JP2015170786A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ベース板1は、半導体素子4が実装された実装面SMと、冷却器へ放熱するための放熱面SRとを有する。被覆部110は、ベース板1の実装面SM上で半導体素子4を封止する部分を有する。被覆部110は、放熱面SRの外側に配置され厚さDT方向において放熱面SRよりも突出した突出部分110Pを有する。媒介部200は、ベース板1の放熱面SR上に設けられ、厚さ方向DTにおいて被覆部110の突出部分110Pよりも突出しており、固相状態の熱可塑性材料からなる。
【選択図】図1
Description
図1および図2を参照して、本実施の形態のパワーモジュール501(半導体装置)は、冷却フィンまたはヒートシンクなどの冷却器へ放熱するための放熱面SRを有するものである。パワーモジュール501は半導体素子4と回路基板10と外部電極5とワイヤ6と被覆部110と媒介部200とを有する。半導体素子4は、電力用半導体素子であり、たとえば、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)、MISFET(Metal Insulator Semiconductor Field Effect Transistor)、JFET(Junction Field Effect Transistor)またはダイオードである。パワーモジュール501は、たとえば、産業用機器または民生機器のモータ制御などに用いられる装置である。
図13を参照して、パワーモジュール502(半導体装置)は被覆部110(図1)に代わり被覆部120を有する。被覆部120は封止材121および筐体122を有する。封止材121はベース板1の実装面SM上で半導体素子4を封止している。封止材121は筐体122内に設けられている。言いかえれば、パワーモジュール502は、筐体122と、筐体122に収められたモジュール本体MDとを有する。筐体122には冷却フィン300の取付(図3参照)のための取付穴9が設けられている。
図17を参照して、パワーモジュール503(半導体装置)はベース板1Pを有する。ベース板1Pは、筐体122によって結合された部分1aおよび1bを有する。部分1aおよび1bの各々のそれぞれを用いて、モジュール本体MaおよびMbが構成されている。言いかえればパワーモジュール503は、筐体122に収められることによって結合されたモジュール本体MaおよびMbを有する。モジュール本体Maはベース板の部分1aと絶縁層2aと回路パターン3aと半導体素子4aと外部電極5aと封止材121aとを有する。モジュール本体Mbはベース板の部分1bと絶縁層2bと回路パターン3bと半導体素子4bと外部電極5bと封止材121bとを有する。
図18を参照して、本実施の形態のパワーモジュール504(半導体装置)においては、筐体122の底部には、熱可塑性樹脂から作られた非相変化部200P(突出部分)が設けられている。熱可塑性樹脂は媒介部200の材料と同様または同じものである。非相変化部200Pは、放熱面SRの外側に配置され厚さ方向DTにおいて放熱面SRよりも突出している。この構成により非相変化部200Pは、厚さ方向DTにおいて放熱面SRよりも突出した取付面SFを有する。媒介部200は厚さ方向DTにおいて非相変化部200Pよりも突出している。
図19を参照して、パワーモジュール505(半導体装置)は媒介部200(図1)に代わり媒介部200Gを有する。媒介部200Gはベース板1の放熱面SR上において、異なる厚さを有する。具体的には媒介部200Gは、厚膜部201と、厚膜部201よりも薄い薄膜部202とを含む。薄膜部202は放熱面SRの中央の上に設けられている。厚膜部201は放熱面SR上において薄膜部202よりも外側に配置されている。より具体的には媒介部200Gは、放熱面SR上において中央から端へ向かうにつれて徐々に大きくなる厚さを有する。
本実施の形態においては、上述したパワーモジュール(半導体装置)の製造方法について説明する。
Claims (12)
- 冷却器へ放熱するための放熱面を有する半導体装置であって、
半導体素子と、
前記半導体素子が実装された実装面と、前記実装面と反対の前記放熱面とを有し、前記実装面から前記放熱面へ向かう厚さ方向を有するベース板と、
前記ベース板の前記実装面上で前記半導体素子を封止する部分を有する被覆部とを備え、前記被覆部は、前記放熱面の外側に配置され前記厚さ方向において前記放熱面よりも突出した突出部分を有し、さらに
前記ベース板の前記放熱面上に設けられ、前記厚さ方向において前記被覆部の前記突出部分よりも突出し、固相状態の熱可塑性材料からなる媒介部を備える、半導体装置。 - 前記媒介部は、前記ベース板の前記放熱面上において、互いに離れた複数のパターンを有する、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記媒介部は、前記ベース板の前記放熱面上において、異なる厚さを有する、請求項1または2に記載の半導体装置。
- 前記被覆部は、前記突出部分を有する筐体と、前記筐体内に設けられた封止材とを有する、請求項1から3のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記ベース板は、前記筐体によって結合された複数の部分を有する、請求項4に記載の半導体装置。
- 前記筐体は、前記ベース板の前記冷却器に対向する対向面を有し、前記突出部分は前記対向面から突出している、請求項4または5に記載の半導体装置。
- 前記筐体には前記冷却器の取付のための貫通穴が設けられており、前記突出部分は、前記貫通穴に挿入された金属製ブッシュにより構成されている、請求項4または5に記載の半導体装置。
- 前記突出部分は熱可塑性材料から作られている、請求項4または5に記載の半導体装置。
- 前記突出部分は前記筐体と前記封止材とを接着する接着部によって構成されている、請求項4または5に記載の半導体装置。
- 冷却器へ放熱するための放熱面を有する半導体装置の製造方法であって、
実装面と、前記実装面と反対の前記放熱面とを有し、前記実装面から前記放熱面へ向かう厚さ方向を有するベース板を準備する工程と、
前記実装面上に半導体素子を実装する工程と、
前記ベース板の前記実装面上で前記半導体素子を封止する部分を有する被覆部を形成する工程とを備え、前記被覆部は、前記放熱面の外側に配置され前記厚さ方向において前記放熱面よりも突出した突出部分を有し、さらに
前記ベース板の前記放熱面上に設けられ、前記厚さ方向において前記突出部分よりも突出し、固相状態の熱可塑性材料からなる媒介部を形成する工程を備え、前記媒介部を形成する工程は、前記ベース板の前記放熱面上に配置されたマスク板上においてスキージを動かすことで、前記放熱面上に、液相状態の熱可塑性材料を塗布する工程を含む、半導体装置の製造方法。 - 前記熱可塑性材料を塗布する工程は、前記スキージが前記マスク板上に押し付けられる圧力を調整する工程を含む、請求項10に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記スキージは、前記マスク板に接触させられる接触部を有し、前記接触部は凸部および凹部の少なくともいずれかを有する、請求項10または11に記載の半導体装置の製造方法。
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