JPH07283541A - 積層セラミック部品 - Google Patents
積層セラミック部品Info
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- JPH07283541A JPH07283541A JP6075753A JP7575394A JPH07283541A JP H07283541 A JPH07283541 A JP H07283541A JP 6075753 A JP6075753 A JP 6075753A JP 7575394 A JP7575394 A JP 7575394A JP H07283541 A JPH07283541 A JP H07283541A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 焼成時の基板の反りを防止する構成を備え、
しかも設計の自由度を損わず、基板の厚み寸法および貫
通配線の長さ寸法が拡大されることがない積層セラミッ
ク部品を提供する。 【構成】 表面に導体を塗布した複数枚のセラミックシ
ート３を積層することにより基板２を構成し、基板２の
略中間部を境として上層部２ａと下層部２ｂを形成し、
上層部２ａに少なくともコンデンサ７と内部配線５を備
えてなる積層セラミック部品１において、下層部２ｂを
構成するセラミックシート３のうちの少なくとも一枚
に、補強電極６を形成することにより、前記基板の反り
を防止したことを特徴とする。
しかも設計の自由度を損わず、基板の厚み寸法および貫
通配線の長さ寸法が拡大されることがない積層セラミッ
ク部品を提供する。 【構成】 表面に導体を塗布した複数枚のセラミックシ
ート３を積層することにより基板２を構成し、基板２の
略中間部を境として上層部２ａと下層部２ｂを形成し、
上層部２ａに少なくともコンデンサ７と内部配線５を備
えてなる積層セラミック部品１において、下層部２ｂを
構成するセラミックシート３のうちの少なくとも一枚
に、補強電極６を形成することにより、前記基板の反り
を防止したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、通信機やコンピュータ
等の電子機器に用いられる積層セラミック部品に関す
る。
等の電子機器に用いられる積層セラミック部品に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の積層セラミック部品の構成を図２
乃至図４を用いて説明する。図２において、２１は積層
セラミック部品であり、基板２２を焼成してなるもので
ある。ここで、基板２２はチタン酸バリウム等の誘電体
セラミックから構成される複数枚のセラミックシート２
３を複数枚積層してなる。そして、基板２２は、表面に
導体を塗布することにより内部電極２４および内部配線
２５が形成されたセラミックシート２３を積層してなる
上層部２２ａと、表面に電極や配線が形成されないセラ
ミックシート２３を積層してなる下層部２２ｂから構成
されるものである。さらに、基板２２の上層部２２ａの
内部電極２４に挟まれた部分にはコンデンサ２６が形成
される。また、基板２２の上面２２ｃには、導体を塗布
することにより外部配線２７が形成され、コンデンサ等
から構成される回路素子２８が外部配線２７に接続して
搭載される。さらに、基板２２の上層部２２ａには、複
数枚のセラミックシート２３を貫通し、上面２２ｃに開
口部を有する貫通孔２９，３０が形成される。そして、
貫通孔２９に導体を充填することにより、貫通孔２９は
内部電極２４と外部配線２７を接続する貫通配線３１と
して形成され、貫通孔３０に導体を充填することによ
り、貫通孔３０は内部配線２５と外部配線２７を接続す
る貫通配線３２として形成される。
乃至図４を用いて説明する。図２において、２１は積層
セラミック部品であり、基板２２を焼成してなるもので
ある。ここで、基板２２はチタン酸バリウム等の誘電体
セラミックから構成される複数枚のセラミックシート２
３を複数枚積層してなる。そして、基板２２は、表面に
導体を塗布することにより内部電極２４および内部配線
２５が形成されたセラミックシート２３を積層してなる
上層部２２ａと、表面に電極や配線が形成されないセラ
ミックシート２３を積層してなる下層部２２ｂから構成
されるものである。さらに、基板２２の上層部２２ａの
内部電極２４に挟まれた部分にはコンデンサ２６が形成
される。また、基板２２の上面２２ｃには、導体を塗布
することにより外部配線２７が形成され、コンデンサ等
から構成される回路素子２８が外部配線２７に接続して
搭載される。さらに、基板２２の上層部２２ａには、複
数枚のセラミックシート２３を貫通し、上面２２ｃに開
口部を有する貫通孔２９，３０が形成される。そして、
貫通孔２９に導体を充填することにより、貫通孔２９は
内部電極２４と外部配線２７を接続する貫通配線３１と
して形成され、貫通孔３０に導体を充填することによ
り、貫通孔３０は内部配線２５と外部配線２７を接続す
る貫通配線３２として形成される。
【０００３】このように構成される積層セラミック部品
２１においては、内部電極２４および内部配線２５は、
基板２２の上面２２ｃ上の外部配線２７に接続するため
に、基板２２の上層部２２ａに集中して配され、一方、
基板２２の下層部２２ｂには、電極や配線が形成されな
い。このため、基板２２の上層部２２ａと下層部２２ｂ
とでは熱膨張率の値が異なり、焼成の際、基板２２に反
りが生じるものであった。
２１においては、内部電極２４および内部配線２５は、
基板２２の上面２２ｃ上の外部配線２７に接続するため
に、基板２２の上層部２２ａに集中して配され、一方、
基板２２の下層部２２ｂには、電極や配線が形成されな
い。このため、基板２２の上層部２２ａと下層部２２ｂ
とでは熱膨張率の値が異なり、焼成の際、基板２２に反
りが生じるものであった。
【０００４】これに対し、図３に示すように、内部電極
４４および内部配線４５を基板２２の内部において、セ
ラミックシート２３の積層方向に沿って基板２２の上層
部２２ａ，下層部２２ｂに分散して配し、内部電極４４
および内部配線４５と外部配線２７を貫通孔４９，５０
に導体を充填して設けた貫通配線５１，５２により接続
することで、積層セラミック部品４１を構成するもの、
あるいは図４に示すように、内部電極６４および内部配
線６５を基板２２の内部において、セラミックシート２
３の積層方向の中間部２２ｄに集中して配し、内部電極
６４および内部配線６５と外部配線２７を貫通孔６９，
７０に導体を充填して設けた貫通配線７１，７２により
接続することで、積層セラミック部品６１を構成するも
のが提案されている。このような構成を備える積層セラ
ミック部品４１においては、基板２２の内部の各部にお
ける熱膨張率の値が均等となり、また、積層セラミック
部品６１においては、基板２２の中間部２２ｄの熱膨張
を中間部２２ｄを挟む層が吸収し、それぞれ焼成時の基
板２２の反りを防ぐことができるものである。
４４および内部配線４５を基板２２の内部において、セ
ラミックシート２３の積層方向に沿って基板２２の上層
部２２ａ，下層部２２ｂに分散して配し、内部電極４４
および内部配線４５と外部配線２７を貫通孔４９，５０
に導体を充填して設けた貫通配線５１，５２により接続
することで、積層セラミック部品４１を構成するもの、
あるいは図４に示すように、内部電極６４および内部配
線６５を基板２２の内部において、セラミックシート２
３の積層方向の中間部２２ｄに集中して配し、内部電極
６４および内部配線６５と外部配線２７を貫通孔６９，
７０に導体を充填して設けた貫通配線７１，７２により
接続することで、積層セラミック部品６１を構成するも
のが提案されている。このような構成を備える積層セラ
ミック部品４１においては、基板２２の内部の各部にお
ける熱膨張率の値が均等となり、また、積層セラミック
部品６１においては、基板２２の中間部２２ｄの熱膨張
を中間部２２ｄを挟む層が吸収し、それぞれ焼成時の基
板２２の反りを防ぐことができるものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、積層セラミ
ック部品４１，６１においては、次のような問題点があ
った。すなわち、図３に示す積層セラミック部品４１に
おいては、内部電極４４と内部配線４５をセラミックシ
ート２３の積層方向に沿って上層部２２ａ，下層部２２
ｂに分散して配さねばならず、設計の自由度が損われ
た。また、図４に示す積層セラミック部品６１において
は、貫通配線７１，７２が、基板２２の上面２２ｃから
基板２２の内部のセラミックシート２３の積層方向の中
間部２２ｄまで延在する。このため、基板２２には、貫
通配線７１，７２を形成するためだけにセラミックシー
ト２３を積層した部分が必要となり、基板２２の厚み寸
法が大きくなってしまった。しかも、貫通配線７１，７
２の長さ寸法が大きくなり、貫通配線７１，７２を形成
するためのコストがかさんだ。
ック部品４１，６１においては、次のような問題点があ
った。すなわち、図３に示す積層セラミック部品４１に
おいては、内部電極４４と内部配線４５をセラミックシ
ート２３の積層方向に沿って上層部２２ａ，下層部２２
ｂに分散して配さねばならず、設計の自由度が損われ
た。また、図４に示す積層セラミック部品６１において
は、貫通配線７１，７２が、基板２２の上面２２ｃから
基板２２の内部のセラミックシート２３の積層方向の中
間部２２ｄまで延在する。このため、基板２２には、貫
通配線７１，７２を形成するためだけにセラミックシー
ト２３を積層した部分が必要となり、基板２２の厚み寸
法が大きくなってしまった。しかも、貫通配線７１，７
２の長さ寸法が大きくなり、貫通配線７１，７２を形成
するためのコストがかさんだ。
【０００６】そこで、本発明においては、焼成時の基板
の反りを防止する構成を備え、しかも設計の自由度を損
わず、基板の厚み寸法および貫通配線の長さ寸法が拡大
されることがない積層セラミック部品を提供することを
目的とする。
の反りを防止する構成を備え、しかも設計の自由度を損
わず、基板の厚み寸法および貫通配線の長さ寸法が拡大
されることがない積層セラミック部品を提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明においては、表面に導体を塗布した複数枚の
セラミックシートを積層することにより基板を構成し、
該基板の略中間部を境として上層部と下層部を形成し、
前記上層部に少なくともコンデンサと内部配線を備えて
なる積層セラミック部品において、前記下層部を構成す
るセラミックシートのうちの少なくとも一枚に、補強電
極を形成することにより前記基板の反りを防止したこと
を特徴とする。
め、本発明においては、表面に導体を塗布した複数枚の
セラミックシートを積層することにより基板を構成し、
該基板の略中間部を境として上層部と下層部を形成し、
前記上層部に少なくともコンデンサと内部配線を備えて
なる積層セラミック部品において、前記下層部を構成す
るセラミックシートのうちの少なくとも一枚に、補強電
極を形成することにより前記基板の反りを防止したこと
を特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明にかかる積層セラミック部品によれば、
基板の下層部に補強電極が形成されるので、基板の上層
部に電極や配線が集中して配される場合にも、上層部と
下層部とで熱膨張率の値が等しくなる。
基板の下層部に補強電極が形成されるので、基板の上層
部に電極や配線が集中して配される場合にも、上層部と
下層部とで熱膨張率の値が等しくなる。
【０００９】
【実施例】本発明の一実施例にかかる積層セラミック部
品の構成を図１を用いて説明する。図１において、１は
積層セラミック部品であり、基板２を焼成してなるもの
である。ここで、基板２は、チタン酸バリウム等の誘電
体セラミックから構成されるセラミックシート３を複数
枚積層してなり、セラミックシート３の積層方向に沿っ
て、略中間部を境として上層部２ａと下層部２ｂを形成
するものである。このうち、上層部２ａは、表面に導体
を塗布することにより内部電極４および内部配線５が形
成された複数枚のセラミックシート３からなり、内部電
極４に挟まれた部分にコンデンサ６が形成されてなるも
のである。また、下層部２ｂは、表面のほぼ全面に導体
を塗布することにより補強電極７が形成された一枚のセ
ラミックシート３ａを最下層として、その上に表面に電
極や配線が形成されない複数枚のセラミックシート３を
積層してなるものである。また、基板２の上面２ｃには
導体を塗布することにより外部配線８が形成され、コン
デンサ等から構成される回路素子９が外部配線８に接続
して搭載される。そして、基板２の内部には、複数枚の
セラミックシート３を貫通し、上面２ｃに開口部を有す
る貫通孔１０，１１，１２が形成される。さらに、貫通
孔１０に導体を充填することにより、貫通孔１０は内部
電極４と外部配線８を接続する貫通配線１３として、ま
た、貫通孔１１に導体を充填することにより、貫通孔１
１は内部配線５と外部配線８を接続する貫通配線１４と
して、そして、貫通孔１２に導体を充填することによ
り、貫通孔１２は補強電極７と外部配線８を接続する貫
通配線１５として形成される。このように、積層セラミ
ック部品１によれば、基板２の下層部２ｂの最下層のセ
ラミックシート３ａに補強電極７が形成されるので、内
部電極４や内部配線５が基板２の上層部２ａに集中して
配されるにもかかわらず、上層部２ａと下層部２ｂとで
熱膨張率の値に差はなく、これにより、焼成時に基板２
に反りが発生することはない。
品の構成を図１を用いて説明する。図１において、１は
積層セラミック部品であり、基板２を焼成してなるもの
である。ここで、基板２は、チタン酸バリウム等の誘電
体セラミックから構成されるセラミックシート３を複数
枚積層してなり、セラミックシート３の積層方向に沿っ
て、略中間部を境として上層部２ａと下層部２ｂを形成
するものである。このうち、上層部２ａは、表面に導体
を塗布することにより内部電極４および内部配線５が形
成された複数枚のセラミックシート３からなり、内部電
極４に挟まれた部分にコンデンサ６が形成されてなるも
のである。また、下層部２ｂは、表面のほぼ全面に導体
を塗布することにより補強電極７が形成された一枚のセ
ラミックシート３ａを最下層として、その上に表面に電
極や配線が形成されない複数枚のセラミックシート３を
積層してなるものである。また、基板２の上面２ｃには
導体を塗布することにより外部配線８が形成され、コン
デンサ等から構成される回路素子９が外部配線８に接続
して搭載される。そして、基板２の内部には、複数枚の
セラミックシート３を貫通し、上面２ｃに開口部を有す
る貫通孔１０，１１，１２が形成される。さらに、貫通
孔１０に導体を充填することにより、貫通孔１０は内部
電極４と外部配線８を接続する貫通配線１３として、ま
た、貫通孔１１に導体を充填することにより、貫通孔１
１は内部配線５と外部配線８を接続する貫通配線１４と
して、そして、貫通孔１２に導体を充填することによ
り、貫通孔１２は補強電極７と外部配線８を接続する貫
通配線１５として形成される。このように、積層セラミ
ック部品１によれば、基板２の下層部２ｂの最下層のセ
ラミックシート３ａに補強電極７が形成されるので、内
部電極４や内部配線５が基板２の上層部２ａに集中して
配されるにもかかわらず、上層部２ａと下層部２ｂとで
熱膨張率の値に差はなく、これにより、焼成時に基板２
に反りが発生することはない。
【００１０】また、内部電極４および内部配線５が基板
２の上層部２ａに集中して配されるので、上層部２ａの
厚み寸法は小さくなり、内部電極４および内部配線５と
基板２の上面２ｃ上の外部配線８を接続する貫通配線１
３，１４の長さ寸法も小さいものとなる。これにより、
積層セラミック部品１は、その高さ寸法が拡大されるこ
とはなく、積層セラミック部品の小型化の要請に沿うも
のとなる。また、貫通配線１３，１４の形成にかかるコ
ストを抑えることができる。
２の上層部２ａに集中して配されるので、上層部２ａの
厚み寸法は小さくなり、内部電極４および内部配線５と
基板２の上面２ｃ上の外部配線８を接続する貫通配線１
３，１４の長さ寸法も小さいものとなる。これにより、
積層セラミック部品１は、その高さ寸法が拡大されるこ
とはなく、積層セラミック部品の小型化の要請に沿うも
のとなる。また、貫通配線１３，１４の形成にかかるコ
ストを抑えることができる。
【００１１】さらに、補強電極７は、外部配線８に接続
されて積層セラミック部品１のグランド電極となること
から、内部電極４および内部配線５が基板２の外部の電
磁気の影響を受けることを防ぐシールド効果が得られ
る。
されて積層セラミック部品１のグランド電極となること
から、内部電極４および内部配線５が基板２の外部の電
磁気の影響を受けることを防ぐシールド効果が得られ
る。
【００１２】なお、本実施例においては、基板２の下層
部２ｂに電極や配線が形成されず、上層部２ａにのみ電
極や配線が形成される場合について説明したが、次のよ
うな場合にも、同様の効果が得られるものである。すな
わち、基板の上層部と下層部の双方に電極や配線が形成
され、上層部に比べて下層部に形成される電極や配線の
量が少ないことにより、上層部と下層部で熱膨張率の値
が異なる積層セラミック部品において、基板の下層部に
補強電極を形成して積層セラミック部品を構成しても良
いものである。
部２ｂに電極や配線が形成されず、上層部２ａにのみ電
極や配線が形成される場合について説明したが、次のよ
うな場合にも、同様の効果が得られるものである。すな
わち、基板の上層部と下層部の双方に電極や配線が形成
され、上層部に比べて下層部に形成される電極や配線の
量が少ないことにより、上層部と下層部で熱膨張率の値
が異なる積層セラミック部品において、基板の下層部に
補強電極を形成して積層セラミック部品を構成しても良
いものである。
【００１３】また、基板の下層部にシールド効果を得る
ためのグランド電極を形成した積層セラミック部品にお
いて、グランド電極により副次的に期待できる基板の反
りの抑制効果以上の効果を実現するために、グランド電
極に加えて補強電極を同じく基板の下層部に形成して
も、本実施例と同様の効果が得られるものである。
ためのグランド電極を形成した積層セラミック部品にお
いて、グランド電極により副次的に期待できる基板の反
りの抑制効果以上の効果を実現するために、グランド電
極に加えて補強電極を同じく基板の下層部に形成して
も、本実施例と同様の効果が得られるものである。
【００１４】さらに、本実施例においては、補強電極７
を基板２の最下層のセラミックシート３ａに形成する場
合について説明したが、内部電極４および内部配線５の
形成位置に対応して、基板２の下層部２ｂを構成する他
のセラミックシート３に形成することによって、基板２
の上層部２ａと下層部２ｂの熱膨張率を調節しても良い
ものである。
を基板２の最下層のセラミックシート３ａに形成する場
合について説明したが、内部電極４および内部配線５の
形成位置に対応して、基板２の下層部２ｂを構成する他
のセラミックシート３に形成することによって、基板２
の上層部２ａと下層部２ｂの熱膨張率を調節しても良い
ものである。
【００１５】また、本実施例においては、補強電極７を
一枚のセラミックシート３ａに形成する場合について説
明したが、複数枚のセラミックシート３のそれぞれに補
強電極７を形成することによって、基板２の上層部２ａ
と下層部２ｂの熱膨張率を調節しても良いものである。
一枚のセラミックシート３ａに形成する場合について説
明したが、複数枚のセラミックシート３のそれぞれに補
強電極７を形成することによって、基板２の上層部２ａ
と下層部２ｂの熱膨張率を調節しても良いものである。
【００１６】さらに、本実施例においては、補強電極７
をセラミックシート３ａのほぼ全面に形成する場合につ
いて説明したが、基板２の上層部２ａに配されたコンデ
ンサ６との電磁気的カップリングを防止するために、補
強電極７を次のように形成しても良いものである。すな
わち、補強電極７の中央部または周縁部に切欠きを設け
る、あるいは、セラミックシート３ａの表面に千鳥状に
導体を配して補強電極７を形成するものである。
をセラミックシート３ａのほぼ全面に形成する場合につ
いて説明したが、基板２の上層部２ａに配されたコンデ
ンサ６との電磁気的カップリングを防止するために、補
強電極７を次のように形成しても良いものである。すな
わち、補強電極７の中央部または周縁部に切欠きを設け
る、あるいは、セラミックシート３ａの表面に千鳥状に
導体を配して補強電極７を形成するものである。
【００１７】また、本実施例においては、補強電極７を
基板２の外部配線８に接続する場合について説明した
が、基板２のシールド等の必要がない場合は、補強電極
７と外部配線８は接続しなくとも良いものである。
基板２の外部配線８に接続する場合について説明した
が、基板２のシールド等の必要がない場合は、補強電極
７と外部配線８は接続しなくとも良いものである。
【００１８】さらに、本実施例においては、誘電体セラ
ミックから構成されるセラミックシート３を積層して基
板２を形成する場合について説明したが、絶縁体セラミ
ックから構成されるセラミックシートを用いても良いも
のである。すなわち、アルミナシリカ酸化バリウム等か
ら構成されるセラミックシートに誘電体セラミックを塗
布して誘電体層を形成し、この誘電体層に導体を塗布し
て電極および配線を形成したものを複数枚積層して、内
部にコンデンサを設けた基板を形成する場合にも、同様
の効果が得られるものである。
ミックから構成されるセラミックシート３を積層して基
板２を形成する場合について説明したが、絶縁体セラミ
ックから構成されるセラミックシートを用いても良いも
のである。すなわち、アルミナシリカ酸化バリウム等か
ら構成されるセラミックシートに誘電体セラミックを塗
布して誘電体層を形成し、この誘電体層に導体を塗布し
て電極および配線を形成したものを複数枚積層して、内
部にコンデンサを設けた基板を形成する場合にも、同様
の効果が得られるものである。
【００１９】また、本実施例においては、基板２の上面
２ｃに回路素子９を搭載する場合について説明したが、
回路素子９を搭載しない場合にも、同様の効果が得られ
るものである。
２ｃに回路素子９を搭載する場合について説明したが、
回路素子９を搭載しない場合にも、同様の効果が得られ
るものである。
【００２０】
【発明の効果】本発明にかかる積層セラミック部品にお
いては、基板の下層部を形成するセラミックシートに補
強電極が形成されるので、内部電極や内部配線が基板の
上層部に集中して配されるにもかかわらず、上層部と下
層部とで熱膨張率の値に差が生じることはなく、これに
より、焼成時に基板に反りが発生することを防止でき
る。
いては、基板の下層部を形成するセラミックシートに補
強電極が形成されるので、内部電極や内部配線が基板の
上層部に集中して配されるにもかかわらず、上層部と下
層部とで熱膨張率の値に差が生じることはなく、これに
より、焼成時に基板に反りが発生することを防止でき
る。
【００２１】また、内部電極および内部配線が基板の上
層部に集中して配されるので、上層部の厚み寸法は小さ
くなり、内部電極および内部配線と基板の上面の外部配
線を接続する貫通配線の長さ寸法も小さいものとなる。
これにより、積層セラミック部品の高さ寸法が拡大され
ることはなく、小型化の要請に沿う積層セラミック部品
が得られるものである。また、貫通配線の形成にかかる
コストを抑えることができる。
層部に集中して配されるので、上層部の厚み寸法は小さ
くなり、内部電極および内部配線と基板の上面の外部配
線を接続する貫通配線の長さ寸法も小さいものとなる。
これにより、積層セラミック部品の高さ寸法が拡大され
ることはなく、小型化の要請に沿う積層セラミック部品
が得られるものである。また、貫通配線の形成にかかる
コストを抑えることができる。
【００２２】このように、本発明にかかる積層セラミッ
ク部品によれば、焼成時の基板の反りを防止する構成を
備え、しかも設計の自由度を損わず、基板の厚み寸法お
よび貫通配線の長さ寸法を拡大する必要がない積層セラ
ミック部品が得られる。
ク部品によれば、焼成時の基板の反りを防止する構成を
備え、しかも設計の自由度を損わず、基板の厚み寸法お
よび貫通配線の長さ寸法を拡大する必要がない積層セラ
ミック部品が得られる。
【図１】本発明の一実施例にかかる積層セラミック部品
の断面図。
の断面図。
【図２】従来の第一の積層セラミック部品の断面図。
【図３】従来の第二の積層セラミック部品の断面図。
【図４】従来の第三の積層セラミック部品の断面図。
１ 積層セラミック部品 ２ 基板 ２ａ 上層部 ２ｂ 下層部 ３ セラミックシート ５ 内部配線 ６ コンデンサ ７ 補強電極
Claims (1)
- 【請求項１】 表面に導体を塗布した複数枚のセラミッ
クシートを積層することにより基板を構成し、該基板の
略中間部を境として上層部と下層部を形成し、前記上層
部に少なくともコンデンサと内部配線を備えてなる積層
セラミック部品において、前記下層部を構成するセラミ
ックシートのうちの少なくとも一枚に、補強電極を形成
することにより前記基板の反りを防止したことを特徴と
する積層セラミック部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07575394A JP3368664B2 (ja) | 1994-04-14 | 1994-04-14 | 積層セラミック部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07575394A JP3368664B2 (ja) | 1994-04-14 | 1994-04-14 | 積層セラミック部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07283541A true JPH07283541A (ja) | 1995-10-27 |
| JP3368664B2 JP3368664B2 (ja) | 2003-01-20 |
Family
ID=13585333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07575394A Ceased JP3368664B2 (ja) | 1994-04-14 | 1994-04-14 | 積層セラミック部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3368664B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6217990B1 (en) | 1997-05-07 | 2001-04-17 | Denso Corporation | Multilayer circuit board having no local warp on mounting surface thereof |
| KR100593889B1 (ko) * | 2003-12-24 | 2006-06-28 | 삼성전기주식회사 | 보강패턴을 갖는 적층 세라믹 콘덴서 |
| CN1311486C (zh) * | 2002-06-11 | 2007-04-18 | Tdk株式会社 | 多层穿心电容器 |
| JP2007531326A (ja) * | 2004-04-02 | 2007-11-01 | ハリス コーポレイション | 導電体充填ビアを用いた内蔵キャパシタ |
| JP2009218240A (ja) * | 2008-03-07 | 2009-09-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多数個取り基板 |
| JP2011017557A (ja) * | 2009-07-07 | 2011-01-27 | Denso Corp | 力学量センサ |
-
1994
- 1994-04-14 JP JP07575394A patent/JP3368664B2/ja not_active Ceased
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6217990B1 (en) | 1997-05-07 | 2001-04-17 | Denso Corporation | Multilayer circuit board having no local warp on mounting surface thereof |
| CN1311486C (zh) * | 2002-06-11 | 2007-04-18 | Tdk株式会社 | 多层穿心电容器 |
| KR100593889B1 (ko) * | 2003-12-24 | 2006-06-28 | 삼성전기주식회사 | 보강패턴을 갖는 적층 세라믹 콘덴서 |
| JP2007531326A (ja) * | 2004-04-02 | 2007-11-01 | ハリス コーポレイション | 導電体充填ビアを用いた内蔵キャパシタ |
| JP2009218240A (ja) * | 2008-03-07 | 2009-09-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多数個取り基板 |
| JP4560099B2 (ja) * | 2008-03-07 | 2010-10-13 | 日本特殊陶業株式会社 | 多数個取り基板 |
| JP2011017557A (ja) * | 2009-07-07 | 2011-01-27 | Denso Corp | 力学量センサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3368664B2 (ja) | 2003-01-20 |
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