JP2005227217A - 基板検査装置及び検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面にICチップ2を実装したガラス基板1の裏面の画像データを微分干渉顕微鏡10により取得して微分処理し、その画像データに、基板1のパネル電極4のパターン等マスタデータをマッチングして、前記画像データにおけるバンプ領域Aを位置決めし、その位置決めしたバンプ領域Aをもとに検査領域Cを特定し、さらに、その検査領域Cを分割する。前記検査領域内の画像輝度の標準偏差から圧痕レベルの検出を行い、二値化画像データによる白部分の面積と形状から圧痕数を算出し、パネル電極に形成した圧痕の強弱、数、位置ずれ、異物混入等を判定する。圧痕レベルが、画像輝度に現れ、その画像輝度は数値化されるので、決められた検査領域内の圧痕レベルを数値により検出でき、ICチップ2の実装状態の良否を素早く客観的に評価できる。
【選択図】図1
Description
前記顕微鏡10及びCCDカメラ12により取得した、ガラス基板1の濃淡画像データ(工程21)を、CPU16において微分処理(工程22)する。ここでいう微分処理とは、濃淡画像の連続する部分において、その輝度の階調の変化の度合いを数値化するもので、輝度の不連続な部分をより強調して、その輝度変化の著しい部分の境界を示すことができる特徴がある。
前記濃淡画像データに、ガラス基板1のマスタデータをマッチング(工程23)してバンプ領域を位置決めし、その位置決めしたバンプ領域をもとに検査領域を特定(工程24)する。
前記バンプ領域Aを検査領域に特定(工程24)し、前記微分画像データの画像輝度の標準偏差により、検査領域Cの圧痕レベルを検出(工程25)する。
次に、同じくバンプ領域Aを検査領域Cに特定(工程24)し、前記微分画像データの画像輝度の二値化データを作成(工程26)し、その二値化データにおける検査領域内の白面積とその白部分の形状から、検査領域Cの圧痕数を算出する。
次に、バンプ領域A以外を検査領域Cに特定(工程28)し、前記二値化データにおけるバンプ領域A以外に存在する白部分の有無を検出することにより、バンプ領域A以外に存在する位置のずれた圧痕8や、異物混入による圧痕8を判定する。
なお、図1に示す工程以外にも、前記異物混入の検出と同様の方法で、パターン傷、パターン焼け、パターン切れ等の基板1の不良検出ができる。
また、同様に図1に示す工程以外に、前記画像データにおいて、圧痕8群を示す各粒毎の検出座標から、圧痕8群の中心となる座標を検出し、ICチップ2の実装位置の位置ずれを検出することができる。
2 ICチップ
3 異方性導電材料
4 パネル電極
5 チップ電極
6 導電粒子
7 バンプ
7a バンプ面
8 圧痕
10 微分干渉顕微鏡
11 照明
12 CCDカメラ
13 画像処理ボード
14 入出力ボード
15 制御盤
16 CPU
A バンプ領域
B 細分線
C 検査領域
D 検査細分領域
M 液晶駆動基板
P パターン部
Q 無パターン部
W ワークステージ
Claims (9)
- 透明基板1上のパネル電極4に、導電粒子6を含む異方性導電材料3を介在して、ICチップ2を、そのICチップ2上のチップ電極5を前記パネル電極4に重ねて載せて、前記基板1とICチップ2を圧接することにより、前記ICチップ2のチップ電極5上のバンプ7で、前記異方性導電材料3を圧縮して導電性を発揮させるとともに、前記パネル電極4に圧痕8を生じさせ、その圧痕8部分の前記異方性導電材料3の導電性により、前記チップ電極5をパネル電極4に接続して、前記透明基板1にICチップ2を実装した基板1の前記ICチップ2の実装状態を検査する装置において、
前記基板1裏面からの前記ICチップ2の実装部分の画像データを、微分干渉顕微鏡10により取得し、前記画像データにおける検査領域Cを特定し、前記検査領域C内の画像輝度に基づいて、パネル電極4に形成された圧痕8の圧痕レベル又は圧痕数を検出し、その圧痕レベル又は圧痕数を基準値と比較して、前記ICチップ2の実装状態を判定することを特徴とする基板検査装置。 - 前記画像データは、濃淡画像データをエッジ検出処理したものであることを特徴とする請求項1に記載の基板検査装置。
- 前記検査領域Cの特定は、前記画像データに、基板1のマスタデータをマッチングして前記バンプ7が位置するバンプ領域Aを位置決めし、その位置決めしたバンプ領域Aをもとに検査領域Cを特定し、その検査領域Cを自在に分割できることを特徴とする請求項1又は2に記載の基板検査装置。
- 前記圧痕レベルの検出は、前記検査領域C内の前記画像データの画像輝度の標準偏差に基づいて行うことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の基板検査装置。
- 前記圧痕数の検出は、前記検査領域C内の前記画像データの画像輝度の二値化画像データにより、その白又は黒色部分の面積と形状に基づいて行うことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の基板検査装置。
- 前記圧痕レベルと圧痕数の検出を併せて行い、それぞれ検出された圧痕レベルと圧痕数の組み合わせを基準値と比較することにより、前記ICチップ2の実装状態を判定することを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の基板検査装置。
- 前記ICチップ2の代わりにフレキシブル基板を用い、前記透明基板1上のパネル電極4と、フレキシブル基板の電極の接続状態を検査する請求項1乃至6のいずれかに記載の基板検査装置。
- 透明基板1上のパネル電極4に、導電粒子6を含む異方性導電材料3を介在して、ICチップ2を、そのICチップ2上のチップ電極5を重ねて載せて、前記基板1とICチップ2を圧接することにより、前記ICチップ2のチップ電極5上のバンプ7で、前記異方性導電材料3を圧縮して導電性を発揮させるとともに、前記パネル電極4に圧痕8を生じさせ、その圧痕8部分の前記異方性導電材料3の導電性により、前記チップ電極5をパネル電極4に接続して、前記透明基板1にICチップ2を実装した基板1の前記ICチップ2の実装状態を検査する方法において、
前記基板1裏面からの前記ICチップ2の実装部分の画像データを、微分干渉顕微鏡10により取得し、前記画像データにおける検査領域Cを特定し、前記検査領域C内の画像輝度に基づいて、パネル電極4に形成された圧痕8の圧痕レベル及び圧痕数、又はそのいずれかを検出し、その圧痕レベル及び圧痕数、又はそのいずれかを基準値と比較して、前記ICチップ2の実装状態を判定することを特徴とする基板検査方法。 - 前記ICチップ2の代わりにフレキシブル基板を用い、前記透明基板1上のパネル電極4と、フレキシブル基板の電極の接続状態を検査する請求項8に記載の基板検査方法。
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