JP2015194381A - サンプリング位置表示装置、サンプリング方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のサンプリング方法によれば、サンプリング位置表示装置10の制御部12、例えばパソコンによって、サンプリング試料(試料)Gのサンプリング位置の座標(位置情報)をランダムに生成し、この位置情報に基づいて、レーザー光によってリサイクル原料の一部を成すサンプリング試料上にサンプリング位置を表示した。これによって、サンプリング試料の平均品位、例えば、有価金属の平均含有量を定めるためのインクリメントのサンプリングに際して、作業者が人為的にサンプリング位置を選定する恣意性を確実に排除することができる。
【選択図】図1
Description
そこで、これら電子基板、ICチップ、携帯電話、フレキシブル基板、フィルム
及び印画紙等をリサイクル原料として、例えば、銅製錬炉等に直接投入したり、又は
ロータリーキルン炉等において焼却・熔融してスラグ(熔体)や燃焼灰等とし、この
スラグや燃焼灰等を銅製錬炉等に投入し、銅製錬の過程で、前述の有価金属を回収す
ることが行われている。
例えば、特許文献1−3には、リサイクル原料から自動的に評価用サンプルを得るためのサンプリング装置及びサンプリング方法が提案されている。
試料上のランダムな位置情報に基づいて、サンプリング位置マークを試料上のランダムな位置に表示することによって、恣意性を排除してランダムにサンプリングを行うことが可能になる。これによって、より一層確実に、この試料の正確な平均品位により近いインクリメントをサンプリングすることを可能にする。
これによって、サンプリングを行う試料の光に対する特性を考慮して、より視認性が高く識別が容易なサンプリング位置マークを表示でき、サンプリングの作業性を高めることが可能となる。
本発明のサンプリング方法では、こうした比較的サイズの大きい、自動サンプリングには不向きなリサイクル原料のサンプリングであっても、恣意性を排除したサンプリングを実現することができる。
本発明のサンプリング位置表示装置について説明する。
図1は、サンプリング位置表示装置を示す構成図である。
サンプリング位置表示装置10は、レーザー照射部11と、このレーザー照射部11を制御する制御部12と、レーザー照射部11と制御部12とを接続するインターフェース13とから構成されている。
こうしたレーザー光源は、水平走査用のポリゴンミラーや垂直走査用のガルバノミラーによって、平らに均されたサンプリング試料Gの任意の位置に向けてレーザー光Lを照射することができる。
なお、これ以外にも、試料を採取する手順や、試験試料を調製する方法を任意に定めて、これに適応する操作プログラムを用いてもよい。
また、操作プログラムは、サンプリング位置の生成にあたって、JIS規格に沿ったサンプリング位置の決定方法に基づいて決定する。
例えば、作業者がサンプリング試料Gを均した後に、サンプリング試料Gを上から平面視した画像を撮像するカメラをレーザー照射部11に設けることも好ましい。こうした画像情報に基づいて、制御部12がサンプリング試料Gのマッピングを行い、サンプリング試料G上のサンプリング位置を自動的に、かつランダムに設定することが好ましい。これによって、サンプリング場に均されたサンプリング試料Gの長さを作業者が計測し、この計測結果を制御部12に入力するなどの手間を省略することができる。
これによって、リサイクル原料の全体的な色調に応じて、サンプリング試料G上に表示するサンプリング位置マークPの色調を、作業者がより視認しやすいようにできる。
照射するレーザー光Lの輝度を可変にすることによって、例えば、全体的に反射率の高い素材の多いサンプリング試料Gの場合、サンプリング試料G上に表示するサンプリング位置マークPの輝度を下げて防眩性を高めることができる。
以上のような構成のサンプリング位置表示装置10を用いた、本発明のサンプリング方法を、図1、図3−図5を参照して説明する
図3、図4は、本発明のサンプリング方法を段階的に示した説明図である。また、図5は、本発明のサンプリング方法を段階的に示したフローチャートである。
本発明のサンプリング方法によってサンプリングされる試料の一例であるリサイクル原料としては、電子基板、フレキシブル基板、携帯電話など、破砕されていても原形を留めた比較的大きなサイズ、例えば最も大きい一辺の長さが10cm以上のリサイクル原料を含むものが挙げられる。こうした比較的大きなサイズのリサイクル原料は、自動サンプリング機を適用することが困難なものである。
なお、一か所のサンプリング位置でのサンプリングが完了した後、作業者がその都度サンプリングの完了を制御部12に入力する方法以外にも、制御部12が一定時間経過後にサンプリングの完了処理をすることもできる。
以上の工程によって、本発明のサンプリング方法によるリサイクル原料からのインクリメントのサンプリングが完了する。
例えば、上記実施形態では、1ロットのサンプル抽出用のリサイクル原料に対して、12か所でインクリメントをサンプリングする例を示しているが、インクリメントのサンプリング個数は、リサイクル原料の量によって適宜定められるものである。例えば、JIS−M8100(1992)には、1ロットから採取するインクリメントの最小必要個数が記載されているので、こうしたJIS規格に準拠して定めればよい。
(本発明例)
本発明例では、上述した本発明のサンプリング位置表示装置を用いて、本発明のサンプリング方法に従ってリサイクル原料にランダムなサンプリング位置を表示し、このサンプリング位置からサンプリング経験の少ない作業員(経験年数0.5年)がインクリメントを採取した。
用いたリサイクル原料は基板屑(5Lot)、含金銀銅(2Lot)、スラッジ(2Lot)とし、インクリメント数は12として1つにまとめた。その他、サンプリングの細部はJIS−M8100(1992)に準拠した。
比較例1では、サンプリング経験年数15年のベテラン作業員がランダムに選択したリサイクル原料のサンプリング位置からインクリメントを採取した。用いたリサイクル原料、インクリメント数は本発明例と同様である。また、その他のサンプリングの細部はJIS−M8100(1992)に準拠した。試料はフレコンバック2袋に入っているリサイクル原料を鉄板に広げ、高さ200mmとした。広げた試料の大きさはおおむねX方向4000mm×Y方向3000mm程度であった。
比較例2ではサンプリング経験の少ない作業員(経験年数0.5年)が比較例1と同様の条件でサンプリングを実施した。
比較例3、4ではサンプリング経験年数15年のベテラン作業員が、品位が高くなるように恣意的な試料採取を実施したもの(比較例3)、及び品位が低くなるように恣意的な試料採取を実施したもの(比較例4)である。
なお、比較例1の結果は、リサイクル原料全体の平均的な品位に近いものになっていると判断されるが、サンプリング位置の決定に人が直接関与している点において、第三者から見てサンプリング時の恣意性を完全に排除しているとは言えない。
11 レーザー照射部
12 制御部
Claims (6)
- サンプリング場に広げられた試料に向けてレーザー光を照射し、任意の形状のサンプリング位置マークを前記試料上に表示するレーザー照射部と、該レーザー照射部を制御する制御部と、を備えたことを特徴とするサンプリング位置表示装置。
- 前記制御部は、前記試料上のランダムな位置情報を発生させて前記レーザー照射部に出力し、
前記レーザー照射部は、前記位置情報に基づいて、前記サンプリング位置マークを前記試料上のランダムな位置に表示することを特徴とする請求項1記載のサンプリング位置表示装置。 - 前記サンプリング位置マークは、表示形状、輝度、色調が任意に変更可能であることを特徴とする請求項1または2記載のサンプリング位置表示装置。
- 請求項1ないし3いずれか一項記載のサンプリング位置表示装置を用いたサンプリング方法であって、
試料をサンプリング場に広げ、これを均す工程と、
均された前記試料に向けて前記サンプリング表示装置から前記レーザー光線を照射し、 前記サンプリング位置マークが表示された位置の前記試料を、サンプリング用具を用いて掬い取る工程と、
を備えたことを特徴とするサンプリング方法。 - 請求項2または3記載のサンプリング位置表示装置を用いたサンプリング方法であって、
試料をサンプリング場に広げ、これを均す工程と、
均された前記試料に向けて前記サンプリング表示装置から前記レーザー光線を照射し、 前記サンプリング位置マークが表示された位置の前記試料を、サンプリング用具を用いて掬い取る工程と、を備え、
前記サンプリング位置マークは、前記試料に対してランダムに選択された前記サンプリング位置を示すことを特徴とするサンプリング方法。 - 前記試料は、最も大きい一辺の長さが10cm以上のリサイクル原料を含むことを特徴とする請求項4または5記載のサンプリング方法。
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