JP2016535504A - アンテナシステムおよびデバイス、およびそれらの製造方法 - Google Patents
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Abstract
本開示の実施形態は、ＰＣＢ内に埋め込まれた吸収要素に結合される印刷放射要素を特徴とする、多層印刷回路基板（ＰＣＢ）無線周波数アンテナの実装に関連する、方法、装置、デバイス、およびシステムを提供する。埋め込まれた要素は、ＰＣＢ層内において、視程方向への異相反射を防止するように構成される。一実施形態において、無線周波数機能性で構成されているＰＣＢは、複数の層を備えているＰＣＢ構造であって、ＰＣＢ構造内に配置されている少なくとも１つの内層は、１つ以上の印刷無線周波数（ＲＦ）構造を備えている、ＰＣＢ構造と、ＰＣＢ構造内に提供されている磁気材料および吸収材料のうちの少なくとも１つを備えている少なくとも１つの埋め込まれた要素とを備えている。
Description
（関連出願）
本願は、米国特許§１１９に基づき、米国仮特許出願第６１／８９７，０３６号（２０１３年１０月２９日出願、名称「ＡＮＴＥＮＮＡ ＳＹＳＴＥＭＳ ＦＯＲ ＵＳＥ ＩＮ ＭＥＤＩＣＡＬ ＤＥＶＩＣＥＳ ＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤＳ ＯＦ ＭＡＮＵＦＡＣＴＵＲＥ ＴＨＥＲＥＯＦ」）に対する優先権を主張し、上記出願の全内容は、参照により本明細書に援用される。
本願は、米国特許§１１９に基づき、米国仮特許出願第６１／８９７，０３６号（２０１３年１０月２９日出願、名称「ＡＮＴＥＮＮＡ ＳＹＳＴＥＭＳ ＦＯＲ ＵＳＥ ＩＮ ＭＥＤＩＣＡＬ ＤＥＶＩＣＥＳ ＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤＳ ＯＦ ＭＡＮＵＦＡＣＴＵＲＥ ＴＨＥＲＥＯＦ」）に対する優先権を主張し、上記出願の全内容は、参照により本明細書に援用される。
本願は、著作権、マスクワーク、および／または他の知的財産権保護を受ける材料を含み得る。そのような知的財産のそれぞれの所有者は、公開された特許庁ファイル／記録に表れている場合、いかなる者によるコピー複製に対しても異議を有しないが、他の場合には無断複写を禁じる。
アンテナの視程方向は、最大利得（最大放射パワー）の軸に対応する。多くの場合、薄く、指向性であり、広帯域またはさらに超広帯域のアンテナが好適な視程性能を有するために、要件が存在する。そのような実施例の１つは、医療デバイスにおいて使用され、視程方向は、ヒト組織内／上における使用のために構成されることができ、非侵襲的用途のために皮膚、または侵襲的用途のために筋肉もしくは任意の内部組織／器官のいずれかに対して取り付けられる。
従来技術の指向性アンテナでは、アンテナは、アンテナのパワーの相当な割り合いが、典型的には、視程方向に放射されるように設計される。しかしながら、そのような従来技術のアンテナでは、いくらかの残りのパワー（ある場合には、最大約２０％）が、典型的には、反対方向に放射し、これは、「バックローブ」放射として知られる。これらの従来技術のアンテナは、典型的には、λ／４の距離に、反射体を含み、反射体は、後方に放射されるエネルギーが主ローブに向かって適切に反射されることを可能にする。しかしながら、いくつかの事例では、アンテナ寸法または放射帯域幅に応じて、そのような構造を可能にせず、例えば、主ローブ方向に伝搬する波への異相干渉を回避するために、および／またはバックローブ放射を回避するために、他の代替が模索されなければならない。
本開示の実施形態は、ＵＨＦ周波数帯域内で放射および受信するように構成される広帯域送受信機スロットアンテナに関連する、方法、装置、デバイス、およびシステムを提供する。そのようなアンテナ実施形態は、例えば、帯域幅、利得、ビーム幅等の１つおよび／または他のアンテナパラメータを最適化するように構成される、いくつかのスロット形状を含み得る。そのような実施形態はまた、例えば、いくつかの異なる印刷放射要素、例えば、渦巻および／または双極子を使用して実装され得る。
いくつかの実施形態では、アンテナシステムおよびデバイスは、薄型指向性ＲＦアンテナ、特に、（例えば）医療デバイスにおいて使用されるものを用いて、合理的性能を達成するために提供される。
いくつかの実施形態では、バックローブ、消散、および／または反射機能性を実装する、システム、方法、および／またはデバイスが、提示される。故に、後方反射の場合、本開示のいくつかの実施形態は、非同相反射を排除するのに役立つ吸収材料を含む、ＰＣＢベースのアンテナを提示する。いくつかの実施形態では、これは、典型的には、視程に平行なアンテナの厚さ寸法を最小化することによって遂行され得る。いくつかの実施形態では、記載される機能性は、アンテナの内部印刷回路基板（ＰＣＢ）層内に組み込まれ得る。いくつかの実施形態では、アンテナの厚さは、λ／４未満であり、いくつかの実施形態では、それをはるかに下回る（例えば、＜＜λ／４）。そのために、いくつかの実施形態に含まれる吸収材料は、λ／４未満（いくつかの実施形態では、＜＜λ／４）の厚さを含む。
いくつかの実施形態では、印刷回路基板（ＰＣＢ）は、無線周波数機能性で構成される。ＰＣＢ基板は、複数の層を備え得る（ＰＣＢ構造はまた、複数の層に加え、別個の構成要素であり得る）。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの層（内部および／または中央層であり得る）は、１つ以上の印刷無線周波数（ＲＦ）構成要素と、磁気材料および吸収材料のうちの少なくとも１つを備えている少なくとも１つの埋め込まれた要素とを備え得る。
いくつかの実施形態では、ＰＣＢはさらに、広帯域双方向アンテナを備え得る、アンテナを備えている。ＰＣＢは、加えて、または代替として、遅延ラインを含み得る。
いくつかの実施形態では、ＰＣＢはさらに、例えば、耐熱性吸収材料を含むことができ、例えば、１５０℃〜３００℃の温度変動に耐え得る。
いくつかの実施形態では、吸収材料は、例えば、伝導性ビアの列、コーティングされたＰＣＢ層、および他の構造のうちの少なくとも１つを備えている、伝導性材料で被覆され得る。加えて、吸収材料は、（例えば）ＰＣＢによって構成される複数の層内に埋め込まれた少なくとも１つのアンテナのラジエータ層の上方に設置され得る。いくつかのさらなる実施形態では、吸収材料は、伝導性障壁構造によって包囲されることができる。
いくつかの実施形態では、ＰＣＢ（例えば、その１つ以上のもしくは全ての層）は、セラミック、シリコン系ポリマー（すなわち、高温ポリマー）、およびフェライト材料のうちの少なくとも１つから作製され得る。
いくつかの実施形態では、ＰＣＢ構造は、複数の電子構成要素を含む。そのような構成要素は、無線周波数生成構成要素と、データ記憶構成要素（反射された無線波に対応するデータを記憶するため）と、処理構成要素（収集されたデータおよび／または他のデータを分析するため）とを備え得る。
いくつかの実施形態では、ＰＣＢは、金属反射体が背後にある放射要素を伴う、指向性アンテナを含むことができる。放射要素と金属反射体との間の距離は、例えば、受信または伝送されたＲＦ信号の波長の約１／４未満、いくつかの実施形態では、実質的にそれを下回るように構成されることができる（例えば、いくつかの実施形態では、波長の０超〜約１５％、いくつかの実施形態では、波長の０超〜約１０％）。
いくつかの実施形態では、ＰＣＢはさらに、空洞共振器と、放射要素と、伝導性ビアの複数の列とを備え得る。共振器は、伝導性ビアの複数の列のうちの少なくとも１つによって分離される、放射要素の背後に配置され得る。放射要素は、伝導性材料のコーティングを有する内縁を含み得る。
いくつかの実施形態では、ＰＣＢは、ＰＣＢを生産する積層プロセス中、ガス圧力を放出するように構成されている１つ以上の開口部を含み得る。１つ以上の開口部は、ビア、チャネル、および／またはスロットを備え得る。ビアは、例えば、貫通ビア、ブラインドビア、および／またはベリードビアとして構成され得る。１つ以上の開口部は、伝導性または非伝導性材料で充填され得る。
いくつかの実施形態では、ＲＦ構造は、遅延ライン、サーキュレータ、フィルタ等を備え得る。
図１は、いくつかの実施形態による、伝送および受信アンテナを含むＰＣＢ構造のアンテナ正面層の表現を図示する。アンテナは、ＰＣＢの外層上に印刷されたラジエータを備えている平面アンテナであり得る。アンテナ（ならびにＰＣＢとともに含まれる、および／またはその一部である、他の構成要素）は、例えば、セラミック、ポリマー（例えば、シリコン系または他の高温耐熱ポリマー）、およびフェライトのうちの少なくとも１つを含む種々の材料から製造され得る。いくつかの実施形態では、ＰＣＢおよび／またはアンテナの形状は、例えば、（例えば、帯域幅内の異なる周波数における）アンテナ利得を含む、装置の特性のうちの少なくとも１つ特性を向上させるように最適化され得る。
いくつかの実施形態では、アンテナは、複数のアンテナ１０２（例えば、２つ以上のアンテナ）を含むアンテナアレイ１００を備え得、アンテナ１０２のうちの１つ以上のものは、広帯域指向性アンテナおよび全方向性アンテナのうちの少なくとも１つを備え得る。図１に図示される実施形態では、アンテナアレイは、レーダパルス伝送のための少なくとも１つの伝送アンテナ（Ｔｘ）と、少なくとも１つの受信アンテナ（Ｒｘ）とを含み得る。いくつかの実施形態では、アンテナの励起は、例えば、任意の無線周波数（ＲＦ）コネクタを使用せずに、ＰＣＢの層のうちの１つ内に配置される内部フィードラインを介して達成され得る（図６に示されるように）。
故に、アンテナおよび電子機器を単一印刷回路基板（ＰＣＢ）構造上に実装することによって、コストおよびサイズの削減だけではなく、ＲＦコネクタの必要性の排除が、実現されることができる。
図２は、本開示のいくつかの実施形態による、金属反射体が背後にある放射要素を伴う指向性アンテナの表現を図示する。主ローブ方向２０４を伴う、指向性アンテナは、背後にある金属反射体２１４からλ／４距離２０２に位置付けられ得る放射要素２１２を備え、λは、ＲＦ信号２０６の波長を表す。指向性アンテナは、ＲＦ信号／電磁波２０６が反射体２１４に反射すると、位相反転が生じるように構成されることができる。いくつかの実施形態では、反射体２１４は、例えば、銅、アルミニウム、めっき伝導性要素、および／または同等物のうちの少なくとも１つを含む金属材料を備えていることができる。
いくつかの実施形態では、放射要素２１２を反射体２１４から距離λ／４に配置することによって、同相反射された波２１０は、放射要素２１２から伝送された信号／波２０８にコヒーレントに加算され、反射体２１４方向と反対方向に伝搬される。そのような場合、最大効率が、放射要素２１２と反射体２１４との間の距離２０２を構成することによって達成され得る。
故に、反射された波２１０が、放射要素２１２から伝搬された信号２０８と異相で加算されるように、反射体２１４が、ｄ＜＜λ／４（すなわち、４で除算される伝送されたＲＦ波長をはるかに下回る距離）に相当する距離に配置されると、例えば、完全主ローブ相殺まで、アンテナの性能を実質的に損なわせ得る。
いくつかの実施形態では、距離ｄが、＜＜λ／４である場合、吸収材料が、放射要素２１２と反射体２１４との間に配置され、超広帯域帯域幅において、いくつかの実施形態の主ローブ方向における適切な利得性能を可能にし、さらに、アンテナの厚さを実質的に低減させ得る。いくつかの実施形態では、要求される性能に応じて、アンテナの厚さは、最大１０倍以上低減され得る。
図３は、吸収材料を被覆する伝導性封入体を生成するように意図される、ビアと伝導性層の接触を図示する。いくつかの実施形態では、ビア伝導性層は、例えば、磁性体装荷シリコンゴムを備え得る埋め込まれた耐熱性吸収材料３０２を含む。そのような材料は、ＰＣＢ生産プロセスおよび電子構成要素の組立によって課される熱要件に適合することができる。例えば、材料３０２は、生産プロセスの間の高温にさらされることに耐えるように構成されることができる。そのような温度は、プロセスに応じて、１５０℃〜３００℃に変動し得る。いくつかの実施形態では、ビア伝導性層接続点３０６は、埋め込まれた吸収材料３０２を覆って設置される伝導性カバーの延長部であることができる。いくつかの実施形態では、ブラインドビア３０４は、埋め込まれた吸収材料を覆って設置された伝導性カバーの一部であることができる。アイテム３０１もまた、ブラインドビアを備えている。
吸収材料３０２は、バックローブ放射を消散させるために使用されることができ、ＰＣＢ構造の内層内に埋め込まれたアンテナラジエータ層の上方に設置されることができる。いくつかの実施形態では、この吸収材料の形状および厚さは、最適化され、例えば、より大きい寸法は、より低い周波数に対して性能を改善し得る。例えば、より厚い吸収材料は、性能を改善するが、アンテナの寸法を増加させる。吸収材料は、フェライト材料、および／またはＥｃｃｏｓｏｒｂ、ＭＣＳ、ならびに／もしくは吸収体等の材料である、可撓性の磁性体装荷シリコーンゴム非伝導性材料から作製される消散体、および／またはＯｈｍｅｇａ抵抗シート等の平面抵抗材料のための電着薄膜を備えている、および／またはそれに基づき得る。
図４は、本開示のいくつかの実施形態による、図３からの詳細の詳述拡大図を提供し、アンテナおよび層状ＰＣＢ構造の表現を図示する。示されるように、ＰＣＢ構造は、埋め込まれた吸収材料４０２を有する１つ以上の層（すなわち、１つ以上の層は、吸収材料を備え得、１つ以上の層は、ＰＣＢの内部にある）と、複数の追加の層とを含み得る。いくつかの実施形態では、層は、実質的に平坦であり、膨らみが殆どまたは全くないように構成されることができる。ビア孔４０４（例えば、ブラインドビア）は、（例えば）その標的場所である、ビアと伝導性層の接続点４０６に電気的に接続され得、例えば、貫通ビア、ブラインドビア、ベリードビア等を含む複数の方法で構成され得る。いくつかの実施形態では、吸収材料４０４は、アンテナのＰＣＢと接触するように構成されることができるが、しかしながら、この構成は、アンテナ動作のために不可欠なものではない。
図５は、いくつかの実施形態による、消散材料の内部構造／上面図の表現を図示する。具体的には、アンテナＰＣＢの内部構造は、１つ以上の印刷放射要素（いくつかの実施形態では、２つ以上の）、例えば、渦巻および／または双極子を覆って位置付けられる埋め込まれた吸収材料５０２を備え得る。
図６は、いくつかの実施形態による、電子回路からアンテナＰＣＢの信号伝送の表現を図示する。いくつかの実施形態では、信号は、電子構成要素層６０２からブラインドビア６０１の中にフィードされることができる。その後、信号は、伝送ライン６０５（ＰＣＢ構造の複数の層から成り得る）を通して、ブラインドビア６０６に、さらに、伝送ライン６０５と、放射要素および／またはアンテナ６０４にフィードする、ブラインドビア６０１に伝送されることができる。加えて、吸収層６０３が、含まれ得る。
図７は、いくつかの実施形態による、ガス放出機構の表現を図示する。例えば、構造は、例えば、ガス圧力放出通気口または開口部７０２を含む、開口部のうちの１つ以上のものを備え得、別のガス圧力放出開口は、７０６として描写され、例えば、最終ＰＣＢ構造を生産するために必要とされる積層プロセスの間、ガス圧力を放出するように構成される（以下の図８の説明参照）。積層プロセスは、標準的である。ＰＣＢ内側に材料を埋込むことは、まれであり、いずれの場所における通気にも気付くことはない。いくつかの実施形態では、１つ以上の開口部７０２および７０６は、ビア、チャネル、および／またはスロットを備え得る。いくつかの実施形態では、１つ以上の開口部は、積層または組立プロセスの後、材料、例えば、伝導性または非伝導性材料、例えば、伝導性または非伝導性のエポキシで充填されることができる。吸収層７０４もまた、含まれ得る。
図８は、本開示のいくつかの実施形態による、積層プロセスを図示する。そのような実施形態では、複数の層が、積層され得る。例えば、図８に表される層（例えば、層群）は、（例えば）８０２、８０６、８０４、８０８、および８１０の順序で積層され得る。（例えば、中央層内に）吸収材料を含み得る、１つ以上の、好ましくは、全てのスタック（アイテム１−９、すなわち、層８０４と、アイテム１０−１４、すなわち、層８０８）が、一緒に積層され得る。図では、層１１および１２を含む、積層８０８は、吸収材料を含み得る。いくつかの実施形態では、これまでの積層の最後の積層８１０が、行われ得、例えば、温度低下およびガス流チャネル／トンネル（例えば、図７内のガス圧力放出開口部７０２および／またはガス圧力放出開口７０６）の構成等、いくつかのステップが、この積層を行うために連続で実装され得る。
図９は、いくつかの実施形態による、吸収材料を包囲する金属壁または障壁の表現を図示する。示されるように、吸収材料９０１は、吸収材料を直包囲する金属壁および／または複数の伝導性材料（例えば、ＰＣＢの金属コーティングまたは伝導性ビアの列等）との直接接触のいずれかとして構成される、金属境界または障壁９０２によって包囲されることができる。いくつかの実施形態では、伝導性材料は、限定ではないが、銅、金めっき金属等を含む、任意の伝導性材料であることができる。そのような伝導性材料は、埋め込まれた吸収体／消散体の円周の周囲に設置された伝送ラインビア孔へのアンテナの整合を改善する、反射係数および／または損失を生成することができる。いくつかの実施形態では、（例えば）銅および／または金めっき材料の金属伝導性被覆層が、吸収材料の上方に提供され、閉鎖電磁空洞構造を生成し得る。
図１０は、ＰＣＢ構造１０００の遅延ライン１００６の例示的実装を図示し、遅延ラインは、２つのＲＦ伝送ライン１００４と１００８との間の伝送信号に特定の所望の遅延をもたらすように構成され、埋め込まれた誘電材料１０１０で実装される。いくつかの実施形態では、限定ではないが、遅延ライン、サーキュレータ、および／または結合器を含む、基本ＲＦ構成要素ならびに同等ＲＦ構成要素が、ＰＣＢ構造１０００内の１つ以上の印刷層として実装されることができる。いくつかの実施形態では、これは、ＰＣＢ内に埋め込まれた誘電、磁気、および吸収材料のうちの少なくとも１つと組み合わせて遂行され得る。そのような埋め込まれたデバイスは、例えば、遅延ライン、サーキュレータ、フィルタ等を含み得る。例えば、高Ｄｋ材料を遅延ラインの上方で使用することによって、その長さは、最小化されることができる。望ましくない結合および／または望ましくない放射の低減もまた、ＰＣＢの埋め込まれた吸収または終端材料を使用することによって達成されることができる。
デバイス、システム、および方法の例示的実施形態が、本明細書に説明された。いずれかに記載され得るように、これらの実施形態は、例証目的のためだけに説明され、限定ではない。他の実施形態も、本明細書に含まれる教示から明白であろうように、可能性として考えられ、本開示によって網羅される。したがって、本開示の範疇および範囲は、前述の実施形態のいずれかによって限定されるべきではなく、本開示およびその均等物によって支持される特徴および請求項に従ってのみ定義されるべきである。さらに、本開示の実施形態は、その製造および使用を含め、アンテナに対応するあらゆる特徴を含む、任意の他の開示される方法、システム、およびデバイスからのあらゆる要素／特徴をさらに含み得る、方法、システム、およびデバイスを含み得る。言い換えると、１つおよび／または別の開示される実施形態からの特徴は、他の開示される実施形態からの特徴と相互に交換可能であり得、これは、ひいては、さらに他の実施形態に対応する。開示される実施形態の１つ以上の特徴／要素は、除去されるが、依然として、特許可能主題をもたらし得る（したがって、本開示のさらなる実施形態をもたらす）。さらに、本開示のいくつかの実施形態は、具体的には、従来技術に含まれる１つおよび／または別の特徴、機能性、または構造を欠くことによって、従来技術と区別可能であり得る（すなわち、そのような実施形態を対象とする請求項は、「否定的限定」を含み得る）。
本願のいずれかに提示される、限定ではないが、特許、特許出願、記事、ウェブページ、書籍等を含む、刊行物または他の文書に対するあらゆる参考文献は、参照することによってその全体として本明細書に組み込まれる。
いくつかの実施形態では、ＲＦ構造は、遅延ライン、サーキュレータ、フィルタ等を備え得る。
本発明はさらに、例えば、以下を提供する。
（項目１）
無線周波数機能性で構成されている印刷回路基板（ＰＣＢ）であって、前記ＰＣＢは、
複数の層を備えているＰＣＢ構造であって、前記ＰＣＢ構造内に配置されている少なくとも１つの内層は、１つ以上の印刷無線周波数（ＲＦ）構造を備えている、ＰＣＢ構造と、
前記ＰＣＢ構造内に提供されている磁気材料および（または？）吸収材料のうちの少なくとも１つを備えている少なくとも１つの埋め込まれた要素と
を備えている、ＰＣＢ。
（項目２）
前記構成要素は、アンテナまたは遅延ラインを備えている、項目１に記載のＰＣＢ。
（項目３）
前記アンテナは、広帯域指向性アンテナを備えている、項目２に記載のＰＣＢ。
（項目４）
耐熱性吸収材料が、前記ＰＣＢ構造内に提供されている、項目１に記載のＰＣＢ。
（項目５）
前記吸収材料は、前記複数の層内に埋め込まれた少なくとも１つのアンテナのラジエータ層に隣接して配置されている、項目４に記載のＰＣＢ。
（項目６）
前記吸収材料を実質的に包囲するように構成されている伝導性構造をさらに備えている、項目４に記載のＰＣＢ。
（項目７）
前記伝導性構造は、伝導性層に接続されている伝導性ビアの列である、項目６に記載のＰＣＢ。
（項目８）
前記ＰＣＢ構造材料は、セラミック、ＲＦ吸収材料で含浸された高温ポリマー、およびフェライトのうちの少なくとも１つを備えている、項目１に記載のＰＣＢ。
（項目９）
少なくとも１つの層上に提供されている１つ以上の電気構成要素をさらに備え、前記ＰＣＢは、前記電子構成要素を支持および接続するように設計されている、項目１に記載のＰＣＢ。
（項目１０）
前記電子構成要素は、インピーダンス整合回路、ＲＦフロントエンド回路、およびＲＦ送受信機のうちの少なくとも１つを備えている、項目９に記載のＰＣＢ。
（項目１１）
前記指向性アンテナは、金属反射体が背後にある放射要素を備えている、項目３に記載のＰＣＢ。
（項目１２）
前記放射要素と前記金属反射体との間の距離は、受信されるＲＦ信号の波長の１／４の距離より（はるかに）短いように構成される、項目１１に記載のＰＣＢ。
（項目１３）
空洞、放射要素、および伝導性ビアの複数の列をさらに備え、前記空洞は、前記伝導性ビアの複数の列のうちの少なくとも１つから構築されている構造内に封入されている前記放射要素の背後に配置されている、項目１に記載のＰＣＢ。
（項目１４）
前記ＰＣＢ空洞要素は、伝導性材料のコーティングを有する内縁を含む、項目１３に記載のＰＣＢ。
（項目１５）
前記ＰＣＢの生産における積層プロセス中、ガス圧力を放出するように構成されている１つ以上の開口部をさらに備えている、項目１に記載のＰＣＢ。
（項目１６）
前記１つ以上の開口部は、ビア、チャネル、および／またはスロットを備えている、項目１５に記載のＰＣＢ。
（項目１７）
前記ビアは、貫通ビアおよびブラインドビアのうちの少なくとも１つを備えている、項目１６に記載のＰＣＢ。
（項目１８）
前記１つ以上の開口部は、ガス放出の後、材料で充填される、項目１５に記載のＰＣＢ。
（項目１９）
前記材料は、伝導性材料を備えている、項目１８に記載のＰＣＢ。
本発明はさらに、例えば、以下を提供する。
（項目１）
無線周波数機能性で構成されている印刷回路基板（ＰＣＢ）であって、前記ＰＣＢは、
複数の層を備えているＰＣＢ構造であって、前記ＰＣＢ構造内に配置されている少なくとも１つの内層は、１つ以上の印刷無線周波数（ＲＦ）構造を備えている、ＰＣＢ構造と、
前記ＰＣＢ構造内に提供されている磁気材料および（または？）吸収材料のうちの少なくとも１つを備えている少なくとも１つの埋め込まれた要素と
を備えている、ＰＣＢ。
（項目２）
前記構成要素は、アンテナまたは遅延ラインを備えている、項目１に記載のＰＣＢ。
（項目３）
前記アンテナは、広帯域指向性アンテナを備えている、項目２に記載のＰＣＢ。
（項目４）
耐熱性吸収材料が、前記ＰＣＢ構造内に提供されている、項目１に記載のＰＣＢ。
（項目５）
前記吸収材料は、前記複数の層内に埋め込まれた少なくとも１つのアンテナのラジエータ層に隣接して配置されている、項目４に記載のＰＣＢ。
（項目６）
前記吸収材料を実質的に包囲するように構成されている伝導性構造をさらに備えている、項目４に記載のＰＣＢ。
（項目７）
前記伝導性構造は、伝導性層に接続されている伝導性ビアの列である、項目６に記載のＰＣＢ。
（項目８）
前記ＰＣＢ構造材料は、セラミック、ＲＦ吸収材料で含浸された高温ポリマー、およびフェライトのうちの少なくとも１つを備えている、項目１に記載のＰＣＢ。
（項目９）
少なくとも１つの層上に提供されている１つ以上の電気構成要素をさらに備え、前記ＰＣＢは、前記電子構成要素を支持および接続するように設計されている、項目１に記載のＰＣＢ。
（項目１０）
前記電子構成要素は、インピーダンス整合回路、ＲＦフロントエンド回路、およびＲＦ送受信機のうちの少なくとも１つを備えている、項目９に記載のＰＣＢ。
（項目１１）
前記指向性アンテナは、金属反射体が背後にある放射要素を備えている、項目３に記載のＰＣＢ。
（項目１２）
前記放射要素と前記金属反射体との間の距離は、受信されるＲＦ信号の波長の１／４の距離より（はるかに）短いように構成される、項目１１に記載のＰＣＢ。
（項目１３）
空洞、放射要素、および伝導性ビアの複数の列をさらに備え、前記空洞は、前記伝導性ビアの複数の列のうちの少なくとも１つから構築されている構造内に封入されている前記放射要素の背後に配置されている、項目１に記載のＰＣＢ。
（項目１４）
前記ＰＣＢ空洞要素は、伝導性材料のコーティングを有する内縁を含む、項目１３に記載のＰＣＢ。
（項目１５）
前記ＰＣＢの生産における積層プロセス中、ガス圧力を放出するように構成されている１つ以上の開口部をさらに備えている、項目１に記載のＰＣＢ。
（項目１６）
前記１つ以上の開口部は、ビア、チャネル、および／またはスロットを備えている、項目１５に記載のＰＣＢ。
（項目１７）
前記ビアは、貫通ビアおよびブラインドビアのうちの少なくとも１つを備えている、項目１６に記載のＰＣＢ。
（項目１８）
前記１つ以上の開口部は、ガス放出の後、材料で充填される、項目１５に記載のＰＣＢ。
（項目１９）
前記材料は、伝導性材料を備えている、項目１８に記載のＰＣＢ。
Claims (19)
- 無線周波数機能性で構成されている印刷回路基板（ＰＣＢ）であって、前記ＰＣＢは、
複数の層を備えているＰＣＢ構造であって、前記ＰＣＢ構造内に配置されている少なくとも１つの内層は、１つ以上の印刷無線周波数（ＲＦ）構造を備えている、ＰＣＢ構造と、
前記ＰＣＢ構造内に提供されている磁気材料および（または？）吸収材料のうちの少なくとも１つを備えている少なくとも１つの埋め込まれた要素と
を備えている、ＰＣＢ。 - 前記構成要素は、アンテナまたは遅延ラインを備えている、請求項１に記載のＰＣＢ。
- 前記アンテナは、広帯域指向性アンテナを備えている、請求項２に記載のＰＣＢ。
- 耐熱性吸収材料が、前記ＰＣＢ構造内に提供されている、請求項１に記載のＰＣＢ。
- 前記吸収材料は、前記複数の層内に埋め込まれた少なくとも１つのアンテナのラジエータ層に隣接して配置されている、請求項４に記載のＰＣＢ。
- 前記吸収材料を実質的に包囲するように構成されている伝導性構造をさらに備えている、請求項４に記載のＰＣＢ。
- 前記伝導性構造は、伝導性層に接続されている伝導性ビアの列である、請求項６に記載のＰＣＢ。
- 前記ＰＣＢ構造材料は、セラミック、ＲＦ吸収材料で含浸された高温ポリマー、およびフェライトのうちの少なくとも１つを備えている、請求項１に記載のＰＣＢ。
- 少なくとも１つの層上に提供されている１つ以上の電気構成要素をさらに備え、前記ＰＣＢは、前記電子構成要素を支持および接続するように設計されている、請求項１に記載のＰＣＢ。
- 前記電子構成要素は、インピーダンス整合回路、ＲＦフロントエンド回路、およびＲＦ送受信機のうちの少なくとも１つを備えている、請求項９に記載のＰＣＢ。
- 前記指向性アンテナは、金属反射体が背後にある放射要素を備えている、請求項３に記載のＰＣＢ。
- 前記放射要素と前記金属反射体との間の距離は、受信されるＲＦ信号の波長の１／４の距離より（はるかに）短いように構成される、請求項１１に記載のＰＣＢ。
- 空洞、放射要素、および伝導性ビアの複数の列をさらに備え、前記空洞は、前記伝導性ビアの複数の列のうちの少なくとも１つから構築されている構造内に封入されている前記放射要素の背後に配置されている、請求項１に記載のＰＣＢ。
- 前記ＰＣＢ空洞要素は、伝導性材料のコーティングを有する内縁を含む、請求項１３に記載のＰＣＢ。
- 前記ＰＣＢの生産における積層プロセス中、ガス圧力を放出するように構成されている１つ以上の開口部をさらに備えている、請求項１に記載のＰＣＢ。
- 前記１つ以上の開口部は、ビア、チャネル、および／またはスロットを備えている、請求項１５に記載のＰＣＢ。
- 前記ビアは、貫通ビアおよびブラインドビアのうちの少なくとも１つを備えている、請求項１６に記載のＰＣＢ。
- 前記１つ以上の開口部は、ガス放出の後、材料で充填される、請求項１５に記載のＰＣＢ。
- 前記材料は、伝導性材料を備えている、請求項１８に記載のＰＣＢ。
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