JP2007149959A - 高周波電子回路ユニット - Google Patents
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Abstract
【課題】生産性が良く、安価な高周波電子回路ユニットを提供すること。
【解決手段】本発明の高周波電子回路ユニットは、多層基板1が絶縁薄板2と電波吸収体3とで形成され、電波吸収体3が多層基板1の製造時に多層基板1の一部となって構成できるため、従来のような基板の製造後に電波吸収体を貼り付ける工程が無く、その生産性が良く、安価なものが得られる。
【選択図】図1
【解決手段】本発明の高周波電子回路ユニットは、多層基板1が絶縁薄板2と電波吸収体3とで形成され、電波吸収体3が多層基板1の製造時に多層基板1の一部となって構成できるため、従来のような基板の製造後に電波吸収体を貼り付ける工程が無く、その生産性が良く、安価なものが得られる。
【選択図】図1
Description
本発明は、携帯電話機に使用される送受信ユニット等に適用して好適な高周波電子回路ユニットに関するものである。
従来の高周波電子回路ユニットは、図12に示すように、基板51に搭載されたハイブリッドIC52と、このハイブリッドIC52を覆う樹脂部53と、この樹脂部53に接着された電波吸収体54と、ハイブリッドIC52,及び電波吸収体54を覆った状態で基板51に取り付けられた金属製のカバー55とで構成されている(例えば、特許文献1参照)。
また、もう一つの従来の高周波電子回路ユニットは、図13に示すように、基板51に搭載されたハイブリッドIC52と、このハイブリッドIC52を覆う樹脂部53と、ハイブリッドIC52を覆った状態で基板51に取り付けられた金属製のカバー55と、カバー55の内面に接着された電波吸収体54とで構成されている(例えば、特許文献1参照)。
実公平8−10957号公報
しかし、図12,図13に示す従来の高周波電子回路ユニットにおいて、電波吸収体54は、樹脂部53の表面やカバー55内に接着するための接着作業を必要とし、その作業が面倒で、生産性が悪く、コスト高になるという問題がある。
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、生産性が良く、安価な高周波電子回路ユニットを提供することにある。
上記の目的を達成するために、本発明は、複数枚が積層された多層基板を備え、この多層基板は、複数枚の絶縁薄板と、少なくとも1枚の電波吸収体で形成されると共に、この電波吸収体は、絶縁薄板の一面側、或いは、絶縁薄板の内層に設けられ、電波吸収体が多層基板の一部として構成された多層基板を用いたことを特徴としている。
このように構成した本発明は、電波吸収体が多層基板の製造時に多層基板の一部となって構成できるため、従来のような基板の製造後に電波吸収体を貼り付ける工程が無く、その生産性が良く、安価なものが得られる。
また、本発明は、上記発明において、多層基板には、電子部品が搭載されると共に、電子部品を覆う金属製のカバーが取り付けられたことを特徴としている。
このように構成した本発明は、カバー内、及びカバーによって反射された高周波の不要輻射が電波吸収体によって熱エネルギーに変換されて、不要輻射の漏洩や反射を抑えることができる。
また、本発明は、上記発明において、多層基板には、導電パターンからなるアンテナを有し、このアンテナは、カバー外に配設されたことを特徴としている。
このように構成した本発明は、電波吸収体によってアンテナの性能を損なわない状態で、アンテナ付きの高周波電子回路ユニットが提供できる。
また、本発明は、上記発明において、多層基板は、それぞれが複数枚の積層体からなる第1,第2,第3のブロック体の積層によって形成され、中間部に位置する第2のブロック体に設けられた空洞部には、電子部品が収納されると共に、第1,第3のブロック体の何れか一方の一面、或いは内層には、電波吸収体が設けられたことを特徴としている。
このように構成した本発明は、空洞部内に電子部品を密閉できて、電子部品の損傷や湿気等からの保護ができ、長期にわたって電気的な性能を維持できると共に、第1,第3のブロック体を上下方向に容易に変換できて、マザー基板への配線に自由度を持たせることができる。
また、本発明は、上記発明において、第1,第3のブロック体の一方には、電波吸収体が設けられると共に、第1,第3のブロック体の他方には、空洞部を覆うシールド部が設けられたことを特徴としている。
このように構成した本発明は、シールド部の形成が簡単で、安価なものが得られると共に、空洞部内、及びシールド部によって反射された高周波の不要輻射が電波吸収体によって熱エネルギーに変換されて、不要輻射の漏洩や反射を抑えることができる。
また、本発明は、上記発明において、シールド部が金属膜で形成されたことを特徴としている。
このように構成した本発明は、シールド部を薄く形成できて、安価で、薄型のものが得られる。
また、本発明は、上記発明において、多層基板には、導電パターンからなるアンテナを有し、このアンテナは、シールド部外に配設されたことを特徴としている。
このように構成した本発明は、電波吸収体によってアンテナの性能を損なわない状態で、アンテナ付きの高周波電子回路ユニットが提供できる。
また、本発明は、上記発明において、空洞部内には、電子部品を覆う樹脂部が設けられたことを特徴としている。
このように構成した本発明は、振動や衝撃等によって電子部品の剥がれの無いものが得られる。
また、本発明は、上記発明において、電波吸収体は、鉄を主成分とする金属ガラスで形成されたことを特徴としている。
このように構成した本発明は、電波吸収体を薄くしても、不要輻射の漏洩や反射を抑えることができる。
本発明は、電波吸収体が多層基板の製造時に多層基板の一部となって構成できるため、従来のような基板の製造後に電波吸収体を貼り付ける工程が無く、その生産性が良く、安価なものが得られる。
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図1は本発明の高周波電子回路ユニットの第1実施例に係る要部断面図、図2は本発明の高周波電子回路ユニットの第1実施例に係る多層基板の平面図、図3は本発明の高周波電子回路ユニットの第2実施例に係る要部断面図、図4は本発明の高周波電子回路ユニットの第3実施例に係る要部断面図である。
また、図5は本発明の高周波電子回路ユニットの第4実施例に係る要部断面図、図6は本発明の高周波電子回路ユニットの第4実施例に係る分解図、図7は図5の7−7線における断面図、図8は本発明の高周波電子回路ユニットの第5実施例に係る要部断面図、図9は本発明の高周波電子回路ユニットの第6実施例に係る要部断面図、図10は本発明の高周波電子回路ユニットの第7実施例に係る要部断面図、図11は本発明の高周波電子回路ユニットの第8実施例に係る要部断面図である。
次に、本発明の高周波電子回路ユニットの第1実施例に係る構成を図1、図2に基づいて説明すると、この本発明の高周波電子回路ユニットは、電子部品6を搭載した多層基板1と、電子部品6を覆った状態で多層基板1に取り付けられたカバー7とで主部材が形成されている。
多層基板1は、複数枚のシートからなる絶縁薄板2と、少なくとも1枚のシートからなる電波吸収体3との積層体によって形成されている。
この絶縁薄板2は、低温焼成セラミック(LTCC)からなるセラミック薄板や樹脂からなる樹脂薄板で形成されると共に、電波吸収体3は、例えば、リカロイ(登録商標で、特開平11−71648号公報、特開平11−71657号公報を参照)からなる鉄を主成分とした金属ガラスで形成されている。
また、例えば低温焼成セラミックからなる絶縁薄板2と電波吸収体3は、電波吸収体3を下面に配置した状態で、その上に絶縁薄板2が積層され、しかる後、こられ等が焼成されて、多層基板1が形成され、電波吸収体3が多層基板1の一部として構成されたものとなっている。
この多層基板1には、表面や内層に設けられた導電パターンからなる配線パターン4と、表面(内層でも良い)に設けられた導電パターンからなるアンテナ5を有している。
そして、多層基板1の表面には、半導体部品を含むチップ抵抗やチップコンデンサ等の電子部品6が搭載されて、送受信回路等からなる所望の電気回路が形成されている。
なお、ここでは図示しないが、電子部品6を絶縁樹脂からなる樹脂部で被覆しても良い。
金属製のカバー7は、電子部品6を覆った状態で多層基板1に取り付けられており、このカバー7外には、アンテナ5が位置した状態となって、このアンテナ5は、電波の送受信がカバー7によって阻害されないようになって、アンテナ付きの高周波電子回路ユニットが形成されている。
このように構成された本発明の高周波電子回路ユニットは、高周波の電気回路から発信した電波(不要輻射)がカバー7によって反射されるが、この反射された不要輻射は、電波吸収体3によって熱エネルギーとなって吸収されると共に、多層基板1外への電波(不要輻射)は、電波吸収体3によって吸収されて、不要輻射の漏洩を抑えることができる。
また、図3は本発明の高周波電子回路ユニットの第2実施例を示し、この第2実施例は、電波吸収体3が絶縁薄板2の内層(積層内)に設けられたものであり、その他の構成は、上記第1実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
また、図4は本発明の高周波電子回路ユニットの第3実施例を示し、この第3実施例は、図1,図2に示す前記第1実施例におけるアンテナ5を削除し、その分、多層基板1を小さくしてアンテナ無しの高周波電子回路ユニットで形成されたものであり、その他の構成は、上記第1実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
なお、図4に示す電波吸収体3は、図3に示すように、絶縁薄板2の内層(積層内)に設けても良い。
また、図5〜図7は本発明の高周波電子回路ユニットの第4実施例を示し、この第4実施例について説明すると、多層基板1は、それぞれが複数枚の絶縁薄板2の積層体からなる3つの第1,第2,第3のブロック体B1,B2,B3で形成されている。
この第1のブロック体B1は、下面に電波吸収体3が設けられると共に、上面の略半部の箇所には、電子部品6が搭載されて、この電子部品6が絶縁樹脂からなる樹脂部8によって被覆されている。
また、第2のブロック体B2は、電子部品6を収納するための空洞部9を有すると共に、上面には、電気回路に接続されたアンテナ5が設けられ、この第2のブロック体B2は、空洞部9内に電子部品6と樹脂部8を収納した状態で、第1のブロック体B1に積層されて一体化されている。
また、第3のブロック体B3は、上面にメッキ等によって形成され、空洞部9に対向した状態で設けられた導線パターンからなるシールド部10を有し、このシールド部10は、サイド電極11等によって接地されている。
そして、この第3のブロック体B3は、空洞部9を塞ぐように第2のブロック体B2上に積層されて一体化されており、第3のブロック体B3が一体化された際、アンテナ5がシールド部10外に位置した状態となって、アンテナ付きの高周波電子回路ユニットが形成されている。
また、図8は本発明の高周波電子回路ユニットの第5実施例を示し、この第5実施例について説明すると、第1のブロック体B1に設けられた電波吸収体3が第1のブロック体B1の絶縁薄板2の内層(積層内)に設けられ、また、第3のブロック体B3に設けられたシールド部10が第3のブロック体B3の下面に設けられたものであり、その他の構成は、上記第4実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
なお、シールド部10は、第3のブロック体B3の絶縁薄板2の内層(積層内)に設けられても良く、また、アンテナ5は、第1,第2,第3のブロック体B1,B2,B3の何れかに設けても良い。
また、図9は本発明の高周波電子回路ユニットの第6実施例を示し、この第6実施例について説明すると、図5〜図7に示す第4実施例を裏返して、この第3のブロック体B3の下面には、電波吸収体3が設けられると共に、第1のブロック体B1の上面には、空洞部9に対向する位置にシールド部10が設けられたものであり、その他の構成は、上記第4実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
なお、シールド部10は、第1のブロック体B1の下面、或いは内層に設けても良く、また、電波吸収体3は、第3のブロック体B3の内層に設けても良い。
また、図10は本発明の高周波電子回路ユニットの第7実施例を示し、この第7実施例は、図5〜図7に示す前記第4実施例におけるアンテナ5を削除し、その分、多層基板1を小さくしてアンテナ無しの高周波電子回路ユニットで形成されたものであり、その他の構成は、上記第4実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
また、図11は本発明の高周波電子回路ユニットの第8実施例を示し、この第8実施例は、図9に示す前記第6実施例におけるアンテナ5を削除し、その分、多層基板1を小さくしてアンテナ無しの高周波電子回路ユニットで形成されたものであり、その他の構成は、上記第6実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
1 多層基板
2 絶縁薄板
3 電波吸収体
4 配線パターン
5 アンテナ
6 電子部品
7 カバー
8 樹脂部
9 空洞部
10 シールド部
11 サイド電極
B1 第1のブロック体
B2 第2のブロック体
B3 第3のブロック体
2 絶縁薄板
3 電波吸収体
4 配線パターン
5 アンテナ
6 電子部品
7 カバー
8 樹脂部
9 空洞部
10 シールド部
11 サイド電極
B1 第1のブロック体
B2 第2のブロック体
B3 第3のブロック体
Claims (9)
- 複数枚が積層された多層基板を備え、この多層基板は、複数枚の絶縁薄板と、少なくとも1枚の電波吸収体で形成されると共に、この電波吸収体は、前記絶縁薄板の一面側、或いは、前記絶縁薄板の内層に設けられ、前記電波吸収体が前記多層基板の一部として構成された前記多層基板を用いたことを特徴とする高周波電子回路ユニット。
- 前記多層基板には、電子部品が搭載されると共に、前記電子部品を覆う金属製のカバーが取り付けられたことを特徴とする請求項1記載の高周波電子回路ユニット。
- 前記多層基板には、導電パターンからなるアンテナを有し、このアンテナは、前記カバー外に配設されたことを特徴とする請求項2記載の高周波電子回路ユニット。
- 前記多層基板は、それぞれが複数枚の積層体からなる第1,第2,第3のブロック体の積層によって形成され、中間部に位置する前記第2のブロック体に設けられた空洞部には、電子部品が収納されると共に、前記第1,第3のブロック体の何れか一方の一面、或いは内層には、前記電波吸収体が設けられたことを特徴とする請求項1記載の高周波電子回路ユニット。
- 前記第1,第3のブロック体の一方には、前記電波吸収体が設けられると共に、前記第1,第3のブロック体の他方には、前記空洞部を覆うシールド部が設けられたことを特徴とする請求項4記載の高周波電子回路ユニット。
- 前記シールド部が金属膜で形成されたことを特徴とする請求項5記載の高周波電子回路ユニット。
- 前記多層基板には、導電パターンからなるアンテナを有し、このアンテナは、前記シールド部外に配設されたことを特徴とする請求項5,又は6記載の高周波電子回路ユニット。
- 前記空洞部内には、前記電子部品を覆う樹脂部が設けられたことを特徴とする請求項4から7の何れか1項に記載の高周波電子回路ユニット。
- 前記電波吸収体は、鉄を主成分とする金属ガラスで形成されたことを特徴とする請求項1から8の何れか1項に記載の高周波電子回路ユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005342234A JP2007149959A (ja) | 2005-11-28 | 2005-11-28 | 高周波電子回路ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005342234A JP2007149959A (ja) | 2005-11-28 | 2005-11-28 | 高周波電子回路ユニット |
Publications (1)
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---|---|---|---|
JP2005342234A Withdrawn JP2007149959A (ja) | 2005-11-28 | 2005-11-28 | 高周波電子回路ユニット |
Country Status (1)
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2016535504A (ja) * | 2013-10-29 | 2016-11-10 | キマ メディカル テクノロジーズ リミテッド | アンテナシステムおよびデバイス、およびそれらの製造方法 |
US11013420B2 (en) | 2014-02-05 | 2021-05-25 | Zoll Medical Israel Ltd. | Systems, apparatuses and methods for determining blood pressure |
US11020002B2 (en) | 2017-08-10 | 2021-06-01 | Zoll Medical Israel Ltd. | Systems, devices and methods for physiological monitoring of patients |
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US11259715B2 (en) | 2014-09-08 | 2022-03-01 | Zoll Medical Israel Ltd. | Monitoring and diagnostics systems and methods |
-
2005
- 2005-11-28 JP JP2005342234A patent/JP2007149959A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2016535504A (ja) * | 2013-10-29 | 2016-11-10 | キマ メディカル テクノロジーズ リミテッド | アンテナシステムおよびデバイス、およびそれらの製造方法 |
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