JP2016505691A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2016505691A5
JP2016505691A5 JP2015550676A JP2015550676A JP2016505691A5 JP 2016505691 A5 JP2016505691 A5 JP 2016505691A5 JP 2015550676 A JP2015550676 A JP 2015550676A JP 2015550676 A JP2015550676 A JP 2015550676A JP 2016505691 A5 JP2016505691 A5 JP 2016505691A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
silicon
composition
bonded
per molecule
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2015550676A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP6363618B2 (ja
JP2016505691A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/US2013/076648 external-priority patent/WO2014105645A1/en
Publication of JP2016505691A publication Critical patent/JP2016505691A/ja
Publication of JP2016505691A5 publication Critical patent/JP2016505691A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6363618B2 publication Critical patent/JP6363618B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2015550676A 2012-12-27 2013-12-19 優れた反射率及び難燃性を有する物品を形成するための組成物、並びにそれらから形成された物品 Active JP6363618B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201261746262P 2012-12-27 2012-12-27
US61/746,262 2012-12-27
PCT/US2013/076648 WO2014105645A1 (en) 2012-12-27 2013-12-19 Composition for forming an article having excellent reflectance and flame retardant properties and article formed therefrom

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2016505691A JP2016505691A (ja) 2016-02-25
JP2016505691A5 true JP2016505691A5 (enExample) 2017-02-02
JP6363618B2 JP6363618B2 (ja) 2018-07-25

Family

ID=49950056

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015550676A Active JP6363618B2 (ja) 2012-12-27 2013-12-19 優れた反射率及び難燃性を有する物品を形成するための組成物、並びにそれらから形成された物品

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9507054B2 (enExample)
EP (1) EP2938678B1 (enExample)
JP (1) JP6363618B2 (enExample)
KR (1) KR101870117B1 (enExample)
CN (1) CN104884534B (enExample)
TW (1) TWI630235B (enExample)
WO (1) WO2014105645A1 (enExample)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104955905B (zh) 2013-02-27 2017-11-28 株式会社朝日橡胶 白色反射膜用油墨、粉体涂料、白色反射膜及其制造方法、光源支架及照明器具遮光罩
CN105368064B (zh) * 2014-08-27 2018-01-23 广州慧谷化学有限公司 有机聚硅氧烷组合物及其制备方法及半导体器件
EP3218940A4 (en) * 2014-10-27 2018-08-15 Henkel AG & Co. KGaA A method for manufacturing an optical semiconductor device and a silicone resin composition therefor
FR3029924B1 (fr) * 2014-12-15 2016-12-09 Univ Claude Bernard Lyon Materiaux anisotropes obtenus par hydrosilylation, leur procede de preparation et leur utilisation
JP7227004B2 (ja) 2015-12-15 2023-02-21 マテリオン コーポレイション 改良された波長変換デバイス
KR20180034937A (ko) * 2016-09-28 2018-04-05 모멘티브퍼포먼스머티리얼스코리아 주식회사 유기 전자 소자 봉지재용 조성물 및 이를 이용하여 형성된 봉지재
CN108219472B (zh) * 2016-12-13 2021-02-02 北京科化新材料科技有限公司 一种液态硅树脂组合物及其制备方法和应用
CN112048180A (zh) * 2019-06-06 2020-12-08 富士能电子(昆山)有限公司 防延烧阻燃材料
JP2021042332A (ja) * 2019-09-12 2021-03-18 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン組成物、その硬化物、光反射材、及び、光半導体装置
WO2022207119A1 (de) * 2021-04-01 2022-10-06 Wacker Chemie Ag Keramifizierende aluminiumhydroxid enthaltende siliconzusammensetzung
FR3135086B1 (fr) * 2022-04-28 2025-07-04 Elkem Silicones France Sas Composition silicone réticulable par irradiation comprenant du Pt(octane-2,4-dione)2 comme catalyseur
WO2024088735A1 (en) 2022-10-26 2024-05-02 Wacker Chemie Ag Silicone-based thermal insulation materials for battery modules
JP7793276B2 (ja) * 2022-12-22 2026-01-05 信越化学工業株式会社 フォトカプラ封止剤及びフォトカプラ

Family Cites Families (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL131800C (enExample) 1965-05-17
US4087585A (en) 1977-05-23 1978-05-02 Dow Corning Corporation Self-adhering silicone compositions and preparations thereof
JPS5952798B2 (ja) * 1977-11-15 1984-12-21 松下電器産業株式会社 X線遮蔽能を有する難燃性シリコン組成物
FR2577233B1 (fr) * 1985-02-08 1987-02-27 Rhone Poulenc Spec Chim Compositions organopolysiloxaniques transformables en mousses ayant une resistance amelioree a la combustion
JPS6243435A (ja) * 1985-08-20 1987-02-25 Shin Etsu Chem Co Ltd 耐火性シリコ−ン発泡体組成物
US4766176A (en) 1987-07-20 1988-08-23 Dow Corning Corporation Storage stable heat curable organosiloxane compositions containing microencapsulated platinum-containing catalysts
JPH0214244A (ja) 1988-06-30 1990-01-18 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物
US5082886A (en) * 1989-08-28 1992-01-21 General Electric Company Low compression set, oil and fuel resistant, liquid injection moldable, silicone rubber
JP3029680B2 (ja) 1991-01-29 2000-04-04 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 オルガノペンタシロキサンおよびその製造方法
US5260372A (en) * 1991-11-18 1993-11-09 Wacker Silicones Corporation Flame retardant elastomeric composition
US5298536A (en) 1992-02-21 1994-03-29 Hercules Incorporated Flame retardant organosilicon polymer composition, process for making same, and article produced therefrom
JPH0644320U (ja) * 1992-11-04 1994-06-10 株式会社岡部マイカ工業所 耐火形バスダクト
EP0699717A3 (en) * 1994-08-30 1997-01-02 Dow Corning Organopolysiloxane compositions curable into products having good adhesiveness and reduced flammability
DE19740631A1 (de) * 1997-09-16 1999-03-18 Ge Bayer Silicones Gmbh & Co Additionsvernetzende Siliconkautschukmischungen, ein Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung
CA2314264A1 (en) * 1998-10-12 2000-04-20 Ge Bayer Silicones Gmbh & Co. Kg Addition-crosslinking silicone rubber blends, a process for their preparation and their use
US6124407A (en) 1998-10-28 2000-09-26 Dow Corning Corporation Silicone composition, method for the preparation thereof, and silicone elastomer
JP3931968B2 (ja) * 2002-02-28 2007-06-20 信越化学工業株式会社 固体高分子型燃料電池セパレータシール用ゴム組成物及びこれを用いたシール材並びに固体高分子型燃料電池セパレータ
US7595113B2 (en) 2002-11-29 2009-09-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. LED devices and silicone resin composition therefor
JP4733933B2 (ja) * 2004-06-18 2011-07-27 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPWO2006030791A1 (ja) 2004-09-15 2008-05-15 出光興産株式会社 光反射シートおよびその成形品
DE102004050129A1 (de) * 2004-10-14 2006-04-20 Wacker Chemie Ag Siliconkautschuk Zusammensetzung enthaltend unbehandeltes Aluminiumhydroxid als Füllstoff
EP1882718B1 (en) 2005-05-19 2011-03-16 Teijin Chemicals, Ltd. Polycarbonate resin composition
US8071697B2 (en) 2005-05-26 2011-12-06 Dow Corning Corporation Silicone encapsulant composition for molding small shapes
KR100782265B1 (ko) 2005-12-30 2007-12-04 제일모직주식회사 광반사성 및 난연성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물
ATE554141T1 (de) * 2006-06-26 2012-05-15 Dow Corning Herstellung von silikon-kautschuk-elastomeren
KR100826396B1 (ko) 2007-01-18 2008-05-02 삼성전기주식회사 Led 칩 패키지
JP4623322B2 (ja) 2007-12-26 2011-02-02 信越化学工業株式会社 光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物並びに光半導体ケース及びその成形方法
JP2009256400A (ja) 2008-04-11 2009-11-05 Shin Etsu Chem Co Ltd 半導体素子用シリコーン接着剤
JP2010021533A (ja) 2008-06-09 2010-01-28 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体ケース
JP5340653B2 (ja) 2008-06-25 2013-11-13 スタンレー電気株式会社 色変換発光装置
KR101271584B1 (ko) 2008-09-11 2013-06-11 주식회사 엘지화학 발광 다이오드 소자의 봉지재 또는 렌즈용 실록산 고분자 및 이를 포함하는 고분자 조성물
JP5471180B2 (ja) 2008-09-11 2014-04-16 信越化学工業株式会社 シリコーン積層基板、その製造方法、シリコーン積層基板製造用シリコーン樹脂組成物及びled装置
JP2010106243A (ja) 2008-09-30 2010-05-13 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 光半導体装置用シリコーン樹脂組成物
JP5322689B2 (ja) * 2009-02-20 2013-10-23 信越化学工業株式会社 高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物
JP2010263165A (ja) 2009-05-11 2010-11-18 Mitsubishi Plastics Inc Led用反射基板及び発光装置
TWI477555B (zh) 2009-06-26 2015-03-21 朝日橡膠股份有限公司 White reflective material and its manufacturing method
TWI422638B (zh) 2009-08-25 2014-01-11 臺灣永光化學工業股份有限公司 含矽樹脂封裝組成物
JP2011052115A (ja) 2009-09-02 2011-03-17 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体ケース
JP2011054902A (ja) 2009-09-04 2011-03-17 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体ケース
CN101735619B (zh) 2009-12-28 2011-11-09 华南理工大学 一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备方法
JP2011140550A (ja) 2010-01-06 2011-07-21 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 光学素子ケース成形用付加硬化型シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置
CN102893417B (zh) 2010-03-23 2016-06-15 株式会社朝日橡胶 有机硅树脂制反射基材及其制造方法、以及用于该反射基材的原材料组合物
CN102339936B (zh) 2010-07-27 2015-04-29 展晶科技(深圳)有限公司 发光装置封装结构及其制造方法
JP5684511B2 (ja) 2010-08-11 2015-03-11 三菱樹脂株式会社 金属箔積層体、led搭載用基板及び光源装置
CN103328575A (zh) 2010-12-08 2013-09-25 道康宁公司 适合形成封装物的包含二氧化钛纳米粒子的硅氧烷组合物
JP2012149131A (ja) * 2011-01-17 2012-08-09 Shin-Etsu Chemical Co Ltd シリコーン樹脂組成物及び当該組成物を使用した光半導体装置
JP5522116B2 (ja) * 2011-04-28 2014-06-18 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン組成物及びそれを用いた光半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6309898B2 (ja) 光学物品及び形成方法
US9464191B2 (en) Silicon-containing curing composition and cured product thereof
KR102067384B1 (ko) 고체 조명 장치 및 형성 방법
JP5247979B2 (ja) 透明な硬化物を与えるポリオルガノシロキサン組成物
CN103732374B (zh) 照射和成型单元
KR102001403B1 (ko) 구배 중합체 구조물 및 방법
JP6363618B2 (ja) 優れた反射率及び難燃性を有する物品を形成するための組成物、並びにそれらから形成された物品
MY147862A (en) Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device
TWI722552B (zh) 矽氧烷組合物
JP5643009B2 (ja) オルガノポリシロキサン系組成物を用いた光学デバイス
CN105612219A (zh) 有机硅凝胶组合物及其用途
Bae et al. Sol–gel synthesized linear oligosiloxane-based hybrid material for a thermally-resistant light emitting diode (LED) encapsulant
JP2013159776A (ja) ケイ素含有硬化性白色樹脂組成物及びその硬化物並びに該硬化物を用いた光半導体パッケージ及び反射材料
JP2014201627A (ja) 熱硬化性シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂成形体の製造方法、およびシリコーン樹脂成形体
DE602006003433D1 (de) Härtbare organopolysiloxanzusammensetzung
Yang et al. Cycloaliphatic epoxy oligosiloxane‐derived hybrid materials for a high‐refractive index LED encapsulant
CN102952402A (zh) 可固化液体复合物发光二极管包封剂
TWI665236B (zh) 可模塑成型的有機矽樹脂、組合物及其半導體發光元件
US20200270454A1 (en) Curable silicone compositions
JPWO2019240124A1 (ja) 成形用ポリオルガノシロキサン組成物、光学用部材、および成形方法
JP6575429B2 (ja) 密着付与剤及び硬化性樹脂組成物
WO2015194159A1 (ja) オルガノポリシロキサンおよびその製造方法
CN108026372B (zh) 改性的填料颗粒和包含该颗粒的有机硅组合物
JP2012211237A (ja) オルガノポリシロキサン及びそれを用いた熱硬化性樹脂組成物
JP7779432B1 (ja) 有機ケイ素化合物およびその製造方法