JPWO2019064767A1 - モータ及び電動パワーステアリング装置 - Google Patents

Abstract

放熱性を確保しつつ、体格を抑えるモータ及び電動パワーステアリング装置を提供する。本発明のモータ（１）は、軸方向に延びるシャフト（４１）を含むロータ（４０）と、ステータ（５０）と、ハウジング（１０）と、ステータ（５０）の軸方向上側に配置されたヒートシンク（１００）と、ヒートシンク（１００）の軸方向上側に固定された基板（７０）と、ハウジング（１０）の径方向外側に配置されたコネクタ（２００）と、コネクタ（２００）の内部に収容されるコネクタピン（８１）と、を備える。ヒートシンク（１００）は、本体部と、本体部と連なり、かつハウジング（１０）よりも径方向外側に延びる突出部と、を有する。軸方向下側から見て、コネクタ（２００）、突出部、及び基板（７０）の順に重なる。突出部の径方向外側に、コネクタピン（８１）が位置する。

Description

本発明は、モータ及び電動パワーステアリング装置に関する。

モータ本体部と、このモータ本体部を制御する制御部とが一体に配置された機電一体型のモータが知られている。モータ本体部は、ロータと、ステータとを有する。制御部は、電子部品と、基板とを有する。

例えば、特開２０１３−６２９９６号公報（特許文献１）に開示のモータは、ＥＣＵハウジングと、制御基板と、半導体モジュールと、ヒートシンクと、コネクタと、を備える。ＥＣＵハウジングは、一端側が開口形成される。制御基板は、ＥＣＵハウジングの一端側に配置される。半導体モジュールは、制御基板と電気的に接続される。ヒートシンクは、ＥＣＵハウジングの内側部に設けられ、半導体モジュールの放熱面と接触する受熱面を有する。コネクタは、ＥＣＵハウジングに取り付けられ、固定される。

特開２０１３−６２９９６号公報

特許文献１のヒートシンクは、ＥＣＵハウジング内に収容される。放熱性を確保するためには、ヒートシンクの体積を大きくする必要がある。この場合、ＥＣＵハウジングを大きくする必要が生じるので、モータの体格が大きくなってしまう。

本発明は、上記問題点に鑑み、放熱性を確保しつつ、体格を抑えるモータ及び電動パワーステアリング装置を提供することを目的とする。

本発明のモータの一つの態様は、軸方向に延びるシャフトを含むロータと、ロータの径方向外側を囲むステータと、ロータ及びステータを内部に収容するハウジングと、ステータの軸方向上側に配置されたヒートシンクと、ヒートシンクの軸方向上側に固定された基板と、ハウジングの径方向外側に配置されたコネクタと、コネクタの内部に収容されるとともに、前記基板と電気的に接続されたコネクタピンと、を備える。ヒートシンクは、本体部と、本体部と連なり、かつハウジングよりも径方向外側に延びる突出部と、を有する。軸方向下側から見て、コネクタ、突出部、及び基板の順に重なる。突出部の径方向外側に、コネクタピンが位置する。

本発明の一つの態様によれば、放熱性を確保しつつ、体格を抑えるモータ及び電動パワーステアリング装置を提供することができる。

図１は、実施の形態１におけるモータの断面図である。 図２は、実施の形態１における基板の底面図である。 図３は、実施の形態１におけるヒートシンクの平面図である。 図４は、実施の形態１におけるヒートシンクの底面図である。 図５ａは、図３を模式的に示す平面図である。 図５ｂは、図５ａの変形例である。 図５ｃは、図５ａの他の変形例である。 図６は、実施の形態１におけるコイル線を支持したコイル支持部材及びヒートシンクの平面図である。 図７は、実施の形態１におけるコネクタの側面図である。 図８は、実施の形態１におけるコネクタの斜視図である。 図９は、実施の形態１におけるヒートシンク及びコネクタの斜視図である。 図１０は、実施の形態１におけるヒートシンクの突出部近傍の拡大断面図である。 図１１は、実施の形態２における電動パワーステアリング装置の模式図である。

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照符号を付し、その説明は繰り返さない。

また、以下の説明において、図１に示すように、ロータの中心軸Ａ、つまりシャフトが延びる軸方向を上下方向とし、基板側を上側、とし、ハウジングの底部側を下側とする。ただし、本明細書における上下方向は、位置関係を特定するために用いるためであって、実際の方向を限定するものではない。すなわち、下方向は重力方向を必ずしも意味するものではない。

また、ロータの中心軸Ａに直交する方向を径方向とし、径方向は中心軸Ａを中心とする。ロータの中心軸Ａの軸回りを周方向とする。

また、本明細書において「軸方向に延びる」とは、厳密に軸方向に延びる状態と、軸方向に対して４５度未満の範囲で傾いた方向に延びる状態とを含む。同様に、本明細書において「径方向に延びる」とは、厳密に径方向に延びる状態と、径方向に対して４５度未満の範囲で傾いた方向に延びる状態とを含む。

また、本明細書において「嵌る（嵌合する）」とは、形状が合ったものを嵌め合わせることを意味する。形状が合ったものは、形状が同じ場合と、形状が相似形の場合と、形状が異なる場合とを含む。形状が合ったものが凹凸形状の場合には、一方の凸部の少なくとも一部が他方の凹部の中に位置する。

また、本明細書において「間隙」とは、意図的に設けた隙間を意味する。つまり、部材同士を接触させないように設計された隙間を間隙とする。

（実施の形態１） 図１〜図１０を参照して、本発明の一実施の形態であるモータについて説明する。実施の形態１におけるモータは、Ｕ相、Ｖ相、及びＷ相の組を２組有する２系統の構成である。

図１に示すように、モータ１は、ハウジング１０と、フランジ２０と、カバー３０と、ロータ４０と、ベアリング４３，４４と、ステータ５０と、コイル支持部材６０と、基板７０及び電子部品８０を有する制御部と、ヒートシンク１００と、コネクタ２００と、コネクタピン８１と、を主に備える。

＜ハウジング＞ 図１に示すように、ハウジング１０は、ロータ４０、ステータ５０及びベアリング４３，４４を内部に収容する。ハウジング１０は、軸方向に伸び、上側に開口する。ハウジング１０は、底部１４を含む。底部１４は、ハウジング１０を閉口する。

＜フランジ＞ フランジ２０は、ハウジング１０の外側面に、取り付けられる。

＜カバー＞ カバー３０は、基板７０及びコネクタ２００の軸方向上側を少なくとも一部を覆う。

＜ロータ＞ ロータ４０は、シャフト４１と、ロータコア４２と、を含む。シャフト４１は、軸方向に延びる中心軸Ａを中心とする略円柱状である。このシャフト４１に、ロータコア４２は固定される。ロータコア４２は、シャフトの径方向外側を囲む。ロータコア４２は、シャフト４１とともに回転する。

＜ベアリング＞ 図１に示すように、ベアリング４３，４４は、シャフト４１を回転可能に支持する。軸方向上側に配置されるベアリング４３は、ステータ５０の軸方向上側に位置し、ヒートシンク１００に保持される。軸方向下側に配置されるベアリング４４は、ハウジング１０の底部１４に保持される。

＜ステータ＞ ［ステータの構成］ ステータ５０は、ロータ４０の径方向外側を囲む。ステータ５０は、ステータコア５１と、インシュレータ５２と、コイル５３と、バスバー（図示せず）と、バスバー保持部材５４と、を含む。

ステータコア５１は、周方向に複数配置されたコアバックとティースとを有する。コアバックは、中心軸Ａと同心の筒状である。ティースは、コアバックの内側面から径方向内側に向かって延びる。ティースは、複数設けられ、コアバックから径方向に延び、周方向に空隙（スロット）を隔てて配置される。

インシュレータ５２は、ステータコア５１の少なくとも一部を覆う。インシュレータ５２は、絶縁体で形成され、各ティースに取り付けられる。

コイル５３は、ステータコア５１を励磁し、コイル線Ｃが巻回されて構成される。具体的には、コイル線Ｃは、インシュレータ５２を介して各ティースに巻回され、コイル５３は、各ティースに配置される。すなわち、コイル線Ｃは、集中巻である。本実施の形態において、コイル線Ｃが２つの異なるティースに対してそれぞれ集中巻で巻回される、いわゆる二連弧巻である。コイル線Ｃは、バスバー保持部材５４の径方向外側端部よりも径方向内側に位置する。

コイル線Ｃの一端部は、バスバーに接続される。コイル線Ｃの他端部は、後述するコイル支持部材６０に挿通され、基板７０に接続される。本実施の形態のコイル線Ｃの他端部は、コイル５３から引き出された導線であり、具体的には、第１及び第２の系統におけるＵ相、Ｖ相及びＷ相のそれぞれを構成する６本の引出線５３Ｕ１，５３Ｕ２，５３Ｖ１，５３Ｖ２，５３Ｗ１，５３Ｗ２（図６参照）である。このステータ５０から引き出された引出線５３Ｕ１，５３Ｕ２，５３Ｖ１，５３Ｖ２，５３Ｗ１，５３Ｗ２は、後述するコイル支持部材６０の貫通孔６５及びヒートシンク貫通孔１１０（図３参照）内に挿通され、制御部にはんだ付けなどの方法で電気的に接続される。

引出線５３Ｕ１，５３Ｕ２，５３Ｖ１，５３Ｖ２，５３Ｗ１，５３Ｗ２は、渡り線によって、シャフトを中心とした１８０度以下の領域に集められる。

モータ１の駆動時においては、第１の系統におけるＵ相、Ｖ相及びＷ相の各層を構成する引出線５３Ｕ１，５３Ｖ１，５３Ｗ１に、それぞれ電流が流され、第２の系統におけるＵ相、Ｖ相及びＷ相の各相を構成する引出線５３Ｕ２，５３Ｖ２，５３Ｗ２にも、それぞれ電流が流される。この構成により、モータ１の駆動時において、例えばインバータの故障等により一方の系統へのコイルへの通電が停止した場合であっても、他方の系統におけるコイルに通電が可能であるため、モータ１を駆動させることができる。

本実施の形態におけるモータ１は、Ｕ相、Ｖ相及びＷ相の組を２組有する２系統の構成としたが、系統数については任意に設計可能である。すなわち、モータ１は、１系統の構成としてもよく、３系統以上としてもよい。

バスバーＢは、コイル５３から導出されたコイル線を互いに電気的に接続させる導電材料で形成された部材である。本実施の形態におけるバスバーＢは、スター結線における中性点用バスバーである。

［バスバー保持部材］ 図１に示すバスバー保持部材５４は、バスバーを保持する。バスバー保持部材５４は、絶縁材料で形成される。バスバー保持部材５４は、インシュレータ５２の径方向外側またはコアバックの軸方向上側に固定される。バスバー保持部材５４と、ベアリング４３とは、径方向に重なる。

＜コイル支持部材＞ コイル支持部材６０は、コイル線Ｃなどの導電部材を支持する。コイル支持部材６０は、絶縁材料で形成される。コイル支持部材６０は、ステータ５０の軸方向上側に配置され、コイル線Ｃが挿通される。

＜制御部＞ 制御部は、ロータ４０とステータ５０とを有するモータ本体部を制御する。制御部は、基板７０と、この基板７０に実装される電子部品８０と、を含む。基板７０は、ステータ５０の軸方向上側であって、径方向に広がるように配置され、ヒートシンク１００の軸方向上側に固定される。電子部品８０は、基板７０の上面及び下面の少なくとも一方に実装される。

図１０に示すように、基板７０に搭載される電子部品８０の１つとして、チョークコイル８０ａを用いることができる。チョークコイル８０ａは、基板７０と電気的に接続される。チョークコイル８０ａは、ノイズを除去する。

図２に示すように、基板７０は、パワー素子が実装される第１領域Ｓ１と、制御素子が実装される第２領域Ｓ２と、を有する。第１領域Ｓ１は、軸方向上側から見た際に、シャフト４１の中心軸Ａを中心として１８０度以上の領域である。

ここで、パワー素子と制御素子とが、基板７０上において周方向に分かれて配置している際に、第１領域Ｓ１と第２領域Ｓ２とを定義することができる。したがって、パワー素子と制御素子とが基板７０上に
不規則に点在している場合や、パワー素子と制御素子とが同一周方向かつ径方向に分かれて配置されている場合は、この限りではない。

また、第１領域Ｓ１及び第２領域Ｓ２は、シャフト４１（中心軸Ａ）を中心とした角度で定義される領域である。例えば、第１領域Ｓ１内において、パワー素子が基板７０の径方向内側に偏っている場合であっても、基板７０の径方向外側は第１領域Ｓ１とみなす。

ここで、パワー素子とは、コイル線から外部電源へと繋ぐ回路上の素子であり、制御素子とは、磁気センサで検出した信号線を外部制御装置へと繋ぐ回路上の素子である。パワー素子としては、チョークコイル８０ａ、ＦＥＴ、コンデンサなどが挙げられる。制御素子としては、マイコンなどが挙げられる。

［基板の構成］ 図２に示すように、基板７０は、導電部材を通すための基板貫通孔７１，７２を有する。導電部材は、基板７０に接続されて配電する部材であり、例えば、図１に示すコネクタピン８１、ステータ５０に巻回されたコイル線Ｃなどである。本実施の形態では、基板貫通孔７１には、コイル線が挿通され、基板貫通孔７２にはコネクタピン８１が挿通される。なお、コイル線Ｃと基板７０、及び、コネクタピン８１と基板７０とは、はんだ接続によって固定される。

基板７０には、ヒートシンク１００との位置決めのために、ヒートシンク１００の第２位置決め凹部１７６（図３参照）に対応する位置決め孔部７６が形成される。位置決め孔部７６は、丸孔、切欠き孔などである。

また、基板７０には、ヒートシンク１００との固定のために、ヒートシンク本体部１０３の固定孔部１７７（図３参照）に対応する固定孔部７７が形成される。固定孔部７７は、丸孔、切欠き孔などである。

［ヒートシンク及びコネクタとの関係］ 図３に示す第１位置決め孔１７８は、ヒートシンク上面１０１とヒートシンク下面１０２とを貫通している。ヒートシンク上面１０１を加工する際に、第１位置決め孔１７８を基準として、第２位置決め凹部１７６が形成される。また、ヒートシンク下面１０２を加工する際も同様に、第１位置決め孔１７８を基準として第１位置決め凹部１７９が形成される。これにより、第１位置決め凹部１７９と、第２位置決め凹部１７６とは、第１位置決め孔１７８を基準に位置が決定される。

したがって、第１位置決め凹部１７９によって位置が決められたコネクタ２００と、第２位置決め凹部１７６によって位置が決められた基板７０とは、位置が決定される。これにより、ヒートシンク１００とコネクタ２００との間に位置ずれを起こさず、容易にコネクタピン８１を接続させることができる。

［導電部材との接続］ 基板７０または電子部品８０と、基板７０及びコイル線Ｃなどの導電部材とは、接続部材によって接続される。接続部材は、導電性接着剤、はんだなどであり、本実施の形態でははんだを用いる。はんだは、基板７０の上面及び下面と、導電部材を通すための基板貫通孔７１の内部とに連なるように配置される。はんだの全ては、後述するヒートシンク１００の露出面１２２（図１参照）よりも軸方向上側に位置する。

＜ヒートシンク＞ 図１に示すように、ヒートシンク１００は、ステータ５０の軸方向上側に配置され、基板７０と軸方向に対向する。

ヒートシンク１００は、基板７０に実装された電子部品８０からの熱を吸収し、外部に放出する機能を有し、熱抵抗の少ない材料で形成される。

ヒートシンク１００は、ベアリング４３を保持するので、ベアリングホルダとしても用いられる。本実施の形態では、ベアリングホルダとヒートシンクとは一体であるため、部品点数、組立点数、及びこれらに伴うコストを削減できる。また、ベアリングホルダとヒートシンクとを別体にした際に生じる熱抵抗を抑えることができるため、熱を外部へと伝えやすくすることができる。

ヒートシンク１００は、図３に示すヒートシンク上面１０１と、図４に示すヒートシンク下面１０２とを有する。ヒートシンク上面１０１は基板７０に対向し、ヒートシンク下面１０２はステータ５０に対向する。

［ヒートシンク本体部及びヒートシンク突出部］ 図３及び図４に示すように、ヒートシンク１００は、ヒートシンク本体部１０３と、このヒートシンク本体部１０３と連なり、かつハウジング１０よりも径方向外側に延びるヒートシンク突出部１０４とを有する。

ヒートシンク本体部１０３は、軸方向上側から見た際に、ロータ４０及びステータ５０を収容するハウジング１０と重なり合う。ヒートシンク突出部１０４は、このヒートシンク本体部１０３から径方向に突出し、コネクタ２００の長手方向（図３及び図４における左右方向）の少なくとも一部を覆う。

ヒートシンク突出部１０４は、第１突出部１０４ａと、第２突出部１０４ｂとを有する。図１０に示すように、第１突出部１０４ａの径方向外側には、コネクタピン８１が位置する。第２突出部１０４ｂの径方向外側には、コネクタピン８１が位置しない。

ヒートシンク突出部１０４の形状は、図５ａに示すように平面視において複数の棒部材が突出した形状である。図５ａの構造では、第１突出部１０４ａは、第２突出部１０４ｂの間に配置される。なお、第２突出部１０４ｂの径方向外側端部から内側に向けて第１突出部１０４ａが延びてもよい。

また、ヒートシンク突出部１０４の形状は、図５ｂに示すように板状に突出した形状や、図５ｃに示すようにリング形状などであってもよい。図５ｂ及び図５ｃの構造では、第１突出部１０４ａと第２突出部１０４ｂとは、一体である。

［第１突出部］ 図１０に示すように、第１突出部１０４ａは、コネクタピン８１を径方向外側に位置させることにより、コネクタ２００と基板７０との間に設けたスペースに配置される。

軸方向下側から見て、コネクタ２００、第１突出部１０４ａ、及び基板７０の順に重なる。つまり、第１突出部１０４ａは、基板７０とコネクタ２００とに挟まれる。この順は、各部材が互いに重なり合う場合には、各部材の下端の位置である。つまり、軸方向下側から見て、コネクタ２００の下端、第１突出部１０４ａの下端、及び基板７０の下端の順に位置する。

また、軸方向下側から見て、コネクタ２００、第１突出部１０４ａ、基板７０、及びチョークコイル８０ａの順に重なる。つまり、軸方向下側から見て、コネクタ２００の下端、第１突出部１０４ａの下端、基板７０の下端、及びチョークコイル８０ａの下端の順に位置する。

また、軸方向下側から見て、コネクタ２００、コネクタピン８１、第１突出部１０４ａ、及び基板７０の順に重なる。つまり、軸方向下側から見て、コネクタ２００の下端、コネクタピン８１の下端、第１突出部１０４ａの下端、及び基板７０の下端の順に位置する。

第１突出部１０４ａとコネクタ２００との間には、軸方向に隙間が設けられる。第１突出部１０４ａの下面は、段差を有する。第１突出部１０４ａの下面の少なくとも一部は、他の部材と間隔をあけて配置される。つまり、第１突出部１０４ａの下面の少なくとも一部は、他の部材と接触しない。図１０では、第１突出部１０４ａとコネクタ２００との間には、コネクタピン８１が位置する。

本実施の形態では、第１突出部１０４ａの下面は、第２突出部１０４ｂの下面よりも軸方向上側に位置する。第１突出部１０４ａの下面は、ヒートシンク本体部１０３の下面よりも軸方向上側に位置する。

［第２突出部］ 図３及び図４に示す第２突出部１０４ｂは、間隔を隔てて複数形成されている。詳細には、第２突出部１０４ｂは、ヒートシンク本体部１０３におけるコネクタ２００側の径方向外端縁（図５ａではヒートシンク本体部１０３の右端）の一端及び他端（図５ａでは上端及び下端）から突出する。

ここで、第２突出部１０４ｂの形状は、図３、図４及び図５ａに示すように平面視において棒状に突出した形状であり、両端のみに設置される場合にはヒートシンク本体部１０３とで略Ｕ字形状をなす。なお、第２突出部１０４ｂが平面視において棒状に突出した形状である場合には、第２突出部１０４ｂは１つであってもよく、３つ以上であってもよく、また両端に設けられていなくてもよい。

第２突出部１０４ｂは、後述するコネクタ２００と嵌合するために、軸方向に延びるヒートシンク凹部またはヒートシンク凸部を有する。また、ヒートシンク凹部またはヒートシンク凸部は、軸方向に沿って延びる。図３及び図４では、コネクタ２００の長手方向の一端及び他端に位置する第２突出部１０４ｂの内側面に、ヒートシンク凹部１０５が形成される。第２突出部１０４ｂの内側面は、コネクタ２００と対向する面である。

本実施の形態において、第２突出部１０４ｂは露出面１２２（図１参照）である。つまり、第２突出部１０４ｂと基板７０との間には隙間が設けられる。したがって、カバー３０を装着する前工程において、コネクタ２００の長手方向からコネクタピン８１が基板７０に接続されているかを目視することができる。

本実施の形態の第２突出部１０４ｂは、軸方向下側から見て、コネクタ２００とは重なるが、基板７０と重ならない。なお、第２突出部１０４ｂは、軸方向下側から見て、基板７０と重なってもよい。

［空洞部］ ヒートシンク１００には、導電部材を通すとともに軸方向に延びる空洞部Ｈが形成される。空洞部Ｈは、貫通孔、切り欠き等である。

導電部材がコネクタピン８１などである場合、図３、図４及びこれらを模式的に示す図５ａに示す構造において導電部材を通すための空洞部Ｈは、ヒートシンク本体部１０３と、ヒートシンク突出部１０４とで形成される。詳細には、空洞部Ｈは、ヒートシンク本体部１０３のコネクタ側の径方向外端縁と、第１突出部１０４ａと、第２突出部１０４ｂとで形成される。

変形例の図５ｂに示すヒートシンク突出部１０４の径方向外端部に切り欠きがある構造では、切り欠きが空洞部Ｈをなす。別の変形例の図５ｃに示すヒートシンク突出部１０４がリング形状である構造では、リング形状をなす中空穴が空洞部Ｈをなす。

また、導電部材がステータ５０からのコイル線である場合、図３及び図４に示すように、空洞部Ｈとして、コイル線を通すとともに軸方向に延びるヒートシンク貫通孔１１０が形成される。

このように、図３及び図４に示すヒートシンク１００の空洞部Ｈは、ヒートシンク本体部１０３の径方向外端面と、第１突出部１０４ａの外端面と、第２突出部１０４ｂの内端面とで形成される。そして、空洞部Ｈは、コネクタからの導電部材のための空洞、及びコイル線のためのヒートシンク貫通孔１１０である。

［ヒートシンク貫通孔］ 図３、図４及び図６に示すように、ヒートシンク貫通孔１１０は、コイル線などの導電部材を通すとともに軸方向に延びる。このため、ヒートシンク貫通孔１１０は、導電部材の位置決めができる。本実施の形態のヒートシンク貫通孔１１０は、図１及び図６に示すように、コイル線を支持するコイル支持部材６０を保持する。

ヒートシンク貫通孔１１０は、周方向に隣り合うように複数位置する。具体的には、複数のヒートシンク貫通孔１１０Ｕ，１１０Ｖ，１１０Ｗは、周方向に間隔を隔てて設けられる。つまり、複数のヒートシンク貫通孔１１０Ｕ，１１０Ｖ，１１０Ｗは、互いに間隔を隔てて同心円弧上に整列される。

図３に示すように、複数のヒートシンク貫通孔１１０Ｕ，１１０Ｖ，１１０Ｗは、軸方向上側から見た際に、シャフト４１（中心軸Ａ）を中心とした中心角αが１８０度以内の領域に位置する。つまり、ヒートシンク貫通孔１１０Ｕ，１１０Ｖ，１１０Ｗは片側に集めて配置される。スロット数が６以上であり、相数が３であって、中心角αは、「（３６０
度／スロット数）×３」度以下であることが好ましい。

なお、上記式の「相」とは、固定ステータの独立したコイルの数であり、相数が３の３相モータとは１２０度間隔で独立したコイルが３個あるモータであり、本実施の形態ではＵ相、Ｖ相及びＷ相の３相モータである。また上記式の「スロット」とは、ティース間の溝の数を表し、３相モータでは３の倍数となる。本実施の形態では、３相の１２スロットであるので、中心角αは９０度以下であることが好ましい。

また、ヒートシンク貫通孔１１０Ｕ，１１０Ｖ，１１０Ｗと同様にコイル引出線５３Ｕ１，５３Ｕ２，５３Ｖ１，５３Ｖ２，５３Ｗ１，５３Ｗ２も中心角α内に位置するように配置することが望ましい。渡り線を用いることにより、コイル引出線を中心角α内に位置させることができる。

図６に示すように、複数のヒートシンク貫通孔１１０Ｕ，１１０Ｖ，１１０Ｗのそれぞれには、コイル線のうち同相の複数のコイル線のみが挿通される。複数のヒートシンク貫通孔１１０Ｕ，１１０Ｖ，１１０Ｗは、コイル線の相毎に互いに分離した孔である。つまり、複数のヒートシンク貫通孔１１０Ｕ，１１０Ｖ，１１０Ｗは、互いに独立しており、つながっていない。詳細には、ヒートシンク貫通孔１１０Ｕには、２本のＵ相コイルである引出線５３Ｕ１，５３Ｕ２のみが挿通される。ヒートシンク貫通孔１１０Ｖには、２本のＶ相コイルである引出線５３Ｖ１，５３Ｖ２のみが挿通される。ヒートシンク貫通孔１１０Ｗには、２本のＷ相コイルである引出線５３Ｗ１，５３Ｗ２のみが挿通される。

軸方向上側から見た際に、ヒートシンク貫通孔１１０Ｕ，１１０Ｖ，１１０Ｗは、基板７０においてパワー素子が実装された第１領域Ｓ１内に対向する。このため、基板７０のパワー素子が実装される第１領域Ｓ１に、コイル線を通すヒートシンク貫通孔１１０Ｕ，１１０Ｖ，１１０Ｗが形成される。

なお、軸方向上側から見た際に、ヒートシンク貫通孔１１０Ｕ，１１０Ｖ，１１０Ｗは、パワー素子が実装される第１領域Ｓ１と制御素子が実装される第２領域Ｓ２にまたがっている構造であってもよい。また、軸方向上側から見た際に、ヒートシンク貫通孔の一部が第１領域Ｓ１で、残部が第２領域Ｓ２である構造などであってもよい。

［ヒートシンクとコイル支持部材との嵌合］ 図１に示すように、ヒートシンク貫通孔１１０に、コイル支持部材６０の少なくとも一部が位置する。コイル支持部材６０とヒートシンク貫通孔１１０との隙間は、図１に示すように、下側に向かうにつれ小さくなるまたは同じである。

具体的には、コイル支持部材６０の上端の幅は、ヒートシンク貫通孔１１０の下端の幅よりも小さく、コイル支持部材６０の幅は、軸方向上側から下側に向けて漸次同等または大きくなる。より具体的には、ヒートシンク貫通孔１１０が一定の幅であり、コイル支持部材６０の側面が下側に向けて広がるテーパ状を有する。

また、別の構造として、ヒートシンク貫通孔１１０の下端の幅は、コイル支持部材６０の上端の幅よりも大きく、ヒートシンク貫通孔１１０の幅は、軸方向下側から上側に向けて漸次同等または小さくなる部分を有する。より具体的には、ヒートシンク貫通孔１１０が下側に向けて広がるテーパ状であり、コイル支持部材６０の側面の一部が一定の幅である。

また、ヒートシンク貫通孔１１０の上端の幅がコイル支持部材６０の幅よりも大きくてもよいが、ヒートシンク貫通孔１１０の上端の幅がコイル支持材６０の幅よりも小さくてもよい。

このように、コイル支持部材６０とヒートシンク貫通孔１１０との隙間が下側から上側に向かうにつれ同じまたは大きくなるので、モータ１の組立ての際に、ヒートシンク貫通孔１１０をコイル支持部材６０の上側から容易に挿入できる。

［露出面及び接触面］ 図１に示すように、ヒートシンク１００は、接触面１２１と、露出面１２２とを有する。接触面１２１及び露出面１２２は、図３に示すヒートシンク１００の上面に位置する面である。

接触面１２１は、基板７０または電子部品８０と、直接または放熱部材１２３を介して接する。放熱部材１２３は、グリスなどの放熱性を有する部材である。放熱部材１２３は、ヒートシンク１００及び基板７０と接触する。露出面１２２は、基板７０、電子部品８０及び放熱部材と接触せずに露出する。言い換えると、露出面１２２は、基板７０または電子部品８０と隙間を介して配置される。すなわち、接触面１２１は、直接的または間接的に、基板７０または電子部品８０と接触し、露出面１２２は直接的及び間接的に、接触する部材がない。

図３に示すように、露出面１２２は、空洞部Ｈ（図３では、ヒートシンク貫通孔１１０）より外縁側に位置する。本実施の形態では、ヒートシンク貫通孔１１０が周方向に沿って複数設けられるので、露出面１２２はヒートシンク貫通孔１１０よりも径方向外側に位置する。接触面１２１と露出面１２２との境界は、周方向に位置する。図３では、接触面１２１と露出面１２２との境界は、一端に位置するヒートシンク貫通孔１１０Ｕと、他端に位置するヒートシンク貫通孔１１０Ｗと、中心軸Ａとを結んだ中心角αの円弧上に位置する。

露出面１２２により、基板７０及び電子部品８０と、ヒートシンク１００との間に隙間が形成されるので、基板７０または電子部品８０と、導電部材との接続を目視で確認することができる。なお、基板７０の上面から接続を確認する場合、基板貫通孔７１の内部、基板７０の下面まで接続部材による接続が不明であるので、基板７０の下面側から確認することが好ましい。

図１に示すヒートシンク１００においては、露出面１２２は、接触面１２１よりも軸方向下側に位置する。基板７０が平坦に延びる板状であって、露出面１２２が接触面１２１よりも下側に位置してもよい。また、基板７０が段差構造を有し、露出面１２２と接触面１２１とが同一平面上に位置してもよい。

接触面１２１は、基板７０または電子部品８０と直接接する第１接触面と、基板７０または電子部品８０と放熱部材１２３を介して接する第２接触面と、を有してもよい。

電子部品８０または基板７０と、導電部材とを接続する接続部材の下端部（バックフィレット）の形状を確認するために、基板７０または電子部品８０と、第２接触面との隙間よりも、基板７０または電子部品８０と、露出面１２２との隙間を大きくすることが好ましい。また、第２接触面に塗布されるグリスのため隙間が薄くなり、接続部材が露出面１２２に回り込んでしまって見えづらくなることを防止する観点から、基板７０または電子部品８０と、露出面１２２との隙間を大きくすることが好ましい。また、コイル支持部材６０が上方向にずれると接続部材の下端部が見えづらくなるため、隙間を十分に空けることが好ましい。

図１に示すように、導電部材を支持する部材（本実施の形態ではコイル支持部材６０）の先端が、露出面と軸方向の高さが同じまたは下側に位置する場合には、接続部材の下端部をより容易に確認することができる。一方、導電部材を支持する部材の先端が、露出面１２２と軸方向の高さが同じまたは上側に位置する場合には、基板７０または電子部品８０と導電部材とを接続する接続部材がヒートシンク１００に導通することをより防止できる。

［内側領域及び外側領域］ 図１に示すように、ヒートシンク１００は、内側領域１３０と、この内側領域１３０よりも径方向外側に位置する外側領域１４０と、この外側領域１４０の径方向外側に形成された外側壁部１５０と、を含む。

内側領域１３０は、電子部品８０と少なくとも一部が軸方向において重なる。内側領域１３０の軸方向の厚みは、外側領域１４０の軸方向の厚みよりも大きい。

本実施の形態において、ヒートシンク貫通孔１１０Ｕ，１１０Ｖ，１１０Ｗが基板７０の径方向外側の領域に位置しているため、基板７０の径方向内側の領域には電子部品が密集する。そのため、ヒートシンク１００の内側領域１３０の軸方向の厚みを大きくすることにより、電子部品の熱をヒートシンク１００に逃がすことができる。さらに、外側領域１４０の厚みを薄くすることにより、部品を収容するスペースを確保することができる。よって、電子部品の放熱をより効果的に行うとともに、軸方向の体格を抑えることができる。

内側領域１３０は、図４に示すように、内側壁部１３１と、リブ１３２と、を有する。内側壁部１３１及びリブ１３２は、ヒートシンク下面１０２に形成される。内側壁部１３１は、径方向内側端部において軸方向下側に延びる。リブ１３２は、内側壁部１３１から径方向外側に延びる。リブ１３２は複数設けられ、複数のリブ１３２のそれぞれは、周方向に等間隔に配置される。複数のリブ１３２は、中心軸Ａを中心として、径方向に放射状に延びる。内側壁部１３１及びリブ１３２によってヒートシンク１００の内側領域１３０の剛性を高めることができるので、ヒートシンク１００がベアリング４３を保持する場合には、シャフト４１を支持するための応力などに対する耐久性を向上できる。また、リブ１３２を径方向に延ばすことにより、ヒートシンク１００の熱容量を増加できるとともに、熱を径方向外側に伝えやすくなる。

外側領域１４０は、上述したコイル線Ｃが挿通されるヒートシンク貫通孔１１０Ｕ，１１０Ｖ，１１０Ｗを有する。外側領域１４０の下面は、内側領域１３０の下面よりも軸方向上側に位置する。

図１に示すように、バスバー保持部材５４は、軸方向において外側領域１４０の下側に位置するとともに、径方向において内側領域１３０と重なる。換言すると、ヒートシンク１００の径方向外側かつ下面において、軸方向上側に凹む凹部が設けられ、この凹部にバスバーＢが収容される。

本実施の形態では、基板７０の中心部（径方向内側）に発熱素子（ＦＥＴなどの比較的発熱量が大きい素子）が多く配置される。このため、基板７０と対向するヒートシンク１００の中心部に位置する内側領域１３０の厚みを大きくすることにより、放熱効果を高める。

一方、基板７０の外側（径方向外側）には、ステータ５０のコイル５３から引き出されたコイル線Ｃが接続され、発熱素子は配置されない。この外側領域１４０の厚みを小さくして、バスバー保持部材５４を配置することにより、軸方向の高さを抑えることができる。さらに、バスバーの上面及び側面をヒートシンク１００が覆うことにより、駆動時において、バスバーの輻射熱をヒートシンク１００で吸収できる。

外側壁部１５０は、バスバー保持部材５４の径方向外側を囲む。外側壁部１５０の軸方向の厚みは、内側領域１３０の軸方向の厚みよりも大きい。外側壁部１５０の少なくとも一部は、外部に露出する。外側壁部１５０は、ヒートシンク１００において軸方向の厚みが最も大きい箇所を含むので、より放熱効果を高めることができる。

［基板との位置決め及び固定］ 図３に示すように、ヒートシンク本体部１０３のヒートシンク上面１０１には、基板７０との位置決めのために、第２位置決め凹部１７６が形成される。第２位置決め凹部１７６は、複数形成され、円形凹部である。ヒートシンク１００の第２位置決め凹部１７６と基板７０の位置決め孔部７６（図２参照）とに、位置決めピンなどの位置決め部材を差し込んで、位置決めをする。

ヒートシンク本体部１０３には、基板７０との固定のために、固定孔部１７７が形成される。この固定孔部１７７は、基板７０と軸方向に当接する基板当接部である。固定孔部１７７は、複数形成され、円形孔部である。ヒートシンク１００の固定孔部１７７と基板の固定孔部７７（図２参照）とに、固定ピンやねじなどの固定部材を差し込んで、基板７０とヒートシンク１００とを固定する。

上述の通り、ヒートシンク１００と基板７０とは、位置決
め部材を用いて位置が決められ、固定部材によって固定される。基板７０とヒートシンク１００とが固定された後に、位置決め部材は取り除かれる。

なお、ヒートシンク１００と基板７０とは当接されるため、固定孔部１７７は、露出面１２２に対して軸方向上側に突出する。つまり、本実施の形態において固定孔部１７７は第１接触面に位置する。

図３に示すように複数のヒートシンク貫通孔１１０と固定孔部１７７とは、周方向に間隔を隔てて設けられる。２つの固定孔部１７７は、複数のヒートシンク貫通孔１１０のうち周方向両端に位置するヒートシンク貫通孔１１０Ｕ，１１０Ｗと、周方向に間隔を隔てて設けられる。

［コネクタとの位置決めのための構成］ 図４に示すように、第２突出部１０４ｂには、コネクタ２００との位置決めのために、第１位置決め孔１７８と、第１位置決め凹部１７９または第１位置決め凸部（図示せず）が形成される。第１位置決め凹部は、切欠き凹部である。

＜コネクタ＞ 図１に示すように、コネクタ２００は、ハウジング１０と隣り合うように配置され、基板７０とモータ１外部とを電気的に接続する。本実施の形態のコネクタ２００は、ハウジング１０の径方向外側に配置され、軸方向下側に向かって延び（下向きであり）、基板７０から軸方向下側に延びる導電部材であるコネクタピン８１を内部に収容する。

コネクタ２００の上面は、ヒートシンク１００のヒートシンク上面１０１よりも下方に位置し、軸方向上側から見た際に、コネクタ２００と基板７０とは、重なり合う。

［コネクタの構成］ 図７及び図８に示すように、コネクタ２００は、軸方向に延びるコネクタ胴体部２１０と、このコネクタ胴体部２１０の外側面から径方向外側に延びるコネクタフランジ部２２０と、コネクタ胴体部２１０の上面から軸方向上側に延びるコネクタ突出部２３０と、を有する。

図９に示すように、ヒートシンク本体部１０３とヒートシンク突出部１０４とで空洞部Ｈを形成する場合には、空洞部Ｈにコネクタ胴体部２１０の少なくとも一部が位置する。

コネクタ胴体部２１０は、外側面に形成されるとともに、軸方向に延びる胴体凸部２１１または胴体凹部（図示せず）を有する。胴体凸部２１１は、コネクタフランジ部２２０からコネクタ突出部２３０まで軸方向に延びる。

図８などに示すように、コネクタ胴体部２１０は、径方向外端領域に形成され、軸方向に延びるコネクタ凸部２１５をさらに有する。コネクタ凸部２１５は、径方向外側のコネクタ外端縁２１６を含む外縁部である。なお、「コネクタ外端縁２１６」とは、外端（コネクタ２００の端）である。

コネクタ胴体部２１０は、コネクタ凸部２１５の径方向内側において、コネクタ凸部２１５の径方向内側の面とで形成されるポケット凹部２１７をさらに有する。ポケット凹部２１７は、外部から侵入する埃を貯める。

コネクタフランジ部２２０は、コネクタ胴体部２１０の軸方向の中央部に形成される。なお、中央部とは、中心から所定範囲（例えば軸方向高さの中心から１／３以内）である。これにより、コネクタ２００に外力を受けたとしても耐久性を上げることができる。

図７及び図８に示すように、コネクタフランジ部２２０の上面には、ヒートシンク１００との位置決めするための嵌合部２２１が形成される。嵌合部２２１は、第１位置決め孔１７８と、第１位置決め凹部１７９または第１位置決め凸部（図示せず）とのそれぞれに嵌合する。本実施の形態の嵌合部２２１は、上側に延びる突起部である。

コネクタ突出部２３０は、コネクタ胴体部２１０の上面から上側に延びる。コネクタ突出部２３０は、コネクタ胴体部２１０と一体成形されてもよく、別部材であってもよい。

［カバーとコネクタとの嵌合］ コネクタ凸部２１５と、カバー３０の凹部とは、間隙を介して嵌る。コネクタ２００は、平面視において略長方形である。コネクタ凸部２１５と、カバー３０の凹部とは、コネクタ２００の長手方向に沿って延びる。

また、コネクタ突出部２３０と、図１に示すカバーの段差部３５とは、間隙を介して嵌る。コネクタ突出部２３０の径方向外側の角部とカバーの段差部３５の段差部分とが対向して嵌る。

本実施の形態のモータ１は、カバー３０とコネクタ２００とを互いの凹凸形状で間隙を介して嵌り合うラビリンス構造を有する。このため、防塵効果を有するとともに、モータを容易に組み立てることができる。

［コネクタとヒートシンクとの接触］ 図９に示すように、コネクタ２００は、第２突出部１０４ｂの下面に接触する。具体的には、コネクタフランジ部２２０のフランジ上面２２２と、第２突出部１０４ｂのヒートシンク下面１０２とが接触するように、コネクタフランジ部２２０上に第２突出部１０４ｂが配置される。図３に示すように、第２突出部１０４ｂが間隔を隔てて複数形成される場合には、コネクタフランジ部２２０は、複数の第２突出部１０４ｂの下面のそれぞれと接触する。

［コネクタとヒートシンクとの嵌合］ 胴体凸部２１１と、ヒートシンク凹部１０５とは、間隙を介して嵌る。なお、胴体凸部２１１の代わりに胴体凹部を形成し、ヒートシンク凹部の代わりにヒートシンク凸部を形成し、胴体凹部とヒートシンク凸部とが間隙を介して嵌るように構成されてもよい。このように、コネクタ２００とヒートシンク１００とが間隙を介して互いの凹凸形状により嵌合されると、組立てが容易である。

互いに間隙を介して嵌る胴体凸部または胴体凹部と、ヒートシンク凹部またはヒートシンク凸部とは、軸方向に沿って延びる。

［コネクタとヒートシンクとの位置決め］ ヒートシンク１００の第１位置決め孔１７８（図３及び図４参照）と、第１位置決め凹部１７９（図４参照）または第１位置決め凸部（図示せず）とに、コネクタの嵌合部２２１を嵌合することによって、ヒートシンク１００とコネクタ２００とを位置決めする。本実施の形態では、コネクタフランジ部２２０の上面に設けた嵌合部２２１としての突起部と、第２突出部１０４ｂの第１位置決め孔１７８としての丸孔及び第１位置決め凹部１７９としての切り欠き凹部とが嵌合する。

なお、ヒートシンク１００とコネクタ２００との位置決めは、互いに嵌合すればよく、形状は限定されない。

［コネクタと第１突出部との配置］ 図８及び図９に示すように、本実施の形態のコネクタ２００は直方体である。このため、コネクタ２００は、上方から見た際に、長手方向と短手方向とを有する。

図９に示すように、第１突出部１０４ａは、コネクタ２００の長手方向の一方側、かつ、高さ方向上側に位置する。なお、高さ方向とは、長手方向と短手方向に直交する方向である。本実施の形態においては、高さ方向は、軸方向と一致する。具体的には、第１突出部１０４ａは、コネクタ２００の長手方向において一方端から中央部に向けて延びる。コネクタ２００の長手方向において他方側から中央部までには、第１突出部１０４ａは設けられていない。また、第１突出部１０４ａは、コネクタ２００の高さ方向上端部に位置する。

コネクタ内において、第１突出部１０４ａが上側に位置する一方側に、電源信号回路部を配置する。コネクタ内において、第１突出部１０４ａが上側に位置しない他方側に、制御信号回路部を配置する。第１突出部１０４ａは、ヒートシンク本体部１０３においてパワー素子が配置される領域から径方向外側に直線状に延びる。

＜コネクタピン＞ 図１０に示すように、コネクタピン８１は、コネクタ２００の内部に収容される。このため、コネクタピン８１は、コネクタ２００と接続されるコネクタ接続部８１Ｃを有する。また、コネクタピン８１は、基板７０と接続される。このため、コネクタピン８１は、基板７０と接続される基板接続部８１Ａを有する。径方向において、基板接続部８１Ａと、コネクタ接続部８１Ｃとの位置が異なる。図１０では、基板接続部８１Ａは、コネクタ接続部８１Ｃよりも径方向外側に位置する。

コネクタピン８１は、第１軸方向延伸部８１ａと、径方向延伸部８１ｂと、第２軸方向延伸部８１ｃと、を含む。軸方向上側から順に、第１軸方向延伸部８１ａ、径方向延伸部８１ｂ、及び第２軸方向延伸部８１ｃが位置する。

第１軸方向延伸部８１ａは、軸方向に延びる。第１軸方向延伸部８１ａは、基板接続部８１Ａを有する。第１軸方向延伸部８１ａは、ヒートシンク突出部１０４の第１突出部１０４ａの径方向外側に位置する。第１軸方向延伸部８１ａは、第１突出部１０４ａと隙間を隔てて配置される。

径方向延伸部８１ｂは、第１軸方向延伸部８１ａと連なる。径方向延伸部８１ｂは、軸方向と交わる方向に延びる。つまり、径方向延伸部８１ｂは、第１軸方向延伸部８１ａの延びる方向と異なる方向に延びる。軸方向と交わる方向は、軸方向と径方向との間の方向であってもよく、径方向であってもよい。本実施の形態の径方向延伸部８１ｂは、軸方向と直交する径方向に延びる。つまり、第１軸方向延伸部８１ａの下端から径方向内側に延びる。第１軸方向延伸部８１ａと径方向延伸部８１ｂとで、略Ｌ字状をなす。

第２軸方向延伸部８１ｃは、径方向延伸部８１ｂと連なり、軸方向に延びる。第２軸方向延伸部８１ｃは、コネクタ接続部８１Ｃを有する。なお、径方向延伸部８１ｂが、コネクタ接続部８１Ｃを有してもよい。本実施の形態の第２軸方向延伸部８１ｃは、第１軸方向延伸部８１ａと同じ方向に延びる。第２軸方向延伸部８１ｃと径方向延伸部８１ｂとで、略Ｌ字状をなす。

図１０に示す構造では、径方向外側から内側に向かって、第１軸方向延伸部８１ａ、径方向延伸部８１ｂ、及び第２軸方向延伸部８１ｃの順に位置する。詳細には、第１軸方向延伸部８１ａの下端から径方向内側に向かって径方向延伸部８１ｂが延びる。径方向延伸部８１ｂの径方向内側端から下方に第２軸方向延伸部８１ｃが延びる。

コネクタピン８１において、第１軸方向延伸部８１ａの延びる方向と、径方向延伸部８１ｂの延びる方向とは交わる。このため、コネクタピン８１は、応力緩和構造を有する。コネクタピン８１は、交わる方向に延びる連結部分を図１０に示すように２つ有してもよく、単数有してもよく、３つ以上有してもよい。

なお、第１軸方向延伸部８１ａ及び第２軸方向延伸部８１ｃは、軸方向から４５度未満に傾斜して延びる構造を含む。また、径方向延伸部８１ｂは、径方向から４５度未満に傾斜して延びる構造を含む。

コネクタピン８１は、コネクタ２００に別体で挿入される。つまり、コネクタピン８１は、コネクタ２００にアウトサートされる。具体的には、コネクタピン８１は、コネクタ２００に一体成形されたインサート成形ではなく、アウトサート成形される。このため、コネクタピン８１においてコネクタ２００に挿入された部分と、コネクタ２００とは、隙間がある。なお、コネクタピン８１は、コネクタ２００にインサート成形されてもよい。

［第１突出部との配置］ 図１０に示すように、ヒートシンク突出部１０４の第１突出部１０４ａの径方向外側に、コネクタピン８１が位置する。本実施の形態では、第１突出部１０４ａの径方向下側にも、コネクタピン８１が位置する。詳細には、第１突出部１０４ａの径方向外側に、第１軸方向延伸部８１ａが位置する。第１突出部１０４ａの径方向下側に、径方向延伸部８１ｂが位置する。

具体的には、軸方向下側から見て、径方向延伸部８１ｂは、第１突出部１０４ａと重なる。本実施の形態では、軸方向下側から見て、第２軸方向延伸部８１ｃは、第１突出部１０４ａと重なる。

軸方向下側から見て、径方向延伸部８１ｂの上面は第１突出部１０４ａの下面よりも下方に位置する。

径方向外側から
見て、第１突出部１０４ａは、コネクタピン８１と重なる。詳細には、径方向外側から見て、第１突出部１０４ａと第１軸方向延伸部８１ａとは、重なる。

＜変形例＞ ［カバーを基準とした固定］ 上述したように、本実施の形態では、カバー３０とコネクタ２００とが、ヒートシンク１００に固定される構造を例に挙げて説明したが、本発明のモータは、ヒートシンクとコネクタとが、カバーに固定される構造であってもよい。後者の場合、ヒートシンクとコネクタとが間隙を介して嵌る構造を採用することで容易に組み立てる構造を実現できる。

［ヒートシンクの機能］ 本実施の形態では、ヒートシンク１００がベアリング４３を保持するホルダを兼ねる構成を例に挙げて説明したが、本発明のヒートシンクは、ベアリングホルダと別体であってもよい。

また、本実施の形態では、ヒートシンク１００がヒートシンク貫通孔１１０に挿通されるコイル線Ｃ及びコイル支持部材６０を保持するホルダを兼ねる構成を例に挙げて説明したが、本発明のコイル線及びコイル支持部材を保持するホルダは、ヒートシンクと別体であってもよい。

＜効果＞ 続いて、実施の形態１の効果について説明する。本発明の実施の形態１におけるモータ１は、軸方向に延びるシャフト４１を含むロータ４０と、ロータ４０の径方向外側を囲むステータ５０と、ロータ４０及びステータ５０を内部に収容するハウジング１０と、ステータ５０の軸方向上側に配置されたヒートシンク１００と、ヒートシンク１００の軸方向上側に固定された基板７０と、ハウジング１０の径方向外側に配置されたコネクタ２００と、コネクタ２００の内部に収容されるとともに、基板７０と電気的に接続されたコネクタピン８１と、を備え、ヒートシンク１００は、ヒートシンク本体部１０３と、ヒートシンク本体部１０３と連なり、かつハウジング１０よりも径方向外側に延びる第１突出部１０４ａと、を有し、軸方向下側から見て、コネクタ２００、第１突出部１０４ａ、及び基板７０の順に重なり、第１突出部１０４ａの径方向外側に、コネクタピン８１が位置する。

本実施の形態１のモータ１によれば、コネクタピン８１を径方向外側に位置させて、コネクタ２００と基板７０との間にヒートシンク１００を設置するためのスペースを設ける。このスペースに、ヒートシンク１００の第１突出部１０４ａを配置することで、ヒートシンク１００全体の体積を大きくできるので、放熱性を確保できる。また、このスペースは、ハウジング１０の径方向外側に設けられるので、ヒートシンク１００の体積を大きくするために、ハウジング１０を大きくする必要がない。したがって、放熱性を確保しつつ、体格を抑えるモータ１を実現できる。

実施の形態１のモータ１において好ましくは、基板７０と電気的に接続されたチョークコイル８０ａをさらに備え、軸方向下側から見て、コネクタ２００、第１突出部１０４ａ、基板７０、及びチョークコイル８０ａの順に重なる。

これにより、チョークコイル８０ａを第１突出部１０４ａ上の基板７０に配置し、他の電子部品８０をヒートシンク本体部１０３上の基板７０に配置することができる。このため、発熱量が相対的に大きいチョークコイル８０ａと、他の電子部品８０との間に間隔を設けることができる。したがって、基板７０に実装される電子部品８０から発生する熱を効率的に逃がすことができる。

実施の形態１のモータ１において好ましくは、第１突出部１０４ａとコネクタ２００との間には、軸方向に隙間が設けられる。

第１突出部１０４ａとコネクタ２００との間に隙間があるので、第１突出部１０４ａの下面と他の部材とが接触しない構造が実現可能である。このため、第１突出部１０４ａの放熱効果を高めることができる。

実施の形態１のモータ１において好ましくは、コネクタピン８１は、基板７０と接続される基板接続部８１Ａと、コネクタ２００と接続されるコネクタ接続部８１Ｃと、を含み、軸方向において、基板接続部８１Ａと、コネクタ接続部８１Ｃとの位置が異なる。

これにより、外部へのコネクタ２００の接続による外力、熱衝撃などの応力が、はんだ部などの基板との接続部に加わることを緩和できる。また、この構成により、第１突出部１０４ａを配置するスペースを容易に設けることができる。

実施の形態１のモータ１において好ましくは、コネクタピン８１は、第１突出部１０４ａの径方向外側に位置するとともに、軸方向に延びる第１軸方向延伸部８１ａと、第１軸方向延伸部８１ａの下端から径方向内側に延びる径方向延伸部８１ｂと、を含み、軸方向下側から見て、径方向延伸部８１ｂは、第１突出部１０４ａと重なるとともに、径方向延伸部８１ｂの上面は第１突出部１０４ａの下面よりも下方に位置する。

これにより、第１軸方向延伸部８１ａの径方向内側、及び径方向延伸部８１ｂの軸方向上側に第１突出部１０４ａが位置するので、コネクタピン８１の熱を効率的に逃がすことができる。

実施の形態１のモータ１において好ましくは、コネクタピン８１は、コネクタ２００に別体で挿入される。

これにより、コネクタピン８１を第１突出部１０４ａの径方向外側に配置する構造を容易に実現できる。

実施の形態１のモータ１において好ましくは、コネクタ２００は直方体であって、第１突出部１０４ａは、コネクタ２００の長手方向の一方側、かつ高さ方向上側に位置する。

コネクタを電源信号回路部と制御信号回路部とに分類し、上側に突出部が位置する一方側に電源信号回路部を配置することによって、効率的な回路設計を行うことができる。

（実施の形態２） 図１１を参照して、実施の形態１のモータ１を備える装置の一実施の形態について説明する。実施の形態２においては、モータ１を電動パワーステアリング装置に搭載した例について説明する。

電動パワーステアリング装置２は、自動車の車輪の操舵機構に搭載される。本実施の形態の電動パワーステアリング装置２は、モータ１の動力により操舵力を直接的に軽減するコラム式のパワーステアリング装置である。電動パワーステアリング装置２は、モータ１と、操舵軸９１４と、車軸９１３と、を備える。

操舵軸９１４は、ステアリング９１１からの入力を、車輪９１２を有する車軸９１３に伝える。モータ１の動力は、ボールねじを介して、車軸９１３に伝えられる。コラム式の電動パワーステアリング装置２に採用されるモータ１は、エンジンルーム（図示せず）の内部に設けられる。コラム式のパワーステアリング装置の場合、エンジンルーム自体に防水構造を設けることができるため、モータ自体に防水構造を設ける必要がない。一方で、エンジンルーム内に埃が侵入することがあるが、モータ１は防塵構造を有しているので、モータ本体への埃の侵入を抑制できる。なお、本発明の電動パワーステアリング装置は、コラム式に限定されず、ラック式などであってもよい。

実施の形態２の電動パワーステアリング装置２は、実施の形態１のモータ１を備える。このため、実施の形態１と同様の効果を奏する電動パワーステアリング装置２が得られる。すなわち、実施の形態１のモータ１を備えるので、電動パワーステアリング装置２の放熱性を確保しつつ、体格を抑えることができる。

なお、ここでは、実施の形態１のモータ１の使用方法の一例として電動パワーステアリング装置２を挙げたが、モータ１の使用方法は限定されず、ポンプ、コンプレッサなど広範囲に使用可能である。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した実施の形態ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１ モータ、２ 電動パワーステアリング装置、１０ ハウジング、１４ 底部、２０ フランジ、３０ カバー、３５ 段差部、４０ ロータ、４１ シャフト、４２ ロータコア、４３，４４ ベアリング、５０ ステータ、５１ ステータコア、５２ インシュレータ、５３ コイル、５３Ｕ１，５３Ｕ２，５３Ｖ１，５３Ｖ２，５３Ｗ１，５３Ｗ２ 引出線、５４ バスバー保持部材、６０ コイル支持部材、７０ 基板、７１，７２ 基板貫通孔、７６ 位置決め孔部、７７ 固定孔部、８０ 電子部品、８０ａ チョークコイル、８１ コネクタピン、８１Ａ 基板接続部、 ８１Ｃ コネクタ接続部、８１ａ 第１軸方向延伸部、８１ｂ 径方向延伸部、８１ｃ 第２軸方向延伸部、１００ ヒートシンク、１０１ ヒートシンク上面、１０２ ヒートシンク下面、１０３ ヒートシンク本体部、１０４ ヒートシンク突出部、１０４ａ 第１突出部、１０４ｂ 第２突出部、１０５ ヒートシンク凹部、１１０，１１０Ｕ，１１０Ｖ，１１０Ｗ ヒートシンク貫通孔、１２１ 接触面、１２２ 露出面、１２３ 放熱部材、１３０ 内側領域、１３１ 内側壁部、１３２ リブ、１４０ 外側領域、１５０ 外側壁部、１７６ 第２位置決め凹部、１７７ 固定孔部、１７８ 第１位置決め孔、１７９ 第１位置決め凹部、２００ コネクタ、２１０ コネクタ胴体部、２１１ 胴体凸部、２１５ コネクタ凸部、２１６ コネクタ外端縁、２１７ ポケット凹部、２１８ 段差部、２１９ 凹部、２２０ コネクタフランジ部、２２１ 嵌合部、２２２ フランジ上面、２３０ コネクタ突出部、９１１ ステアリング、９１２，９１３ 車輪、９１４ 操舵軸、Ａ 中心軸、Ｃ コイル線、Ｈ 空洞部、Ｓ１ 第１領域、Ｓ２ 第２領域、α 中心角。

Claims (8)

1. 軸方向に延びるシャフトを含むロータと、
   
   
   
   前記ロータの径方向外側を囲むステータと、
   
   
   
   前記ロータ及び前記ステータを内部に収容するハウジングと、
   
   
   
   前記ステータの軸方向上側に配置されたヒートシンクと、
   
   
   
   前記ヒートシンクの軸方向上側に固定された基板と、
   
   
   
   前記ハウジングの径方向外側に配置されたコネクタと、
   
   
   
   前記コネクタの内部に収容されるとともに、前記基板と電気的に接続されたコネクタピンと、
   
   
   
   を備え、
   
   
   
   前記ヒートシンクは、
   
   
   
   本体部と、
   
   
   
   前記本体部と連なり、かつ前記ハウジングよりも径方向外側に延びる突出部と、
   
   
   
   を有し、
   
   
   
   軸方向下側から見て、前記コネクタ、前記突出部、及び前記基板の順に重なり、
   
   
   
   前記突出部の径方向外側に、前記コネクタピンが位置する、モータ。
2. 前記基板と電気的に接続されたチョークコイルをさらに備え、
   
   
   
   軸方向下側から見て、前記コネクタ、前記突出部、前記基板、及び前記チョークコイルの順に重なる、請求項１に記載のモータ。
3. 前記突出部と前記コネクタとの間には、軸方向に隙間が設けられる、請求項１または２に記載のモータ。
4. 前記コネクタピンは、
   
   
   
   前記基板と接続される基板接続部と、
   
   
   
   前記コネクタと接続されるコネクタ接続部と、
   
   
   
   を含み、
   
   
   
   径方向において、前記基板接続部と、前記コネクタ接続部との位置が異なる、請求項１から３のいずれか１項に記載のモータ。
5. 前記コネクタピンは、
   
   
   
   前記突出部の径方向外側に位置するとともに、軸方向に延びる軸方向延伸部と、
   
   
   
   前記軸方向延伸部の下端から径方向内側に延びる径方向延伸部と、
   
   
   
   を含み、
   
   
   
   軸方向下側から見て、前記径方向延伸部は、前記突出部と重なるとともに、前記径方向延伸部の上面は前記突出部の下面よりも下方に位置する、請求項４に記載のモータ。
6. 前記コネクタピンは、前記コネクタに別体で挿入される、請求項１から５のいずれか１項に記載のモータ。
7. 前記コネクタは直方体であって、
   
   
   
   前記突出部は、前記コネクタの長手方向の一方側、かつ高さ方向上側に位置する、請求項１から６のいずれか１項に記載のモータ。
8. 請求項１から７のいずれか１項に記載のモータを備える、電動パワーステアリング装置。

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