JP2019507972A - 3dガラス貫通ビアフィルタと統合された2d受動オンガラスフィルタを使用するマルチプレクサ構成 - Google Patents
3dガラス貫通ビアフィルタと統合された2d受動オンガラスフィルタを使用するマルチプレクサ構成 Download PDFInfo
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Abstract
Description
本出願は、2015年12月28日に出願された「MULTIPLEXER DESIGN USING A 2D PASSIVE ON GLASS FILTER INTEGRATED WITH A 3D THROUGH GLASS VIA FILTER」という名称の米国仮特許出願第62/271,893号に対する利益を米国特許法第119条(e)の下に主張するものであり、この仮特許出願の開示はその全体が参照により本明細書に明確に組み込まれる。
102 電力増幅器
104 デュプレクサ/フィルタ
106 無線周波数(RF)スイッチモジュール
108 受動コンバイナ
112 チューナー回路
112A 第1のチューナー回路
112B 第2のチューナー回路
114 アンテナ
115 接地端子
116 キャパシタ
118 インダクタ
120 ワイヤレストランシーバ(WTR)
122 キャパシタ
130 モデム
132 キャパシタ
140 アプリケーションプロセッサ(AP)
150 RFフロントエンドモジュール
152 電源
154 クロック
156 電力管理集積回路(PMIC)
158 キャパシタ
160 チップセット
162 キャパシタ
164 キャパシタ
166 インダクタ
170 WiFiモジュール
172 WLANモジュール
174 キャパシタ
180 デュプレクサ
192 アンテナ
194 アンテナ
200 ダイプレクサ
200−1 第1のダイプレクサ
200−2 第2のダイプレクサ
202 ハイバンド(HB)入力ポート
204 ローバンド(LB)入力ポート
206 アンテナ
210 第1のインダクタ
212 第2のキャパシタ
214 入力キャパシタ
216 第2のキャパシタ
218 入力キャパシタ
220 第2のインダクタ
222 第1の並列結合キャパシタ
228 出力キャパシタ
230 第3のインダクタ
232 第2の並列結合キャパシタ
240 第4のインダクタ
242 第1の並列結合キャパシタ
250 グラフ
252 ハイパスフィルタ曲線
254 ローパスフィルタ曲線
260 アンテナスイッチ
260−1 ハイバンドアンテナスイッチ
260−2 ローバンドアンテナスイッチ
300 ダイプレクサ構成
302 ハイバンド(HB)入力パス
304 ローバンド(LB)入力パス
308 受動基板
310 第1のインダクタ
320 第2のインダクタ
330 第3のインダクタ
340 第4のインダクタ
350 断面図
400 ダイプレクサ構成
402 ハイバンド(HB)入力パス
404 ローバンド(LB)入力パス
406 アンテナ
408 受動基板
410 第1のインダクタ
420 第2のインダクタ
430 第3のインダクタ
440 第4のインダクタ
450 断面図
500 マルチプレクサ構造
502 ハイバンド(HB)フィルタ
504 ローバンド(LB)フィルタ
508 受動基板
509−1 第1の表面
509−2 第2の表面
510 第1のインダクタ
520 第2のインダクタ
530 第3のインダクタ
540 第4のインダクタ
550 上面図
700 ワイヤレス通信システム
720 リモートユニット
725A ICデバイス
725B ICデバイス
725C ICデバイス
730 リモートユニット
750 リモートユニット
780 順方向リンク信号
790 逆方向リンク信号
800 設計用ワークステーション
801 ハードディスク
802 ディスプレイ
803 ドライブ装置
804 記憶媒体
810 回路、回路設計
812 半導体構成要素
Claims (25)
- マルチプレクサ構造であって、
受動基板と、
前記受動基板上のハイバンドフィルタであって、前記受動基板上の2D平面スパイラルインダクタを少なくとも含むハイバンドフィルタと、
前記受動基板上のローバンドフィルタであって、前記受動基板上の3D基板貫通インダクタと少なくとも1つの第1のキャパシタとを含むローバンドフィルタと、
前記ハイバンドフィルタと前記ローバンドフィルタを結合する少なくとも1つの基板貫通ビアとを備えるマルチプレクサ構造。 - 両面マルチプレクサ構造として、前記ハイバンドフィルタが、前記受動基板の第1の表面上に直接配置され、前記ローバンドフィルタが、前記受動基板における前記第1の表面とは反対側の第2の表面上に直接配置される、請求項1に記載のマルチプレクサ構造。
- ガラス基板の前記第1の表面上の前記ハイバンドフィルタと前記ガラス基板の前記第2の表面上の前記ローバンドフィルタを結合するガラス貫通ビアをさらに備える、請求項2に記載のマルチプレクサ構造。
- 前記ハイバンドフィルタは、前記受動基板の前記第1の表面上の少なくとも1つの第2のキャパシタを備える、請求項2に記載のマルチプレクサ構造。
- 前記受動基板の前記第1の表面は、システムボードに対して遠位側である前記両面マルチプレクサ構造の裏面である、請求項2に記載のマルチプレクサ構造。
- 前記2Dインダクタの厚さが10〜30マイクロメートルの範囲内である、請求項1に記載のマルチプレクサ構造。
- 無線周波数(RF)フロントエンドモジュールに統合され、前記RFフロントエンドモジュールが、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、携帯情報端末(PDA)、固定ロケーションデータユニット、モバイル電話、およびポータブルコンピュータのうちの少なくとも1つに組み込まれる、請求項1に記載のマルチプレクサ構造。
- 受動基板パネルからマルチプレクサ構造を構築する方法であって、
前記受動基板パネル上にハイバンドフィルタを製作するステップであって、前記ハイバンドフィルタが、前記受動基板パネル上の2D平面スパイラルインダクタを少なくとも含む、ステップと、
前記受動基板パネル上にローバンドフィルタを製作するステップであって、前記ローバンドフィルタが、受動基板パネル上の3D基板貫通インダクタと少なくとも1つの第1のキャパシタとを含む、ステップと、
前記受動基板パネルを貫通し、前記ハイバンドフィルタと前記ローバンドフィルタを結合するビアを製作するステップとを含む方法。 - 両面印刷プロセスを使用して両面マルチプレクサを構成するように、前記ハイバンドフィルタが、前記受動基板パネルの第1の表面上に直接製作され、前記ローバンドフィルタが、前記受動基板パネルにおける前記第1の表面とは反対側の第2の表面上に直接製作される、請求項8に記載の方法。
- 前記ビアを製作する前記ステップは、ガラス基板パネルの前記第1の面上の前記ハイバンドフィルタと前記ガラス基板パネルの前記第2の面上の前記ローバンドフィルタを結合するガラス貫通ビアを製作するステップをさらに含む、請求項9に記載の方法。
- 前記ハイバンドフィルタを製作する前記ステップは、前記受動基板パネルの前記第1の表面上に少なくとも1つの第2のキャパシタを製作するステップをさらに含む、請求項9に記載の方法。
- ステルスダイシングプロセスを使用して前記受動基板パネルをダイシングストリートに沿って分離するステップをさらに含む、請求項8に記載の方法。
- 前記マルチプレクサ構造を無線周波数(RF)フロントエンドモジュールに統合するステップであって、前記RFフロントエンドモジュールが、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、携帯情報端末(PDA)、固定ロケーションデータユニット、モバイル電話、およびポータブルコンピュータのうちの少なくとも1つに組み込まれる、ステップをさらに含む、請求項8に記載の方法。
- マルチプレクサ構造であって、
受動基板と、
前記受動基板上のハイバンドフィルタであって、前記受動基板上の2D平面スパイラルインダクタを少なくとも含むハイバンドフィルタと、
前記受動基板上のローバンドフィルタであって、前記受動基板上の3D基板貫通インダクタと少なくとも1つの第1のキャパシタとを含むローバンドフィルタと、
前記ハイバンドフィルタと前記ローバンドフィルタを結合するための手段とを備えるマルチプレクサ構造。 - 両面マルチプレクサ構造として、前記ハイバンドフィルタが、前記受動基板の第1の表面上に直接配置され、前記ローバンドフィルタが、前記受動基板における前記第1の表面とは反対側の第2の表面上に直接配置される、請求項14に記載のマルチプレクサ構造。
- ガラス基板の前記第1の面上の前記ハイバンドフィルタと前記ガラス基板の前記第2の面上の前記ローバンドフィルタを結合するガラス貫通ビアをさらに備える、請求項15に記載のマルチプレクサ構造。
- 前記ハイバンドフィルタは、前記受動基板の前記第1の表面上の少なくとも1つの第2のキャパシタを備える、請求項15に記載のマルチプレクサ構造。
- 前記受動基板の前記第1の表面は、システムボードに対して遠位側である前記両面マルチプレクサ構造の裏面である、請求項15に記載のマルチプレクサ構造。
- 前記2Dインダクタの厚さが10〜30マイクロメートルの範囲内である、請求項14に記載のマルチプレクサ構造。
- 無線周波数(RF)フロントエンドモジュールに統合され、前記RFフロントエンドモジュールが、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、携帯情報端末(PDA)、固定ロケーションデータユニット、モバイル電話、およびポータブルコンピュータのうちの少なくとも1つに組み込まれる、請求項14に記載のマルチプレクサ構造。
- 無線周波数(RF)フロントエンドモジュールであって、
受動基板上のハイバンドフィルタであって、前記受動基板上の2D平面スパイラルインダクタを少なくとも含むハイバンドフィルタと、前記受動基板上のローバンドフィルタであって、前記受動基板上の3D基板貫通インダクタと少なくとも1つの第1のキャパシタとを含むローバンドフィルタと、前記ハイバンドフィルタと前記ローバンドフィルタを結合する少なくとも1つの基板貫通ビアとを備えるマルチプレクサ構造と、
前記マルチプレクサ構造の出力に結合されたアンテナとを備えるRFフロントエンドモジュール。 - 前記マルチプレクサ構造のハイバンド入力ポートを介して前記ハイバンドフィルタに結合されたハイバンドアンテナスイッチと、
前記マルチプレクサ構造のローバンド入力ポートを介して前記ローバンドフィルタに結合されたローバンドアンテナスイッチとをさらに備える、請求項21に記載のRFフロントエンドモジュール。 - 両面マルチプレクサ構造として、前記ハイバンドフィルタが、前記受動基板の第1の表面上に直接配置され、前記ローバンドフィルタが、前記受動基板における前記第1の表面とは反対側の第2の表面上に直接配置される、請求項21に記載のRFフロントエンドモジュール。
- ガラス基板の前記第1の表面上の前記ハイバンドフィルタと前記ガラス基板の前記第2の表面上の前記ローバンドフィルタを結合するガラス貫通ビアをさらに備える、請求項23に記載のRFフロントエンドモジュール。
- 音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、携帯情報端末(PDA)、固定ロケーションデータユニット、モバイル電話、およびポータブルコンピュータのうちの少なくとも1つの中に組み込まれる、請求項21に記載のRFフロントエンドモジュール。
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
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---|---|---|---|
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---|---|
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020255791A1 (ja) * | 2019-06-18 | 2020-12-24 | 凸版印刷株式会社 | Lc共振回路を有する多層配線基板、およびlc共振回路を有する多層配線基板を用いた電子部品パッケージ |
WO2022097492A1 (ja) * | 2020-11-06 | 2022-05-12 | 株式会社村田製作所 | フィルタ装置およびそれを搭載した高周波フロントエンド回路 |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10944379B2 (en) * | 2016-12-14 | 2021-03-09 | Qualcomm Incorporated | Hybrid passive-on-glass (POG) acoustic filter |
US20190035621A1 (en) * | 2017-07-25 | 2019-01-31 | Qualcomm Incorporated | Shaped circuit wafers |
US10043136B1 (en) * | 2017-10-12 | 2018-08-07 | International Business Machines Corporation | Reducing the number of input lines to superconducting quantum processors installed inside dilution refrigerators |
US10582609B2 (en) | 2017-10-30 | 2020-03-03 | Qualcomm Incorporated | Integration of through glass via (TGV) filter and acoustic filter |
JP2019106429A (ja) * | 2017-12-11 | 2019-06-27 | 凸版印刷株式会社 | ガラス配線基板、その製造方法及び半導体装置 |
TWI678952B (zh) | 2017-12-13 | 2019-12-01 | 欣興電子股份有限公司 | 線路板結構及其製作方法 |
TWI669997B (zh) * | 2018-01-25 | 2019-08-21 | 欣興電子股份有限公司 | 線路板結構及其製作方法 |
US10840884B2 (en) | 2018-05-24 | 2020-11-17 | Qualcomm Incorporated | Bulk acoustic wave (BAW) and passive-on-glass (POG) filter co-integration |
EP3806330A4 (en) * | 2018-05-24 | 2021-06-30 | Toppan Printing Co., Ltd. | SWITCHBOARD |
US11190160B2 (en) * | 2018-11-16 | 2021-11-30 | Anhui Anuki Technologies Co., Ltd. | Frequency multiplexer |
US10879169B2 (en) * | 2018-12-26 | 2020-12-29 | Qualcomm Incorporated | Integrated inductors for power management circuits |
US11121699B2 (en) | 2019-02-19 | 2021-09-14 | Qualcomm Incorporated | Wideband filter with resonators and inductors |
JP7512594B2 (ja) * | 2020-01-10 | 2024-07-09 | Toppanホールディングス株式会社 | 回路基板 |
US11296670B2 (en) | 2020-01-23 | 2022-04-05 | Qualcomm Incorporated | Impedance matching transceiver |
TWI780668B (zh) * | 2020-05-28 | 2022-10-11 | 日商村田製作所股份有限公司 | 用於半導體複合裝置之模組 |
US11652468B2 (en) * | 2020-07-07 | 2023-05-16 | Qualcomm Incorporated | High performance tunable filter |
CN112511126B (zh) * | 2020-10-30 | 2022-03-15 | 诺思(天津)微系统有限责任公司 | 多工器和改善多工器隔离度的方法以及通信设备 |
US20240047507A1 (en) * | 2021-04-23 | 2024-02-08 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Substrate integrated with passive device and method for manufacturing the same |
US20230299745A1 (en) * | 2022-03-17 | 2023-09-21 | Northrop Grumman Systems Corporation | Acoustic resonator filter bank system |
WO2024040517A1 (zh) * | 2022-08-25 | 2024-02-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 滤波器及其制备方法、电子设备 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003318701A (ja) * | 2002-04-24 | 2003-11-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 分波器 |
JP2004072582A (ja) * | 2002-08-08 | 2004-03-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波デバイス |
JP2006203652A (ja) * | 2005-01-21 | 2006-08-03 | Kyocera Corp | 高周波モジュール及びそれを用いた通信機器 |
WO2010047031A1 (ja) * | 2008-10-24 | 2010-04-29 | 株式会社 村田製作所 | 電子部品、およびその製造方法 |
US20140354372A1 (en) * | 2013-06-04 | 2014-12-04 | Qualcomm Incorporated | Systems for reducing magnetic coupling in integrated circuits (ics), and related components and methods |
JP2015029238A (ja) * | 2013-07-31 | 2015-02-12 | 株式会社村田製作所 | デュプレクサ |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6240622B1 (en) * | 1999-07-09 | 2001-06-05 | Micron Technology, Inc. | Integrated circuit inductors |
US7135943B2 (en) * | 2004-07-11 | 2006-11-14 | Chi Mei Communication Sytems, Inc. | Diplexer formed in multi-layered substrate |
US9048112B2 (en) * | 2010-06-29 | 2015-06-02 | Qualcomm Incorporated | Integrated voltage regulator with embedded passive device(s) for a stacked IC |
US20120190152A1 (en) * | 2011-01-25 | 2012-07-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Methods for Fabricating Integrated Passive Devices on Glass Substrates |
US8736399B2 (en) | 2011-04-06 | 2014-05-27 | M/A-Com Technology Solutions Holdings, Inc. | Triplexer topology |
US8803615B2 (en) * | 2012-01-23 | 2014-08-12 | Qualcomm Incorporated | Impedance matching circuit with tunable notch filters for power amplifier |
US8666338B2 (en) * | 2012-01-23 | 2014-03-04 | Qualcomm Incorporated | Multi-mode bypass driver amplifier with tunable load matching |
US9331720B2 (en) * | 2012-01-30 | 2016-05-03 | Qualcomm Incorporated | Combined directional coupler and impedance matching circuit |
US8884717B2 (en) | 2012-04-13 | 2014-11-11 | Cyntec Co., Ltd. | Diplexer |
CN103490793B (zh) * | 2012-06-12 | 2015-08-19 | 太阳诱电株式会社 | 高频电路模块 |
US9203373B2 (en) * | 2013-01-11 | 2015-12-01 | Qualcomm Incorporated | Diplexer design using through glass via technology |
US9935166B2 (en) | 2013-03-15 | 2018-04-03 | Qualcomm Incorporated | Capacitor with a dielectric between a via and a plate of the capacitor |
US9425761B2 (en) | 2013-05-31 | 2016-08-23 | Qualcomm Incorporated | High pass filters and low pass filters using through glass via technology |
US9906318B2 (en) | 2014-04-18 | 2018-02-27 | Qualcomm Incorporated | Frequency multiplexer |
US9847804B2 (en) * | 2014-04-30 | 2017-12-19 | Skyworks Solutions, Inc. | Bypass path loss reduction |
-
2016
- 2016-03-10 US US15/067,106 patent/US9954267B2/en active Active
- 2016-12-05 EP EP16816120.6A patent/EP3378160B1/en not_active Not-in-force
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- 2016-12-06 TW TW105140297A patent/TWI639316B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003318701A (ja) * | 2002-04-24 | 2003-11-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 分波器 |
JP2004072582A (ja) * | 2002-08-08 | 2004-03-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波デバイス |
JP2006203652A (ja) * | 2005-01-21 | 2006-08-03 | Kyocera Corp | 高周波モジュール及びそれを用いた通信機器 |
WO2010047031A1 (ja) * | 2008-10-24 | 2010-04-29 | 株式会社 村田製作所 | 電子部品、およびその製造方法 |
US20140354372A1 (en) * | 2013-06-04 | 2014-12-04 | Qualcomm Incorporated | Systems for reducing magnetic coupling in integrated circuits (ics), and related components and methods |
JP2015029238A (ja) * | 2013-07-31 | 2015-02-12 | 株式会社村田製作所 | デュプレクサ |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020255791A1 (ja) * | 2019-06-18 | 2020-12-24 | 凸版印刷株式会社 | Lc共振回路を有する多層配線基板、およびlc共振回路を有する多層配線基板を用いた電子部品パッケージ |
WO2022097492A1 (ja) * | 2020-11-06 | 2022-05-12 | 株式会社村田製作所 | フィルタ装置およびそれを搭載した高周波フロントエンド回路 |
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