JP2016540385A - オプトエレクトロニクス部品およびその製造方法 - Google Patents
オプトエレクトロニクス部品およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016540385A JP2016540385A JP2016535044A JP2016535044A JP2016540385A JP 2016540385 A JP2016540385 A JP 2016540385A JP 2016535044 A JP2016535044 A JP 2016535044A JP 2016535044 A JP2016535044 A JP 2016535044A JP 2016540385 A JP2016540385 A JP 2016540385A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- trench structure
- region
- semiconductor chip
- frame part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 title claims abstract description 73
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 71
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 63
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims abstract description 40
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 18
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 42
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 22
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 claims description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 13
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 8
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 14
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 abstract description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 4
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- DEVSOMFAQLZNKR-RJRFIUFISA-N (z)-3-[3-[3,5-bis(trifluoromethyl)phenyl]-1,2,4-triazol-1-yl]-n'-pyrazin-2-ylprop-2-enehydrazide Chemical compound FC(F)(F)C1=CC(C(F)(F)F)=CC(C2=NN(\C=C/C(=O)NNC=3N=CC=NC=3)C=N2)=C1 DEVSOMFAQLZNKR-RJRFIUFISA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007430 reference method Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
-
- G—PHYSICS
- G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
- G10L—SPEECH ANALYSIS TECHNIQUES OR SPEECH SYNTHESIS; SPEECH RECOGNITION; SPEECH OR VOICE PROCESSING TECHNIQUES; SPEECH OR AUDIO CODING OR DECODING
- G10L15/00—Speech recognition
- G10L15/22—Procedures used during a speech recognition process, e.g. man-machine dialogue
- G10L2015/223—Execution procedure of a spoken command
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48464—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area also being a ball bond, i.e. ball-to-ball
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/91—Methods for connecting semiconductor or solid state bodies including different methods provided for in two or more of groups H01L2224/80 - H01L2224/90
- H01L2224/92—Specific sequence of method steps
- H01L2224/922—Connecting different surfaces of the semiconductor or solid-state body with connectors of different types
- H01L2224/9222—Sequential connecting processes
- H01L2224/92242—Sequential connecting processes the first connecting process involving a layer connector
- H01L2224/92247—Sequential connecting processes the first connecting process involving a layer connector the second connecting process involving a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
この特許出願は、ドイツ特許出願102013224581.5の優先権を主張し、その開示内容は、参照により本明細書に援用される。
110 リードフレーム
111 第1のリードフレーム部
112 第2のリードフレーム部
113 上面
114 下面
115 肩部構造
116,117 後側コンタクトパッド
118 分離領域
119 コーティング
120 トレンチ構造
121−124 トレンチ構造の縁部
125 トレンチ構造によって囲まれたアイランド領域
126 絶縁型アイランド領域
130 成形体
131 パッケージ
132 キャビティ
133−135 窓領域
136,137 棒状構造体
138 トレンチ構造の充填部
140 オプトエレクトロニクス半導体チップ
141 オプトエレクトロニクス半導体チップ下の接着剤ペレット
150 ボンディングワイヤ
151,152 ボンディングワイヤのコンタクト位置
160 封止化合物
170 キャリア
171,172 キャリアの側面
173 リードフレームの接続用棒
200 第1のリソグラフィマスク
201−204 上面の構造化領域
210 第2のリソグラフィマスク
211−213 下面の構造化領域
300 成形用金型
310 第1の成形用金型部
311 第1の成形用金型部のコア構造部
312−314 コア構造部のセクション
315 封止表面
316−319 第1の成形用金型部のキャビティ
320 第2の成形用金型部
321 座面
Claims (13)
- 成形体(130)に埋め込まれたリードフレーム(110)と、前記リードフレーム(110)の上面(113)上に配置されたオプトエレクトロニクス半導体チップ(140)とを備えるオプトエレクトロニクス部品(100)を製造するための方法であって、
− 第1のリードフレーム部(111)および第2のリードフレーム部(112)へと分離領域(118)によって細分化されるリードフレーム(110)を用意するステップと、
− 少なくとも1つのトレンチ構造(120)が前記第1のリードフレーム部(111)の前記上面(113)に形成されるエッチングステップを実行するステップと、
− 前記リードフレーム(110)の周りに成形用材料を成形することによって前記成形体(130)を製作するステップであり、前記第1のリードフレーム部(111)の前記上面の領域および前記第2のリードフレーム部(112)の上面の領域を露出させるキャビティ(132)が形成され、前記トレンチ構造(120)は前記第1のリードフレーム部(111)の前記露出した領域の前記上面(113)に設けられる、前記成形体(130)を製作するステップと、
− 前記第1のリードフレーム部(111)の前記露出した領域の前記上面(113)上に前記オプトエレクトロニクス半導体チップ(140)を配置するステップであり、前記トレンチ構造(120)は、前記第1のリードフレーム部(111)上に前記オプトエレクトロニクス半導体チップ(140)を位置合わせするためのアライメントマークとして使用される、前記オプトエレクトロニクス半導体チップ(140)を配置するステップと、
を含む、オプトエレクトロニクス部品(100)を製造するための方法。 - 前記トレンチ構造(120)は、前記リードフレーム(110)の前記上面および下面(113、114)から行われるフォトリソグラフィ構造化において形成され、前記構造化では、前記リードフレーム(110)が、前記第1のリードフレーム部(111)および前記第2のリードフレーム部(112)を形成するために上面エッチングおよび下面エッチングによって少なくとも前記分離領域(118)において完全に分離され、前記リードフレーム(110)は、前記トレンチ構造(120)を形成するために前記トレンチ構造(120)のための領域(204)内の上面のみがエッチングされる、
請求項1に記載の方法。 - 前記トレンチ構造(120)は、前記リードフレーム(110)の材料に対するコントラストを高めるためにフィラー材料で平坦な状態に充填される、
請求項1または2に記載の方法。 - 前記トレンチ構造(120)は、前記成形体(130)の前記製作において前記成形用材料を用いて平坦な状態に充填される、
請求項1または2に記載の方法。 - 前記リードフレーム(110)の前記材料に対する光学コントラストを形成するコーティング(119)が、前記リードフレーム(110)の前記上面(113)に形成され、
前記コーティング(119)は、前記エッチングプロセス中に前記トレンチ構造(120)の領域内で除去される、
請求項1〜4のいずれか一項に記載の方法。 - 前記トレンチ構造(120)は、前記リードフレーム(110)のエッチングされた領域とエッチングされていない領域との間に鮮明な遷移部を形成する少なくとも1つの直線縁部(121、122、123、124)で形成され、
前記少なくとも1つの直線縁部(121、122、123、124)は、前記リードフレーム(110)上での前記オプトエレクトロニクス半導体チップ(140)の前記アライメント中にアライメントマークとして使用される、
請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法。 - 前記トレンチ構造(120)は、前記少なくとも1つの直線縁部(121、122、123、124)により囲まれたアイランド領域(125、126)で形成され、
前記アイランド領域(125、126)の表面が、前記成形体(130)の前記製作中には前記トレンチ構造(120)から封じられる、
請求項6に記載の方法。 - 前記トレンチ構造(120)の少なくとも1つの縁部領域が、前記キャビティ(132)の外の領域に形成される、
請求項1〜7のいずれか一項に記載の方法。 - − 第1のリードフレーム部(111)および第2のリードフレーム部(112)へと分離領域(118)によって細分化されている、リードフレーム110と、
− 前記リードフレーム(110)を埋め込みかつパッケージ(131)を形成している成形体(130)であって、前記第1のリードフレーム部(111)の上面の領域および前記第2のリードフレーム部(112)の上面の領域を露出させているキャビティ(132)と、前記第1のリードフレーム部(111)の前記露出された領域の前記上面(113)上に設けられているアライメント構造として使用される少なくとも1つのトレンチ構造(120)とを有する、成形体(130)と、
− 前記第1のリードフレーム部(111)の前記露出された領域の前記上面(113)に配置されている、光放射を発生させるための少なくとも1つのオプトエレクトロニクス半導体チップ(150)と、
を備える、オプトエレクトロニクス部品(100)。 - 前記トレンチ構造(120)は、前記トレンチ構造(120)とともに、少なくとも1つの直線縁部(121、122、123、124)を形成しているアイランド領域(125、126)を備え、
前記少なくとも1つの直線縁部(121、122、123、124)は、アライメント構造として構成され、かつ前記部品の主軸に平行に延びている、
請求項9に記載のオプトエレクトロニクス部品(100)。 - 前記アイランド領域(126)は、矩形に構成され、かつ前記成形体(130)の下で前記キャビティ(123)を超えて延びている、
請求項10に記載のオプトエレクトロニクス部品(100)。 - 前記アイランド領域(126)は、前記トレンチ構造(120)内で絶縁された状態で形成され、かつ矩形に構成されている、
請求項10または11に記載のオプトエレクトロニクス部品(100)。 - 前記トレンチ構造(120)は、前記成形体(130)の前記成形用材料で平坦な状態に充填されている、
請求項9〜12のいずれか一項に記載のオプトエレクトロニクス部品(100)。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102013224581.5 | 2013-11-29 | ||
DE102013224581.5A DE102013224581A1 (de) | 2013-11-29 | 2013-11-29 | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung |
PCT/EP2014/075967 WO2015079027A1 (de) | 2013-11-29 | 2014-11-28 | Optoelektronisches bauelement und verfahren zu seiner herstellung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016540385A true JP2016540385A (ja) | 2016-12-22 |
JP6259090B2 JP6259090B2 (ja) | 2018-01-10 |
Family
ID=52021172
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016535044A Active JP6259090B2 (ja) | 2013-11-29 | 2014-11-28 | オプトエレクトロニクス部品およびその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9865785B2 (ja) |
JP (1) | JP6259090B2 (ja) |
CN (1) | CN105765743B (ja) |
DE (1) | DE102013224581A1 (ja) |
WO (1) | WO2015079027A1 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102015107515A1 (de) * | 2015-05-13 | 2016-11-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum Bearbeiten eines Leiterrahmens und Leiterrahmen |
US10083697B2 (en) | 2015-05-27 | 2018-09-25 | Google Llc | Local persisting of data for selectively offline capable voice action in a voice-enabled electronic device |
US9966073B2 (en) | 2015-05-27 | 2018-05-08 | Google Llc | Context-sensitive dynamic update of voice to text model in a voice-enabled electronic device |
WO2017061955A1 (en) | 2015-10-07 | 2017-04-13 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Molded circuit substrates |
US9870985B1 (en) * | 2016-07-11 | 2018-01-16 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package with clip alignment notch |
DE102016115630A1 (de) | 2016-08-23 | 2018-03-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches bauelement |
TWM539698U (zh) * | 2016-12-29 | 2017-04-11 | Chang Wah Technology Co Ltd | 具改良式引腳的導線架預成形體 |
US10211128B2 (en) | 2017-06-06 | 2019-02-19 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package having inspection structure and related methods |
KR102426118B1 (ko) * | 2017-10-13 | 2022-07-27 | 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 | 발광소자 패키지 및 광원 장치 |
DE102017128457A1 (de) * | 2017-11-30 | 2019-06-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Herstellung optoelektronischer bauelemente |
DE102018124528A1 (de) * | 2018-10-04 | 2020-04-09 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronische Leuchtvorrichtung, Trägerplatte und Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen Leuchtvorrichtungen |
CN109412017A (zh) * | 2018-10-30 | 2019-03-01 | 上海索晔国际贸易有限公司 | 一种vcsel激光器件 |
US10910294B2 (en) | 2019-06-04 | 2021-02-02 | Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device |
DE102019118174B3 (de) | 2019-07-04 | 2020-11-26 | Infineon Technologies Ag | Verarbeitung von einem oder mehreren trägerkörpern und elektronischen komponenten durch mehrfache ausrichtung |
DE102019211550A1 (de) * | 2019-08-01 | 2021-02-04 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Gehäuse für ein strahlungsemittierendes bauelement, verfahren zur herstellung eines strahlungsemittierenden bauelements und strahlungsemittierendes bauelement |
CN112151489B (zh) * | 2020-09-01 | 2023-06-06 | 通富微电科技(南通)有限公司 | 引线框架、引线框架的形成方法及引线框架封装体 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006294982A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Ichikoh Ind Ltd | 発光ダイオード |
JP2012033919A (ja) * | 2010-07-09 | 2012-02-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置用リードフレームの製造方法、および光半導体装置 |
WO2012117974A1 (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-07 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2012532441A (ja) * | 2009-07-03 | 2012-12-13 | ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド | 発光ダイオードパッケージ |
US20130105851A1 (en) * | 2011-10-27 | 2013-05-02 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting diode package and light emitting module comprising the same |
JP2013125776A (ja) * | 2011-12-13 | 2013-06-24 | Dainippon Printing Co Ltd | リードフレーム、樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置の製造方法 |
JP2013236113A (ja) * | 2013-08-27 | 2013-11-21 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂付リードフレーム、リードフレーム、半導体装置および樹脂付リードフレームの製造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0642588B2 (ja) | 1990-07-31 | 1994-06-01 | 太陽誘電株式会社 | 混成集積回路用基板の製造方法 |
US7405093B2 (en) | 2004-08-18 | 2008-07-29 | Cree, Inc. | Methods of assembly for a semiconductor light emitting device package |
DE102006017294A1 (de) * | 2005-12-30 | 2007-07-05 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optisch pumpbare Halbleitervorrichtung |
JP5099885B2 (ja) | 2007-04-06 | 2012-12-19 | シチズン電子株式会社 | 発光ダイオード |
US9041042B2 (en) * | 2010-09-20 | 2015-05-26 | Cree, Inc. | High density multi-chip LED devices |
US7791089B2 (en) * | 2008-08-26 | 2010-09-07 | Albeo Technologies, Inc. | LED packaging methods and LED-based lighting products |
WO2011092871A1 (ja) | 2010-01-29 | 2011-08-04 | 株式会社 東芝 | Ledパッケージ及びその製造方法 |
KR101718575B1 (ko) * | 2010-06-15 | 2017-03-21 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 광반도체 장치용 리드 프레임, 광반도체 장치용 리드 프레임의 제조방법, 및 광반도체 장치 |
JP2012124249A (ja) * | 2010-12-07 | 2012-06-28 | Toshiba Corp | Ledパッケージ及びその製造方法 |
KR101905535B1 (ko) * | 2011-11-16 | 2018-10-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 조명 장치 |
-
2013
- 2013-11-29 DE DE102013224581.5A patent/DE102013224581A1/de active Pending
-
2014
- 2014-11-28 JP JP2016535044A patent/JP6259090B2/ja active Active
- 2014-11-28 US US15/039,303 patent/US9865785B2/en active Active
- 2014-11-28 WO PCT/EP2014/075967 patent/WO2015079027A1/de active Application Filing
- 2014-11-28 CN CN201480063449.0A patent/CN105765743B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006294982A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Ichikoh Ind Ltd | 発光ダイオード |
JP2012532441A (ja) * | 2009-07-03 | 2012-12-13 | ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド | 発光ダイオードパッケージ |
JP2012033919A (ja) * | 2010-07-09 | 2012-02-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置用リードフレームの製造方法、および光半導体装置 |
WO2012117974A1 (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-07 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US20130105851A1 (en) * | 2011-10-27 | 2013-05-02 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting diode package and light emitting module comprising the same |
JP2013125776A (ja) * | 2011-12-13 | 2013-06-24 | Dainippon Printing Co Ltd | リードフレーム、樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置の製造方法 |
JP2013236113A (ja) * | 2013-08-27 | 2013-11-21 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂付リードフレーム、リードフレーム、半導体装置および樹脂付リードフレームの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105765743A (zh) | 2016-07-13 |
JP6259090B2 (ja) | 2018-01-10 |
US9865785B2 (en) | 2018-01-09 |
DE102013224581A1 (de) | 2015-06-03 |
CN105765743B (zh) | 2018-06-19 |
WO2015079027A1 (de) | 2015-06-04 |
US20170033271A1 (en) | 2017-02-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6259090B2 (ja) | オプトエレクトロニクス部品およびその製造方法 | |
EP0813236B1 (en) | Method for encapsulating an integrated semi-conductor circuit | |
TWI657603B (zh) | 半導體封裝裝置及其製造方法 | |
JP6204577B2 (ja) | オプトエレクトロニクス部品およびその製造方法 | |
TWI414028B (zh) | 注射封膠系統及其方法 | |
US20160308102A1 (en) | Optoelectronic component | |
CN108780141A (zh) | 具有孔的薄光电模块及其制造 | |
JP2018056369A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
US20160005681A1 (en) | Semiconductor package and method of manufacturing the same | |
KR20220121173A (ko) | 선택적 몰딩을 통한 도금을 위한 패키징 프로세스 | |
JP2007518275A (ja) | 光センサを実装するための方法 | |
KR101674537B1 (ko) | 리드프레임 제조방법과 그에 따른 리드프레임 및 반도체 패키지 제조방법과 그에 따른 반도체 패키지 | |
US9209115B2 (en) | Quad flat no-lead (QFN) packaging structure and method for manufacturing the same | |
JP2006179718A (ja) | 青色光学素子パッケージ及び光学素子パッケージの製造方法 | |
CN110659554A (zh) | 指纹感测封装模块及其制法 | |
JP6104624B2 (ja) | 半導体デバイスの製造方法および半導体デバイス | |
CN112670252A (zh) | 具有分离的衬底区段的封装体 | |
US20220005857A1 (en) | Tapeless leadframe package with exposed integrated circuit die | |
CN105047637A (zh) | 用于扁平无引线封装的通用引线框架 | |
CN210006061U (zh) | 指纹感测封装模块 | |
WO2013037188A1 (en) | Pre-encapsulated islandless lead frame structures and manufacturing method | |
TWI841515B (zh) | 半導體裝置封裝及其製造方法 | |
JP2015169482A (ja) | 圧力センサ、及び圧力センサの製造方法 | |
US20220109282A1 (en) | Method for obtaining electronic devices and electronic devices | |
JP2019201121A (ja) | プリモールド基板とその製造方法および中空型半導体装置とその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170629 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170711 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171010 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171128 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171207 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6259090 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |