JP2016505691A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016505691A5 JP2016505691A5 JP2015550676A JP2015550676A JP2016505691A5 JP 2016505691 A5 JP2016505691 A5 JP 2016505691A5 JP 2015550676 A JP2015550676 A JP 2015550676A JP 2015550676 A JP2015550676 A JP 2015550676A JP 2016505691 A5 JP2016505691 A5 JP 2016505691A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicon
- composition
- bonded
- per molecule
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims 12
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims 11
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims 9
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 8
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 claims 6
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims 4
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims 4
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims 4
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 claims 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- 125000006657 (C1-C10) hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 claims 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 claims 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims 1
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201261746262P | 2012-12-27 | 2012-12-27 | |
| US61/746,262 | 2012-12-27 | ||
| PCT/US2013/076648 WO2014105645A1 (en) | 2012-12-27 | 2013-12-19 | Composition for forming an article having excellent reflectance and flame retardant properties and article formed therefrom |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016505691A JP2016505691A (ja) | 2016-02-25 |
| JP2016505691A5 true JP2016505691A5 (enExample) | 2017-02-02 |
| JP6363618B2 JP6363618B2 (ja) | 2018-07-25 |
Family
ID=49950056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015550676A Active JP6363618B2 (ja) | 2012-12-27 | 2013-12-19 | 優れた反射率及び難燃性を有する物品を形成するための組成物、並びにそれらから形成された物品 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9507054B2 (enExample) |
| EP (1) | EP2938678B1 (enExample) |
| JP (1) | JP6363618B2 (enExample) |
| KR (1) | KR101870117B1 (enExample) |
| CN (1) | CN104884534B (enExample) |
| TW (1) | TWI630235B (enExample) |
| WO (1) | WO2014105645A1 (enExample) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014132646A1 (ja) | 2013-02-27 | 2014-09-04 | 株式会社朝日ラバー | 白色反射膜用インク、白色反射膜用粉体塗料、白色反射膜の製造方法、白色反射膜、光源マウント及び照明器具シェード |
| CN105368064B (zh) * | 2014-08-27 | 2018-01-23 | 广州慧谷化学有限公司 | 有机聚硅氧烷组合物及其制备方法及半导体器件 |
| EP3218940A4 (en) * | 2014-10-27 | 2018-08-15 | Henkel AG & Co. KGaA | A method for manufacturing an optical semiconductor device and a silicone resin composition therefor |
| FR3029924B1 (fr) * | 2014-12-15 | 2016-12-09 | Univ Claude Bernard Lyon | Materiaux anisotropes obtenus par hydrosilylation, leur procede de preparation et leur utilisation |
| KR102591068B1 (ko) | 2015-12-15 | 2023-10-18 | 마테리온 코포레이션 | 향상된 파장 변환 장치 |
| KR20180034937A (ko) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 모멘티브퍼포먼스머티리얼스코리아 주식회사 | 유기 전자 소자 봉지재용 조성물 및 이를 이용하여 형성된 봉지재 |
| CN108219472B (zh) * | 2016-12-13 | 2021-02-02 | 北京科化新材料科技有限公司 | 一种液态硅树脂组合物及其制备方法和应用 |
| CN112048180A (zh) * | 2019-06-06 | 2020-12-08 | 富士能电子(昆山)有限公司 | 防延烧阻燃材料 |
| JP2021042332A (ja) * | 2019-09-12 | 2021-03-18 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーン組成物、その硬化物、光反射材、及び、光半導体装置 |
| WO2022207119A1 (de) * | 2021-04-01 | 2022-10-06 | Wacker Chemie Ag | Keramifizierende aluminiumhydroxid enthaltende siliconzusammensetzung |
| FR3135086B1 (fr) * | 2022-04-28 | 2025-07-04 | Elkem Silicones France Sas | Composition silicone réticulable par irradiation comprenant du Pt(octane-2,4-dione)2 comme catalyseur |
| KR20250073364A (ko) | 2022-10-26 | 2025-05-27 | 와커 헤미 아게 | 배터리 모듈용 실리콘 기반 단열재 |
Family Cites Families (47)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL131800C (enExample) | 1965-05-17 | |||
| US4087585A (en) | 1977-05-23 | 1978-05-02 | Dow Corning Corporation | Self-adhering silicone compositions and preparations thereof |
| JPS5952798B2 (ja) * | 1977-11-15 | 1984-12-21 | 松下電器産業株式会社 | X線遮蔽能を有する難燃性シリコン組成物 |
| FR2577233B1 (fr) * | 1985-02-08 | 1987-02-27 | Rhone Poulenc Spec Chim | Compositions organopolysiloxaniques transformables en mousses ayant une resistance amelioree a la combustion |
| JPS6243435A (ja) * | 1985-08-20 | 1987-02-25 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 耐火性シリコ−ン発泡体組成物 |
| US4766176A (en) | 1987-07-20 | 1988-08-23 | Dow Corning Corporation | Storage stable heat curable organosiloxane compositions containing microencapsulated platinum-containing catalysts |
| JPH0214244A (ja) | 1988-06-30 | 1990-01-18 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| US5082886A (en) * | 1989-08-28 | 1992-01-21 | General Electric Company | Low compression set, oil and fuel resistant, liquid injection moldable, silicone rubber |
| JP3029680B2 (ja) | 1991-01-29 | 2000-04-04 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | オルガノペンタシロキサンおよびその製造方法 |
| US5260372A (en) * | 1991-11-18 | 1993-11-09 | Wacker Silicones Corporation | Flame retardant elastomeric composition |
| US5298536A (en) | 1992-02-21 | 1994-03-29 | Hercules Incorporated | Flame retardant organosilicon polymer composition, process for making same, and article produced therefrom |
| JPH0644320U (ja) * | 1992-11-04 | 1994-06-10 | 株式会社岡部マイカ工業所 | 耐火形バスダクト |
| EP0699717A3 (en) * | 1994-08-30 | 1997-01-02 | Dow Corning | Organopolysiloxane compositions curable into products having good adhesiveness and reduced flammability |
| DE19740631A1 (de) * | 1997-09-16 | 1999-03-18 | Ge Bayer Silicones Gmbh & Co | Additionsvernetzende Siliconkautschukmischungen, ein Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung |
| JP2002527561A (ja) * | 1998-10-12 | 2002-08-27 | ジーイー・バイエル・シリコーンズ・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング・ウント・コンパニー・コマンジツトゲゼルシヤフト | 付加架橋性シリコーンゴムブレンド、その製造方法及びその使用 |
| US6124407A (en) | 1998-10-28 | 2000-09-26 | Dow Corning Corporation | Silicone composition, method for the preparation thereof, and silicone elastomer |
| JP3931968B2 (ja) * | 2002-02-28 | 2007-06-20 | 信越化学工業株式会社 | 固体高分子型燃料電池セパレータシール用ゴム組成物及びこれを用いたシール材並びに固体高分子型燃料電池セパレータ |
| US7595113B2 (en) | 2002-11-29 | 2009-09-29 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | LED devices and silicone resin composition therefor |
| JP4733933B2 (ja) * | 2004-06-18 | 2011-07-27 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| WO2006030791A1 (ja) | 2004-09-15 | 2006-03-23 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | 光反射シートおよびその成形品 |
| DE102004050129A1 (de) * | 2004-10-14 | 2006-04-20 | Wacker Chemie Ag | Siliconkautschuk Zusammensetzung enthaltend unbehandeltes Aluminiumhydroxid als Füllstoff |
| WO2006123833A1 (ja) | 2005-05-19 | 2006-11-23 | Teijin Chemicals Ltd. | ポリカーボネート樹脂組成物 |
| JP4800383B2 (ja) | 2005-05-26 | 2011-10-26 | ダウ・コーニング・コーポレイション | 小さい形状を成形するための方法およびシリコーン封止剤組成物 |
| KR100782265B1 (ko) | 2005-12-30 | 2007-12-04 | 제일모직주식회사 | 광반사성 및 난연성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물 |
| WO2008002532A1 (en) * | 2006-06-26 | 2008-01-03 | Dow Corning Corporation | Preparation of silicone rubber elastomers |
| KR100826396B1 (ko) | 2007-01-18 | 2008-05-02 | 삼성전기주식회사 | Led 칩 패키지 |
| JP4623322B2 (ja) | 2007-12-26 | 2011-02-02 | 信越化学工業株式会社 | 光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物並びに光半導体ケース及びその成形方法 |
| JP2009256400A (ja) | 2008-04-11 | 2009-11-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体素子用シリコーン接着剤 |
| JP2010021533A (ja) | 2008-06-09 | 2010-01-28 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体ケース |
| JP5340653B2 (ja) | 2008-06-25 | 2013-11-13 | スタンレー電気株式会社 | 色変換発光装置 |
| JP5471180B2 (ja) | 2008-09-11 | 2014-04-16 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン積層基板、その製造方法、シリコーン積層基板製造用シリコーン樹脂組成物及びled装置 |
| KR101271584B1 (ko) | 2008-09-11 | 2013-06-11 | 주식회사 엘지화학 | 발광 다이오드 소자의 봉지재 또는 렌즈용 실록산 고분자 및 이를 포함하는 고분자 조성물 |
| JP2010106243A (ja) | 2008-09-30 | 2010-05-13 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 光半導体装置用シリコーン樹脂組成物 |
| JP5322689B2 (ja) * | 2009-02-20 | 2013-10-23 | 信越化学工業株式会社 | 高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物 |
| JP2010263165A (ja) | 2009-05-11 | 2010-11-18 | Mitsubishi Plastics Inc | Led用反射基板及び発光装置 |
| CN102473824B (zh) | 2009-06-26 | 2015-08-05 | 株式会社朝日橡胶 | 白色反射材料及其制造方法 |
| TWI422638B (zh) | 2009-08-25 | 2014-01-11 | 臺灣永光化學工業股份有限公司 | 含矽樹脂封裝組成物 |
| JP2011052115A (ja) | 2009-09-02 | 2011-03-17 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体ケース |
| JP2011054902A (ja) | 2009-09-04 | 2011-03-17 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体ケース |
| CN101735619B (zh) | 2009-12-28 | 2011-11-09 | 华南理工大学 | 一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备方法 |
| JP2011140550A (ja) | 2010-01-06 | 2011-07-21 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 光学素子ケース成形用付加硬化型シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置 |
| WO2011118109A1 (ja) | 2010-03-23 | 2011-09-29 | 株式会社朝日ラバー | 可撓性反射基材、その製造方法及びその反射基材に用いる原材料組成物 |
| CN102339936B (zh) | 2010-07-27 | 2015-04-29 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光装置封装结构及其制造方法 |
| JP5684511B2 (ja) | 2010-08-11 | 2015-03-11 | 三菱樹脂株式会社 | 金属箔積層体、led搭載用基板及び光源装置 |
| US20140008697A1 (en) | 2010-12-08 | 2014-01-09 | Brian R. Harkness | Siloxane Compositions Including Titanium Dioxide Nanoparticles Suitable For Forming Encapsulants |
| JP2012149131A (ja) * | 2011-01-17 | 2012-08-09 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | シリコーン樹脂組成物及び当該組成物を使用した光半導体装置 |
| JP5522116B2 (ja) * | 2011-04-28 | 2014-06-18 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーン組成物及びそれを用いた光半導体装置 |
-
2013
- 2013-12-19 JP JP2015550676A patent/JP6363618B2/ja active Active
- 2013-12-19 WO PCT/US2013/076648 patent/WO2014105645A1/en not_active Ceased
- 2013-12-19 KR KR1020157017280A patent/KR101870117B1/ko active Active
- 2013-12-19 US US14/655,828 patent/US9507054B2/en active Active
- 2013-12-19 EP EP13819141.6A patent/EP2938678B1/en active Active
- 2013-12-19 CN CN201380066898.6A patent/CN104884534B/zh active Active
- 2013-12-27 TW TW102148840A patent/TWI630235B/zh active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2016505691A5 (enExample) | ||
| JP6309898B2 (ja) | 光学物品及び形成方法 | |
| KR101896930B1 (ko) | 경화성 실리콘 조성물, 이의 경화 생성물, 및 광반도체 디바이스 | |
| US9464191B2 (en) | Silicon-containing curing composition and cured product thereof | |
| KR102067384B1 (ko) | 고체 조명 장치 및 형성 방법 | |
| CN103732374B (zh) | 照射和成型单元 | |
| JP5729270B2 (ja) | Ledリフレクターとして有用な白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物を用いた光半導体装置 | |
| MY147862A (en) | Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device | |
| WO2011148896A1 (ja) | ポリシロキサン系組成物、硬化物、及び、光学デバイス | |
| JP5643009B2 (ja) | オルガノポリシロキサン系組成物を用いた光学デバイス | |
| TWI722552B (zh) | 矽氧烷組合物 | |
| KR20140125843A (ko) | 구배 중합체 구조물 및 방법 | |
| CN100379794C (zh) | 硅氧烷基聚合物及其组合物、发光装置以及硅氧烷基聚合物用于发光二极管的方法 | |
| JP2013159776A (ja) | ケイ素含有硬化性白色樹脂組成物及びその硬化物並びに該硬化物を用いた光半導体パッケージ及び反射材料 | |
| JP2014201627A (ja) | 熱硬化性シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂成形体の製造方法、およびシリコーン樹脂成形体 | |
| ATE412706T1 (de) | Härtbare organopolysiloxanzusammensetzung | |
| CN102952402B (zh) | 可固化液体复合物发光二极管包封剂 | |
| JPWO2019240124A1 (ja) | 成形用ポリオルガノシロキサン組成物、光学用部材、および成形方法 | |
| JP6575429B2 (ja) | 密着付与剤及び硬化性樹脂組成物 | |
| TWI665236B (zh) | 可模塑成型的有機矽樹脂、組合物及其半導體發光元件 | |
| WO2015194159A1 (ja) | オルガノポリシロキサンおよびその製造方法 | |
| JP2009141327A5 (enExample) | ||
| JP2012211237A (ja) | オルガノポリシロキサン及びそれを用いた熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP2015086290A (ja) | 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物タブレット、成形体、半導体のパッケージ | |
| TWI570187B (zh) | 光學固態預聚物與模塑組成物 |