JP2004165501A - 回路モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】横方向に小型で、安価な回路モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の回路モジュールは、第1の配線パターン6を有する絶縁基体1と、この絶縁基体1に設けられた凹部4と、この凹部4内に配設された第1の電気部品9と、第2の配線パターン11を有する蓋体10とを備え、絶縁基体1は、積層基板からなる回路基板2と、この回路基板2面から突出し、回路基板2とで凹部4を形成する側壁3とを有し、蓋体10には、第2の電気部品12が取り付けられ、第2の電気部品12が凹部4内に位置した状態で、蓋体10は凹部4を塞ぐように側壁3上に取り付けられると共に、第1,第2の配線パターン6,11が接続導体7で接続されたため、第1,第2の電気部品9,12は、絶縁基体1と蓋体10に分割して配置できて、横方向に小型のものが得られる。
【選択図】 図3
【解決手段】本発明の回路モジュールは、第1の配線パターン6を有する絶縁基体1と、この絶縁基体1に設けられた凹部4と、この凹部4内に配設された第1の電気部品9と、第2の配線パターン11を有する蓋体10とを備え、絶縁基体1は、積層基板からなる回路基板2と、この回路基板2面から突出し、回路基板2とで凹部4を形成する側壁3とを有し、蓋体10には、第2の電気部品12が取り付けられ、第2の電気部品12が凹部4内に位置した状態で、蓋体10は凹部4を塞ぐように側壁3上に取り付けられると共に、第1,第2の配線パターン6,11が接続導体7で接続されたため、第1,第2の電気部品9,12は、絶縁基体1と蓋体10に分割して配置できて、横方向に小型のものが得られる。
【選択図】 図3
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は送受信機等の電子機器に使用して好適な回路モジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の回路モジュールは、図8に示すように、多層基板からなる平板状の回路基板51上には、種々の電気部品52が搭載されて構成されている。(例えば、特許文献1参照)
【0003】
しかし、このような回路モジュールは、横方向に大型になると共に、電気部品52を電気的にシールドするために、金属板からなる箱形のカバー(図示せず)を必要とするものであった。
【0004】
【特許文献1】
特開平9−186510号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
従来の回路モジュールは、平板状の回路基板51上に電気部品52が搭載されるものであるため、横方向に大型になると共に、電気部品52を電気的にシールドするために、金属板からなる箱形のカバーを必要とし、コスト高になるという問題がある。
【0006】
そこで、本発明は横方向に小型で、安価な回路モジュールを提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第1の解決手段として、第1の配線パターンを有する絶縁基体と、この絶縁基体に設けられた凹部と、この凹部内に配設された第1の電気部品と、前記凹部を塞ぐように配設され、第2の配線パターンを有する蓋体とを備え、前記絶縁基体は、積層基板からなる回路基板と、この回路基板面から突出し、前記回路基板とで前記凹部を形成する側壁とを有し、前記蓋体には、第2の電気部品が取り付けられ、前記第2の電気部品が前記凹部内に位置した状態で、前記蓋体は前記凹部を塞ぐように前記側壁上に取り付けられると共に、前記第1,第2の配線パターンが接続導体で接続された構成とした。
【0008】
また、第2の解決手段として、前記側壁には前記接続導体が設けられた構成とした。
また、第3の解決手段として、前記絶縁基体には、前記凹部内を区画する区画壁が設けられ、前記区画壁には、前記接続導体が設けられた構成とした。
【0009】
また、第4の解決手段として、前記蓋体が多層基板で構成された。
また、第5の解決手段として、前記蓋体が低温焼成セラミック材で形成された。
【0010】
また、第6の解決手段として、前記蓋体の内、外面には、互いに対向する電極部が設けられて、コンデンサを形成した。
また、第7の解決手段として、前記蓋体は、金属板と、この金属板に取り付けられた絶縁フイルムとで構成され、前記絶縁フイルムには、前記第2の配線パターンが設けられると共に、前記第2の電気部品が取り付けられた構成とした。
【0011】
また、第8の解決手段として、前記絶縁基体が低温焼成セラミック材で形成された。
また、第9の解決手段として、前記側壁が環状に形成され、前記側壁と前記蓋体とが接着剤で接着されて、前記凹部内を密封状態にした構成とした。
【0012】
【発明の実施の形態】
本発明の回路モジュールの図面を説明すると、図1は本発明の回路モジュールの第1実施例に係る分解斜視図、図2は本発明の回路モジュールの第1実施例に係り、蓋体を裏返した状態を示す斜視図、図3は本発明の回路モジュールの第1実施例に係る要部断面図である。
【0013】
また、図4は本発明の回路モジュールの第2実施例に係り、蓋体の斜視図、図5は本発明の回路モジュールの第2実施例に係り、蓋体を裏返した状態を示す斜視図、図6は本発明の回路モジュールの第3実施例に係る分解斜視図、図7は本発明の回路モジュールの第3実施例に係る要部断面図である。
【0014】
次に、本発明の回路モジュールの第1実施例の構成を図1〜図3に基づいて説明すると、低温焼成セラミック材(LTCC)が積層されて構成された絶縁基体1は、積層基板からなる回路基板2と、この回路基板2面から突出した環状の側壁3と、回路基板2と側壁3とで形成された凹部4と、この凹部4内を区画する区画壁5とを有する。
【0015】
そして、回路基板2,側壁3,及び区画壁5は、それぞれ複数枚の低温焼成セラミック材が積層されて形成されている。
【0016】
また、回路基板2の凹部4内の表面、及び回路基板2内には、導電パターンからなる第1の配線パターン6が形成され、また、側壁3には、第1の配線パターン6と導通した接続導体7が形成されると共に、区画壁5にも、第1の配線パターン6と導通した接続導体8が形成されている。
【0017】
この接続導体7,8は、側壁3,及び区画壁5の上面まで延びて形成されると共に、この接続導体7,8は、側壁3内,及び区画壁5内に設けられた孔に、導電ペーストを充填する等して形成されている。
【0018】
なお、この接続導体7,8は、側壁3,及び区画壁5の内面に沿って設けても良い。
【0019】
そして、接続導体7の一部は、側壁3に設けられた切り欠き部3aにおいて、ここでは図示しないが、サイド電極と導通して、マザー基板に接続されるようになっている。
【0020】
種々の第1の電気部品9は、凹部4内に位置した状態で、回路基板2上の第1の配線パターン6に接続されて、回路基板2上に搭載されている。
【0021】
蓋体10は、低温焼成セラミック材が積層されて構成されると共に、平板状をなし、この蓋体10の下面には、複数個のランド部11aを有する第2の配線パターン11が設けられると共に、種々の第2の電気部品12が搭載されている。
【0022】
そして、この蓋体10は、第2の電気部品12を凹部4内に位置した状態で、凹部4を塞ぐように側壁3上と区画壁5上に配置されて、蓋体10と側壁3の全周が接着剤(図示せず)によって接着されて、蓋体10が絶縁基体1に取り付けられる。
【0023】
蓋体10が絶縁基体1に取り付けられた際、凹部4内は、接着剤によって密封状態になると共に、絶縁基体1側に設けられた接続導体7,8が蓋体10側のランド部11aに導通して、第1,第2の配線パターン6,11間が接続されて、所望の電気回路(例えば、送受信回路)が構成された状態となる。
【0024】
なお、絶縁基体1と蓋体10の外周面に、導電膜や導電層を設けて、凹部4内に設けた電気回路を電気的にシールドするようにしても良い。
【0025】
また、図4,図5は本発明の回路モジュールの第2実施例を示し、この第2実施例の構成を説明すると、蓋体10の上面には、接地用の導電層13が設けられると共に、蓋体10の下面には、この導電層13と対向する電極14が設けられ、この電極部14と、この電極部14と対向する導電層13で形成される電極部13aとで、コンデンサが形成されたものである。
【0026】
そして、電極部13aを削ることによって、コンデンサの容量を調整することができるようになっている。
なお、その他の構成は、前記第1実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【0027】
また、図6,図7は本発明の回路モジュールの第3実施例を示し、この第3実施例の構成を説明すると、蓋体15は、薄板状の金属板16と、この金属板16に接着等によって取り付けられた平板状の絶縁フイルム17とで構成されている。
【0028】
そして、金属板16は、平板状部16aと、この平板状部16aから折り曲げられた複数個の折り曲げ片16bを有し、絶縁フイルム17が平板状部16aの下面に取り付けられている。
【0029】
また、絶縁フイルム17の下面には、第1実施例と同様に、ランド部11aを有する第2の配線パターン11と、第2の電気部品12が取り付けられた構成となっている。
【0030】
そして、蓋体15は、第2の電気部品12を凹部4内に位置した状態で、凹部4を塞ぐように絶縁フイルム17が側壁3上と区画壁5上に配置されて、折り曲げ片16bを絶縁基体1の外周面に半田付けする等して、蓋体15が絶縁基体1に取り付けられる。
【0031】
この時、絶縁フイルム17に設けられたランド部11aが絶縁基体1側に設けられた接続導体7,8に導通して、第1,第2の配線パターン6,11間が接続されて、所望の電気回路(例えば、送受信回路)が構成された状態となる。
【0032】
また、蓋体15と側壁3の全周が接着剤(図示せず)によって接着されて、凹部4内は、接着剤によって密封状態となっている。
なお、その他の構成は、前記第1実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【0033】
なお、前記第3実施例では、絶縁フイルムを使用したもので説明したが、この絶縁フイルムに代えて、瀬戸(陶器)物であるホーロー基板を使用しても良い。
【0034】
【発明の効果】
本発明の回路モジュールは、第1の配線パターンを有する絶縁基体と、この絶縁基体に設けられた凹部と、この凹部内に配設された第1の電気部品と、凹部を塞ぐように配設され、第2の配線パターンを有する蓋体とを備え、絶縁基体は、積層基板からなる回路基板と、この回路基板面から突出し、回路基板とで凹部を形成する側壁とを有し、蓋体には、第2の電気部品が取り付けられ、第2の電気部品が凹部内に位置した状態で、蓋体は凹部を塞ぐように側壁上に取り付けられると共に、第1,第2の配線パターンが接続導体で接続された構成とした。
このような構成によって、第1,第2の電気部品は、絶縁基体と蓋体に分割して配置できて、横方向に小型のものが得られる。
また、絶縁基体と蓋体の外周面に導電膜等を設ければ、電気的なシールド構造が得られて、金属板からなるカバーが不要となり、安価で、生産性の良好なものが得られる。
【0035】
また、側壁には接続導体が設けられたため、絶縁基体上の第1の配線パターンと蓋体上の第2の配線パターンとの接続が容易となり、生産性の良好なものが得られる。
【0036】
また、絶縁基体には、凹部内を区画する区画壁が設けられ、区画壁には、接続導体が設けられたため、第1,第2の配線パターン間の接続箇所を多くできると共に、特に、中間部における配線の容易なものが得られる。
【0037】
また、蓋体が多層基板で構成されたため、回路の密集度を高めることができて、小型のものが得られる。
【0038】
また、蓋体が低温焼成セラミック材で形成されたため、加工性の容易なものが得られる。
【0039】
また、蓋体の内、外面には、互いに対向する電極部が設けられて、コンデンサを形成したため、コンパクトで、調整の容易なものが得られる。
【0040】
また、蓋体は、金属板と、この金属板に取り付けられた絶縁フイルムとで構成され、絶縁フイルムには、第2の配線パターンが設けられると共に、第2の電気部品が取り付けられたため、薄型の蓋体が得られると共に、絶縁フイルムの支持の確実なものが得られる。
【0041】
また、絶縁基体が低温焼成セラミック材で形成されたため、加工性の容易なものが得られる。
【0042】
また、側壁が環状に形成され、側壁と蓋体とが接着剤で接着されて、凹部内を密封状態にしたため、防塵や防湿が確実となり、長期にわたって、性能の良好なものが提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の回路モジュールの第1実施例に係る分解斜視図。
【図2】本発明の回路モジュールの第1実施例に係り、蓋体を裏返した状態を示す斜視図。
【図3】本発明の回路モジュールの第1実施例に係る要部断面図。
【図4】本発明の回路モジュールの第2実施例に係り、蓋体の斜視図。
【図5】本発明の回路モジュールの第2実施例に係り、蓋体を裏返した状態を示す斜視図。
【図6】本発明の回路モジュールの第3実施例に係る分解斜視図。
【図7】本発明の回路モジュールの第3実施例に係る要部断面図。
【図8】従来の回路モジュールの斜視図。
【符号の説明】
1 絶縁基体
2 回路基板
3 側壁
3a 切り欠き部
4 凹部
5 区画壁
6 第1の配線パターン
7 接続導体
8 接続導体
9 第1の電気部品
10 蓋体
11 第2の配線パターン
11a ランド部
12 第2の電気部品
13 導電層
13a 電極部
14 電極部
15 蓋体
16 金属板
16a 平板状部
16b 折り曲げ片
43 絶縁フイルム
【発明の属する技術分野】
本発明は送受信機等の電子機器に使用して好適な回路モジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の回路モジュールは、図8に示すように、多層基板からなる平板状の回路基板51上には、種々の電気部品52が搭載されて構成されている。(例えば、特許文献1参照)
【0003】
しかし、このような回路モジュールは、横方向に大型になると共に、電気部品52を電気的にシールドするために、金属板からなる箱形のカバー(図示せず)を必要とするものであった。
【0004】
【特許文献1】
特開平9−186510号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
従来の回路モジュールは、平板状の回路基板51上に電気部品52が搭載されるものであるため、横方向に大型になると共に、電気部品52を電気的にシールドするために、金属板からなる箱形のカバーを必要とし、コスト高になるという問題がある。
【0006】
そこで、本発明は横方向に小型で、安価な回路モジュールを提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第1の解決手段として、第1の配線パターンを有する絶縁基体と、この絶縁基体に設けられた凹部と、この凹部内に配設された第1の電気部品と、前記凹部を塞ぐように配設され、第2の配線パターンを有する蓋体とを備え、前記絶縁基体は、積層基板からなる回路基板と、この回路基板面から突出し、前記回路基板とで前記凹部を形成する側壁とを有し、前記蓋体には、第2の電気部品が取り付けられ、前記第2の電気部品が前記凹部内に位置した状態で、前記蓋体は前記凹部を塞ぐように前記側壁上に取り付けられると共に、前記第1,第2の配線パターンが接続導体で接続された構成とした。
【0008】
また、第2の解決手段として、前記側壁には前記接続導体が設けられた構成とした。
また、第3の解決手段として、前記絶縁基体には、前記凹部内を区画する区画壁が設けられ、前記区画壁には、前記接続導体が設けられた構成とした。
【0009】
また、第4の解決手段として、前記蓋体が多層基板で構成された。
また、第5の解決手段として、前記蓋体が低温焼成セラミック材で形成された。
【0010】
また、第6の解決手段として、前記蓋体の内、外面には、互いに対向する電極部が設けられて、コンデンサを形成した。
また、第7の解決手段として、前記蓋体は、金属板と、この金属板に取り付けられた絶縁フイルムとで構成され、前記絶縁フイルムには、前記第2の配線パターンが設けられると共に、前記第2の電気部品が取り付けられた構成とした。
【0011】
また、第8の解決手段として、前記絶縁基体が低温焼成セラミック材で形成された。
また、第9の解決手段として、前記側壁が環状に形成され、前記側壁と前記蓋体とが接着剤で接着されて、前記凹部内を密封状態にした構成とした。
【0012】
【発明の実施の形態】
本発明の回路モジュールの図面を説明すると、図1は本発明の回路モジュールの第1実施例に係る分解斜視図、図2は本発明の回路モジュールの第1実施例に係り、蓋体を裏返した状態を示す斜視図、図3は本発明の回路モジュールの第1実施例に係る要部断面図である。
【0013】
また、図4は本発明の回路モジュールの第2実施例に係り、蓋体の斜視図、図5は本発明の回路モジュールの第2実施例に係り、蓋体を裏返した状態を示す斜視図、図6は本発明の回路モジュールの第3実施例に係る分解斜視図、図7は本発明の回路モジュールの第3実施例に係る要部断面図である。
【0014】
次に、本発明の回路モジュールの第1実施例の構成を図1〜図3に基づいて説明すると、低温焼成セラミック材(LTCC)が積層されて構成された絶縁基体1は、積層基板からなる回路基板2と、この回路基板2面から突出した環状の側壁3と、回路基板2と側壁3とで形成された凹部4と、この凹部4内を区画する区画壁5とを有する。
【0015】
そして、回路基板2,側壁3,及び区画壁5は、それぞれ複数枚の低温焼成セラミック材が積層されて形成されている。
【0016】
また、回路基板2の凹部4内の表面、及び回路基板2内には、導電パターンからなる第1の配線パターン6が形成され、また、側壁3には、第1の配線パターン6と導通した接続導体7が形成されると共に、区画壁5にも、第1の配線パターン6と導通した接続導体8が形成されている。
【0017】
この接続導体7,8は、側壁3,及び区画壁5の上面まで延びて形成されると共に、この接続導体7,8は、側壁3内,及び区画壁5内に設けられた孔に、導電ペーストを充填する等して形成されている。
【0018】
なお、この接続導体7,8は、側壁3,及び区画壁5の内面に沿って設けても良い。
【0019】
そして、接続導体7の一部は、側壁3に設けられた切り欠き部3aにおいて、ここでは図示しないが、サイド電極と導通して、マザー基板に接続されるようになっている。
【0020】
種々の第1の電気部品9は、凹部4内に位置した状態で、回路基板2上の第1の配線パターン6に接続されて、回路基板2上に搭載されている。
【0021】
蓋体10は、低温焼成セラミック材が積層されて構成されると共に、平板状をなし、この蓋体10の下面には、複数個のランド部11aを有する第2の配線パターン11が設けられると共に、種々の第2の電気部品12が搭載されている。
【0022】
そして、この蓋体10は、第2の電気部品12を凹部4内に位置した状態で、凹部4を塞ぐように側壁3上と区画壁5上に配置されて、蓋体10と側壁3の全周が接着剤(図示せず)によって接着されて、蓋体10が絶縁基体1に取り付けられる。
【0023】
蓋体10が絶縁基体1に取り付けられた際、凹部4内は、接着剤によって密封状態になると共に、絶縁基体1側に設けられた接続導体7,8が蓋体10側のランド部11aに導通して、第1,第2の配線パターン6,11間が接続されて、所望の電気回路(例えば、送受信回路)が構成された状態となる。
【0024】
なお、絶縁基体1と蓋体10の外周面に、導電膜や導電層を設けて、凹部4内に設けた電気回路を電気的にシールドするようにしても良い。
【0025】
また、図4,図5は本発明の回路モジュールの第2実施例を示し、この第2実施例の構成を説明すると、蓋体10の上面には、接地用の導電層13が設けられると共に、蓋体10の下面には、この導電層13と対向する電極14が設けられ、この電極部14と、この電極部14と対向する導電層13で形成される電極部13aとで、コンデンサが形成されたものである。
【0026】
そして、電極部13aを削ることによって、コンデンサの容量を調整することができるようになっている。
なお、その他の構成は、前記第1実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【0027】
また、図6,図7は本発明の回路モジュールの第3実施例を示し、この第3実施例の構成を説明すると、蓋体15は、薄板状の金属板16と、この金属板16に接着等によって取り付けられた平板状の絶縁フイルム17とで構成されている。
【0028】
そして、金属板16は、平板状部16aと、この平板状部16aから折り曲げられた複数個の折り曲げ片16bを有し、絶縁フイルム17が平板状部16aの下面に取り付けられている。
【0029】
また、絶縁フイルム17の下面には、第1実施例と同様に、ランド部11aを有する第2の配線パターン11と、第2の電気部品12が取り付けられた構成となっている。
【0030】
そして、蓋体15は、第2の電気部品12を凹部4内に位置した状態で、凹部4を塞ぐように絶縁フイルム17が側壁3上と区画壁5上に配置されて、折り曲げ片16bを絶縁基体1の外周面に半田付けする等して、蓋体15が絶縁基体1に取り付けられる。
【0031】
この時、絶縁フイルム17に設けられたランド部11aが絶縁基体1側に設けられた接続導体7,8に導通して、第1,第2の配線パターン6,11間が接続されて、所望の電気回路(例えば、送受信回路)が構成された状態となる。
【0032】
また、蓋体15と側壁3の全周が接着剤(図示せず)によって接着されて、凹部4内は、接着剤によって密封状態となっている。
なお、その他の構成は、前記第1実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【0033】
なお、前記第3実施例では、絶縁フイルムを使用したもので説明したが、この絶縁フイルムに代えて、瀬戸(陶器)物であるホーロー基板を使用しても良い。
【0034】
【発明の効果】
本発明の回路モジュールは、第1の配線パターンを有する絶縁基体と、この絶縁基体に設けられた凹部と、この凹部内に配設された第1の電気部品と、凹部を塞ぐように配設され、第2の配線パターンを有する蓋体とを備え、絶縁基体は、積層基板からなる回路基板と、この回路基板面から突出し、回路基板とで凹部を形成する側壁とを有し、蓋体には、第2の電気部品が取り付けられ、第2の電気部品が凹部内に位置した状態で、蓋体は凹部を塞ぐように側壁上に取り付けられると共に、第1,第2の配線パターンが接続導体で接続された構成とした。
このような構成によって、第1,第2の電気部品は、絶縁基体と蓋体に分割して配置できて、横方向に小型のものが得られる。
また、絶縁基体と蓋体の外周面に導電膜等を設ければ、電気的なシールド構造が得られて、金属板からなるカバーが不要となり、安価で、生産性の良好なものが得られる。
【0035】
また、側壁には接続導体が設けられたため、絶縁基体上の第1の配線パターンと蓋体上の第2の配線パターンとの接続が容易となり、生産性の良好なものが得られる。
【0036】
また、絶縁基体には、凹部内を区画する区画壁が設けられ、区画壁には、接続導体が設けられたため、第1,第2の配線パターン間の接続箇所を多くできると共に、特に、中間部における配線の容易なものが得られる。
【0037】
また、蓋体が多層基板で構成されたため、回路の密集度を高めることができて、小型のものが得られる。
【0038】
また、蓋体が低温焼成セラミック材で形成されたため、加工性の容易なものが得られる。
【0039】
また、蓋体の内、外面には、互いに対向する電極部が設けられて、コンデンサを形成したため、コンパクトで、調整の容易なものが得られる。
【0040】
また、蓋体は、金属板と、この金属板に取り付けられた絶縁フイルムとで構成され、絶縁フイルムには、第2の配線パターンが設けられると共に、第2の電気部品が取り付けられたため、薄型の蓋体が得られると共に、絶縁フイルムの支持の確実なものが得られる。
【0041】
また、絶縁基体が低温焼成セラミック材で形成されたため、加工性の容易なものが得られる。
【0042】
また、側壁が環状に形成され、側壁と蓋体とが接着剤で接着されて、凹部内を密封状態にしたため、防塵や防湿が確実となり、長期にわたって、性能の良好なものが提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の回路モジュールの第1実施例に係る分解斜視図。
【図2】本発明の回路モジュールの第1実施例に係り、蓋体を裏返した状態を示す斜視図。
【図3】本発明の回路モジュールの第1実施例に係る要部断面図。
【図4】本発明の回路モジュールの第2実施例に係り、蓋体の斜視図。
【図5】本発明の回路モジュールの第2実施例に係り、蓋体を裏返した状態を示す斜視図。
【図6】本発明の回路モジュールの第3実施例に係る分解斜視図。
【図7】本発明の回路モジュールの第3実施例に係る要部断面図。
【図8】従来の回路モジュールの斜視図。
【符号の説明】
1 絶縁基体
2 回路基板
3 側壁
3a 切り欠き部
4 凹部
5 区画壁
6 第1の配線パターン
7 接続導体
8 接続導体
9 第1の電気部品
10 蓋体
11 第2の配線パターン
11a ランド部
12 第2の電気部品
13 導電層
13a 電極部
14 電極部
15 蓋体
16 金属板
16a 平板状部
16b 折り曲げ片
43 絶縁フイルム
Claims (9)
- 第1の配線パターンを有する絶縁基体と、この絶縁基体に設けられた凹部と、この凹部内に配設された第1の電気部品と、前記凹部を塞ぐように配設され、第2の配線パターンを有する蓋体とを備え、前記絶縁基体は、積層基板からなる回路基板と、この回路基板面から突出し、前記回路基板とで前記凹部を形成する側壁とを有し、前記蓋体には、第2の電気部品が取り付けられ、前記第2の電気部品が前記凹部内に位置した状態で、前記蓋体は前記凹部を塞ぐように前記側壁上に取り付けられると共に、前記第1,第2の配線パターンが接続導体で接続されたことを特徴とする回路モジュール。
- 前記側壁には前記接続導体が設けられたことを特徴とする請求項1記載の回路モジュール。
- 前記絶縁基体には、前記凹部内を区画する区画壁が設けられ、前記区画壁には、前記接続導体が設けられたことを特徴とする請求項1、又は2記載の回路モジュール。
- 前記蓋体が多層基板で構成されたことを特徴とする請求項1から4の何れかに記載の回路モジュール。
- 前記蓋体が低温焼成セラミック材で形成されたことを特徴とする請求項4記載の回路モジュール。
- 前記蓋体の内、外面には、互いに対向する電極部が設けられて、コンデンサを形成したことを特徴とする請求項1から5の何れかに記載の回路モジュール。
- 前記蓋体は、金属板と、この金属板に取り付けられた絶縁フイルムとで構成され、前記絶縁フイルムには、前記第2の配線パターンが設けられると共に、前記第2の電気部品が取り付けられたことを特徴とする請求項1から3の何れかに記載の回路モジュール。
- 前記絶縁基体が低温焼成セラミック材で形成されたことを特徴とする請求項1から7の何れかに記載の回路モジュール。
- 前記側壁が環状に形成され、前記側壁と前記蓋体とが接着剤で接着されて、前記凹部内を密封状態にしたことを特徴とする請求項1から8の何れかに記載の回路モジュール。
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