JP2014212272A - フレキシブルプリント配線板及びその接続構造 - Google Patents

フレキシブルプリント配線板及びその接続構造 Download PDF

Info

Publication number
JP2014212272A
JP2014212272A JP2013088936A JP2013088936A JP2014212272A JP 2014212272 A JP2014212272 A JP 2014212272A JP 2013088936 A JP2013088936 A JP 2013088936A JP 2013088936 A JP2013088936 A JP 2013088936A JP 2014212272 A JP2014212272 A JP 2014212272A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive pattern
wiring board
flexible printed
printed wiring
terminal portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2013088936A
Other languages
English (en)
Inventor
喬 山口
Takashi Yamaguchi
喬 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Printed Circuits Inc
Original Assignee
Sumitomo Electric Printed Circuits Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Printed Circuits Inc filed Critical Sumitomo Electric Printed Circuits Inc
Priority to JP2013088936A priority Critical patent/JP2014212272A/ja
Publication of JP2014212272A publication Critical patent/JP2014212272A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

【課題】本発明は、低背のZIF型コネクター等の薄型化された電子部品にも確実に接続することができるとともに、良好な導通性を有するフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、可撓性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの表面に積層され、1又は複数の端子部を有する導電パターンと、この導電パターンのうち端子部以外の領域の少なくとも一部を覆う保護膜とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、導電パターンのうち端子部の平均厚さがその他の領域の平均厚さより小さいことを特徴とする。端子部の平均厚さとその他の領域の平均厚さとの差が端子部へのエッチングにより形成されているとよい。端子部の外面を被覆するメッキ層を備え、端子部においてメッキ層を被覆した導電パターンの平均厚さが、上記その他の領域の平均厚さより小さいとよい。
【選択図】 図3

Description

本発明は、フレキシブルプリント配線板及びその接続構造に関する。
従来、携帯電話端末等の小型の電気機器にはフレキシブルプリント配線板が幅広く使用されている。このようなフレキシブルプリント配線板としては、ZIF型コネクター(Zero insertion force)に接続されるものが公知である(特開2008−234998号公報)。このフレキシブルプリント配線板は、可撓性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの表面に積層され導電パターンとを備えている。また、上記導電パターンは、配線部と端子部とを有している。そして、上記フレキシブルプリント配線板は、導電パターンのうち端子部以外である配線部を覆うカバーレイフィルム等の保護膜をさらに備えている。
特開2008−234998号公報
ところで、近年、電気機器の小型化の要請に伴い、上述のようなZIF型コネクターも薄型化が要求されている。そして、薄型化が図られた低背のZIF型コネクターに接続されるフレキシブルプリント配線板の薄型化も望まれている。
しかしながら、低背のZIF型コネクターに併せてフレキシブルプリント配線板を薄くした場合には、配線部が薄くなることでフレキシブルプリント配線板の電気抵抗が増加する等のおそれがある。
本発明は、上記のような不都合に鑑みてなされたものであり、低背のZIF型コネクター等の薄型化された電子部品にも確実に接続することができるとともに、良好な導通性を有するフレキシブルプリント配線板及びその接続構造を提供することを目的とする。
上記課題を解決するためになされた本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、
可撓性を有するベースフィルムと、
このベースフィルムの表面に積層され、1又は複数の端子部を有する導電パターンと、
この導電パターンのうち端子部以外の領域の少なくとも一部を覆う保護膜と
を備えるフレキシブルプリント配線板であって、
上記端子部における導電パターンの平均厚さがその他の領域における導電パターンの平均厚さより小さいことを特徴とする。
上記課題を解決するためになされた本発明に係るフレキシブルプリント配線板の接続構造は、上記構成からなる当該フレキシブルプリント配線板の上記端子部を、他の電子部品の端子部に接続する構造である。
当該フレキシブルプリント配線板及びその接続構造は、薄型化された電子部品に確実に接続することができるとともに、良好な導通性を有することができる。
図1は、本発明の一実施形態のフレキシブルプリント配線板を示す模式的平面図である。 図2は、図1のフレキシブルプリント配線板の模式的断面図である。 図3は、図2の要部拡大図である。
[本発明の実施形態の説明]
本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、
可撓性を有するベースフィルムと、
このベースフィルムの表面に積層され、1又は複数の端子部を有する導電パターンと、
この導電パターンのうち端子部以外の領域の少なくとも一部を覆う保護膜と
を備えるフレキシブルプリント配線板であって、
上記端子部における導電パターンの平均厚さがその他の領域における導電パターンの平均厚さより小さいことを特徴とする。
当該フレキシブルプリント配線板は、端子部における導電パターンの平均厚さがその他の領域の導電パターンの平均厚さより小さいため、この比較的薄い端子部において薄型化された電子部品(例えばZIF型コネクター等)に容易かつ確実に接続することができる。また、上記他の領域は、端子部よりも厚いため、導電パターンはこの他の領域によって十分な導通性を確保することができる。
上記端子部における導電パターンの平均厚さと上記その他の領域における導電パターンの平均厚さとの差を、端子部へのエッチングにより形成することができる。このようにエッチングによって、容易かつ確実に端子部の平均厚さを小さくすることができる。
当該フレキシブルプリント配線板は、上記導電パターンのうち端子部の外面を被覆するメッキ層をさらに備え、このメッキ層の平均厚さが、上記端子部における導電パターンの平均厚さと上記その他の領域における導電パターンの平均厚さとの差より小さいとよい。このように端子部の外面をメッキ層で被覆することで、端子部の破損等を的確に防止でき、このため電子部品との接続不良等が発生することを的確に防止することができる。また、上述のようにメッキ層を設けた場合であっても、このメッキ層の平均厚さは、端子部における導電パターンの平均厚さとその他の領域における導電パターンの平均厚さとの差より小さいので、導電パターンの端子部及びメッキ層のトータル厚さが、導電パターンの上記他の領域の平均厚さよりも小さく、このため薄型化された電子部品に好適に接続することができる。
上記メッキ層が、導電パターンにおける端子部とその他の領域とのエッチング段差面に接触しているとよい。メッキ層がエッチング段差面に接触、つまり、メッキ層が、端子部の表面とともに、端子部の表面とエッチング段差面との角部を被覆する状態となり、このためメッキ層の表面側が端子部の表面だけの平面的な被覆ではなく角部も含む立体的な被覆となるので、メッキ層を構造的に強固に導電パターンに被覆することができる。
上記導電パターンを銅箔から構成することが好ましく、これにより容易かつ確実に導電パターンを形成することができる。このように導電パターンを銅箔から形成した場合、この導電パターンの端子部の外面の算術平均粗さRaとしては0.05μm以上0.5μm以下がよい。銅箔は比較的軟質であるものの、銅箔からなる端子部の外面の算術平均粗さRaが上記範囲内であることで、上記端子部とメッキ層との密着性が優れ、端子部をメッキ層で強固に被覆することができる。なお、算術平均粗さは、JIS−B0601(2001)に準拠して測定される値であり、評価長さ3mm、カットオフ値λs2.5μm、λc0.8mmの条件で測定することができる。
上記メッキ層が、ニッケルメッキ、金メッキ又は半田メッキにより形成されているとよい。これにより、十分な導通性及び強度を有するメッキ層を容易かつ確実に形成することができる。
また、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の接続構造は、当該フレキシブルプリント配線板の上記端子部を、他の電子部品の端子部に接続する構造である。当該フレキシブルプリント配線板の接続構造は、比較的薄い端子部において薄型化された電子部品(例えばZIF型コネクター等)に容易かつ確実に接続することができ、また、上記他の領域は、端子部よりも厚いため、導電パターンはこの他の領域によって十分な導通性を確保することができる。
以下、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
[フレキシブルプリント配線板]
図1のフレキシブルプリント配線板1は、可撓性を有するベースフィルム2と、このベースフィルム2の表面に積層される導電パターン3とを備えている。上記導電パターン3は、ZIF型コネクター等の他の電子部品に接続される端子部3aと、この端子部3aに連続して設けられる配線部3bとを有している。また、当該フレキシブルプリント配線板1は、図2に示すように、上記導電パターン3のうち端子部3a以外の領域である配線部3bを覆う保護膜4を備えている。さらに、当該フレキシブルプリント配線板1は、上記導電パターン3の端子部3aの外面を被覆するメッキ層5を備えている。なお、当該フレキシブルプリント配線板1が端子部3aにおいて接続される電子部品としてはコネクターが挙げられ、このようなコネクターとしては、反力に抗して導電パターンの端子部が挿入されることで固定状態が得られるタイプ(例えば、NON−ZIFコネクター)と、導電パターンの端子部が挿入される際に反力を与えずに挿入後ロック部の回動等によって端子部を挟持状態で固定するタイプ(例えばZIFコネクター)とがあり、当該フレキシブルプリント配線板1は後者のタイプのコネクターに好適に取付けることができる。
<ベースフィルム>
ベースフィルム2は、電気絶縁性を有するシート状部材で構成されている。このベースフィルム2としては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等が好適に用いられる。
ベースフィルム2の平均厚さの下限としては、5μmが好ましく、10μmがより好ましい。ベースフィルム2の平均厚さが上記下限未満の場合、ベースフィルム2の強度が不十分となるおそれがある。一方、ベースフィルム2の平均厚さの上限としては、100μmが好ましく、50μmがより好ましい。ベースフィルム2の平均厚さが上記上限を超える場合、薄型化の要請に反するおそれがある。
<保護膜>
上記保護膜4は、導電パターン3の端子部3aに覆わずに、上述のように導電パターン3の端子部3aを覆う膜である。この保護膜4としては、例えばカバーレイを用いることができる。このカバーレイは、絶縁層と接着層とを有し、この接着層を介して上記導電パターン3の配線部3b及びベースフィルム2の表面に絶縁層が積層される。この絶縁層の材質としては特に限定されるものではないが、ベースフィルム2を構成する樹脂フィルムと同様のものを使用することができる。
カバーレイの絶縁層の平均厚さの下限としては、5μmが好ましく、10μmがより好ましい。カバーレイの絶縁層の平均厚さが上記下限未満の場合、絶縁性が不十分となるおそれがある。一方、カバーレイの絶縁層の平均厚さの上限としては、25μmが好ましく、12.5μmがより好ましい。カバーレイの絶縁層の平均厚さが上記上限を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板1がフレキシブル性を損なうおそれがある。
また、カバーレイの接着層を構成する接着剤としては、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、かかる接着剤としては、例えば、ナイロン系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、アクリル樹脂系などの、各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。カバーレイ2cの接着層の平均厚さとしては、特に限定されるものではないが、20μm以上30μm以下が好ましい。カバーレイ2cの接着層の平均厚さが上記下限未満であると接着性が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えると当該フレキシブルプリント配線板1がフレキシブル性を損なうおそれがある。
<導電パターン>
導電パターン3は、図1に示すように、平行に配設される複数の上記配線部3bと、この配線部3bの端部に設けられた複数の上記端子部3aとを有している。
上記導電パターン3は、ベースフィルム2に積層された金属層を(カバーレイ積層前において)エッチングすることによって所望の平面形状(パターン)に形成されている。この導電パターン3を形成する金属層は、導電性を有する材料で形成可能であるが、銅箔によって形成することで、容易かつ確実に導電パターン3を形成することができる。なお、この導電パターン3の平面形状形成のためのエッチングとしては、ドライエッチング又はウェットエッチングによることが可能である。エッチングスピードの観点による生産性からは、ウェットエッチングが好ましい。なお、このエッチングは、導電パターン3となる部分については金属層をマスキングしておき、エッチング液を用いて金属層の所望部分(マスキングしていない部分)を除去することで行われ、このエッチング液としては、例えば硫酸過水(硫酸と過酸化水素水との混合液)、加硫酸ソーダ等を用いることができる。
なお、上記金属層をベースフィルム2に積層する方法としては、特に限定されず、例えば金属箔を接着剤で貼り合わせる接着法、金属箔上にベースフィルム2の材料である樹脂組成物を塗布するキャスト法、スパッタリングや蒸着法でベースフィルム2上に形成した厚さ数nmの薄い導電層(シード層)の上に電解メッキで金属層を形成するスパッタ/メッキ法、金属箔を熱プレスで貼り付けるラミネート法等を用いることができる。
端子部3aにおける導電パターン3の平均厚さH1は、配線部3bにおける導電パターン3の平均厚さH2より小さい(図3参照)。ここで、配線部3bにおける導電パターン3の平均厚さH2に対する端子部3aにおける導電パターン3の平均厚さH1の比(H1/H2)は特に限定されるものではないが、上記比(H1/H2)の下限としては、0.3が好ましく、0.4がより好ましい。一方、上記比(H1/H2)の上限としては、0.8が好ましく、0.7がより好ましい。上記比(H1/H2)が上記範囲内にあることで、端子部3a及び配線部3bが好適な厚みを有し、これにより導電パターン3の良好な導電性を維持しつつ、低背のZIF型コネクターのような電子部品にも確実に接続することができる。
上記端子部3aにおける導電パターン3の平均厚さH1の下限としては、1μmが好ましく、3μmがより好ましい。端子部3aにおける導電パターン3の平均厚さH1が上記下限未満の場合、端子部3aの強度が不十分となるおそれがある。一方、端子部3aにおける導電パターン3の平均厚さH1の上限としては、15μmが好ましく、10μmがより好ましい。端子部3aにおける導電パターン3の平均厚さH1が上記上限を超える場合、低背のZIF型コネクターのような電子部品に接続することが困難となるおそれがある。
上記配線部3bにおける導電パターン3の平均厚さH2の下限としては、2μmが好ましく、5μmがより好ましい。配線部3bにおける導電パターン3の平均厚さH2が上記下限未満の場合、導電パターン3の導通性が不十分となるおそれがある。一方、配線部3bにおける導電パターン3の平均厚さH2の上限としては、30μmが好ましく、20μmがより好ましい。配線部3bにおける導電パターン3の平均厚さH2が上記上限を超える場合、薄型化の要請に反するおそれがある。
上記端子部3aにおける導電パターン3の平均厚さH1と配線部3bにおける導電パターン3の平均厚さH2との差(H2−H1)を、配線部3bの領域にさらに金属層を積層することで配線部3bを厚くする方法によって形成することも可能であるが、端子部3aへのエッチングにより端子部3aを薄肉化することで形成することが好ましい。これにより、所望の厚みの端子部3a及び配線部3bを有する導電パターン3を容易かつ確実に形成することができる。また、この差(H2−H1)を形成するエッチングとしては、ドライエッチング又はウェットエッチングによることが可能である。なお、エッチングスピードの観点による生産性からは、ウェットエッチングが好ましい。なお、このエッチングは、上述の導電パターンの平面形状と同様の手法によって行うことができ、具体的には、例えば硫酸過水(硫酸と過酸化水素水との混合液)、加硫酸ソーダ等のエッチング液を用い、端子部3aの表層を所望厚さ除去することで行われる。
なお、上記端子部3aの薄肉化のためのエッチングにあっては、上記保護膜4を積層後に行うことが好ましい。これにより保護膜4によって配線部3bもエッチングされることを的確に防止することができ、端子部3aの薄肉化をより容易に行うことができる。
上記端子部3aの外面の算術平均粗さRaは特に限定されるものではないが、上記算術平均粗さRaの下限としては、0.05μmが好ましく、0.1μmがより好ましい。また、端子部3aの表面の算術平均粗さRaの上限としては、0.5μmが好ましく、0.3μmがより好ましい。上記算術平均粗さRaが上記範囲内にあることで、密着性に優れた均一なメッキ層5を形成しやすい。つまり、上記算術平均粗さRaが上記下限未満であると、メッキ層5の密着性に欠けるおそれがある。一方、上記算術平均粗さRaが上記上限を超えると、均一なメッキ層5の形成が困難となるおそれがある。
<メッキ層>
上記メッキ層5は、上述のように端子部3aの外面を被覆するとともに、導電パターン3における端子部3aと配線部3bとのエッチング段差面に接触している。具体的には、メッキ層5は、端子部3aと配線部3bとのエッチング段差面も被覆している。
上記メッキ層5の厚さは特に限定されるものではないが、メッキ層5の平均厚さH3が、端子部3aにおける導電パターン3の平均厚さH1と配線部3bにおける導電パターン3の平均厚さH2との差(H2−H1)より小さいことが好ましい(図3参照)。これにより、導電パターン3の端子部3a及びメッキ層5のトータル厚さが、導電パターン3の配線部3bの厚さよりも平均的に小さくなる。
ここで、メッキ層5の平均厚さH3の下限としては、端子部3aの平均厚さH1と配線部3bの平均厚さH2との差(H2−H1)の0.05倍が好ましく、0.1倍がより好ましい。メッキ層5の平均厚さH3が上記下限未満であると、メッキ層5による効果を十分に奏することができないおそれがある。一方、メッキ層5の平均厚さH3の上限としては、端子部3aの平均厚さH1と配線部3bの平均厚さH2との差(H2−H1)の0.3倍が好ましく、0.2倍がより好ましい。メッキ層5の平均厚さH3が上記上限を超えると、メッキ層5自体が厚くなり過ぎ、端子部3aにおける薄型化の要請に反するおそれがある。
上記メッキ層は、公知のメッキ処理により形成することができる。このメッキ処理としては、ニッケルメッキ、金メッキ又は半田メッキであるとよい。具体的には、メッキ処理としては、例えば、ハイフロー半田メッキ、ワット浴(硫酸ニッケル−塩化ニッケル)メッキ、スルファミン酸ニッケル、ハード金メッキ、ソフト金メッキなどを採用することができる。また、このようなメッキは、保護膜4により導電パターン3を覆った後に行うことが好ましい。
[当該フレキシブルプリント配線板の製造方法]
当該フレキシブルプリント配線板1の製造方法は特に限定されるものではないが、以下のような製造方法によって当該フレキシブルプリント配線板1を製造することができる。
当該フレキシブルプリント配線板1の製造方法は、
ベースフィルム2の表面に導電パターン3を形成する工程、
この導電パターン3の表面側に保護膜4を積層する工程、及び
導電パターン3の端子部3aの平均厚さをその他の領域の平均厚さより小さくなるよう導電パターン3の厚さを調整する工程
を有する。
また、当該フレキシブルプリント配線板1の製造方法は、上述のように厚さ調整工程後の端子部3aにメッキ層5を被覆する工程を、さらに備えるとよい。
(導電パターン形成工程)
導電パターン形成工程は、可撓性を有するベースフィルム2の表面に、1又は複数の端子部3aを有する導電パターン3を形成する工程である。この導電パターン形成工程においては、上述の当該フレキシブルプリント配線板1のベースフィルム2及び導電パターン3の構成で説明したような手法によって導電パターン3を形成することが可能である。
(保護膜積層工程)
この保護膜積層工程は、ベースフィルム2表面に形成された導電パターン3のうち端子部3a以外の領域(配線部3b)の少なくとも一部に保護膜4を積層する工程である。この保護膜積層工程にあっては、端子部3a以外の領域(配線部3b)の全ての領域に保護膜4により覆うことが好ましい。この保護膜積層工程においては、上述の当該フレキシブルプリント配線板1の保護膜4の構成で説明したような手法によって保護層を積層することが可能である。
(厚さ調整工程)
この厚さ調整工程においては、導電パターン3のうち端子部3aの平均厚さを配線部3bの平均厚さより小さくするよう、端子部3aをエッチングする。また、この厚さ調整工程は、上記保護膜積層工程の後に行うことが好ましい。この厚さ調整工程においては、上述の当該フレキシブルプリント配線板1の導電パターン3の構成で説明したような手法によって導電パターン3の平均厚みを調整することが可能である。
(メッキ層被覆工程)
このメッキ層被覆工程においては、上述のようにエッチングされ薄肉化された端子部3aの外面にメッキ層5を被覆する工程である。このメッキ層被覆工程においては、上述の当該フレキシブルプリント配線板1のメッキ層5の構成で説明したような手法によってメッキ層5を形成することが可能である。なお、このメッキ層被覆工程も、上記厚さ調整工程と同様に、上記保護膜積層工程の後に行うことが好ましい。
[当該フレキシブルプリント配線板の接続構造]
当該フレキシプルプリント配線板の接続構造は、端子部を他の電子部品の端子部に接続する構造である。この電子部品として例えばZIFコネクターを例にとり説明すると、まず当該フレキシブルプリント配線板の端子部をZIFコネクターの端子部に反力のない状態で挿入し、そしてZIFコネクターのロック部を回動等することで当該フレキシブルプリント配線板がZIFコネクターに挟持状態で固定される。
[利点]
当該フレキシブルプリント配線板1は、端子部3aにおける導電パターン3の平均厚さが配線部3bにおける導電パターン3の平均厚さより小さいため、この比較的薄い端子部3aにおいて薄型化されたZIF型コネクター等の電子部品にも容易かつ確実に接続することができる。
また、当該フレキシブルプリント配線板1は、配線部3bが端子部3aよりも厚いため、この配線部3bによって導電パターン3が十分な導通性を確保することができる。
また、上記メッキ層5が、導電パターン3における端子部3aと配線部3bとのエッチング段差面に接触しており、つまり、メッキ層5が、端子部3aの表面とともに、端子部3aの表面とエッチング段差面との角部を被覆する状態となり、このためメッキ層5の表面側が端子部3aの表面だけの平面的な被覆ではなく角部も含む立体的な被覆となるので、メッキ層5を構造的に強固に導電パターン3に被覆することができる。特に、当該フレキシブルプリント配線板1がZIF型コネクターに接続される場合、このZIF型コネクターは他の電子機器と繰り返し脱着されるため、この脱着によって当該フレキシブルプリント配線板1の端子部3a及びこれを被覆するメッキ層5に力が作用しても、上述のような構造的に強固なメッキ層5が剥がれ難い。
さらに、メッキ層5は、エッチング段差面も被覆するため、例えば当該フレキシブルプリント配線板1の端子部3aに接続される電子部品のコネクター部分がエッチング段差面に当接等してもエッチング段差面の破損等を的確に防止することができる。このため、エッチング段差面の破損部分が端子部3aまで進行する等、エッチング段差面の破損に基づく端子部3aの破損を的確に防止することができる。
[その他の実施形態]
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
例えば上記実施形態においては、保護膜としてカバーレイを用いたものについて説明したが、本発明において、保護膜として例えばソルダーレジスト等を用いることも可能であり、また保護膜としてカバーレイとソルダーレジストとの双方を用いることも適宜設計変更可能な事項である。
また、上記実施形態においては、ベースフィルム及び導電パターンがそれぞれ単層のものについて説明したが、本発明において、ベースフィルム及び導電パターンが複層設けられた多層配線板を採用することも可能である。
また、当該フレキシブルプリント配線板は、実装部品を備えることも可能であり、さらに導電パターンが実装部品を実装するためのランド部を有することも可能である。なお、ランド部の厚さは、配線部の厚さと同等とすることも、エッチングによって薄肉化することも適宜設計変更可能である。
本発明は、例えば低背のZIF型コネクターと接続されるフレキシブルプリント配線板として好適に用いることができる。
1 フレキシブルプリント配線板
2 ベースフィルム
3 導電パターン
3a 端子部
3b 配線部
4 保護膜
5 メッキ層

Claims (7)

  1. 可撓性を有するベースフィルムと、
    このベースフィルムの表面に積層され、1又は複数の端子部を有する導電パターンと、
    この導電パターンのうち端子部以外の領域の少なくとも一部を覆う保護膜と
    を備えるフレキシブルプリント配線板であって、
    上記端子部における導電パターンの平均厚さがその他の領域における導電パターンの平均厚さより小さいことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
  2. 上記端子部における導電パターンの平均厚さと、その他の領域における導電パターンの平均厚さとの差が、端子部へのエッチングにより形成されている請求項1に記載のフレキシブルプリント配線板。
  3. 上記導電パターンのうち端子部の外面を被覆するメッキ層をさらに備え、
    このメッキ層の平均厚さが、上記端子部における導電パターンの平均厚さと上記その他の領域における導電パターンの平均厚さとの差より小さい請求項2に記載のフレキシブルプリント配線板。
  4. 上記メッキ層が、導電パターンにおける端子部とその他の領域とのエッチング段差面に接触している請求項3に記載のフレキシブルプリント配線板。
  5. 上記導電パターンが銅箔から形成され、
    上記導電パターンの端子部の外面の算術平均粗さRaが0.05μm以上0.5μm以下である請求項3又は請求項4に記載のフレキシブルプリント配線板。
  6. 上記メッキ層が、ニッケルメッキ、金メッキ又は半田メッキにより形成されている請求項3、請求項4又は請求項5に記載のフレキシブルプリント配線板。
  7. 請求項1から請求項7のいずれか1項に記載のフレキシブルプリント配線板の上記端子部を、他の電子部品の端子部に接続するフレキシブルプリント配線板の接続構造。
JP2013088936A 2013-04-19 2013-04-19 フレキシブルプリント配線板及びその接続構造 Pending JP2014212272A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013088936A JP2014212272A (ja) 2013-04-19 2013-04-19 フレキシブルプリント配線板及びその接続構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013088936A JP2014212272A (ja) 2013-04-19 2013-04-19 フレキシブルプリント配線板及びその接続構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2014212272A true JP2014212272A (ja) 2014-11-13

Family

ID=51931797

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013088936A Pending JP2014212272A (ja) 2013-04-19 2013-04-19 フレキシブルプリント配線板及びその接続構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2014212272A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5968514B1 (ja) * 2015-11-05 2016-08-10 株式会社フジクラ プリント配線板

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5968514B1 (ja) * 2015-11-05 2016-08-10 株式会社フジクラ プリント配線板
WO2017077828A1 (ja) * 2015-11-05 2017-05-11 株式会社フジクラ プリント配線板
JP2017092134A (ja) * 2015-11-05 2017-05-25 株式会社フジクラ プリント配線板
KR20180026499A (ko) 2015-11-05 2018-03-12 가부시키가이샤후지쿠라 프린트 배선판
CN108141956A (zh) * 2015-11-05 2018-06-08 株式会社藤仓 印刷配线板
TWI629921B (zh) * 2015-11-05 2018-07-11 藤倉股份有限公司 A printed circuit board
US10492294B2 (en) 2015-11-05 2019-11-26 Fujikura Ltd. Printed wiring board
KR102086073B1 (ko) * 2015-11-05 2020-03-06 가부시키가이샤후지쿠라 프린트 배선판
CN108141956B (zh) * 2015-11-05 2020-05-22 株式会社藤仓 印刷配线板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI665943B (zh) 多層撓性印刷配線板及其製造方法
KR20060105412A (ko) 양면 배선 보드 제조 방법, 양면 배선 보드 및 그 기재
JP2018504776A (ja) プリント回路基板のための高速インターコネクト
JP2016009854A (ja) プリント配線板、電子部品及びプリント配線板の製造方法
CN110612783B (zh) 印刷配线板及其制造方法
US20160095215A1 (en) Printed wiring board and method for manufacturing the same
CN107920415A (zh) 具厚铜线路的电路板及其制作方法
US20180332714A1 (en) Printed circuit board and method of fabricating the same
JP2012089903A (ja) 信号線路
JP6166879B2 (ja) 片面プリント配線板およびその製造方法
JP2009021545A (ja) 印刷回路基板の製造方法
KR20110009790A (ko) 플렉서블 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법
WO2019172123A1 (ja) 配線基板およびその製造方法
JP2014212272A (ja) フレキシブルプリント配線板及びその接続構造
TWI676404B (zh) 鏤空柔性電路板及製作方法
KR100525558B1 (ko) 연성인쇄회로기판 제조방법 및 그에 의해 제조된연성회로기판
JP4549807B2 (ja) 多層プリント配線板の製造方法、多層プリント配線板及び電子装置
JP2005045187A (ja) 回路基板の製造方法、回路基板および多層回路基板
JP2016100352A (ja) プリント配線板およびその製造方法
JP2014212271A (ja) フレキシブルプリント配線板、及びフレキシブルプリント配線板の接続構造
KR20110048357A (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
KR20110072907A (ko) 배선 패턴의 전기저항 변화가 저감되는 플렉서블 인쇄회로기판
JP2007273648A (ja) プリント配線板及びその製造方法
JP2010087222A (ja) プリント配線板の製造方法及びプリント配線板
JP2008235346A (ja) フレキシブルプリント配線板