JP2016039375A5 - 半導体装置、デバイス - Google Patents

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  1. 第1のトランジスタと、
    前記第1のトランジスタ上の第1の絶縁膜と、
    前記第1の絶縁膜上の第2のトランジスタと、
    前記第2のトランジスタ上の第2の絶縁膜と、
    前記第2の絶縁膜上の電気二重層キャパシタと、を有し、
    前記第1のトランジスタ、前記第2のトランジスタ及び前記電気二重層キャパシタは、1つの基板に設けられ、
    前記第1のトランジスタは、チャネル領域にシリコンを有し、
    前記第2のトランジスタは、チャネル領域に酸化物半導体を有し
    記電気二重層キャパシタは固体電解質を有し、
    前記第1のトランジスタと、前記第2のトランジスタと、前記電気二重層キャパシタとは、互いに電気的に接続していることを特徴とする半導体装置。
  2. 第1のトランジスタと、
    前記第1のトランジスタ上の電気二重層キャパシタと、
    前記第1のトランジスタ上及び前記電気二重層キャパシタ上の第1の絶縁膜と、
    前記第1の絶縁膜上の第2のトランジスタと、を有し、
    前記第1のトランジスタ、前記第2のトランジスタ及び前記電気二重層キャパシタは、1つの基板に設けられ、
    前記第1のトランジスタは、チャネル領域にシリコンを有し、
    前記第2のトランジスタは、チャネル領域に酸化物半導体を有し
    記電気二重層キャパシタはイオン液体を含
    前記第1のトランジスタと、前記第2のトランジスタと、前記電気二重層キャパシタとは、互いに電気的に接続していることを特徴とする半導体装置。
  3. 制御モジュールと表示モジュールと通信モジュールとを有するデバイスであって、
    各モジュールは、請求項1または請求項2に記載の半導体装置を有することを特徴とするデバイス。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9595955B2 (en) 2014-08-08 2017-03-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including power storage elements and switches
JP6553444B2 (ja) 2014-08-08 2019-07-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
CN107104222B (zh) 2016-02-19 2021-09-21 株式会社半导体能源研究所 蓄电装置、蓄电系统
US10707531B1 (en) 2016-09-27 2020-07-07 New Dominion Enterprises Inc. All-inorganic solvents for electrolytes
US11004961B2 (en) 2017-03-13 2021-05-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
JP6790950B2 (ja) * 2017-03-22 2020-11-25 Tdk株式会社 状態検出装置
US10249695B2 (en) * 2017-03-24 2019-04-02 Apple Inc. Displays with silicon and semiconducting-oxide top-gate thin-film transistors
DE112018002191T5 (de) 2017-04-28 2020-01-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren der Halbleitervorrichtung
TWI662664B (zh) * 2018-07-31 2019-06-11 韓商斗星產業股份有限公司 半導體固定用磁性帶
EP3859791A4 (en) * 2018-11-13 2022-07-27 Ibaraki University SEMICONDUCTOR MATERIAL, INFRARED LIGHT RECEPTION ELEMENT AND METHOD OF MAKING SEMICONDUCTOR MATERIAL
US11791640B2 (en) 2018-12-19 2023-10-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Overdischarge prevention circuit of secondary battery and secondary battery module
US11289475B2 (en) 2019-01-25 2022-03-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device
CN112317972B (zh) * 2020-09-30 2021-07-20 厦门大学 一种单向性耐高温焊接接头的低温快速制造方法

Family Cites Families (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0230907A3 (en) 1986-01-17 1989-05-31 Asahi Glass Company Ltd. Electric double layer capacitor having high capacity
CA1310431C (en) 1988-07-04 1992-11-17 Yoshio Nishi Information card with printed battery
JPH0714982A (ja) * 1993-06-21 1995-01-17 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置及びその製造方法
JPH09129847A (ja) * 1995-11-02 1997-05-16 Nkk Corp 半導体記憶装置
JP2001223334A (ja) * 2000-02-09 2001-08-17 Toshiba Corp 半導体装置製造方法および半導体装置
JP3708474B2 (ja) 2001-10-22 2005-10-19 松下電器産業株式会社 半導体装置
EP1363319B1 (en) 2002-05-17 2009-01-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of transferring an object and method of manufacturing a semiconductor device
JP4757469B2 (ja) * 2002-05-17 2011-08-24 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
EP1632999B1 (en) 2003-04-04 2011-03-30 Panasonic Corporation Battery mounted integrated circuit device
JP3713036B2 (ja) * 2003-04-04 2005-11-02 松下電器産業株式会社 電池搭載集積回路装置
JP2004356262A (ja) * 2003-05-28 2004-12-16 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
WO2005122280A1 (en) 2004-06-14 2005-12-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and communication system
JP5072196B2 (ja) 2004-06-14 2012-11-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2007103129A (ja) 2005-10-03 2007-04-19 Geomatec Co Ltd 薄膜固体二次電池および薄膜固体二次電池の製造方法
EP1796162A3 (en) 2005-12-06 2010-06-02 Canon Kabushiki Kaisha Circuit element having capacitor and field effect transistor comprising nanowires
JP4500797B2 (ja) * 2005-12-06 2010-07-14 キヤノン株式会社 キャパシタと電界効果型トランジスタとを有する回路装置及び表示装置
KR100771865B1 (ko) 2006-01-18 2007-11-01 삼성전자주식회사 스토리지 캐패시터와 고내압 캐패시터를 구비하는 반도체소자의 제조방법 및 그를 사용하여 제조된 반도체 소자
JP2007266494A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Toshiba Corp 半導体記憶装置
US7554621B2 (en) * 2006-06-26 2009-06-30 Panasonic Corporation Nanostructured integrated circuits with capacitors
JP2008181634A (ja) 2006-12-26 2008-08-07 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP5210613B2 (ja) * 2006-12-27 2013-06-12 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US20080158217A1 (en) 2006-12-28 2008-07-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
FI20070063A0 (fi) 2007-01-24 2007-01-24 Ronald Oesterbacka Orgaaninen kenttävaikutustransistori
WO2011048923A1 (en) 2009-10-21 2011-04-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. E-book reader
KR101591613B1 (ko) 2009-10-21 2016-02-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
CN102598247B (zh) 2009-10-29 2015-05-06 株式会社半导体能源研究所 半导体器件
WO2011052383A1 (en) 2009-10-30 2011-05-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Logic circuit and semiconductor device
CN104600074A (zh) 2009-11-06 2015-05-06 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
WO2011062042A1 (en) 2009-11-20 2011-05-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
TWI574259B (zh) * 2010-09-29 2017-03-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體記憶體裝置和其驅動方法
JP5728651B2 (ja) 2011-05-17 2015-06-03 パナソニックIpマネジメント株式会社 三次元集積回路、プロセッサ、半導体チップおよび三次元集積回路の製造方法
JP6231735B2 (ja) 2011-06-01 2017-11-15 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
CN103022012B (zh) 2011-09-21 2017-03-01 株式会社半导体能源研究所 半导体存储装置
WO2013094547A1 (en) * 2011-12-23 2013-06-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US9099560B2 (en) 2012-01-20 2015-08-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP6027898B2 (ja) 2012-01-23 2016-11-16 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP6091905B2 (ja) 2012-01-26 2017-03-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP5981157B2 (ja) 2012-02-09 2016-08-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9312257B2 (en) 2012-02-29 2016-04-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2013191769A (ja) 2012-03-14 2013-09-26 Tohoku Univ 固体電気二重層キャパシタ
US9006024B2 (en) 2012-04-25 2015-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
JP6186166B2 (ja) * 2012-05-02 2017-08-23 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2014014341A (ja) 2012-07-11 2014-01-30 Kubota Corp コンバイン
US10287677B2 (en) * 2012-11-19 2019-05-14 The Regents Of The University Of California Methods of fabricating pillared graphene nanostructures
JP2014143410A (ja) 2012-12-28 2014-08-07 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
KR20150107777A (ko) * 2013-01-11 2015-09-23 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 전자 디바이스 충전 방법
JP6326270B2 (ja) * 2013-06-28 2018-05-16 株式会社神戸製鋼所 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US9275854B2 (en) * 2013-08-07 2016-03-01 Globalfoundries Inc. Compound semiconductor integrated circuit and method to fabricate same
US10319535B2 (en) * 2013-09-27 2019-06-11 Intel Corporation High voltage high power energy storage devices, systems, and associated methods
WO2015060133A1 (en) 2013-10-22 2015-04-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR102320576B1 (ko) 2013-12-27 2021-11-02 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
US9711994B2 (en) 2014-01-31 2017-07-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device and its operation system
US10290908B2 (en) 2014-02-14 2019-05-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device
US20150294991A1 (en) 2014-04-10 2015-10-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, electronic component, and electronic device

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