JP2019507972A5 - - Google Patents

Claims (15)

1. 受動基板パネルからマルチプレクサ構造を構築する方法であって、
   前記受動基板パネル上にハイバンドフィルタを製作するステップであって、前記ハイバンドフィルタが、前記受動基板パネルの第１の面上に配置された２Ｄ平面スパイラルインダクタを少なくとも含む、ステップと、
   前記受動基板パネル上にローバンドフィルタを製作するステップであって、前記ローバンドフィルタが、３Ｄ基板貫通インダクタと少なくとも１つの第１のキャパシタとを含み、前記少なくとも１つの第１のキャパシタが、前記受動基板パネルの前記第１の面とは反対側の第２の面上に形成される、ステップと、
   前記受動基板パネルを貫通し、前記ハイバンドフィルタと前記ローバンドフィルタを前記受動基板パネルを通して結合するビアを製作するステップとを含む方法。
2. 前記マルチプレクサ構造は、両面印刷プロセスを使用する両面マルチプレクサを備える、請求項１に記載の方法。
3. 前記受動基板はガラス基板パネルを備え、前記ビアを製作する前記ステップは、前記ガラス基板パネルの前記第１の面上の前記ハイバンドフィルタと前記ガラス基板パネルの前記第２の面上の前記ローバンドフィルタを結合するガラス貫通ビアを製作するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
4. 前記ハイバンドフィルタを製作する前記ステップは、前記受動基板パネルの前記第１の面上に少なくとも１つの第２のキャパシタを製作するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
5. ステルスダイシングプロセスを使用して前記受動基板パネルをダイシングストリートに沿って分離するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
6. マルチプレクサ構造であって、
   受動基板と、
   前記受動基板上のハイバンドフィルタであって、前記受動基板の第１の面上に配置された２Ｄ平面スパイラルインダクタを少なくとも含むハイバンドフィルタと、
   前記受動基板上のローバンドフィルタであって、３Ｄ基板貫通インダクタと少なくとも１つの第１のキャパシタとを含み、前記少なくとも１つの第１のキャパシタが、前記受動基板の前記第１の面とは反対側の第２の面上に形成されるローバンドフィルタと、
   前記受動基板を貫通して前記ハイバンドフィルタと前記ローバンドフィルタを結合するための手段とを備えるマルチプレクサ構造。
7. 前記マルチプレクサ構造が両面マルチプレクサ構造を備える、請求項６に記載のマルチプレクサ構造。
8. 前記受動基板はガラス基板を備える、請求項６に記載のマルチプレクサ構造。
9. 前記ハイバンドフィルタと前記ローバンドフィルタとを結合するための前記手段が少なくとも１つの基板貫通ビアを含み、好適には、前記基板貫通ビアがガラス貫通ビアを含む、請求項６に記載のマルチプレクサ構造。
10. 前記ハイバンドフィルタは、前記受動基板の前記第１の面上の少なくとも１つの第２のキャパシタを備える、請求項６に記載のマルチプレクサ構造。
11. 前記受動基板の前記第１の面は、システムボードに対して遠位側である前記両面マルチプレクサ構造の裏面である、請求項７に記載のマルチプレクサ構造。
12. 前記２Ｄインダクタの厚さが１０〜３０マイクロメートルの範囲内である、請求項６に記載のマルチプレクサ構造。
13. 無線周波数（ＲＦ）フロントエンドモジュールに統合され、前記ＲＦフロントエンドモジュールが、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、携帯情報端末（ＰＤＡ）、固定ロケーションデータユニット、モバイル電話、およびポータブルコンピュータのうちの少なくとも１つに組み込まれる、請求項６に記載のマルチプレクサ構造。
14. 無線周波数（ＲＦ）フロントエンドモジュールであって、
    請求項６から１３のいずれか一項に記載のマルチプレクサ構造と、
    前記マルチプレクサ構造の出力に結合されたアンテナとを備えるＲＦフロントエンドモジュール。
15. 前記マルチプレクサ構造のハイバンド入力ポートを介して前記ハイバンドフィルタに結合されたハイバンドアンテナスイッチと、
    前記マルチプレクサ構造のローバンド入力ポートを介して前記ローバンドフィルタに結合されたローバンドアンテナスイッチとをさらに備える、請求項１４に記載のＲＦフロントエンドモジュール。