JP2015102942A - 透明導電性積層体、タッチパネル、および、表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】操作位置の検出精度の低下を抑えることの可能な透明導電性積層体、タッチパネル、および、表示装置を提供する。
【解決手段】透明導電性積層体において、複数の第１配線の各々が相互に異なる第１電極に接続し、複数の第２配線の各々が相互に異なる第２電極に接続し、相互に隣合う２つの第１配線が１つの配線対であり、１以上の第１配線が１つの接続要素を構成し、複数の第１配線は、複数の接続要素に分けられ、複数の接続要素のうちの１つである基準接続要素と、複数の接続要素のうちの１つである分岐接続要素とが隣合い、分岐接続要素の経路が基準接続要素の経路から分岐している。そして、第１電極層および第２電極層の少なくとも一方は、基準接続要素と分岐接続要素とに跨る配線対における分岐による時定数の差を減らす補正パターンを備える。
【選択図】図３

Description

本開示の技術は、投影型静電容量方式のタッチパネルに用いられる透明導電性積層体、透明導電性積層体を備えたタッチパネル、および、タッチパネルを備えた表示装置に関する。

投影型静電容量方式のタッチパネルでは、Ｘ方向に沿って延びる複数のドライブ電極と、Ｘ方向に対して直交するＹ方向に沿って延びる複数のセンシング電極とが、透明誘電体層を挟んで重ねられている。そして、相互に対向する２つの電極間の静電容量値は、タッチパネルの操作面に指等が接触するときに減少する。それゆえに、複数のドライブ電極の各々と１つのセンシング電極との間における静電容量値の減少の有無が、センシング電極ごとに検出されることによって、操作面での操作位置が検出される。

ドライブ電極が形成されている面内において、複数のドライブ電極の各々からは配線が引き出され、これらの配線はドライブ電極の各々に信号を入力するドライブ回路に接続している。また、センシング電極が形成されている面内において、複数のセンシング電極の各々からは配線が引き出され、これらの配線はセンシング電極の各々から出力された信号が入力されるセンシング回路に接続している。これらの配線は、ドライブ電極あるいはセンシング電極が配置されている領域の外側に引き回されて、各回路に接続している（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１２−２３０４７１号公報

ところで、ドライブ電極が形成されている面、および、センシング電極が形成されている面にて、これらの電極が配置されている領域の外側の領域である外周領域は、タッチパネルの操作面のうち操作位置の検出対象となる領域の外側の領域と対向する領域である。通常、外周領域には、各種のセンサーやカメラ等の付属部品を配置するための領域が設けられる。そして、この付属部品を配置するための領域には、配線を形成することができない。

図１２は、配線を形成することができない領域である配線不可領域を避けた配線の配置の一例を示す図である。図１２に示される例では、複数の配線１００が、配線不可領域ＮＡに経路を阻害されずに直線的に延びる接続要素１１０Ａと、配線不可領域ＮＡを迂回して延びる接続要素１１０Ｂとに二分されている。そのため、接続要素１１０Ａに含まれる配線１００の線長と接続要素１１０Ｂに含まれる配線１００の線長とに差が生じて、配線抵抗値や配線容量値に差が生じる等、接続要素１１０Ａに含まれる配線１００と接続要素１１０Ｂに含まれる配線１００との間に電気特性の差が生じる。その結果、配線不可領域ＮＡの近傍では、相互に隣合う配線１００間の時定数の差である時定数差が、接続要素１１０Ａと接続要素１１０Ｂとの間において変わる。複数の配線１００内におけるこうした局部的な時定数差の変化は、操作位置の検出精度を低下させる要因となっている。

なお、配線不可領域ＮＡが設けられない場合であっても、例えば、外周領域の形状や、配線とドライブ回路あるいはセンシング回路との接続位置等に起因して、複数の配線１００が相互に異なる経路を通る接続要素１１０Ａと接続要素１１０Ｂとに分けられる場合には、同様の問題が生じる。

本開示の技術は、操作位置の検出精度の低下を抑えることの可能な透明導電性積層体、タッチパネル、および、表示装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決する透明導電性積層体は、第１電極層と、第２電極層と、前記第１電極層と前記第２電極層との間に位置する透明誘電体層とを備える透明導電性積層体である。前記第１電極層は、第１方向に沿って延びる複数の第１電極と、複数の第１配線とを含み、前記複数の第１配線の各々が相互に異なる前記第１電極に接続する。前記第２電極層は、第２方向に沿って延びる複数の第２電極と、複数の第２配線とを含み、前記複数の第２配線の各々が相互に異なる前記第２電極に接続する。相互に隣合う２つの前記第１配線が１つの配線対であり、１以上の前記第１配線が１つの接続要素を構成し、前記複数の第１配線は、複数の前記接続要素に分けられる。そして、前記複数の接続要素のうちの１つである基準接続要素と、前記複数の接続要素のうちの１つである分岐接続要素とが隣合い、前記分岐接続要素の経路が前記基準接続要素の経路から分岐し、第１電極層および第２電極層の少なくとも一方は、前記基準接続要素と前記分岐接続要素とに跨る前記配線対における前記分岐による時定数の差を減らす補正パターンを備える。

上記課題を解決するタッチパネルは、上記透明導電性積層体を備える。
上記課題を解決する表示装置は、表示パネルと、前記表示パネルに積層されたタッチパネルを備える表示装置であって、前記タッチパネルは、上記透明導電性積層体を備える。

上記構成によれば、基準接続要素と分岐接続要素とに跨る配線対において、分岐による時定数の差が減るため、複数の第１配線の経路が分岐点を有する場合であっても、複数の第１配線内において局部的に時定数差に変化が生じることが抑えられる。その結果、操作位置の検出精度の低下を抑えることができる。

上記透明導電性積層体において、前記複数の第１配線は、矩形板状を有する基板の周縁部の中で前記基板の一辺に沿った部分である一側縁部に設けられ、前記一側縁部には配線不可領域が含まれ、前記基準接続要素は、前記一側縁部において前記配線不可領域と隣合う直線形状を有した経路を通り、前記分岐接続要素は、前記基準接続要素の通る経路から前記配線不可領域を迂回した経路を通り、前記補正パターンが前記一側縁部に位置することが好ましい。

上記構成によれば、相互に隣合う第１配線の時定数の差が時定数差であり、接続要素間において時定数差に変化を生じさせる部分は、配線不可領域の近傍である。そして、こうした時定数差を減らす補正パターンと、配線不可領域とが、共通する１つの一側縁部に位置する。ここで、配線不可領域と補正パターンとが、相互に異なる側縁部に位置する構成は、配線不可領域と補正パターンとの間に配線不可領域以外の他の要素を多く含む。それゆえに、配線不可領域と補正パターンとが、相互に異なる側縁部に位置する構成は、時定数差に変化を生じさせる要因を配線不可領域以外にも含む可能性を高めるため、補正パターンの設計が容易ではない。この点において、上記構成であれば、配線不可領域の位置と、補正パターンの位置とが近いため、補正パターンの設計が容易でもある。

上記透明導電性積層体において、前記基準接続要素は、複数の前記第１配線から構成され、前記補正パターンは、前記分岐接続要素の中で前記基準接続要素に最も近い前記第１配線と、前記基準接続要素を構成する複数の前記第１配線の各々との間において、前記分岐による時定数の差を減らすことが好ましい。

上記構成によれば、複数の第１配線内の全体において局部的に時定数差に変化が生じることが抑えられる。
上記透明導電性積層体において、前記補正パターンは、前記第２電極層が備える補正用電極を含み、前記基準接続要素を構成する前記第１配線の長さは、前記分岐接続要素を構成する前記第１配線の長さよりも短く、前記補正用電極は、前記透明誘電体層を挟んで前記基準接続要素と対向する領域の一部に配置され、前記補正用電極と対向する前記第１配線とは異なる電位を有してもよい。

上記構成によれば、補正用電極と第１配線との間に形成される容量によって、接続要素間における第１配線の時定数の差が減らされる。
上記透明導線性積層体において、前記補正パターンは、前記第１配線の一部である異線幅部を含み、前記異線幅部は、前記分岐による前記時定数の前記差を減らすように、前記異線幅部を含む前記第１配線のなかで前記異線幅部以外の部分と異なる線幅を有してもよい。

上記構成によれば、異線幅部における抵抗値によって分岐による時定数の差が減らされる。
上記透明導電性積層体において、前記補正パターンは、前記第１配線の一部である異形部を含み、前記異形部を含む前記第１配線の延びる方向における単位長あたりにおいて、前記異形部の有する長さは、前記分岐による前記時定数の前記差を減らすように、前記異形部以外の部分の有する長さと異なってもよい。

上記構成によれば、異形部における抵抗値によって分岐による時定数の差が減らされる。

本開示の技術によれば、タッチパネルの操作面における操作位置の検出精度の低下を抑えることができる。

本開示の技術を具体化した第１〜第３の実施形態における透明導電性積層体、タッチパネル、および、表示装置の断面構成を示す断面図である。 第１〜第３の実施形態の透明導電性積層体の平面構造を示す平面図である。 第１実施形態の透明導電性積層体における配線不可領域の付近を拡大して示す平面図である。 第１実施形態の透明導電性積層体における配線不可領域の付近を拡大して示す断面図である。 第１実施形態の配線の等価回路を示す回路図である。 第１実施形態の透明導電性積層体における配線不可領域と配線の配置例を示す図である。 第１実施形態の透明導電性積層体の変形例における配線不可領域の付近を拡大して示す平面図である。 第２実施形態の透明導電性積層体における配線不可領域の付近を拡大して示す平面図である。 第２実施形態の透明導電性積層体の変形例における配線不可領域の付近を拡大して示す平面図である。 第３の実施形態の透明導電性積層体における配線不可領域の付近を拡大して示す平面図である。 第３の実施形態の透明導電性積層体の変形例における配線不可領域の付近を拡大して示す平面図である。 従来の透明導電性積層体における配線不可領域の付近を拡大して示す平面図である。

（第１実施形態）
図１〜図１１を参照して、透明導電性積層体、タッチパネル、および、表示装置の第１実施形態について説明する。まず、図１を参照して表示装置の全体構成について説明する。なお、図１では、透明導電性積層体が備える電極および配線の数を割愛して示している。

図１に示されるように、表示装置１０は、表示パネル１１と、表示パネル１１の上に接着部材を介して積層されたタッチパネル１２とを備えている。
タッチパネル１２は、基材上に形成された複数の電極を備える透明導電性積層体１３と、透明導電性積層体１３に積層されてタッチパネル１２の表面である操作面を構成するカバー層１４とを備えている。

透明導電性積層体１３は、ドライブ基材２０の上に形成されたドライブ電極層２１と、センシング基材２２の上に形成されたセンシング電極層２３とを備えている。ドライブ基材２０とセンシング基材２２とは、例えば、ガラスや樹脂フィルム等から形成される。

ドライブ電極層２１は、複数のドライブ電極３０と、ドライブ電極３０の各々に接続された複数のドライブ配線３１とを備え、センシング電極層２３は、複数のセンシング電極４０と、センシング電極４０の各々に接続された複数のセンシング配線４１とを備えている。

ドライブ電極３０とセンシング電極４０とは、例えば、各基材２０，２２の表面に成膜された銅膜や銀膜等の金属薄膜がエッチングされることによって形成される。あるいは、ドライブ電極３０とセンシング電極４０とは、例えば酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等の金属酸化物のエッチングによって形成されてもよい。

ドライブ配線３１とセンシング配線４１とは、各電極３０，４０がエッチングによって形成される際に、金属薄膜が併せてエッチングされることによって形成されてもよいし、ドライブ電極３０やセンシング電極４０とは異なる金属薄膜が各基材２０，２２上に成膜されて、その金属薄膜がエッチングされることによって形成されてもよい。

透明導電性積層体１３は、ドライブ電極層２１が形成されたドライブ基材２０の上に、センシング電極層２３が形成されたセンシング基材２２が接着部材を介して積層されることによって形成される。なお、上記の構成に代えて、１つの基材の一方の面にドライブ電極層２１が形成され、他方の面にセンシング電極層２３が形成されてもよい。また、透明導電性積層体１３は、上記の構成層に加えて、積層体の機械的強度を高めるための層や積層体の光学的な特性を調整するための層等の機能層を備えていてもよい。

カバー層１４は、例えば強化ガラスや合成樹脂等から形成され、接着部材を介して透明導電性積層体１３に貼り付けられる。さらに、ドライブ電極３０とセンシング電極４０とに信号を入出力する回路等が接続されて、タッチパネル１２が構成される。

表示パネル１１は、例えば液晶パネルや有機ＥＬパネル等である。表示パネル１１とタッチパネル１２とが積層され、各種のセンサーやカメラ、回路等が組み付けられることによって、表示装置１０が形成される。

図２を参照して、透明導電性積層体１３における各電極３０，４０と各配線３１，４１の配置について説明する。なお、図２では、各電極３０，４０および各配線３１，４１の数を割愛して示している。

図２に示されるように、透明導電性積層体１３の平面視にて、複数のドライブ電極３０は、Ｘ方向に沿って延び、Ｘ方向と直交するＹ方向に沿って隙間をあけて並設されている。また、複数のセンシング電極４０は、Ｙ方向に沿って延び、Ｘ方向に沿って隙間をあけて並設されている。電極３０，４０の１つ１つは、例えば、電極３０，４０が金属薄膜から形成される場合には、エッチングによって形成された複数の金属線から構成される。あるいは、電極３０，４０がＩＴＯから形成される場合には、電極３０，４０の１つ１つは、例えば、長方形状や、複数のひし形が一方向に繋げられた形状に形成される。

複数のドライブ電極３０と複数のセンシング電極４０とが対向している領域は、操作面での操作位置を検出可能な検出領域ＳＡである。すなわち、ドライブ基材２０上にて複数のドライブ電極３０が形成されている領域、および、センシング基材２２上にて複数のセンシング電極４０が形成されている領域が、検出領域ＳＡに相当する。

ドライブ基材２０上にて、複数のドライブ電極３０の各々には、ドライブ配線３１が接続されている。ドライブ配線３１は、ドライブ電極３０の一方の端部から引き出され、検出領域ＳＡの外側の領域である外周領域ＯＡに延設されている。同様に、センシング基材２２上にて、複数のセンシング電極４０の各々には、センシング配線４１が接続されている。センシング配線４１は、センシング電極４０の一方の端部から引き出され、検出領域ＳＡの外側の領域である外周領域ＯＡに延設されている。ドライブ配線３１とセンシング配線４１との間に容量が形成されることを抑えるために、透明導電性積層体１３の平面視にて、ドライブ配線３１とセンシング配線４１とは、重ならないことが好ましい。

透明導電性積層体１３を用いてタッチパネル１２が組み立てられるときには、ドライブ配線３１はドライブ回路５０に接続され、センシング配線４１はセンシング回路５１に接続される。ドライブ回路５０は、ドライブ配線３１を通じて、センシング基材２２の電荷を充放電させる選択信号を各ドライブ電極３０に順に印加する。そして、各センシング電極４０は、センシング配線４１を通じて、各ドライブ電極３０とそのセンシング電極４０との間の静電容量の大きさに応じた検出信号をセンシング回路５１に出力する。出力された検出信号に基づいて、各ドライブ電極３０と各センシング電極４０との間における静電容量値の減少の有無が判定されることによって、操作面での操作位置が検出される。

ここで、ドライブ基材２０、および、センシング基材２２は、矩形板状を有する基板の一例であり、基板の周縁部である外周領域ＯＡの中で、基板の一辺に沿った部分である一側縁部には、配線不可領域ＮＡが設けられている。配線不可領域ＮＡは、タッチパネル１２あるいは表示装置１０が組み立てられたとき、例えば、各種のセンサーや、カメラ、スピーカー、マイク等が配置される領域や、タッチパネル１２や表示装置１０の各部材を固定するためのネジが通される領域や、製造番号が付される領域等を含む。透明導電性積層体１３においては、配線不可領域ＮＡは、例えば、上述のような部品を配置するための孔として具体化される。

以下では、図３および図４を参照し、外周領域ＯＡにおける配線の配置の詳細について、センシング基材２２上の外周領域ＯＡに配線不可領域ＮＡが設けられている例を挙げて説明する。

図３に示されるように、配線不可領域ＮＡの付近にて、センシング配線４１は、配線不可領域ＮＡに経路を阻害されず、配線不可領域ＮＡと隣合う直線形状を有した基準接続要素４２Ａと、配線不可領域ＮＡを迂回して延びる分岐接続要素４２Ｂとに二分されている。基準接続要素４２Ａと分岐接続要素４２Ｂとの延びる経路は、配線不可領域ＮＡの手前で一旦分岐し、配線不可領域ＮＡを越えたところで再び合流している。

分岐接続要素４２Ｂは、配線不可領域ＮＡの外周に沿って、配線不可領域ＮＡを迂回しているため、分岐接続要素４２Ｂに含まれるセンシング配線４１の長さは、基準接続要素４２Ａに含まれるセンシング配線４１の長さよりも長い。センシング配線４１の長さは、各センシング配線４１が接続されているセンシング電極４０の位置がセンシング回路５１から離れるに連れて徐々に長くなるが、これはセンシング配線４１ごとの漸次的な変化である。こうした漸次的な配線長の変化による時定数差の補正は、センシング回路５１において可能である。

これに対して、基準接続要素４２Ａの中で分岐接続要素４２Ｂに最も近いセンシング配線４１と、分岐接続要素４２Ｂの中で基準接続要素４２Ａに最も近いセンシング配線４１との間での配線長の変化は、接続要素間での変化であり、複数のセンシング配線４１の中における局部的な変化である。

詳細には、基準接続要素４２Ａにて配線４１ａ，４１ｂ，４１ｃがこの順に並び、分岐接続要素４２Ｂにて配線４１ｄ，４１ｅ，４１ｆがこの順に並び、配線４１ｃと配線４１ｄとが隣合うとき、相互に隣合うセンシング配線４１の長さの差は、基準接続要素４２Ａと分岐接続要素４２Ｂとの境界を形成する配線４１ｃと配線４１ｄとの間で急激に大きくなる。こうした局部的な配線長の変化による時定数差の変化をセンシング回路５１が補正するためには、局部的な変化の要因となるセンシング配線４１をセンシング回路５１において個別に取扱う必要があるため、センシング回路５１の設計に過大な負荷が強いられる。

ここで、第１実施形態において、透明導電性積層体１３の平面視にて、センシング配線４１のうちの基準接続要素４２Ａと重なる領域の一部には、ドライブ基材２０上に補正パターンの一例である補正用電極３２が設けられている。

図４に示されるように、補正用電極３２は、ドライブ基材２０上において、基準接続要素４２Ａと対向する領域に設けられ、分岐接続要素４２Ｂと対向する領域には設けられていない。補正用電極３２は、例えばグランド電位等、補正用電極３２と対向するセンシング配線４１とは異なる電位を有している。補正用電極３２の電位は、補正用電極３２とセンシング配線４１との間に容量が形成される電位であればよい。

図５を参照して、上述の構成がもたらす作用について説明する。
図５に示されるように、直線形状を有するドライブ配線３１やセンシング配線４１は、インダクタンスをほとんど有しない伝送路であって、その等価回路は、相互に異なる電位である電位Ｖ１と電位Ｖ２とを接続する抵抗Ｒと、抵抗Ｒと電位Ｖ２との間と接地電位とを接続するコンデンサＣとを用いたＲＣ回路によって表される。ＲＣ回路において、時定数τは、下式（１）に示されるように、抵抗Ｒの抵抗値ｒとコンデンサＣの容量値ｃの積として求められる。

τ（ｓ）＝ｒ（Ω）×ｃ（Ｆ）・・・（１）
センシング配線４１の長さの差に起因して、基準接続要素４２Ａに含まれるセンシング配線４１の抵抗値ｒａは、分岐接続要素４２Ｂに含まれるセンシング配線４１の抵抗値ｒｂよりも、全般的に小さい。詳細には、相互に隣合うセンシング配線４１を１つの配線対とするとき、配線４１ａ〜４１ｆについて、配線対内での抵抗値の差は、基準接続要素４２Ａと分岐接続要素４２Ｂとを跨ぐ配線対において急激に大きくなる。

補正用電極３２が設けられない場合、こうした抵抗値の変化に起因して、相互に隣合うセンシング配線４１の時定数τの差は、配線４１ｃと配線４１ｄとの間で急激に大きくなる。このように、センシング配線４１間における時定数τの差の変化が局部的に生じると、操作位置の算出に際して、時定数τの差による出力の差がノイズと判断されて、操作位置の検出精度が低下する。

一方、補正用電極３２が設けられることによって、基準接続要素４２Ａに含まれるセンシング配線４１の容量値ｃａは増加する。容量値ｃａの増加量は、補正用電極３２が設けられる領域の大きさによって調整が可能であるため、抵抗値ｒａと抵抗値ｒｂとの差に応じて容量値ｃａの増加量が調整される。これによって、基準接続要素４２Ａと分岐接続要素４２Ｂとを跨ぐ配線対、すなわち、配線４１ｃと配線４１ｄとの間において時定数τの差は小さくなる。その結果、補正用電極３２が設けられていない場合と比較して、基準接続要素４２Ａと分岐接続要素４２Ｂとの間において、分岐による時定数差の変化が生じ難く、それゆえに、接触位置の検出精度の低下が抑えられる。

以上説明したように、第１実施形態では、センシング配線４１が、配線不可領域ＮＡの周囲で相互に異なる経路を通る基準接続要素４２Ａと分岐接続要素４２Ｂとに分かれても、接触位置の検出精度の低下が抑えられる。従来、配線における時定数τの急激な変化を抑えるためには、すべての配線を１つの束状に揃えて配置する必要があった。この場合、配線不可領域ＮＡを、配線の経路に影響を与えない領域にまとめて配置せざるを得ないため、配線不可領域ＮＡの配置に関する自由度は低くなっていた。これに対し、第１実施形態では、配線の延びる経路を分岐させても接触位置の検出精度の低下が抑えられるため、配線不可領域ＮＡの配置についての自由度が高められる。

例えば、図６は、センシング基材２２上の外周領域ＯＡに複数の配線不可領域ＮＡが設けられている例を示す。
図６に示される例では、センシング配線４１は、配線４１ｇ，４１ｈ，４１ｉが含まれる接続要素４２Ｃと、配線４１ｊが含まれる接続要素４２Ｄと、配線４１ｋが含まれる接続要素４２Ｅと、配線４１ｌが含まれる接続要素４２Ｆとに分けられる。接続要素４２Ｃ〜４２Ｆは、１以上のセンシング配線４１を含み、相互に隣合う接続要素４２の延びる経路は、少なくとも１箇所の分岐点を有している。接続要素４２Ｃ〜４２Ｆの延びる経路は、配線不可領域ＮＡの周囲で分岐と合流とを行い、配線不可領域ＮＡを取り囲んでいる。

相互に隣合う接続要素４２の一方を基準接続要素とするとき、相互に隣合う接続要素４２の他方は分岐接続要素である。基準接続要素の経路から分岐接続要素の経路が１箇所以上で分岐する構成であれば、基準接続要素の経路の形状、および、分岐接続要素の経路は限定されない。相互に隣合う接続要素４２は、接続要素４２Ｃ〜４２Ｆに含まれるセンシング配線４１の各々がセンシング回路５１に接続される態様であれば、分岐点で分岐した後に合流しなくてもよい。

補正用電極３２は、配線不可領域ＮＡの周囲で、相対的に配線長の短いセンシング配線４１と対向している。このように、複数の配線不可領域ＮＡがある場合、複数の補正用電極３２を配置することによって、センシング配線４１が、配線不可領域ＮＡの間の領域を通るように経路が分岐された接続要素４２Ｃ〜４２Ｆに分けられても、接触位置の検出精度の低下を抑えることができる。したがって、外周領域ＯＡにて複数の配線不可領域ＮＡを点在させることができるため、配線不可領域ＮＡの配置についての自由度が高められる。

また、センシング配線４１と配線不可領域ＮＡの配置についての制約が少なくなる結果、センシング配線４１と配線不可領域ＮＡとを狭い領域に配置することも可能となるため、外周領域ＯＡの大きさを縮小することが可能となる。その結果、操作面における操作位置の検出対象となる領域の外側の領域が縮小され、表示装置１０の小型化が可能となる。また、外周領域ＯＡの外形やドライブ回路５０、センシング回路５１との接続位置についての自由度も高められる。したがって、例えば、透明導電性積層体１３の平面視における外径を矩形とは異なる形状に形成することができるため、表示装置１０の設計についての自由度が高められる。

なお、基準接続要素４２Ａに含まれる配線４１ａ〜４１ｃに補正用電極３２の付加する容量は、補正用電極３２が設けられない構成と比較して、複数のセンシング配線４１において、相互に隣合うセンシング配線４１の時定数差の差異が小さくなる大きさであればよい。すなわち、補正用電極３２の付加する容量は、分岐によって生じる時定数差を減らす大きさであればよく、配線４１ａ〜４１ｃに付加される容量の大きさに応じて、補正用電極３２の大きさは設定される。

例えば、図７に示されるように、基準接続要素４２Ａに含まれる配線４１ａ〜４１ｃの各々と、補正用電極３２とが対向する領域の大きさは、配線４１ａ〜４１ｃごとに異なってもよい。図７に示される例では、センシング配線４１の延びる方向における補正用電極３２の長さが徐々に変化している。そのため、配線４１ａ、配線４１ｂ、配線４１ｃの順に、補正用電極３２と対向する領域の大きさが徐々に小さくなっている。したがって、配線４１ａ〜４１ｃの各々と補正用電極３２との間に形成される容量の大きさは、配線４１ａ〜４１ｃごとに異なる。

こうした構成によれば、各配線４１ａ〜４１ｃの抵抗値が、各配線４１ａ〜４１ｃの長さの違い等に起因して、配線４１ａ〜４１ｃごとに異なる場合に、各配線４１ａ〜４１ｃの抵抗値の違いに応じた大きさの容量を付加することもできる。

また、付加される容量の大きさの調整に際して必要であれば、分岐接続要素４２Ｂに含まれる配線４１ｄ〜４１ｆと対向する領域にも、補正用電極３２が設けられてもよい。
なお、上記実施形態では、センシング電極層２３が第１電極層の一例であり、センシング電極４０が第１電極の一例であり、センシング配線４１が第１配線の一例である。そして、ドライブ電極層２１が第２電極層の一例であり、ドライブ電極３０が第２電極の一例であり、ドライブ配線３１が第２配線の一例である。

上記実施形態では、センシング基材２２上の外周領域ＯＡに配線不可領域ＮＡが設けられている場合について説明したが、ドライブ基材２０上の外周領域ＯＡに配線不可領域ＮＡが設けられている場合についても、同様の構成が適用できる。すなわち、ドライブ配線３１は、相互に異なる経路を通る基準接続要素と分岐接続要素とに分けられ、基準接続要素と分岐接続要素とに含まれる複数のドライブ配線３１のうち、相対的に抵抗値が小さくなるドライブ配線３１と対向するセンシング基材２２上の領域に、補正用電極が設けられる。この場合、ドライブ電極層２１が第１電極層の一例であり、ドライブ電極３０が第１電極の一例であり、ドライブ配線３１が第１配線の一例である。そして、センシング電極層２３が第２電極層の一例であり、センシング電極４０が第２電極の一例であり、センシング配線４１が第２配線の一例である。

また、センシング基材２２上とドライブ基材２０上の両方の外周領域ＯＡに配線不可領域ＮＡが設けられている場合には、上述の構成が組み合わされればよい。この場合、第１配線に加えて、第２配線も、相互に異なる経路を通る基準接続要素と分岐接続要素とに分けられ、第１配線と第２配線との双方が補正パターンによる時定数差の補正対象となる。

さらに、分岐接続要素の経路が基準接続要素の経路から分岐する構成であれば、配線不可領域ＮＡが設けられない構成であってもよい。
以上説明したように、第１実施形態によれば、以下の効果が得られる。

（１）相互に隣合う接続要素の延びる経路が分岐する場合であっても、相互に隣合う接続要素を跨ぐ配線対にて、分岐による時定数差の変化が生じることが抑えられるため、操作位置の検出精度の低下を抑えることができる。

（２）相互に隣合う接続要素の延びる経路が分岐する場合であっても、操作位置の検出精度の低下を抑えることができるため、配線不可領域ＮＡを点在させることが可能となる。したがって、配線不可領域ＮＡの配置についての自由度が高められる。

（３）配線と配線不可領域ＮＡの配置についての制約が少なくなる結果、これらが配置される外周領域ＯＡの大きさを縮小することが可能となり、また、外周領域ＯＡの外形についての自由度も高められる。

（４）補正用電極と配線との間に容量が形成されることによって、配線の時定数が補正される。したがって、時定数の補正が適切に実現される。
（第２実施形態）
図８を参照して、透明導電性積層体、タッチパネル、および、表示装置の第２実施形態について説明する。第２実施形態は、時定数差を補正するための構成が第１実施形態と主に異なる。以下では、第１実施形態との相違点を中心に説明し、第１実施形態と同様の構成については同じ符号を付してその説明を省略する。

また、以下では、センシング基材２２上の外周領域ＯＡに配線不可領域ＮＡが設けられている例について説明する。
図８に示されるように、センシング配線４１は、補正パターンの一例として、線幅がその配線の他の部分と異なる異線幅部４３を備えている。基準接続要素４２Ａに含まれる配線４１ａ，４１ｂ，４１ｃの線幅は、異線幅部４３において狭くなっている。一方、分岐接続要素４２Ｂに含まれる配線４１ｄ，４１ｅ，４１ｆの線幅は、異線幅部４３にて広くなっている。センシング配線４１の延びる方向において、各配線４１ａ〜４１ｆの異線幅部４３の長さは、いずれも等しい。

上述の構成がもたらす作用について説明する。
第１実施形態で説明したように、すべての配線４１ａ〜４１ｆについて、線幅が一定である場合、基準接続要素４２Ａに含まれるセンシング配線４１の抵抗値ｒａは、分岐接続要素４２Ｂに含まれるセンシング配線４１の抵抗値ｒｂよりも、全般的に小さくなる。詳細には、配線４１ａ〜４１ｆについて、相互に隣合うセンシング配線４１の抵抗値の差は、基準接続要素４２Ａと分岐接続要素４２Ｂとを跨ぐ配線対において急激に大きくなる。

これに対し、第２実施形態では、基準接続要素４２Ａに含まれる配線４１ａ〜４１ｃの線幅は部分的に狭いため、線幅が一定である場合と比較して、配線４１ａ〜４１ｃの抵抗値は高い。一方、分岐接続要素４２Ｂに含まれる配線４１ｄ〜４１ｆの線幅は部分的に広いため、線幅が一定である場合と比較して、配線４１ｄ〜４１ｆの抵抗値は低い。配線４１ａ〜４１ｃの抵抗値や、配線４１ｄ〜４１ｆの抵抗値は、異線幅部４３の長さによって調整が可能である。

したがって、異線幅部４３が設けられていない場合と比較して、基準接続要素４２Ａと分岐接続要素４２Ｂとを跨ぐ配線対、すなわち、配線４１ｃと配線４１ｄとの間において時定数τの差は小さくなる。それゆえに、基準接続要素４２Ａと分岐接続要素４２Ｂとの間で、分岐による時定数差の変化が生じ難く、それゆえに、接触位置の検出精度の低下が抑えられる。

異線幅部４３が設けられることによる配線４１ａ〜４１ｆの抵抗値の増減量は、異線幅部４３が設けられない場合と比較して、複数のセンシング配線４１において、相互に隣合うセンシング配線４１の時定数差の差異が小さくなる大きさであればよい。すなわち、異線幅部４３による抵抗値の増減量は、分岐によって生じる時定数差を減らす大きさであればよく、配線４１ａ〜４１ｆの抵抗値の増減量に応じて、異線幅部４３の設けられる領域の大きさは設定される。

例えば、図９に示されるように、配線４１ａ〜４１ｃごとに異線幅部４３の大きさは異なってもよいし、配線４１ｄ〜４１ｆごとに異線幅部４３の大きさは異なってもよい。図９に示される例では、配線４１ａ、配線４１ｂ、配線４１ｃの順に、異線幅部４３の大きさが徐々に小さくなっている。また、配線４１ｄ、配線４１ｅ、配線４１ｆの順に、異線幅部４３の大きさが徐々に大きくなっている。したがって、配線４１ａ〜４１ｃにおける抵抗値の増加量は、配線４１ａ〜４１ｃごとに異なり、配線４１ｄ〜４１ｆにおける抵抗値の減少量は、配線４１ｄ〜４１ｆごとに異なる。

こうした構成によれば、異線幅部４３が設けられない場合の各配線４１ａ〜４１ｃの抵抗値が相互に異なる場合に、その抵抗値の違いに応じて抵抗値を増加させることができる。あるいは、異線幅部４３が設けられない場合の各配線４１ｄ〜４１ｆの抵抗値が相互に異なる場合に、その抵抗値の違いに応じて抵抗値を減少させることができる。

また、時定数差の補正に必要とされる抵抗値によっては、基準接続要素４２Ａに含まれる配線４１ａ〜４１ｃのみに異線幅部４３が設けられてもよいし、分岐接続要素４２Ｂに含まれる配線４１ｄ〜４１ｆのみに異線幅部４３が設けられてもよい。

また、異線幅部４３の構成は、実質的に配線４１ａ〜４１ｆの線幅が変更される構成であればよく、例えば、配線４１ｄ〜４１ｆでは、異線幅部４３にて配線が２本に分岐することによって実質的な線幅が広くされてもよい。

なお、上記実施形態では、センシング基材２２上の外周領域ＯＡに配線不可領域ＮＡが設けられている場合について説明したが、ドライブ基材２０上の外周領域ＯＡに配線不可領域ＮＡが設けられている場合には、ドライブ配線３１に、他の部分と線幅の異なる異線幅部を設ければよい。また、センシング基材２２上とドライブ基材２０上の両方の外周領域ＯＡに配線不可領域ＮＡが設けられている場合には、これらの構成が組み合わされればよい。さらに、分岐接続要素の経路が基準接続要素の経路から分岐する構成であれば、配線不可領域ＮＡが設けられない構成であってもよい。

以上説明したように、第２実施形態によれば、第１実施形態の（１）〜（３）の効果に加えて、以下の効果が得られる。
（５）異線幅部４３が設けられ、配線の抵抗値が調整されることによって、配線の時定数差が適切に補正される。また、第１実施形態と比較して、検出領域ＳＡにおける容量値が、外周領域ＯＡに形成される容量値によって変わることが抑えられる。また、配線の抵抗値は、容量値よりも計算や測定が容易であるため、時定数差の補正が容易でもある。

（第３の実施形態）
図１０を参照して、透明導電性積層体、タッチパネル、および、表示装置の第３の実施形態について説明する。第３の実施形態は、時定数差を補正するための構成が第１実施形態と主に異なる。以下では、第１実施形態との相違点を中心に説明し、第１実施形態と同様の構成については同じ符号を付してその説明を省略する。

また、以下では、センシング基材２２上の外周領域ＯＡに配線不可領域ＮＡが設けられている例について説明する。
図１０に示されるように、基準接続要素４２Ａに含まれる配線４１ａ，４１ｂ，４１ｃは、補正パターンの一例である異形部４４を備えている。異形部４４では、配線４１ａ〜４１ｃが、配線４１ａ〜４１ｃと直交する方向に複数回折れ曲がった九十九折状を有している。配線４１ａ〜４１ｃの折れ曲がる部分において、配線４１ａ〜４１ｃは、その延びる方向を直角に変えている。配線４１ａ〜４１ｃの延びる方向における単位長あたりにおいて、異形部４４の有する長さは、異形部４４を含むセンシング配線４１のなかの異形部４４以外の部分の有する長さよりも長い。これによって、配線４１ａ〜４１ｃが単に直進する場合と比較して、配線４１ａ〜４１ｃの線長は増加している。すなわち、異形部４４が設けられた配線４１ａ〜配線４１ｃの長さは、これらの配線４１ａ〜４１ｃが含まれる基準接続要素４２Ａの延びる経路の長さよりも長い。

上述の構成がもたらす作用について説明する。
第１実施形態で説明したように、異形部４４が設けられない場合、基準接続要素４２Ａに含まれるセンシング配線４１の抵抗値ｒａは、分岐接続要素４２Ｂに含まれるセンシング配線４１の抵抗値ｒｂよりも、全般的に小さい。詳細には、配線４１ａ〜４１ｆについて、相互に隣合うセンシング配線４１の抵抗値の差は、基準接続要素４２Ａと分岐接続要素４２Ｂとを跨ぐ配線対で急激に大きくなる。

これに対し、第３の実施形態では、異形部４４が設けられることによって、基準接続要素４２Ａに含まれる配線４１ａ〜４１ｃの線長が増加しているため、配線４１ａ〜４１ｃの抵抗値は増加する。配線４１ａ〜４１ｃの抵抗値の増加量は、異形部４４にて付加される配線の長さによって調整が可能である。

したがって、異形部４４が設けられていない場合と比較して、基準接続要素４２Ａと分岐接続要素４２Ｂとを跨ぐ配線対、すなわち、配線４１ｃと配線４１ｄとの間において時定数τの差は小さくなる。それゆえに、基準接続要素４２Ａと分岐接続要素４２Ｂとの間で、分岐による時定数差の変化が生じ難く、それゆえに、接触位置の検出精度の低下が抑えられる。

異形部４４が設けられることによる配線４１ａ〜４１ｃの抵抗値の増加量は、異形部４４が設けられない場合と比較して、複数のセンシング配線４１において、相互に隣合うセンシング配線４１の時定数差の差異が小さくなる大きさであればよい。すなわち、異形部４４による抵抗値の増加量は、分岐によって生じる時定数差を減らす大きさであればよい。配線４１ａ〜４１ｃの抵抗値の増加量に応じて、異形部４４にて付加される配線の長さが設定され、これに基づいて異形部４４の設けられる領域の大きさは設定される。

例えば、図１１に示されるように、配線４１ａ〜４１ｃごとに、異形部４４にて付加される配線の長さは異なってもよい。図１１に示される例では、配線４１ａ、配線４１ｂ、配線４１ｃの順に、異形部４４にて配線が折れ曲がる回数が少なくなり、付加される配線の長さが小さくなっている。したがって、配線４１ａ〜４１ｃにおける抵抗値の増加量は、配線４１ａ〜４１ｃごとに異なる。

こうした構成によれば、異形部４４が設けられない場合の各配線４１ａ〜４１ｃの抵抗値が相互に異なる場合に、その抵抗値の違いに応じて抵抗値を増加させることができる。
なお、異形部４４の形状は、上述の形状に限られず、例えば、曲線状に折れ曲がる形状や、配線の延びる方向に複数回折れ曲がる形状であってもよい。要は、異形部４４の占める領域の両端を直線状に結ぶよりも、センシング配線４１の長さが長くなる形状に、異形部４４が形成されていればよい。ただし、異形部４４の形状が、センシング配線４１が直角に折れ曲がることを繰り返す形状であると、センシング配線４１が斜めに延びる形状や曲線から構成される形状と比較して、センシング配線４１の加工精度が高い。

なお、上記実施形態では、センシング基材２２上の外周領域ＯＡに配線不可領域ＮＡが設けられている場合について説明したが、ドライブ基材２０上の外周領域ＯＡに配線不可領域ＮＡが設けられている場合には、ドライブ配線３１に、線長を増加させる異形部を設ければよい。また、センシング基材２２上とドライブ基材２０上の両方の外周領域ＯＡに配線不可領域ＮＡが設けられている場合には、これらの構成が組み合わされればよい。さらに、分岐接続要素の経路が基準接続要素の経路から分岐する構成であれば、配線不可領域ＮＡが設けられない構成であってもよい。

以上説明したように、第３の実施形態によれば、第１実施形態の（１）〜（３）の効果に加えて、以下の効果が得られる。
（６）異形部４４が設けられ、配線の抵抗値が調整されることによって、配線の時定数が補正される。したがって、時定数の補正が適切に実現される。配線の線長の付加によって時定数を補正する場合、例えば、相互に隣合う接続要素の経路の長さの差を、異形部４４にて付加される配線の長さとすればよく、第２実施形態の異線幅部４３の幅や長さの設定と比較して、異形部４４の長さの設定にかかる負担は少ない。そのため、容易に時定数の補正を行うことができる。

（変形例）
上記実施形態は、以下のように変更して実施することが可能である。
・第１〜第３の実施形態が組み合わされてもよい。すなわち、透明導電性積層体１３が、補正パターンとして、補正用電極３２と異線幅部４３と異形部４４のうちのいずれか２つ以上を備えていてもよい。

・上記各実施形態において、補正用電極３２、異線幅部４３、異形部４４の少なくとも１つは、基準接続要素と分岐接続要素とを跨ぐ配線対においてのみ、分岐による時定数差を減らす構成であってもよい。例えば、補正用電極３２は、配線４１ｃのみと対向する形状を有してもよいし、配線４１ｂおよび配線４１ｃのみと対向する形状を有してもよい。こうした構成であっても、基準接続要素と分岐接続要素とに跨る配線対において分岐による時定数差が減るため、この配線対に起因した操作位置の検出精度の低下は抑えられる。

・上記各実施形態では、補正パターンを、配線不可領域ＮＡの付近に設けたが、時定数を補正する配線の経路上であれば、補正パターンの設けられる位置は限定されない。
例えば、外周領域ＯＡ上にて配線の密集度の低い領域や、配線の配置されていない隙間がある領域に補正パターンを設ければ、外周領域ＯＡ上の領域を有効に活用できる。

また、ドライブ配線３１の時定数差を補正する補正パターンが、外周領域ＯＡのうち、ドライブ回路５０が配置される辺と同一の辺に沿った領域に配置され、センシング配線４１の時定数差を補正する補正パターンが、外周領域ＯＡのうち、センシング回路５１が配置される辺と同一の辺に沿った領域に配置されてもよい。こうした構成であれば、外周領域ＯＡに配置される構成要素が１つの側縁部にまとめられる。したがって、外周領域ＯＡの不要な拡大を抑えることができる。

また、配線不可領域ＮＡの付近に補正パターンを設ければ、時定数差の局部的な変化の要因となる箇所に近い位置で、回路に入出力される信号が補正されるため、接続要素の通る経路が配線不可領域ＮＡで分岐することによる影響が広い領域に及ぶことが抑えられる。

また、複数のドライブ配線３１における局部的な時定数差の変化を抑える補正パターンが、検出領域ＳＡの付近に設けられる構成によれば、補正直後の信号がドライブ電極３０に入力される。また、複数のセンシング配線４１における局部的な時定数差の変化を抑える補正パターンが、センシング回路５１の付近に設けられる構成によれば、補正直後の信号がセンシング回路５１に入力される。したがって、補正直後の信号が信号の入力先に入力されるため、信号変化の遅延による検出誤差がさらに抑えられる。

１０…表示装置、１１…表示パネル、１２…タッチパネル、１３…透明導電性積層体、２０…ドライブ基材、２１…ドライブ電極層、２２…センシング基材、２３…センシング電極層、３０…ドライブ電極、３１…ドライブ配線、３２…補正用電極、４０…センシング電極、４１，４１ａ〜４１ｌ…センシング配線、４２，４２Ａ〜４２Ｆ…接続要素、４３…異線幅部、４４…異形部、５０…ドライブ回路、５１…センシング回路、ＳＡ…検出領域、ＯＡ…外周領域、ＮＡ…配線不可領域。

Claims (8)

1. 第１電極層と、第２電極層と、前記第１電極層と前記第２電極層との間に位置する透明誘電体層とを備える透明導電性積層体であって、
   前記第１電極層は、第１方向に沿って延びる複数の第１電極と、複数の第１配線とを含み、前記複数の第１配線の各々が相互に異なる前記第１電極に接続し、
   前記第２電極層は、第２方向に沿って延びる複数の第２電極と、複数の第２配線とを含み、前記複数の第２配線の各々が相互に異なる前記第２電極に接続し、
   相互に隣合う２つの前記第１配線が１つの配線対であり、
   １以上の前記第１配線が１つの接続要素を構成し、前記複数の第１配線は、複数の前記接続要素に分けられ、前記複数の接続要素のうちの１つである基準接続要素と、前記複数の接続要素のうちの１つである分岐接続要素とが隣合い、前記分岐接続要素の経路が前記基準接続要素の経路から分岐し、
   第１電極層および第２電極層の少なくとも一方は、前記基準接続要素と前記分岐接続要素とに跨る前記配線対における前記分岐による時定数の差を減らす補正パターンを備える
   ことを特徴とする透明導電性積層体。
2. 前記複数の第１配線は、
   矩形板状を有する基板の周縁部の中で前記基板の一辺に沿った部分である一側縁部に設けられ、前記一側縁部には配線不可領域が含まれ、
   前記基準接続要素は、
   前記一側縁部において前記配線不可領域と隣合う直線形状を有した経路を通り、
   前記分岐接続要素は、
   前記基準接続要素の通る経路から前記配線不可領域を迂回した経路を通り、
   前記補正パターンが前記一側縁部に位置する
   請求項１に記載の透明導電性積層体。
3. 前記基準接続要素は、複数の前記第１配線から構成され、
   前記補正パターンは、前記分岐接続要素の中で前記基準接続要素に最も近い前記第１配線と、前記基準接続要素を構成する複数の前記第１配線の各々との間において、前記分岐による前記時定数の前記差を減らす
   請求項１または２に記載の透明導電性積層体。
4. 前記補正パターンは、
   前記第２電極層が備える補正用電極を含み、
   前記基準接続要素を構成する前記第１配線の長さは、前記分岐接続要素を構成する前記第１配線の長さよりも短く、
   前記補正用電極は、
   前記透明誘電体層を挟んで前記基準接続要素と対向する領域の一部に配置され、前記補正用電極と対向する前記第１配線とは異なる電位を有する
   請求項１〜３のいずれか１つに記載の透明導電性積層体。
5. 前記補正パターンは、前記第１配線の一部である異線幅部を含み、
   前記異線幅部は、前記分岐による前記時定数の前記差を減らすように、前記異線幅部を含む前記第１配線のなかで前記異線幅部以外の部分と異なる線幅を有する
   請求項１〜４のいずれか１つに記載の透明導電性積層体。
6. 前記補正パターンは、前記第１配線の一部である異形部を含み、
   前記異形部を含む前記第１配線の延びる方向における単位長あたりにおいて、
   前記異形部の有する長さは、前記分岐による前記時定数の前記差を減らすように、前記異形部以外の部分の有する長さと異なる
   請求項１〜５のいずれか１つに記載の透明導電性積層体。
7. 請求項１〜６のいずれか１つに記載の透明導電性積層体を備える
   ことを特徴とするタッチパネル。
8. 表示パネルと、
   前記表示パネルに積層されたタッチパネルと、を備える表示装置であって、
   前記タッチパネルは、請求項１〜６のいずれか１つに記載の透明導電性積層体を備える
   ことを特徴とする表示装置。

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