JP2014236134A - 多層配線基板およびこれを備えるプローブカード - Google Patents
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Abstract
【課題】反りや変形を防止した積層体を備え信頼性の高い多層配線基板を低コストで提供する。【解決手段】積層体100が焼成される際に収縮する面内導体パターン201の形成範囲と平面視でほぼ重なる範囲に収縮抑制用の面内絶縁パターン300が形成されている。また、面内絶縁パターン300は、積層体100の中央位置を通る平面Sを挟んで面内導体パターン201が形成された領域と反対側の領域に形成されている。また、絶縁ペーストにより形成された収縮抑制用の面内絶縁パターン300により面内導体パターン201が層間で短絡するおそれがなく、CuやAg等の貴金属を含む導電ペーストを用いて無駄な導体パターンが形成されることがない。したがって、反りや変形を防止した積層体100を備え信頼性の高い多層配線基板10を低コストで提供することができる。【選択図】図1
Description
本発明は、セラミック材料により形成された複数の絶縁層が所定の積層方向に積層されて成る積層体と、積層体内に設けられた配線電極とを備える多層配線基板、および、この多層配線基板を備えるプローブカードに関する。
従来、例えばシリコンウエハ上に形成されたICの電気的特性を半導体試験装置により検査する際に、ICと半導体試験装置とを電気的に接続するために用いられるプローブカードが提供されている。ICに極小ピッチで形成された各信号端子からプローブカードにより配線が引き出されて再配線されることにより、ICと半導体試験装置とがプローブカードを介して接続される。
また、プローブカードには内部に配線電極が設けられた多層配線基板を備えるものがある。プローブカードが備える多層配線基板は、面内導体パターンやビア導体が配線電極として形成された複数の絶縁層が積層されて成る積層体を備え、積層体の一方主面側から他方主面側に向うに連れてその配線ピッチが広がるように積層体内に配線電極が形成されている。したがって、挟ピッチに形成された積層体の一方主面側の配線電極にウエハ上のICの各信号端子が接続されることによりICの各信号端子から配線が多層配線基板の他方主面側に引き出されて再配線され、その配線ピッチが広げられた積層体の他方主面側の配線電極に半導体試験装置が接続される。
ところで、多層配線基板が備える積層体が、セラミック材料により形成された複数の絶縁層が積層されて形成される場合に、次のような問題が生じるおそれがある。すなわち、導電ペーストにより面内導体パターンやビア導体が形成された複数のセラミックグリーンシートが積層されて焼成される際に、グリーンシートの収縮率と導電ペーストの収縮率とが異なることや、更にはグリーンシートの焼結収縮挙動と導電ペーストの焼結収縮挙動が異なることから、積層体に反りや変形が生じるおそれがあり、積層体に反りや変形が生じると、多層配線基板を備えるプローブカードのコプラナリティの悪化を招く。
そこで、焼成される際にセラミック積層体に反りや変形が生じるのを防止するために、例えば次のような対策が講じられている(例えば特許文献1参照)。すなわち、図3に示す従来の多層配線基板500は、セラミック材料により形成された6層の絶縁層501a〜501fが積層されて成る積層体501を備えている。また、各絶縁層501a〜501fには、導電ペーストにより面内導体パターン502が形成されている。また、絶縁層501fには、面内導体パターン502と同じ導電ペーストを用いてダミーパターン503が形成されている。そして、ダミーパターン503は、面内導体パターン502と積層方向に見て相補関係にある位置に形成されている。
したがって、ダミーパターン503が、積層方向に見て面内導体パターン502と相補関係にある位置に形成されているので、積層体内501内について積層方向に面内導体パターン502(ダミーパターン503)のトータルの厚みを加算した場合、トータルの厚みは均一となるかあるいは均一に近い厚みとなる。このため、積層体501が圧着される際の圧力の分布が均一化されるので、焼成される際に積層体501に反りや変形が生じることを防止できる。
近年、多層配線基板500の積層体501内に形成される面内導体パターン502の高密度化および挟ピッチ化が進んでいる。したがって、積層体501の反りや変形を防止するダミーパターン503を形成するための積層体501内のスペースが減少しており、積層体501内におけるダミーパターン503の配置位置の自由度が小さく、積層体501内の必要な箇所に適切にダミーパターン503を形成するのが難しくなっている。このため、積層体501の反りや変形を防止するために、積層体501内の設計上で必要な箇所にダミーパターン503を細かく形成するという要求に応えるのは困難である。
また、積層体501内が導体パターンにより形成された電極だらけの状態になるので、各絶縁層501a〜501fの薄型化が進むことにより、次のような問題が生じるおそれがある。すなわち、各絶縁層501a〜501fの薄型化が進むと、電極成分が各絶縁層501a〜501f内に拡散することにより面内導体パターン502(ダミーパターン503)が層間で短絡するおそれがあり、多層配線基板500の信頼性が低下する。また、ダミーパターン503がCuやAg等の貴金属成分を含む導電ペーストで形成されることにより、多層配線基板500の製造コストの増大を招いている。
この発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、反りや変形を防止した積層体を備え信頼性の高い多層配線基板を低コストで提供すると共に、積層体の反りや変形を防止した多層配線基板を備えるプローブカードを提供することを目的とする。
上記した目的を達成するために、本発明の多層配線基板は、セラミック材料により形成された複数の絶縁層が所定の積層方向に積層されて成る積層体と、前記積層体内に設けられた配線電極とを備える多層配線基板において、前記各絶縁層の少なくともいずれか一層に形成された導電ペーストにより前記配線電極として形成された面内導体パターンと、前記面内導体パターンが形成された前記絶縁層とは異なる前記絶縁層の前記積層方向から見た平面視で前記面内導体パターンの形成範囲とほぼ重なる範囲に、絶縁ペーストにより形成された収縮抑制用の面内絶縁パターンとを備え、前記面内導体パターンおよび前記面内絶縁パターンは、前記積層方向における中央位置を通る前記積層方向に直交する平面により区分される前記積層体の2領域のうち互いに異なる前記領域にそれぞれ配置されていることを特徴としている。
このように構成された発明では、セラミック材料により形成された複数の絶縁層が所定の積層方向に積層されて成る積層体の各絶縁層の少なくともいずれか一層に導電ペーストにより配線電極として面内導体パターンが形成されている。このため、積層体が焼成される際に、焼結収縮のタイミングや焼結収縮量が面内導体パターンと各絶縁層との間で異なることに起因して、積層体を反らしたり変形させる応力が生じる。しかしながら、面内導体パターンが形成された絶縁層とは異なる絶縁層の積層方向から見た平面視で面内導体パターンの形成範囲とほぼ重なる範囲に、絶縁ペーストにより収縮抑制用の面内絶縁パターンが形成されている。また、面内絶縁パターンは、積層体の積層方向における中央位置を通る当該積層方向に直交する平面により区分される積層体の2領域のうち、面内導体パターンが形成された領域と異なる領域に形成されている。
そのため、内部に面内導体パターンが形成された積層体が焼成される際に、セラミック材料により形成された各絶縁層よりも先に導電ペーストにより形成された面内導体パターンが収縮する。その一方、収縮する面内導体パターンの形成範囲と平面視でほぼ重なる範囲の、積層体の中央位置を通る平面を挟んで面内導体パターンが形成された領域と反対側の領域には収縮抑制用の面内絶縁パターンが形成されているので、面内導体パターンが収縮することにより絶縁層が反ったり変形することを面内絶縁パターンの補強材としての機能により抑制できる。その結果、積層体が焼結する際に反ったり変形したりするのを抑制することができる。したがって、積層体の反りや変形を未然に防止することができる。
また、面内絶縁パターンは絶縁ペーストにより形成されるので、面内絶縁パターンが各絶縁層に拡散することにより面内導体パターンが層間で短絡するおそれがない。また、従来と異なり、CuやAg等の貴金属を含む導電ペーストを用いて無駄な導体パターンが形成されることがないので、多層配線基板の製造コストの低減を図ることができる。したがって、反りや変形を防止した積層体を備え信頼性の高い多層配線基板を低コストで提供することができる。
また、前記面内導体パターンおよび前記面内絶縁パターンの組が、前記平面に対してほぼ対称な位置にそれぞれ配置されているとよい。
このようにすると、面内導体パターンおよび面内絶縁パターンの組が、積層体の積層方向における中央位置を通り当該積層方向に直交する平面に対してほぼ対称な位置にそれぞれ配置されているので、補強材として機能する面内絶縁パターンが焼結時に面内導体パターンが収縮することによる応力が最も大きく生じる積層体内の領域に配置される。したがって、積層体が焼成される際に面内導体パターンが収縮することにより各絶縁層が反ったり変形するのを面内絶縁パターンによりさらに効率よく抑制することができる。
また、前記面内導体パターンが複数の前記絶縁層に形成され、前記各面内導体パターンそれぞれと組を成す前記面内絶縁パターンが複数の前記絶縁層に形成されているとよい。
このように構成すると、面内導体パターンと、この面内導体パターンが焼結時に収縮することによる積層体の反りや変形を抑制する面内絶縁パターンとの組が、積層体内の複数の絶縁層に渡って形成されている。そのため、積層体の全領域において面内絶縁パターンによる積層体の反りや変形を抑制する効果を向上することができる。したがって、積層体が焼成される際に各面内導体パターンが収縮することにより各絶縁層が反ったり変形するのを各面内絶縁パターンによりさらに確実に抑制することができる。
また、前記各面内導体パターンは、前記平面視で前記積層体の一方主面から他方主面に向かうに連れて前記積層体の外側に広がるように前記各絶縁層にそれぞれ形成され、前記各面内絶縁パターンは、前記平面視で前記積層体の他方主面から一方主面に向かうに連れて前記積層体の外側に広がるように前記各絶縁層にそれぞれ形成されているとよい。
このように構成すれば、例えば、各絶縁層に形成された面内導体パターンが各絶縁層に形成された層間接続導体(ビア導体)により積層方向に接続されて積層体内に配線電極が形成される場合に、積層体内におけるその平面視での形成領域が、積層体の一方主面から他方主面に向うに連れて積層体の外側に広がるように形成された配線電極を備える多層配線基板を提供することができる。また、面内絶縁パターンが、平面視で積層体の他方主面から一方主面に向うに連れて積層体の外側に広がるように各絶縁層にそれぞれ形成されているので、積層体が焼成される際に積層体に各面内導体パターンが収縮することによる反りや変形が生じるのを各面内絶縁パターンが補強材として機能することにより抑制することができる。
また、面内導体パターンが、平面視で積層体の一方主面から他方主面に向かうに連れて積層体の外側に広がるように各絶縁層にそれぞれ形成されているので、積層体内における配線電極の配線密度は、一方主面側では積層体の平面視における中央部分において大きくなり、他方主面側では積層体の平面視における外側部分において大きくなる。そして、積層体の一方主面側の平面視における中央部分に高密度に配置された面内導体パターンと組を成す面内絶縁パターンが、他方主面側において配線密度が小さい積層体の平面視における中央部分に形成される。また、積層体の他方主面側の平面視における外側部分に高密度に配置された面内導体パターンと組を成す面内絶縁パターンが、一方主面側において配線密度が小さい積層体の平面視における外側部分に形成される。したがって、積層体の反りや変形を防止するための面内絶縁パターンが、積層体内において面内導体パターンが疎な部分に配置されるので、積層体内に形成される面内導体パターンの高密度化および挟ピッチ化が阻害されるおそれがなく、面内導体パターンの高密度化および挟ピッチ化を図ることができる。
また、前記絶縁ペーストは、前記絶縁層の前記セラミック材料よりも焼結収縮率が小さいセラミック材料であるとよい。
このようにすると、絶縁層のセラミック材料よりも焼結収集率が小さいセラミック材料である絶縁ペーストにより面内絶縁パターンが形成されており、積層体が焼成される際の面内絶縁パターンの収縮率が小さいので、より確実に積層体に反りや変形が生じるのを面内絶縁パターンにより抑制することができる。
また、前記絶縁ペーストは、前記絶縁層の前記セラミック材料の焼結温度では焼結しない難焼結性粉末が主成分であるとよい。
このように構成すると、積層体が焼成される際の面内絶縁パターンの収縮率がさらに小さくなるので、さらに確実に積層体に反りや変形が生じるのを抑制することができる。
また、前記面内絶縁パターンは、前記面内導体パターンの厚みよりも薄く形成されているとよい。
このように構成すると、面内絶縁パターンの厚みにより積層体の表面に凹凸が生じるのを抑制することができる。したがって、積層体の表面に凹凸が生じることにより多層配線基板を備えるプローブカード等の各種部品のコプラナリティが悪化するのを防止することができる。
また、本発明のプローブカードは、請求項1ないし7のいずれかに記載の多層配線基板を備えるプローブカードにおいて、前記積層体の表面に設けられ、ウエハ上に形成されたICに接続するための接続端子を有する接続部材と、前記積層体の裏面に設けられ、前記接続部材の前記接続端子と前記配線電極により電気的に接続された端子電極とを備えるとよい。
このように構成された発明では、積層体の反りや変形が防止された多層配線基板を備えるプローブカードを提供することができる。
本発明によれば、積層体が焼成される際に収縮する面内導体パターンが形成された範囲と平面視でほぼ重なる範囲に収縮抑制用の面内絶縁パターンが形成されている。また、面内絶縁パターンは、積層体の中央位置を通る平面を挟んで面内導体パターンが形成された領域と反対側の領域に形成されている。したがって、面内導体パターンが収縮することによる絶縁層の反りや変形を、面内絶縁パターンの補強材としての機能により抑制することができ、積層体が焼結する際に反ったり変形したりするのを抑制することができる。
また、絶縁ペーストにより形成された収縮抑制用の面内絶縁パターンにより面内導体パターンが層間で短絡するおそれがなく、CuやAg等の貴金属を含む導電ペーストを用いて無駄な導体パターンが形成されることがないので、多層配線基板の製造コストの低減を図ることができる。したがって、反りや変形が防止された積層体を備え信頼性の高い多層配線基板を低コストで提供することができる。
本発明の一実施形態について図1および図2を参照して説明する。図1は本発明の一実施形態にかかる多層配線基板を備えるプローブカードの断面図、図2は図1の多層配線基板が備える積層体の各絶縁層を示す平面図であり、(a)〜(e)はそれぞれ異なる絶縁層を示す。
図1に示すプローブカード1は、例えばシリコンウエハ上に形成されたICの電気的特性を検査するときに用いられるものであって、セラミック材料により形成された5層の絶縁層101〜105が所定の積層方向に積層されて成る積層体100を備える多層配線基板10と、積層体100の表面に設けられ、ウエハ上に形成されたICに接続するための接続端子21を有する接続部材2と、積層体100の裏面に設けられ、積層体100内に設けられた配線電極200により接続部材2の接続端子21と電気的に接続された端子電極3とを備えている。
多層配線基板10は、図1および図2に示すように、この実施形態では、積層された複数のセラミックグリーンシートが焼成されて成る積層体100を備え、積層体100内に配線電極200および収縮抑制用の面内絶縁パターン300が設けられている。なお、セラミックグリーンシートは、アルミナおよびガラスなどの混合粉末が有機バインダおよび溶剤などと一緒に混合されたスラリーがシート化されたものである。
配線電極200は、面内導体パターン201と、ビア導体202とを備えている。
面内導体パターン201は、CuやAgを含む導電ペーストを用いたスクリーン印刷により、各絶縁層102〜105それぞれの所定位置に所定のパターン形状で形成されている。また、各面内導体パターン201は、約10μm〜約15μmの厚みで形成されている。また、図1および図2に示すように、各絶縁層102〜105のそれぞれに形成された面内導体パターン201は、積層体100の積層方向から見た平面視で積層体100の一方主面100aから他方主面100bに向うに連れて積層体100の外側に放射状に広がるように各絶縁層102〜105にそれぞれ形成されている。
ビア導体202は、各絶縁層101〜105それぞれの所定位置に形成された貫通ビア孔にAgやCuなどを含む導電ペーストが充填されて形成されている。そして、各絶縁層102〜105に形成された面内導体パターン201がビア導体202により層間接続されることにより、積層体100内に設けられた配線電極200により接続部材2の接続端子21と積層体100の裏面に設けられた端子電極3とが電気的に接続される。
面内絶縁パターン300は、絶縁ペーストを用いたスクリーン印刷により、各絶縁層102〜105それぞれの所定位置に所定のパターン形状で形成されている。また、各面内絶縁パターン300は、約5μm〜約15μmの厚みで形成されるが、この実施形態では、各面内絶縁パターン300は、各面内導体パターン201の厚みよりも薄く形成されている。
また、絶縁層102に形成された面内絶縁パターン300は、絶縁層102とは異なる絶縁層105に形成された面内導体パターン201と組を成し、絶縁層103に形成された面内絶縁パターン300は、絶縁層103とは異なる絶縁層104に形成された面内導体パターン201と組を成し、絶縁層104に形成された面内絶縁パターン300は、絶縁層104とは異なる絶縁層103に形成された面内導体パターン201と組を成し、絶縁層105に形成された面内絶縁パターン300は、絶縁層105とは異なる絶縁層102に形成された面内導体パターン201と組を成すように、各面内絶縁パターン300は各絶縁層102〜105にそれぞれ形成されている。
また、図1および図2に示すように、各面内絶縁パターン300それぞれは、組を成す面内導体パターン201の形成範囲と平面視でほぼ重なる範囲に形成されている。また、組を成す面内導体パターン201および面内絶縁パターン300は、積層体100の積層方向における中央位置を通る積層方向に直交する平面Sにより区分される積層体100の2領域のうち互いに異なる領域にそれぞれ配置されている。なお、この実施形態では、面内導体パターン201および面内絶縁パターン300の組が、積層体100の積層方向における中央位置を通る平面Sに対してほぼ対称な位置にそれぞれ配置されている。
また、各絶縁層102〜105のそれぞれに形成された面内絶縁パターン300は、積層体100の積層方向から見た平面視で積層体100の他方主面100bから一方主面100aに向うに連れて積層体100の外側に放射状に広がるように各絶縁層102〜105にそれぞれ形成されている。
また、絶縁ペーストは、各絶縁層101〜105を形成するセラミック材料よりも焼結収縮率が小さいセラミック材料により形成されている。具体的には、この実施形態では、各絶縁層101〜105を形成するセラミック材料の焼結収縮率は約15%〜約25%、面内導体パターン201を形成する導電ペーストの焼結収縮率が約5%〜約15%であるのに対し、絶縁ペーストを形成するセラミック材料は焼結時にほぼ収縮しないように構成されている。なお、本明細書における焼結収縮率とは、焼結前と焼結後の長さ(一方向寸法)の収縮率を意味する。
より詳細には、絶縁ペーストは、各絶縁層101〜105を形成するセラミック材料と同じ組成のセラミック粉末に対して、約5%〜約10%程度のアルミナやジルコニウムなどの焼結抑制剤が添加されて形成されている。なお、アルミナやジルコニウムなどの焼結抑制剤がセラミック粉末に足して5%未満であると焼結抑制の効果が小さい。また、焼結抑制剤の添加量が多すぎると焼結抑制効果が飽和すると共に、焼結抑制剤の部分が未焼結部分となって積層体100内に焼結していない部分が生じるので、多層配線基板10の信頼性が低下するおそれがある。
また、積層体100内に形成されたグランドパターン(図示省略)が約5μm〜約10μm程度の厚みで形成され、面内導体パターン201が約10μm〜約15μm程度である場合に、面内絶縁パターン300は約5μm〜約15μm程度の厚みで形成されるが、面内絶縁パターン300の厚みが厚すぎると、積層体100の表面に凹凸が生じ、多層配線基板10を備えるプローブカード1のコプラナリティが悪化するおそれがある。また、面内絶縁パターン300の厚みが薄すぎると、後述するような収縮抑制効果を十分に奏することができない。また、焼結抑制剤の粒径は約1μm〜約10μm程度の大きさであるとよい。各絶縁層101〜105の厚みは約10μm〜約50μmであるので、焼結抑制剤の粒径が大きすぎると、各絶縁層101〜105を形成するセラミックグリーンシートが焼結抑制剤により突き破られて破損するおそれがある。
多層配線基板10は、例えば、以下に記載するような周知の方法で作製される。準備されたセラミックグリーンシートの所定位置に絶縁ペーストを用いたスクリーン印刷により所定のパターン形状で面内絶縁パターン300が形成される。次に、セラミックグリーンシートの所定位置にレーザ加工やショットブラスト加工などの一般的な手法により貫通ビア孔が形成され、形成された貫通ビア孔にAgやCuなどを含む導電ペーストが充填されてビア導体202が形成される。また、導電ペーストを用いたスクリーン印刷により、各絶縁層101〜105の所定位置に所定のパターン形状を有する面内導体パターン201が形成される。その後、各セラミックグリーンシートが積層、圧着されることにより積層体100が形成されて、約1000℃以下の低い温度で、所謂、低温焼成されることにより多層配線基板10が形成される。
なお、セラミックグリーンシートに面内導体パターン201およびビア導体202が形成された後に、絶縁ペーストにより面内絶縁パターン300が形成されるようにしてもよい。このようにすると、先に形成された面内絶縁パターン300が原因で、導電ペーストを用いたスクリーン印刷により形成される面内導体パターン201ににじみなどの不具合が生じるのを防止することができる。
また、この実施形態では、図1に示すように、最上層の絶縁層101に設けられた複数のビア導体202の一端が、実装電極として積層体100の表面に露出するように多層配線基板10が形成されている。そして、当該実装電極を介して、接続部材2の接続端子21と積層体100内の配線電極200とが電気的に接続されている。
このように構成されたプローブカード1では、ウエハ上に形成されたICの複数の信号端子と、接続部材2の複数の接続端子21とが接続されることにより、ICに極小ピッチで形成された各信号端子と、積層体100の裏面にICの各信号端子のピッチに比べると非常に大きいピッチで配置された端子電極3とを接続することができる。したがって、端子電極3に半導体試験装置が接続されることにより、ウエハ上に形成されたICを検査することができる。
なお、接続部材2は、内部に配線電極が形成された樹脂の薄膜により形成されている。また、接続部材2は、積層体100上に配線電極と樹脂の薄膜を形成して作製してもよいし、接続部材2として形成されたものを積層体100に実装してもよい。
以上のように、この実施形態では、セラミック材料により形成された複数の絶縁層101〜105が所定の積層方向に積層されて積層体100が形成されている。また、積層体100の各絶縁層102〜105に導電ペーストにより面内導体パターン201が配線電極200として形成されている。このため、積層体100が焼成される際に、焼結収縮のタイミングや焼結収縮量が面内導体パターン201と各絶縁層101〜105との間で異なることに起因して、積層体100を反らしたり変形させる応力が生じる。
しかしながら、各面内導体パターン201のそれぞれと組を成す収縮抑制用の複数の面内絶縁パターン300が絶縁ペーストにより積層体100内により形成されている。また、各面内絶縁パターン300それぞれは、組を成す面内導体パターン201が形成された絶縁層とは異なる絶縁層に形成されている。また、各面内絶縁パターン300それぞれは、組を成す面内導体パターン201の形成範囲と平面視でほぼ重なる範囲に形成されている。また、組を成す面内導体パターン201および面内絶縁パターン300は、積層体100の積層方向における中央位置を通る当該積層方向に直交する平面Sにより区分される積層体100の2領域のうち、互いに異なる領域に形成されている。
したがって、内部に複数の面内導体パターン201が形成された積層体100が焼成される際に、セラミック材料により形成された各絶縁層101〜105よりも先に導電ペーストにより形成された各面内導体パターン201が収縮する。しかしながら、収縮する各面内導体パターン201の形成範囲と平面視でほぼ重なる範囲に、各面内導体パターン201のそれぞれと組を成す収縮抑制用の面内絶縁パターン300がそれぞれ形成されている。また、各面内絶縁パターン300は、各面内絶縁パターン300のそれぞれと組を成す面内導体パターン201が形成された領域と、積層体100の中央位置を通る平面Sを挟んで反対側の領域にそれぞれ形成されている。そのため、各面内導体パターン201が収縮することによる各絶縁層101〜105の反りや変形が、各面内絶縁パターン300の補強材としての機能により抑制される。したがって、積層体100が焼結する際に反ったり変形したりするのを防止することができる。
また、面内絶縁パターン300は絶縁ペーストにより形成されるので、面内絶縁パターン300が各絶縁層101〜105に拡散することにより面内導体パターン201が層間で短絡するおそれがない。また、従来と異なり、CuやAg等の貴金属を含む導電ペーストを用いて無駄な導体パターンが形成されることがないので、多層配線基板10の製造コストの低減を図ることができる。したがって、反りや変形が防止された積層体100を備え信頼性の高い多層配線基板10を低コストで提供することができる。
また、面内導体パターン201および面内絶縁パターン300の組が、積層体300の積層方向における中央位置を通り当該積層方向に直交する平面Sに対してほぼ対称な位置にそれぞれ配置されているので、補強材として機能する面内絶縁パターン300が焼結時に面内導体パターン201が収縮することによる応力が最も大きく生じる積層体100内の領域に配置される。したがって、積層体100が焼成される際に面内導体パターン201が収縮することにより各絶縁層101〜105が反ったり変形するのを面内絶縁パターン300によりさらに効率よく抑制することができる。
また、面内導体パターン201と、この面内導体パターン201が焼結時に収縮することによる積層体100の反りや変形を抑制する面内絶縁パターン300との組が、積層体100内の複数の絶縁層102〜105に渡って形成されている。そのため、積層体100内の全領域において面内絶縁パターン300による積層体100の反りや変形を抑制する効果を向上することができる。したがって、積層体100が焼成される際に各面内導体パターン201が収縮することにより各絶縁層101〜105が反ったり変形するのを各面内絶縁パターン300によりさらに確実に抑制することができる。
また、各絶縁層101〜105に形成された面内導体パターン201が各絶縁層101〜105に形成されたビア導体202により積層方向に接続されて積層体100内に配線電極200が形成される場合に、積層体100内におけるその平面視での形成領域が、積層体100の一方主面100aから他方主面100bに向うに連れて積層体100の外側に広がるように形成された配線電極200を備える多層配線基板10を提供することができる。また、面内絶縁パターン300が、平面視で積層体100の他方主面100bから一方主面100aに向うに連れて積層体100の外側に広がるように各絶縁層101〜105にそれぞれ形成されているので、積層体100が焼成される際に積層体100に各面内導体パターン201が収縮することによる反りや変形が生じるのを各面内絶縁パターン300が補強材として機能することにより抑制することができる。
また、各面内導体パターン201が、平面視で積層体100の一方主面100aから他方主面100bに向かうに連れて積層体100の外側に広がるように各絶縁層102〜105のそれぞれに形成されているので、積層体100内における配線電極200の配線密度は、一方主面100a側では積層体100の平面視における中央部分において大きくなり、他方主面100b側では積層体100の平面視における外側部分において大きくなる。そして、積層体100の一方主面100a側の平面視における中央部分に高密度に配置された面内導体パターン201と組を成す面内絶縁パターン300が、他方主面100b側において配線密度が小さい積層体100の平面視における中央部分に形成される。また、積層体100の他方主面10b側の平面視における外側部分に高密度に配置された面内導体パターン201と組を成す面内絶縁パターン300が、一方主面100a側において配線密度が小さい積層体100の平面視における外側部分に形成される。
したがって、積層体100の反りや変形を防止するための面内絶縁パターン300が、積層体100内において面内導体パターン201が疎な部分に配置されるので、積層体100内に形成される面内導体パターン201の高密度化および挟ピッチ化が阻害されるおそれがなく、面内導体パターン201の高密度化および挟ピッチ化を図ることができる。また、面内導体パターン201が疎な部分に面内絶縁パターン300が形成されているので、面内導体パターン201に接続されるビア導体202を形成するため貫通ビア孔をレーザ加工等により透設するときに面内絶縁パターン300が原因となって加工不良が生じるのを防止することができる。また、面内絶縁パターン300が原因で、スクリーン印刷により形成される面内導体パターン201ににじみなどの不具合が生じるのを防止することができる。
また、各絶縁層101〜105を形成するセラミック材料よりも焼結収集率が小さいセラミック材料により構成された絶縁ペーストにより面内絶縁パターン300が形成されている。したがって、積層体100が焼成される際の面内絶縁パターン300の収縮率が小さいので、より確実に積層体100に反りや変形が生じるのを面内絶縁パターン300により抑制することができる。
また、面内絶縁パターン300が面内導体パターン201の厚みよりも薄く形成されているので、面内絶縁パターン300の厚みにより積層体100の表面に凹凸が生じるのを抑制することができる。したがって、積層体100の表面に凹凸が生じることにより多層配線基板10を備えるプローブカード1のコプラナリティが悪化するのを防止することができる。
また、積層体100の反りや変形が防止された多層配線基板10を備えることにより、ICに挟ピッチに形成された信号端子から配線を引き出して再配線することができるプローブカード1を提供することができる。
なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能であり、上記した構成をどのように組み合わせてもよい。例えば、絶縁ペーストが、各絶縁層101〜105のセラミック材料の焼結温度では焼結しない難焼結性粉末を主成分とするものであれば次のような効果を奏することができる。すなわち、積層体100が焼成される際の面内絶縁ペースト300の収縮率がさらに小さくなるので、さらに確実に積層体100に反りや変形が生じるのを抑制することができる。
また、上記した実施形態では、各面内導体パターン201のそれぞれに対して組を成す面内絶縁パターン300がそれぞれ形成されているが、複数組の各面内導体パターン201および面内絶縁パターン300を形成する必要はなく、積層体100内の最も必要な箇所に少なくとも一組の面内導体パターン201および面内絶縁パターン300が形成されていればよい。また、面内導体パターン201および面内絶縁パターン300の組は、必ずしも平面Sに対してほぼ対称な位置に配置されている必要はない。また、一の面内導体パターン201と、他の面内導体パターン201と組を成す面内絶縁パターン300とが、重なるように絶縁層に形成されていてもよい。また、面内導体パターン201のパターン形状は上記した例に限られるものではなく、必要に応じて、適宜、面内導体パターン201のパターン形状を設定すればよい。
また、上記した実施形態では、複数のセラミックグリーンシートが積層されることにより、5層の絶縁層101〜105が積層されて積層体100が形成されているが、積層体100の層数についてはこれに限定されるものではない。すなわち、多層配線基板10の使用目的やこれに設けられる面内導体パターン201の構成に応じて、適宜、層数を変更すればよい。
また、上記した実施形態では、多層配線基板10を備えるプローブカード1を例に挙げて説明したが、多層配線基板10に、各種機能を備える半導体回路やチップインダクタ、チップコンデンサなどの各種の実装部品が実装されることにより、多層配線基板10により各種のモジュールが形成されてもよい。
そして、セラミック材料により形成された複数の絶縁層が所定の積層方向に積層されて成る積層体と、積層体内に設けられた配線電極とを備える多層配線基板、および、この多層配線基板を備えるプローブカードに本発明を広く適用することができる。
1 プローブカード
2 接続部材
21 接続端子
3 端子電極
10 多層配線基板
100 積層体
100a 一方主面
100b 他方主面
101〜105 絶縁層
200 配線電極
201 面内導体パターン
300 面内絶縁パターン
S 平面
2 接続部材
21 接続端子
3 端子電極
10 多層配線基板
100 積層体
100a 一方主面
100b 他方主面
101〜105 絶縁層
200 配線電極
201 面内導体パターン
300 面内絶縁パターン
S 平面
Claims (8)
- セラミック材料により形成された複数の絶縁層が所定の積層方向に積層されて成る積層体と、前記積層体内に設けられた配線電極とを備える多層配線基板において、
前記各絶縁層の少なくともいずれか一層に形成された導電ペーストにより前記配線電極として形成された面内導体パターンと、
前記面内導体パターンが形成された前記絶縁層とは異なる前記絶縁層の前記積層方向から見た平面視で前記面内導体パターンの形成範囲とほぼ重なる範囲に、絶縁ペーストにより形成された収縮抑制用の面内絶縁パターンとを備え、
前記面内導体パターンおよび前記面内絶縁パターンは、前記積層方向における中央位置を通る前記積層方向に直交する平面により区分される前記積層体の2領域のうち互いに異なる前記領域にそれぞれ配置されている
ことを特徴とする多層配線基板。 - 前記面内導体パターンおよび前記面内絶縁パターンの組が、前記平面に対してほぼ対称な位置にそれぞれ配置されていることを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板。
- 前記面内導体パターンが複数の前記絶縁層に形成され、前記各面内導体パターンそれぞれと組を成す前記面内絶縁パターンが複数の前記絶縁層に形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の多層配線基板。
- 前記各面内導体パターンは、前記平面視で前記積層体の一方主面から他方主面に向かうに連れて前記積層体の外側に広がるように前記各絶縁層にそれぞれ形成され、
前記各面内絶縁パターンは、前記平面視で前記積層体の他方主面から一方主面に向かうに連れて前記積層体の外側に広がるように前記各絶縁層にそれぞれ形成されている
ことを特徴とする請求項3に記載の多層配線基板。 - 前記絶縁ペーストは、前記絶縁層の前記セラミック材料よりも焼結収縮率が小さいセラミック材料であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の多層配線基板。
- 前記絶縁ペーストは、前記絶縁層の前記セラミック材料の焼結温度では焼結しない難焼結性粉末を主成分とする請求項1ないし5のいずれかに記載の多層配線基板。
- 前記面内絶縁パターンは、前記面内導体パターンの厚みよりも薄く形成されていることを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載の多層配線基板。
- 請求項1ないし7のいずれかに記載の多層配線基板を備えるプローブカードにおいて、
前記積層体の表面に設けられ、ウエハ上に形成されたICに接続するための接続端子を有する接続部材と、
前記積層体の裏面に設けられ、前記接続部材の前記接続端子と前記配線電極により電気的に接続された端子電極と
を備えることを特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013117452A JP2014236134A (ja) | 2013-06-04 | 2013-06-04 | 多層配線基板およびこれを備えるプローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2014236134A true JP2014236134A (ja) | 2014-12-15 |
Family
ID=52138611
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013117452A Pending JP2014236134A (ja) | 2013-06-04 | 2013-06-04 | 多層配線基板およびこれを備えるプローブカード |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2014236134A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016213332A (ja) * | 2015-05-11 | 2016-12-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コモンモードノイズフィルタ |
JP2017135250A (ja) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | 日本特殊陶業株式会社 | 窒化アルミニウム基板、半導体製造用部品、cvdヒータ、及び窒化アルミニウム基板の製造方法 |
CN108235557A (zh) * | 2016-12-12 | 2018-06-29 | 碁鼎科技秦皇岛有限公司 | 柔性载板及其制造方法 |
-
2013
- 2013-06-04 JP JP2013117452A patent/JP2014236134A/ja active Pending
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