CN220984555U - 一种led堆叠结构和显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及显示设备技术领域，特别涉及一种L E D堆叠结构和显示装置，该L E D堆叠结构包括基板，间隔设置在所述基板上的若干个发光芯片，所述基板设置有所述发光芯片的一面还设置有光栅片，所述光栅片对应所述发光芯片的位置开有出光孔；所述光栅片远离所述基板的一面设置有胶体层，所述胶体层包括封孔部分和平铺部分，所述封孔部分填充所述出光孔，所述平铺部分覆盖所述光栅片远离所述基板的一面；所述胶体层远离所述光栅片的一面设置有均光膜片；出光孔形状不作限定，可以根据用户实际要求进行开孔，通过预制的开孔外形对光源的发光外形进行物理重构，以满足不同的个性设计需求；本实用新型还提供一种显示装置。

Description

一种LED堆叠结构和显示装置

【技术领域】

本实用新型涉及显示设备技术领域，特别涉及一种LED堆叠结构和显示装置。

【背景技术】

MiniLED作为新一代显示技术，因其采用了更小的LED灯珠(一般直径在100微米以下)，使得像素点的数量更多，从而可以实现更高的屏幕分辨率和更高的图像品质，并且具有更高的亮度和对比度，因此已成为现在显示设备技术领域的研究重点；尤其在一些需要特殊显示造型的场景，往往采用阵列分组布置LED灯珠实现造型需要；但是单颗MiniLED灯珠为长方形的面发光，点亮后目视为长方形的光斑，造型单一，不能满足日益丰富的客制化需求。

【实用新型内容】

为解决现有LED堆叠结构发光造型单一的问题，本实用新型提供了一种LED堆叠结构和显示装置。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种LED堆叠结构，所述LED堆叠结构包括基板，间隔设置在所述基板上的若干个发光芯片，所述基板设置有所述发光芯片的一面还设置有光栅片，所述光栅片对应所述发光芯片的位置开有出光孔；所述光栅片远离所述基板的一面设置有胶体层，所述胶体层包括封孔部分和平铺部分，所述封孔部分填充所述出光孔，所述平铺部分覆盖所述光栅片远离所述基板的一面；所述胶体层远离所述光栅片的一面设置有均光膜片。

优选地，所述光栅片的厚度大于所述发光芯片的厚度。

优选地，所述发光芯片的边缘与所述出光孔的内壁留有间隙，所述封孔部分至少填充所述间隙。

优选地，所述胶体层的总厚度大于所述光栅片的厚度。

优选地，所述光栅片不透光。

优选地，所述发光芯片为MiniLED芯片。

优选地，所述平铺部分远离所述光栅片的一面与所述均光膜片无空隙贴合。

优选地，所述均光膜片为透光的柔性膜层。

优选地，所述封孔部分与所述平铺部分一体成型。

本实用新型还提供一种显示装置，包括承载装置和设置在所述承载装置上的如上所述的LED堆叠结构。

与现有技术相比，本实用新型的LED堆叠结构和显示装置具有以下优点：

1、本实用新型的LED堆叠结构包括基板，间隔设置在基板上的若干个发光芯片，基板设置有发光芯片的一面还设置有光栅片，光栅片对应发光芯片的位置开有出光孔；光栅片远离基板的一面设置有胶体层，胶体层包括封孔部分和平铺部分，封孔部分填充出光孔，平铺部分覆盖所述光栅片远离所述基板的一面；胶体层远离光栅片的一面设置有均光膜片；出光孔形状不作限定，可以根据用户实际要求进行开孔，通过预制的开孔外形对光源的发光外形进行物理重构，以满足不同的个性设计需求；另外，通过将胶体层设置出平铺部分，使得平铺部分可以直接用于粘附均光膜片，一方面可以保证设置均光膜片的平整度，保证各发光芯片出光的均匀性，另一方面，可以避免采用额外的胶体粘贴均光膜片，保证平铺部分和封孔部分的材质相同，光在其中的折射率相同，进一步提高出光均匀性，使得发光芯片发出的光更加稳定且显示效果更优。

2、本实用新型的LED堆叠结构的发光芯片的边缘与发光孔内壁留有间隙，封孔部分至少填充间隙；封胶的目的是为了维护LED本身的气密性，并保护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及防止组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性的变化，其中发光芯片与出光孔内壁留有间隙则更好地保护了发光芯片免受周围环境的影响，提高了使用寿命。

3、本实用新型的LED堆叠结构的的光栅片不透光，有效避免了因相邻的发光芯片距离过近导致的灯光串扰问题，显示效果更佳。

4、本实用新型的LED堆叠结构的平铺部分远离光栅片的一侧表面光滑，平铺部分远离光栅片的一面与均光膜片无空隙贴合；能使显示更加均匀，减少色差。

5、本实用新型还提供一种显示装置，具有与上述LED堆叠结构相同的有益效果，在此不做赘述。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型第一实施例提供的LED堆叠结构的剖切示意图；

图2是本实用新型第一实施例提供的LED堆叠结构之光栅片的示意图一；

图3是本实用新型第一实施例提供的LED堆叠结构之光栅片的示意图二；

图4是本实用新型第二实施例提供的显示装置的示意图。

附图标识说明：

1、LED堆叠结构；2、显示装置；

10、基板；11、发光芯片；12、光栅片；13、胶体层；14、均光膜片；20、承载装置；

100、间隙；120、出光孔；130、平铺部分；131、封孔部分。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参考图1和图2，本实用新型第一实施例提供的LED堆叠结构包括基板10，间隔设置在基板10上的若干个发光芯片11，基板10设置有发光芯片11的一面还设置有光栅片12，光栅片12对应发光芯片11的位置开有出光孔120；光栅片12远离基板10的一面设置有胶体层13，胶体层13包括封孔部分131和平铺部分130，封孔部分131填充出光孔120，平铺部分130覆盖光栅片12远离基板10的一面；胶体层13远离光栅片12的一面设置有均光膜片14；出光孔形状不作限定，可以根据用户实际要求进行开孔，通过预制的开孔外形对光源的发光外形进行物理重构，以满足不同的个性设计需求；另外，通过将胶体层13设置出平铺部分130，使得平铺部分130可以直接用于粘附均光膜片14，一方面可以保证设置均光膜片14的平整度，保证各发光芯片11出光的均匀性，另一方面，可以避免采用额外的胶体粘贴均光膜片14，保证平铺部分130和封孔部分131的材质相同，光在其中的折射率相同，进一步提高出光均匀性，使得发光芯片11发出的光更加稳定且显示效果更优。

进一步地，请参考图1，光栅片12的厚度大于发光芯片11的厚度；胶体层13的总厚度大于光栅片12的厚度；以保证发光不会出现光源之间的串扰现象。

可选地，本实用新型第一实施例提供的基板10为FPC基板，厚度范围为0.10mm-0.15mm，优选为0.10mm；胶体层13总厚度范围为0.20mm-0.30mm，优选为0.25mm；发光芯片11具体为MiniLED芯片，厚度范围为0.08mm-0.09mm，优选为0.085mm；光栅片12厚度范围为0.15mm-0.25mm，优选为0.2mm；均光膜片14厚度范围为0.075mm-0.085mm，优选为0.08mm；具体的，本实用新型第一实施例提供的LED堆叠结构1的总厚度为0.58mm。

具体的，均光膜片14为柔性膜片，为透光膜片；作为可选的实施方式，可根据应用场景选择透明膜片或者选择带有色度的透光膜片。

进一步地，请参考图1，发光芯片11的边缘与出光孔120的内壁留有间隙100，封孔部分131至少填充间隙100；封胶的目的是为了维护LED本身的气密性，并保护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及防止组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性的变化，其中发光芯片11与出光孔120内壁留有间隙则更好地保护了发光芯片免受周围环境的影响，提高了使用寿命。

进一步地，请参考图1，封孔部分131和平铺部分130一体成型。

可选的，胶体层13由光学硅胶或环氧树脂制作而成，也可根据用户需求由荧光胶制作，以满足更广泛的显示效果需求。

进一步地，光栅片12不透光；有效避免了因相邻的发光芯片11距离过近导致的灯光串扰问题，显示效果更佳。

进一步地，请参考图1，平铺部分130远离光栅片12的一面与均光膜片14无空隙贴合；能使显示更加均匀，减少色差。

进一步地，光栅片12可根据不同的用户需求预制不同形状的出光孔120，以达到不同的出光形状重构效果。

请参阅图2，作为一种可选的实施方式，出光孔120为椭圆形。

请参阅图3，作为一种可选的实施方式，出光孔120为三角形。

可以理解的，出光孔120还可以为圆形或其他几何图形，在此不做限定。

请参考图4，本实用新型第二实施例提供一种显示装置2，包括承载装置20和设置在承载装置20上的如第一实施例提供的LED堆叠结构1。

可选的，显示装置2可以应用于手机、手机壳等3C电子产品及其配件上，或者应用于家电、汽车等产品表面，或应用于智能笔、智能穿戴产品上；根据不同的应用场景，承载装置20上的LED堆叠结构1的设置方式和设置数量可不做限定。

与现有技术相比，本实用新型的LED堆叠结构和显示装置具有以下优点：

1、本实用新型的LED堆叠结构包括基板，间隔设置在基板上的若干个发光芯片，基板设置有发光芯片的一面还设置有光栅片，光栅片对应发光芯片的位置开有出光孔；光栅片远离基板的一面设置有胶体层，胶体层包括封孔部分和平铺部分，封孔部分填充出光孔，平铺部分覆盖所述光栅片远离所述基板的一面；胶体层远离光栅片的一面设置有均光膜片；出光孔形状不作限定，可以根据用户实际要求进行开孔，通过预制的开孔外形对光源的发光外形进行物理重构，以满足不同的个性设计需求；另外，通过将胶体层设置出平铺部分，使得平铺部分可以直接用于粘附均光膜片，一方面可以保证设置均光膜片的平整度，保证各发光芯片出光的均匀性，另一方面，可以避免采用额外的胶体粘贴均光膜片，保证平铺部分和封孔部分的材质相同，光在其中的折射率相同，进一步提高出光均匀性，使得发光芯片发出的光更加稳定且显示效果更优。

2、本实用新型的LED堆叠结构的发光芯片的边缘与发光孔内壁留有间隙，封孔部分至少填充间隙；封胶的目的是为了维护LED本身的气密性，并保护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及防止组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性的变化，其中发光芯片与出光孔内壁留有间隙则更好地保护了发光芯片免受周围环境的影响，提高了使用寿命。

3、本实用新型的LED堆叠结构的的光栅片不透光，有效避免了因相邻的发光芯片距离过近导致的灯光串扰问题，显示效果更佳。

4、本实用新型的LED堆叠结构的平铺部分远离光栅片的一侧表面光滑，平铺部分远离光栅片的一面与均光膜片无空隙贴合；能使显示更加均匀，减少色差。

5、本实用新型还提供一种显示装置，具有与上述LED堆叠结构相同的有益效果，在此不做赘述。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种L E D堆叠结构，其特征在于：所述L E D堆叠结构包括基板，间隔设置在所述基板上的若干个发光芯片，所述基板设置有所述发光芯片的一面还设置有光栅片，所述光栅片对应所述发光芯片的位置开有出光孔；所述光栅片远离所述基板的一面设置有胶体层，所述胶体层包括封孔部分和平铺部分，所述封孔部分填充所述出光孔，所述平铺部分覆盖所述光栅片远离所述基板的一面；所述胶体层远离所述光栅片的一面设置有均光膜片。

2.如权利要求1所述的L E D堆叠结构，其特征在于：所述光栅片的厚度大于所述发光芯片的厚度。

3.如权利要求1所述的L E D堆叠结构，其特征在于：所述发光芯片的边缘与所述出光孔的内壁留有间隙，所述封孔部分至少填充所述间隙。

4.如权利要求1所述的L E D堆叠结构，其特征在于：所述胶体层的总厚度大于所述光栅片的厚度。

5.如权利要求1所述的L E D堆叠结构，其特征在于：所述光栅片不透光。

6.如权利要求1所述的L E D堆叠结构，其特征在于：所述发光芯片为MiniL E D芯片。

7.如权利要求1所述的L E D堆叠结构，其特征在于：所述平铺部分远离所述光栅片的一面与所述均光膜片无空隙贴合。

8.如权利要求1所述的L E D堆叠结构，其特征在于：所述均光膜片为透光的柔性膜层。

9.如权利要求1所述的L E D堆叠结构，其特征在于：所述封孔部分与所述平铺部分一体成型。

10.一种显示装置，其特征在于：包括承载装置和设置在所述承载装置上的如权利要求1-9任一项所述的L E D堆叠结构。