KR102590822B1 - 고해상도 투명 디스플레이용 led 패키지 및 이를 이용한 led 광원 모듈 - Google Patents

고해상도 투명 디스플레이용 led 패키지 및 이를 이용한 led 광원 모듈 Download PDF

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Abstract

본 발명은 고해상도 투명 디스플레이용 LED 패키지 및 이를 이용한 LED 광원 모듈에 관한 것으로서, 기 설정된 색상으로 발색 처리되고, 상면에 전극 패턴이 형성된 기판; 상기 기판 상에 기 설정된 이격거리를 두고 배치되는 복수 개의 적색, 녹색, 청색의 소형 LED 칩; 및 상기 기판의 상부에 상기 적색, 녹색, 청색의 소형 LED 칩을 내치하여 감싸도록 형성되는 투명 몰딩체를 포함하는 LED 패키지이고, 상기 기판은 상기 소형 LED 칩에서 방출되는 빛 중 후면 발광 또는 측면 발광되는 빛을 억제하도록 400~1400㎚의 파장 대역의 빛을 흡수하는 색상으로 발색 처리되는 것이다.

Description

고해상도 투명 디스플레이용 LED 패키지 및 이를 이용한 LED 광원 모듈{LED package for high-resolution transparent display and LED light source module using the same}
본 발명은 소형의 LED 칩을 활용하여 고해상도 투명 디스플레이용 LED 패키지 및 이를 이용한 LED 광원 모듈에 관한 것이다.
이 부분에 기술된 내용은 단순히 본 발명의 일 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.
LCD의 개발로 시작된 평판 디스플레이는 TFT-LCD, PDP 등의 급속한 기술적 발전에 힘입어 소형 모바일 기기로부터, 노트북, 모니터, TV, 대형 디스플레이에 이르기까지 전자정보디스플레이 분야의 거의 대부분을 차지하고 있다.
미래의 평판 디스플레이 시장으로 꼽히고 있는 대표적인 분야에는 플렉시블 디스플레이와 투명 디스플레이 분야이다. 플렉시블 디스플레이는 기존의 유리 기판 중심의 무겁고 딱딱하고 깨지기 쉬운 디스플레이에서 플라스틱 기판을 기반으로 하는 경박/단소형의 깨지지 않고 형태의 변형이 가능한 디스플레이다. 투명 디스플레이는 화면의 뒷 배경이 비춰 보이는 디스플레이로서, 기존에는 주로 투명한 스크린에 투사하여 구현하였으나, 지금은 직접 투명한 화면을 구성하는 방향으로 개발이 진행되고 있으며, 최근 급속한 기술적 발전을 보이고 있는 AMOLED로서 주로 구현되고 있다.
투명 디스플레이에는 투사형 투명 디스플레이, 투명 TFEL, 투명 OLED, 투명 LCD, 투과형 투명 디스플레이, 투명 LED 디스플레이 등이 있다. 특히 투명 LED 디스플레이는 고출력 LED가 대중화됨에 따라 LED를 이용한 옥외용 디스플레이가 많이 등장하고 있다. 이러한 디스플레이 중에 미디어파사드(media facade)라 불리는 LED를 건물의 외벽에 설치하여 스크린처럼 활용하는 경우도 있다. 이와 같은 대면적 투명 LED 디스플레이 이외에도 광고용으로 간단한 사인 보드를 구현하는 경우도 있다. 이 경우, 저가격의 대면적 투명 전극을 형성하고, 투명 전극 위에 LED 소자를 설치하여 구성하게 된다.
투명 디스플레이는 특성상 외부에 노출되는 응용이 많을 것으로 예상되므로, 외광(주로 태양광)에 대하여 안정적인 특성을 확보할 필요가 있고, 플렉시블 투명전극을 활용하여 플렉시블 디스플레이로서의 기능도 추가되어야 한다.
일반적으로 투명 디스플레이용 LED 패키지는 3개의 LED 칩, 리드 프레임과 PCB, 몰드로 이루어져 있고, LED 패키지의 면적은 1.0x1.0mm ~ 2.0 x 2.0mm 정도이고, LED 패키지의 두께는 0.9 ~1.0mm 정도이다.
이러한 LED 패키지의 사이즈는 면적이 넓고 두께가 높아서 투명 디스플레이에 적용시 패널 자체의 두께가 두꺼워지고 고해상도 구현에 한계가 있기 때문에 조명용으로 사용되거나, 실외용 디지털 사이니지에 국한되어 적용되고 있다.
현재, 일반 LED 칩의 1/100, 미니 LED 칩의 1/10로 크기를 소형화하고 배열한 마이크로(Micro) LED 칩과 미니(Mini) LED 칩 기술이 투명 디스플레이에 적용되고 있지만, 미니 LED 칩은 5~10㎛ 수준인 마이크로 LED 칩보다 커서 고해상도의 투명 디스플레이를 구현하기 어렵다는 문제점이 있다.
고해상도의 투명 디스플레이를 구현하기 위해, 일반 LED 칩을 디스플레이로 활용할 경우에 디스플레이 자체의 두께를 줄이기 어렵고, 마이크로 LED 칩을 디스플레이로 활용시 마이크로 LED를 PCB 위에 실장하기 까지의 공정 시간이 오래 걸리기 때문에 가격과 대량 생산에 문제가 있으며, 미니 LED 칩을 적용시 픽셀이 인접한 경우 픽셀 간의 간섭을 초래하여 이미지 블러링(image blurring) 문제를 야기시키는 문제점이 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따라 소형의 LED 칩을 검정 색상의 고내열성 필름의 기판에 실장하여 외부 산란되는 빛을 억제함으로써 고해상도 투명 디스플레이용 LED 패키지 및 이를 이용한 LED 광원 모듈을 제공하는 것에 목적이 있다.
다만, 본 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제로 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서 본 발명의 일 실시예에 따른 고해상도 투명 디스플레이용 LED 패키지는, 기 설정된 색상으로 발색 처리되고, 상면에 전극 패턴이 형성된 기판; 상기 기판 상에 기 설정된 이격거리를 두고 배치되는 복수 개의 적색, 녹색, 청색의 소형 LED 칩; 및 상기 기판의 상부에 상기 적색, 녹색, 청색의 소형 LED 칩을 내치하여 감싸도록 형성되는 투명 몰딩체를 포함하되, 상기 기판은 상기 소형 LED 칩에서 방출되는 빛 중 후면 발광 또는 측면 발광되는 빛을 억제하도록 400~1400㎚의 파장 대역의 빛을 흡수하는 색상으로 발색 처리되는 것이다.
상기 기판은, 폴리에틸렌 테레탈레이트(Polyethylene Terephthalate, PET), 폴리아미드(Polyimide, PI)를 포함한 고내열성 필름으로 이루어진 것이다.
상기 기판은, 기 설정된 두께를 가지며 상면에 전극 패턴이 형성된 상부층; 및 상기 기 설정된 색상으로 발색 처리된 하부층으로 이루어진 것이다.
상기 상부층은 적색, 녹색, 청색의 소형 LED 칩 사이에 위치하고, 상기 하부층을 향해 오목하게 패인 미세홈이 형성된 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 고해상도 투명 디스플레이용 LED 패키지의 제조 방법은, a) 기 설정된 색상으로 발색 처리된 기판의 상면에 전극 패턴을 형성하는 단계; b) 상기 기판의 전극 패턴 상에 기 설정된 이격거리를 두고 적색, 녹색, 청색의 소형 LED 칩으로 이루어진 LED 그룹을 복수 개 배열하여 다이 본딩하는 단계; c) 상기 기판의 상부에 상기 적색, 녹색, 청색의 소형 LED 칩을 내치하여 감싸도록 투명 몰딩체로 몰딩하는 단계; 및 d) 상기 투명 몰딩체를 경화시킨 후에 각 LED 그룹 사이를 절단하여 개별 LED 패키지를 제작하는 단계를 포함하는 것이다.
상기 a) 단계는 상기 소형 LED 칩에서 방출되는 빛 중 후면 발광 또는 측면 발광되는 빛을 억제하도록 400~1400㎚의 파장 대역의 빛을 흡수하는 색상으로 상기 기판을 발색 처리하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 고해상도 투명 디스플레이용 LED 패키지를 이용한 LED 광원 모듈은, 기 설정된 색상으로 발색 처리되고, 상면에 전극 패턴이 형성된 기판; 상기 기판 상에 기 설정된 이격거리를 두고 정렬 배치되는 복수 개의 적색, 녹색, 청색의 소형 LED 칩; 상기 기판의 상면에 미세 패턴의 홈이 형성되어, 상기 적색, 녹색, 청색의 소형 LED 칩으로 이루어진 LED 그룹 간의 빛 간섭을 방지하도록 하는 간섭 방지부; 및 상기 기판의 상부에 상기 LED 그룹을 내치하여 감싸도록 형성되는 투명 몰딩체를 포함하되, 상기 LED 그룹별로 LED 패키지를 형성하고, 상기 LED 패키지에서 방출되는 빛 중 후면 발광 또는 측면 발광되는 빛을 억제하도록 상기 기판의 후면이 400~1400㎚의 파장 대역의 빛을 흡수하는 색상으로 발색 처리되는 것이다.
상기 기판은, 폴리에틸렌 테레탈레이트(Polyethylene Terephthalate, PET), 폴리아미드(Polyimide, PI)를 포함한 고내열성 필름으로 이루어진 것이다.
상기 기판은, 기 설정된 두께를 가지며 상면에 전극 패턴이 형성된 상부층; 및 상기 기 설정된 색상으로 발색 처리된 하부층으로 이루어진 것이다.
고해상도 투명 디스플레이용 LED 패키지를 이용한 LED 광원 모듈의 제조 방법은, a) 기 설정된 색상으로 발색 처리된 기판의 상면에 전극 패턴을 형성하는 단계; b) 상기 기판의 상면에 상기 적색, 녹색, 청색의 소형 LED 칩으로 이루어진 LED 그룹 간의 빛 간섭을 방지하도록 미세 패턴의 홈을 형성하는 단계; c) 상기 미세 패턴의 홈을 기준으로 상기 기판의 전극 패턴 상에 기 설정된 이격거리를 두고 LED 그룹을 복수 개 배열하여 다이 본딩하는 단계; d) 상기 기판의 상부에 상기 LED 그룹을 내치하여 감싸도록 투명 몰딩체로 몰딩하는 단계; 및 e) 상기 투명 몰딩체를 경화시켜 상기 LED 그룹별로 LED 패키지가 형성되어, 복수 개의 LED 패키지가 어레이된 LED 광원 모듈을 제작하는 단계를 포함하는 것이다.
전술한 본 발명의 과제 해결 수단에 의하면, 소형의 LED 칩을 검정 색상의 고내열성 필름의 기판에 실장하여 외부 산란되는 빛을 억제할 수 있고, 기판에 미세 패턴의 홈을 형성하여 픽셀 간의 간섭을 방지하여 고해상도 디스플레이를 제공할 수 있고, 이로 인해 이미지 블러링(image blurring) 문제를 해소할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 고해상도 투명 디스플레이용 LED 패키지의 구조를 설명하는 평면도이다.
도 2는 도 1의 투명 디스플레이용 LED 패키지에서 A-A선에 따른 단면을 보여주는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 다양한 형태의 미세홈이 형성된 기판을 설명하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 고해상도 투명 디스플레이용 LED 패키지의 제조 방법을 설명하는 순서도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 고해상도 투명 디스플레이용 LED 패키지를 이용한 LED 광원 모듈의 구조를 설명하는 단면도이다.
도 6은 도 5의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 고해상도 투명 디스플레이용 LED 패키지를 이용한 LED 광원 모듈의 제조 방법를 설명하는 순서도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미하며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하의 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 상세한 설명이며, 본 발명의 권리 범위를 제한하는 것이 아니다. 따라서 본 발명과 동일한 기능을 수행하는 동일 범위의 발명 역시 본 발명의 권리 범위에 속할 것이다.
또한, 본 발명의 각 실시예에 포함된 각 구성, 과정, 공정 또는 방법 등은 기술적으로 상호간 모순되지 않는 범위 내에서 공유될 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 일 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 고해상도 투명 디스플레이용 LED 패키지의 구조를 설명하는 평면도이고, 도 2는 도 1의 투명 디스플레이용 LED 패키지에서 A-A선에 따른 단면을 보여주는 단면도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 다양한 형태의 미세홈이 형성된 기판을 설명하는 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 고해상도 투명 디스플레이용 LED 패키지(100)는 기판(110), 복수 개의 적색, 녹색, 청색의 소형 LED 칩(120), 투명 몰딩체(130)를 포함하지만 이에 한정되지는 않는다.
기판(110)은 기 설정된 색상으로 발색 처리되고, 상면에 전극 패턴(115)이 형성되어 있다. 이러한 기판(110)은 폴리에틸렌 테레탈레이트(Polyethylene Terephthalate, PET), 폴리아미드(Polyimide, PI)를 포함한 투명한 고내열성 필름으로 제작되고, 고내열성 필름은 은, 구리를 포함한 금속재질을 도포하여 투명 전극(미도시)이 패터닝된 전극 패턴(115)이 형성되어 있다.
이때, 투명 전극은 ITO, 메탈메쉬(Metal Mesh), 은 나노와이어(Ag Nanowire), 탄소나노튜브(CNT), 전도성 고분자, 그래핀(Graphene) 등의 소재를 사용할 수 있다. 특히, 메탈메쉬를 투명 전극으로 하는 투명 디스플레이는 기존 ITO 전극의 투명 디스플레이보다 유지보수가 용이하고, 자원절약, 환경오염방지를 대폭 줄일 수 있을 뿐만 아니라 제조원가 절감으로 경제적이며, 다양한 용도로 확대 적용이 가능하여 새로운 투명전극 소재로서 다양한 제품에 적용 및 활용에 가능성을 갖고 있다.
이러한 메탈메쉬는 고내열성 필름 위에 격자무늬 패턴을 만들고, 그 안에 저항값이 낮은 은(Ag)이나 구리(Cu) 등 금속을 그물망과 같이 미세하게 필름에 도포하여 전극 패턴(115)을 인쇄하는 것이다. 따라서, 기판(110)은 격자무늬 패턴으로 전기가 전도될 수 있도록 회로 패턴 또는 전극패턴(115)을 형성하고, 이렇게 형성된 전극 패턴 위에 적색, 녹색, 청색의 LED 칩(120)을 부착하여 전기가 통하도록 한다.
기판(110) 상에 기 설정된 이격거리를 두고 배치되는 복수 개의 적색, 녹색, 청색의 소형 LED 칩(120)은 복수의 RGB 소자가 조합된 LED 모듈로 이루어지거나, 플립-칩(Flip-Chip) 구조의 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩, 청색 LED 칩의 소형 사이즈의 개별 칩으로 이루어질 수 있다. 소형 LED 칩(120)의 사이즈는 100㎛×150㎛ 또는 100㎛×100㎛ 정도인 미니 LED 칩이고, 이러한 미니 LED 칩은 마이크로 LED 칩보다 커서 고해상도를 구현하기 어렵다.
따라서, 본 발명에서는 기판(110)이 소형 LED 칩(120)에서 방출되는 빛 중 후면 발광 또는 측면 발광되는 빛을 억제하도록 400~1400㎚의 파장 대역의 빛을 흡수하는 색상, 즉 검정 색상으로 발색 처리한다.
투명 몰딩체(130)는 기판(110)의 상부에 적색, 녹색, 청색의 소형 LED 칩(120)을 내치하여 감싸도록 형성되고, 에폭시와 실리콘 소재로 형성된다.
도 3에 도시된 바와 같이, 기판(110)은 기 설정된 두께를 가지며 상면에 전극 패턴(115)이 형성된 상부층(112)과, 기 설정된 색상(검정 색상)으로 발색 처리된 하부층(111)으로 이루어질 수 있다. 이때, 상부층(112)은 PET 필름에 도금, 스퍼터링, 프린팅, 레이저 프린팅 방법을 이용하여 전극 패턴을 형성하고, 하부층(111)은 전극 패턴(115)을 제외한 나머지 부분을 검정 색상의 잉크로 코팅하여 형성할 수 있다.
또한, 상부층(112)에는 R, G, B의 소형 LED 칩(120) 사이사이에 미세홈(112a, 112b, 112c)을 형성하여, 미세홈(112a, 112b, 112c)에 의해 빛이 굴절되어 내부 난반사되는 빛들이 하부층(111)으로 흡수될 수 있도록 한다. 이때, 미세홈(112a, 112b, 112c)은 하부층(111)을 향해 오목하게 패인 형태로서, 삼각형, 사각형, 반원 등 다양한 모양으로 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 고해상도 투명 디스플레이용 LED 패키지의 제조 방법을 설명하는 순서도이다.
도 4를 참조하면, 고해상도 투명 디스플레이용 LED 패키지(100)는 기 설정된 면적을 갖는 기판(110) 상에 플립-칩(Flip-Chip) 구조의 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩, 청색 LED 칩의 소형 LED 칩(120)을 다이 본딩(die bonding)하는데, 전극 패턴에 따라 일정 간격을 두고 R, G, B의 소형 LED 칩(120)을 하나의 LED 그룹으로 하여 복수 개가 배열된다. 여기서, 소형 LED 칩(120)은 복수의 RGB 소자가 조합된 LED 모듈이 될 수 있다.
스크린 프린팅 공정을 통해 투명 몰딩체(130)를 R, G, B의 소형 LED 칩(120)을 내치하여 감싸도록 몰딩하고(S12), 투명 몰딩체(130)를 경화시킨 후에 다이싱 위치에서 절단하여 개별 LED 패키지(100)를 제작한다(S13). 이렇게 제작된 LED 패키지는 캡슐화되고, 검정 색상으로 발색 처리된 기판(110)에 의해 후면 발광 및 측면 발광되는 빛이 억제되어 전면 발광 특성이 더욱 높아질 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 고해상도 투명 디스플레이용 LED 패키지를 이용한 LED 광원 모듈의 구조를 설명하는 단면도이고, 도 6은 도 5의 평면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 고해상도 투명 디스플레이용 LED 패키지를 이용한 LED 광원 모듈(200)은 복수 개의 LED 패키지(100)가 기판(110)상에 어레이된 형태이다. LED 광원 모듈(200)은 검정 색상으로 발색 처리되고, 상면에 전극 패턴이 형성된 기판(110) 상에 미세 패턴의 홈이 형성된 간섭 방지부(140)를 포함한다.
간섭 방지부(140)는 적색, 녹색, 청색의 소형 LED 칩으로 이루어진 LED 그룹 간의 빛 간섭을 방지하도록 LED 그룹(120)이 구분될 수 있는 미세 패턴의 홈이 기판(110)의 상면에 형성된다. 이때, 간섭 방지부(140)는 기판(110)의 상면에서 하면을 향해 오목하게 패인 형태로서, 삼각형, 사각형, 반원 등 다양한 모양으로 형성될 수 있다.
LED 광원 모듈(200)은 기판(110)의 상부에 모든 LED 그룹(120)을 내치하여 감싸도록 투명 몰딩체(130)로 몰딩하여 경화시킴으로써 형성될 수 있다. 일례로, 도 6에 도시된 바와 같이, LED 광원 모듈(200)은 4개의 LED 패키지(100)를 하나의 LED 광원 모듈(200)로 구성하는 4 in 1 형태인 경우에 4개의 LED 패키지(100)는 간섭 방지부(140)에 의해 구분되어 있고, LED 광원 모듈(200)의 전체 사이즈는 가로 길이가 700~1000㎛ 정도이고, 세로 길이가 400~500㎛ 정도가 될 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 고해상도 투명 디스플레이용 LED 패키지를 이용한 LED 광원 모듈의 제조 방법를 설명하는 순서도이다.
도 7을 참조하면, 고해상도 투명 디스플레이용 LED 패키지를 이용한 LED 광원 모듈(200)은 검정 색상으로 발색 처리된 기판(110)의 상면에 전극 패턴(115)을 형성한다(S21).
기판(110)의 상면에 LED 그룹(120) 간의 빛 간섭을 방지하도록 미세 패턴의 홈이 간섭 방지부(140)를 형성한다(S22).
간섭 방지부(140)의 미세 패턴의 홈을 기준으로 LED 그룹(120)을 정렬하여 다이 본딩하고(S23), 기판(110)의 상부에 LED 그룹(120)을 내치하여 감싸도록 투명 몰딩체(130)로 몰딩한다(S24).
투명 몰딩체(130)가 경화되면, LED 그룹별로 LED 패키지(100)가 형성되고, 기판(110) 상에 복수 개의 LED 패키지(100)가 어레이된 LED 광원 모듈(200)이 제작될 수 있다(S25). 따라서, LED 광원 모듈(200)은 투명 디스플레이 적용시 간섭 방지부(140)로 인해 픽셀 간의 간섭을 방지하여 고해상도 디스플레이를 제공할 수 있고, 이로 인해 이미지 블러링(image blurring) 문제를 해소할 수 있다.
한편, 도 4 및 도 7의 단계들은 본 발명의 구현예에 따라서 추가적인 단계들로 분할되거나, 더 적은 단계들로 조합될 수 있다. 또한, 일부 단계는 필요에 따라 생략될 수도 있고, 단계간의 순서가 변경될 수도 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 실시예는 컴퓨터에 의해 실행되는 프로그램 모듈과 같은 컴퓨터에 의해 실행 가능한 명령어를 포함하는 기록 매체의 형태로도 구현될 수 있다. 이러한 기록 매체는 컴퓨터 판독 가능 매체를 포함하며, 컴퓨터 판독 가능 매체는 컴퓨터에 의해 액세스될 수 있는 임의의 가용 매체일 수 있고, 휘발성 및 비휘발성 매체, 분리형 및 비분리형 매체를 모두 포함한다. 또한, 컴퓨터 판독가능 매체는 컴퓨터 저장 매체를 포함하며, 컴퓨터 저장 매체는 컴퓨터 판독가능 명령어, 데이터 구조, 프로그램 모듈 또는 기타 데이터와 같은 정보의 저장을 위한 임의의 방법 또는 기술로 구현된 휘발성 및 비휘발성, 분리형 및 비분리형 매체를 모두 포함한다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 고해상도 투명 디스플레이용 LED 패키지
110 : 기판
111 : 하부층
112 : 상부층
112a, 112b, 112c : 미세홈
120 : 복수 개의 적색, 녹색, 청색의 소형 LED 칩
130 : 투명 몰딩체
140 : 간섭 방지부
200 : 고해상도 투명 디스플레이용 LED 패키지를 이용한 LED 광원 모듈

Claims (11)

  1. 기 설정된 색상으로 발색 처리되고, 상면에 전극 패턴이 형성된 기판;
    상기 기판 상에 기 설정된 이격거리를 두고 배치되는 복수 개의 적색, 녹색, 청색의 소형 LED 칩; 및
    상기 기판의 상부에 상기 적색, 녹색, 청색의 소형 LED 칩을 내치하여 감싸도록 형성되는 투명 몰딩체를 포함하되,
    상기 기판은 상기 소형 LED 칩에서 방출되는 빛 중 후면 발광 또는 측면 발광되는 빛을 억제하도록 400~1400㎚의 파장 대역의 빛을 흡수하는 색상으로 발색 처리되며,
    상기 기판은 기 설정된 두께를 가지며 상면에 전극 패턴이 형성된 상부층 및 상기 기 설정된 색상으로 발색 처리된 하부층을 포함하며,
    상기 상부층은 적색, 녹색, 청색의 소형 LED 칩 사이에 위치하고, 상기 하부층을 향해 오목하게 패인 미세홈을 포함하여, 상기 미세홈에 의해 빛을 굴절시키며 내부 난반사시켜 상기 하부층에 흡수되도록 하는 것인, 고해상도 투명 디스플레이용 LED 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판은,
    폴리에틸렌 테레탈레이트(Polyethylene Terephthalate, PET), 폴리아미드(Polyimide, PI)를 포함한 고내열성 필름으로 이루어진 것인, 고해상도 투명 디스플레이용 LED 패키지.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 기 설정된 색상으로 발색 처리되고, 상면에 전극 패턴이 형성된 기판;
    상기 기판 상에 기 설정된 이격거리를 두고 정렬 배치되는 복수 개의 적색, 녹색, 청색의 소형 LED 칩;
    상기 기판의 상면에 미세 패턴의 홈이 형성되어, 상기 적색, 녹색, 청색의 소형 LED 칩으로 이루어진 LED 그룹 간의 빛 간섭을 방지하도록 하는 간섭 방지부; 및
    상기 기판의 상부에 상기 LED 그룹을 내치하여 감싸도록 형성되는 투명 몰딩체를 포함하되,
    상기 LED 그룹별로 LED 패키지를 형성하고, 상기 LED 패키지에서 방출되는 빛 중 후면 발광 또는 측면 발광되는 빛을 억제하도록 상기 기판의 후면이 400~1400㎚의 파장 대역의 빛을 흡수하는 색상으로 발색 처리되며,
    상기 기판은 기 설정된 두께를 가지며 상면에 전극 패턴이 형성된 상부층 및 상기 기 설정된 색상으로 발색 처리된 하부층을 포함하며,
    상기 상부층은 적색, 녹색, 청색의 소형 LED 칩 사이에 위치하고, 상기 하부층을 향해 오목하게 패인 미세홈을 포함하여, 상기 미세홈에 의해 빛을 굴절시키며 내부 난반사시켜 상기 하부층에 흡수되도록 하는 것인, 고해상도 투명 디스플레이용 LED 패키지를 이용한 LED 광원 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 기판은,
    폴리에틸렌 테레탈레이트(Polyethylene Terephthalate, PET), 폴리아미드(Polyimide, PI)를 포함한 고내열성 필름으로 이루어진 것인, 고해상도 투명 디스플레이용 LED 패키지를 이용한 LED 광원 모듈.

  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
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