JP2010004529A - 電子装置の振動発生装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】本発明の目的は、電子装置全体としての薄型化を図ることができる、電子装置の内部に組み込んで用いる振動発生装置を提供することである。
【解決手段】本発明に係る電子装置の振動発生装置は、収容溝及び挟持溝が開設された筐体と、前記収容溝に収容された主回路基板と、前記挟持溝に収容された振動モータと、前記振動モータの一側に設けられ、前記主回路基板及び前記振動モータに別々に電気接続された副回路基板と、を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子装置の振動発生装置に関するものである。
いわゆるマナーモードの場合に着信音が周囲の人に迷惑を及ぼすことを避けるために、電子装置の内部には、一般的に振動アクチュエータとしての振動モータが内蔵されており、着信時に振動を発生することにより着信を使用者に知らせる。従来の電子装置においては、振動モータが一般的に直接又は間接的に回路基板の上に積層配置されており、その電気接続端子が回路基板に電気的に接続されている。例えば特許文献１を参照すると、その図１は、振動モータを形態電話内に装着する方法を開示しており、即ち振動モータを回路基板の上に積層配置して両者を導接している。また、特許文献１の図３は、電気コネクタを採用して振動モータと回路基板を接続することを開示している。
ところが、振動モータは薄くないので、それを回路基板に積層配置すると、電子装置全体の厚さが大きくなるため、電子装置の薄型化という点から考えると、とても不利である。また、振動モータを回路基板に積層配置すると、回路基板の限られたスペースを占有するから、他の電子素子を取り付け難く、従って回路基板のスペース使用率を下げる。
中国特許第０２２３９５１４．８号公報
本発明の目的は、電子装置全体としての薄型化を図ることができる電子装置の振動発生装置を提供することである。
本発明に係る電子装置の振動発生装置は、収容溝及び挟持溝が開設された筐体と、前記収容溝に収容された主回路基板と、前記挟持溝に収容された振動モータと、前記振動モータの一側に配置され、前記主回路基板及び前記振動モータに別々に電気接続された副回路基板と、を備える。
本発明に係る電子装置の振動発生装置において、主回路基板の一側に配置された振動モータは、副回路基板によって前記主回路基板と電気的に導通されるから、電子装置全体の厚さを減少し、且つ前記主回路基板の敷設空間を節約することができる。
本発明の実施形態に係る電子装置の振動発生装置の分解図である。 本発明の実施形態に係る電子装置の振動発生装置の組立図である。
図１及び図２を参照すると、本発明の実施形態に係る電子装置の振動発生装置１００は、ベース部１０、主回路基板２０、振動モータ３０、副回路基板４０及びカバー部５０を備える。
前記ベース部１０には、仕切壁１６で隔てられた収容溝及び挟持溝が開設されている。
前記主回路基板２０は、印刷回路基板であって、前記収容溝１２内に収容される。
前記振動モータ３０は、モータ本体３２と、回転軸を介して前記モータ本体３２に連結される偏心錘３４と、を備える。前記振動モータ３０は、前記挟持溝１４内に収容される。
前記モータ本体３２の側面には、前記振動モータ３０を前記副回路基板４０に電気的に接続することに用いられる、２つの弾片３２２が形成されている。
前記副回路基板４０は、可撓性を有するフレキシブル回路基板であるため、折り曲げられた状態で、前記仕切壁に掛けるように設けることができる。前記副回路基板４０の一端には、２つの電気接点が設けられている。前記２つの電気接点は、前記振動モータ３０の２つの弾片３２２に別々に接続されることにより、前記副回路基板４０と前記振動モータ３０とを電気的に導通する。前記副回路基板４０の他端は、前記主回路基板２０に接続しており、前記主回路基板２０と前記振動モータ３０とを電気的に導通する。
前記カバー部５０は、前記ベース部１０に装着されている。前記主回路基板２０、前記振動モータ３０及び前記副回路基板４０を、前記カバー部５０と前記ベース部１０との間に挟み込ませる。
前記電子装置の振動発生装置を組み立てる時、先ず、前記主回路基板２０を前記収容溝１２内に装着する。
次に、前記副回路基板４０の一端を前記主回路基板２０に接続して、その他端を前記挟持溝１４を形成する前記仕切壁１６の側壁に沿って折り曲げて前記ベース部１０に装着する。
次に、前記振動モータ３０に設けられた２つの弾片３２２が、前記副回路基板４０に設けられた２つの電気接点に別々に当接するように、前記振動モータ３０を前記挟持溝１４内に装着する。
最後に、前記カバー部５０を前記ベース１０に装着することにより、前記主回路基板２０、前記振動モータ３０及び前記副回路基板４０が、前記カバー部５０と前記ベース部１０との間に挟み込まれた状態で固定されることとなる。
前述したように、前記主回路基板２０の一側に配置された振動モータ３０は、前記副回路基板４０によって前記主回路基板２０と電気的に導通されるため、電子装置全体の厚さを減少し、且つ前記主回路基板２０の敷設空間を節約することができる。
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形又は修正が可能であり、該変形又は修正も又、本発明の特許請求の範囲内に含まれるものであることは、いうまでもない。
１００ 振動発生装置
１０ ベース部
１２ 収容溝
１４ 挟持溝
１６ 仕切壁
２０ 主回路基板
３０ 振動モータ
３２ モータ本体
３２２ 弾片
３４ 偏心錘
４０ 副回路基板
５０ カバー部

Claims (4)

  1. 収容溝及び挟持溝が開設された筐体と、
    前記収容溝に収容された主回路基板と、
    前記挟持溝に収容された振動モータと、
    前記振動モータの一側に配置され、前記主回路基板及び前記振動モータに別々に電気接続される副回路基板と、
    を備えることを特徴とする電子装置の振動発生装置。
  2. 前記副回路基板が、フレキシブル回路基板であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置の振動発生装置。
  3. 前記収容溝と前記挟持溝との間に仕切壁が形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置の振動発生装置。
  4. 前記振動モータは、その側面に２つの弾片が形成されたモータ本体を有し、
    前記副回路基板には、前記２つの弾片に対応する２つの電気接点が設けられ、
    前記２つの電気接点が前記２つの弾片に別々に当接するように前記副回路基板の一端を折り曲げた状態で、前記仕切壁に前記副回路基板を掛けるように設けたことを特徴とする請求項３に記載の電子装置の振動発生装置。
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