＣＯＦ１００における図９（ｃ）に対応する断面図であり、（ｄ）は、ＣＯＦ１００における図９（ｄ）に対応する断面図である。 ＣＯＦ１００の製造の手順を示すフローチャートである。 （ａ）は、第１材料層１０１ａ、１０２ａを形成した状態を示す図であり、（ｂ）は、第１材料層１０１ａ、１０３ａを形成した状態を示す図であり、（ｃ）は、保護層１０４を形成した状態を示す図であり、（ｄ）は、保護層１０４を形成した状態を示す図であり、（ｅ）は、第２材料層１０１ｂ、１０２ｂを形成した状態を示す図であり、（ｆ）は、第２材料層１０１ｂ、１０３ｂを形成した状態を示す図である。 （ａ）は変形例２におけるＣＯＦ１１０の製造の手順を示すフローチャートであり、（ｂ）は基材６１上に配線１１１を形成した状態を示す図であり、（ｃ）は配線１１１の不要部分を除去した状態を示す図である。 （ａ）は変形例３のＣＯＦ１２０の図１２（ａ）に対応する断面図であり、（ｂ）は変形例３のＣＯＦ１２０の図１２（ｂ）に対応する図であり、（ｃ）は変形例３のＣＯＦ１２０の図１２（ｃ）に対応する図であり、（ｄ）は変形例３のＣＯＦ１２０の図１２（ｄ）に対応する図である。

以下、本発明の好適な実施形態について説明する。

＜プリンタの概略構成＞
図１に示すように、インクジェットプリンタ１は、プラテン２と、インク吐出装置３と、カートリッジホルダ４と、搬送機構５とを備えている。なお、以下では、図１に示す前後左右の各方向をプリンタの「前」「後」「左」「右」と定義する。また、紙面手前側を「上」、紙面向こう側を「下」とそれぞれ定義する。

プラテン２の上面には、被記録媒体である記録用紙Ｐが載置される。インク吐出装置３は、インクジェットヘッド２１（本発明の「記録ヘッド」）を有する。インクジェットヘッド２１は、プラテン２に載置された記録用紙Ｐに対してインクを吐出する４つのヘッドユニット２５を備えている。インク吐出装置３は、プラテン２と対向する領域において２本のガイドレール１１，１２に沿って左右方向（以下、走査方向ともいう）に往復移動可能に構成されている。インク吐出装置３には無端ベルト１３が連結され、駆動モータ１４によって無端ベルト１３が駆動されることで、インク吐出装置３は走査方向に移動する。インク吐出装置３は、走査方向に移動しながら、各ヘッドユニット２５のノズル３０（図５参照）からプラテン２に載置された記録用紙Ｐへ向けてインクを吐出する。インク吐出装置３の詳細構成については後述する。

カートリッジホルダ４には、４色（ブラック、イエロー、シアン、マゼンタ）のインクカートリッジ１５が、それぞれ取り外し可能に装着される。カートリッジホルダ４は、図示しないチューブによって、インク吐出装置３と接続されている。カートリッジホルダ４の４つのインクカートリッジ１５にそれぞれ貯留された４色のインクは、チューブを介してインク吐出装置３に供給される。

搬送機構５は、前後方向にプラテン２を挟むように配置された２つの搬送ローラ１６，１７を有する。２つの搬送ローラ１６，１７は、図示しない搬送モータによって互いに同期して駆動される。搬送機構５は、２つの搬送ローラ１６，１７によって、プラテン２に載置された記録用紙Ｐを前方（以下、搬送方向ともいう）に搬送する。

＜インク吐出装置＞
次に、インク吐出装置３の詳細構成について説明する。図２〜図６に示すように、インク吐出装置３は、ヘッドホルダ２０と、４つのヘッドユニット２５を有するインクジェットヘッド２１と、４枚のＣＯＦ２２（本発明の「配線部材」）と、リジッド基板２３とを備えている。

＜ヘッドホルダ２０＞
ヘッドホルダ２０は、走査方向に長い矩形の平面形状を有する部材である。ヘッドホルダ２０は、駆動モータ１４によって駆動される無端ベルト１３（図１参照）に連結されており、ガイドレール１１，１２に沿って走査方向に移動可能である。図４に示すように、ヘッドホルダ２０の下部には凹状のユニット収容部２０ａが形成され、ユニット収容部２０ａにインクジェットヘッド２１の４つのヘッドユニット２５が収容される。また、ヘッドホルダ２０の上部には凹状の基板収容部２０ｂが形成され、基板収容部２０ｂ内には、リジッド基板２３が収容されている。

図３、図４に示すように、ヘッドホルダ２０の基板収容部２０ｂ内には、基板収容部２０ｂの底面から上方に延び、インク流路が形成された８つの筒状流路部２７が設けられている。８つの筒状流路部２７は、後述するインクジェットヘッド２１の４つのヘッドユニット２５の８つのノズル列３１にそれぞれ対応している。

図４に示すように、インク吐出装置３の上方には、流路部材８１が配置されている。流路部材８１には、８つの筒状流路部２７に接続される図示しないインク流路が形成されている。流路部材８１は、図示しないチューブ等を介して、カートリッジホルダ４（図１参照）と接続され、８つの筒状流路部２７には、カートリッジホルダ４の４つのインクカートリッジ１５にそれぞれ貯留された４色のインクが供給される。なお、１つのインクカートリッジ１５からの１色のインクは、２つの筒状流路部２７に供給される。また、流路部材８１の上面には、ヒータ８２（本発明の「加熱部」）が配置されている。ヒータ８２は、流路部材８１内を流れるインクを加熱する。なお、ヒータ８２は、インクを加熱可能な位置であれば別の位置に配置されていてもよい。ヒータ８２の温度は、常温でのインクの粘度と、吐出時の所望のインクの粘度とに応じて、例えば４０〜６０℃程度に設定される。

また、図４において図示は省略するが、ヘッドホルダ２０内には、８つの筒状流路部２７と４つのヘッドユニット２５を接続する、インク流路が形成されている。また、図３、図４に示すように、ヘッドホルダ２０には、４つのヘッドユニット２５に対応した４枚のＣＯＦ２２がそれぞれ通過する、４つの通過穴２０ｃも形成されている。

＜インクジェットヘッド２１＞
図３、図４に示すように、インクジェットヘッド２１は、４つのヘッドユニット２５と、４つのヘッドユニット２５を保持するユニット保持板２６とを有する。４つのヘッドユニット２５は、ヘッドホルダ２０のユニット収容部２０ａ内において、走査方向に間隔を空けて並んだ状態で収容されている。

図５、図６に示すように、各ヘッドユニット２５は、その下面に配置された複数のノズル３０を備えている。ヘッドユニット２５の下面の、複数のノズル３０の吐出口が形成された領域を、以下、インク吐出面２５ａと称する。インク吐出面２５ａの複数のノズル３０は、搬送方向に配列され、且つ、走査方向に並ぶ２つのノズル列３１を構成している。

１つのヘッドユニット２５が２つのノズル列３１を有することから、インクジェットヘッド２１は、合計８つのノズル列３１を有する。８つのノズル列３１とヘッドホルダ２０の８つの筒状流路部２７とはそれぞれ対応しており、各ノズル列３１には、対応する筒状流路部２７から、４色のインクの何れかが供給される。すなわち、１つのインクカートリッジ１５（図１参照）からインク吐出装置３に供給された１色のインクは、２つの筒状流路部２７を介して、８つのノズル列３１のうちの２つのノズル列３１に供給される。なお、８つのノズル列３１の各々がどの色のインクを吐出するかについては、特定の組み合わせに限定されるものではなく、適宜選択することができる。例えば、１つのヘッドユニット２５の２つのノズル列３１が、同じ色を吐出するノズル列３１であってもよい。あるいは、４色のインクをそれぞれ吐出する４種類のノズル列３１が、走査方向において左右対称に配置されてもよい。例えば、４種類のノズル列３１が、走査方向における中央から左右両側に向けて、ブラック、マゼンタ、シアン、イエローの順でそれぞれ配置されてもよい。

図３、図４に示すように、ユニット保持板２６は、４つのヘッドユニット２５のインク吐出面２５ａをそれぞれ露出させる４つの開口部２６ａを有する。このユニット保持板２６は、４つのヘッドユニット２５を下方から覆うように、スペーサ４９を挟んでヘッドホルダ２０の下側に配置されている。但し、各ヘッドユニット２５のインク吐出面２５ａは、ユニット保持板２６の開口部２６ａから露出している。

＜ヘッドユニット２５＞
次に、ヘッドユニット２５の構造について具体的に説明する。図５に示すように、ヘッドユニット２５は、搬送方向に長尺な、平面視でほぼ矩形状の外形形状を有する。また、図６に示すように、ヘッドユニット２５は、ホルダ部材３２と、このホルダ部材３２に保持されたヘッド本体部３３とを有する。ホルダ部材３２には、２つのインク供給流路３４が形成されている。これら２つのインク供給流路３４は、ヘッドホルダ２０内に形成されたインク流路（図示省略）を介して、２つの筒状流路部２７と接続されている。

ヘッド本体部３３は、第１流路基板３６、第２流路基板３７、ノズルプレート３８、複数の圧電素子３９、保護部材４０等を有する。

第１流路基板３６には、複数の圧力室４１が形成されている。複数の圧力室４１は、複数のノズル３０に対応して搬送方向に配列され、且つ、走査方向に並ぶ２つの圧力室列を構成している。また、第１流路基板３６は、複数の圧力室４１を覆う振動膜４５を有する。

第２流路基板３７は、第１流路基板３６の下面に接合されている。この第２流路基板３７には、ホルダ部材３２の２つのインク供給流路３４とそれぞれ連通する、２つのマニホールド４２が形成されている。インクカートリッジ１５（図１参照）から流路部材８１を介して筒状流路部２７へ供給されたインクは、ホルダ部材３２のインク供給流路３４を介して、マニホールド４２へ供給される。

２つのマニホールド４２は、第１流路基板３６の複数の圧力室４１と重なる領域において、搬送方向（図６の紙面垂直方向）にそれぞれ延びている。各マニホールド４２の下端は、合成樹脂製のフィルム４６によって覆われている。また、フィルム４６の下側には、スペーサ４９を挟んでヘッドユニット２５を保持するユニット保持板２６が配置されている。これにより、フィルム４６とユニット保持板２６との間にダンパ室４８が形成され、フィルム４６が変形可能となる。そして、フィルム４６が変形することによって、マニホールド４２の圧力変動が抑制される。

第２流路基板３７には、マニホールド４２と複数の圧力室４１とをそれぞれ連通させる、複数の連通孔４３が形成されている。さらに、第２流路基板３７には、複数の圧力室４１と、次述のノズルプレート３８に形成された複数のノズル３０とをそれぞれ連通させる、複数の連通孔４４も形成されている。

ノズルプレート３８は、第２流路基板３７の下面に接合されている。ノズルプレート３８には、搬送方向に配列された複数のノズル３０が形成されている。上述したように、複数のノズル３０は２つのノズル列３１を構成している。各ノズル３０は、第２流路基板３７に形成された連通孔４４を介して、第１流路基板３６の圧力室４１と連通している。

複数の圧電素子３９は、インク吐出面２５ａと平行な振動膜４５の上面に配置されている。複数の圧電素子３９は、複数の圧力室４１にそれぞれ対応して搬送方向に配列されており、走査方向に並ぶ２列の圧電素子列を構成している。圧電素子３９は、印加電圧が変化するときの圧電歪を利用して振動膜４５を振動させ、圧力室４１内のインクに、ノズル３０から吐出させるための吐出エネルギーを付与する。各圧電素子３９には、圧電素子３９に所定の駆動電圧を印加するための駆動配線４７が接続されている。駆動配線４７は、各圧電素子３９から、走査方向における内側に引き出されている。各駆動配線４７の、圧電素子３９とは反対側の端部には、次述のＣＯＦ２２が接続される駆動接点４７ａが設けられている。複数の駆動配線４７の駆動接点４７ａは、第１流路基板３６の振動膜４５の上面の、２つの圧電素子列の間の領域に配置されている。なお、本実施形態では、各圧電素子３９と、この圧電素子３９に対応する圧力室４１、ノズル３０及びこれらを接続するインク流路と、この圧力室の上面を覆っている振動膜４５の部分とを合わせたものが、本発明の「記録素子」に相当する。

第１流路基板３６の振動膜４５の上面には、２つの圧電素子列をそれぞれ覆う２つの保護部材４０が配置されている。保護部材４０は、圧電素子３９を外気から遮断して、湿気に触れることを防止する等の目的で設けられている。

＜リジッド基板２３＞
図２〜図４に示すように、リジッド基板２３は、ヘッドホルダ２０を挟んで４つのヘッドユニット２５の上方に配置され、ヘッドホルダ２０の基板収容部２０ｂに収容されている。リジッド基板２３は、上下方向において、４つのヘッドユニット２５と重なるように配置されている。図２〜図４に示すように、リジッド基板２３の左端部と右端部の上面には、コネクタ５３（５３ａ，５３ｂ）がそれぞれ設けられている。また、ヘッドホルダ２０の左壁部と右壁部には、リジッド基板２３と図示しない制御装置とを接続するための図示しないＦＦＣが挿入される、挿入口２０ｄがそれぞれ形成されている。なお、コネクタ５３は、リジッド基板２３の下面に設けられてもよいし、上面と下面の両方に設けられてもよい。リジッド基板２３には、下方の４つのヘッドユニット２５から延びている４枚のＣＯＦ２２が貫通する４つの貫通穴５０ａ〜５０ｄが、走査方向に並んで形成されている。また、リジッド基板２３には、ヘッドホルダ２０の８つの筒状流路部２７が貫通する８つの流路穴５１ａ〜５１ｈも形成されている。なお、本実施形態では、図３に示すように、８つの流路穴５１ａ〜５１ｈのうち、６つの流路穴５１ｂ〜５１ｇは、貫通穴５０と繋がっているが、貫通穴５０と流路穴５１とが繋がっておらず、互いに独立して設けられていてもよい。

図４に示すように、リジッド基板２３の上面の、４つの貫通穴５０ａ〜５０ｄの縁部近傍には、４つの接続端子５２がそれぞれ設けられている。より詳細には、左側に位置する２つの貫通穴５０ａ，５０ｂに対しては、それらの左側（コネクタ５３ａ側）に、接続端子５２が設けられている。また、右側に位置する２つの貫通穴５０ｃ，５０ｄに対しては、それらの右側（コネクタ５３ｂ側）に、接続端子５２が設けられている。左側の２つの接続端子５２は、リジッド基板２３上に配置された図示しない配線や回路素子を介して、左側のコネクタ５３ａと接続されている。同様に、右側の２つの接続端子５２は、リジッド基板２３上に配置された図示しない配線や回路素子を介して、右側のコネクタ５３ｂと接続されている。各ＣＯＦ２２は、対応する貫通穴５０を通過して、リジッド基板２３の上面に設けられた接続端子５２に接続されている。

＜ＣＯＦ＞
次に、ＣＯＦ２２について、詳細に説明する。図４に示すように、各ヘッドユニット２５とリジッド基板２３とは、ＣＯＦ（Chip On Film）２２によって電気的に接続されている。ＣＯＦ２２は、各ヘッドユニット２５において、ＣＯＦ２２の長さ方向の一方の端部が左右２つの圧電素子列の間に配置され、ヘッドユニット２５の複数の駆動接点４７ａが配置された部分に接合されている。また、図３、図４に示すように、４枚のＣＯＦ２２は、走査方向に並んだ状態で４つのヘッドユニット２５からそれぞれ、ヘッドホルダ２０の通過穴２０ｃ及びリジッド基板２３の貫通穴５０ａ〜５０ｄを通ってリジッド基板２３の上面まで上方へ延びている。そして、ＣＯＦ２２の長さ方向の他方側の端部が、リジッド基板２３の接続端子５２が配置された部分に接合されている。

図７〜図９に示すように、ＣＯＦ２２は、基材６１と、ドライバＩＣ６２と、２本のグランド配線６６と、複数の個別配線６７と、複数の制御配線６８とを備えている。基材６１は、ポリイミド等の合成樹脂材料からなる、可撓性を有するフィルム状の部材である。基材６１は、長さ方向の一方の端部において、一方の面６１ａが、ヘッドユニット２５の上面の導通接点４７ａが配置された部分に接合されている。また、基材６１は、ヘッドユニット２５との接合部分近傍の第１折り曲げ部７１において折り曲げられ、上述したように、ヘッドホルダ２０の通過穴２０ｃ及びリジッド基板２３の貫通穴５０ａ〜５０ｄを通ってリジッド基板２３よりも上方まで延びている。また、基材６１は、リジッド基板２３よりも上方の第２折り曲げ部７２において折り曲げられている。そして、基材６１は、長さ方向の他方の端部において、一方の面６１ａが、リジッド基板２３の上面の接続端子５２が配置された部分に接合されている。

ドライバＩＣ６２は、基材６１の一方の面６１ａの、上下方向に延びている部分に実装されている。２本のグランド配線６６は、基材６１の幅方向（搬送方向）の両端部に配置され、基材６１の長さ方向に沿って延びている。グランド配線６６は、一方側配線層６６ａと他方側配線層６６ｂとを有している。一方側配線層６６ａは、Ｃｕなどの導電性材料からなり、基材６１の一方の面６１ａに配置されており、基材６１の長さ方向のほぼ全長にわたって延びている。

他方側配線層６６ｂは、Ｃｕ等の導電性材料からなり、基材６１の他方の面６１ｂのうち、第１折り曲げ部７１と第２折り曲げ部７２との間に位置する上下方向に延びた部分に配置されている。基材６１の他方の面６１ｂとは、基材６１の一方の面６１ａと反対側の面のことである。他方側配線層６６ｂは、一方側配線層６６ａのうち、第１折り曲げ部７１と第２折り曲げ部７２との間に位置する上下方向に延びた部分と、基材６１の厚み方向に重なっている。また、一方側配線層６６ａと他方側配線層６６ｂとは、基材６１に形成された複数のスルーホール７３を介して接続されている。複数のスルーホール７３は、例えば、基材６１の長さ方向に沿って５０〜１００μｍ程度の間隔で配置されている。あるいは、複数のスルーホール７３は、例えば、これよりも大きい１ｍｍ程度の間隔で配置されていてもよい。

複数の個別配線６７は、複数の圧電素子３９に対して個別の配線である。複数の個別配線６７は、基材６１の、ヘッドユニット２５との接合部分と、ドライバＩＣ６２が実装された部分との間の部分のうち、基材６１の幅方向における２本のグランド配線６６の間の部分に配置されている。複数の個別配線６７は、それぞれが基材６１の長さ方向に沿って延び、基材６１の幅方向に間隔をあけて並んでいる。また、基材６１の幅方向において、個別配線６７同士の間隔Ｄ２（例えば、３０〜５０μｍ程度）は、最も外側の個別配線６７とグランド配線６６との間隔Ｄ１（例えば、１００μｍ程度）よりも小さい。

個別配線６７は、一方側配線層６７ａと他方側配線層６７ｂとを有している。一方側配線層６７ａは、Ｃｕ等の導電性材料からなり、基材６１の一方の面６１ａに配置されている。個別配線６７は、基材６１の長さ方向において、基材６１の、ヘッドユニット２５との接合部分と、ドライバＩＣ６２が実装された部分との間において、その全長にわたって延びている。

他方側配線層６７ｂは、Ｃｕなどの導電性材料からなり、基材６１の他方の面６１ｂのうち、第１折り曲げ部７１と、ドライバＩＣ６２が実装された部分との間に位置する、上下方向に延びた部分に配置されている。他方側配線層６７ｂは、一方側配線層６７ａのうち、第１折り曲げ部７１と、ドライバＩＣ６２が実装された部分との間に位置する上下方向に延びた部分と、基材６１の厚み方向に重なっている。また、一方側配線層６７ａと他方側配線層６７ｂとは、基材６１に形成された複数のスルーホール７４を介して接続されている。複数のスルーホール７４は、例えば、基材６１の長さ方向に沿って、５０〜１００μｍ程度の間隔で配置されている。

複数の制御配線６８は、基材６１の、ドライバＩＣ６２が実装された部分と、リジッド基板２３との接合部分との間の部分のうち、基材６１の幅方向における２本のグランド配線６６の間の部分に配置されている。複数の制御配線６８は、それぞれが基材６１の長さ方向に沿って延び、基材６１の幅方向に間隔をあけて並んでいる。また、制御配線６８の本数は、個別配線６７の本数よりも少なく、基材６１の幅方向において、制御配線６８同士の間隔Ｄ４（例えば、１００μｍ程度）は、個別配線６７同士の間隔Ｄ２よりも大きく、最も外側の個別配線６７とグランド配線６６との間隔Ｄ１、及び、最も外側の制御配線６８とグランド配線６６との間隔Ｄ３（例えば、８５μｍ程度）よりも小さい。

制御配線６８は、一方側配線層６８ａと他方側配線層６８ｂとを有している。一方側配線層６８ａは、Ｃｕ等の導電性材料からなり、基材６１の一方の面６１ａに配置されている。制御配線６８は、基材６１の長さ方向において、基材６１の、ドライバＩＣ６２が実装された部分と、リジッド基板２３との接合部分との間において、その全長にわたって延びている。

他方側配線層６８ｂは、Ｃｕ等の導電性材料からなり、基材６１の他方の面６１ｂのうち、ドライバＩＣ６２が実装された部分と、第２折り曲げ部７２との間に位置する、上下方向に延びた部分に配置されている。他方側配線層６８ｂは、一方側配線層６８ａのうち、ドライバＩＣ６２が実装された部分と、第２折り曲げ部７２との間に位置する上下方向に延びた部分と、基材６１の厚み方向に重なっている。また、一方側配線層６８ａと他方側配線層６８ｂとは、基材６１に形成された複数のスルーホール７５を介して接続されている。複数のスルーホール７５は、例えば、基材６１の長さ方向に沿って、５０〜１００μｍ程度の間隔で配置されている。

また、配線６６〜６８の一方側配線層６６ａ〜６８ａの厚みは全て同じＴ１１（例えば、８μｍ程度であり、配線６６〜６８の他方側配線層６６ｂ〜６８ｂの厚みは全て同じＴ１２である。厚みＴ１２は、厚みＴ１１と同じであってもよいし、厚みＴ１１と異なっていてもよい。ここで、厚みが同じであることには、製造誤差の範囲で厚みに多少のばらつき（例えば１〜２％以下のばらつきがあることも含む。以下の厚みについての説明でも同様である。

そして、本実施形態では、グランド配線６６のうち、基材６１の、第１折り曲げ部７１と第２折り曲げ部７２との間に位置する中央部分６６ｃ（本発明の「第２配線部分」）の厚みが、一方側配線層６６ａの厚みＴ１１と他方側配線層６６ｂの厚みＴ１２とを合わせた厚み［Ｔ１１＋Ｔ１２］（例えば、１６〜３２μｍ程度）となる。これに対して、グランド配線６６のうち、中央部分６６ｃ以外の部分の厚みが、一方側配線層６６ａの厚みＴ１１となる。すなわち、グランド配線６６は、中央部分６６ｃの厚みが、中央部分６６ｃ以外の部分の厚みよりも大きくなっている。

同様に、個別配線６７のうち、基材６１の、第１折り曲げ部７１とドライバＩＣ６２が実装された部分との間に位置する中央部分６７ｃ（本発明の「第２配線部分」）の厚みが、一方側配線層６７ａの厚みＴ１１と他方側配線層６７ｂの厚みＴ１２とを合わせた厚み［Ｔ１１＋Ｔ１２］となる。これに対して、個別配線６７のうち、中央部分６７ｃ以外の部分の厚みが、一方側配線層６７ａの厚みＴ１１となる。すなわち、個別配線６７は、中央部分６７ｃの厚みが、中央部分６７ｃ以外の部分の厚みよりも大きくなっている。

同様に、制御配線６８のうち、基材６１の、ドライバＩＣ６２が実装された部分と第２折り曲げ部７２との間に位置する中央部分６８ｃ（本発明の「第２配線部分」）の厚みが、一方側配線層６８ａの厚みＴ１１と他方側配線層６８ｂの厚みＴ１２とを合わせた厚み［Ｔ１１＋Ｔ１２］となる。これに対して、制御配線６８のうち、中央部分６８ｃ以外の部分の厚みが、一方側配線層６８ａの厚みＴ１１となる。すなわち、制御配線６８は、中央部分６８ｃの厚みが、中央部分６８ｃ以外の部分の厚みよりも大きくなっている。

また、上述したように、基材６１上に、複数の配線６６〜６８が配置されていることにより、グランド配線６６及び個別配線６７のうち、基材６１のヘッドユニット２５との接合部分に配置された接続部分６６ｄ、６７ｄ（本発明の「第１配線部分」）が、ヘッドユニット２５と電気的に接続されている。また、グランド配線６６及び制御配線６８のうち、基材６１のリジッド基板２３との接合部分に配置された接続部分６６ｅ、６８ｄが、リジッド基板２３と電気的に接続されている。

そして、これにより、複数の制御配線６８を介して、リジッド基板２３からドライバＩＣ６２に、ドライバＩＣ６２を制御するための信号を伝送することができる。また、複数の個別配線６７を介して、ドライバＩＣ６２からヘッドユニット２５の複数の圧電素子３９に対して個別に駆動信号を伝送して、圧電素子３９に印加する電圧を変化させることができる。また、グランド配線６６は、リジッド基板２３を介して図示しない電源のグランド端子に接続されている。

また、基材６１の一方の面６１ａには、２本のグランド配線６６の一方側配線層６６ａ、複数の個別配線６７の一方側配線層６７ａ、及び、複数の制御配線６８の一方側配線層６８ａを覆うソルダーレジスト７６が配置されている。ただし、一方側配線層６６ａ、６７ａのうち、接続部分６６ｄ、６７ｄを形成している部分、及び、一方側配線層６６ａ、６８ａのうち、接続部分６６ｅ、６８ｄを形成している部分については、ソルダーレジスト７６で覆われておらず、露出している。また、基材６１の他方の面６１ｂには、２本のグランド配線６６の他方側配線層６６ｂ、複数の個別配線６７の他方側配線層６７ｂ、及び、複数の制御配線６８の他方側配線層６８ｂを覆うソルダーレジスト７７が配置されている。

＜ＣＯＦ２２の製造方法＞
次に、ＣＯＦ２２の製造方法について説明する。図１０に示すように、ＣＯＦ２２を製造するには、まず、基材６１に複数のスルーホール７３〜７５を形成する（Ｓ１０１）。続いて、基材６１の一方の面６１ａに配線６６〜６８の一方側配線層６６ａ〜６８ａを形成する（Ｓ１０２、本発明の「一方側配線層形成工程」）。Ｓ１０２では、例えば、基材６１の一方の面６１ａの全域にＣｕなどの導電性材料の膜を形成した後、この導電性材料の膜のうち、不要な部分をエッチングにより除去することによって、一方側配線層６６ａ〜６８ａを形成する。続いて、複数のスルーホール７３〜７５内にＣｕ等の導電性材料を形成し（Ｓ１０３）、基材６１の一方の面６１ａにソルダーレジスト７６を形成する（Ｓ１０４）。

続いて、基材６１の他方の面６１ｂに配線６６〜６８の他方側配線層６６ｂ〜６８ｂを形成する（Ｓ１０５、本発明の「他方側配線層形成工程」）。Ｓ１０５でも、例えば、基材６１の他方の面６１ｂの全域にＣｕなどの導電性材料の膜を形成した後、この導電性材料の膜のうち、不要な部分をエッチングにより除去することによって、他方側配線層６６ｂ〜６８ｂを形成する。続いて、基材６１の一方の面６１ａにソルダーレジスト７７を形成し（Ｓ１０６）、基材６１の一方の面６１ａにドライバＩＣ６２を実装する（Ｓ１０７）。

＜効果＞
ここで、本実施形態では、ヒータ８２によってインクを加熱しているが、ヒータ８２で発生した熱は、ＣＯＦ２２とヘッドユニット２５との接合部分、及び、ＣＯＦ２２とリジッド基板２３との接合部分にも伝達される。また、ヘッドユニット２５の駆動時には、ドライバＩＣ６２が発熱するが、ドライバＩＣ６２で発生した熱も、ＣＯＦ２２とヘッドユニット２５との接合部分、及び、ＣＯＦ２２とリジッド基板２３との接合部分に伝達される。ＣＯＦ２２とヘッドユニット２５との接合部分に熱が伝達すると、ＣＯＦ２２とヘッドユニット２５との線膨張係数の違いにより、ＣＯＦ２２がヘッドユニット２５からはがれてしまう虞がある。ＣＯＦ２２とリジッド基板２３との接合部分に熱が伝達すると、ＣＯＦ２２とリジッド基板２３との線膨張係数の違いにより、ＣＯＦ２２がリジッド基板２３からはがれてしまう虞がある。例えば、ＣＯＦ２２の線膨張係数が５ｐｐｍ／℃程度であるのに対して、ヘッドユニット２５を構成するシリコンの線膨張係数が３．４ｐｐｍ／℃程度であり、リジット基板の線膨張係数が１０〜１５ｐｐｍ／℃程度である。

そこで、本実施形態では、配線６６〜６８において、中央部分６６ｃ〜６８ｃの厚みを、それ以外の部分の厚みよりも大きくしている。これにより、配線６６〜６８における放熱効果が高くなり、ＣＯＦ２２とヘッドユニット２５との接合部分、の温度が高くなりにくい。その結果、ＣＯＦ２２がヘッドユニット２５あるいはリジッド基板２３からはがれてしまうのを防止することができる。

ここで、ＣＯＦ２２では、複数の圧電素子３９に対して個別に設けられた個別配線６７の本数（例えば、４００〜２０００本程度）は、グランド配線６６の本数（２本）、及び、制御配線６８の本数（例えば、１０〜５０本程度）と比較して十分に多い。そのため、複数の個別配線６７の表面積の合計は、２本のグランド配線６６の表面積の合計、及び、複数の制御配線６８の表面積の合計と比較して十分に大きい。したがって、複数の個別配線６７において、中央部分６７ｃの厚みを、それ以外の部分の厚みよりも大きくすることによる放熱効果は、特に高いものとなる。

また、配線６６〜６８において、中央部分６６ｃ〜６８ｃの厚みを大きくすることにより、配線６６〜６８の電気抵抗が小さくなる。これにより、配線６６〜６８に電流が流れたときに、配線６６〜６８において熱が発生しにくくなる。これによっても、ＣＯＦ２２とヘッドユニット２５との接合部分、及び、ＣＯＦ２２とリジッド基板２３との接合部分の温度が高くなりにくい。

また、本実施形態では、配線６６〜６８の中央部分６６ｃ〜６８ｃの厚みを大きくすることによって、放熱効果を高めている。したがって、別途ヒートシンクを設ける場合と比較して、装置を小型化することもできる。

ここで、上記のような放熱効果を高くすることだけを考えれば、配線６６〜６８の中央部分６６ｃ〜６８ｃ以外の部分の厚みも大きくすることも考えられる。

しかしながら、ＣＯＦ２２をヘッドユニット２５に接着する際には、これらの接合部分を加熱するのに対して、配線６６、６７の接続部分６６ｄ、６７ｄの厚みを大きくすると、ＣＯＦ２２とヘッドユニット２５との接着時に、これらの接合部分から熱が逃げやすくなり、接着温度のコントロールが難しくなる。同様に、ＣＯＦ２２をリジッド基板２３に接着する際には、これらの接合部分を加熱するのに対して、配線６６、６８の接続部分６６ｅ、６８ｄの厚みを大きくすると、ＣＯＦ２２とリジッド基板２３との接着時に、これらの接合部分から熱が逃げやすくなり、接着温度のコントロールが難しくなる。

同様に、基材６１にドライバＩＣ６２を実装する際には、これらの接合部分を加熱するのに対して、配線６７、６８のドライバＩＣ６２との接続部分の厚みを大きくすると、ドライバＩＣ６２の基材６１への実装時に、これらの接合部分から熱が逃げやすくなり、実装時の温度のコントロールが難しくなる。

また、配線６６、６７のうち、第１折り曲げ部７１に配置された部分の厚みを大きくすると、第１折り曲げ部７１の剛性が高くなり、第１折り曲げ部７１においてＣＯＦ２２を折り曲げにくい。また、配線６６、６８のうち、第２折り曲げ部７２に配置された部分の厚みを大きくすると、第２折り曲げ部の剛性が高くなり、第２折り曲げ部７２においてＣＯＦ２２を折り曲げにくい。

これらのことから、本実施形態では、上述したように、配線６６〜６８において、中央部分６６ｃ〜６８ｃ以外の部分については厚みを小さくしている。これにより、配線同士がショートしてしまうことを防止することができる。また、第１、第２折り曲げ部７１、７２においてＣＯＦ２２を折り曲げやすい。

また、本実施形態では、基材６１の一方の面６１ａに、配線６６〜６８の全域にわたって延びる、一方側配線層６６ａ〜６８ａを配置する。また、基材６１の他方の面６１ｂに、一方側配線層６６ａ〜６８ａの一部分と、基材６１の厚み方向に重なる他方側配線層６６ｂ〜６８ｂを配置する。これにより、配線６６〜６８を、中央部分６６ｃ〜６８ｃの厚みが中央部分６６ｃ〜６８ｃ以外の部分の厚みよりも大きいものとすることができる。

また、この場合には、基材６１の一方の面６１ａに配置された一方側配線層６６ａ〜６８ａと、基材６１の他方の面６１ｂに配置された他方側配線層６６ｂ〜６８ｂとが、基材６１の厚み方向に重なって、上述の第２配線部分が形成されている。そのため、後述の変形例１のように、基材６１の一方の面６１ａにのみ配線を配置し、その一部分である第２配線部分の厚みを大きくする場合と比較して、第２配線部分の基材６１からの突出量を小さくすることができる。これにより、ＣＯＦ２２に外力が加わったときに、複数の配線の第２配線部分が互いに近づく方向に撓んでも配線同士が接触しにくい。

また、本実施形態では、基材６１の一方の面６１ａに配置された一方側配線層６６ａ〜６８ａと、基材６１の他方の面６１ｂに配置された他方側配線層６６ｂ〜６８ｂとを、それぞれ、基材６１に形成されたスルーホール７３〜７５を介して簡単に接続することができる。

また、本実施形態のＣＯＦ２２は、上述したように、基材６１にスルーホール７３〜７５を形成し、基材６１の一方の面６１ａに一方側配線層６６ａ〜６８ａを形成し、基材６１の他方の面６１ｂに他方側配線層６６ｂ〜６８ｂを形成することによって簡単に製造することができる。

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は、上述の実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載の限りにおいて様々な変更が可能である。

上述の実施形態では、配線６６〜６８のいずれにおいても、一方側配線層６６ａ〜６８ａと他方側配線層６６ｂ〜６８ｂとが、基材６１に形成されたスルーホール７３〜７５を介して接続されていたが、これには限られない。例えば、ＣＯＦ２２上に配置される配線６６〜６８のうち、グランド配線６６が、基材６１の幅方向において最も外側に位置しているのに対応して、スルーホール７３の代わりに、基材６１の幅方向の縁部を回り込むように延びて、一方側配線層６６ａと他方側配線層６６ｂとを接続する接続用のパターンを設けてもよい。

また、上述の実施形態では、配線６６〜６８を、それぞれ、基材６１の一方の面６１ａに配置された一方側配線層６６ａ〜６８ａと、基材６１の他方の面６１ｂに配置された他方側配線層６６ｂ〜６８ｂとを有するものとしたが、これには限られない。

変形例１では、図１１（ａ）、図１２、図１３（ａ）〜（ｄ）に示すように、ＣＯＦ１００において、グランド配線１０１が、第１材料層１０１ａと第２材料層１０１ｂとを有している。第１材料層１０１ａは、例えばＣｕなどの導電性を有する第１材料からなり、基材６１の一方の面６１ａに配置されている。第１材料層１０１ａの位置は、上述の実施形態の一方側配線層６６ａと同様である。第２材料層１０１ｂは、第１材料層１０１ａの基材６１と反対側の面のうち、基材６１の第１折り曲げ部７１と第２折り曲げ部７２との間に位置する上下方向に延びた部分に配置されている。第２材料層１０１ｂは、例えばＡｇ、Ａｕなど、導電性を有し、且つ、第１材料層１０１ａよりも熱伝導率の高い第２材料からなる。

また、図１１（ｂ）、図１２、図１３（ａ）、（ｂ）に示すように、個別配線１０２が、第１材料層１０２ａと第２材料層１０２ｂとを有している。第１材料層１０２ａは、上記第１材料からなり、基材６１の一方の面６１ａに配置されている。第１材料層１０２ａの位置は、上述の実施形態の一方側配線層６７ａと同様である。第２材料層１０２ｂは、上記第２材料からなり、第１材料層１０２ａの基材６１と反対側の面のうち、基材６１の第１折り曲げ部７１と、ドライバＩＣ６２が実装された部分との間に位置する、上下方向に延びた部分に配置されている。

また、図１１（ｂ）、図１２、図１３（ｃ）、（ｄ）に示すように、制御配線１０３が、第１材料層１０３ａと第２材料層１０３ｂとを有している。第１材料層１０３ａは、上記第１材料からなり、基材６１の一方の面６１ａに配置されている。第１材料層１０３ａの位置は、上述の実施形態の一方側配線層６８ａと同様である。第２材料層１０３ｂは、上記第２材料からなり、第１材料層１０３ａの基材６１と反対側の面のうち、基材６１のドライバＩＣ６２が実装された部分と第２折り曲げ部７２との間に位置する、上下方向に延びた部分に配置されている。

また、変形例１では、第１材料層１０１ａ〜１０３ａの厚みが全てＴ２１（例えば、８μｍ程度）であり、第２材料層１０１ｂ〜１０３ｂの厚みが全てＴ２２である。厚みＴ２２は、厚みＴ２１と同じであってもよいし、厚みＴ２１と異なっていてもよい。

そして、変形例１では、グランド配線１０１のうち、第１折り曲げ部７１と第２折り曲げ部７２との間に位置する中央部分１０１ｃ（本発明の「第２配線部分」）の厚みが、第１材料層１０１ａの厚みＴ２１と、第２材料層１０１ｂの厚みＴ２２とを合わせた厚み［Ｔ２１＋Ｔ２２］（例えば、１６〜３２μｍ程度）となる。これに対して、グランド配線１０１のうち、中央部分１０１ｃ以外の部分の厚みが、第１材料層１０１ａの厚みＴ２１となる。すなわち、グランド配線１０１は、中央部分１０１ｃの厚みが、中央部分１０１ｃ以外の部分の厚みよりも大きくなっている。

同様に、個別配線１０２のうち、基材６１の、第１折り曲げ部７１と、ドライバＩＣ６２が実装された部分との間に位置する中央部分１０２ｃ（本発明の「第２配線部分」）の厚みが、第１材料層１０２ａの厚みＴ２１と、第２材料層１０２ｂの厚みＴ２２とを合わせた厚み［Ｔ２１＋Ｔ２２］となる。これに対して、個別配線１０２のうち、中央部分１０２ｃ以外の部分の厚みが、第１材料層１０２ａの厚みＴ２１となる。すなわち、個別配線１０２は、中央部分１０２ｃの厚みが、中央部分１０２ｃ以外の部分の厚みよりも大きくなっている。

同様に、制御配線１０３のうち、基材６１の、ドライバＩＣ６２が実装された部分と、第２折り曲げ部７２との間に位置する中央部分１０３ｃ（本発明の「第２配線部分」）の厚みが、第１材料層１０３ａの厚みＴ２１と、第２材料層１０３ｂの厚みＴ２２とを合わせた厚み［Ｔ２１＋Ｔ２２］となる。これに対して、制御配線１０３のうち、中央部分１０３ｃ以外の部分の厚みが、第１材料層１０３ａの厚みＴ２１となる。すなわち、制御配線１０３は、中央部分１０３ｃの厚みが、中央部分１０３ｃ以外の部分の厚みよりも大きくなっている。

なお、変形例１では、グランド配線１０１のうち、基材６１のヘッドユニット２５との接合部分に配置され、ヘッドユニット２５と電気的に接続される接続部分１０１ｄ、及び、個別配線１０２のうち、基材６１のヘッドユニット２５との接合部分に配置され、ヘッドユニット２５と電気的に接続される接続部分１０２ｄが、本発明の「第１配線部分」に相当する。

また、図１３（ａ）〜（ｄ）に示すように、基材６１の一方の面６１ａには、保護層１０４が配置されている。さらに、基材６１の一方の面６１ａには、配線１０１〜１０３及び保護層１０４を覆うソルダーレジスト１０５が配置されている。

保護層１０４は、基材６１の一方の面６１ａのうち、配線１０１〜１０３が配置された部分以外の部分に配置されている。これにより、保護層１０４は、隣接する個別配線１０２の間、隣接する制御配線１０３の間、グランド配線１０１と個別配線１０２との間、及び、グランド配線１０１と制御配線１０３との間に配置される。保護層１０４の厚みは、第１材料層１０１ａ〜１０３ａの厚みと同じＴ２１である。これにより、基材６１の厚み方向において、第２材料層１０１ｂ〜１０３ｂが、保護層１０４よりも第１材料層１０１ａ〜１０３ａと反対側に突出している。また、保護層１０４は、例えばエポキシ樹脂等、ソルダーレジスト１０５よりも剛性の高い材料からなる。

ＣＯＦ１００を製造するには、図１４、図１５（ａ）、（ｂ）に示すように、まず、基材６１の一方の面６１ａに、第１材料層１０１ａ〜１０３ａを形成する（Ｓ２０１、本発明の「第１材料層形成工程」）。第１材料層１０１ａ〜１０３ａを形成する方法は、上述の実施形態で一方側配線層６６ａ〜６８ａを形成する方法と同様である。

続いて、図１５（ｃ）、（ｄ）に示すように、基材６１の一方の面６１ａに保護層１０４を形成する（Ｓ２０２、本発明の「保護層形成工程」）。Ｓ２０２では、例えばスピンコート法によって保護層１０４を形成する。スピンコート法によって保護層１０４を形成すれば、第１材料層１０１ａ〜１０３ｂとほぼ同じ厚みの保護層１０４が形成され、第１材料層１０１ａ〜１０３ｂの基材６１と反対側の面が保護層１０４に覆われない。

あるいは、Ｓ２０２において、スピンコート法以外の方法によって保護層１０４を形成してもよい。ただし、保護層１０４の形成方法によっては、第１材料層１０１ａ〜１０３ｂの表面が保護層１０４に覆われてしまうことがある。その場合には、保護層１０４を形成した後、形成した保護層１０４の一部を除去して第１材料層１０１ａ〜１０３ｂの表面を露出させる。

続いて、図１５（ｅ）、（ｆ）に示すように、第１材料層１０１ａ〜１０３ａの基材６１と反対側の面に、第２材料層１０１ｂ〜１０３ｂを形成する（Ｓ２０３）。Ｓ２０３では、第１材料層１０１ａ〜１０３ａ及び保護層１０４の、基材６１と反対側の面の全域に第２材料の膜を形成し、その後、エッチングによって、上記第２材料の膜の不要な部分を除去することによって第２材料層１０１ｂ〜１０３ｂを形成する。

そして、この後、基材６１の一方の面６１ａに、ソルダーレジスト１０５を形成し（Ｓ２０４）、ドライバＩＣ６２を実装する（Ｓ２０５）。Ｓ２０５では、例えばスピンコート法によってソルダーレジスト１０５を形成する。なお、このときには、形成されたソルダーレジスト１０５によって配線１０１〜１０３が覆われるように、基材６１の一方の面６１ａ上に多めにソルダーレジストの材料を配置したうえで、基材６１を回転させることによってソルダーレジスト１０５を形成する。

変形例１でも、配線１０１〜１０３において、中央部分１０１ｃ〜１０３ｃの厚みを、中央部分１０１ｃ〜１０３ｃ以外の部分の厚みよりも大きくしている。これにより、配線１０１〜１０３における放熱効果が高くなり、ＣＯＦ１００とヘッドユニット２５との接合部分、及び、ＣＯＦ１００とリジッド基板２３との接合部分の温度が高くなりにくい。その結果、ＣＯＦ１００がヘッドユニット２５やリジッド基板２３からはがれてしまうのを防止することができる。

また、配線１０１〜１０３において、中央部分１０１ｃ〜１０３ｃの厚みを大きくすることにより、配線１０１〜１０３の電気抵抗が小さくなる。これにより、配線１０１〜１０３に電流が流れたときに、配線１０１〜１０３において熱が発生しにくくなる。これによっても、ＣＯＦ１００とヘッドユニット２５との接合部分、及び、ＣＯＦ１００とリジッド基板２３との接合部分の温度が高くなりにくい。

ここで、上記のような効果を高くすることだけを考えて、配線１０１〜１０３の中央部分１０１ｃ〜１０３ｃ以外の部分の厚みを大きくすることも考えられる。

しかしながら、配線１０１、１０２のうち、基材６１のヘッドユニット２５との接合部分に配置される接続部分１０１ｄ、１０２ｄ（本発明の「第１配線部分」）の厚みを大きくすると、ＣＯＦ１００をヘッドユニット２５に接合するために、ＣＯＦ１００をヘッドユニット２５に向けて押し付けたときに、ＣＯＦ１００に加えられた力によって、隣接する配線１０１、１０２の接続部分１０１ｄ、１０２ｄが基材６１の幅方向に互いに近づくように撓み、配線同士が接触してショートしてしまう虞がある。

また、配線１０１、１０３のうち、基材６１のリジッド基板２３との接合部分に配置される部分１０１ｅ、１０３ｄの厚みを大きくすると、ＣＯＦ１００をリジッド基板２３に接合するために、ＣＯＦ１００をリジッド基板２３に向けて押し付けたときに、ＣＯＦ１００に加えられた力によって、隣接する配線１０１、１０３の部分１０１ｅ、１０３ｄが基材６１の幅方向に互いに近づくように撓み、配線同士が接触してショートしてしまう虞がある。

また、配線１０２、１０３のうちドライバＩＣ６２との接続部分の厚みを大きくすると、ドライバＩＣ６２を基材６１に実装するために、ドライバＩＣ６２を基材６１に押し付けたときに、隣接する個別配線１０２あるいは隣接する制御配線１０３の、ドライバＩＣ６２との接続部分が基材６１の幅方向に互いに近づくように撓み、配線同士が接触してショートしてしまう虞がある。

また、配線１０１、１０２のうち、第１折り曲げ部７１に配置された部分の厚みが大きいと、第１折り曲げ部７１の剛性が高くなり、第１折り曲げ部７１においてＣＯＦ１００を折り曲げにくい。また、配線１０１、１０３のうち、第２折り曲げ部７２に配置された部分の厚みが大きいと、第２折り曲げ部７２の剛性が高くなり、第２折り曲げ部７２においてＣＯＦ１００を折り曲げにくい。

これらのことから、変形例１では、上述したように、配線１０１〜１０３において、中央部分１０１ｃ〜１０３ｃ以外の部分については厚みを小さくしている。これにより、配線同士がショートしてしまうことを防止することができる。また、第１、第２折り曲げ部７１、７２においてＣＯＦ１００を折り曲げやすくなる。

また、変形例１では、基材６１の一方の面６１ａに、配線１０１〜１０３の全域にわたって延びる、第１材料層１０１ａ〜１０３ａを配置する。また、第１材料層１０１ａ〜１０３ａの基材６１と反対側の面の一部分に、第２材料層１０１ｂ〜１０３ｂを配置する。これにより、配線１０１〜１０３を、中央部分１０１ｃ〜１０３ｃの厚みが、中央部分１０１ｃ〜１０３ｃ以外の部分の厚みよりも大きいものとすることができる。

また、変形例１では、第２材料層１０１ｂ〜１０３ｂを構成する第２材料を、第１材料層１０１ａ〜１０３ａを構成する第１材料よりも熱伝導率の高い材料とすることにより、配線１０１〜１０３における放熱効果をさらに高くすることができる。

また、配線１０１〜１０３のうち、厚みの大きい中央部分１０１ｃ〜１０３ｃにおいては、ＣＯＦ１００に外力が加わったときに、中央部分１０１ｃ〜１０３ｃが基材６１の幅方向に撓んでショートしてしまう虞がある。変形例１では、隣接する第１材料層１０１ａ〜１０３ａの間に保護層１０４が配置されている。これにより、ＣＯＦ１００に外力が加わったときに、中央部分１０１ｃ〜１０３ｃが基材６１の幅方向に撓むのが、保護層１０４によって抑えられ、配線同士が接触してしまうのを防止することができる。

また、変形例１のＣＯＦ１００は、上述したように、基材６１の一方の面６１ａに第１材料層１０１ａ〜１０３ａを形成し、第１材料層１０１ａ〜１０３ａの基材６１と反対側の面の一部分に第２材料層１０１ｂ〜１０３ｂを形成することによって簡単に製造することができる。

また、変形例１では、ＣＯＦ１００を製造するときに、第１材料層１０１ａ〜１０３ａを形成した後、保護層１０４を形成すると、第１材料層１０１ａ〜１０３ａの基材６１と反対側の面、及び、保護層１０４の、基材６１と反対側の面によって、連続した平坦な面が形成される。これにより、この後、第２材料層１０１ｂ〜１０３ｂとなる第２材料の膜を簡単に形成することができる。

また、変形例１では、第１材料層１０１ａ〜１０３ａの厚みが全て同じＴ２１であり、第２材料層１０１ｂ〜１０３ｂの厚みが全て同じＴ２２であるため、上述したようにしてＣＯＦ１００を製造する際に、配線１０１〜１０３を簡単に形成することができる。

また、変形例１では、基材６１の一方の面６１ａに保護層１０４が配置されていたが、保護層１０４はなくてもよい。

また、変形例１では、第２材料層１０１ｂ〜１０３ｂを構成する第２材料が、第１材料層１０１ａ〜１０３ａを構成する第１材料よりも熱伝導率の高いものであったが、これには限られない。第２材料は、第１材料よりも熱伝導率の小さい材料であってもよい。この場合でも、配線１０１〜１０３を、第１材料層１０１ａ〜１０３ａによってのみ形成され、第２材料層１０１ｂ〜１０３ｂがないものとする場合と比較すれば、放熱効果を高くすることができる。

また、変形例１では、第１材料からなる第１材料層１０１ａ〜１０３ａの、基材６１と反対側の面に、第１材料と異なる第２材料からなる第２材料層１０１ｂ〜１０３ｂが配置されていたが、これには限られない。例えば、変形例１において、配線１０１〜１０３の全ての部分が同じ材料によって形成され、配線１０１〜１０３のうち、上述の第２配線部分の厚みが、配線１０１〜１０３の第２配線以外の部分（上述の第１配線部分を含む部分）の厚みよりも大きくなっていてもよい。また、この場合でも、変形例１と同様の手順でＣＯＦを製造することができる。ただし、この場合には、Ｓ２０１とＳ２０３とで同じ材料を用いて、配線１０１〜１０３の各部分を形成する。

また、配線全体が同じ材料からなる場合には、変形例１とは異なる手順でＣＯＦを製造することもできる。例えば、変形例２では、ＣＯＦ１１０を製造するために、図１６（ａ）、（ｂ）に示すように、まず、基材６１の一方の面６１ａに配線１１１を形成する（Ｓ３０１、本発明の「配線形成工程」）。このとき、配線１１１全体の厚みを、例えば、変形例１の上記第２配線部分での配線１０１〜１０３の厚みと同じＴ２２とする。続いて、図１６（ｃ）に示すように、エッチングにより、Ｓ３０１で形成した配線１１１のうち、第２配線部分以外の部分の、厚み方向における基材６１と反対側の部分を除去することによって、配線１１１のこの部分の厚みを小さくする（Ｓ３０２、本発明の「除去工程」）。そして、この後、変形例１と同様に、基材６１の一方の面６１ａに、ソルダーレジストを形成し（Ｓ３０３）、ドライバＩＣ６２を実装する（Ｓ３０４）。

このように、全体の厚みの大きい配線を形成しておき、形成した配線の一部分を除去することによっても、第２配線部分において、第１配線部分よりも厚みの大きい配線を形成することができる。

また、以上の例では、グランド配線と個別配線と制御配線とで、基材６１の長さ方向の位置が同じ部分での厚みを同じとしたが、これには限られない。例えば、変形例３では、図１７（ａ）〜（ｄ）に示すように、ＣＯＦ１２０が、変形例１のＣＯＦ１００において、グランド配線１０１をグランド配線１２１に置き換えたものとなっている。グランド配線１２１は、第１材料層１２１ａと第２材料層１２１ｂとを有する。第１材料層１２１ａの厚みは、第１材料層１０２ａ、１０３ａの厚みと同じＴ２１よりも大きいＴ３１となっている。第２材料層１２１ｂの厚みは、第２材料層１０２ｂ、１０３ｂの厚みＴ２２よりも大きいＴ３２となっている。例えば、厚みＴ２１、Ｔ２２が８μｍ程度であるのに対して、厚みＴ３１、Ｔ３２が１６μｍ程度となっている。第１材料層１２１ａ及び第２材料層１２１ｂは、厚み以外については、それぞれ、第１材料層１０１ａ及び第２材料層１０１ｂと同様のものである。

そして、これにより、ＣＯＦ１２０では、基材６１の長さ方向の位置が同じ部分同士で比較したときに、グランド配線１１１の厚みが、個別配線１０２及び制御配線１０３の厚みよりも大きくなる。

変形例３の場合には、グランド配線１１１の厚みを個別配線１０２及び制御配線１０３の厚みよりも大きくすることによって、放熱効果を高くすることができる。また、基材６１の幅方向において、グランド配線１１１と個別配線１０２との間隔Ｄ１、及び、グランド配線１１１と制御配線１０３との間隔Ｄ３が、個別配線１０２同士の間隔Ｄ２及び制御配線１０３同士の間隔Ｄ４よりも大きいため、厚みの大きいグランド配線１１１が基材６１の幅方向に撓んでも、グランド配線１１１と個別配線１０２あるいは制御配線１０３とが接触してショートしてしまうということは起こりにくい。

また、変形例３では、第１材料層１２０ａの厚みを第１材料層１０２ａ、１０３ａの厚みＴ２１よりも大きいＴ３１とし、第２材料層１２０ｂの厚みを第２材料層１０２ｂ、１０３ｂの厚みＴ２２よりも大きいＴ３２としたが、これには限られない。例えば、第１材料層１２０ａの厚みを第１材料層１０２ａ、１０３ａの厚みＴ２１よりも大きくし、第２材料層１２０ｂの厚みについては、第２材料層１０２ｂ、１０３ｂの厚みと同じＴ２２としてもよい。あるいは、第１材料層１２０ａの厚みについては、第１材料層１０２ａ、１０３ａの厚みと同じＴ２１とし、第２材料層１２０ｂの厚みを、第２材料層１０２ｂ、１０３ｂの厚みＴ２２よりも大きくしてもよい。

また、変形例３では、基材６１の一方の面６１ａにのみ配線が配置される場合について説明したが、これには限られない。上述の実施形態のように、基材６１の一方の面６１ａに一方側配線層が形成され、基材６１の他方の面６１ｂに他方側配線層が形成される場合においても、グランド配線において、個別配線及び制御配線よりも、一方側配線部分及び他方側配線部分の少なくとも片方の厚みを大きくしてもよい。

また、以上の例では、配線のうち、基材６１の、第１折り曲げ部７１、第２折り曲げ部７２、ヘッドユニット２５との接合部分、及び、リジッド基板２３との接合部分に配置された部分を除いた部分を、厚みの大きい第２配線部分としたが、これには限られない。

例えば、ＣＯＦを第１折り曲げ部において多少折り曲げにくくはなるが、配線のうち、第１折り曲げ部７１に配置された部分を、第２配線部分に含めてもよい。あるいは、ＣＯＦを第２折り曲げ部において多少折り曲げにくくはなるが、配線のうち、第２折り曲げ部７２に配置された部分を、第２配線部分に含めてもよい。

あるいは、配線のうち、基材６１のリジッド基板２３との接合部分に配置された部分を、厚みの大きい第２配線部分に含めてもよい。制御配線同士の間隔は、個別配線同士の間隔よりも大きい。したがって、ＣＯＦを接続端子５２に接合するために、ＣＯＦを接続端子５２に向けて押圧したしたときに、隣接する制御配線が互いに近づく方向に撓んだとしても、制御配線同士は接触しにくい。

あるいは、配線のうち、基材６１のドライバＩＣ６２が実装される部分に配置された部分を、厚みの大きい第２配線部分に含めてもよい。あるいは、配線部材として、ドライバＩＣが実装されたＣＯＦの代わりに、ドライバＩＣが実装されていないＦＰＣを用いてもよい。

また、以上の例では、ＣＯＦ上の全ての個別配線及びグランド配線が、ヘッドユニット２５と接続される第１配線部分と、第１配線部分よりも厚みの大きい第２配線部分をと有していたが、これには限られない。ＣＯＦ上の複数の個別配線のうち、少なくとも一部の個別配線が、第１配線部分と第２配線部分とを有していれば、それ以外の配線は第１配線部分を有し、且つ、第２配線部分を有さないものであってもよい。また、このとき、複数の個別配線のうち、半分以上の個別配線が第１配線部分と第２配線部分とを有するものとすることが好ましい。ＣＯＦでは、複数の個別配線の表面積の合計が、グランド配線の表面積の合計や、制御配線の表面積の合計と比較して十分に大きい。したがって、半分以上の個別配線を、第１配線部分と第２配線部分とを有するものとすれば、放熱効果を十分に高いものとすることができる。

また、上述の実施形態では、ヒータ８２により流路部材８１内のインクを加熱したが、ヒータ８２はなくてもよい。この場合でも、例えば、ヘッドユニット２５の駆動時にドライバＩＣ６２が発熱し、この熱が、ＣＯＦとヘッドユニット２５との接合部分に伝達する。したがって、ヒータ８２がない場合でも、第２配線部分の厚みを第１配線部分の厚みよりも大きくすることによって、放熱効率を高くする意義がある。

また、以上では、ノズルからインクを吐出するインクジェットヘッドを備えたインクジェットプリンタに本発明を適用した例について説明したが、これには限られない。例えば、サーマルヘッド等、ノズルからインクを吐出する以外の方法で記録を行う記録ヘッドを備えた記録装置や、記録装置を構成する配線部材に本発明を適用することも可能である。

１ プリンタ
２１ インクジェットヘッド
２２ ＣＯＦ
２３ リジッド基板
６１ 基材
６１ａ 一方の面
６１ｂ 他方の面
６６ グランド配線
６６ａ 一方側配線層
６６ｂ 他方側配線層
６７ 個別配線
６７ａ 一方側配線層
６７ｂ 他方側配線層
６８ 制御配線
７１ 第１折り曲げ部
７２ 第２折り曲げ部
８２ ヒータ
１００ ＣＯＦ
１０１ グランド配線
１０１ａ 第１材料層
１０１ｂ 第２材料層
１０２ 個別配線
１０２ａ 第１材料層
１０２ｂ 第２材料層
１０３ 制御配線
１０４ 保護層
１１０ ＣＯＦ
１１１ グランド配線
１１１ａ 第１材料層
１１１ｂ 第２材料層
１２０ ＣＯＦ
１２１ グランド配線

Claims (19)

1. 複数の記録素子を有する記録ヘッドと、
   前記記録ヘッドと接続される配線部材と、を備え、
   前記配線部材は、
   可撓性を有する基材と、
   前記基材上に配置された複数の配線と、を備え、
   前記複数の配線は、
   前記複数の記録素子に対して個別の複数の個別配線を含み、
   前記複数の個別配線のうち、少なくとも一部の個別配線は、
   前記記録ヘッドと接続される第１配線部分と、
   前記第１配線部分以外の部分であって、前記第１配線部分よりも厚みが大きい第２配線部分と、を有することを特徴とする記録装置。
2. 前記複数の個別配線のうち、半分以上の個別配線が、前記第１配線部分と、前記第２配線部分とを有することを特徴とする請求項１に記載の記録装置。
3. 前記少なくとも一部の個別配線は、
   前記基材の一方の面に配置され、前記第１配線部分及び第２配線部分に共通の一方側配線層と、
   前記基材の他方の面に配置され、前記基材の厚み方向において、前記一方側配線層の前記第２配線部分を形成する部分と重なる他方側配線層と、を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の記録装置。
4. 前記一方側配線層の前記第２配線部分を形成する部分と、前記他方側配線層とが、前記基材に形成されたスルーホールを介して接続されていることを特徴とする請求項３に記載の記録装置。
5. 前記第１配線部分及び前記第２配線部分が前記基材の一方の面に配置され、
   前記基材の前記一方の面に配置された前記第２配線部分の厚みが、前記基材の前記一方の面に配置された前記第１配線部分の厚みよりも大きいことを特徴とする請求項１又は２に記載の記録装置。
6. 前記少なくとも一部の個別配線は、
   前記基材の前記一方の面に配置され、第１導電性材料からなり、前記第１配線部分及び前記第２配線部分に共通の第１材料層と、
   前記第１導電性材料と異なる第２導電性材料からなり、前記第１材料層のうち、前記第２配線部分を形成する部分の前記基材と反対側の面に配置された第２材料層と、を有することを特徴とする請求項５に記載の記録装置。
7. 前記第２導電性材料が、前記第１導電性材料よりも熱伝導率の高い材料であることを特徴とする請求項６に記載の記録装置。
8. 前記配線部材は、
   前記基材上に配置され、隣接する前記配線の前記第１材料層の間に位置する保護層、を有することを特徴とする請求項６又は７に記載の記録装置。
9. 前記配線部材は、
   前記基材上に実装され、前記配線と接続されたドライバＩＣ、を有し、
   前記配線のうち、前記基材の厚み方向に前記ドライバＩＣと重なる部分は、前記第２配線部分よりも厚みが小さいことを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の記録装置。
10. 前記配線部材は、第１折り曲げ部において折り曲げられて延び、
    前記第２配線部分は、前記第１折り曲げ部よりも前記第１配線部分と反対側に位置していることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の記録装置。
11. 前記配線部材を介して前記記録ヘッドと接続されるリジッド基板、を備え、
    前記配線部材は、前記第１折り曲げ部よりも前記リジッド基板側の第２折り曲げ部において折り曲げられて延び、
    前記第２配線部分は、前記第１折り曲げ部と前記第２折り曲げ部との間に位置していることを特徴とする請求項１０に記載の記録装置。
12. 前記複数の配線は、
    前記基材の幅方向の両端部に配置され、グランド電位に保持される２本のグランド配線と、
    前記基材の幅方向において、前記２本のグランド配線の間に配置され、前記基材の幅方向に並んだ前記複数の個別配線と、を含み、
    前記２本のグランド配線が、前記第１配線部分と前記第２配線部分とを有し、
    前記基材の幅方向において、前記グランド配線と、前記グランド配線に最も近い個別配線との距離が、個別配線同士の距離よりも大きく、
    前記グランド配線の厚みが、前記個別配線の厚みよりも大きいことを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の記録装置。
13. 前記記録ヘッドは、複数の記録素子を有し、
    前記複数の配線は、
    前記基材の幅方向の両端部に配置され、グランド電位に保持される２本のグランド配線と、
    前記基材の幅方向において前記２本のグランド配線の間に配置され、前記基材の幅方向に並んだ前記複数の個別配線と、を含み、
    前記２本のグランド配線が、前記第１配線部分と前記第２配線部分とを有し、
    前記グランド配線の厚みと、前記個別配線の厚みとが同じであることを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の記録装置。
14. 前記記録ヘッドは、液体を吐出するノズルを有し、
    前記液体を加熱する加熱部、を備えていることを特徴とする請求項１〜１３のいずれかに記載の記録装置。
15. 複数の記録素子を有する記録ヘッドに接続される配線部材であって
    可撓性を有する基材と、
    前記基材上に配置され、前記記録ヘッドと接続される複数の配線と、を備え、
    前記複数の配線は、
    前記複数の記録素子に対して個別の複数の個別配線を含み、
    前記複数の個別配線のうち、少なくとも一部の個別配線は、
    前記記録ヘッドと接続される第１配線部分と、
    前記第１配線部分以外の部分であって、前記第１配線部分よりも厚みが大きい第２配線部分と、を有することを特徴とする配線部材。
    配線部材。
16. 複数の記録素子を有する記録ヘッドに接続される配線部材の製造方法であって、
    可撓性を有する基材の一方側の面に、前記複数の記録素子に個別の複数の個別配線のうち少なくとも一部の個別配線の、前記記録ヘッドと接続される第１配線部分、及び、前記第１配線部分以外の第２配線部分に共通の一方側配線層を形成する一方側配線層形成工程と、
    前記基材の他方側の面に、前記基材の厚み方向において、前記一方側配線層の前記第２配線部分を形成する部分と重なる他方側配線層を形成する他方側配線層形成工程と、を備えていることを特徴とする配線部材の製造方法。
17. 複数の記録素子を有する記録ヘッドに接続される配線部材の製造方法であって、
    可撓性を有する基材上に、前記複数の記録素子に個別の複数の個別配線のうち少なくとも一部の個別配線の、前記記録ヘッドと接続される第１配線部分、及び、前記第１配線部分以外の第２配線部分に共通の、第１導電材料からなる第１材料層を形成する第１材料層形成工程と、
    前記少なくとも一部の個別配線の前記第１材料層のうち、前記第２配線部分を形成する部分の、前記基材と反対側の面に、前記第１導電材料と異なる第２導電材料からなる第２材料層を形成する第２材料層形成工程と、を備えていることを特徴とする配線部材の製造方法。
18. 前記第１材料層形成工程において、前記基材の幅方向に並ぶ前記第１材料層を形成し、
    前記第１材料層形成工程の後、前記第２材料層形成工程の前に、前記基材上に、隣接する前記第１材料層の間に位置する保護層を形成する保護層形成工程、をさらに備えていることを特徴とする請求項１７に記載の配線部材の製造方法。
19. 複数の記録素子を有する記録ヘッドに接続される配線部材の製造方法であって、
    可撓性を有する基材の表面に、前記複数の記録素子に個別の複数の個別配線のうち少なくとも一部の個別配線を形成する配線形成工程と、
    前記少なくとも一部の個別配線の、前記記録ヘッドと接続される第１配線部分の厚み方向における一部分を除去することによって、前記第１配線部分の厚みを、前記配線の前記第１配線部分以外の第２配線部分の厚みよりも小さくする除去工程と、を備えていることを特徴とする配線部材の製造方法。

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