JP4560099B2 - 多数個取り基板 - Google Patents
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上記製造方法によれば、焼成後の多層セラミック回路基板は、その中央部が上向きに持ち上がるように反っているため、その後にかかる中央部が自重の影響で垂れ下がることで、上記回路基板全体の反りを少なくすることが可能である。
多数個取り基板において、前記のような各配線基板の中央部が表面側に持ち上がる反りを防ぐには、例えば、基板本体を構成する複数のセラミック層のうち、厚み方向における表面側に、含有するセラミック粒子の平均粒径が他の絶縁層よりも大きな絶縁層を用いたり、あるいは、基板本体の厚み方向における表面側に位置する絶縁層間に、単一で広い面積の内部導体層を形成する方法がある。これらによって、焼成収縮により生じる内部応力を、配線基板ごと表面側と裏面側とで相殺し、複数の配線基板の平坦度を確保することが可能である。
その結果、多数個取り基板の基板本体全体の平坦度が低下するため、例えば、上記耳部に隣接する配線基板の表面に設けた複数の表面側端子にハンダバンプを形成する際に、表面側端子ごとに高さのバラツキが生じ、引いては、実装すべき電子部品の外部電極との接続信頼性が低下する場合があった。
従って、製品領域の各配線基板および耳部の双方が高い平坦度を有する多数個取り基板を確実に提供できるため、例えば、各配線基板の表面に設けた複数の表面側端子に対し、高さにバラツキの少ないハンダバンプを容易に形成することが可能となる。
また、前記「第1絶縁層」は、その含有するアルミナなどのセラミックの平均粒径が、他の絶縁層(後述する実施形態では、第2絶縁層と称する)よりも大きいことを示す相対的な呼称である。
更に、前記セラミックの平均粒径は、前記絶縁層における所定倍率の矩形断面において、かかる断面の中心を通る仮想の垂直線の長さ、水平線の長さ、および左右対称な一対の対角線の長さの合計をLとし、前記4つの各線と交差するセラミック粒子の総個数をNとした際に、L/Nによって算出される。
更に、前記「単一の」とは、複数に分割されることなく連続し、且つ平面視でほぼベタ状にして形成されている形態を示す。
また、内部導体層の前記面積を50%以上としたのは、この面積率が50%未満では、焼成時において焼成中のグリーンシート積層体に対し、その平面方向に沿った焼成収縮による圧縮応力を生じ難く成り得るためである。
加えて、前記製品領域の配線基板ごとに形成される単一の内部導体層は、前記中間平面から基板本体の裏面側に位置する上記他の絶縁層同士の間に複数層が形成された形態としても良い。
これによれば、前記焼成時における耳部の幅方向において、前記第1絶縁層となるグリーンシートや枠形導体層などの焼成収縮による内部応力が生じるが、後述する実施例で示すように、反りが一層確実に抑制ないし低減されるため、高い平坦度の耳部を有する多数個取り基板となる。
更に、本発明には、前記基板本体の表面には、電子部品が実装される、多数個取り基板(請求項3)も含まれる。
図1は、本発明による一形態の多数個取り基板Kを示す平面図、図2は、図1中のX−X線の矢視に沿った垂直断面図、図3は、図1中のY−Y線の矢視に沿った部分垂直断面図である。
多数個取り基板Kは、図1〜図3に示すように、平面視が正方形(矩形)の表面3および裏面4を有する基板本体2と、該基板本体2の四辺の内側に沿って位置し、平面視が矩形枠状の耳部mと、該耳部mの内側において複数の配線基板1を縦横に連続して配置した平面視が正方形の製品領域paとを備えている。
基板本体2は、ガラス−アルミナ(セラミック)からなり、アルミナ粒の平均粒径が約3.6μmと比較的大きく且つ厚みが125μmの第1絶縁層s1と、その上下両面に積層され、上記同様のガラス−アルミナからなり、アルミナ粒の平均粒径が約3.0μmと比較的小さく且つ厚みがそれぞれ125μmの第2絶縁層(他の絶縁層)s21〜s23とからなっている。
尚、基板本体2の表面3と裏面4との中間には、仮想の中間平面Fが位置し、この中間平面Fは、基板本体2では、第1絶縁層s1と第2絶縁層s22との間に位置している。また、第1絶縁層s1および第2絶縁層s21〜s23に含有されているガラス成分とアルミナとの比は、6:4ないし4:6の範囲である。更に、前記基板本体2は、耳部mと製品領域pa(複数の配線基板1)とを含み、それらに共通して表面3および裏面4が使用される。
また、各配線基板1において、その表面3に形成された複数のパッド5は、図3中の一点鎖線部分Z1の部分拡大図である図4に示すように、厚みが約15μmのAg層9、その表面に形成された厚みが約5〜9μmのNiメッキ層(金属メッキ層)11、および最表層に形成され厚みが約0.1〜0.3μmのAuメッキ層(金属メッキ層)12からなっている。
また、図2,図3に示すように、各配線基板1において、最上層の第2絶縁層s21と第1絶縁層s1との間には、所定パターンの配線層6が形成されている。
更に、表面3側の各パッド5と上記配線層6とは、最上層の第2絶縁層s21を貫通するビア導体vを介して互いに導通され、配線層6と前記内部導体層7とは、第1絶縁層s1や第2絶縁層s22を貫通するビア導体vを介して互いに導通している。上記各パッド5は、中間平面Fよりも裏面4側の第2絶縁層s22,s23を貫通するビア導体vを介して、第2絶縁層s22,s23間に形成された前記内部導体層7や、裏面4側のパッド8とも導通されている。
図1〜図3に示すように、耳部mにおいて、最上層の第2絶縁層s21と第1絶縁層s1と間には、Agからなり比較的幅広で、且つ平面が矩形(正方形)枠状の枠形導体層14が形成されている。かかる枠形導体層14は、電気的に独立している。また、該耳部mにおいて、対向する一対の外側面には、平面視がほぼ半円形の凹部15が一対ずつ形成され、各凹部15の内壁面には、Agからなり、平面視がほぼ半円形のメッキ用電極16が形成されている。該メッキ用電極16は、図示しない接続配線やメッキ用結線を介して、製品領域pa内の各配線基板1の前記配線層6、内部導体層7、およびパッド5,8と導通可能とされている。
予め、平均粒径が約3.0μmのアルミナ粉末、ガラス粒子、有機系バインダ、および溶剤を所定量ずつ配合して、セラミックスラリを形成し、これをドクターブレード法によりシート状に成形することで、図6の上方に示すように、3つの第2グリーンシートg21〜g23を形成した。
また、平均粒径が約3.6μmのアルミナ粉末、ガラス粒子、有機系バインダ、および溶剤を所定量ずつ配合して、セラミックスラリを形成し、上記同様に成形して、図6の上方に示すように、第1グリーンシートg1を形成した。
第2グリーンシートg21〜g23は、それぞれ厚みが約130μmで、含有するアルミナ(セラミック成分)とガラス成分との重量比が6:4であり、追って前記第2絶縁層s21〜s23となる。一方、第1グリーンシートg1も上記と同じ厚みおよび重量比で、追って前記第1絶縁層s1となる。
次いで、第2グリーンシートg21の表面、第1グリーンシートg1の表面、および、第2グリーンシートg22,g23の裏面に、上記同様の導電性のペーストを約15〜40μmの厚みで印刷して、未焼成の複数のAu層9、配線層6、ベタ状の内部導体層7、複数のAu層10、および枠形導体層14を形成した。この際、内部導体層7は、第2グリーンシートg22の裏面の50%以上を占めるよう形成された。
かかる未焼成の積層体を、焼成炉内に挿入し、所定の温度帯で焼成した。その結果、図6の下方に示すように、焼成済みの多数個取り基板Kが得られた。
しかも、多数個取り基板Kにおける製品領域pa内の各配線基板1は、その表面3の中央部が表面3側に中央部が僅かに持ち上がる程度のほぼ平坦状となっていた。かかる焼成後の配線基板1ごとの平坦度は、前記焼成時において、中間平面Fから基板本体2の表面3側に位置する第1グリーンシートg1の焼成収縮による圧縮応力と、基板本体2の裏面4側に位置する内部導体層7の焼成収縮による圧縮応力とが、互いに均衡したことに起因した、ものと推定される。
一方、多数個取り基板Kの耳部mでは、後述する実施例で説明するように、基板本体2の表面3と裏面4とがほぼ平坦状となっていた。
その結果、前記図1〜図5で示したように、製品領域pa内の配線基板1ごとの表面3には、複数の前記パッド5が形成され、裏面4には、前記パッド8が形成されると共に、これらの周囲に前記耳部mが位置する前記多数個取り基板Kが得られた。かかる多数個取り基板Kは、図2で示したように、その基板本体2の表面3および裏面4がほとんど平坦面となっており、反りは極く僅かであった。
前記製造方法で説明したものと同じ第1絶縁層s1および第2絶縁層s21を形成し、前記第2絶縁層s22,s23をそれぞれ半分の厚みとして、図7に示すように、第2絶縁層s22a,s22b,s23a,s23bを形成して、多数個取り基板を複数個形成した。これらの製品領域pa内に位置する各配線基板1には、前記同様のパッド5,8、配線層6、および内部導体層7を共通して形成した。
前記同様に、耳部mにおいて、最上層の第2絶縁層s21となる第2グリーンシートg21と第1絶縁層s1となる第1グリーンシートg1との間にのみ、枠形導体層14を印刷した後、積層・焼成して得られた10個の多数個取り基板を実施例(図7参照)とした。
また、耳部mにおいて、第2絶縁層s22b,s23a,s23bとなる3層の第2グリーンシート間ごとに、上下2層の枠形導体層14を印刷した後、積層・焼成して得られた10個の多数個取り基板を比較例2(図7参照)とした。
更に、耳部mにおいて、第1絶縁層s1,第2絶縁層s22a,s22b,s23a,s23bとなる第1グリーンシートg1と3層の第2グリーンシートとの間ごとに、上下4層の枠形導体層14を印刷した後、積層・焼成して得られた10個の多数個取り基板を比較例3(図7参照)とした。
加えて、耳部mには、枠形導体層14を印刷せずに、積層・焼成して得られた10個の多数個取り基板を比較例4(図7の上方参照)とした。
実施例および比較例1〜4の前記多数個取り基板の全数について、レーザ反り測定装置を用いて、各基板本体2の表面3における2つの対角線方向に沿って、レーザを照射して走査し、各例ごとに基板本体2の表面3(+)側あるいは裏面4(−)側に反った反り量を測定した。かかる変位量を各例ごとに平均値にして算出した。
その結果、実施例の多数個取り基板では、複数の配線基板1を有する製品領域paおよびその周囲を囲む耳部m共に、±20μm以下の反り量に留まっていた。
以上のような実施例の結果によって、本発明による前記多数個取り基板Kの効果が裏付けられた。
例えば、前記第1絶縁層および第2絶縁層(他の絶縁層)は、アルミナ、ムライト、窒化アルミニウムなどのセラミック成分を主成分とするものとしても良い。
また、前記内部導体層7は、これらが形成される第2絶縁層の表面または裏面の55%〜90%の面積を占める形態としても良い。
更に、前記耳部mの枠形導体層14は、基板本体2の表面3、あるいは第1絶縁層s1の裏面に形成しても良い。
加えて、前記製品領域の配線基板ごとに形成される内部導体層は、前記中間平面から基板本体の裏面側に位置する前記他の絶縁層同士の間に複数層が形成された形態としても良い。
1…………………配線基板
2…………………基板本体
3…………………表面
4…………………裏面
7…………………内部導体層
14………………枠形導体層
s1………………第1絶縁層
s21〜s23…第2絶縁層(他の絶縁層)
pa………………製品領域
m…………………耳部
F…………………中間平面
Claims (3)
- セラミックを含む複数の絶縁層を積層してなり、平面視が矩形の表面および裏面を有する基板本体と、かかる基板本体における四辺の内側に沿って位置し、平面視が矩形枠状の耳部と、かかる耳部の内側において縦横に複数の配線基板を連続して配置した平面視が矩形の製品領域と、を備え、
上記基板本体は、その厚み方向における表面と裏面との中間に位置する仮想の平面を中間平面としたときに、当該中間平面から基板本体の表面側に位置し、且つ含有するセラミックの平均粒径が他の絶縁層よりも大きな第1絶縁層を有し、
上記耳部は、上記第1絶縁層の裏面から基板本体の表面までの何れかの位置に、平面視が矩形枠状を呈する枠形導体層を有し、
上記製品領域の配線基板は、上記中間平面から基板本体の裏面側に位置し、且つ上記他の絶縁層同士の間に形成され、平面視で該他の絶縁層の表面における面積の50%以上を占める単一の内部導体層を有している、
ことを特徴とする多数個取り基板。 - 前記枠形導体層は、前記耳部における第1絶縁層の表面に形成されている、
ことを特徴とする請求項1に記載の多数個取り基板。 - 前記基板本体の表面には、電子部品が実装される、
ことを特徴とする請求項1または2に記載の多数個取り基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008057140A JP4560099B2 (ja) | 2008-03-07 | 2008-03-07 | 多数個取り基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008057140A JP4560099B2 (ja) | 2008-03-07 | 2008-03-07 | 多数個取り基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009218240A JP2009218240A (ja) | 2009-09-24 |
JP4560099B2 true JP4560099B2 (ja) | 2010-10-13 |
Family
ID=41189849
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008057140A Active JP4560099B2 (ja) | 2008-03-07 | 2008-03-07 | 多数個取り基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4560099B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6526438B2 (ja) * | 2015-02-19 | 2019-06-05 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミック基板 |
JP7232676B2 (ja) * | 2019-03-13 | 2023-03-03 | 日本カーバイド工業株式会社 | セラミック基板 |
JP7380681B2 (ja) | 2019-04-26 | 2023-11-15 | Tdk株式会社 | 集合基板及びその製造方法 |
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JP2006108529A (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Koa Corp | セラミックス多層基板およびその製造方法 |
-
2008
- 2008-03-07 JP JP2008057140A patent/JP4560099B2/ja active Active
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JP2006108529A (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Koa Corp | セラミックス多層基板およびその製造方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009218240A (ja) | 2009-09-24 |
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