JP2011210922A - フレキシブル配線基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】配線層の剥がれや断線を防止できるフレキシブル配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル基材１２の上に金属層２０ａが形成された積層体１０の該金属層２０ａの上にレジストパターン１６を形成する工程と、レジストパターン１６をマスクにして金属層２０ａをエッチングすることにより配線層２０を形成する工程と、レジストパターン１６を残した状態で、配線層２０の間の領域Ａに補強用樹脂部４０を形成する工程と、レジストパターン１６を除去して配線層２０の上面を露出させる工程とを含む。好適には、配線層２０の接続部２６の間の領域Ａに補強樹脂部４０を選択的に形成して接続部２６を補強する。
【選択図】図２

Description

本発明はフレキシブル配線基板及びその製造方法に係り、さらに詳しくは、ＰＥＴフィルムなどのフレキシブル基材を基板として使用するフレキシブル配線基板及びその製造方法に関する。

従来、各種の電子機器では半導体素子などが実装された配線基板が使用されている。携帯電話やデジタルカメラなどの携帯用電子機器では、小型化、軽量化及び高性能化の要求に対応するため、ＰＥＴフィルムやポリイミドフィルムなどのフレキシブル基材を基板として使用する折り曲げが可能なフレキシブル配線基板が使用されている。

特許文献１には、基板（剛性基板又はフィルム基板）上に形成されたストライプ状の電極の上に樹脂を塗布した後に、樹脂を洗浄によって除去して、電極の上面を露出させると共に、電極の間に樹脂を形成することにより、電極の腐食や剥離を防止することが記載されている。

また、特許文献２には、太陽電池セルの上に形成されたフィンガー電極の接続領域において、フィンガー電極間に圧力分散材をスクリーン印刷などにより形成することが記載されている。

特開２００５−７７９２３号公報 特開２００８−２２７２６２号公報

フレキシブル配線基板では、折り曲げた状態で配線層の接続部に各種電子部品の接続端子が接続される場合が多い。このとき、フレキシブル配線基板の接続部が基板から剥がれたり、折れて断線したりすることがあり、歩留り低下の要因になりやすい。

本発明は以上の課題を鑑みて創作されたものであり、配線層の剥がれや断線を防止できるフレキシブル配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明はフレキシブル配線基板の製造方法に係り、フレキシブル基材の上に金属層が形成された積層体の該金属層の上にレジストパターンを形成する工程と、前記レジストパターンをマスクにして前記金属層をエッチングすることにより配線層を形成する工程と、前記レジストパターンを残した状態で、前記配線層の間の領域に補強用樹脂部を形成する工程と、前記レジストパターンを除去することにより、前記配線層の上面を露出させる工程とを有することを特徴とする。

本発明では、配線層を形成する際にマスクとして使用されたレジストパターンが残された状態で、配線層の間の領域に補強用樹脂部が形成される。その後に、レジストパターンが除去されて配線層の上面が露出される。

本発明の一つの好適な態様では、配線層の接続部を補強する際に使用される。つまり、配線層は、横方向に並んで配置される複数の引き出し配線部と、複数の引き出し配線部の終端にそれぞれ配置された接続部とを備えて形成され、接続部の間の領域に補強樹脂部が選択的に形成される。

配線層がレジストパターンで保護された状態で、その接続部の間の領域に補強用樹脂部を形成するので、接続部の上面（接続面）に樹脂が付着するおそれがない。このため、レジストパターンを除去することにより接続部の上面（接続面）をクリーンな状態で容易に露出させることができる。

このように、配線層を被覆する樹脂を洗浄して接続部の上面を露出させる方法よりも極めて簡易な方法で配線層の接続部の上面（接続面）を露出させた状態で接続部を補強用樹脂部で補強することができる。

これにより、配線層の接続部は、その横方向に形成される補強用樹脂部によってフレキシブル基材に強固に接着されて補強される。従って、フレキシブル基材を折り曲げた状態で各種の電子部品の接続端子を配線層の接続部に接続する際などに、接続部が剥がれたり、断線したりする不具合が解消される。

また、上記課題を解決するため、本発明はフレキシブル配線基板に係り、フレキシブル基材と、前記フレキシブル基材の上に形成され、横方向に並んで配置された複数の引き出し配線部と前記複数の引き出し配線部の終端にそれぞれ配置された接続部と備えた配線層と、前記接続部の上面が露出した状態で、前記接続部の間の領域に選択的に形成された補強用樹脂部と、前記引き出し配線部の全体を被覆する保護絶縁層とを有することを特徴とする。

上記した製造方法を使用することにより、上面が露出した状態で配線層の接続部が補強樹脂部で補強されたフレキシブル配線基板が容易に製造される。補強用樹脂部の高さを接続部の高さより高く設定して、補強用樹脂部を接続部から上側に突出させることにより、外部からの機械的衝撃から接続部を防御することができ、信頼性をさらに向上させることができる。

以上説明したように、本発明のフレキシブル配線基板の製造方法では、配線層の剥がれや断線を防止することができる。

図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１実施形態のフレキシブル配線基板の製造方法を示す断面図（その１）である。 図２（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１実施形態のフレキシブル配線基板の製造方法を示す断面図（その２）である。 図３は図１（ｃ）のレジストパターン及び配線層の様子を上側からみた平面図であり、図１（ｃ）は図３のＩ−Ｉに沿った断面に相当する。 図４は図２（ｃ）の配線層及び補強用樹脂部の様子を上側からみた平面図であり、図２（ｃ）は図４のＩＩ−ＩＩに沿った断面に相当する。 図５は本発明の第１実施形態のフレキシブル配線基板を示す平面図である。 図６は本発明の第２実施形態のフレキシブル配線基板の製造方法を示す断面図である。 図７は本発明の第３実施形態のフレキシブル配線基板の製造方法を示す平面図である。

以下、本発明の実施の形態について、添付の図面を参照して説明する。

（第１の実施の形態）
図１〜図４は本発明の第１実施形態のフレキシブル配線基板の製造方法を示す図であり、図５は同じくフレキシブル配線基板を示す図である。

本発明の第１実施形態のフレキシブル配線基板の製造方法では、図１（ａ）の上図に示すように、まず、フレキシブル基材１２の上に接着剤１４によって銅箔２０ａを貼付することにより積層体１０を得る。フレキシブル基材１２としては、好適には、厚みが２５〜１２５μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムが使用される。ＰＥＴフィルムの代わりに、ポリイミドフィルムなどの各種のフレキシブル材を使用することができる。

接着剤１４としては、厚みが１０μｍ程度のポリウレタン系接着剤又はエポキシ系接着剤が使用される。

また、銅箔２０ａはパターン化されて配線層として使用されるものであり、その厚みは１０μｍ程度に設定される。銅箔２０ａの代わりにアルミニウム（Ａｌ）箔などの配線層として使用できる金属箔を貼付してもよい。

あるいは、図１（ａ）の下図に示すように、フレキシブル基材１２の上にスパッタ法又は蒸着などにより、銅層又はアルミニウム層などの金属層２０ｂを成膜することにより積層体１０ａを形成してもよい。この場合は、接着剤１４が省略される。

このように、フレキシブル基材１２の上に金属層（銅箔２０ａなど）が形成された積層体１０，１０ａを用意する。

以下の工程では、図１（ａ）の上図の積層体１０を使用する例について説明する。

次いで、図１（ｂ）に示すように、図１（ａ）の積層体１０の銅箔２０ａの上にフォトレジストを形成した後に、フォトリソグラフィによってフォトレジストに対して露光／現像を行うことにより、レジストパターン１６を形成する。レジストパターン１６は、銅箔２０ａをパターン化して配線層を得るためのマスクであり、要求される配線層に対応するパターンで配置される。

レジストパターン１６は、液状のレジストを塗布してもよいし、あるいはドライフィルムレジストを貼付して形成してもよい。

続いて、図１（ｃ）に示すように、レジストパターン１６をマスクにして、露出する銅箔２０ａをウェットエッチングにより除去する。銅箔２０ａのエッチャントとしては、塩化第二銅水溶液などが使用される。これにより、銅箔２０ａがパターン化されて、レジストパターン１６の下に配線層２０が得られる。配線層２０の配線ピッチは、例えば５００μｍ（ライン：スペース＝２５０：２５０μｍ）程度に設定される。

図３の平面図には、図１（ｃ）のレジストパターン１６及び配線層２０を上側からみた様子が示されている。図３に示すように、配線層２０は、回路配線部２２と、それに繋がる引き出し配線部２４と、引き出し配線部２４の終端に配置された接続部２６とにより構成される。配線層２０の接続部２６には各種の電子部品の接続端子が接続される。図３では、配線層２０の上にレジストパターン１６が残されている。

上記した図１（ｃ）の断面構造は、図３の配線層２０の接続部２６のＩ−Ｉに沿った断面に相当する。

ここで、本実施形態と違って、図３（図１（ｃ））の構造体からレジストパターン１６を除去して配線層２０を露出させたものをフレキシブル配線基板として使用する場合について言及する。そのようなフレキシブル配線基板では、フレキシブル基材１２を折り曲げた状態で配線層２０の接続部２６に各種の電子部品の接続端子が接続される。

このとき、フレキシブル基材１２を折り曲げる際に接続部２６に外力がかかり、接続部２６がフレキシブル基材１２（接着剤１４）から剥がれたり、折れて断線したりすることがある。接続部２６の剥がれや断線は、厚みが１０μｍ程度以上、配線幅が２５０μｍ程度以下になると顕著に発生しやすくなる。

接続部２６を露出させた状態で引き出し配線部２４をソルダレジストで保護する場合においても同様な問題が発生しやすい。

そこで、本実施形態では、その対策として、スクリーン印刷により配線層２０の接続部２６の間の領域Ａに補強用樹脂部が形成される。このとき、接続部２６の上面（接続面）に樹脂が付着しないように、配線層２０の上にレジストパターン１６を残した状態（図1（ｃ））で補強用樹脂部が形成される。

詳しく説明すると、図２（ａ）に示すようなスクリーン版３０を備えたスクリーン印刷装置（不図示）を用意する。スクリーン版３０は、リング状の版枠（不図示）にスクリーンメッシュ３２が張られており、スクリーンメッシュ３２の所要部にマスク層３４が形成されて、その部分のスクリーンメッシュ３２が目止めされている。

このようなスクリーン版３０を備えたスクリーン印刷装置を用いて、配線層２０の接続部２６の間の領域Ａに補強用樹脂部を選択的に形成する。スクリーン版３０のマスク層３４は配線層２０の接続部２６に対応して配置され、露出するスクリーンメッシュ３２は配線層２０の接続部２６の間の領域Ａに対応して配置される。

そして、スクリーン版３０上に樹脂４０ａを所定量供給し、スキージ３６をスクリーン版３０に接触させて水平方向に移動させる。これにより、スクリーン版３０のマスク層３４が配置されていないスクリーンメッシュ３２の開口部から樹脂４０ａがスキージ３６により下側に押し出される。

このようにして、図２（ｂ）に示すように、配線層２０の接続部２６の間の領域Ａに補強用樹脂部４０が選択的に充填される。その後に、加熱処理（キュア）を行なうことにより補強用樹脂部４０を硬化させる。

好適には、補強用樹脂部４０はソルダレジスト（永久レジスト）から形成され、その場合は、１００〜１５０℃の温度で３０分間、加熱処理してソルダレジストを硬化させる。補強用樹脂部４０としては、ソルダレジストの他に、エポキシ又はポリイミドなどの熱硬化性樹脂から形成することができる。あるいは、熱硬化性樹脂の他に光（ＵＶ）硬化性樹脂を使用してもよい。

また、好適な例としてスクリーン印刷によって配線層２０の接続部２６の間の領域Ａに補強用樹脂部４０を形成したが、ディスペンス法又はインクジェット法によって液状樹脂を選択的に塗布して補強用樹脂部４０を形成してもよい。

このようにして、配線層２０の上にレジストパターン１６が残された状態で、配線層２０の接続部２６の間の領域Ａに補強用樹脂部４０が形成される。

その後に、レジストパターン１６をアルカリ水溶液などの剥離液によって除去する。これにより、図２（ｃ）に示すように、配線層２０の接続部２６の上面が露出した状態で、配線層２０の接続部２６の間の領域Ａに補強用樹脂部４０が形成される。第1実施形態では、補強用樹脂部４０の高さが接続部２６の高さとほぼ同一になるように補強用樹脂部４０が充填される。

なお、スクリーン印刷の位置ずれなどによってレジストパターン１６に樹脂４０ａが付着する場合があっても、レジストパターン１６上の樹脂４０ａはレジストパターン１６と一緒に除去されるため特に問題ない。

図４の平面図には、図２（ｃ）の配線層２０及び補強用樹脂部４０を上側からみた様子が示されている。図４に示すように、回路配線部２２及び引き出し配線部２４の間の領域には補強用樹脂部４０は形成されず、配線層２０の接続部２６の間の領域Ａに補強用樹脂部４０が選択的に形成される。図２（ｃ）の断面構造は、図４の配線層２０の接続部２６のＩＩ−ＩＩに沿った断面に相当する。

このようにして、複数の配線層２０の接続部２６はその横方向に配置される補強用樹脂部４０によってフレキシブル基材１２に強固に接着される。配線層２０の接続部２６の上面には樹脂が残るおそれがないので、接続部２６の上面を信頼性の高い接続面として機能させることができる。

なお、図４において縦方向に並んで配置された複数の接続部２６のうち両端側の接続部２６の側方にも補強用樹脂部４０を形成して補強してもよい。

次いで、図５に示すように、配線層２０の接続部２６上を除く引き出し配線部２４の上にソルダレジストなどを形成して保護絶縁層２８（太線領域）とする。保護絶縁層２８は図５において透視的に描かれている。

保護絶縁層２８は引き出し配線部２４が設けられた領域に一体的に形成されて、引き出し配線部２４の全体が保護絶縁層２８で被覆される。引き出し配線部２４ばかりではなく、必要に応じて回路配線部２２の一部又は全体を保護絶縁層２８で被覆してもよい。

以上により、本実施形態のフレキシブル配線基板１が得られる。

以上説明したように、本実施形態のフレキシブル配線基板の製造方法では、配線層２０を形成する際にマスクとして使用されたレジストパターン１６が残された状態で、スクリーン印刷などにより配線層２０の接続部２６の間の領域Ａに補強用樹脂部４０が選択的に形成される。その後に、レジストパターン１６が除去されて、配線層２０の接続部２６の上面が露出する。

このような手法を採用することにより、配線層２０の接続部２６の上面はレジストパターン１６で保護されるため、接続部２６の間の領域Ａに樹脂４０ａを充填する際に接続部２６の上面に樹脂４０ａが付着するおそれがない。このため、レジストパターン１６を除去することで接続部２６の上面（接続面）をクリーンな状態で容易に露出させることができる。

本実施形態と違って、配線層２０を樹脂で被覆した後に、樹脂を途中まで洗浄して接続部２６を露出させる方法では、ウェットプロセスの制御などが必要で工程が煩雑になると共に、接続部２６上に樹脂が残るおそれがあり十分な信頼性が得られない場合がある。

本実施形態では、樹脂に係る諸工程は樹脂の塗布工程と加熱（硬化）工程のみであり、樹脂を厚みの途中まで洗浄する煩雑な工程が不要である。従って、極めて簡易な方法で接続部２６の上面を露出させた状態で接続部２６を補強用樹脂部４０で補強することができる。

さらには、スクリーン印刷などを使用することにより、配線層２０の間の領域のうち所望部分に補強用樹脂部４０を容易に形成できるので、配線層２０の部分的な補強を容易に行うことができる。

また、配線層２０の接続部２６の間の領域Ａに補強用樹脂部４０が形成されているので、接続部２６はフレキシブル基材１２に強固に接着されて補強される。従って、フレキシブル基材１２を折り曲げた状態で各種の電子部品の接続端子を配線層２０の接続部２６に接続する際などに、接続部２６が剥がれたり、断線したりする不具合が解消される。

さらには、配線層２０の接続部２６の上面（接続面）には樹脂が残るおそれがないので、配線層２０の接続部２６と各種電子部品の接続端子との接続の信頼性を向上させることができる。

図２（ｃ）及び図５に示すように、本実施形態のフレキシブル配線基板１では、フレキシブル基材１２の上に接着剤１４を介して配線層２０がパターン化されて形成されている。配線層２０は、回路配線部２２とそれに繋がる複数の引き出し配線部２４と、引き出し配線部２４の終端に配置された接続部２６とにより構成される。

複数の引き出し配線部２４が回路配線部２２から外側にストライプ状に並んで延在しており、途中で屈曲してフレキシブル基材１２の周縁側に複数の接続部２６が並んで配置されている。

また、複数の接続部２６の間の領域Ａには補強用樹脂部４０が形成されている。さらに、接続部２６上を除く引き出し配線部２４の上には保護絶縁層２８が一体的に形成されている。

このようにして、実装時などに曲げ圧力がかかりやすい引き出し配線部２４及び接続部２６において、引き出し配線部２４を保護絶縁層２８で被覆して補強すると共に、接続部２６の上面（接続面）を露出させた状態で接続部２６を補強用樹脂部４０で補強している。

これにより、フレキシブル配線基板１に曲げ圧力がかかるとしても、接続部２６に剥がれや断線が発生することが防止され、フレキシブル配線基板の信頼性を向上させることができる。

本実施形態のフレキシブル配線基板１では、配線層２０の回路配線部２２に半導体素子などが実装され、配線層２０の接続部２６に各種の電子部品の接続端子が接続されて、携帯用電子機器などに内蔵される。あるいは、配線層２０の回路配線部２２によってキャパシタなどの各種回路素子が構成される場合もある。

なお、図５では、一系統の回路配線部２２に繋がる引き出し配線部２４及び接続部２６の様子が示されているが、実際には各種の回路配線部に繋がる引き出し配線部及び接続部がフレキシブル基材１２上の複数の異なる領域に配置される。

また、多面取り用の大型のフレキシブル基材を使用し、フレキシブル基材に多数の配線領域を形成した後に切断して個々のフレキシブル配線基板を得てもよい。

さらには、ロールから引き出される長尺状のフレキシブル基材（ＰＥＴフィルムなど）が各種の製造装置（露光装置やウェットエッチング装置など）に搬送されて処理されるロールツーロール方式によって本実施形態を遂行してもよい。

この場合、フレキシブル基材１２の上に配線層２０及び補強用樹脂部４０などが形成された後にフレキシブル基材１２が再度ロールに巻かれるが、配線層２０の接続部２６が補強されているため高い信頼性が得られる。

（第２の実施の形態）
図６は本発明の第２実施形態のフレキシブル配線基板の製造方法を示す断面図である。

前述した第1実施形態では、図２（ｃ）に示したように、補強用樹脂部４０の高さが配線層２０の接続部２６の高さとほぼ同一に設定されている。

図６（ａ）に示すように、前述した第1実施形態の図２（ａ）及び（ｂ）の補強用樹脂部４０を形成する工程において、補強用樹脂部４０の高さが配線層２０の接続部２６の高さより高く設定されるようにしてよい。

レジストパターン１６の厚み及び樹脂４０ａの充填量を調整することにより、補強用樹脂部４０の高さを接続部２６から任意の高さ位置に設定することができる。例えば、補強用樹脂部４０の高さは、配線層２０の接続部２６の高さの１．５倍〜２倍程度に設定される。

そして、図３（ｂ）に示すように、レジストパターン１６が除去されて、配線層２０の接続部２６の上面が露出する。

第２実施形態においても、第１実施形態の図５と同様なフレキシブル配線基板１が構成され、配線層２０の接続部２６の高さより補強用樹脂部４０の高さが高く設定される。その他の構成は第２実施形態の図５と同一である。

第２実施形態では、補強用樹脂部４０が配線層２０の接続部２６の上面から上側に突出しているため、接続部２６に外部から機械的衝撃がかかる場合があるとしても、補強用樹脂部４０で防御することができるので、接続部２６の損傷が防止されて信頼性を向上させることできる。

配線層２０の接続部２６には、各種電子部品のスプリングコネクタなどが機械的に固定されて接続されるため、補強用樹脂部４０が多少突出していても電気接続は特に問題にならない。あるいは、はんだなどの導電材を介して各種電子部品の接続端子が配線層２０の接続部２６に接続される場合もある。

（第３の実施の形態）
図７は本発明の第３実施形態のフレキシブル配線基板を示す平面図である。

前述した第1実施形態では、配線層２０の接続部２６の間の領域Ａのみに補強用樹脂部４０を選択的に形成し、引き出し配線部２４を保護絶縁層２８で被覆している。

図７に示すように、配線層２０の接続部２６の間の領域Ａから引き出し配線部２４の間の領域まで補強用樹脂部４０（斜線ハッチング部）を同時に形成し、接続部２６及び引き出し配線部２４の上面を露出させてもよい。

第３実施形態では、引き出し配線部２４を被覆する保護絶縁層２８を省略してもよいし、必要であれば、接続部２６が露出するようにして引き出し配線部２４及びその間の補強用樹脂部４０の上に保護絶縁層２８を形成してもよい。

あるいは、回路配線部２２の各配線の間の領域にも補強用樹脂部を同時に形成することも可能である。

このように、本発明のフレキシブル配線基板の製造方法では、前述した第１、第２実施形態のように配線層２０のうち接続部２６の間の領域Ａに補強用樹脂部４０を選択的に形成してもよいし、あるいは、第３実施形態のように配線層２０の全体にわたってその間の領域に補強用樹脂部４０を形成してもよい。

（その他の実施の形態）
前述した第１〜第３実施形態では、フレキシブル基材１２の片面側のみに配線層２０を形成しているが、フレキシブル基材１２の両面側に配線層２０を形成し、両面側の配線層２０において、第１〜第３実施形態と同様に配線層２０の接続部２６などの間の領域に補強用樹脂部４０を形成してもよい。

この場合、特に図示しないが、まず、前述した図１（ａ）の工程で、フレキシブル基材１２の両面側に銅箔２０ａが貼付された積層体を用意し、積層体にその厚み方向に貫通するするスルーホールをドリルなどで形成する。さらに、スルーホール内に無電解めっき及び電解めっきによって貫通電極を充填する。

その後に、前述した図１（ｂ）以降の工程がフレキシブル基材１２の両面側で遂行される。フレキシブル基材１２の両面側の配線層２０は貫通電極を介して相互接続される。

また、フレキシブル基材１２の片面側又は両面側において、配線層２０を二層以上で積層し、最上の配線層の接続部などの間の領域に補強用樹脂部を形成してもよい。

あるいは、一層目の配線層の複数の接続パッド上にビアホールがそれぞれ設けられた層間絶縁層を形成し、層間絶縁層の上に、ビアホールを介して接続パッド同士を接続する二層目の配線層（ジャンパ配線）を導電性ペーストなどから形成してもよい。

１…フレキシブル配線基板、１０，１０ａ…積層体、１２…フレキシブル基材、１４…接着剤、１６…レジストパターン、２０ａ…銅箔、２０ｂ…金属層、２０…配線層、２２…回路配線部、２４…引き出し配線部、２６…接続部、２８…保護絶縁層、３０…スクリーン版、３２…スクリーンメッシュ、３４…マスク層、３６…スキージ、４０ａ…樹脂、４０…補強用樹脂部、Ａ…領域。

Claims (7)

1. フレキシブル基材の上に金属層が形成された積層体の該金属層の上にレジストパターンを形成する工程と、
   前記レジストパターンをマスクにして前記金属層をエッチングすることにより配線層を形成する工程と、
   前記レジストパターンを残した状態で、前記配線層の間の領域に補強用樹脂部を形成する工程と、
   前記レジストパターンを除去することにより、前記配線層の上面を露出させる工程とを有することを特徴とするフレキシブル配線基板の製造方法。
2. 前記配線層を形成する工程において、前記配線層は、横方向に並んで配置される複数の引き出し配線部と、前記複数の引き出し配線部の終端にそれぞれ配置された接続部とを備えて形成され、
   前記補強用樹脂部を形成する工程において、前記接続部の間の領域に前記補強樹脂部を選択的に形成することを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル配線基板の製造方法。
3. 前記補強用樹脂部を形成する工程において、前記補強用樹脂部をスクリーン印刷により形成することを特徴とする請求項1又は２に記載のフレキシブル配線基板の製造方法。
4. 前記補強用樹脂部を形成する工程において、前記補強用樹脂部の高さが前記配線層の高さより高く設定されることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル配線基板の製造方法。
5. 前記配線層の上面を露出させる工程の後に、前記引き出し配線部を保護絶縁層で被覆する工程をさらに有することを特徴とする請求項２に記載のフレキシブル配線基板の製造方法。
6. フレキシブル基材と、
   前記フレキシブル基材の上に形成され、横方向に並んで配置された複数の引き出し配線部と前記複数の引き出し配線部の終端にそれぞれ配置された接続部と備えた配線層と、
   前記接続部の上面が露出した状態で、前記接続部の間の領域に選択的に形成された補強用樹脂部と、
   前記引き出し配線部を被覆する保護絶縁層とを有することを特徴とするフレキシブル配線基板。
7. 前記補強用樹脂部の高さが前記接続部の高さより高く設定されて、前記補強用樹脂部が前記接続部から上側に突出していることを特徴とする請求項６に記載のフレキシブル配線基板。

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