CN108141956A - 印刷配线板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种印刷配线板，其具备绝缘性基材11、设置于沿着绝缘性基材11的主面的平面上的第1区域Q1以及第2区域Q2的第1导电层12、形成于第1区域Q1的第2导电层15、以及形成于第2区域Q2的绝缘层14，第1区域Q1中的第1层叠部QB1的强度的评价值亦即第1评价值E1的相对于第2区域Q2中的第2层叠部QB2的强度的评价值亦即第2评价值E2的比(E1/E2)为0.91以上且0.99以下。其中，E1＝(绝缘性基材11的杨氏模量×厚度T11)+(第1导电层12的杨氏模量×厚度T12)+(第2导电层15的杨氏模量×厚度T15)；E2＝(绝缘性基材11的杨氏模量×厚度T11)+(第1导电层12的杨氏模量×厚度T12)+(绝缘层14′的杨氏模量×厚度T14′)。

Description

印刷配线板
技术领域
本发明涉及印刷配线板。
背景技术
公知有一种具备使与ZIF连接器等电子部件连接的端子部的导电图案的平均厚度比配线部的导电图案的平均厚度薄的连接构造的印刷配线板(专利文献1)。
专利文献1：日本特开2014－212272号公报
然而，若使端子部的导电图案的厚度较薄，则存在屈曲耐性有可能变得不充分的问题。
发明内容
本发明要解决的课题在于，提供一种屈曲耐性优良的印刷配线板。
[1]本发明通过提供一种印刷配线板来解决上述课题，其中上述印刷配线板具备：绝缘性基材；第1导电层，其设置在上述绝缘性基材的一方主面上，并且设置于在沿着上述绝缘性基材的主面的平面上设定的第1区域以及与该第1区域不同的第2区域；第2导电层，其形成在上述第1导电层的一方主面上，并且形成于上述第1区域；以及绝缘层，其形成在上述第1导电层的一方主面上，并且形成于上述第2区域，上述第1区域中的第1层叠部的强度的评价值亦即第1评价值E1的相对于上述第2区域中的第2层叠部的强度的评价值亦即第2评价值E2的比(E1/E2)为0.91以上且0.99以下。
其中，上述第1评价值E1通过下式(1)来求得，上述第2评价值E2通过下式(2)来求得。
E1＝(上述绝缘性基材的杨氏模量×该绝缘性基材的厚度T11)+(上述第1导电层的杨氏模量×该第1导电层的厚度T12)+(上述第2导电层的杨氏模量×该第2导电层的厚度T15)…式(1)
E2＝(上述绝缘性基材的杨氏模量×该绝缘性基材的厚度T11)+(上述第1导电层的杨氏模量×该第1导电层的厚度T12)+(上述绝缘层的杨氏模量×该绝缘层的厚度T14′)…式(2)
[2]在上述发明中，可以构成为上述第1评价值E1的相对于上述第2评价值E2的比(E1/E2)为0.91以上且0.97以下。
[3]在上述发明中，可以构成为设置于上述第2区域的上述绝缘层的上述第1区域侧的端部在上述印刷配线板的俯视视角中不为直线。
根据本发明，能够提供一种屈曲耐性优良的印刷配线板。
附图说明
图1是本发明的一实施方式的印刷配线板。
图2是图1中由虚线表示的II区域的沿着II-II线的局部剖视图。
图3是将图1所示的印刷配线板弯折时的与图2对应的剖视图。
图4中，图4(A)是将图1所示的IV(A)区域放大后的局部放大图，图4(B)是将图4(A)所示的IV(B)区域放大后的局部放大图。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。
在图1中示出了本实施方式的印刷配线板10的外观的一个例子。本实施方式的印刷配线板10是用于电子设备的具备柔软性的柔性印刷配线板(FPC)。
另外，本实施方式的印刷配线板10具备与其他的电子设备的连接器电连接的端子部TL。本实施方式的印刷配线板10的端子部TL是经由各向异性导电膜(ACF：AnisotropicConductive Film)而与液晶面板连接的端子。
图2与由图1所示的虚线表示的区域II的印刷配线板10对应，并且是沿着图1所示的II-II线的局部剖视图。
如图2所示，本实施方式的印刷配线板10具备：绝缘性基材11；形成于绝缘性基材11的一方主面(图中+z侧的主面)的第1导电层12；形成于第1导电层12的一方主面(图中+z侧的主面)的第1区域Q1的第2导电层15；以及形成于第1导电层12的一方主面(图中+z侧的主面)的第2区域Q2的绝缘层14′。在本实施方式中，将绝缘层14′构成为包括粘合层13与绝缘层14。在本实施方式中，构成为形成粘合层13并在其一方主面(图中+z侧的主面)设置绝缘层14，但也可以将粘合层13与绝缘层14形成为一体。
在图2所示的方式中，粘合层13形成于第1导电层12的一方主面(图中+z侧的主面)的第2区域Q2。绝缘层14以覆盖粘合层13的一方主面(图中+z侧的主面)的方式形成。与此相对地，在未形成粘合层13的情况下，在第1导电层12的一方主面(图中+z侧的主面)的第2区域Q2形成绝缘层14′。绝缘层14′与形成于第1导电层12的一方主面(图中+z侧的主面)的第2区域Q2的、之间未夹设粘合层13的绝缘层14对应。绝缘层14′由一种材质形成，其高度为T14′。
虽未特别地限定，但本实施方式的印刷配线板10的线宽/线距(L/S；Line/Space)为50[μm]/50[μm]～200[μm]/200[μm]。
以下，对各结构进行说明。
绝缘性基材11是具有挠性的绝缘性膜。作为绝缘性基材11的材料，例如能够使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚醚酰亚胺树脂(PEI)等。虽没有特别的限定，但绝缘性基材11的厚度可以在10[μm]以上120[μm]以下。优选可在15[μm]以上75[μm]以下。在本实施方式中，使用25[μm]的聚酰亚胺树脂制的绝缘性基材11。
此外，也可以在绝缘性基材11与第1导电层12之间形成粘合材料层。在绝缘性基材11与第1导电层12之间形成有粘合材料层的印刷配线板也是本实施方式的印刷配线板10的一个方式。
在本实施方式中，在沿着绝缘性基材11的主面的平面(图2中为xy平面)上，设定第1区域Q1以及第2区域Q2。相对于被设定在印刷配线板10的宽度方向(与相对于连接器的连接方向大致垂直的方向，在图2的例子中为+/－y方向)与高度方向(在图2的例子中为+/－z方向)的基准面Q0，在图中的－x侧(左侧)的xy面设定第1区域Q1，在基准面Q0的+x侧(右侧)的xy面设定第2区域Q2。第2区域Q2是与第1区域Q1不同的区域。第1区域Q1以及第2区域Q2的z轴方向的位置(z坐标值)能够被任意地设定。
第1区域Q1相对于基准面Q0被设定于与外部的连接器接触的端子部TL侧(图中－x侧)。第2区域Q2相对于基准面Q0被设定于与端子部TL侧相反的一侧(图中+x侧)。第1区域Q1与第2区域Q2是不同的区域，两区域不重叠。第1区域Q1能够通过xy坐标来定义。第1区域Q1是共用xy坐标的区域。第1区域Q1也可以被定义为具有高度的三维区域。在该情况下，除了xy坐标之外，还设定沿着z轴的任意的高度，能够通过xyz坐标来设定该区域。同样地，第2区域Q2也能够通过xy坐标来定义。第2区域Q2也是共用xy坐标的区域。第2区域Q2也可以被定义为具有高度的三维区域。在该情况下，除了xy坐标之外，还设定沿着z轴的任意的高度，能够通过xyz坐标来设定该区域。
第1导电层12设置在绝缘性基材11的一方主面上(图中+z侧的主面上)，且设置于第1区域Q1内的至少一部分的区域以及第2区域Q2内的至少一部分的区域。第1导电层12由铜、银、金、碳等导电性材料构成。本实施方式的第1导电层12由铜或者包含铜的材料构成。第1导电层12无需设置于第1区域Q1以及/或者第2区域Q2的整个面，可与希望的配线图案对应地形成于至少一部分的区域。第1导电层12的配线图案能够通过使用光刻技术将预先粘贴于绝缘性基材11的铜箔或者其他金属箔的规定区域除去而形成。第1导电层12的配线图案也可以使用丝网印刷技术而由导电膏材料形成。预先粘贴于绝缘性基材11的铜箔优选为压延铜箔。
第1导电层12可以通过镀覆形成。第1导电层12也可以通过所谓的半添加法而形成。
虽没有特别的限定，但第1导电层12的厚度(沿着z方向的高度)可以在3[μm]以上25[μm]以下。优选在10[μm]以上20[μm]以下。本实施方式的第1导电层12的厚度为22[μm]。此外，本实施方式中的第1导电层12的功能并不限定于信号线，也包括作为接点或者接地层而发挥功能的部件。
本实施方式的第1导电层12的厚度(沿着图中z方向的高度)也可以在每个区域中不同。在本实施方式中，第1区域Q1的第1导电层12的厚度(T12(Q1))的值比第2区域Q2的第1导电层12(T12(Q2))的厚度的值小。即，与第1导电层12的端子部TL接近的第1区域Q1的厚度(T12(Q1))比远离端子部TL的第2区域Q2的厚度(T12(Q2))薄。此外，本实施方式的第1区域Q1的第1导电层12与第2区域Q2的第1导电层12在第1区域Q1与第2区域Q2的边界Q0处连续。
通过在第1区域Q1以外的区域形成抗蚀层而进行蚀刻处理，从而能够使第1区域Q1的第1导电层12的厚度(T12(Q1))比第2区域Q2的第1导电层12的厚度(T12(Q2))薄。此外，也可以在形成粘合层13、绝缘层14之后进行蚀刻处理。在这种情况下，能够省略形成蚀刻处理用的抗蚀层的工序。
另外，通过在第1区域Q1的区域形成抗蚀层来进行镀覆处理，能够使第2区域Q2的第1导电层12的厚度(T12(Q2))比第1区域Q1的第1导电层12的厚度(T12(Q1))厚。
通过设定用于蚀刻处理的蚀刻液的浓度、温度、反应速度、处理时间等蚀刻条件，能够控制第1导电层12的蚀刻量。由此，能够将第1区域Q1中的第1导电层12的厚度(T12(Q1))形成为希望的厚度。
第2导电层15形成在第1导电层12的一方主面上(图中+z侧的面上)，且形成于第1区域Q1。第2导电层15是镀覆层。第2导电层15通过镀镍处理、镀金处理、镀Ni/Au(镍/金)处理而形成。第2导电层15可以通过电镀处理而形成，也可以通过化学镀处理而形成。第2导电层15作为与外部的电子设备的接点而发挥功能。第2导电层15的厚度(沿着z方向的高度)可以在2[μm]以上20[μm]以下。优选可以在2[μm]以上5[μm]以下。本实施方式的第2导电层15的厚度为2～4[μm]。
粘合层13形成在第1导电层12的一方主面上(图中+z侧的面上)，且形成于第2区域Q2。即，粘合层13形成于未形成有第2导电层15的第2区域Q2。本实施方式中使用的粘合剂能够使用丙烯酸系树脂、苯乙烯橡胶、聚苯醚等。本实施方式中使用的粘合剂没有特别的限定，能够使用聚酰胺系热熔融型粘合剂、聚氨基甲酸乙酯系热熔融型粘合剂、聚酯系热熔融型粘合剂、以及烯烃系热熔融型粘合剂。虽没有特别的限定，但粘合层13的厚度可以在3[μm]以上25[μm]以下。优选可以在5[μm]以上15[μm]以下。在本实施方式中，使粘合层13的厚度s为7.5[μm]。
绝缘层14覆盖粘合层13的至少一部分。绝缘层14作为保护层(覆盖层)而发挥功能。粘合层13设置于第2区域Q2，因此设置于其一方主面的绝缘层14也形成于第2区域Q2。作为绝缘层14的材料，例如能够使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚醚酰亚胺树脂(PEI)等。绝缘层14优选为由与绝缘性基材11相同的材料构成。虽没有特别的限定，但绝缘层14的厚度可以在7.5[μm]以上35[μm]以下。优选可以在10[μm]以上15[μm]以下。在本实施方式中，使用12.5[μm]的聚酰亚胺树脂制的绝缘层14。
在本实施方式中，对设置粘合层13与绝缘层14的方式进行了说明，但如上所述，也可以不设置粘合层13而设置绝缘层14′。在该情况下，使用液状抗蚀剂而构成绝缘层14′。
本实施方式的印刷配线板10的制造方法如下。
首先，准备在至少一方主面形成有第1导电层12的绝缘性基材11。通过蚀刻处理将第1导电层12的规定区域除去，从而形成希望的图案的第1导电层12。在第1导电层12的一方主面侧(图中+z侧)的第2区域Q2形成任意的厚度的粘合层13。以覆盖该粘合层13的方式层叠任意的厚度的绝缘层14。在未形成粘合层13的情况下，在第1导电层12的一方主面侧(图中+z侧)的第2区域Q2形成任意的厚度的绝缘层14′。在该情况下，优选使用液状抗蚀剂。在该状态下，使蚀刻液作用于第1导电层12的第1区域Q1(未形成粘合层13以及绝缘层14的区域)。调整使蚀刻液发挥作用的时间，从而以使第1区域Q1的第1导电层12的厚度成为规定的厚度的方式进行蚀刻处理。
之后，使镀覆液作用于第1区域Q1的第1导电层12的一方主面侧(图中+z侧)。以使第1区域Q1的第2导电层15的厚度成为规定的厚度的方式调整使镀覆液发挥作用的时间，从而进行镀覆处理。通过该镀覆处理形成的第1区域Q1的第2导电层15作为与外部的电子部件的连接器的接点而发挥功能。即，在本实施方式的印刷配线板10中，在第1区域Q1的最上表面形成有第2导电层15，在第2区域Q2的最上表面形成有粘合层13以及绝缘层14(或者绝缘层14′)。即，在本实施方式的印刷配线板10中，在第1区域Q1不存在粘合层13以及绝缘层14，在第2区域Q2不存在第2导电层15。在本实施方式的印刷配线板10中，在第1区域Q1中第2导电层15露出，但第2区域Q2的第1导电层12被绝缘层14(或者14′)覆盖从而不露出。
经过这些工序，从而针对第1区域Q1的第1导电层12的厚度、第2区域Q2的第1导电层12的厚度、第1区域Q1的第2导电层15的厚度、第2区域Q2的粘合层13的厚度、第2区域Q2的绝缘层14的厚度，能够得到各种组合的印刷配线板10。
如图1所示，在本实施方式的印刷配线板10中，与外部连接器电连接的端子部TL不形成于印刷配线板10的端部(前端或者末端)，而形成在一方端部与另一方端部之间。即，与外部连接器电连接的端子部TL并不形成于印刷配线板10的端部(前端或者末端)。即，本实施方式的印刷配线板10不是像ZIF(Zero insertion Force：零插入力)连接器用那样在安装于对方的电子部件时将前端或者末端的端子部插入电子部件的连接器来连接的方式的印刷配线板。
如图1、图2所示在沿着xy坐标的面中，本实施方式的印刷配线板10的端子部TL与其他的电子部件电连接。本实施方式的印刷配线板10的端子部TL经由各向异性导电膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)等导电性的粘合介质而与其他的电子部件连接。即，本实施方式的印刷配线板10的端子部TL是在与其他的电子部件的连接时、在夹设有ACF、ACP(Anisotropic Conductive Paste：各向异性导电膏)等的具备粘合功能的导电性材料的状态下通过压接而连接的端子。
在本实施方式的印刷配线板10中，在第1区域Q1的第2导电层15的一方主面侧(图中+z侧)配置ACF或者ACP，经由ACF或者ACP使第2导电层15与其他的电子部件的连接器电连接。
虽没有特别的限定，但在本实施方式中，使第1区域Q1的第1导电层12和第2导电层15的合计的高度(T12(Q1)+T15)与第2区域Q2的第1导电层12的高度(T12(Q2)之差在0.1[μm]以下。进一步优选为，使第1区域Q1的第1导电层12和第2导电层15的合计的高度(T12(Q1)+T15)与第2区域Q2的第1导电层12的高度(T12(Q2)之差为零，即可使两者的高度大致相等乃至相等。
若为了形成第1区域Q1的端子部TL而形成第2导电层15，则第1区域Q1的导电层的高度比未形成的情况高。在将端子部TL压接于其他的连接器的情况下，将用于ACF或者ACP的导电填料配置于第2导电层15的主面。若第1区域Q1的导电层的高度较高，则存在压接时导电填料被压出而逃逸至第1区域Q1的导电层与导电层之间的情况。若导电填料被压出，则存在第2导电层15与其他的电子部件的连接器之间所需的导电填料的数量(量)不足的可能性。在导电填料的数量(量)不足够的情况下，存在连接阻力非常高的担忧，进而存在产生连接不良的担忧。
在本实施方式中，考虑与构造上的强度的平衡，使第1区域Q1的第1导电层12和第2导电层15的合计的高度(T12(Q1)+T15)、与第2区域Q2的第1导电层12的高度(T12(Q2))之差变得微小乃至为零。另一方面，在第2导电层15的高度比第2区域Q2的第1导电层12的高度低的情况下，与所连接的电子部件的连接器的距离被拉开。在这种情况下，无法确保足够的电气导电性，有可能产生导电不良。基于这些理由，使第1区域Q1的第2导电层15的表面的高度的值与第2区域Q2的第1导电层12的表面的高度的值的差量较小，进一步优选使两者的高度一致(差量为零)。其结果是，能够提高印刷配线板10与其他的电子部件的电连接性。
另外，本实施方式的印刷配线板10有时以折叠的方式收容于电子设备的壳体。此时，印刷配线板10屈曲。在因受到弯折力而产生的屈曲部分施加有各种应力。特别是，收容在壳体内的印刷配线板10长时间地处于屈曲状态。
图3表示将图2所示的印刷配线板10弯折后的状态。图3是示意地表示印刷配线板10被弯曲的情况下的应力的施加方式的一个例子的图。图3的印刷配线板具备绝缘性基材11、第1导电层12、第2导电层15、粘合层13、绝缘层14的多层构造。若这样的多层构造的印刷配线板10被弯折，则在其内侧施加有压缩应力S1，在其外侧施加有拉伸应力S2。而且，在压缩应力S1与拉伸应力S2均衡的中心(由虚线N表示)，应力为最小。若在应力为最小的位置配置第1导电层12，则能够提高印刷配线板10的屈曲耐性。
然而，如本实施方式的印刷配线板10那样，为了在印刷配线板10的一方端部与另一方端部之间形成端子部TL，在具备具有在一部分区域向外部露出并作为接点而发挥功能的导电层的构造的情况下、即在物理性地为一个印刷配线板10却在一部分具有不同的层叠构造的情况下，无法统一地判断应力最小的位置。如本实施方式的印刷配线板10那样，在形成于第1区域Q1的第1层叠部QB1的层叠构造与形成于第2区域Q2(与第1区域Q1不同的区域)的第2层叠部QB2的层叠构造不同的情况下，第1层叠部QB1与第2层叠部QB2的层叠构造中的压缩应力S1和拉伸应力S2不同。
如本实施方式的印刷配线板10那样，在采用第1区域Q1中的第1层叠部QB1的层叠构造与第2区域Q2中的第2层叠部QB2的层叠构造不同的构造的情况下，也无法否定在第1层叠部QB1与第2层叠部QB2的边界B处产生龟裂的可能性。
此外，为了提高强度，也考虑使各材料的厚度变厚，但如此一来与电子部件的小型化、轻薄化的要求相违背。
这样，在由于在从印刷配线板10的一方端部到另一方端部之间(与端部不同的位置)设置作为与其他的电子部件电连接的端子部TL而发挥功能的第2导电层15，致使具备层叠构造不同的第1层叠部QB1与第2层叠部QB2的印刷配线板10中，难以兼顾轻薄化要求的对应和其屈曲耐性的提高。
针对该课题，在本实施方式中，计算关于第1层叠部QB1的强度的评价值亦即第1评价值E1，计算关于第2层叠部QB2的强度的评价值亦即第2评价值E2。这里，第1层叠部QB1包括形成于第1区域Q1的第2导电层15，不包括粘合层13、绝缘层14、绝缘层14′。第2层叠部QB2包括形成于第2区域Q2的绝缘层14′(粘合层13、绝缘层14)，不包括第2导电层15。第1层叠部QB1包括与第1区域Q1对应的区域的绝缘性基材11、形成于其一方主面的第1导电层12、以及形成于该第1导电层12的一方主面的第2导电层15。即，第1层叠部QB1通过xy坐标而能够定义第1区域Q1的平面上的外延，通过第1导电层12与第2导电层15的厚度的合计值而能够定义z坐标。第1层叠部QB1通过xyz坐标被定义为立体构造。
第2层叠部QB2包括与第2区域Q2对应的区域的绝缘性基材11、形成于其一方主面的第1导电层12、以及形成于该第1导电层12的一方主面的绝缘层14′。在第2层叠部QB2中，在使用粘合材料的情况下，包括形成于第1导电层12的一方主面的粘合层13、以及形成于该粘合层13的一方主面的绝缘层14。即，第2层叠部QB2通过xy坐标而能够定义第2区域Q2的平面上的外延，通过第1导电层12与绝缘层14′的厚度的合计值(第1导电层12、粘合层13、以及绝缘层14的厚度的合计值)而能够定义z坐标。第2层叠部QB2通过xyz坐标被定义为立体构造。
在本实施方式中，在第1区域Q1的层叠构造和不同于第1区域Q1的第2区域Q2的层叠构造不同的印刷配线板10中，考虑第1区域Q1中的第1层叠部的强度与第2区域Q2中的第2层叠部的强度的关系，从而既实现轻薄化又提高其屈曲耐性。
具体而言，在本实施方式中，如图2所示，计算关于第1区域Q1中的第1层叠部QB1的强度的评价值亦即第1评价值E1，并计算关于第2层叠部QB2的强度的评价值亦即第2评价值E2。
这里，第1评价值E1是使用下式(1)而求得的，第2评价值E2是使用下式(2)而求得的。
第1评价值E1＝(绝缘性基材11的杨氏模量×绝缘性基材11的厚度T11)+(第1导电层12的杨氏模量×第1导电层12的厚度T12)+(第2导电层15的杨氏模量×第2导电层15的厚度T15)···式(1)
第2评价值E2＝(绝缘性基材11的杨氏模量×绝缘性基材11的厚度T11)+(第1导电层12的杨氏模量×第1导电层12的厚度T12)+(绝缘层14′的杨氏模量×绝缘层14′的厚度T14′)···式(2)
此外，在第2层叠部QB2中，在绝缘层14′不包含粘合层13的情况下，粘合层13的厚度T13为零，因此上式(2)的(绝缘层14′的杨氏模量×绝缘层14′的厚度T14′)＝(绝缘层14的杨氏模量×绝缘层14的厚度T14)。
在第2层叠部QB2中，在绝缘层14′包含粘合层13的情况下，当求出绝缘层14′的第2评价值E2时，使用下式(2a)。
第2评价值E2＝(绝缘性基材11的杨氏模量×绝缘性基材11的厚度T11)+(第1导电层12的杨氏模量×第1导电层12的厚度T12)+(粘合层13的杨氏模量×粘合层13的厚度T13)+(绝缘层14的杨氏模量×绝缘层14的厚度T14)···式(2a)
在本实施方式中，杨氏模量(拉伸弹性模量)的计测方法是遵照ISO 527-1、JIS K7127JIS K 7161等标准，通过申请时已知的方法而测定的。上式(1)以及式(2)中使用的各材料的杨氏模量优选为借助通用的测定方法来计测。
而且，计算第1评价值E1相对于第2评价值E2的比(E1/E2)。优选该评价值的比(E1/E2)在0.85以上、1.23以下。在本实施方式中，以使评价值的比(E1/E2)处于0.85以上、1.23以下的范围的方式，调整各部件亦即绝缘性基材11的厚度、第1导电层12的厚度、第2导电层15的厚度、绝缘层14′的厚度(或者粘合层13的厚度以及绝缘层14的厚度)。
由此，能够边考虑印刷配线板10的各构成部件的杨氏模量和厚度，边提高印刷配线板10整体的屈曲强度。其结果是，能够提供屈曲耐性优良、可靠性较高的印刷配线板10。
第1评价值E1相对于第2评价值E2的比(E1/E2)优选为在0.85以上、1.14以下。由此，能够进一步起到上述作用以及效果。
第1评价值E1相对于第2评价值E2的比(E1/E2)优选为在0.85以上、1.04以下。由此，能够进一步起到上述作用以及效果。
在本实施方式中，设置于第2区域Q2的绝缘层14′的第1区域Q1侧的端部(边缘)的形状形成为在印刷配线板10的俯视视角中不呈直线。
图4(A)是放大地表示图1中虚线所示的区域IV(A)区域的局部放大图。图4(A)以俯视视角表示第1区域Q1与第2区域Q2的边界区域。图4(A)表示形成于第2区域Q2的表面的绝缘层14′与形成于第1区域Q1的表面的第2导电层15的边界部分。如该图所示，构成设置于第2区域Q2的绝缘层14′的第1区域Q1侧的端部的边缘14E的形状在印刷配线板10的俯视视角中不为直线形状。
图4(B)是放大表示图4(A)中虚线所示的IV(B)区域的局部放大图。如图4(B)所示，形成设置于第2区域Q2的绝缘层14′(14)的第1区域Q1侧的端部的边缘14E的形状不是直线。即，边缘14E的图中X方向的位置不相同。边缘14E的图中X方向的位置包括向+X侧偏移的位置和向－X方向侧偏移的位置。本实施方式的边缘14E优选形成为具有顶点的线形。顶点的位置优选为遵照规定的规则的位置。虽没有特别的限定，但本实施方式的边缘14E的形状优选形成为波形。波形优选是具有上弦侧的顶点与下弦侧的顶点的形状。优选形成向图中+X方向凸出的顶点(极大)与向图中－X方向凸出的顶点(极小)交替出现的波形。图4(B)在图4(A)所示的绝缘性基材14′(14)例子中，形成具有上弦侧(图中+X侧)的顶点与下弦侧(图中－X侧)的顶点，且这些顶点相邻的波形。波形的形状没有特别的限定，能够任意地设定频率、周期、相位、波长、振幅。例如，也可以使边缘14E的形状为正弦函数，并适当地设定振幅、角频率、相位。
这样，不使绝缘层14′的与第2导电层15接触的边缘14E的形状成为直线，从而能够使弯折时施加于绝缘层14的边缘14E的应力分散。特别是，通过使边缘14E的形状形成为具有上弦侧的顶点与下弦侧的顶点的波形，能够使弯折时施加于绝缘层14的边缘14E的应力均衡地分散。其结果是，能够进一步提高本实施方式的印刷配线板10的屈曲保持次数。
虽没有特别的限定，但通过将片状的绝缘层14′的端部切成波形等非直线的形状，能够使绝缘层14′的边缘14E形成为波形等非直线的形状。上述的绝缘层14′在由粘合层13以及绝缘层14构成的情况下也相同。
以下，对本发明的本实施方式的实施例进行说明。
＜实施例＞
以下，对使用将本发明进一步具体化而成的试件的实施例进行说明。
为了确认本实施方式的印刷配线板10的性能，对于具备图2所示的构造并且具备下表1所示的铜箔蚀刻量和镀Ni的厚度的试件每样各制作5个。对各试件进行弯折试验，并对各试件的屈曲耐性进行评价。
通过以下的方法制成试件。
准备在规定大小且厚度25[μm]的聚酰亚胺树脂制的绝缘性基材11的一方主面形成有厚度22[μm]的第1导电层12(铜箔)的单面覆铜基材。使用已知的光刻技术将第1导电层12(铜箔)的规定区域除去，从而形成规定的配线。
本实施例中使用的聚酰亚胺树脂(PI)制的绝缘性基材11的杨氏模量为7.5[GPa]。另外，铜制的第1导电层12的杨氏模量为130[GPa]。
接着，将预先设定的基准面Q0(参照图2)的右侧/左侧中的一侧的规定区域定义为第1区域Q1，将另一侧的规定区域定义为第2区域Q2。第1区域Q1与第2区域Q2为相同的面积。
然后，使覆盖层膜(株式会社有泽制作所制CVA0525)贴合于第2区域Q2，从而成形粘合层13、绝缘层14。本实施例中使用的粘合层13的厚度T13为7.5[μm]杨氏模量为1.3[GPa]。绝缘层14的厚度T14为12.5[μm]。本实施例中使用的聚酰亚胺树脂制的绝缘层14的杨氏模量为4.1[GPa]。在本例中，绝缘层14′包括粘合层13与绝缘层14。
之后，利用使硫酸与过氧化氢溶液混合而成的蚀刻液对第1导电层12(铜箔)的表面进行蚀刻处理。通过控制蚀刻处理的时间，从而调整第1导电层12(铜箔)的厚度。具体而言，蚀刻量越多，越延长蚀刻处理时间，蚀刻量越小，越缩短蚀刻处理时间，从而实现下表1所示的蚀刻量。此外，蚀刻液只要根据第1导电层12的金属种类而适当地选择即可。例如，在第1导电层12由镍形成的情况下，能够使用使硝酸与硫酸混合而成的蚀刻液。
接着，对第1导电层12的第1区域Q1进行镀镍，从而形成作为第2导电层15的镀镍层。在镀覆处理中，通过调整镀覆处理时间，从而使第2导电层15的厚度T15成为下表1所示的厚度。本实施例中的镀镍层(第2导电层15)的杨氏模量为200[GPa]。
如下表1所示，一个个地制成多个原来的厚度为22[μm]的第1导电层12的蚀刻量(厚度的减少量)、与通过镀覆处理而新形成的第2导电层15的厚度(厚度的增加量)不同的各试件(比较例1～4，实施例1～19)。
针对各试件，使用上式(1)对第1评价值E1进行计算。同样地，针对各试件，使用上式(2)对第2评价值E2进行计算。并且，对第1评价值E1相对于第2评价值E2的比(E1/E2)进行计算，并将其示于下表1。
另外，针对制成的各试件，实施弯折试验来计测屈曲保持次数，根据其结果(屈曲保持次数)和各个试件的剖面来计测各层的厚度，并计算第1评价值E1相对于第2评价值E2的比(E1/E2)，然后将其示于下表1。此外，在表1中，以屈曲保持次数的值为基准对各数据进行排序。
本实施例中的弯折试验通过以下的方法来进行。
在规定的方向配置试件(印刷配线板10)。在试件的两主面分别配置一对金属块。金属块为立方体。将金属块的侧面按压于试件的一方主面，并且在相同的位置将另一金属块的侧面按压于试件的另一方主面。利用一对金属块将试件从两面固定。
本实施例的试件具有不与金属块接触的敞开端部。敞开端部存在于沿着规定的方向的试件的两端。在该两端的敞开端部，设置有能够相互导通且能够与外部电极连接的配线端部。该配线端部用于后述的导通试验。
在敞开端部，试件的主面与金属块的面正交。即，试件的敞开端部能够以金属块的顶边(角)为旋转轴在左右90度、合计180度的范围内转动。在弯折试验中，共用敞开端部侧的各试件的长度。即，各试件的大小、金属块的大小、用于固定试件的金属块的位置(相对于试件的位置)是通用的。
在被金属块固定的状态下，使试件的敞开端部以金属块的顶边(角：corner)为旋转轴，向右侧(一方主面侧的金属块侧)弯折90度。接着，使试件的敞开端部向左侧(另一方主面侧的金属块侧)弯折90度。将朝向该左右的弯折动作(往复动作)作为1次屈曲保持次数来进行计数。每当进行了5次弯折动作时，进行导通试验。若通过导通试验而确认了导通，则继续进行进一步的弯折动作。另一方面，若无法通过导通试验而确认导通，则判断为试件的配线已经断线。
将试件的配线断线时的弯折动作的次数亦即“屈曲保持次数”作为表示试件(印刷配线板10)的屈曲耐性的结果而示于表1。屈曲保持次数越大，则将屈曲耐性评价为越高。
表1
表1
在本实施例中，屈曲保持次数为10次以上的试件(印刷配线板10)的实施例被评价为屈曲耐性优良。在表1中示出了屈曲保持次数与试件的评价值的比(E1/E2)的关系。针对各试件的评价如下所述。
由表1所示的结果可见，在实施例1～实施例19中，当第1评价值E1相对于第2评价值E2的比(E1/E2)在0.85以上且1.23以下时，得到屈曲保持次数在10次以上的优良的屈曲耐性的印刷配线板10。
由表1所示的结果可见，在实施例2～实施例19中，当第1评价值E1相对于第2评价值E2的比(E1/E2)在0.85以上且1.14以下时，得到屈曲保持次数在15次以上的优良的屈曲耐性的印刷配线板。
由表1所示的结果可见，在实施例7～实施例19中，当第1评价值E1相对于第2评价值E2的比(E1/E2)比在0.85以上且1.08以下时，得到屈曲保持次数在30次以上的优良的屈曲耐性的印刷配线板。
另外，在表1中示出了第2区域Q2的第1导电层12的厚度相对于第1区域Q1的第1导电层12以及第2导电层15的合计厚度的差。该厚度的差是以形成于第2区域Q2的第1导电层12的厚度(T12(Q2))为基准时的、形成于第1区域Q1的第1导电层12的厚度T12(Q1)以及第2导电层15的厚度T15的合计(T12(Q1)+T15)的差。具体而言，表1所示的“厚度的差”通过从该表所示的镀镍实测厚度减去铜箔蚀刻量而求得。即，在表1所示的“厚度的差”为负值的情况下，第1区域Q1的第1导电层12以及第2导电层15的厚度(T12(Q1)+T15)比形成于第2区域Q2的第1导电层12的厚度(T12(Q2))薄。
由表1所示的结果可见，在实施例8～实施例19中，在第1区域Q1的第1导电层12以及第2导电层15的合计厚度比第2区域Q2的第1导电层12的厚度薄(差为负值)的情况下，得到屈曲保持次数在35次以上的优良的屈曲耐性的印刷配线板。
另外，由表1的结果可见，在实施例8～实施例19中，当第2区域Q2的第2导电层15的厚度T15的值是比0[μm]大的值并且在4.0[μm]以下时，得到屈曲保持次数在35次以上的优良的屈曲耐性的印刷配线板。
由表1所示的结果可见，当第2导电层15的厚度T15的值处于4.0[μm]以下时，与第2导电层15的厚度T15的值大于4.0[μm]的情况相比，屈曲保持次数的值存在变大的趋势。
以上说明的实施方式是为了容易理解本发明而记载的，并不是为了限定本发明而记载的。因此，上述实施方式所公开的各要素应该也包含属于本发明的技术范围内的全部的设计变更、等同物。
附图标记的说明
10...印刷配线板；11...绝缘性基材；12...第1导电层，铜箔；13...粘合层；14...绝缘层；15...第2导电层、镀覆层。

Claims (4)

1.一种印刷配线板，其中，具备：
绝缘性基材；
第1导电层，其设置在所述绝缘性基材的一方主面上，并且设置于在沿着所述绝缘性基材的主面的平面上设定的第1区域以及与该第1区域不同的第2区域；
第2导电层，其形成在所述第1导电层的一方主面上，并且形成于所述第1区域；以及
绝缘层，其形成在所述第1导电层的一方主面上，并且形成于所述第2区域，
所述第1区域中的第1层叠部的强度的评价值亦即第1评价值E1的相对于所述第2区域中的第2层叠部的强度的评价值亦即第2评价值E2的比(E1/E2)为0.91以上且0.99以下，
其中，所述第1评价值E1通过下式(1)来求得，所述第2评价值E2通过下式(2)来求得，
E1＝(所述绝缘性基材的杨氏模量×该绝缘性基材的厚度)+(所述第1导电层的杨氏模量×该第1导电层的厚度)+(所述第2导电层的杨氏模量×该第2导电层的厚度)…式(1)
E2＝(所述绝缘性基材的杨氏模量×该绝缘性基材的厚度)+(所述第1导电层的杨氏模量×该第1导电层的厚度)+(所述绝缘层的杨氏模量×该绝缘层的厚度)…式(2)。
2.根据权利要求1所述的印刷配线板，其中，
所述第1评价值E1的相对于所述第2评价值E2的比(E1/E2)为0.91以上且0.97以下。
3.根据权利要求1所述的印刷配线板，其中，
设置于所述第2区域的所述绝缘层的所述第1区域侧的端部在所述印刷配线板的俯视视角中不为直线。
4.根据权利要求2所述的印刷配线板，其中，
设置于所述第2区域的所述绝缘层的所述第1区域侧的端部在所述印刷配线板的俯视视角中不为直线。
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