JP2016161743A - 表示装置および撮像装置 - Google Patents

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嵩明 平野
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Abstract

【課題】温湿度環境による画質劣化を軽減することが可能な表示装置を提供する。【解決手段】表示装置は、対向する第１面および第２面を有すると共に、第１面上に複数の発光素子を有する基板と、基板の第２面の一部に対向配置された実装部材と、基板の第２面に接着されると共に、実装部材に対向して凹部を有する基体とを備える。【選択図】図１

Description

本開示は、素子が形成された基板の裏面に実装部品を備えた表示装置または撮像装置に関する。
近年、複数のディスプレイ要素（以下、「セル」と称する）を、タイル状に並べた表示装置（タイリングディスプレイ）が提案されている（例えば、特許文献１）。タイリングディスプレイでは、セル毎に、発光ダイオード（ＬＥＤ）などの発光素子が基板上に並べて配置される。このセルの基板として、コスト削減と配線の引き回しのために、例えばガラスエポキシ基板を用いた例がある（特許文献２）。
特開２００９−４２７５号公報 特開２０１４−２０９１９８号公報
しかしながら、上記のような表示装置では、温度あるいは湿度などの環境変化によって基板が変形して表示画面が歪み、画質が劣化するという問題がある。特に、基板の裏面に実装部材が設けられている場合、基板の局所的な部分で反りが生じてしまう。
本開示はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、温湿度環境、駆動時の温度上昇あるいは製造工程での熱応力等に起因する画質劣化を軽減することが可能な表示装置または撮像装置を提供することにある。
本開示の表示装置は、対向する第１面および第２面を有すると共に、第１面上に複数の発光素子を有する基板と、基板の第２面の一部に対向配置された実装部材と、基板の第２面に接着されると共に、実装部材に対向して凹部を有する基体とを備えたものである。
本開示の撮像装置は、対向する第１面および第２面を有すると共に、第１面上に複数の受光素子を有する基板と、基板の第２面の一部に対向配置された実装部材と、基板の第２面に接着されると共に、実装部材に対向して凹部を有する基体とを備えたものである。
本開示の表示装置では、基板の第１面上に発光素子が配置されると共に第２面に対向して実装部材が配置された構成において、基板の第２面に、実装部材に対向して凹部を有する基体が接着されている。これにより、全体の剛性が高まり、温度あるいは湿度の変化に起因して反りなどの変形が生じにくくなる。
本開示の撮像装置では、基板の第１面上に受光素子が配置されると共に第２面に対向して実装部材が配置された構成において、基板の第２面に、実装部材に対向して凹部を有する基体が接着されている。これにより、全体の剛性が高まり、温度あるいは湿度の変化に起因して反りなどの変形が生じにくくなる。
本開示の表示装置によれば、基板の第１面上に発光素子が配置されると共に第２面に対向して実装部材が配置された構成において、基板の第２面に、実装部材に対向して凹部を有する基体が接着されている。これにより、温度あるいは湿度の変化に起因する基板の変形を抑制し、画面の歪みを抑制できる。よって、温湿度環境による画質劣化を軽減することが可能となる。
本開示の撮像装置によれば、基板の第１面上に受光素子が配置されると共に第２面に対向して実装部材が配置された構成において、基板の第２面に、実装部材に対向して凹部を有する基体が接着されている。これにより、温度あるいは湿度の変化に起因する基板の変形を抑制し、画面の歪みを抑制できる。よって、温湿度環境による画質劣化を軽減することが可能となる。
尚、上記内容は本開示の一例である。本開示の効果は、上述したものに限らず、他の異なる効果であってもよいし、更に他の効果を含んでいてもよい。
本開示の第１の実施の形態に係る表示装置の構成を表す断面模式図である。 図１に示した表示装置の他の断面構成を表す模式図である。 図１に示した接着層（接着層１８）の一例を表す平面模式図である。 実装部材と凹部との接着前後での反りの抑制効果について説明するための特性図である。 実施例１−１に係る構成を説明するための断面模式図である。 実施例１−２に係る構成を説明するための断面模式図である。 実施例１−３に係る構成を説明するための断面模式図である。 実施例１−４に係る構成を説明するための断面模式図である。 実施例１−１〜１−４の各場合における基板内位置に対する反りの程度を表す特性図である。 本開示の第２の実施の形態に係る表示装置の構成を表す断面模式図である。 本開示の第３の実施の形態に係る表示装置の構成を表す断面模式図である。 本開示の第４の実施の形態に係る表示装置の構成を表す断面模式図である。 本開示の第５の実施の形態に係る表示装置の構成を表す断面模式図である。 本開示の第６の実施の形態に係る表示装置の構成を表す断面模式図である。 本開示の第７の実施の形態に係る表示装置の構成を表す断面模式図である。 本開示の第８の実施の形態に係る表示装置の構成を表す断面模式図である。 本開示の第９の実施の形態に係る表示装置の構成を表す断面模式図である。 本開示の第１０の実施の形態に係る表示装置の構成を表す断面模式図である。 図１５に示した表示装置の他の構成例を表す断面模式図である。 図１５に示した表示装置の他の構成例を表す断面模式図である。 第１の変形例に係る接着層の構成を表す平面模式図である。 第２の変形例に係る接着層の構成を表す平面模式図である。 表示装置の全体構成の一例を表す斜視図である。 表示装置の全体構成の他の例を表す斜視図である。 本開示の第１１の実施の形態に係る撮像装置の構成を表す断面模式図である。
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．第１の実施の形態（素子基板の裏面に基体が接着され、かつ裏面に実装された実装部材が基体の凹部において接着された表示装置の例）
２．第２の実施の形態（凹部の柱状部材の周囲に凹みを有する表示装置の例）
３．第３の実施の形態（柱状部材が基体に接して形成された表示装置の例）
４．第４の実施の形態（柱状部材が実装部材に接して形成された表示装置の例）
５．第５の実施の形態（柱状部材と第２接着層とが同一材料かつ同一の厚みで形成された表示装置の例）
６．第６の実施の形態（柱状部材と充填層とが同一材料かつ同一の厚みで形成された表示装置の例）
７．第７の実施の形態（充填層と第２接着層とが同一材料かつ同一の厚みで形成された表示装置の例）
８．第８の実施の形態（柱状部材と充填層と第２接着層とが同一材料かつ同一の厚みで形成された表示装置の例）
９．第９の実施の形態（実装部材と素子基板とが半田により接着された表示装置の例）
１０．第１０の実施の形態（充填層がグリスにより構成された表示装置の例）
１１．変形例１（柱状部材と充填層とを交互にかつ同心円状に配置した場合の例）
１２．変形例２（柱状部材を等間隔で配置した場合の例）
１３．第１１の実施の形態（素子基板の裏面に基体が接着され、かつ裏面に実装された実装部材が基体の凹部において接着された撮像装置の例）
＜第１の実施の形態＞
[構成]
図１は、本開示の第１の実施形態に係る表示装置（表示装置１）の断面構成を表したものである。この表示装置１は、外部から入力された映像信号に基づいて映像表示を行うものであり、素子基板１１Ａと実装部材１２とを備えている。素子基板１１Ａは、基板１１の第１面（面Ｓ１）に、複数の発光素子１０Ａが配置されたものである。この素子基板１１Ａの基板１１の第２面（面Ｓ２）の一部に対向して実装部材１２が配置されている。
発光素子１０Ａは、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）を含む１つのチップから構成されている。この発光素子１０Ａは、基板１１の面Ｓ１上に、例えばマトリクス状に所定のピッチで配置されている。
基板１１は、例えばガラスエポキシ樹脂から構成されることが望ましい。安価であると共に、配線の引き回しを行い易いためである。このガラスエポキシ樹脂は、温度（または湿度）変化による影響を受け易く、反りなどの変形を生じ易いが、本実施の形態では、後述するように、そのような変形を抑制可能なことから、基板１１として、安価なガラスエポキシ樹脂を好適に用いることができる。但し、基板１１の構成材料としては、このガラスエポキシ樹脂に限らず、他の様々な材料（例えばガラスなど）を用いることができる。この基板１１が、本開示の「基板」の一具体例に相当する。
実装部材１２は、例えば複数の電子部品が表面に実装された部材であり、例えばシリコン（Ｓｉ）チップなどを含んで構成されている。この実装部材１２は、接続層１７を通じて基板１１の第１面Ｓ１上に配置された発光素子１０Ａおよび図示しない画素回路に電気的に接続されている。実装部材１２は、基板１１の第２面Ｓ２の全域に設けられるのではなく、例えば図２に示したように、基板１１の第２面Ｓ２の一部に対向する選択的な領域（局所的な領域）に設けられている。接続層１７は、例えばＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）あるいははんだ（後述）等から構成されている。
本実施の形態では、このような実装部材１２に対向して凹部（凹部１３ａ）を有する基体（基体１３）が設けられている。基体１３は、基板１１の面Ｓ２に、詳細には基板１１の面Ｓ２のうちの凹部１３ａを除く領域に、接着されている。基体１３と基板１１との間には、接着層（接着層１４）が形成されている。この接着層１４が、本開示の「第２の接着層」の一具体例に相当する。
接着層１４は、例えばエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂またはウレタン系樹脂などの樹脂材料を含んで構成されている。あるいは、接着層１４は、そのような樹脂材料に限らず、他の有機材料または無機材料などから構成されていても構わない。
基体１３は、基板１１よりも剛性の高い材料から構成されていることが望ましい。基体１３の一例としては、アルミニウム（Ａｌ），鉄（Ｆｅ），ＣＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plastics：炭素繊維強化樹脂）が挙げられる。この基体１３のうちの実装部材１２に対向する一部分が加工され、凹部１３ａを有している。基板１１の面Ｓ２に基体１３が接着された状態において、凹部１３ａ内に実装部材１２が収まるように設計されている。
この凹部１３ａ内において、実装部材１２は基体１３に接着されている。換言すると、実装部材１２と基体１３との間に、接着層（接着層１８）が形成されている。具体的には、実装部材１２は、凹部１３ａの底面において基体１３と接着されている。この接着層１８は、本開示の「第１の接着層」の一具体例に相当する。
接着層１８は、例えば、１または複数の柱状部材１５と、充填層１６とを含んで構成されている。充填層１６は、実装部材１２と基体１３（ここでは、凹部１３ａの底面）との間隙のうちの少なくとも一部を埋めるように形成されている。柱状部材１５は、例えばエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂またはウレタン系樹脂などの樹脂材料を含んで構成されている。あるいは、柱状部材１５は、そのような樹脂材料に限らず、他の有機材料または無機材料などから構成されていても構わない。充填層１６は、例えばエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂またはウレタン系樹脂などの樹脂材料を含んで構成されている。あるいは、充填層１６は、そのような樹脂材料に限らず、他の有機材料または無機材料などから構成されていても構わない。また、柱状部材１５および充填層１６には、更に、フィラー（粒子状の物質）が添加されていても構わない。これらの柱状部材１５および充填層１６のレイアウト、各構成材料および厚みなどの組み合わせによって、接着層１８の硬化収縮量を調整することができる。
接着層１８は、より望ましくは、実装部材１２に正対する選択的な領域に設けられている。換言すると、接着層１８は、凹部１３ａの底面の中央部分に形成され、凹部１３ａの側面に対応する領域は空隙（空隙１３ｂ）となっていることが望ましい。詳細は後述するが、接着層１８が側面に接して形成される場合よりも、反りを効果的に抑制できるためである。
これらの接着層１４、柱状部材１５および充填層１６は、互いに異なる材料から構成されていてもよいし、後述するように、これらのうちの一部または全部が同一の材料から構成されていてもよい。また、厚みについても特に限定されない。加えて、接着層１４，１８には、熱硬化性樹脂が用いられてもよいし、あるいは紫外線硬化性樹脂が用いられてもよい。但し、接着層１４と接着層１８との間において、例えば硬化収縮量が同一となるように、構成材料および厚み等が設定されることが望ましい。
図３は、接着層１８の平面構成（基板１１の面Ｓ１，Ｓ２に平行な面における構成）の一例を表したものである。尚、図３中のＩ−Ｉ線における矢視断面構成が図１に相当する。このように、接着層１８は、凹部１３ａの中央部分に形成されて凹部１３ａの側面との間に空隙１３ｂを有している。また、接着層１８では、複数（この例では５つ）の柱状部材が離散して配置され、それらの間隙を埋めるように充填層１６が形成されている。
[効果]
本実施の形態の表示装置１では、素子基板１１Ａにおける基板１１の面Ｓ１上に、複数の発光素子１０Ａが配置され、基板１１の面Ｓ２の一部に対向して実装部材１２が配置されている。このような構成において、基板１１の面Ｓ２に、実装部材１２に対向して凹部１３ａを有する基体１３が接着されている。これにより、装置全体の剛性が高まることから、温度または湿度などの環境変化に起因して反りなどの変形が生じにくくなる。また、駆動時の温度上昇あるいは製造工程での熱応力等に起因する変形についても抑制される。基板１１が変形すると、画面（表示画面）が歪み、画質が劣化し得るが、本実施の形態では、そのような画質劣化を抑制することができる。よって、温湿度環境に起因する画質劣化を軽減することが可能となる。
また、基板の面Ｓ２の一部に実装部材１２が対向配置された構造では、この実装部材１２が配置された領域に接着層１４が形成されない。このため、実装部材１２の配置された局所的な領域において反りが生じ易くなる。これに対し、本実施の形態のように、基体１３の凹部１３ａ内において、実装部材１２と基体１３とが接着されることにより、そのような局所的な変形を抑制することができる。
例えば、図４に示したように、接着層１８がない場合（実線）に比べ、接着層１８がある場合（破線）には、反り量を軽減することができる。尚、チップ間距離は１５ｍｍとなっている。
更に、接着層１８の形成領域は、特に限定されるものではないが、凹部１３ａの底面において、実装部材１２に正対する選択的な領域である（空隙１３ｂを有する）ことが望ましい。ここで、実施例１−１〜１−４（図５Ａ〜図５Ｄ）として、接着層１８の形成領域を変化させた場合の反り量のシミュレーション結果を、図６に示す。実施例１−１では、接着層１８を設けず、実施例１−２では、凹部１３ａの側面に接しないように空隙１３ｂを確保して実装部材１２に正対する領域に接着層１８を設けた。また、実施例１−３では、凹部１３ａの底面の全域を覆って接着層１８を設け、実施例１−４では、凹部１３ａの全域を埋めて接着層１８を設けた。
この結果、図６に示したように、接着層１８を設けていない実施例１−１に比べ、接着層１８を設けた実施例１−２〜１−４では、所定の位置での反り量が大幅に軽減された。また、凹部１３ａの全域を埋めて接着層１８を形成した実施例１−４（図６中のｘ１）に比べ、凹部１３ａの底面を覆って接着層１８を形成した実施例１−３では、反りがより抑制された。空隙１３ｂを確保して接着層１８を形成した実施例１−２では、他の実施例１−１，１−３，１−４よりも反り量が軽減され、最も良好な結果が得られた。
次に、上記第１の実施の形態の他の実施の形態および変形例について説明する。以下では、上記第１の実施の形態と同様の構成要素については同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
＜第２の実施の形態＞
図７は、本開示の第２の実施形態に係る表示装置（表示装置１Ａ）の断面構成を表したものである。この表示装置１Ａは、上記第１の実施の形態の表示装置１と同様、外部から入力された映像信号に基づいて映像表示を行うものであり、素子基板１１Ａと実装部材１２とを備えている。基板１１の面Ｓ１には、複数の発光素子１０Ａが配置され、面Ｓ２の一部に対向して実装部材１２が配置されている。
また、実装部材１２に対向して凹部１３ａを有する基体１３が、基板１１の面Ｓ２に（詳細には基板１１の面Ｓ２のうちの凹部１３ａを除く領域に）接着されている。
更に、本実施の形態においても、凹部１３ａ内において、実装部材１２は、基体１３に接着されており、実装部材１２と基体１３との間に、接着層（接着層１８Ａ）が形成されている。具体的には、実装部材１２は、凹部１３ａの底面において基体１３と接着されている。接着層１８Ａは、上記第１の実施の形態の接着層１８と同様、例えば、１または複数の柱状部材１５と、充填層１６とを含んで構成されている。この接着層１８Ａは、また、実装部材１２に正対する選択的な領域に設けられ、凹部１３ａの側面に対応する領域は空隙１３ｂとなっている。
但し、本実施の形態では、凹部１３ａにおける柱状部材１５に対向する面（ここでは底面）の柱状部材１５の周囲の領域（柱状部材１５と充填層１６との境界を含む領域）に、凹み（凹み１３ｃ）が形成されている。凹み１３ｃは、柱状部材１５の周囲に例えば溝状に、所定の深さとなるように形成されている。また、柱状部材１５と充填層１６との境界部分には、空隙１５０が形成されている。尚、これらの柱状部材１５と充填層１６とは接触していても構わない。
本実施の形態の表示装置１Ａにおいても、基板１１の面Ｓ１上に、複数の発光素子１０Ａが配置され、基板１１の面Ｓ２の一部に対向して実装部材１２が配置されている。このような構成において、基板１１の面Ｓ２に、実装部材１２に対向して凹部１３ａを有する基体１３が接着されていることにより、装置全体の剛性が高まることから、温度変化等に起因して反りなどの変形が生じにくくなる。また、実装部材１２と基体１３とが凹部１３ａ内において接着されることにより、局所的な変形を抑制することができる。よって、上記第１の実施の形態と同等の効果を得ることができる。
更に、本実施の形態では、凹部１３ａの底面の柱状部材１５の周囲の領域に凹み１３ｃが形成されている。これにより、接着層１８Ａにおいて、柱状部材１５と充填層１６とが混ざり合うことを抑制することができる。柱状部材１５と充填層１６とが混ざると、硬化に要する時間が変化したり、あるいは硬化が不十分になったりして、接着不足が生じることがある。また、接着層面内において硬化収縮量のばらつき、凹凸が生じることもある。本実施の形態のように、柱状部材１５と充填層１６との間に空隙１５０を有することで、柱状部材１５と充填層１６とが混ざりにくく、そのような接着不足や凹凸の発生を抑制することができる。
＜第３の実施の形態＞
図８は、本開示の第３の実施形態に係る表示装置（表示装置１Ｂ）の断面構成を表したものである。この表示装置１Ｂは、上記第１の実施の形態の表示装置１と同様、外部から入力された映像信号に基づいて映像表示を行うものであり、素子基板１１Ａと実装部材１２とを備えている。基板１１の面Ｓ１には、複数の発光素子１０Ａが配置され、面Ｓ２の一部に対向して実装部材１２が配置されている。
また、実装部材１２に対向して凹部１３ａを有する基体１３が、基板１１の面Ｓ２に（詳細には基板１１の面Ｓ２のうちの凹部１３ａを除く領域に）接着されている。
更に、本実施の形態においても、凹部１３ａ内において、実装部材１２は、基体１３に接着されており、実装部材１２と基体１３との間に、接着層（接着層１８Ｂ）が形成されている。具体的には、実装部材１２は、凹部１３ａの底面において基体１３と接着されている。接着層１８Ｂは、上記第１の実施の形態の接着層１８と同様、例えば、１または複数の柱状部材（柱状部材１５ａ）と、充填層１６とを含んで構成されている。柱状部材１５ａとしては、上記第１の実施の形態の柱状部材１５の構成材料と同様の材料を用いることができる。この接着層１８Ｂは、実装部材１２に正対する選択的な領域に設けられ、凹部１３ａの側面に対応する領域は空隙１３ｂとなっている。
但し、本実施の形態では、上記第１の実施の形態と異なり、接着層１８Ｂにおいて、柱状部材１５ａが基体１３（凹部１３ａ）にのみ接して形成されている。柱状部材１５ａは、実装部材１２とは離隔して設けられており、柱状部材１５ａと実装部材１２との間隙は、充填層１６によって埋められている。
本実施の形態の表示装置１Ｂにおいても、基板１１の面Ｓ１上に、複数の発光素子１０Ａが配置され、基板１１の面Ｓ２の一部に対向して実装部材１２が配置されている。このような構成において、基板１１の面Ｓ２に、実装部材１２に対向して凹部１３ａを有する基体１３が接着されていることにより、装置全体の剛性が高まることから、温度等の変化に起因して反りなどの変形が生じにくくなる。また、実装部材１２と基体１３とが凹部１３ａ内において接着されることにより、局所的な変形を抑制することができる。よって、上記第１の実施の形態と同等の効果を得ることができる。
＜第４の実施の形態＞
図９は、本開示の第４の実施形態に係る表示装置（表示装置１Ｃ）の断面構成を表したものである。この表示装置１Ｃは、上記第１の実施の形態の表示装置１と同様、外部から入力された映像信号に基づいて映像表示を行うものであり、素子基板１１Ａと実装部材１２とを備えている。基板１１の面Ｓ１には、複数の発光素子１０Ａが配置され、面Ｓ２の一部に対向して実装部材１２が配置されている。
また、実装部材１２に対向して凹部１３ａを有する基体１３が、基板１１の面Ｓ２に（詳細には基板１１の面Ｓ２のうちの凹部１３ａを除く領域に）接着されている。
更に、本実施の形態においても、凹部１３ａ内において、実装部材１２は、基体１３に接着されており、実装部材１２と基体１３との間に、接着層（接着層１８Ｃ）が形成されている。具体的には、実装部材１２は、凹部１３ａの底面において基体１３と接着されている。接着層１８Ｃは、上記第１の実施の形態の接着層１８と同様、例えば、１または複数の柱状部材（柱状部材１５ｂ）と、充填層１６とを含んで構成されている。柱状部材１５ｂとしては、上記第１の実施の形態の柱状部材１５の構成材料と同様の材料を用いることができる。この接着層１８Ｃは、実装部材１２に正対する選択的な領域に設けられ、凹部１３ａの側面に対応する領域は空隙１３ｂとなっている。
但し、本実施の形態では、上記第１の実施の形態と異なり、接着層１８Ｃにおいて、柱状部材１５ａが実装部材１２にのみ接して形成されている。柱状部材１５ｂは、基体１３（凹部１３ａの底面）とは離隔して設けられており、柱状部材１５Ａと基体１３との間隙は、充填層１６によって埋められている。
本実施の形態の表示装置１Ｃにおいても、基板１１の面Ｓ１上に、複数の発光素子１０Ａが配置され、基板１１の面Ｓ２の一部に対向して実装部材１２が配置されている。このような構成において、基板１１の面Ｓ２に、実装部材１２に対向して凹部１３ａを有する基体１３が接着されていることにより、装置全体の剛性が高まることから、温度等の変化に起因して反りなどの変形が生じにくくなる。また、実装部材１２と基体１３とが凹部１３ａ内において接着されることにより、局所的な変形を抑制することができる。よって、上記第１の実施の形態と同等の効果を得ることができる。
＜第５の実施の形態＞
図１０は、本開示の第５の実施形態に係る表示装置（表示装置１Ｄ）の断面構成を表したものである。この表示装置１Ｄは、上記第１の実施の形態の表示装置１と同様、外部から入力された映像信号に基づいて映像表示を行うものであり、素子基板１１Ａと実装部材１２とを備えている。基板１１の面Ｓ１には、複数の発光素子１０Ａが配置され、面Ｓ２の一部に対向して実装部材１２が配置されている。
また、実装部材１２に対向して凹部１３ａを有する基体１３が、基板１１の面Ｓ２に（詳細には基板１１の面Ｓ２のうちの凹部１３ａを除く領域に）接着されている。基板１１と基体１３との間には、接着層（接着層１４ａ）が形成されている。
更に、本実施の形態においても、凹部１３ａ内において、実装部材１２は、基体１３に接着されており、実装部材１２と基体１３との間に、接着層（接着層１８Ｄ）が形成されている。具体的には、実装部材１２は、凹部１３ａの底面において基体１３と接着されている。接着層１８Ｄは、上記第１の実施の形態の接着層１８と同様、例えば、１または複数の柱状部材（柱状部材１５ｃ）と、充填層１６とを含んで構成されている。この接着層１８Ｄは、実装部材１２に正対する選択的な領域に設けられ、凹部１３ａの側面に対応する領域は空隙１３ｂとなっている。
但し、本実施の形態では、柱状部材１５ｃと接着層１４ａとが、同一材料から構成されると共に同一の厚み（ｔ１）を有している。
本実施の形態においても、基板１１の面Ｓ１上に、複数の発光素子１０Ａが配置され、基板１１の面Ｓ２の一部に対向して実装部材１２が配置されている。このような構成において、基板１１の面Ｓ２に、実装部材１２に対向して凹部１３ａを有する基体１３が接着されていることにより、装置全体の剛性が高まることから、温度等の変化に起因して反りなどの変形が生じにくくなる。また、実装部材１２と基体１３とが凹部１３ａ内において接着されることにより、局所的な変形を抑制することができる。よって、上記第１の実施の形態と同等の効果を得ることができる。
加えて、柱状部材１５ｃと接着層１４ａとが、同一材料から構成されると共に同一の厚みを有していることで、柱状部材１５ｃと接着層１４ａとの間の熱膨張差が低減され、反りを効果的に抑制することができる。
＜第６の実施の形態＞
図１１は、本開示の第６の実施形態に係る表示装置（表示装置１Ｅ）の断面構成を表したものである。この表示装置１Ｅは、上記第１の実施の形態の表示装置１と同様、外部から入力された映像信号に基づいて映像表示を行うものであり、素子基板１１Ａと実装部材１２とを備えている。基板１１の面Ｓ１には、複数の発光素子１０Ａが配置され、面Ｓ２の一部に対向して実装部材１２が配置されている。
また、実装部材１２に対向して凹部１３ａを有する基体１３が、基板１１の面Ｓ２に（詳細には基板１１の面Ｓ２のうちの凹部１３ａを除く領域に）接着されている。基板１１と基体１３との間には、接着層１４が形成されている。
更に、本実施の形態においても、凹部１３ａ内において、実装部材１２は、基体１３に接着されており、実装部材１２と基体１３との間に、接着層（接着層１８Ｅ）が形成されている。具体的には、実装部材１２は、凹部１３ａの底面において基体１３と接着されている。接着層１８Ｅは、上記第１の実施の形態の接着層１８と同様、実装部材１２に正対する選択的な領域に設けられ、凹部１３ａの側面に対応する領域は空隙１３ｂとなっている。
但し、本実施の形態では、上記第１の実施の形態における柱状部材１５と充填層１６とが、同一材料から構成されると共に同一の厚みを有している。つまり、接着層１８Ｅは、柱状の部分と充填材料とに分割されておらず、単一の層となっている。この場合、接着層１８Ｅにフィラーを含有させ、このフィラーの含有量を調整することによって接着層１８Ｅの硬化収縮量を調整することができる。
本実施の形態においても、基板１１の面Ｓ１上に、複数の発光素子１０Ａが配置され、基板１１の面Ｓ２の一部に対向して実装部材１２が配置されている。このような構成において、基板１１の面Ｓ２に、実装部材１２に対向して凹部１３ａを有する基体１３が接着されていることにより、装置全体の剛性が高まることから、温度等の変化に起因して反りなどの変形が生じにくくなる。また、実装部材１２と基体１３とが凹部１３ａ内において接着されることにより、局所的な変形を抑制することができる。よって、上記第１の実施の形態と同等の効果を得ることができる。
加えて、接着層１８Ｅが設けられている（即ち、上記第１の実施の形態の柱状部材１５と充填層１６とが、同一材料から構成されると共に同一の厚みを有している）ことにより、柱状部材１５と充填層１６との間の熱膨張差が低減され、反りを効果的に抑制することができる。
＜第７の実施の形態＞
図１２は、本開示の第７の実施形態に係る表示装置（表示装置１Ｆ）の断面構成を表したものである。この表示装置１Ｆは、上記第１の実施の形態の表示装置１と同様、外部から入力された映像信号に基づいて映像表示を行うものであり、素子基板１１Ａと実装部材１２とを備えている。基板１１の面Ｓ１には、複数の発光素子１０Ａが配置され、面Ｓ２の一部に対向して実装部材１２が配置されている。
また、実装部材１２に対向して凹部１３ａを有する基体１３が、基板１１の面Ｓ２に（詳細には基板１１の面Ｓ２のうちの凹部１３ａを除く領域に）接着されている。基板１１と基体１３との間には、接着層（接着層１４ｂ）が形成されている。
更に、本実施の形態においても、凹部１３ａ内において、実装部材１２は、基体１３に接着されており、実装部材１２と基体１３との間に、接着層（接着層１８Ｆ）が形成されている。具体的には、実装部材１２は、凹部１３ａの底面において基体１３と接着されている。接着層１８Ｆは、上記第１の実施の形態の接着層１８と同様、例えば、１または複数の柱状部材１５と、充填層（充填層１６ａ）とを含んで構成されている。この接着層１８Ｆは、実装部材１２に正対する選択的な領域に設けられ、凹部１３ａの側面に対応する領域は空隙１３ｂとなっている。
但し、本実施の形態では、充填層１６ａと接着層１４ｂとが、同一材料から構成されると共に同一の厚み（ｔ２）を有している。
本実施の形態においても、基板１１の面Ｓ１上に、複数の発光素子１０Ａが配置され、基板１１の面Ｓ２の一部に対向して実装部材１２が配置されている。このような構成において、基板１１の面Ｓ２に、実装部材１２に対向して凹部１３ａを有する基体１３が接着されていることにより、装置全体の剛性が高まることから、温度等の変化に起因して反りなどの変形が生じにくくなる。また、実装部材１２と基体１３とが凹部１３ａ内において接着されることにより、局所的な変形を抑制することができる。よって、上記第１の実施の形態と同等の効果を得ることができる。
加えて、充填層１６ａと接着層１４ｂとが、同一材料から構成されると共に同一の厚みを有していることで、充填層１６ａと接着層１４ｂとの間の熱膨張差が低減され、反りを効果的に抑制することができる。
＜第８の実施の形態＞
図１３は、本開示の第８の実施形態に係る表示装置（表示装置１Ｇ）の断面構成を表したものである。この表示装置１Ｇは、上記第１の実施の形態の表示装置１と同様、外部から入力された映像信号に基づいて映像表示を行うものであり、素子基板１１Ａと実装部材１２とを備えている。基板１１の面Ｓ１には、複数の発光素子１０Ａが配置され、面Ｓ２の一部に対向して実装部材１２が配置されている。
また、実装部材１２に対向して凹部１３ａを有する基体１３が、基板１１の面Ｓ２に（詳細には基板１１の面Ｓ２のうちの凹部１３ａを除く領域に）接着されている。基板１１と基体１３との間には、接着層（接着層１４ｃ）が形成されている。
更に、本実施の形態においても、凹部１３ａ内において、実装部材１２は、基体１３に接着されており、実装部材１２と基体１３との間に、接着層（接着層１８Ｇ）が形成されている。具体的には、実装部材１２は、凹部１３ａの底面において基体１３と接着されている。接着層１８Ｇは、上記第１の実施の形態の接着層１８と同様、実装部材１２に正対する選択的な領域に設けられ、凹部１３ａの側面に対応する領域は空隙１３ｂとなっている。
但し、本実施の形態では、上記第１の実施の形態における柱状部材１５および充填層１６と接着層１４ｃとが、同一材料から構成されると共に同一の厚み（ｔ３）を有している。つまり、接着層１８Ｇは、柱状の部分と充填材料とに分割されておらず、単一の層となっている。この場合、上記第６の実施の形態の接着層１８Ｅと同様、接着層１８Ｇにフィラーを含有させ、このフィラーの含有量を調整することによって接着層１８Ｅの硬化収縮量を調整することができる。
本実施の形態においても、基板１１の面Ｓ１上に、複数の発光素子１０Ａが配置され、基板１１の面Ｓ２の一部に対向して実装部材１２が配置されている。このような構成において、基板１１の面Ｓ２に、実装部材１２に対向して凹部１３ａを有する基体１３が接着されていることにより、装置全体の剛性が高まることから、温度等の変化に起因して反りなどの変形が生じにくくなる。また、実装部材１２と基体１３とが凹部１３ａ内において接着されることにより、局所的な変形を抑制することができる。よって、上記第１の実施の形態と同等の効果を得ることができる。
加えて、上記第１の実施の形態の柱状部材１５および充填層１６と、接着層１４ｃとが、同一材料から構成されると共に同一の厚みを有していることにより、柱状部材１５、充填層１６および接着層１４ｃ間の熱膨張差が低減され、反りを効果的に抑制することができる。
＜第９の実施の形態＞
図１４は、本開示の第９の実施形態に係る表示装置（表示装置１Ｈ）の断面構成を表したものである。この表示装置１Ｈは、上記第１の実施の形態の表示装置１と同様、外部から入力された映像信号に基づいて映像表示を行うものであり、素子基板１１Ａと実装部材１２とを備えている。基板１１の面Ｓ１には、複数の発光素子１０Ａが配置され、面Ｓ２の一部に対向して実装部材１２が配置されている。
また、実装部材１２に対向して凹部１３ａを有する基体１３が、基板１１の面Ｓ２に（詳細には基板１１の面Ｓ２のうちの凹部１３ａを除く領域に）接着されている。基板１１と基体１３との間には、接着層１４が形成されている。
更に、本実施の形態においても、凹部１３ａ内において、実装部材１２は、基体１３に接着されており、実装部材１２と基体１３との間に、接着層１８が形成されている。具体的には、実装部材１２は、凹部１３ａの底面において基体１３と接着されている。
但し、本実施の形態では、実装部材１２が、基板１１の面Ｓ２の側に半田により実装されている。基板１１と実装部材１２との間に、半田接続部１７ａを有している。このように、実装部材１２が素子基板１１Ａに対して半田により実装されていてもよい。
本実施の形態においても、基板１１の面Ｓ１上に、複数の発光素子１０Ａが配置され、基板１１の面Ｓ２の一部に対向して実装部材１２が配置されている。このような構成において、基板１１の面Ｓ２に、実装部材１２に対向して凹部１３ａを有する基体１３が接着されていることにより、装置全体の剛性が高まることから、温度等の変化に起因して反りなどの変形が生じにくくなる。また、実装部材１２と基体１３とが凹部１３ａ内において接着されることにより、局所的な変形を抑制することができる。よって、上記第１の実施の形態と同等の効果を得ることができる。
加えて、上記第１の実施の形態の柱状部材１５および充填層１６と、接着層１４ｃとが、同一材料から構成されると共に同一の厚みを有していることにより、柱状部材１５、充填層１６および接着層１４ｃ間の熱膨張差が低減され、反りを効果的に抑制することができる。
＜第１０の実施の形態＞
図１５は、本開示の第１０の実施形態に係る表示装置（表示装置１Ｉ）の断面構成を表したものである。この表示装置１Ｉは、上記第１の実施の形態の表示装置１と同様、外部から入力された映像信号に基づいて映像表示を行うものであり、素子基板１１Ａと実装部材１２とを備えている。基板１１の面Ｓ１には、複数の発光素子１０Ａが配置され、面Ｓ２の一部に対向して実装部材１２が配置されている。
また、実装部材１２に対向して凹部１３ａを有する基体１３が、基板１１の面Ｓ２に（詳細には基板１１の面Ｓ２のうちの凹部１３ａを除く領域に）接着されている。基板１１と基体１３との間には、接着層１４が形成されている。
更に、本実施の形態においても、凹部１３ａ内において、実装部材１２は、基体１３に接着されており、実装部材１２と基体１３との間に、接着層（接着層１８Ｈ）が形成されている。具体的には、実装部材１２は、凹部１３ａの底面において基体１３と接着されている。接着層１８Ｈは、上記第１の実施の形態の接着層１８と同様、例えば、１または複数の柱状部材１５と、充填層（充填層１６ｂ）とを含んで構成されている。この接着層１８Ｆは、実装部材１２に正対する選択的な領域に設けられ、凹部１３ａの側面に対応する領域は空隙１３ｂとなっている。
但し、本実施の形態では、充填層１６ｂが、グリス（グリース）により構成されている。充填層１６ｂは、熱伝導性をもつグリスにより構成されることが望ましい。尚、充填層１６ｂは、図１６Ａに示したように、凹部１３ａを所定の深さの位置まで満たすように形成されていてもよいし、図１６Ｂに示したように、凹部１３ａ内の全域を埋め込むように形成されていてもよい。
本実施の形態においても、基板１１の面Ｓ１上に、複数の発光素子１０Ａが配置され、基板１１の面Ｓ２の一部に対向して実装部材１２が配置されている。このような構成において、基板１１の面Ｓ２に、実装部材１２に対向して凹部１３ａを有する基体１３が接着されていることにより、装置全体の剛性が高まることから、温度等の変化に起因して反りなどの変形が生じにくくなる。また、実装部材１２と基体１３とが凹部１３ａ内において接着されることにより、局所的な変形を抑制することができる。よって、上記第１の実施の形態と同等の効果を得ることができる。
また、接着層１８Ｈにおける充填層１６ｂが熱伝導性グリスにより構成されていることで、素子基板１１Ａの放熱性を高めることができる。実装部材１２の発熱などに起因して、基板１１において温度むらが生じることを抑制可能となる。よって、画面の歪みを抑制すると共に基板１１の温度むらとを軽減することができ、画質劣化の抑制により有利となる。
＜変形例１＞
図１７は、上記第１の実施形態等の変形例（変形例１）に係る接着層の平面構成を表したものである。上記第１の実施の形態の接着層１８では、複数の柱状部材１５が離散して配置され、これらの柱状部材１５同士の間隙を埋めるように充填層１６が形成された場合を例示したが、接着層のレイアウトはこれに限定されるものではない。例えば、本変形例のように、柱状部材（柱状部材１５ｄ）と充填層（充填層１６ｃ）とが、交互に、かつ同心円状（または同心楕円状）を成すように配置されていてもよい。尚、この例では、充填層１６ｃの外縁部の形状は、実装部材１２の平面形状に対応して矩形状となっている。また、凹部１３ａの側面との間に空隙１３ｂを有している。
このように、同心円状に柱状部材１５ｄと充填層１６ｃとを交互に配置することで、より少ない接地面積の柱状部材１５ｄを用いて効果的に反りを抑制することができる。
＜変形例２＞
図１８、上記第１の実施形態等の変形例（変形例２）に係る接着層の平面構成を表したものである。上記第１の実施の形態の接着層１８では、複数の柱状部材１５が離散して配置されていることを述べたが、本変形例のように、複数の柱状部材（柱状部材１５ｅ）が等間隔（間隔ｐ）で配置されていることが望ましい。柱状部材１５ｅを等間隔で配置することにより、より少ない接地面積の柱状部材１５ｄを用いて効果的に反りを抑制することができる。
尚、接着層における柱状部材と充填層とのレイアウトは、上記変形例１，２の他にも様々な形態をとり得る。例えば、柱状部材の面形状（基板１１に平行な面の形状）は、上述の円形状に限らず、多角形状などの他の形状であっても構わない。また、柱状部材の個数および大きさ等も上記の例に限定されるものではない。
＜適用例＞
上記実施の形態等において説明した表示装置１等は、例えば図１９に示した表示装置２のように、素子基板１１Ａの上面を表示領域１０として、映像を表示するものであってもよいし、図２０に示したようなタイリングディスプレイ３として用いられてもよい。タイリングディスプレイ３は、１つの表示装置１をユニット（セル）として、例えばマトリクス状に複数の表示装置１が配置されたものである。特に、発光素子１０ＡとしてＬＥＤを用いた場合には、このようなタイリングによって大型のディスプレイを実現することができる。
＜第１１の実施の形態＞
図２１は、本開示の第１１の実施形態に係る撮像装置（撮像装置４）の断面構成を表したものである。この撮像装置４は、入射する光線に基づいて画像データを取得するものであり、素子基板２１Ａと実装部材１２とを備えている。素子基板２１Ａは、基板２１の面Ｓ１に、複数の受光素子２０Ａが配置されたものである。この素子基板２１Ａの基板２１の面Ｓ２の一部に対向して実装部材１２が配置されている。
受光素子２０Ａは、例えばフォトダイオード（ＰＤ）などの光電変換素子を含むチップから構成されている。この受光素子２０Ａは、基板２１の面Ｓ１上に、例えばマトリクス状に所定のピッチで配置されている。基板２１は、上記第１の実施の形態の基板１１と同様の理由から、例えばガラスエポキシ樹脂から構成されることが望ましい。本実施の形態においても、上記第１の実施の形態と同様、基板２１の変形を抑制できることから、材料としてガラスエポキシ樹脂を好適に用いることができる。
また、本実施の形態においても、実装部材１２に対向して凹部１３ａを有する基体１３が設けられている。基体１３は、基板２１の面Ｓ２に、詳細には基板２１の面Ｓ２のうちの凹部１３ａを除く領域に、接着されている。基体１３と基板２１との間には、接着層１４が形成されている。
更に、凹部１３ａ内において、実装部材１２は、基体１３に接着されており、実装部材１２と基体１３との間に、接着層１８が形成されている。接着層１８は、上述のように、例えば、１または複数の柱状部材１５と、充填層１６とを含んで構成されている。この接着層１８は、実装部材１２に正対する選択的な領域に設けられ、凹部１３ａの側面に対応する領域は空隙１３ｂとなっている。
このように、基板２１の面Ｓ１上に受光素子２０Ａが配置された素子基板２１Ａに対しても、基体１３の接着により、装置全体の剛性を高めることができる。よって、上記第１の実施の形態と同等の効果を得ることができる。
以上、実施の形態および変形例を挙げて説明したが、本開示内容は上記実施の形態等に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、基体の凹部、柱状部材および充填層などの形状およびレイアウトは、上記実施の形態等において図示したものに限定されるものではない。また、各構成要素の材料および厚みなどは一例である。
また、上記実施の形態等において説明した効果は一例であり、他の効果であってもよいし、更に他の効果を含んでいてもよい。
尚、本開示は以下のような構成を取ることができる。
（１）
対向する第１面および第２面を有すると共に、前記第１面上に複数の発光素子を有する基板と、
前記基板の第２面の一部に対向配置された実装部材と、
前記基板の第２面に接着されると共に、前記実装部材に対向して凹部を有する基体と
を備えた
表示装置。
（２）
前記基体の前記凹部において、前記実装部材と前記基体とを接着させる第１の接着層を備えた
上記（１）に記載の表示装置。
（３）
前記第１の接着層は、１または複数の柱状部材を含む
上記（２）に記載の表示装置。
（４）
前記第１の接着層は、前記実装部材と前記基体との間隙のうちの少なくとも一部を埋める充填層とを含む
上記（３）に記載の表示装置。
（５）
前記第１の接着層は、前記凹部の底面に設けられ、
前記実装部材は、前記凹部の底面において前記基体と接着されている
上記（２）または（３）に記載の表示装置。
（６）
前記凹部の側面に対応する領域は空隙となっている
上記（５）に記載の表示装置。
（７）
前記凹部における前記柱状部材に対向する面の前記柱状部材の周囲の領域に、凹みを有する
上記（４）〜（６）のいずれか１つに記載の表示装置。
（８）
前記柱状部材は、前記基体と前記実装部材とのうちの一方または両方に接触して配置されている
上記（３）〜（７）のいずれか１つに記載の表示装置。
（９）
前記基体と前記基板との間に第２の接着層を備え、
前記第１の接着層と前記第２の接着層とは、硬化収縮量が互いに同一である
上記（４）〜（８）のいずれか１つに記載の表示装置。
（１０）
前記基体と前記基板との間に第２の接着層を備え、
前記柱状部材と前記第２の接着層とは、同一材料から構成されると共に同一の厚みを有する
上記（４）〜（８）のいずれか１つに記載の表示装置。
（１１）
前記基体と前記基板との間に第２の接着層を備え、
前記柱状部材と前記充填層とは、互いに同一の材料から構成されると共に同一の厚みを有する
上記（４）〜（８）のいずれか１つに記載の表示装置。
（１２）
前記基体と前記基板との間に第２の接着層を備え、
前記充填層と前記第２の接着層とは、互いに同一の材料から構成されると共に同一の厚みを有する
上記（４）〜（８）のいずれか１つに記載の表示装置。
（１３）
前記基体と前記基板との間に第２の接着層を備え、
前記柱状部材と前記充填層と前記第２の接着層とは、互いに同一の材料から構成されると共に同一の厚みを有する
上記（４）〜（８）のいずれか１つに記載の表示装置。
（１４）
前記実装部材は、前記基板と半田により接続されている
上記（１）〜（１３）のいずれか１つに記載の表示装置。
（１５）
前記充填層が熱伝導性を有するグリスを含む
上記（４）に記載の表示装置。
（１６）
前記第１の接着層は、前記凹部の底面を覆って形成されている
上記（４）に記載の表示装置。
（１７）
前記第１の接着層は、前記凹部内を埋め込むように形成されている
上記（４）に記載の表示装置。
（１８）
前記柱状部材と前記充填層とが交互に、かつ同心円状を成すように設けられている
上記（３）に記載の表示装置。
（１９）
前記柱状部材を複数有し、
複数の前記柱状部材は、等間隔で配置されている
上記（３）に記載の表示装置。
（２０）
対向する第１面および第２面を有し、前記第１面上に複数の受光素子を有する基板と、
前記基板の第２面の一部に対向配置された実装部材と、
前記基板の第２面に接着されると共に、前記実装部材に対向して凹部を有する基体と
を備えた
撮像装置。
１，１Ａ〜１Ｉ，２…表示装置、３…タイリングディスプレイ、４…撮像装置、１０…表示領域、１０Ａ…発光素子、１１，２１…基板、１１Ａ，２１Ａ…素子基板、１２…実装部材、１３…基体、１３ａ…凹部、１３ｂ…空隙、１３ｃ…凹み、１４，１４ａ，１４ｂ…接着層、１５，１５ａ〜１５ｅ…柱状部材、１６，１６ａ〜１６ｃ…充填層、１７…接続層、１８…接着層。

Claims (20)

  1. 対向する第１面および第２面を有すると共に、前記第１面上に複数の発光素子を有する基板と、
    前記基板の第２面の一部に対向配置された実装部材と、
    前記基板の第２面に接着されると共に、前記実装部材に対向して凹部を有する基体と
    を備えた
    表示装置。
  2. 前記基体の前記凹部において、前記実装部材と前記基体とを接着させる第１の接着層を備えた
    請求項１に記載の表示装置。
  3. 前記第１の接着層は、１または複数の柱状部材を含む
    請求項２に記載の表示装置。
  4. 前記第１の接着層は、前記実装部材と前記基体との間隙のうちの少なくとも一部を埋める充填層とを含む
    請求項３に記載の表示装置。
  5. 前記第１の接着層は、前記凹部の底面に設けられ、
    前記実装部材は、前記凹部の底面において前記基体と接着されている
    請求項２に記載の表示装置。
  6. 前記凹部の側面に対応する領域は空隙となっている
    請求項５に記載の表示装置。
  7. 前記凹部における前記柱状部材に対向する面の前記柱状部材の周囲の領域に、凹みを有する
    請求項４に記載の表示装置。
  8. 前記柱状部材は、前記基体と前記実装部材とのうちの一方または両方に接触して配置されている
    請求項３に記載の表示装置。
  9. 前記基体と前記基板との間に第２の接着層を備え、
    前記第１の接着層と前記第２の接着層とは、硬化収縮量が互いに同一である
    請求項４に記載の表示装置。
  10. 前記基体と前記基板との間に第２の接着層を備え、
    前記柱状部材と前記第２の接着層とは、同一材料から構成されると共に同一の厚みを有する
    請求項４に記載の表示装置。
  11. 前記基体と前記基板との間に第２の接着層を備え、
    前記柱状部材と前記充填層とは、互いに同一の材料から構成されると共に同一の厚みを有する
    請求項４に記載の表示装置。
  12. 前記基体と前記基板との間に第２の接着層を備え、
    前記充填層と前記第２の接着層とは、互いに同一の材料から構成されると共に同一の厚みを有する
    請求項４に記載の表示装置。
  13. 前記基体と前記基板との間に第２の接着層を備え、
    前記柱状部材と前記充填層と前記第２の接着層とは、互いに同一の材料から構成されると共に同一の厚みを有する
    請求項４に記載の表示装置。
  14. 前記実装部材は、前記基板と半田により接続されている
    請求項１に記載の表示装置。
  15. 前記充填層が熱伝導性を有するグリスを含む
    請求項４に記載の表示装置。
  16. 前記第１の接着層は、前記凹部の底面を覆って形成されている
    請求項４に記載の表示装置。
  17. 前記第１の接着層は、前記凹部内を埋め込むように形成されている
    請求項４に記載の表示装置。
  18. 前記柱状部材と前記充填層とが交互に、かつ同心円状を成すように設けられている
    請求項３に記載の表示装置。
  19. 前記柱状部材を複数有し、
    複数の前記柱状部材は、等間隔で配置されている
    請求項３に記載の表示装置。
  20. 対向する第１面および第２面を有し、前記第１面上に複数の受光素子を有する基板と、
    前記基板の第２面の一部に対向配置された実装部材と、
    前記基板の第２面に接着されると共に、前記実装部材に対向して凹部を有する基体と
    を備えた
    撮像装置。
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