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  1. 第1のトランジスタと、第2のトランジスタと、容量素子と、第1の絶縁体と、第2の絶縁体と、を有し、
    前記第1のトランジスタは、第1の半導体と、第3の絶縁体と、第1の導電体と、を有し、
    前記第2のトランジスタは、第2の半導体と、第4の絶縁体と、第2の導電体と、を有し、
    前記容量素子は、第3の導電体と、第4の導電体と、第5の絶縁体と、を有し、
    前記第1の絶縁体は、前記第1のトランジスタ上に配置され、
    前記容量素子は、前記第1の絶縁体上に配置され、
    前記第2の絶縁体は、前記容量素子上に配置され、
    前記第2のトランジスタは、前記第2の絶縁体上に配置され、
    前記第1の半導体は、前記第3の絶縁体を介して、前記第1の半導体と前記第1の導電体とが互いに重なる領域を有し、
    前記第2の半導体は、前記第4の絶縁体を介して、前記第2の半導体と前記第2の導電体とが互いに重なる領域を有し、
    前記第3の導電体は、前記第5の絶縁体を介して、前記第3の導電体と前記第4の導電体とが対向する領域を有し、
    前記第3の導電体は、前記第1の絶縁体の有する開口部を介して、前記第1の導電体と接する領域を有し、
    前記第3の導電体は、前記第2の絶縁体の有する開口部を介して、前記第2の半導体と接する領域を有することを特徴とする半導体装置。
  2. 請求項1において、
    前記第5の絶縁体は、前記第4の導電体の有する元素を有することを特徴とする半導体装置。
  3. 請求項1または請求項2において、
    前記第1の半導体は、シリコンを有することを特徴とする半導体装置。
  4. 請求項1乃至請求項3のいずれか一において、
    前記第2の半導体は、インジウムを有することを特徴とする半導体装置。
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