JP2016036244A - 駆動装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基準位置からの配線長の相間ばらつきを低減可能な駆動装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置を提供する。【解決手段】基板４１は、モータの一方の側に設けられる。ＳＷ素子５１〜５６は、発熱素子実装面４２に配置される。ＳＷ素子６１〜６６は、基板４１のＳＷ素子５１〜５６が配置される面と同一の面であって、ＳＷ素子５１〜５６が配置される第１領域Ｒ１とモータ１０の軸中心Ｏを挟んで反対側の領域である第２領域Ｒ２に配置される。第１モータ線１３５は、第１巻線組から相毎に取り出されて基板４１に配列され、第２モータ線１４５は、第２巻線組から相毎に取り出されて基板４１に配列される。第１モータ線１３５およびＳＷ素子５１〜５６と、第２モータ線１４５およびＳＷ素子６１〜６６とは、電力供給領域Ｒｉｎの側からの相配列が逆順である。これにより、電力供給領域Ｒｉｎからの配線長の相間ばらつきが低減される。【選択図】 図１０

Description

本発明は、駆動装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置に関する。

従来、モータとモータの駆動を制御するインバータ回路とを近接させて配置させることが公知である。例えば特許文献１では、インバータ回路が実装された回路基板を収納した筐体を圧縮機の外殻に取り付けている。

特開２００３−１５３５５２号公報

特許文献１の図４には、回路基板上に６つの電力制御用半導体が実装されている。しかしながら、特許文献１では、３相インバータの相配列については、なんら言及されていない。
本発明は、上述の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、基準位置からの配線長の相間ばらつきを低減可能な駆動装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置を提供することにある。

本発明の駆動装置は、回転電機と、基板と、第１駆動素子と、第２駆動素子と、第１取出線と、第２取出線と、を備える。
３相以上の回転電機は、第１巻線組および第２巻線組が巻回されるステータ、ステータに対して相対回転可能に設けられるロータ、および、ロータと共に回転するシャフトを有する。
基板は、回転電機の軸方向の一方の側に設けられる。

第１巻線組の通電を切り替える第１インバータ部を構成する第１駆動素子は、基板の一方の面に配置される。
第２巻線組の通電を切り替える第２インバータ部を構成する第２駆動素子は、基板の第１駆動素子が配置される面と同一の面であって、第１駆動素子が配置される領域である第１領域と回転電機の軸中心を挟んで反対側の領域である第２領域に配置される。

第１取出線は、第１巻線組から相毎に取り出され、基板に配列される。
第２取出線は、第２巻線組から相毎に取り出され、基板に配列される。
第１取出線および第１駆動素子と、第２取出線および第２駆動素子とは、基板上の基準位置側からの相配列が逆順である。

本発明では、第１取出線および第１駆動素子と、第２取出線および第２駆動素子とは、基準位置側からの相配列が逆順となっている。これにより、基板における配線長の相間のばらつきが低減される。

本発明の第１実施形態によるパワーステアリングシステムを示す概略構成図である。 本発明の第１実施形態による駆動装置の回路構成を示す模式図である。 本発明の第１実施形態による駆動装置の断面図である。 本発明の第１実施形態による駆動装置の側面図である。 図４のＶ方向の矢視図である。 図４のＶＩ方向の矢視図である。 本発明の第１実施形態による駆動装置の分解斜視図である。 本発明の第１実施形態による駆動装置の分解斜視図である。 本発明の第１実施形態によるＥＣＵの側面図である。 図９のＸ方向の矢視図である。 図９のＸＩ方向の矢視図である。 本発明の第２実施形態による駆動装置の断面図である。 本発明の第２実施形態による駆動装置の側面図である。 図１３のカバー部材の一部を除いた側面図である。 図１４のＸＶ方向の矢視図であって、カバー部材の一部を除いた図である。 本発明の第２実施形態による基板のフレーム部材側の面を示す平面図である。 本発明の第２実施形態による基板のフレーム部材と反対側の面を示す平面図である。 本発明の第３実施形態による駆動装置の断面図である。 本発明の第４実施形態による駆動装置の断面図である。 本発明の第５実施形態による駆動装置の断面図である。

以下、本発明による駆動装置、および、電動パワーステアリング装置を図面に基づいて説明する。
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態による駆動装置、および、電動パワーステアリング装置を図１〜図１１に示す。以下、複数の実施形態において、実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。

図１に示すように、駆動装置１は、運転者によるステアリング操作を補助するための電動パワーステアリング装置８に適用される。駆動装置１は、回転電機としてのモータ１０と、モータ１０の駆動制御に係るコントローラとしてのＥＣＵ４０とが一体に形成される。

図１は、電動パワーステアリング装置８を備えるステアリングシステム１００の全体構成を示すものである。ステアリングシステム１００は、操舵部材としてのハンドル１０１、コラム軸１０２、ピニオンギア１０４、ラック軸１０５、車輪１０６、および、電動パワーステアリング装置８等から構成される。

ハンドル１０１は、コラム軸１０２と接続される。コラム軸１０２には、運転者がハンドル１０１を操作することにより入力される操舵トルクを検出するトルクセンサ１０３が設けられる。コラム軸１０２の先端には、ピニオンギア１０４が設けられ、ピニオンギア１０４はラック軸１０５に噛み合っている。ラック軸１０５の両端には、タイロッド等を介して一対の車輪１０６が設けられる。

これにより、運転者がハンドル１０１を回転させると、ハンドル１０１に接続されたコラム軸１０２が回転する。コラム軸１０２の回転運動は、ピニオンギア１０４によりラック軸１０５の直線運動に変換され、ラック軸１０５の変位量に応じた角度に一対の車輪１０６が操舵される。

電動パワーステアリング装置８は、動力伝達部としての減速ギア９、および、駆動装置１を備える。電動パワーステアリング装置８は、トルクセンサ１０３から取得される操舵トルクや、図示しないＣＡＮ（Controller Area Network）から取得される車速等の信号に基づき、ハンドル１０１の操舵を補助するための補助トルクをモータ１０から出力し、減速ギア９を介してコラム軸１０２に伝達する。すなわち、本実施形態の電動パワーステアリング装置８は、モータ１０にて発生したトルクにてコラム軸１０２の回転をアシストする、所謂「コラムアシスト」であるが、ラック軸１０５の駆動をアシストする、所謂「ラックアシスト」としてもよい。換言すると、本実施形態では、コラム軸１０２が「駆動対象」であるが、ラック軸１０５を「駆動対象」としてもよい、ということである。

次に、電動パワーステアリング装置８の電気的構成を図２に基づいて説明する。なお、図２においては、煩雑になることを避けるため、一部の制御線等を省略している。
モータ１０は、三相ブラシレスモータであって、後述するステータ１２に巻回される第１巻線組１３および第２巻線組１４を有する。第１巻線組１３は、Ｕ相コイル１３１、Ｖ相コイル１３２、および、Ｗ相コイル１３３から構成される。第２巻線組１４は、Ｕ相コイル１４１、Ｖ相コイル１４２、および、Ｗ相コイル１４３から構成される。

ＥＣＵ４０は、いずれも後述の基板４１に実装される第１インバータ部５０、第２インバータ部６０、電源リレー７１、７２、逆接保護リレー７３、７４、制御部８０、回転角センサ８５、コンデンサ８６、８７、チョークコイル８９等を備える。本実施形態では、ＥＣＵ４０を構成する電子部品は、１枚の基板４１に実装される。これにより、複数の基板によりＥＣＵ４０を構成する場合と比較し、部品点数を低減可能であるとともに、小型化が可能である。

第１インバータ部５０は、６つのスイッチング素子（以下、「ＳＷ素子」という。）５１〜５６がブリッジ接続されており、第１巻線組１３への通電を切り替える。第２インバータ部６０は、６つのＳＷ素子６１〜６６がブリッジ接続されており、第２巻線組１４への通電を切り替える。
本実施形態のＳＷ素子５１〜５６、６１〜６６は、ＭＯＳＦＥＴ（金属酸化物半導体電界効果トランジスタ）であるが、ＩＧＢＴ等の他の素子を用いてもよい。

第１インバータ部５０の高電位側に配置されるＳＷ素子５１、５２、５３は、ドレインが電源としてのバッテリ１０９の正極側に接続され、ソースが低電位側に配置されるＳＷ素子５４、５５、５６のドレインに接続される。ＳＷ素子５４、５５、５６のソースは、電流検出素子５７、５８、５９を経由してバッテリ１０９の負極側に接続される。高電位側のＳＷ素子５１、５２、５３と低電位側のＳＷ素子５４、５５、５６との接続点は、それぞれＵ相コイル１３１、Ｖ相コイル１３２、Ｗ相コイル１３３に接続される。

第２インバータ部６０の高電位側に配置されるＳＷ素子６１、６２、６３は、ドレインがバッテリ１０９の正極側に接続され、ソースが低電位側に配置されるＳＷ素子６４、６５、６６のドレインに接続される。ＳＷ素子６４、６５、６６のソースは、電流検出素子６７、６８、６９を経由してバッテリ１０９の負極側に接続される。高電位側のＳＷ素子６１、６２、６３と低電位側のＳＷ素子６４、６５、６６との接続点は、それぞれＵ相コイル１４１、Ｖ相コイル１４２、Ｗ相コイル１４３に接続される。
本実施形態では、ＳＷ素子５１〜５６が「第１駆動素子」、ＳＷ素子６１〜６６が、「第２駆動素子」に対応する。また、ＳＷ素子５１〜５３、６１〜６３が「高電位側素子」、ＳＷ素子５４〜５６、６４〜６６が「低電位側素子」に対応する。

電流検出素子５７、５８、５９は、第１巻線組１３の各相に対応してＳＷ素子５４〜５６の低電位側に設けられ、第１巻線組１３の各相に通電される電流を検出する。
電流検出素子６７、６８、６９は、第２巻線組１４の各相に対応してＳＷ素子６４〜６６の低電位側に設けられ、第２巻線組１４の各相に通電される電流を検出する。
本実施形態の電流検出素子５７〜５９、６７〜６９は、シャント抵抗である。

電源リレー７１は、バッテリ１０９と第１インバータ部５０との間に設けられ、バッテリ１０９と第１インバータ部５０との間における電流を導通または遮断する。電源リレー７２は、バッテリ１０９と第２インバータ部６０との間に設けられ、バッテリ１０９と第２インバータ部６０との間における電流を導通または遮断する。

逆接保護リレー７３は、電源リレー７１と第１インバータ部５０との間に設けられる。逆接保護リレー７４は、電源リレー７２と第２インバータ部６０との間に設けられる。逆接保護リレー７３、７４は、寄生ダイオードの向きが電源リレー７１、７２と反対向きとなるように接続され、バッテリ１０９が逆向きに接続された場合に逆向きの電流が流れるのを防ぎ、ＥＣＵ４０を保護する。
本実施形態では、電源リレー７１、７２および逆接保護リレー７３、７４は、いずれもＭＯＳＦＥＴであるが、ＩＧＢＴ等の他の素子を用いてもよい。本実施形態では、電源リレー７１、７２が「リレー」に対応する。

制御部８０は、マイコン８１、および、集積回路部品であるＡＳＩＣ８２等を有する。
マイコン８１は、トルクセンサ１０３や回転角センサ８５等からの信号に基づき、第１巻線組１３および第２巻線組１４への通電に係る指令値を演算する。
ＡＳＩＣ８２は、プリドライバ、信号増幅部、および、レギュレータ等から構成される。プリドライバは、指令値に基づいて駆動信号を生成し、生成された駆動信号を第１インバータ部５０および第２インバータ部６０に出力する。詳細には、プリドライバは、生成された駆動信号を、ＳＷ素子５１〜５６、６１〜６６のゲートに出力する。ＳＷ素子５１〜５６、６１〜６６が駆動信号に従ってスイッチング動作することで、第１インバータ部５０および第２インバータ部６０から第１巻線組１３および第２巻線組１４に指令値に応じた交流電流が通電される。これにより、モータ１０が駆動される。
信号増幅部は、電流検出素子５７〜５９、６７〜６９の検出信号（本実施形態では両端電圧）や、回転角センサ８５の検出値を増幅し、マイコン８１に出力する。また、レギュレータは、マイコン８１等に供給される電圧を安定化させる安定化回路である。

回転角センサ８５は、磁気検出素子により構成され、後述するシャフト１６の他端１６２に設けられるマグネット１８が回転することによる回転磁界を検出することにより、ロータ１５の回転角度を検出する。

コンデンサ８６は、第１インバータ部５０と並列に接続される。コンデンサ８７は、第２インバータ部６０と並列に接続される。本実施形態では、コンデンサ８６、８７は、アルミ電解コンデンサであって、リレー７１〜７４のインバータ部５０、６０側に設けられる。また、チョークコイル８９は、バッテリ１０９とコンデンサ８６、８７の正極側との間に接続される。本実施形態では、チョークコイル８９は、リレー７１〜７４のバッテリ１０９側に設けられる。
コンデンサ８６、８７およびチョークコイル８９は、フィルタ回路を構成し、バッテリ１０９を共有する他の装置から伝わるノイズを低減するとともに、駆動装置１からバッテリ１０９を供給する他の装置に伝わるノイズを低減する。また、コンデンサ８６、８７は、電荷を蓄えることで、第１インバータ部５０および第２インバータ部６０への電力供給を補助する。

本実施形態では、第１巻線組１３に対応して設けられる第１インバータ部５０、電源リレー７１、逆接保護リレー７３、および、コンデンサ８６を、第１系統２０１とする。また、第２巻線組１４に対応して設けられる第２インバータ部６０、電源リレー７２、逆接保護リレー７４、および、コンデンサ８７を、第２系統２０２とする。すなわち、モータ１０は、複数系統（本実施形態では２系統）にて駆動制御される。

次に、駆動装置１の構造について図３〜図１１に基づいて説明する。以下適宜、モータ１０の軸方向を単に「軸方向」といい、モータ１０の径方向を単に「径方向」という。なお、図３は、図５のＩＩＩ−ＩＩＩ線の断面図である。
図３〜図８に示すように、駆動装置１は、モータ１０、フレーム部材２０、ＥＣＵ４０、および、カバー部材９０等を備える。
図３に示すように、モータ１０は、モータケース１１、ステータ１２、第１巻線組１３、第２巻線組１４、ロータ１５、および、シャフト１６等を有する。

モータケース１１は、底部１１１、および、筒部１１４を有し、例えばアルミ等の金属により有底筒状に形成される。本実施形態のモータケース１１は、アルミにより形成され、表面はアルマイト処理がなされている。モータケース１１は、底部１１１がＥＣＵ４０と反対側、開口側がＥＣＵ４０側となるように配置される。本実施形態では筒部１１４が「回転電機の筒部」に対応し、筒部１１４を軸方向に投影した領域を「モータ領域」とする。
底部１１１の略中央には、シャフト１６の一端１６１が挿通される軸孔１１２が形成される。また、底部１１１には、ベアリング１６６が嵌合する。

筒部１１４の開口側には、フレーム部材２０を固定するための固定部１１６が径方向外側に突出して形成される。固定部１１６には、ねじ孔１１７が形成される。本実施形態の固定部１１６は、等間隔で３箇所に設けられる。

ステータ１２は、例えば鉄等の磁性材の薄板を積層してなる積層部、および、積層部の軸方向外側に形成されるインシュレータを有し、モータケース１１の内側に固定される。ステータ１２の積層部に用いる薄板の枚数は、モータ１０に要求される出力に応じて変更可能である。これにより、軸方向の長さを変更することで、径方向の大きさを変更することなく、モータ１０の出力を変更可能である。

第１巻線組１３および第２巻線組１４は、ステータ１２のインシュレータに巻回される。第１巻線組１３からは、相毎に第１モータ線１３５が取り出される。第２巻線組１４からは、相毎に第２モータ線１４５が取り出される。モータ線１３５、１４５は、モータケース１１からＥＣＵ４０側に取り出される（図７参照）。
本実施形態では、第１モータ線１３５が「第１取出線」、第２モータ線１４５が「第２取出線」に対応する。

ロータ１５は、ロータコア１５１および永久磁石１５２を有する。ロータコア１５１は、例えば鉄等の磁性材により略円筒状に形成され、ステータ１２と同軸となるようにステータ１２の径方向内側に設けられる。永久磁石１５２は、ロータコア１５１の径方向外側に設けられ、Ｎ極とＳ極とが交互となるように構成される。

シャフト１６は、例えば金属により棒状に形成され、ロータコア１５１の軸中心に固定される。シャフト１６は、モータケース１１の底部１１１に設けられるベアリング１６６、および、フレーム部材２０に設けられるベアリング１６７に軸受され、回転可能に支持される。これにより、シャフト１６はロータ１５とともに回転可能となる。なお、ロータ１５の外壁と、ステータ１２の内壁との間には、エアギャップが形成される。

シャフト１６の一端１６１は、モータケース１１の底部１１１に形成される軸孔１１２に挿通され、モータケース１１の外部に突出する。シャフト１６の一端１６１には、減速ギア９（図１参照）と接続される図示しない出力端が設けられる。これにより、ロータ１５およびシャフト１６の回転により生じるトルクが、減速ギア９を経由してコラム軸１０２に出力される。
シャフト１６の他端１６２には、マグネット１８を保持するマグネット保持部１７が設けられる。

図３および図７等に示すように、フレーム部材２０は、例えばアルミ等の熱伝導性のよい金属により形成され、モータケース１１の開口側を塞ぐように、筒部１１４の径方向内側に挿入される。ここで、フレーム部材２０のモータ１０側の面をモータ側端面２１、ＥＣＵ４０側の面をＥＣＵ側端面３１とする。

フレーム部材２０の略中央には、軸孔２３が形成される。軸孔２３には、シャフト１６の他端１６２側が挿通される。これにより、シャフト１６の他端１６２に設けられるマグネット１８がＥＣＵ４０側に露出する。また、フレーム部材２０には、ベアリング１６７が嵌合する。
また、フレーム部材２０には、モータ線１３５が挿通されるモータ線挿通孔２４、および、モータ線１４５が挿通されるモータ線挿通孔２５が形成される。これにより、モータ線１３５、１４５は、ＥＣＵ４０側に取り出される。

フレーム部材２０には、固定部１１６に対応する箇所（本実施形態では３箇所）において径方向外側に突出する固定部２６が形成される。固定部２６には、スルーホール２７が形成される。フレーム固定ねじ３８は、スルーホール２７に挿通され、ねじ孔１１７に螺着される。これにより、フレーム部材２０がモータケース１１に固定される。

フレーム部材２０の径方向外側であって、固定部２６よりも底部１１１側には、Ｏリング溝２９が形成され、Ｏリング３９がＯリング溝２９と筒部１１４との間に嵌め込まれる。これにより、モータケース１１とフレーム部材２０との間からモータ１０の内部への水滴等の浸入が防止される。
フレーム部材２０のＥＣＵ側端面３１には、基板固定部３２、リレー収容室３３、３４、ＡＳＩＣ収容室３５、端子逃がし溝３６、および、接着溝３７が形成される。

図３、図７〜図１１に示すように、ＥＣＵ４０は、フレーム部材２０を挟んでモータ１０と反対側であって、モータ１０と略同軸、かつ、モータ領域内に概ね収まるように設けられる。
ＥＣＵ４０は、各種電子部品が実装される基板４１を有する。
基板４１は、モータ領域内に収まる形状に形成される。本実施形態では、フレーム部材２０のＥＣＵ側端面３１に形成される接着溝３７の径方向内側に収まる形状に形成される。すなわち本実施形態では、基板４１に実装され、ＥＣＵ４０を構成するＳＷ素子５１〜５６、６１〜６６、電流検出素子５７〜５９、６７〜６９、コンデンサ８６、８７、および、チョークコイル８９が、モータ領域内に収まっている。
ここで、基板４１のモータ１０側の面を発熱素子実装面４２、モータ１０と反対側の面を電子部品実装面４３とする。本実施形態では、発熱素子実装面４２が「一方の面」に対応する。

図８および図１０等に示すように、発熱素子実装面４２には、ＳＷ素子５１〜５６、６１〜６６、電流検出素子５７〜５９、６７〜６９、電源リレー７１、７２、逆接保護リレー７３、７４、ＡＳＩＣ８２、および、回転角センサ８５等が表面実装される。なお、図１０においては、回転角センサ８５を省略した。また、図１１において、ＡＳＩＣ８２のモールド部が配置される領域を破線で示す。
回転角センサ８５は、発熱素子実装面４２に略中心であって、フレーム部材２０から露出するマグネット１８と対向する箇所に実装される。ここで、シャフト１６の軸線および軸線の延長線をモータ１０の軸中心Ｏとすると、回転角センサ８５は、発熱素子実装面４２の軸中心Ｏに実装される（図３参照）。

第１インバータ部５０を構成するＳＷ素子５１〜５６および電流検出素子５７〜５９が実装される第１領域Ｒ１は、第２インバータ部６０を構成するＳＷ素子６１〜６６および電流検出素子６７〜６９が実装される第２領域Ｒ２とは、モータ１０の軸中心Ｏを挟んで反対側に配置される。本実施形態では、ＳＷ素子５１〜５６とＳＷ素子６１〜６６とは、モータ１０の軸中心Ｏを通る直線を挟んで線対称に配置される。

また、第１領域Ｒ１、第２領域Ｒ２およびモータ１０の軸中心Ｏを含む領域を駆動素子領域Ｒ３とすると、電源リレー７１、７２および逆接保護リレー７３、７４と、ＡＳＩＣ８２とは、駆動素子領域Ｒ３の外側であって、駆動素子領域Ｒ３を挟んで反対側に設けられる。

第１領域Ｒ１よりも径方向外側には、モータ線挿通部４４が形成される。モータ線挿通部４４には、モータ線１３５が挿通される。また、第２領域Ｒ２よりも径方向外側には、モータ線挿通部４５が形成される。モータ線挿通部４５には、モータ線１４５が挿通される。
なお、本実施形態では、領域Ｒ１〜Ｒ３を矩形の領域として示したが、ＳＷ素子５１〜５６、６１〜６６および電流検出素子５７〜５９、６７〜６９の実装箇所に応じ、例えば各素子の外縁により定義される矩形以外の領域等、どのように定義してもよい。

また、高電位側に接続されるＳＷ素子５１〜５３の外側には、低電位側に接続されるＳＷ素子５４〜５６が配置され、さらにその外側に電流検出素子５７〜５９が配置される。同様に、高電位側に接続されるＳＷ素子６１〜６３の外側には、低電位側に接続されるＳＷ素子６４〜６６が配置され、さらにその外側に電流検出素子６７〜６９が配置される。

発熱素子実装面４２に実装されるＳＷ素子５１〜５６、６１〜６６、電源リレー７１、７２、逆接保護リレー７３、７４、および、ＡＳＩＣ８２のフレーム部材２０側の面には、銅等の熱伝導性のよい素材で形成される放熱スラグが形成される。また、ＳＷ素子５１〜５６、６１〜６６、電流検出素子５７〜５９、６７〜６９、電源リレー７１、７２、逆接保護リレー７３、７４、および、ＡＳＩＣ８２は、図示しない放熱ゲルを介してフレーム部材２０のＥＣＵ側端面３１に放熱可能な状態で当接する。これにより、ＳＷ素子５１〜５６、６１〜６６、電流検出素子５７〜５９、６７〜６９、電源リレー７１、７２、逆接保護リレー７３、７４、および、ＡＳＩＣ８２にて生じた熱は、放熱ゲルを経由して、フレーム部材２０に放熱される。なお、図３等において、ＡＳＩＣ８２とフレーム部材２０とが離間して見えるのは、放熱ゲルが省略されているためである。
すなわち、本実施形態では、ＳＷ素子５１〜５６、６１〜６６、電流検出素子５７〜５９、６７〜６９、電源リレー７１、７２、逆接保護リレー７３、７４、および、ＡＳＩＣ８２が、発熱素子７０を構成する。

なお、ＳＷ素子５１〜５６、６１〜６６および逆接保護リレー７３、７４と比較して体格の大きい素子で構成される電源リレー７１、７２は、フレーム部材２０のＥＣＵ側端面３１に形成されるリレー収容室３３、３４に収容される。また、ＳＷ素子５１〜５６、６１〜６６および逆接保護リレー７３、７４と比較して体格の大きい素子で構成されるＡＳＩＣ８２は、フレーム部材２０のＥＣＵ側端面３１に形成されるＡＳＩＣ収容室３５に収容される。

本実施形態では、フレーム部材２０がモータ１０の外郭としての機能、ＥＣＵ４０を保持する機能、および、発熱素子７０の熱を放熱するヒートシンクとしての機能を兼ね備えている。これにより、ヒートシンクを別途に設ける場合と比較し、部品点数を低減可能であり、装置全体としての体格を小型化可能である。

ここで、モータ線１３５、１４５、および、インバータ部５０、６０の相配列について説明する。本実施形態では、電源リレー７１、７２のドレインと接続される基板４１の配線パターンを、図１０中において一点鎖線で模式的に示し、電力供給領域Ｒｉｎとする。電力供給領域Ｒｉｎは、第１領域Ｒ１、第２領域Ｒ２、および、モータ１０の軸中心Ｏを含む駆動素子領域Ｒ３の外側であって、バッテリ１０９からの電力を第１インバータ部５０および第２インバータ部６０に供給する配線パターンを含む領域である。
本実施形態では、電力供給領域Ｒｉｎが「基準位置」に対応する。

図７および図１０に示すように、第１モータ線１３５は、Ｕ相コイル１３１と接続される第１Ｕ相モータ線１３６、Ｖ相コイル１３２と接続される第１Ｖ相モータ線１３７、および、Ｗ相コイル１３３と接続される第１Ｗ相モータ線１３８から構成される。本実施形態では、電力供給領域Ｒｉｎ側から、第１Ｕ相モータ線１３６、第１Ｖ相モータ線１３７、第１Ｗ相モータ線１３８の順で配列され、基板４１のモータ線挿通部４４に挿通される。本実施形態では、第１Ｕ相モータ線１３６、第１Ｖ相モータ線１３７、および、第１Ｗ相モータ線１３８は、基板４１上において、電流検出素子５７〜５９の外側であって、直線上に配置される。また、基板４１上において、第１Ｕ相モータ線１３６と第１Ｖ相モータ線１３７との間隔と、第１Ｖ相モータ線１３７と第１Ｗ相モータ線１３８との間隔とは、等しい。すなわち、第１Ｕ相モータ線１３６と第１Ｗ相モータ線１３８とは、第１Ｖ相モータ線１３７を基準として対称に配置される。

また、第２モータ線１４５は、Ｕ相コイル１４１と接続される第２Ｕ相モータ線１４６、Ｖ相コイル１４２と接続される第２Ｖ相モータ線１４７、および、Ｗ相コイル１４３と接続される第２Ｗ相モータ線１４８から構成される。本実施形態では、電力供給領域Ｒｉｎ側から、第２Ｗ相モータ線１４８、第２Ｖ相モータ線１４７、第２Ｕ相モータ線１４６の順で配列され、基板４１のモータ線挿通部４５に挿通される。本実施形態では、第２Ｕ相モータ線１４６、第２Ｖ相モータ線１４７、および、第２Ｗ相モータ線１４８は、基板４１上において、電流検出素子６７〜６９の外側であって、直線上に配置される。また、基板４１上において、第２Ｕ相モータ線１４６と第２Ｖ相モータ線１４７との間隔と、第２Ｖ相モータ線１４７と第２Ｗ相モータ線１４８との間隔とは、等しい。すなわち、第２Ｕ相モータ線１４６と第２Ｗ相モータ線１４８とは、第２Ｖ相モータ線１４７を基準として対称に配置される。

本実施形態では、第１Ｕ相モータ線１３６と第２Ｕ相モータ線１４６とが、モータ１０の軸中心Ｏに対して点対称に配置される。同様に、第１Ｖ相モータ線１３７と第２Ｖ相モータ線１４７とがモータ１０の軸中心Ｏに対して点対称に配置され、第１Ｗ相モータ線１３８と第２Ｗ相モータ線１４８とがモータ１０の軸中心Ｏに対して点対称に配置される。

これにより、第１モータ線１３５からの磁束漏れと第２モータ線１４５からの磁束漏れとが相殺されるため、モータ１０の軸中心Ｏに実装される回転角センサ８５における磁束漏れの影響を低減することができる。ここで、「対称」とは、磁束漏れを相殺できる程度であれば、製造上の誤差程度は許容されるものとする。
なお、第１Ｕ相モータ線１３６、第１Ｖ相モータ線１３７、第１Ｗ相モータ線１３８間の距離は、モータ線同士が接触しない範囲で可及的小さくなるように配置することで、磁束漏れをより低減することができる。第２モータ線１４５についても同様である。

第１インバータ部５０は、第１モータ線１３５と同様、電力供給領域Ｒｉｎ側から、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の順に配置される。詳細には、高電位側に接続されるＳＷ素子５１、５２、５３は、電力供給領域Ｒｉｎ側から、Ｕ相のＳＷ素子５１、Ｖ相のＳＷ素子５２、Ｗ相のＳＷ素子５３の順に配置される。また、低電位側に接続されるＳＷ素子５４、５５、５６は、電力供給領域Ｒｉｎ側から、Ｕ相のＳＷ素子５４、Ｖ相のＳＷ素子５５、Ｗ相のＳＷ素子５６の順に配置される。同様に、電流検出素子５７、５８、５９は、電力供給領域Ｒｉｎ側から、Ｕ相コイル１３１の電流を検出する電流検出素子５７、Ｖ相コイル１３２の電流を検出する電流検出素子５８、Ｗ相コイル１３３の電流を検出する電流検出素子５８の順に配置される。

第２インバータ部６０は、第２モータ線１４５と同様、電力供給領域Ｒｉｎ側から、Ｗ相、Ｖ相、Ｕ相の順に配置される。詳細には、高電位側に接続されるＳＷ素子６１、６２、６３は、電力供給領域Ｒｉｎ側から、Ｗ相のＳＷ素子６３、Ｖ相のＳＷ素子６２、Ｕ相のＳＷ素子６１の順に配置される。また、低電位側に接続されるＳＷ素子６４、６５、６６は、電力供給領域Ｒｉｎ側から、Ｗ相のＳＷ素子６６、Ｖ相のＳＷ素子６５、Ｕ相のＳＷ素子６４、の順に配置される。同様に、電流検出素子６７、６８、６９は、電力供給領域Ｒｉｎ側から、Ｗ相コイル１４３の電流を検出する電流検出素子６９、Ｖ相コイル１４２の電流を検出する電流検出素子６８、Ｕ相コイル１４１の電流を検出する電流検出素子６７の順に配置される。

ここで、Ｕ相について、電力供給領域Ｒｉｎからモータ線１３６までの配線長と、電力供給領域Ｒｉｎからモータ線１４６までの配線長の和をＵ相配線長とする。同様に、Ｖ相について、電力供給領域Ｒｉｎからモータ線１３７までの配線長と、電力供給領域Ｒｉｎからモータ線１４７までの配線長の和をＶ相配線長とする。また、Ｗ相について、電力供給領域Ｒｉｎからモータ線１３８までの配線長と、電力供給領域Ｒｉｎからモータ線１４８までの配線長の和を、Ｗ相配線長とする。

本実施形態では、第１系統２０１は、電力供給領域Ｒｉｎ側からＵ相、Ｖ相、Ｗ相の順に配列され、第２系統２０２は、電力供給領域Ｒｉｎ側からＷ相、Ｖ相、Ｕ相の順に配列される。換言すると、第１系統２０１と第２系統２０２とでは、電力供給領域Ｒｉｎ側からの通電相の配列が逆順となっている、と捉えることもできる。また、本実施形態では、電力供給領域Ｒｉｎの中心から第１領域Ｒ１の中心までの距離と、電力供給領域Ｒｉｎの中心から第２領域Ｒ２の中心までの距離とが略等しい。

そのため、Ｕ相配線長、Ｖ相配線長、および、Ｗ相配線長のばらつきが小さい。特に、ＳＷ素子５１〜５６および電流検出素子５７〜５９と、ＳＷ素子６１〜６６および電流検出素子６７〜６９とを対称に配置し、基板４１における配線パターンを対称に形成するとともに、第１モータ線１３５と第２モータ線１４５とを対称に配置することで、Ｕ相配線長、Ｖ相配線長、および、Ｗ相配線長のばらつきをより低減することができる。配線長のばらつきを低減することにより、配線インピーダンスの相間におけるばらつきを低減することができる。

また、第１インバータ部５０および第１モータ線１３５の相配列を同じとし、相毎に、軸中心Ｏ側から基板４１の外側に向かって、高電位側のＳＷ素子５１〜５３、低電位側のＳＷ素子５４〜５６、電流検出素子５７〜５９、モータ線１３６〜１３８の順に配置している。各ＳＷ素子５１〜５６において、ドレインが基板４１側の面に形成されており、低電位側のＳＷ素子５４〜５６のドレインと接続される配線パターンとモータ線１３５とを接続する。そのため、低電位側のＳＷ素子５４〜５６を高電位側のＳＷ素子５１〜５３よりも外側に配置することで、高電位側のＳＷ素子５１〜５３を外側に配置する場合と比較し、基板４１における配線が容易となる。
第２インバータ部６０および第２モータ線１４５についても同様である。

図７および図１１等に示すように、電子部品実装面４３には、マイコン８１、コンデンサ８６、８７およびチョークコイル８９等が実装される。
マイコン８１は、ＡＳＩＣ８２が実装される領域の裏側であって、少なくとも一部が重複する箇所に実装される。

コンデンサ８６は、第１インバータ部５０を構成するＳＷ素子５１〜５６が実装される第１領域Ｒ１の裏側であって、少なくとも一部が重複する箇所に実装される。また、コンデンサ８７は、第２インバータ部６０を構成するＳＷ素子６１〜６６が実装される第２領域Ｒ２の裏側であって、少なくとも一部が重複する箇所に実装される。コンデンサ８６、８７を、インバータ部５０、６０の裏側に配置することで、ノイズ低減効果が高まる。

本実施形態では、比較的大型の電子部品であるコンデンサ８６、８７およびチョークコイル８９を電子部品実装面４３側に実装することで、基板４１とフレーム部材２０とを近接した状態にて配置可能である。これにより、発熱素子実装面４２側に実装される発熱素子７０の熱をフレーム部材２０に背面放熱させることができる。

電子部品実装面４３において、モータ線挿通部４４、４５が形成される箇所には、導電性のよい金属等により形成されるモータ線接続部４６が設けられる。モータ線接続部４６は、圧入部を有し、この圧入部にモータ線１３５、１４５が圧入されると、プレスフィットにより、モータ線１３５、１４５と基板４１とが電気的に接続される。

基板４１の基板固定部３２に対応する箇所には、孔部４８が形成される。基板固定ねじ４９（図７および図８参照）は、孔部４８に挿入され、フレーム部材２０の基板固定部３２に螺着される。これにより、基板４１は、フレーム部材２０に固定される。

図３〜図８に示すように、カバー部材９０は、カバー本体９１、給電用コネクタ９６、および、信号用コネクタ９７を有し、基板４１の電子部品実装面４３側を覆うように形成される。
カバー本体９１の周壁９２の端部には、挿入部９２１が形成される。挿入部９２１は、フレーム部材２０の接着溝３７に挿入され、接着剤により固定される。これにより、フレーム部材２０とカバー部材９０との間からの水滴等の浸入が防止される。

カバー本体９１の略中央には、コンデンサ収容部９３が形成される。コンデンサ収容部９３は、モータ１０と反対側に突出して形成され、コンデンサ８６、８７を収容する。コンデンサ収容部９３には、呼吸穴９４が形成される。呼吸穴９４は、フィルタ部材９５により塞がれる。フィルタ部材９５は、水を通さず、空気を通す素材にて形成される。これにより、温度変化に伴う駆動装置１内部の圧力変化を抑制する。

給電用コネクタ９６および信号用コネクタ９７（以下適宜、「コネクタ９６、９７」という。）は、カバー本体９１からモータ１０と反対側に突出して形成される。本実施形態では、コネクタ９６、９７は、カバー本体９１と一体に形成される。
給電用コネクタ９６は、開口部９６１がモータ１０と反対側の端部に形成され、軸方向端部側からバッテリ１０９と接続される図示しないハーネスを接続可能に形成される。また、給電用コネクタ９６は、基板４１と接続される給電コネクタ端子９６２を有する。給電コネクタ端子９６２は、基板４１に形成される端子挿通孔９６５に挿通され、はんだ等により基板４１と接続される。これにより、ＥＣＵ４０は、バッテリ１０９と接続される。

信号用コネクタ９７は、開口部９７１がモータ１０と反対側の端部に形成され、開口部９７１から図示しないハーネスを接続可能に形成される。本実施形態では、信号用コネクタ９７は、２つ形成され、一方の信号用コネクタ９７には、トルクセンサ１０３と接続されるハーネスが接続され、他方の信号用コネクタ９７には、ＣＡＮと接続されるハーネスが接続される。また、信号用コネクタ９７は、基板４１と接続される信号コネクタ端子９７２を有する。信号用コネクタ端子９７２は、基板４１に形成される端子挿通孔９７５に挿通され、はんだ等により基板４１に接続される。これにより、ＥＣＵ４０には、トルクセンサ１０３からの情報、および、ＣＡＮからの情報が入力される。

なお、給電コネクタ端子９６２および信号コネクタ端子９７２（以下適宜、「端子９６２、９７２」という。）の先端は、フレーム部材２０のＥＣＵ側端面３１に形成される端子逃がし溝３６に挿入され、端子９６２、９７２とフレーム部材２０とが短絡しないように構成される。

以上詳述したように、本実施形態の駆動装置１は、モータ１０と、基板４１と、ＳＷ素子５１〜５６と、ＳＷ素子６１〜６６と、第１モータ線１３５と、第２モータ線１４５と、を備える。
モータ１０は、第１巻線組１３および第２巻線組１４が巻回されるステータ１２、ステータ１２に対して相対回転可能に設けられるロータ１５、および、ロータ１５と共に回転するシャフト１６を有する３相モータである。

基板４１は、モータ１０の軸方向の一方の側に設けられる。
第１巻線組１３の通電を切り替える第１インバータ部５０を構成するＳＷ素子５１〜５６は、基板４１の一方の面である発熱素子実装面４２に配置される。

第２巻線組１４の通電を切り替える第２インバータ部６０を構成するＳＷ素子６１〜６６は、基板４１のＳＷ素子５１〜５６が実装される面と同一の面であって、ＳＷ素子５１〜５６が実装される領域である第１領域Ｒ１とモータ１０の軸中心Ｏを挟んで反対側の領域である第２領域Ｒ２に配置される。

第１モータ線１３５は、第１巻線組１３から相毎に取り出され、基板４１に配列される。
第２モータ線１４５は、第２巻線組１４から相毎に取り出され、基板４１に配列される。

第１モータ線１３５およびＳＷ素子５１〜５６と、第２モータ線１４５およびＳＷ素子６１〜６６とは、基板４１上の電力供給領域Ｒｉｎ側からの相配列が逆順である。
換言すると、Ｕ相を第１相、Ｖ相を第２相、Ｗ相を第３相とすると、第１モータ線１３５およびＳＷ素子５１〜５６は、電力供給領域Ｒｉｎの側から、第１相（Ｕ相）、第２相（Ｖ相）、第３相（Ｗ相）の順に配列され、また、第２モータ線１４５およびＳＷ素子６１〜６６は、電力供給領域Ｒｉｎの側から、第３相（Ｗ相）、第２相（Ｖ相）、第１相（Ｕ相）の順に配列される。

本実施形態では、第１系統２０１に係る第１モータ線１３５およびＳＷ素子５１〜５６と、第２系統に係る第２モータ線１４５およびＳＷ素子６１〜６６とは、基準位置側（本実施形態では、電力供給領域Ｒｉｎ側）からの相配列が逆順となっている。これにより、基板４１における基準位置からの配線長の相間のばらつきが低減される。

基準位置は、第１領域Ｒ１、第２領域Ｒ２およびモータ１０の軸中心Ｏを含む領域である駆動素子領域Ｒ３の外側であって、バッテリ１０９からの電力を第１インバータ部５０および第２インバータ部６０に供給する配線パターンを含む領域である電力供給領域Ｒｉｎである。すなわち、本実施形態では、第１モータ線１３５およびＳＷ素子５１〜５６と、第２モータ線１４５およびＳＷ６１〜６６とが、電力供給領域Ｒｉｎ側からの相配列が逆順となっている。これにより、電力供給領域Ｒｉｎからモータ線１３５、１４５に至る基板４１における配線長の相間のばらつきが低減されるので、各相のインピーダンスのばらつきを低減することができる。

駆動装置１は、バッテリ１０９と第１インバータ部５０または第２インバータ部６０との間に通電される電流の導通または遮断を切り替え可能な電源リレー７１、７２をさらに備える。電源リレー７１、７２は、ＳＷ素子５１〜５６、６１〜６６が配置される面と同一の面である発熱素子実装面４２の電力供給領域Ｒｉｎに実装される。
電源リレー７１、７２を電力供給領域Ｒｉｎに配置することで、基板４１における配線が容易となり、基板４１の実装面積を有効に活用することができる。

駆動装置１は、モータ１０と基板４１との間に設けられるフレーム部材２０をさらに備える。
ＳＷ素子５１〜５６、６１〜６６は、基板４１のフレーム部材２０側の面である発熱素子実装面４２に、フレーム部材２０に対して放熱可能に実装される。すなわち、フレーム部材２０が、モータ１０の外郭としての機能、および、ヒートシンクとしての機能を兼ね備えている。これにより、別途にヒートシンクを設ける場合と比較し、部品点数を低減できるとともに、駆動装置１の体格、特に軸方向における体格を小型化することができる。
第１モータ線１３５は、第１領域Ｒ１の径方向外側にて基板４１と接続される。第２モータ線１４５は、第２領域Ｒ２の径方向外側にて基板４１と接続される。これにより、基板４１の実装面積を有効に活用することができる。

駆動装置１は、第１巻線組１３または第２巻線組１４の各相に通電される電流を検出する電流検出素子５７〜５９、６７〜７９をさらに備える。電流検出素子５７〜５９、６７〜７９は、基板４１におけるＳＷ素子５１〜５６、６１〜６６が実装される面と同一の面のＳＷ素子５１〜５６と第１モータ線１３５との間、または、ＳＷ素子６１〜６６と第２モータ線１４５との間に実装される。
これにより、第１巻線組１３または第２巻線組１４の各相に通電される電流を適切に検出することができる。

ＳＷ素子５１〜５６、６１〜６６は、モータ１０の軸中心Ｏ側に高電位側のＳＷ素子５１〜５３、６１〜６３が配置され、高電位側のＳＷ素子５１〜５３、６１〜６３の外側に低電位側のＳＷ素子５４〜５６、６４〜６６が配置される。このように配置することで、高電位側のＳＷ素子５１〜５３、６１〜６３を外側に配置する場合と比較し、基板４１における配線が容易となる。

第１モータ線１３５と第２モータ線１４５とは、基板４１上におけるモータ１０の軸中心Ｏを基準として点対称に配置される。これにより、第１モータ線１３５と第２モータ線１４５とは、対応する相が点対称となるように配置され、磁束漏れが相殺されるので、磁束漏れを低減することができる。また、例えば、モータ１０の軸中心Ｏに回転角センサ８５が配置される場合、回転角センサ８５において、磁束漏れの影響による検出誤差を低減することができる。

第１モータ線１３５および第２モータ線１４５は、真ん中に配置される相を基準に両側に配置される相が対称に配置される。すなわち、第１モータ線１３５および第２モータ線１４５は、Ｖ相を基準に、Ｕ相とＷ相とが対称に配置される。これにより、相間における配線長のばらつきがより低減されるので、相間のインピーダンスのばらつきをより低減可能である。
モータ線１３６、１３７、１３８は、基板４１上において、直線上に配置される。また、モータ線１４６、１４７、１４８は、基板４１上において、直線上に配置される。

本実施形態の駆動装置１は、電動パワーステアリング装置８に適用される。すなわち、電動パワーステアリング装置８は、駆動装置１と、モータ１０から出力されたトルクをコラム軸１０２に伝達する減速ギア９と、を備え、モータ１０のトルクによりコラム軸１０２を駆動することで、運転者によるハンドル１０１の操舵を補助する。
本実施形態の駆動装置１は、モータ１０とＥＣＵ４０とが同軸に設けられ、軸方向における体格が小型化されており、かつ、モータ領域内に装置全体の大部分が収まるように構成されている。これにより、搭載スペースが狭い箇所にも搭載可能となる。また、本実施形態の駆動装置１は、モータケース１１とフレーム部材２０との間にＯリング３９が設けられており、また、フレーム部材２０とカバー部材９０とが接着剤にて固定されており、防水構造となっている。そのため、駆動装置１をエンジンルームへ搭載してもよく、例えばラックアシストタイプの電動パワーステアリング装置にも好適に適用可能である。

（第２実施形態）
本実施形態の第２実施形態による駆動装置を図１２〜図１７に示す。なお、図１２は、図１５のＸＩＩ−ＸＩＩ線の断面図である。なお、本実施形態に係る各図においては、コンデンサ８６、８７を適宜省略した。
駆動装置２は、回転電機としてのモータ２１０、フロントフレームエンド２１５、リアフレームエンド２２０、コントローラとしてのＥＣＵ２４０、コネクタ２８０、および、カバー部材２９０等を備える。本実施形態では、リアフレームエンド２２０が「フレーム部材」に対応する。なお、駆動装置２の電気的構成は、上記実施形態と同様であるので、説明を省略する。

図１２〜図１５に示すように、モータ２１０は、ステータ２１２、ロータ１５、および、シャフト１６等を備える。
ステータ２１２には、フロントフレームエンド２１５およびリアフレームエンド２２０が固定される。また、本実施形態では、モータケースが省略されており、ステータ２１２が露出している。その他の点については、上記実施形態のステータ１２と同様である。すなわち本実施形態の駆動装置２では、ステータ２１２が剥き出しとなっており、防水構造とはなっていない。そのため、本実施形態の駆動装置２は、車室内に設けられることが好ましく、コラムアシスト型の電動パワーステアリング装置に好適に適用される。
本実施形態では、モータケースが省略されているので、ステータ２１２を投影した領域を「モータ領域」と捉えるものとする。

フロントフレームエンド２１５は、例えばアルミ等の金属により形成され、モータ２１０のＥＣＵ２４０とは反対側の端部に設けられる。フロントフレームエンド２１５の略中央には、軸孔２１６が形成される。フロントフレームエンド２１５には、ベアリング１６６が設けられ、シャフト１６の一端１６１が挿通される。これにより、シャフト１６の一端１６１は、フロントフレームエンド２１５から露出する。シャフト１６の一端１６１には、出力端１６５が設けられる。出力端１６５は、減速ギア９に接続される。これにより、ロータ１５およびシャフト１６の回転により生じるトルクが、減速ギア９を経由してコラム軸１０２に出力される。

図１２〜図１５に示すように、リアフレームエンド２２０は、フレーム部２２２、放熱部２３０、および、コネクタ受部２３６を有し、例えばアルミ等の熱伝導性のよい金属により形成され、モータ２１０のＥＣＵ２４０側に設けられる。フロントフレームエンド２１５とリアフレームエンド２２０とは、モータ２１０を挟んだ状態にて、図示しないスルーボルトにより締結される。また、リアフレームエンド２２０には、図示しないモータ線挿通孔が形成される。モータ線１３５、１４５は、モータ線挿通孔に挿通され、ＥＣＵ２４０側に取り出される。

フレーム部２２２は、モータ２１０側に略環状に形成され、モータ２１０のステータ２１２に固定される。
放熱部２３０は、フレーム部２２２のＥＣＵ２４０側に立設される。
放熱部２３０の軸中心Ｏには、軸孔２３１が形成される。軸孔２３１には、ベアリング１６７が設けられ、シャフト１６の他端１６２が挿通される。これにより、シャフト１６の他端１６２に設けられるマグネット１８がＥＣＵ２４０側に露出する。
放熱部２３０の外側には、基板固定部２３２が形成される。放熱部２３０のＥＣＵ２４０側には、放熱面２３５が形成される。
コネクタ受部２３６には、放熱部２３０から径方向外側に突出して形成される。コネクタ受部２３６のＥＣＵ２４０側には、コネクタ２８０が配置される。コネクタ受部２３６とコネクタ２８０とは、離間している。

ＥＣＵ２４０は、リアフレームエンド２２０を挟んでモータ２１０と反対側であって、モータ２１０と略同軸に設けられる。
ＥＣＵ２４０は、各種電子部品が実装される基板２４１を有する。
基板２４１は、リアフレームエンド２２０を投影した領域内に収まる形状に形成される。また、基板２４１に実装され、ＥＣＵ２４０を構成するＳＷ素子５１〜５６、６１〜６６、電流検出素子５７〜５９、６７〜６９、コンデンサ８６、８７、および、チョークコイル８９が、モータ領域内に収まっている。
ここで、基板２４１のモータ２１０側の面を発熱素子実装面２４２、モータ１０と反対側の面を電子部品実装面２４３とする。本実施形態では、発熱素子実装面２４２が「一方の面」に対応する。

図１６に示すように、発熱素子実装面２４２には、ＳＷ素子５１〜５６、６１〜６６、電流検出素子５７〜５９、電源リレー７１、７２、逆接保護リレー７３、７４、ＡＳＩＣ８２、および、回転角センサ８５等が実装される。
本実施形態では、ＳＷ素子５１〜５６、６１〜６６、電流検出素子５７〜５９、６７〜６９、電源リレー７１、７２、逆接保護リレー７３、７４、および、ＡＳＩＣ８２は、放熱ゲルを介して、リアフレームエンド２２０の放熱部２３０の放熱面２３５に放熱可能な状態で当接する。これにより、ＳＷ素子５１〜５６、６１〜６６、電源リレー７１、７２、逆接保護リレー７３、７４、および、ＡＳＩＣ８２にて生じた熱は、放熱ゲルを経由して、リアフレームエンド２２０に放熱される。また、電子部品実装面２４３において、ＡＳＩＣ８２と少なくとも一部が重複する領域には、マイコン８１が実装される（図１２、図１７参照）。

本実施形態では、第１インバータ部５０を構成するＳＷ素子５１〜５６と、第２インバータ部６０を構成するＳＷ素子６１〜６６とは、モータ１０の軸中心Ｏ（本実施形態では、回転角センサ８５が実装される箇所）に対して、対称に配置される。本実施形態では、ＳＷ素子５１〜５６とＳＷ素子６１〜６６とは、モータ１０の軸中心Ｏに対して点対称に配置される。なお、相配列については、上記実施形態と同様、第１インバータ部５０は、電力供給領域Ｒｉｎ側から、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の順に配置され、第２インバータ部６０は、電力供給領域Ｒｉｎ側から、Ｗ相、Ｖ相、Ｕ相の順に配置されている。
基板２４１に実装される各種電子部品の配置等は、上述の点を除き、上記実施形態と同様である。

基板２４１の第１インバータ部５０を構成する素子類が実装される第１領域Ｒ１よりも径方向外側には、モータ線挿通部２４４が形成される。モータ線挿通部２４４には、モータ線１３５が挿通され、はんだ等により接続される。また、基板２４１の第２インバータ部６０を構成する素子類が実装される第２領域Ｒ２よりも径方向外側には、モータ線挿通部２４５が形成される。モータ線挿通部２４５には、モータ線１４５が挿通され、はんだ等により接続される。

モータ線挿通部２４４、２４５は、軸中心Ｏを中心とする円周Ｃ上に形成される。すなわち、基板２４１上において、モータ線１３５、１４５は、円周Ｃ上に配置される。本実施形態では、円環状のステータ２１２に巻回される巻線組１３、１４からモータ線１３５、１４５が取り出される。モータ線挿通部２４４、２４５を同一円周上に形成することで、モータ線１３５、１４５をステータ２１２側から基板４１側に略真っ直ぐに取り出せばよいので、モータ線１３５、１４５と基板２４１との接続が容易になる。

基板２４１の基板固定部２３２に対応する箇所には、孔部２４８が形成される。基板固定ねじ４９は、孔部２４８に挿入され、リアフレームエンド２２０の基板固定部２３２に螺着される。これにより、基板２４１は、リアフレームエンド２２０に固定される。

また、基板２４１は、円弧状に形成される円弧部２５１と、円弧部２５１の径方向外側に形成されるコネクタ固定部２５２を有する。コネクタ固定部２５２には、コネクタ固定ねじ２８９が挿通される孔部２５３が形成される。
基板２４１の発熱素子実装面２４２側であって、電源リレー７１、７２および逆接保護リレー７３、７４の外側のコネクタ固定部２５２には、コネクタ２８０が設けられる。

図１２〜図１５に示すように、コネクタ２８０は、基板２４１の電子部品実装面２４３側から挿入されるコネクタ固定ねじ２８９にて、基板２４１に固定される。
コネクタ２８０は、樹脂等で形成され、基板２４１から径方向外側に突出した状態にて
固定され、リアフレームエンド２２０のコネクタ受部２３６のＥＣＵ２４０側に配置される。なお、コネクタ２８０は、リアフレームエンド２２０のフレーム部２２２およびコネクタ受部２３６よりもＥＣＵ２４０側に設けられており、「コネクタは、フレーム部材よりもコントローラ側に配置される」という概念に含まれるものとする。

本実施形態では、コネクタ２８０を基板２４１の発熱素子実装面２４２側に設けることで、コネクタ２８０の高さ分、放熱部２３０を立ち上がらせて形成することにより、放熱部２３０の熱マスを大きくすることができ、発熱素子７０により生じた熱を高効率に放熱させることができる。

コネクタ２８０は、開口部２８１が径方向外側を向き、径方向外側からハーネスを接続可能に形成される。また、コネクタ２８０は、端子２８２を有する。端子２８２は、基板２４１に接続される。
本実施形態のコネクタ２８０は、給電用コネクタ２８３と信号用コネクタ２８４とが一体に形成される。また、コネクタ２８０の外周には、フランジ部２８５が形成される。

カバー部材２９０は、金属等により、コネクタ２８０とは別体にて形成される。カバー部材２９０は、頂部２９１、および、頂部２９１の外縁に沿って形成される側壁２９２を有し、ＥＣＵ２４０を覆うように形成され、かしめ等により、リアフレームエンド２２０に固定される。
側壁２９２には、コネクタ２８０に応じた形状の切欠部２９３が形成される。これにより、コネクタ２８０の開口部２８１側は、カバー部材２９０から露出する。

本実施形態では、モータ１０側が鉛直方向下側となるように搭載されることを前提とし、フランジ部２８５のモータ１０側がカバー部材２９０から露出している。フランジ部２８５を設けることにより、カバー部材２９０とコネクタ２８０との間からの装置内部への水等の浸入が防止される。また、浸入してしまった水は、フランジ部２８５を伝って駆動装置２の外部へ排出される。

本実施形態では、第１モータ線１３５および第２モータ線１４５は、基板２４１上において、同一円周上に配置される。これにより、円環状のステータ２１２に巻回された第１巻線組１３および第２巻線組１４から引き出されたモータ線１３５、１４５と基板２４１との接続が容易となる。
また、上記実施形態と同様の効果を奏する。

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態を図１８に示す。図１８は、模式的な断面図であって、コネクタ等、一部の部材の記載を省略した。また、ＳＷ素子等のハッチングを省略した。後述の図１９および図２０も同様である。

第３実施形態の駆動装置３は、ＥＣＵ３４０が上記実施形態と異なる。
ＥＣＵ３４０は、基板３４１、中間部材３５０、および、ヒートシンク３５５が、モータ１０側からこの順で設けられる。基板３４１のモータ１０側の面である発熱素子実装面３４２には、ＳＷ素子５１〜５６、６１〜６６が実装される。発熱素子実装面３４２側におけるＳＷ素子５１〜５６、６１〜６６等の配置は、図１０と同様である。すなわち、上記実施形態と同様、第１モータ線１３５およびＳＷ素子５１〜５６と、第２モータ線１３６およびＳＷ素子６１〜６６とは、電力供給領域Ｒｉｎ側からの相配列が逆順となっている。本実施形態では、発熱素子実装面３４２が「一方の面」に対応する。
なお、基板３４１のモータ１０と反対側の実装面３４３を「一方の面」とし、実装面３４３にＳＷ素子５１〜５６、６１〜６６を実装してもよい。

中間部材３５０は、板状部３５１、および、周壁部３５２を有する。板状部３５１は、略円板状に形成され、基板３４１側の面に電子部品１８１が実装される。周壁部３５２は、板状部３５１の外縁の少なくとも一部にて、基板３４１側およびヒートシンク３５５側に延びて形成される。基板３４１と中間部材３５０とは、例えば配線パターン等により、電気的に接続される。基板３４１および板状部３５１の略中央には、シャフト１６０が挿通される孔部が形成される。

ヒートシンク３５５の略中央には、シャフト１６０を回転可能に支持するベアリング１６８が設けられる。ヒートシンク３５５のモータ１０側の面には、電子部品１８２が配置される。電子部品１８２は、図示しない端子等により、中間部材３５０と接続される。
電子部品１８１、１８２は、例えばリレー、コンデンサ、コイル、マイコン、ＡＳＩＣ等である。電子部品１８１、１８２は、基板３４１や板状部３５１のヒートシンク３５５側の面に実装してもよい。
このように構成しても上記実施形態と同様の効果を奏する。

（第４実施形態、第５実施形態）
図１９に示すように、本発明の第４実施形態の駆動装置４は、ＥＣＵ４４０が第３実施形態と異なる。第４実施形態では、ＳＷ素子５１〜５６、６１〜６６が板状部３５１のモータ１０側の面に配置される。第４実施形態では、板状部３５１を「基板」とみなす。ＳＷ素子５１〜５６、６１〜６６は、板状部３５１のヒートシンク３５５側の面に配置してもよい。

図２０に示すように、本発明の第５実施形態の駆動装置５は、ＥＣＵ５５０が第３実施形態と異なる。本実施形態では、ＳＷ素子５１〜５６、６１〜６６が、ヒートシンク３５５のモータ１０側の面に配置される。第５実施形態では、ヒートシンク３５５を「基板」とみなす。

ヒートシンク３５５と、ＳＷ素子５１〜５６、６１〜６６およびモータ線１３５、１４５とは、電気的には接続されない。ＳＷ素子５１〜５６、６１〜６６は、例えば図示しない端子等により、中間部材３５０または基板３４１と電気的に接続するようにしてもよい。また、図２０では、ＳＷ素子５１〜５６、６１〜６６と板状部３５１とが離間しているが、例えばＳＷ素子５１〜５６、６１〜６６が板状部３５１のモータ１０と反対側の面にて電気的に接続されており、ヒートシンク３５５に放熱可能に設けられていてもよい。

板状部３５１またはヒートシンク３５５上におけるＳＷ素子５１〜５６、６１〜６６、および、モータ線１３５、１４５の相配列は、上記実施形態と同様とする。ここで、例えば、電力供給領域Ｒｉｎが基板３４１に設けられている場合、電力供給領域Ｒｉｎを軸方向に投影した部分を「基準位置」とみなすようにしてもよい。電力供給領域Ｒｉｎは、板状部３５１に形成されていてもよい。

また、図１９および図２０において、モータ線１３５、１４５は、板状部３５１またはヒートシンク３５５側まで延びて形成される。ここで、基板３４１、および、板状部３５１またはヒートシンク３５５を「基板」とみなし、モータ線１３５、１４５は、基板３４１と接続されるようにしてもよい。すなわち、モータ線１３５、１４５は、板状部３５１またはヒートシンク３５５まで延びて形成されていなくてもよい。
このように構成しても、上記実施形態と同様の効果を奏する。

なお、図１９および図２０の基板３４１、および、図２０の中間部材３５０には、電子部品が図示されていないが、基板３４１および中間部材３５０には、コンデンサ、コイル、マイコン、ＡＳＩＣ等の電子部品を適宜実装可能である。また、図１８および図１９中にて、中間部材３５０またはヒートシンク３５５に配置される電子部品１８１、１８２を省略してもよい。

（他の実施形態）
（ア）フレーム部材
上記実施形態では、フレーム部材は、フレーム固定ねじによりモータケースに固定される。他の実施形態では、ねじ以外の部材によってフレーム部材をモータケースに固定してもよい。また、圧入により、フレーム部材をモータケースに固定してもよい。これにより、部品点数を低減することができる。また、径方向における体格を小型化することができる。第３実施形態〜第５実施形態では、フレーム部材が省略されている。他の実施形態では、第３実施形態〜第５実施形態のように、中間部材を備える駆動装置において、フレーム部材を設けてもよい。

（イ）ＥＣＵ
上記実施形態では、発熱素子は、放熱ゲルを介してフレーム部材と当接する。他の実施形態では、放熱ゲルに替えて、放熱シートを用いてもよいし、発熱素子とフレーム部材とが直接的に当接するように構成してもよい。また、上記実施形態では、ＳＷ素子は、モールド部から放熱スラグが露出して形成される。他の実施形態では、ＳＷ素子は、放熱スラグが露出していなくてもよい。電源リレー、逆接保護リレー、および、ＡＳＩＣについても同様である。

また、上記実施形態では、駆動素子、電流検出素子、電源リレー、逆接保護リレー、および、ＡＳＩＣが発熱素子に対応し、これらの発熱素子がフレーム部材に対して背面放熱可能に設けられる。他の実施形態では、電流検出素子、電源リレー、および、逆接保護リレーは、第１駆動素子および第２駆動素子と異なる面に実装してもよいし、省略してもよい。また、第１駆動素子および第２駆動素子をフレーム部材の回転電機と反対側の面である電子部品実装面側に実装してもよい。この場合、電子部品実装面が「一方の面」に対応する。また、電流検出素子は、シャント抵抗以外の例えばホールＩＣ等としてもよいし、２相分の電流検出素子を設けるといった具合に、一部を省略してもよい。電源リレーは、メカリレーとしてもよい。
さらにまた、これらの素子類とは異なる電子部品を発熱素子として、フレーム部材に対して背面放熱可能となるように基板の発熱素子実装面に実装してもよい。さらにまた、発熱素子実装面に実装される電子部品の一部または全部は、フレーム部材に対して放熱させなくてもよい。

上記実施形態では、制御部を構成する電子部品であるＡＳＩＣが発熱素子実装面に実装され、マイコンが電子部品実装面に実装される。他の実施形態では、制御部を構成する電子部品は、ＡＳＩＣおよびマイコンに限らず、パッケージをどのように構成してもよい。また、例えば、ＡＳＩＣを電子部品実装面に実装し、マイコンを発熱素子実装面に実装する、といった具合に、制御に係る電子部品は、パッケージの構成や発熱状況に応じ、発熱素子実装面または電子部品実装面のどちら側に実装してもよい。また、マイコンをＡＳＩＣと重複しない領域に実装してもよい。なお、「発熱素子実装面」および「電子部品実装面」は、発熱素子や電子部品を実装可能であることを意味し、発熱素子や電子部品が必ずしも実装されていなくても差し支えない。

上記実施形態では、第１実施形態では、第１インバータ部を構成するＳＷ素子と第２インバータ部を構成するＳＷ素子とが線対称に配置され、第２実施形態では、第１インバータ部を構成するＳＷ素子と第２インバータ部を構成するＳＷ素子が点対称に配置される。他の実施形態では、第１実施形態の構成にてＳＷ素子を点対称配置としてもよいし、第２実施形態の構成にてＳＷ素子を線対称配置としてもよい。また、ＳＷ素子の配置は、対称配置に限らず、どのように配置してもよい。さらにまた、ＳＷ素子以外の基板に実装される各種電子部品の配置も、どのようであってもよい。

また、上記実施形態では、第１系統において、電力供給領域側から、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の順に配列され、第２系統において、電力供給領域側から、Ｗ相、Ｖ相、Ｕ相の順に配列される。他の実施形態では、第１系統の相配列は、電力供給領域側から、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の順に限らず、どのように配列してもよい。すなわち、第１相、第２相、第３相は、それぞれ、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相のいずれとしてもよい。また、第２系統の相配列は、第１系統の相配列と逆順で配列される。これにより、上記実施形態と同様、磁束漏れを相殺可能であり、回転角センサにおける磁束漏れの影響を低減可能である。また、配線インピーダンスの相間でのばらつきを低減することができる。
また、第１取出線および第１駆動素子と、第２取出線および第２駆動素子とは、電力供給領域以外の箇所を基準位置とし、当該基準位置からの相配列が逆順となるようにしてもよい。

上記実施形態では、第１取出線および第２取出線は、点対称に配置される。他の実施形態では、第１取出線および第２取出線は、点対称以外の配置としてもよい。また、第１取出線および第２取出線の少なくとも一方は、真ん中に配置される相を基準に両側に配置される相が対称でなくてもよい。さらにまた、第１取出線は、基板上において、第１領域の径方向外側以外の箇所に配置してもよい。同様に、第２取出線は、基板上において、第１領域の径方向外側以外の箇所に配置してもよい。

上記実施形態では、軸中心側から、高電位側素子、低電位側素子、電流検出素子の順で配置される。他の実施形態では、軸中心からの素子配列は、例えば低電位側素子を軸中心側に配置する等、どのように配列してもよい。また、例えば２相分の電流検出素子を設けるといった具合に、電流検出素子の一部を省略してもよい。

上記実施形態では、電力供給領域の中心から第１領域の中心までの距離と、電力供給領域の中心から第２領域の中心までの距離とは、略等しい。他の実施形態では、例えば、電源リレーおよび逆接保護リレーが省略されており、図１１において逆接保護リレー７３が実装される箇所の近傍に電力供給領域が形成されるといった具合に、電力供給領域の中心から第１領域の中心までの距離と、電力供給領域の中心から第２領域の中心までの距離とは、等しくなくてもよい。このような場合、例えば、バッテリから電力が供給される配線パターンのインバータ部側の端部よりも反インバータ部側の全体を「電力供給領域」と捉え、当該電力供給領域側から、第１系統について、第１相、第２相、第３相の順に配列し、第２系統について、第３相、第２相、第１相の順に配列してもよい。このように構成しても、他の相配列の場合と比較し、相間における配線インピーダンスのばらつきを低減することができる。

第１実施形態では、基板にモータ線との接続に用いられる金属片が実装され、プレスフィットにて基板とモータ線とが接続される。また、第２実施形態では、はんだ等により基板とモータ線とが接続される。他の実施形態では、例えば、第１実施形態の構成にて、基板とモータ線とをはんだにて接続してもよいし、第２実施形態の構成にて、基板に設けられた金属片を用いたプレスフィットにて基板とモータ線を接続してもよい。また、基板とモータ線との接続は、プレスフィットやはんだに限らず、どのような方法で接続してもよい。
上記実施形態では、基板は、基板固定ねじによりフレーム部材に固定される。他の実施形態では、基板をフレーム部材に固定する手法は、ねじを用いるのに限らず、どのようであってもよい。

（ウ）コネクタ部
第１実施形態では、コネクタ部は、１つの給電用コネクタ、および、２つの信号用コネクタから構成される。他の実施形態では、これらのコネクタの一部または全部を複数設けてもよい。これらのコネクタは、第１実施形態のようにそれぞれ別個に設けてもよいし、一部または全部を第２実施形態のように一体に形成してもよい。

また、第２実施形態のように、モータケースを設けない場合、ステータを「回転電機の筒部」とし、ステータを軸方向に投影した投影領域内にコネクタを配置するようにしてもよい。また、コネクタとカバー部材とを別体とする前提とし、コネクタをカバー部材の基板の電子部品実装面側（すなわちモータと反対側）に固定するようにしてもよい。
すなわち、コネクタの数、コネクタの開口部の向き、および、カバー部材との一体もしくは別体については、どのような組み合わせとしてもよい。

（エ）カバー部材
第１実施形態では、カバー部材は接着剤にてフレーム部材に固定される。また、第２実施形態では、かしめによりフレーム部材に固定される。カバー部材のフレーム部材への固定方法は、これに限らず、例えばねじ等で固定する等、どのように固定してもよい。

（オ）駆動装置
上記実施形態では、回転電機は３相のブラシレスモータである。他の実施形態では、回転電機は、ブラシレスモータに限らず、３相以上のどのようなモータであってもよい。また、回転電機は、モータ（電動機）に限らず、発電機であってもよいし、電動機および発電機の機能を併せ持つ所謂モータジェネレータであってもよい。
上記実施形態では、ギアと接続される出力端は、モータを挟んでＥＣＵと反対側に設けられる。換言すると、上記実施形態の駆動装置では、出力端、モータ、ＥＣＵが、この順で配列される。他の実施形態では、出力端は、ＥＣＵを挟んでモータと反対側に設けてもよい。換言すると、他の実施形態の駆動装置では、モータ、ＥＣＵ、出力端が、この順で配列されてもよい。
上記実施形態では、駆動装置は、電動パワーステアリング装置に適用される。他の実施形態では、駆動装置を電動パワーステアリング装置以外の装置に適用してもよい。
以上、本発明は、上記実施形態になんら限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実施可能である。

１〜５・・・駆動装置
８・・・電動パワーステアリング装置
１０、２１０・・・モータ（回転電機）
１３・・・第１巻線組 １４・・・第２巻線組
１３５・・・第１モータ線（第１取出線）
１４５・・・第２モータ線（第２取出線）
２０・・・フレーム部材 ２２０・・・リアフレームエンド（フレーム部材）
４１、２４１、３４１・・・基板
５０・・・第１インバータ部 ５１〜５６・・・ＳＷ素子（第１駆動素子）
６０・・・第１インバータ部 ６１〜６６・・・ＳＷ素子（第２駆動素子）

Claims (12)

1. 第１巻線組（１３）および第２巻線組（１４）が巻回されるステータ（１２、２１２）、前記ステータに対して相対回転可能に設けられるロータ（１５）、および、前記ロータと共に回転するシャフト（１６）を有する３相以上の回転電機（１０、２１０）と、
   前記回転電機の軸方向の一方の側に設けられる基板（４１、２４１、３４１、３５１、３５５）と、
   前記基板の一方の面（４２、２４２、３４２）に配置され、前記第１巻線組の通電を切り替える第１インバータ部（５０）を構成する第１駆動素子（５１〜５６）と、
   前記基板の前記第１駆動素子が配置される面と同一の面であって、前記第１駆動素子が配置される領域である第１領域と前記回転電機の軸中心を挟んで反対側の領域である第２領域に配置され、前記第２巻線組の通電を切り替える第２インバータ部（６０）を構成する第２駆動素子（６１〜６６）と、
   前記第１巻線組から相毎に取り出され、前記基板に配列される第１取出線（１３５）と、
   前記第２巻線組から相毎に取り出され、前記基板に配列される第２取出線（１４５）と、
   を備え、
   前記第１取出線および前記第１駆動素子と、前記第２取出線および前記第２駆動素子とは、前記基板上の基準位置側からの相配列が逆順であることを特徴とする駆動装置。
2. 前記基準位置は、前記第１領域、前記第２領域および前記回転電機の軸中心を含む領域である駆動素子領域の外側であって、電源（１０９）からの電力を前記第１インバータ部および前記第２インバータ部に供給する配線パターンを含む領域である電力供給領域であることを特徴とする請求項１に記載の駆動装置。
3. 前記基板の前記第１駆動素子および前記第２駆動素子が配置される面と同一の面の前記電力供給領域に配置され、前記電源と前記第１インバータ部または前記第２インバータ部との間に通電される電流の導通または遮断を切り替え可能なリレー（７１、７２）をさらに備えることを特徴とする請求項２に記載の駆動装置。
4. 前記回転電機と前記基板との間に設けられるフレーム部材（２０、２２０）をさらに備え、
   前記第１駆動素子および前記第２駆動素子は、前記基板の前記フレーム部材側の面（４２）に前記フレーム部材に対して放熱可能に配置されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の駆動装置。
5. 前記第１取出線は、前記第１領域の径方向外側にて前記基板と接続され、
   前記第２取出線は、前記第２領域の径方向外側にて前記基板と接続されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の駆動装置。
6. 前記基板における前記第１駆動素子および前記第２駆動素子が配置される面と同一の面の前記第１駆動素子と前記第１取出線との間、または、前記第２駆動素子と前記第２取出線との間に配置され、前記第１巻線組または前記第２巻線組の各相に通電される電流を検出する電流検出素子（５７〜５９、６７〜６９）をさらに備えることを特徴とする請求項５に記載の駆動装置。
7. 前記第１駆動素子および前記第２駆動素子は、前記回転電機の軸中心側に高電位側素子（５１〜５３、６１〜６３）が配置され、前記高電位側素子の外側に低電位側素子（５４〜５６、６４〜６６）が配置されることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の駆動装置。
8. 前記第１取出線と前記第２取出線とは、前記基板上における前記回転電機の軸中心を基準として点対称に配置されることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の駆動装置。
9. 前記第１取出線および前記第２取出線は、真ん中に配置される相を基準に両側に配置される相が対称に配置されることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の駆動装置。
10. 前記第１取出線および前記第２取出線は、前記基板上において、同一円周上に配置されることを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の駆動装置。
11. 前記第１取出線は、前記基板上において、直線上に配置され、
    前記第２取出線は、前記基板上において、直線上に配置されることを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の駆動装置。
12. 請求項１〜１１のいずれか一項に記載の駆動装置（１〜５）と、
    前記回転電機から出力されたトルクを駆動対象（１０２）に伝達する動力伝達部（９）と、
    を備え、
    前記回転電機のトルクにより前記駆動対象を駆動することで、運転者による操舵部材（１０１）の操舵を補助することを特徴とする電動パワーステアリング装置。

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