JP2016524874A - 集積回路(ic)における磁気結合を低減させるためのシステムならびに関連構成要素および方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、その全体が参照により本明細書に組み込まれている、2013年6月4日に出願した、「SYSTEMS FOR REDUCING MAGNETIC COUPLING IN INTEGRATED CIRCUITS (ICs) AND RELATED COMPONENTS AND METHODS」という表題の米国仮特許出願第61/830,718号の優先権を主張するものである。
12 第1のポート
14 第2のポート
16 アンテナポート
18 アース
20 ハイパス(HP)フィルタ
22 ローパス(LP)フィルタ
24 第1のHPキャパシタ
26 第2のHPキャパシタ
28 第3のHPキャパシタ
30 HPインダクタ
32 第1のLPインダクタ
34 第2のLPインダクタ
36 第3のLPインダクタ
38 LPキャパシタ
40 グラフ
42 ノッチ
44 帯域消去
46 HP通過帯域
48 ノッチ
50 帯域消去
52 LP通過帯域
60 チップセット
62 電力増幅器
64 デュプレクサ/フィルタ
66 無線周波数(RF)スイッチモジュール
68 パッシブコンバイナ
70 受信機
72 チューナ回路
72A 第1のチューナ回路
72B 第2のチューナ回路
74 キャパシタ
76 インダクタ
78 アース端子
80 アンテナ
90 ダイプレクサ
92 LPフィルタ
94 HPフィルタ
96 キャパシタ
98 キャパシタ
100 キャパシタ
102 インダクタ
102A インダクタ
104 インダクタ
106 キャパシタ
108 キャパシタ
110 キャパシタ
112 キャパシタ
114 キャパシタ
116 インダクタ
118 インダクタ
118A インダクタ
120 矢印
122 磁束軸
124 磁束軸
126 グラフ
130 ダイプレクサ
132 磁束軸
134 磁束軸
140 グラフ
142 回路
144 第1のインダクタ
146 第2のインダクタ
148 磁束の軸
150 磁束の軸
160 プロセッサベースのシステム
162 中央処理装置(CPU)
164 プロセッサ
166 キャッシュメモリ
168 システムバス
170 メモリコントローラ
172 メモリシステム
174 入力デバイス
176 出力デバイス
178 ネットワークインターフェースデバイス
180 ディスプレイコントローラ
182 ネットワーク
184 メモリユニット
186 ディスプレイ
188 ビデオプロセッサ
Claims (20)
- 3次元(3D)集積回路(IC)(3DIC)内のダイプレクサであって、
3Dインダクタを含む、第1の磁束軸を有する第1のインダクタと、
第2の磁束軸を有する第2のインダクタと、を含み、前記第1の磁束軸と前記第2の磁束軸とが非平行である、
ダイプレクサ。 - 前記第2のインダクタが2次元(2D)インダクタを含む、請求項1に記載のダイプレクサ。
- 前記第2のインダクタが3Dインダクタを含む、請求項1に記載のダイプレクサ。
- 前記第1のインダクタがガラス貫通ビア(TGV)インダクタを含む、請求項1に記載のダイプレクサ。
- 前記第1の磁束軸と前記第2の磁束軸とが垂直である、請求項1に記載のダイプレクサ。
- 前記第1のインダクタが、前記ダイプレクサ内のローパスフィルタに統合され、前記第2のインダクタが、前記ダイプレクサ内のハイパスフィルタまたは帯域通過フィルタに統合される、請求項1に記載のダイプレクサ。
- 半導体ダイに統合される、請求項1に記載のダイプレクサ。
- 前記ダイプレクサが統合される、セットトップボックス、エンタテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、固定位置データユニット、モバイル位置データユニット、モバイル電話、携帯電話、コンピュータ、ポータブルコンピュータ、デスクトップコンピュータ、パーソナルデジタルアシスタント(PDA)、モニタ、コンピュータモニタ、テレビ、チューナ、ラジオ、衛星ラジオ、音楽プレーヤ、デジタル音楽プレーヤ、ポータブル音楽プレーヤ、デジタルビデオプレーヤ、ビデオプレーヤ、デジタルビデオディスク(DVD)プレーヤ、およびポータブルデジタルビデオプレーヤからなるグループから選択されたデバイスをさらに含む、請求項1に記載のダイプレクサ。
- 3次元(3D)集積回路(IC)(3DIC)内のダイプレクサであって、
第1の磁束軸を有するインダクタンスを提供するための第1の手段と、
第2の磁束軸を有するインダクタンスを提供するための第2の手段と、を含み、前記第1の磁束軸と前記第2の磁束軸とが非平行である、
ダイプレクサ。 - インダクタンスを提供するための前記第1の手段が3Dインダクタを含む、請求項9に記載のダイプレクサ。
- インダクタンスを提供するための前記第1の手段がガラス貫通ビア(TGV)インダクタを含む、請求項9に記載のダイプレクサ。
- インダクタンスを提供するための前記第2の手段が2次元(2D)インダクタを含む、請求項9に記載のダイプレクサ。
- インダクタンスを提供するための前記第2の手段が3Dインダクタを含む、請求項9に記載のダイプレクサ。
- 前記第1の磁束軸と前記第2の磁束軸とが垂直である、請求項9に記載のダイプレクサ。
- 3次元(3D)集積回路(IC)(3DIC)においてダイプレクサを設計する方法であって、
第1の磁束軸を有する第1のインダクタを前記ダイプレクサ内に配置するステップと、
第2の磁束軸を有する第2のインダクタを前記ダイプレクサ内に配置するステップと、を含み、前記第1の磁束軸と前記第2の磁束軸とが平行である状況と比べて、前記第1のインダクタと前記第2のインダクタとの間の磁気結合を低減させるように、前記第2の磁束軸が前記第1の磁束軸と非平行である、
方法。 - 前記第1のインダクタを配置するステップが、3Dインダクタを前記ダイプレクサ内に配置するステップを含む、請求項15に記載の方法。
- 前記第1のインダクタを配置するステップが、ガラス貫通ビア(TGV)インダクタを前記ダイプレクサ内に配置するステップを含む、請求項15に記載の方法。
- 前記第2のインダクタを配置するステップが、2次元(2D)インダクタを前記ダイプレクサ内に配置するステップを含む、請求項15に記載の方法。
- 前記第2のインダクタを配置するステップが、3Dインダクタを前記ダイプレクサ内に配置するステップを含む、請求項15に記載の方法。
- 非平行であることが垂直であることを含む、請求項15に記載の方法。
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