JP2016007114A - 表面実装用モータ - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、実装高さの薄型化を実現できる表面実装用モータを提供する。【解決手段】回路基板Ｐに実装される据付枠２０を回転軸線Ｌに対して左右対称のコ字型に形成し、据付枠２０が回転軸線Ｌ方向からモータ本体部１０を跨ぐようにしてモータ本体部１０を保持する。そして、据付枠２０の挟持片２１，２２とモータ本体部１０のブラケット６とが凹凸嵌合する。これによって、モータ本体部１０の上部から据付枠２０を排除し、表面実装用モータ１の薄型化を達成する。さらに、据付枠２０によってモータ本体部１０を確実に保持できる。【選択図】図１

Description

本発明は、例えば、携帯電話やスマートフォンなどの携帯情報端末機器やＡＶ機器、遊技機器、マッサージ機器に利用される表面実装用モータに関する。

従来、回路基板等への実装に適した構造の部品を擁する表面実装用モータとしては、特開２００５−３１２２８２号公報がある。この公報に記載された表面実装用モータは、モータ本体部を横臥状態で保持してモータ本体部を回路基板の切り欠き部に据付ける据付枠が設けられている。そして、モータ本体部の回転軸には偏心錘が固定されて振動モータとして機能する。この据付枠は回路基板の厚さ方向からモータ本体部の側面を跨ぐような形状になっている。

特開２００５−３１２２８２号公報

しかしながら、前述した表面実装用モータは、表面実装用モータを回路基板に固定するための据付枠が回路基板の厚さ方向からモータ本体部の側面を跨いでいるため、その結果、横臥状態のモータ本体部の上側にも据付枠が存在し、据付枠の板厚が表面実装用モータの回路基板からの高さに直接影響する。このことにより、据付枠が表面実装用モータの薄型化を阻害している。

そこで、上記問題点を鑑み、本発明は、薄型化を実現できる表面実装用モータを提供することを目的とする。

本発明は、モータ本体部と、モータ本体部に装着されると共に回路基板に実装される据付枠とを有する表面実装用モータにおいて、据付枠は、モータ本体部の回転軸線を挟んで対向する一対の挟持片と、一対の挟持片を連結すると共に回転軸線に直交する支持片と、を備え、回転軸線方向からモータ本体部を跨ぐようにしてモータ本体部を保持することを特徴とする。

本発明により、表面実装用モータを回路基板へ実装したときの実装高さの薄型化を実現できる。

本発明に係る表面実装用モータの一実施形態を示す斜視図である。 図１における表面実装用モータの正面図である。 図１における表面実装用モータの右側面図である。 回路基板を示す斜視図である。 回路基板上に表面実装用モータを実装した状態を示す斜視図である。 モータ本体部と据付枠を示す分解斜視図である。 本発明に係る表面実装用モータの他の実施形態を示す分解斜視図である。 図１に示す実施形態に係る表面実装用モータを備えた携帯情報端末機器を示した説明図である。

以下、図面を参照しつつ本発明に係る表面実装用モータの好適な実施形態について詳細に説明する。ここで、表面実装用モータの偏心錘側を正面と定義し、反偏心錘側を背面、実装時の据付面側を底面、反据付面側を上面、正面からから見た左側を左側面、正面からから見た右側を右側面と夫々定義する。

図１〜図３に示すように、表面実装用モータ１は、リフロー半田付けによって回路基板Ｐに表面実装される小型の振動モータである。この表面実装用モータ１は、筒状のモータケース２およびモータケース２の背面に固定されているブラケット６を有するモータ本体部１０と、モータ本体部１０に装着されて、モータ本体部１０を回路基板Ｐへ実装可能にする金属製の据付枠２０とで構成されている。

モータケース２は、金属製で円筒状または断面小判状に形成されると共に、モータケース２の背面側が開放され、この開放部分を塞ぐように樹脂性のブラケット６が装着されている。モータケース２の正面側には、縮径された首部３が形成され、この首部３から回転軸４が突出している。首部３のモータケース２内面側には軸受（図示せず）が固定され、この軸受によって回転軸４が回転可能に軸支される。回転軸４には、断面半円状の偏心錘５が固定されている。回転軸４に偏心錘５が固定された表面実装用モータ１は、振動モータとして機能する。

モータケース２の背面側の端部には、後方に向けて突出する爪片（図示せず）が、径方向に対向するように一対設けられている。各爪片をブラケット６に形成された爪係合凹部６ａ内で内側に向けて折り曲げることで、モータケース２とブラケット６が確実に固定される。

ブラケット６には、表面実装用モータ１へ給電するための左右一対のターミナル７が固定されている。ターミナル７は、基部がブラケット６から突出する一対の接続端子９にそれぞれ半田等によって電気的に接続され、底面側の端部７ａがＬ字状に折り曲げられて、回路基板Ｐに対してクリーム半田により表面実装される。

据付枠２０は、モータ本体部１０の正面側および左右側面側に対向してコ字状に形成され、モータ本体部１０を保持している。すなわち、据付枠２０は回転軸線Ｌ方向からモータ本体部１０の左右側面を跨ぐような形状になっている。そして、据付枠２０は、底面側をＬ字状に折り曲げた据付面２４，２５が形成され、据付面２４，２５が回路基板Ｐに対してクリーム半田により表面実装される。

据付枠２０によってモータ本体部１０が保持された表面実装用モータ１は、モータ本体部１０が据付枠２０の据付面２４，２５からモータ本体部１０の底面側に突出するように、モータ本体部１０の底部１１と据付枠２０の据付面２４，２５とが高さ方向で回路基板Ｐの板厚分だけずれている。また、図４、図５に示すように、表面実装用モータ１が実装される回路基板Ｐは、回路基板Ｐの外形の一部が切り欠かれた切欠部Ｐ１が形成されている。そして、この切欠部Ｐ１にモータ本体部１０が埋設するように、表面実装用モータ１が回路基板Ｐに載置される。これによって、表面実装用モータ１を回路基板Ｐへ実装したときの実装高さの薄型化が可能となる。なお、切欠部Ｐ１は、切欠部Ｐ１に代えて、回路基板Ｐに貫通孔を設けた開口部であってもよい。

据付枠２０について詳細に説明する。

図６に示すように、据付枠２０は、板厚０．３ｍｍの金属製である。据付枠２０は、一枚のステンレス製の平板を所定形状に打ち抜き加工した後、その平板を折り曲げ加工することにより成形される。

据付枠２０は、回転軸線Ｌ方向に延在する２つの挟持片２１，２２と、２つの挟持片２１，２２を連結するとともに回転軸線Ｌに対して直交する支持片２３を有し、回転軸線Ｌに対して左右対称のコ字状である。支持片２３には、回転軸線Ｌを中心とした円孔（孔部）２３ａが設けられている。円孔２３ａは、モータケース２（モータ本体部１０）の首部３の大きさと略同形状であり、首部３が挿入されてモータ本体部１０の正面側である前端を保持している。

挟持片２１，２２には、回転軸線Ｌ方向に延在する据付面２４，２５が折り曲げ形成されている。据付面２４，２５は、支持片２３よりも回転軸線Ｌ方向に正面側へ突出する突出部２４ａ，２５ａが形成され、これによって、モータ本体部１０が偏心錘５の重さによって偏心錘５側に前倒れすることを防止している。挟持片２１，２２には、挟持片２１，２２を背面側端部から回転軸線Ｌ方向に延在させた延長部２６，２７が設けられている。さらに、延長部２６，２７には、この延長部２６，２７の背面側を上方（回転軸線Ｌに対して直交する方向）へ拡張させた拡張部２８，２９が設けられている。すなわち、挟持片２４，２５の背面側は、延長部２６，２７と拡張部２８，２９によって、板状の挟持片２１，２２がＬ字状に拡張されている。

樹脂製のブラケット６には、左側面側および右側面側に凹部８，９が設けられ、この凹部８，９内に挟持片２１，２２の延長部２６，２７と拡張部２８，２９が圧入される。すなわち、ブラケット６の凹部８，９と挟持片２１，２２の延長部２６，２７及び拡張部２８，２９とで嵌合部３０が形成されている。以下、右側面側についてのみ説明するが、左側面側も同形状である。

ブラケット６の凹部８は、凹部８を形成する底面側壁面８ａが延長部２６の底面側壁面２６ａに圧接され、凹部８を形成する正面側壁面８ｂが拡張部２８の正面側壁面２８ａに圧接される。また、凹部８の正面側壁面８ｂに連続して底面側に対向する底面側壁面８ｃが形成され、この底面側壁面８ｃに挟持片２１の上面側壁面２１ａが圧接される。これによって、モータ本体部１０は、回転軸線Ｌ方向に対して、据付枠２０の支持片２３と拡張部２８，２９によって保持され、回転軸線Ｌに直交する方向に対して、支持片２３の円孔２３ａ、挟持片２１，２２と延長部２６，２７によって保持される（図３参照）。したがって、モータ本体部１０を据付枠２０によって確実に保持することができる。

他の実施形態について説明する。前述の実施形態と同一又は同等の構成を有する部分は、同一の符号を付し、その説明は省略する。

図７に示すように、据付枠及びモータ本体部のブラケットが前述の実施形態と異なる部分である。据付枠２０の挟持片２１，２２には、挟持片２１，２２を背面側端部から回転軸線Ｌ方向に延在させた延長部２６，２７が設けられており、この延長部２６，２７には孔部３１が設けられている。延長部２６，２７の上面側（回転軸線Ｌに対して直交する方向）は、モータ本体部１０側へ向かって円弧状に折り曲げられた折り曲げ部３２となっている。以下、右側面側についてのみ説明するが、左側面側も同形状である。

樹脂製のブラケット６は、この一部がモータケースに沿って回転軸線Ｌ方向に延在しており、この延在部分６ｂからモータ本体部１０の径方向へ突出する突部３３が設けられている。この突部３３は、据付枠２０の孔部３１と略同形状に形成されており、突部３３を孔部３１に挿入することで両者が係合される。すなわち、ブラケット６の突部３３と挟持片２１，２２の孔部３１とで嵌合部３０が形成されている。ブラケット６の延在部分６ｂと突部３３には、上面側にＲ部６ｃ，３３ａが設けられており、このブラケット６の延在部分６ｂのＲ部６ｃと折り曲げ部３２とが係合する。また、ブラケット６の突部３３にＲ部３３ａを設けることで、モータ本体部１０と据付枠２０とを組み付け易くすることができる。

以上の構成によって、モータ本体部１０は、回転軸線Ｌ方向に対して、据付枠２０の支持片２３と孔部３１によって保持され、回転軸線Ｌに直交する方向に対して、支持片２３の円孔２３ａ、孔部３１と折り曲げ部３２によって保持される。したがって、モータ本体部１０を据付枠２０によって確実に保持することができる。尚、本実施形態は折り曲げ部３２が形成されているが、折り曲げ部３２を形成しない場合であっても、モータ本体部１０は、回転軸線Ｌに直交する方向に対して、支持片２３の円孔２３ａと孔部３１によって据付枠２０に保持される。

背景技術との比較
背景技術のように、据付枠が回路基板の厚さ方向からモータ本体部の側面を跨ぐような形状の場合、モータの径方向の高さが約３．０ｍｍ、据付枠の板厚が０．３ｍｍであるとすると、表面実装用モータの実装高さは約３．３ｍｍである。
一方、本発明のように、据付枠２０が回転軸線Ｌ方向からモータ本体部１０の側面を跨ぐような形状の場合、モータ本体部１０の径方向の高さが約３．０ｍｍ、据付枠２０の板厚が０．３ｍｍであるとすると、表面実装用モータ１の実装高さは約３．０ｍｍである。据付枠２０の板厚に左右されずに、約１０％の薄型化を実現することができる。近年、より一層の薄型化、小型化が要求される携帯情報端末機器等に搭載される表面実装用モータとして特に有効である。

このように、表面実装用モータ１は、据付枠２０が回転軸線Ｌ方向からモータ本体部１０の側面を跨ぐようにしてモータ本体部１０を保持することによって、表面実装用モータ１の上面側の据付枠を排除して、表面実装用モータ１を回路基板Ｐへ実装したときの実装高さの薄型化を実現できる。

また、表面実装用モータ１は、挟持片２１，２２とブラケット６とが凹凸嵌合する嵌合部３０を設けることで、モータ本体部１０を据付枠２０によって確実に保持することができる。回転軸４に偏心錘５が固定された表面実装用の振動モータにおいては、落下衝撃時に、偏心錘５の重さによってモータ本体部１０が据付枠２０から外れ易くなるため、特に有効である。

また、表面実装用モータ１は、据付枠２０の挟持片２１，２２の背面側から回転軸線Ｌ方向に向けて延在する延長部２６，２７と、この延長部２６，２７の背面側を上方（回転軸線Ｌに対して直交する方向）へ拡張させた拡張部２８，２９を、ブラケット６に設けられた凹部８，９内に嵌合させている。また、他の実施形態においては、表面実装用モータ１は、据付枠２０の挟持片２１，２２の背面側から回転軸線Ｌ方向に向けて延在する延長部２６，２７に設けられた孔部３１に、ブラケット６に設けられた突部３３を嵌合させている。これによって、モータ本体部１０を据付枠２０によって、回転軸線Ｌ方向と回転軸線Ｌに直交する方向に、確実に保持することができる。

回転軸４に偏心錘５を固定した表面実装用モータ１は、振動モータとして機能させることができる。図８は、本発明の実施形態に係る表面実装用モータ１、すなわち回路基板Ｐに表面実装される振動モータを備えた携帯情報端末機器（スマートフォン）１００を示している。表面実装用モータ１が実装された回路基板Ｐは、スマートフォン１００に内蔵されてスマートフォン１００を動作させる電子部品も実装された回路基板である。表面実装用モータ１は回路基板Ｐと電気的に接続され、スマートフォン１００から表面実装用モータ１に給電されることで回転軸４が回転する。これによって、振動を発生させ、着信やアラームなどの信号発生を振動によって携帯者に伝えることができる。

本発明は、前述した実施形態に限定されないことは言うまでもない。上述した据付枠２０の挟持片２１，２２は平らな板状であったが、挟持片２１，２２は、モータケース２の周面に接するように湾曲した板状であってもよい。

１：表面実装用モータ
２：モータケース
３：首部
６：ブラケット
８，９：凹部
１０：モータ本体部
２０：据付枠
２１，２２：挟持片
２３：支持片
２３ａ：円孔
２６，２７：延長部
２８，２９：拡張部
３０：嵌合部
３１：孔部
３３：突部
Ｐ：回路基板
Ｌ：回転軸線

Claims (8)

1. モータ本体部と、前記モータ本体部に装着されると共に回路基板に実装される据付枠とを有する表面実装用モータにおいて、
   前記据付枠は、前記モータ本体部の回転軸線を挟んで対向する一対の挟持片と、一対の前記挟持片を連結すると共に前記回転軸線に直交する支持片と、を備え、前記回転軸線方向から前記モータ本体部を跨ぐようにして前記モータ本体部を保持することを特徴とする表面実装用モータ。
2. 前記据付枠は、前記回転軸線に対して左右対称のコ字状に一枚の板から折り曲げ形成されることを特徴とする請求項２に記載の表面実装用モータ。
3. 前記モータ本体部は、筒状のモータケースと該モータケースの端部に固定されるブラケットとを備え、
   前記挟持片と前記ブラケットとが凹凸嵌合する嵌合部が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の表面実装用モータ。
4. 前記嵌合部は、前記ブラケットに設けられた凹部を備え、前記挟持片の背面側から前記回転軸線方向に向けて延在する延長部と、前記延長部の背面側を前記回転軸線に対して直交する方向へ拡張させた拡張部とが、前記凹部内に嵌合されることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の表面実装用モータ。
5. 前記嵌合部は、前記ブラケットに設けられた突部と、前記挟持片に設けられた孔部を備え、前記突部が前記孔部内に嵌合されることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の表面実装用モータ。
6. 前記モータ本体部は、一端が縮径された首部を備え、
   前記首部が前記支持片に形成された孔部に挿入されることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の表面実装用モータ。
7. 請求項１から６のいずれか一項に記載の表面実装用モータと、
   前記モータ本体部から突出する回転軸に固定される偏心錘と、を備えることを特徴とする表面実装用の振動モータ。
8. 請求項７に記載の表面実装用の振動モータを備える携帯情報端末機器。

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