JPH0538957U - 集層回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】部分的に異なる誘電率の絶縁層を設けて回路の
配線長を短かくし、又層間のクラック発生を防止する。 【構成】同一絶縁層において低誘電率の絶縁層１と高誘
電率の絶縁層２とが混在しており、主信号回路などの高
周波信号は低誘電率の絶縁層１に形成された回路パター
ン４を使用し、ディレイラインなどの信号は高誘電率の
絶縁層２に形成された回路パターン３を使用する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は積層回路基板に関し、特に高周波回路に使用される積層回路基板に関 する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種の積層回路基板は図１に示す構造となっている。図１は従来例の 構造を示す断面図である。低誘電率の絶縁層１に回路パターン３および層間接続 用のスルーホール４を形成した層と、高誘電率の絶縁層５に同様に回路パターン ３およびスルーホール４を形成した層を各々積層した構造である。低誘電率の絶 縁層で構成された層では主信号系の配線が形成され、信号の遅延特性の配慮がさ れる。一方高誘電率の絶縁層で構成された層ではディレイライン、コンデンサや カプラ等、高誘電率で形成する方がパターン寸法が小さく出来る回路が形成され る。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

この様な積層する層毎に誘電率と異なる層構成の積層回路基板では、主信号系 の回路パターンを構成した層と高誘電率で構成した層が上下関係であることより 、主信号系の回路と高誘電率層に形成した回路間の接続が交差し、配線長が長く なり複雑となる。又誘電率の異なる絶縁層を積層することにより、この層間の熱 膨張系数の差で積層間でクラックが生じ、回路間接続の断線など信頼性上好まし くない問題もある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案の積層回路基板は、回路パターンを形成した複数の絶縁層を積層してな る積層回路基板において、前記絶縁層の一部分に誘電率の異なる絶縁材を用いて いる。

【０００５】

【実施例】

次に本考案の一実施例について図を参照して説明する。図１は本実施例の構造 を示す断面図である。主信号を通す回路部分パターン４は低誘電率の絶縁層１に より形成されている。ディレラインやカプラ等は高誘電率の絶縁層２で形成する がパターン寸法を小さく出来る部分は、主信号と同一層の一部分に高誘電率の絶 縁層２を挟み込んでパターン３を形成している。即ち、主信号系と直列に挿入さ れるディレラインなどの回路は同じ層内に、主信号系と並列に接続されるディレ ラインなどの回路は上下関係で構成される。

【０００６】

【考案の効果】

以上説明した様に本考案の積層回路基板は、任意の層に異なる誘電率の層を構 成出来るため、回路間の接続が最短で実施出来、かつ異なる誘電率層が他の層と 接する面積が最小限に保たれているため層間でのクラックが入りにくく信頼性を 向上させる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の構造を示す断面図である。

【図２】従来例の構造を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 低誘電率の絶縁層 ２，５ 高誘電率の絶縁層 ３ 回路パターン ４ 層間接続用スルーホール

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路パターンを形成した複数の絶縁層を
   積層してなる積層回路基板において、前記絶縁層の一部
   分に誘電率の異なる絶縁材を用いることを特徴とする積
   層回路基板。