JP2002076159A - 電子部品ケースおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 安価でかつ小型化を図る。 【解決手段】 絶縁樹脂板２に形成した貫通接続穴６内
に絶縁樹脂材１０を充填し、この絶縁樹脂材１０を覆う
内部実装用端子部１２と外部接続用端子部１３を形成す
る。絶縁樹脂材の枠部材１８およびカバー２０と絶縁樹
脂板２とによって、フリップチップ１５を気密封止する
空間２２を有する電子部品ケース２１が形成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、素子を気密封止す
るのに適した電子部品ケースおよびその製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】例えば、弾性表面波素子等を電子部品ケ
ースに封止するには、この弾性表面波素子の特性を損ね
ないように、電子ケース内でケースを構成する部材等に
接触しないようにして気密封止されているとともに、素
子と電気的に接続された端子部が電子ケースの外側に導
出されていなければならない。この種の電子部品ケース
としては、セラミックスケースを用いるものが広く知ら
れている。すなわち、表面実装型の弾性表面波フィルタ
は、セラミックケース内に弾性表面波素子がチップマウ
ントされ、ワイヤーボンディングを行った後に蓋を溶接
し封止している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の電子部品ケースでは、セラミックケース自体が
高価なうえ、相対的に小型化に適さないために、安価で
かつ小型のデバイスを作成することが困難であった。

【０００４】本発明は上記した従来の問題に鑑みなされ
たものであり、その目的とするところは、安価でかつ小
型の電子部品ケースおよびその製造方法を提供すること
にある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、請求項１に係る発明は、ベース板、枠部材およびカ
バーとによって素子を気密封止する空間を設けた電子部
品ケースであって、前記ベース板、枠部材およびカバー
を絶縁樹脂材によって形成し、前記ベース板の上面に設
けられ素子を実装する内部実装用端子部と、前記ベース
板の下面に設けられた外部接続用端子部と、前記ベース
板に設けられ前記内部実装用端子部と外部接続用端子部
とを電気的に接続する貫通接続穴と、この貫通接続穴内
に充填される充填材とを備え、この充填材の上下面を前
記内部実装用端子部と外部接続用端子部とで覆ったもの
である。したがって、内部実装用端子部と外部接続用端
子部とを電気的に接続する貫通接続穴をベース板の側面
から導出することがない。

【０００６】また、請求項２に係る発明は、請求項１に
係る発明において、前記ベース板、枠部材およびカバー
を銅張積層板で形成し、枠部材の銅張積層板に素子を収
容する収容孔を設け、これら銅張積層板の銅箔を剥離
し、互いに剥離した部位を接着することにより、前記ベ
ース板と枠部材の収容孔とカバーとによって素子を気密
封止する空間を形成したものである。したがって、互い
に接着される銅張積層板の表面に接着しやすい粗面が形
成できる。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図を
用いて説明する。図１は本発明に係る電子部品ケースの
製造方法のうち、前半の工程を説明するための断面図で
ある。図２は本発明に係る電子部品ケースの製造方法の
うち、中半の工程を説明するための断面図である。図３
は本発明に係る電子部品ケースの製造方法のうち、後半
の工程を説明するための断面図である。図４は同じく電
子部品ケースの組立方法を説明するための分解斜視図で
ある。

【０００８】図１（ａ）において、全体を符号１で示す
ものはベース板としての両面銅張積層板であって、絶縁
樹脂板２の両面に銅箔３，３が張り付けられている。同
図（ｂ）に示すように、この両面銅張積層板１にドリル
によって貫通穴４，４を穿孔した後に、同図（ｃ）に示
すように、銅によるパネルめっきを行い銅めっき膜５を
銅箔３上に形成するとともに、貫通穴４，４内の側壁に
も銅めっき膜５を形成し、貫通接続穴６，６を形成す
る。

【０００９】同図（ｄ）に示すように、エッチングによ
って貫通接続穴６の周囲に貫通接続穴６と電気的に接続
される上面端子部７と下面端子部８とを形成する。この
とき、上面端子部７と下面端子部８が形成された部位以
外、すなわち、両面銅張積層板１の銅箔３が剥離された
部位９の表面には粗面が形成される。次に、同図（ｅ）
に示すように、貫通接続穴６内に絶縁樹脂材１０を充填
し、穴埋めを行う。

【００１０】図２（ａ）に示すように、絶縁樹脂材１０
の上下の露呈部を覆い、かつ上面端子部７と下面端子部
８と覆うように金属めっき膜を形成することにより、内
部実装用端子部１２と外部接続用端子部１３が形成され
る。同図（ｂ）に示すように、内部実装用端子部１２上
にバンプ１６を介して電子部品であるフリップチップ１
５を内部実装用端子部１２上に実装する。ここで、貫通
接続穴６がバンプ１６の実装位置に位置付けられてい
る。したがって、フリップチップ１５の全長Ｌ１に対し
て、一対の貫通接続穴６，６間のピッチＬ２を小さく形
成することができる。

【００１１】図４において、１８は枠部材としての大判
の両面銅張積層板であって、この両面銅張積層板の銅箔
（図示せず）を剥離することにより、上下両面に粗面１
８ａ，１８ｂが形成されている。また、この枠部材１８
には、絶縁樹脂板２上に実装されたフリップチップ１５
に対応して多数（図中においては便宜上４個）の長方形
の収容孔１８ｃが設けられ、かつこの枠部材１８の厚み
Ｔはフリップチップ１５の厚みｔよりも大きく形成され
ている。

【００１２】図４において、２０はカバーとしての銅張
積層板であって、下面の銅箔（図示せず）を剥離するこ
とにより、下面２０ａに粗面が形成されている。同図お
よび図２（ｃ）に示すように、枠部材１８の収容孔１８
ｃ内にフリップチップ１５を収容させるようにして、枠
部材１８によって絶縁樹脂板２上を覆い、枠部材１８の
下面１８ｂと絶縁樹脂板２の銅箔３が剥離された部位９
とを対接させ、当該対接部を加熱し、かつ加圧すること
によって互いに接着する。

【００１３】カバー２０によって枠部材１８上を覆い、
下面２０ａを枠部材１８の上面１８ａとを対接させ、接
着剤によって互いに接着する。図３（ａ）に示すよう
に、絶縁樹脂板２と枠部材１８の収容孔１８ｃとカバー
２０とによってフリップチップ１５を気密封止する空間
２２を有する電子ケース２１が形成される。

【００１４】このように、互いに対接する枠部材１８の
下面１８ｂと絶縁樹脂板２の銅箔３が剥離された部位９
および枠部材１８の上面１８ａとカバー２０の下面２０
ａとに粗面が形成されていることにより、互いの接着力
が向上するので、空間２２内の気密性が向上する。ま
た、貫通接続穴６内を絶縁樹脂材１０によって充填した
ことによっても、空間２２内の気密性が向上する。

【００１５】また、フリップチップ１５を封止する空間
２２を形成するのに、安価な両面銅張積層板１と、枠部
材１８およびカバー２０として安価な両面銅張積層板お
よび銅張積層板とによって形成したので、安価に形成す
ることができる。また、内部実装用端子部１２と外部接
続用端子部１３との電気的な接続を貫通接続穴６によっ
て行ったことにより、これら両端子部１２，１３を接続
する導体を電子部品ケース２１の側方に設けなくてよい
から幅方向の寸法Ｌ３を小さく形成することができる。
従来のセラミックスケースの場合には小型化に限界があ
ったが、因みに、本実施の形態で述べた方法によって製
造した電子部品ケース２６は、幅、奥行き、高さが２．
５×２×１．７（ｍｍ）の寸法に形成することができ
た。

【００１６】次に、図３（ａ）に示すように、枠部材１
８の中央に対応した一点鎖線で示した部位２３をライシ
ング加工によって切断し、同図（ｂ）に示すように、電
子部品ケース２１を１個のフリップチップ１５に対して
１個の電子部品ケースに分割する。このように形成され
た電子部品ケース２１は、図示を省略したマザーボード
のランド部に、外部接続用端子部１３が電気的に接続さ
れることにより、マザーボード上に実装される。

【００１７】フリップチップ１７をプリント配線板の上
面端子部１２に電気的に接続するのに、バンプ１８を介
して行ったが、ボンディングワイヤを介してもよく、種
々の設計変更が可能である。また、貫通接続穴６をバン
プ１６の実装位置に位置付けたが、バンプ１６の内側、
外側にずらしてもよい。また、枠部材１８の収容孔１８
ｃの形状は長方形に限らず種々の設計変更が可能であ
る。また、枠部材１８、カバー２０にも導体層を形成
し、この導体層とフリップチップ１５と電気的に接続し
てもよい。

【００１８】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係る発
明によれば、内部実装用端子部と外部接続用端子部とを
電気的に接続する貫通接続穴をベース板の側面から導出
することがないので、小型化される。また、ベース板、
枠部材およびカバーを絶縁樹脂材によって形成したこと
により、安価に形成することができる。

【００１９】さらに、空間へ収納した素子を枠部材やカ
バーで完全に密閉収納することにより、素子の耐防湿
性、耐腐食性、密閉性を向上することができる。

【００２０】また、請求項２に係る発明によれば、互い
に接着される銅張積層板の表面に接着しやすい粗面が形
成できるので、気密性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る電子部品ケースの製造方法のう
ち、前半の工程を説明するための断面図である。

【図２】 本発明に係る電子部品ケースの製造方法のう
ち、中半の工程を説明するための断面図である。

【図３】 本発明に係る電子部品ケースの製造方法のう
ち、後半の工程を説明するための断面図である。

【図４】 本発明に係る電子部品ケースの組立方法を説
明するための分解斜視図である。

【符号の説明】

１…両面銅張積層板、７…上面端子部、８…下面端子
部、９…銅箔３が剥離された部位、１２…内部実装用端
子部、１３…外部接続用端子部、１５…フリップチッ
プ、１６…バンプ、１８…枠部材、１８ｃ…収容孔、２
０…カバー、２１…電子部品ケース、２２…空間。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 増田 健一 神奈川県相模原市西橋本四丁目９番地29号 日立エーアイシー株式会社内 Ｆターム(参考） 4E360 AB02 AB14 AB31 BA11 BC20 BD03 CA07 EA28 ED07 ED27 FA09 GA23 GA29 GA52 GB99

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベース板、枠部材およびカバーとによっ
   て素子を気密封止する空間を設けた電子部品ケースであ
   って、前記ベース板、枠部材およびカバーを絶縁樹脂材
   によって形成し、前記ベース板の上面に設けられ素子を
   実装する内部実装用端子部と、前記ベース板の下面に設
   けられた外部接続用端子部と、前記ベース板に設けられ
   前記内部実装用端子部と外部接続用端子部とを電気的に
   接続する貫通接続穴と、この貫通接続穴内に充填される
   充填材とを備え、この充填材の上下面を前記内部実装用
   端子部と外部接続用端子部とで覆ったことを特徴とする
   電子部品ケース。
2. 【請求項２】 請求項１記載の電子部品ケースの製造方
   法において、前記ベース板、枠部材およびカバーを銅張
   積層板で形成し、枠部材の銅張積層板に素子を収容する
   収容孔を設け、これら銅張積層板の銅箔を剥離し、互い
   に剥離した部位を接着することにより、前記ベース板と
   枠部材の収容孔とカバーとによって素子を気密封止する
   空間を形成したことを特徴とする電子部品ケースの製造
   方法。