JP7051386B2

JP7051386B2 - 回路基板

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Publication number: JP7051386B2
Application number: JP2017222067A
Authority: JP
Inventors: 毅神澤; 旭奥野; 剛長本
Original assignee: Denso Ten Ltd
Current assignee: Denso Ten Ltd
Priority date: 2017-11-17
Filing date: 2017-11-17
Publication date: 2022-04-11
Anticipated expiration: 2037-11-17
Also published as: JP2019095841A

Description

本発明は、回路基板に関する。

従来、ユーザのパネルに対する接触位置を検出可能なタッチパネルなどに用いられる回路基板が種々提案されている（例えば、特許文献１参照）。従来技術に係る回路基板にあっては、静電容量方式のタッチパネルに用いられ、複数のＸ電極（送信電極）と、複数のＸ電極にそれぞれ対応する複数のＹ電極（受信電極）とが所定距離離間して配設される。

そして、例えばユーザの指が電極付近に近づくと、近づいた位置のＸ電極とＹ電極との間の静電容量が変化する。静電容量の変化によって、各電極に接続された制御ＩＣ（Integrated Circuit）が受信する信号強度も変化し、かかる信号強度の変化に基づいて接触位置を検出するように構成される。

特開２０１７－２７０９７号公報

ところで、上記した各電極と制御ＩＣとは配線を介して接続され、かかる配線は基板の配線領域に配線される。詳しくは、回路基板にあっては、複数のＸ電極にそれぞれ接続される複数のＸ配線と、複数のＹ電極にそれぞれ接続される複数のＹ配線とが配線領域に配線される。

しかしながら、Ｘ配線やＹ配線の配線長さ、他の電極との位置関係などは、電極ごとに異なるため、電極間で信号強度にバラツキが発生することがある。上記のように、電極間に信号強度にバラツキが発生すると、接触の誤検出を招くおそれがあった。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、電極間における信号強度のバラツキを低減することができ、接触の誤検出を抑制することが可能な回路基板を提供することを目的とする。

上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、回路基板において、Ｘ配線と、Ｙ配線と、補正用配線部とを備える。Ｘ配線は、基板上に配設されたＸ電極に接続されるとともに、前記Ｘ電極が配設される電極領域の外周に設けられた配線領域へ引き出されて配線される。Ｙ配線は、前記Ｘ電極と対応して前記基板上に配設されたＹ電極に接続されるとともに、前記配線領域へ引き出されて配線される。補正用配線部は、前記Ｘ配線および前記Ｙ配線の少なくともいずれかに形成され、前記Ｘ電極と前記Ｙ電極との間の静電容量を補正する。

本発明によれば、電極間における信号強度のバラツキを低減することができ、接触の誤検出を抑制することが可能となる。

図１は、実施形態に係る回路基板を備えたタッチパネルを示す分解斜視図である。図２は、回路基板を説明するための平面図である。図３Ａは、Ｘ電極の信号強度を示すグラフである。図３Ｂは、Ｙ電極の信号強度を示すグラフである。図４は、補正用配線部付近の拡大平面図である。図５は、補正用配線部の交差部の拡大断面図である。図６Ａは、変更されるＸ配線の線幅の一例を示す図である。図６Ｂは、変更されるＹ配線の線幅の一例を示す図である。図７は、第１変形例に係る回路基板の一例を示す平面図である。図８は、第２変形例に係る回路基板の一例を示す平面図である。図９は、第３変形例に係る回路基板の一例を示す平面図である。図１０は、第４変形例に係る回路基板の一例を示す平面図である。

以下、添付図面を参照して、本願の開示する回路基板の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

以下では、実施形態に係る回路基板がタッチパネルに用いられる場合を例に挙げて説明するが、これに限られるものではない。例えば、実施形態に係る回路基板は、タッチパッドやタッチスイッチなど、ユーザのパッドやスイッチ等に対する接触を検出するデバイスに用いられてもよい。

図１は、実施形態に係る回路基板を備えたタッチパネル１を示す分解斜視図である。タッチパネル１は、例えば、カーナビゲーション装置、スマートフォン、タブレット型端末装置、ＰＣ（Personal Computer）等の電子機器に搭載されて画像を表示し、ユーザが表示画面をタッチ操作した場合に、タッチ操作に応じた処理を搭載機器に実行させる表示操作装置として機能する。

なお、図１においては、説明の便宜のために、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸を有する３次元の直交座標系を図示している。かかる直交座標系は、後述の説明に用いる他の図面でも示す場合がある。

なお、本明細書においては、「Ｘ軸方向」「Ｙ軸方向」「Ｚ軸方向」などの表現を用いるが、これはあくまでも説明の便宜のためであって、タッチパネル１などが電子機器等に搭載されたときの方向を限定するものではない。

また、図１や図２以降に示す図は、いずれも模式図である。したがって、図１等に示される各構成要素の大きさや形状等は必ずしも正確ではない。また、各図では、理解を容易にするため、各構成要素を誇張して示す場合がある。

図１に示すように、タッチパネル１は、表示装置１１と、回路基板１２と、操作パネル１３とが順次積層されて構成される。

表示装置１１は、例えば、液晶ディスプレイであり、動画、静止画、およびテキスト文書等といった任意の画像を表示することができる。操作パネル１３は、例えば、アクリル板等の光透過性を備えた平板状の部材であり、略中央に操作面１３ａを有する。

回路基板１２は、操作パネル１３の操作面１３ａに対する接触や接触位置などを検出する検出回路である。具体的には、回路基板１２は、第１回路基板２０と、第２回路基板４０とを備える。

第１回路基板２０は、操作パネル１３に対する接触位置などを検出するためのＸ電極およびＹ電極（いずれも後述）等が配設される基板である。なお、第１回路基板２０は、例えば、Ｘ電極やＹ電極が同じ層に配設される１層の回路基板である。

第２回路基板４０は、第１回路基板２０の電極に接続された各種の配線が引き出されて配線される基板である。第２回路基板４０としては、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits））を用いることができる。

なお、上記では、回路基板１２は、第１回路基板２０と第２回路基板４０とで別体となるように構成されるが、これに限定されるものではなく、第１回路基板２０と第２回路基板４０とが一体であってもよい。

次いで、上記した回路基板１２について図２以降を参照してさらに詳しく説明する。図２は、回路基板１２を説明するための平面図である。

図２に示すように、回路基板１２の第１回路基板２０には、上記したＸ電極２１およびＹ電極３１が配設される。Ｘ電極２１は、例えば送信電極（ドライブ電極）であり、複数ある。なお、図２などに示すＸ電極２１やＹ電極３１の数や配設位置は、あくまでも例示であって限定されるものではない。

詳しくは、Ｘ電極２１は、第１回路基板２０上にＸ軸方向たる行方向に沿って配設される。図２において二点鎖線Ａｘで囲って示すように、行方向に沿って配設された１行のＸ電極２１は、Ｙ軸方向に並列して複数配設される。なお、図２では、Ｘ電極２１がＹ軸方向に６行並んでいる例を示している。

Ｙ電極３１は、複数のＸ電極２１にそれぞれ対応するように構成される、別言すれば、対となるように構成される。そして、一対のＸ電極２１とＹ電極３１とによって、接触位置などの検出用の電極として機能するが、これについては後述する。

Ｙ電極３１は、例えば受信電極（センシング電極）であり、複数ある。詳しくは、Ｙ電極３１は、第１回路基板２０上にＹ軸方向たる列方向に沿って配設される、言い換えると、Ｙ軸方向に延在して配設される。

図２において二点鎖線Ａｙで囲って示すように、列方向に沿って配設された１列のＹ電極３１は、Ｘ軸方向に並列して複数配設される。なお、図２では、Ｙ電極３１がＸ軸方向に６列並んでいる例を示している。

以下、第１回路基板２０において、Ｘ電極２１やＹ電極３１が配設される領域を「電極領域Ｒ１」と記載する場合がある。なお、図２等では、かかる電極領域Ｒ１を一点鎖線で囲んで示している。

なお、図２などでは、理解の便宜のため、Ｘ電極２１をドットで示すとともに、Ｙ電極３１を斜線で示しているが、例えば、Ｘ電極２１やＹ電極３１を、導体線をメッシュ状に形成したメッシュパターンなどを用いて形成してもよい。これにより、例えば、Ｘ電極２１やＹ電極３１などがユーザから見えにくくなり、タッチパネル１の意匠性を向上させることができる。

上記したＸ電極２１やＹ電極３１は、各電極を制御する制御ＩＣ６０と配線を介して接続される。詳しくは、回路基板１２は、複数のＸ電極２１にそれぞれ接続される複数のＸ配線２２と、複数のＹ電極３１にそれぞれ接続される複数のＹ配線３２とを備える。

Ｘ配線２２は、Ｘ軸方向の同じ行に配設される複数のＸ電極２１同士を電気的につなげるため、第１回路基板２０のＸ電極２１からＹ軸方向に延在されて第２回路基板４０まで一旦配線される。

なお、第２回路基板４０において、Ｘ配線２２やＹ配線３２が配線される領域を「配線領域Ｒ２」と記載する場合がある。なお、図２等では、かかる配線領域Ｒ２を一点鎖線で囲んで示している。

配線領域Ｒ２は、上記した電極領域Ｒ１の外周に設けられる。詳しくは、配線領域Ｒ２は、電極領域Ｒ１に対してＹ軸負方向に隣接して設けられる。

そして、第２回路基板４０の配線領域Ｒ２において、同じ行に配設されるＸ電極２１から延びるＸ配線２２同士が連結される。具体的には、Ｘ配線２２は、まず第１回路基板２０のＸ電極２１から配線領域Ｒ２のＺ軸正方向側の面であるおもて面（「一方の面」の一例）側へ引き出されて配線された後、ビア４５を介して配線領域Ｒ２のＺ軸負方向側の面である裏面（「他方の面」の一例）側に配線される。

なお、図２などにあっては、配線領域Ｒ２の裏面側に配線されるＸ配線２２を破線で示している。このように、Ｘ配線２２には、配線領域Ｒ２のおもて面に配線される部位と、裏面に配線される部位とが含まれる。

そして、配線領域Ｒ２の裏面側に配線されたＸ配線２２は、同じ行に配設されるＸ電極２１から延びるＸ配線２２同士で連結されつつ、制御ＩＣ６０に接続される。なお、このＸ配線２２は、Ｘ電極２１およびＹ電極３１との間の静電容量を補正するように構成されるが、これについては後に詳しく説明する。

Ｙ配線３２は、第１回路基板２０のＹ電極３１からＹ軸方向に延在されて配線領域Ｒ２のおもて面側へ引き出されて配線された後、制御ＩＣ６０に接続される。このように、Ｙ配線３２には、配線領域Ｒ２のおもて面においてＹ軸方向に沿って配線される部位が含まれる。

上記のように構成された回路基板１２が用いられるタッチパネル１（図１参照）は、静電容量方式によってユーザの接触位置を検出する。ここで、静電容量方式のタッチパネル１がユーザの接触位置を検出する原理について説明する。

図２に示すように、送信電極であるＸ電極２１と、受信電極であるＹ電極３１とは、所定距離離間して配設されている。そして、例えば、Ｘ電極２１に、制御ＩＣ６０からＸ配線２２を介してパルス電圧が加えられることで、Ｘ電極２１とＹ電極３１とによって静電容量（コンデンサ）が形成され、コンデンサに電荷が蓄積されてＸ電極２１とＹ電極３１との間に電界が発生する。

そして、例えば、ユーザの指が操作パネル１３（図１参照）に接触すると、Ｘ電極２１と指との間にも電界が発生し、Ｘ電極２１およびＹ電極３１の電界が減少する。これに伴って、指が接触した位置のＸ電極２１とＹ電極３１との間の静電容量が変化する。この静電容量の変化によって、各電極に接続された制御ＩＣ６０が受信する信号強度も変化することから、かかる信号強度の変化した位置を接触位置として検出することができる。

ところで、Ｘ配線２２やＹ配線３２の配線長さ、他の電極との位置関係などは、電極ごとに異なるため、電極間で信号強度にバラツキが発生することがある。ここでは、一例として、電極の列Ｂｙ（図２参照）および電極の列Ｂｘ（図２参照）における信号強度のバラツキについて図３Ａ，３Ｂを参照して説明する。

図３Ａは、電極の列Ｂｙの信号強度を示すグラフであり、図３Ｂは、電極の列Ｂｘの信号強度を示すグラフである。なお、図３Ａおよび図３Ｂは、発明者らが例えば実験を通じて得たグラフであり、従来技術における信号強度を二点鎖線で示し、本実施形態における信号強度を実線で示している。また、図３Ａおよび図３Ｂにおいて、信号強度の規定範囲Ｅは、制御ＩＣ６０で正確に接触を検出することのできる信号強度の範囲を示している。

先ず電極の列Ｂｙの信号強度について説明する。図３Ａに示すように、従来技術に係る電極の列Ｂｙにあっては、電極の位置が電極領域Ｒ１のＹ軸の負側（図２で紙面下側）にいくにつれて、言い換えると、電極の配設位置が配線領域Ｒ２に近づくにつれて、信号強度が低下している。

これは、Ｘ電極２１から配線領域Ｒ２まで引き出されるＸ配線２２の長さが一因と考えられる。すなわち、Ｘ配線２２は、Ｙ電極３１付近を通って配線領域Ｒ２まで配線されることから、Ｙ電極３１との間に静電容量が生じる。これにより、Ｘ電極２１における静電容量が増加し、対応する電極の信号強度も増加するため、例えば制御ＩＣ６０では信号強度の増加分を考慮に入れつつ、接触を検出できるように設計される。

しかしながら、Ｘ配線２２の長さは、接続先のＸ電極２１の配設位置が配線領域Ｒ２に近づくにつれて短くなるため、静電容量の増加が比較的少なくなり、よって対応する電極の信号強度の増加も比較的少なくなる場合がある。かかる場合に、電極の信号強度は、Ｘ電極２１の配設位置が配線領域Ｒ２に近づくにつれて低下することとなる。

また、従来技術にあっては、図３Ａに示すように、電極領域Ｒ１のＹ軸方向において最も正側（図２で紙面において最上段）の電極の信号強度が、Ｙ軸負側に隣接する電極の信号強度に比べて小さくなっている。

これは、最上段の電極にあっては、自身の配設位置よりＹ軸正側にＹ電極３１が存在しないことが一因と考えられる。すなわち、最上段の電極においては、Ｙ軸正側にＹ電極３１が存在しないため、Ｙ軸負側に隣接する電極に比べ、静電容量が小さくなって信号強度も小さくなっていると考えられる。

このように、Ｘ配線２２の配線長さや他の電極との位置関係などに起因して、複数の電極間で信号強度にバラツキが発生することがある。

次に、電極の列Ｂｘの信号強度について説明する。図３Ｂに二点鎖線で示すように、従来技術にあっては、電極領域Ｒ１のＸ軸方向の端部側に配設された電極、具体的には、Ｘ軸の正側および負側（図２で紙面左右側）に配設された電極の信号強度が、当該電極より中央側に配設された他の電極の信号強度に比べて小さくなっている。

これは、Ｘ軸の正側の電極にあっては、自身の配設位置よりＸ軸正側にＸ電極２１が存在しないため、Ｘ軸負側に隣接する電極に比べ、静電容量が小さくなって信号強度も小さくなっていると考えられる。同様に、Ｘ軸の負側の電極にあっては、自身の配設位置よりＸ軸負側にＸ電極２１が存在しないため、Ｘ軸正側に隣接する電極に比べ、静電容量が小さくなって信号強度も小さくなっていると考えられる。

このように、電極の列Ｂｘにおいても、他の電極との位置関係などに起因して、複数の電極間で信号強度にバラツキが発生することがある。

上記のように、電極間で信号強度にバラツキが生じると、信号強度が規定範囲Ｅから外れやすく、接触の誤検出を招くおそれがあった。そこで、本実施形態に係る回路基板１２にあっては、電極間における信号強度のバラツキを低減することができ、接触の誤検出を抑制することが可能となるように構成した。

具体的に説明すると、図２に示すように、本実施形態に係る回路基板１２は、補正用配線部５０を備える。補正用配線部５０は、Ｘ電極２１とＹ電極３１との間の静電容量を補正するための配線であり、第２回路基板４０の配線領域Ｒ２に設けられる。本実施形態では、かかる補正用配線部５０によって、電極間における信号強度のバラツキを低減でき、接触の誤検出を抑制することができる。

図４は、補正用配線部５０付近の拡大平面図である。補正用配線部５０は、Ｘ配線２２とＹ配線３２とが平面視において交差する交差部５１を含む。かかる交差部５１は、Ｘ配線２２を、Ｙ配線３２に対して平面視において交差させることで形成される。

詳しくは、交差部５１は、平面視において、Ｘ配線２２をＹ配線３２に向けて交差させた後、Ｕターンさせて再びＹ配線３２と交差させることで形成される。すなわち、Ｘ配線２２は、一つのＹ配線３２に対して複数回（ここでは２回）交差することとなる。

なお、本明細書において、平面視において交差するとは、Ｘ配線２２とＹ配線３２とが同一平面上で交わる状態を意味するものではなく、例えばＸ配線２２とＹ配線３２とがねじれの位置関係にあって、Ｚ軸方向から見た場合に交差している状態、言い換えると、Ｘ配線２２とＹ配線３２とが立体交差している状態を意味する。

また、図４に示す例では、複数のＸ配線２２の全てをＹ配線３２に対して平面視において交差させるようにしたが、これに限定されるものではなく、複数のＸ配線２２の一部をＹ配線３２と交差させてもよい。

図５は、補正用配線部５０の交差部５１のうち、一点鎖線の閉曲線Ｆで囲まれた部分の拡大断面図である。

図５に示すように、第２回路基板４０は、基材４２を備える。交差部５１にあっては、基材４２のおもて面４２ａにＹ配線３２が配線される一方、裏面４２ｂにＸ配線２２が配線されることとなる。なお、Ｘ配線２２やＹ配線３２が配線された基材４２は、例えば樹脂製のカバー材４３によって覆われてもよい。

Ｘ配線２２はＸ電極２１に接続され、Ｙ配線３２はＹ電極３１に接続されていることから、交差部５１におけるＸ配線２２とＹ配線３２とはコンデンサになって、静電容量が発生する。

Ｘ配線２２とＹ配線３２との間に静電容量が発生すると、かかるＸ配線２２およびＹ配線３２につながる電極の信号強度が大きくなる。従って、本実施形態にあっては、例えば電極間における信号強度のバラツキが生じている場合、補正用配線部５０の交差部５１に発生する静電容量を適宜に調整することで、対応する電極の静電容量を補正し、これによって電極間の信号強度のバラツキを抑制することができる。

具体的には、図４に示すように、補正用配線部５０の交差部５１にあっては、Ｘ配線２２およびＹ配線３２の少なくともいずれかの線幅を変更することで、対応する電極の静電容量を補正するようにした。

詳しく説明すると、交差部５１のＸ配線２２とＹ配線３２との間に発生する静電容量は、下記の式（１）によって算出することができる。

Ｃ＝εＳ／ｄ・・・式（１）
なお、式（１）において、Ｃは静電容量、εは誘電体の誘電率、Ｓは平面視においてＸ配線２２とＹ配線３２とが交差している面積、ｄはＸ配線２２とＹ配線３２との間の距離である。

式（１）から分かるように、交差部５１のＸ配線２２やＹ配線３２の線幅を大きくすると、面積Ｓが大きくなり、結果として交差部５１に発生する静電容量が増加することとなる。そして、静電容量が増加したＸ配線２２やＹ配線３２に接続される電極の信号強度も増加することとなる。

従って、例えば、図３Ａ，３Ｂに示したように、信号強度が低下している電極に接続されるＸ配線２２やＹ配線３２について、交差部５１で線幅を大きくすれば、電極の信号強度が増加する。これにより、他の電極の信号強度との差が小さくなり、電極間の信号強度のバラツキを抑制することができる。

さらに詳しく説明すると、図４に示すように、交差部５１は、第１領域５１ａと、第２領域５１ｂとに分けることができる。そして、第１領域５１ａの交差部５１は、Ｙ配線３２の線幅を変更することで、列Ｂｘの電極間の信号強度のバラツキを抑制するように構成される。一方、第２領域５１ｂの交差部５１は、Ｘ電極２１の線幅を変更することで、列Ｂｙの電極間の信号強度のバラツキを抑制するように構成される。

具体的には、第１領域５１ａにおいては、Ｘ配線２２の線幅は変更されず、Ｙ配線３２の線幅が変更される。第２領域５１ｂにおいては、Ｙ配線３２の線幅は変更されず、Ｘ配線２２の線幅が変更される。

ここで、変更されるＸ配線２２の線幅およびＹ配線３２の線幅について、図６Ａ，６Ｂを参照して説明する。図６Ａは、第２領域５１ｂにおいて変更されるＸ配線２２の線幅の一例を示す図である。また、図６Ｂは、第１領域５１ａにおいて変更されるＹ配線３２の線幅の一例を示す図である。

図６Ａに示すように、Ｘ配線２２の線幅は、電極領域Ｒ１のＹ軸の負側（図２で紙面下側）にいくにつれて、言い換えると、対応するＸ電極２１の配設位置が配線領域Ｒ２に近づくにつれて、大きくなるように変更される。

なお、Ｘ配線２２の線幅と接続先のＸ電極２１における静電容量の補正量とは、相関関係にある。すなわち、Ｘ配線２２の線幅の増加によって、Ｘ配線２２の静電容量が増え、それによって接続先のＸ電極２１における静電容量の補正量が増加することとなる。従って、線幅が変更されるＸ配線２２を含む補正用配線部５０は、Ｘ電極２１における静電容量の補正量が、Ｘ電極２１の配設位置が配線領域Ｒ２に近づくにつれて大きくなるように構成されるといえる。

また、電極領域Ｒ１のＹ軸方向において最も正側（図２で紙面において最上段）のＸ電極２１に接続されるＸ配線２２の線幅が、Ｙ軸負側に隣接するＸ電極２１に接続されるＸ配線２２の線幅に比べて大きくなるように変更される。

上記のように、線幅が大きくなるように変更されたＸ配線２２は、接続先のＸ電極２１を含む電極の信号強度が低下している配線である（図３Ａ参照）。従って、Ｘ配線２２の線幅が上記のように変更されることで、低下していた電極の静電容量が補正されて、信号強度が増加することとなる。

これにより、図３Ａに実線で示すように、低下していた電極の信号強度と他の電極の信号強度との差が小さくなり、よって列Ｂｙの電極間の信号強度のバラツキを抑制することができる。そして、列Ｂｙの電極間の信号強度のバラツキを抑制することで、各電極の信号強度を規定範囲Ｅ内に収めることが可能となり、接触の誤検出を抑制することができる。

次に、第１領域５１ａにおいて線幅が変更されるＹ配線３２について説明する。図６Ｂに示すように、電極領域Ｒ１のＸ軸方向の端部側に配設されたＹ電極３１に接続されるＹ配線３２の線幅、具体的には、Ｘ軸の正側および負側（図２で紙面左右側）に配設されたＹ電極３１に接続されるＹ配線３２の線幅が、当該Ｙ電極３１より中央側に配設された他のＹ電極３１に接続されるＹ配線３２の線幅に比べて大きくなるように変更される。

なお、Ｙ配線３２の線幅と接続先のＹ電極３１における静電容量の補正量とは、相関関係にある。すなわち、Ｙ配線３２の線幅の増加によって、Ｙ配線３２の静電容量が増え、それによって接続先のＹ電極３１における静電容量の補正量が増加することとなる。従って、線幅が変更されるＹ配線３２を含む補正用配線部５０は、電極領域Ｒ１の端部側に配設されたＹ電極３１における静電容量の補正量が、電極領域Ｒ１の端部側のＹ電極３１より中央側に配設されたＹ電極３１における静電容量の補正量に比べて大きくなるように構成されるといえる。

上記のように、線幅が太くなるように変更されたＹ配線３２は、接続先のＹ電極３１を含む電極の信号強度が低下している配線である（図３Ｂ参照）。従って、Ｙ配線３２の線幅が上記のように変更されることで、低下していた電極の静電容量が補正されて、信号強度が増加することとなる。

これにより、図３Ｂに実線で示すように、低下していた電極の信号強度と他の電極の信号強度との差が小さくなり、よって列Ｂｘの電極間の信号強度のバラツキを抑制することができる。そして、列Ｂｙの電極間の信号強度のバラツキを抑制することで、各電極の信号強度を規定範囲Ｅ内に収めることが可能となり、接触の誤検出を抑制することができる。

上述してきたように、実施形態に係る回路基板１２は、Ｘ配線２２と、Ｙ配線３２と、補正用配線部５０とを備える。Ｘ配線２２は、基板１２上に配設されたＸ電極２１に接続されるとともに、Ｘ電極２１が配設される電極領域Ｒ１の外周に設けられた配線領域Ｒ２へ引き出されて配線される。Ｙ配線３２は、Ｘ電極２１と対応して基板１２上に配設されたＹ電極３１に接続されるとともに、配線領域Ｒ２へ引き出されて配線される。補正用配線部５０は、Ｘ配線２２およびＹ配線３２の少なくともいずれかに形成され、Ｘ電極２１とＹ電極３１との間の静電容量を補正する。これにより、電極間における信号強度の差を低減することができ、接触の誤検出を抑制することが可能となる。

（第１変形例）
上記した実施形態にあっては、図４に示すように、平面視において交差しているＸ配線２２およびＹ配線３２の線幅は一定とされるが、これに限定されるものではない。図７は、第１変形例に係る回路基板１２の一例を示す平面図である。なお、以下においては、実施形態と共通の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。

図７に示すように、第１変形例に係る回路基板１２にあっては、交差部５１において、Ｘ配線２２とＹ配線３２とが交差する部分ごとに、Ｘ配線２２やＹ配線３２の線幅が変更される。第１変形例にあっては、上記した構成により、実施形態と同様の効果を得ることができる。

（第２変形例）
次に、第２変形例に係る回路基板１２について説明する。図８は、第２変形例に係る回路基板１２の一例を示す平面図である。

図８に示すように、第２変形例にあっては、補正用配線部５０の交差部５１が、Ｙ配線３２を、Ｘ配線２２に対して平面視において交差させることで形成されるようにした。すなわち、補正用配線部５０がＹ配線３２の配線形状を変えることで、形成されるようにした。

第２変形例にあっては、上記のように構成することで、実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、図８に示す例では、複数のＹ配線３２の全てをＸ配線２２に対して平面視において交差させるようにしたが、これに限定されるものではなく、複数のＹ配線３２の一部をＸ配線２２と交差させてもよい。

（第３変形例）
次に、第３変形例に係る回路基板１２について説明する。図９は、第３変形例に係る回路基板１２の一例を示す平面図である。

図９に示すように、配線領域Ｒ２の裏面側に配線されたＸ配線２２は、同じ行に配設されるＸ電極２１から延びるＸ配線２２同士で連結されるが、このとき、配線領域Ｒ２のおもて面に配線されるＹ配線３２と平面視において交差する部位がある。

そこで、第３変形例では、かかる交差部位を補正用配線部５０の交差部５１として利用するようにした。従って、第３変形例にあっては、交差部５１として利用される部位のＸ配線２２やＹ配線３２の線幅が適宜に変更されることで、実施形態と同様の効果を得ることができる。

（第４変形例）
次に、第４変形例に係る回路基板１２について説明する。図１０は、第４変形例に係る回路基板１２の一例を示す平面図である。

図１０に示すように、第４変形例において、補正用配線部５０は、Ｘ配線２２とＹ配線３２との離間距離ｄ１が変更されることで、対応する電極の静電容量を補正するようにした。なお、図１０では、補正用配線部５０はＹ配線３２に形成され、補正用配線部５０のＹ配線３２がＸ配線２２に近づけるように配線されることで、離間距離ｄ１が変更される。

これにより、上記した式（１）において、Ｘ配線２２とＹ配線３２との間の距離ｄが小さくなり、結果として補正用配線部５０に発生するＸ配線２２とＹ配線３２との間に発生する静電容量が増加することとなる。そして、静電容量が増加したＸ配線２２やＹ配線３２に接続される電極の信号強度も増加することとなる。

従って、第４変形例にあっても、実施形態と同様に、電極間における信号強度のバラツキを低減することができ、接触の誤検出を抑制することが可能となる。

なお、上記した実施形態や各変形例に係る第１回路基板２０は、１層の回路基板であるように構成したが、これに限定されるものではなく、例えば、Ｘ電極２１とＹ電極３１とが異なる層に配設される多層の回路基板であってもよい。

また、上記した実施形態、第１～第４変形例については、適宜に組み合わせることができる。すなわち、例えば、実施形態と第２変形例を組み合わせることで、補正用配線部５０がＸ配線２２およびＹ配線３２の両方に形成されてもよい。また、例えば、実施形態と第４変形例とを組み合わせることで、回路基板１２が、交差部５１を含む補正用配線部５０、および、Ｘ配線２２とＹ配線３２との離間距離ｄ１が変更される補正用配線部５０を備えるようにしてもよい。

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。

１タッチパネル
１２回路基板
２１Ｘ電極
２２Ｘ配線
３１Ｙ電極
３２Ｙ配線
５０補正用配線部
５１交差部
Ｒ１電極領域
Ｒ２配線領域

Claims

基板上に配設されたＸ電極に接続されるとともに、前記Ｘ電極が配設される電極領域の外周に設けられた配線領域へ引き出されて配線されるＸ配線と、
前記Ｘ電極と対応して前記基板上に配設されたＹ電極に接続されるとともに、前記配線領域へ引き出されて配線されるＹ配線と、
前記Ｘ配線および前記Ｙ配線の少なくともいずれかに形成され、前記Ｘ電極と前記Ｙ電極との間の静電容量を補正する補正用配線部と
を備え、
前記Ｙ配線は、
前記配線領域の一方の面に配線される部位を含み、
前記Ｘ配線は、
前記配線領域の他方の面に配線される部位を含み、
前記補正用配線部は、
前記配線領域に形成され、前記Ｘ配線と前記Ｙ配線とが前記基板の平面視において交差する交差部を含むこと
を特徴とする回路基板。
前記交差部は、
前記Ｘ配線および前記Ｙ配線の少なくともいずれかの線幅が変更されることで、前記静電容量を補正すること
を特徴とする請求項１に記載の回路基板。
前記Ｘ電極は、
前記電極領域においてＹ軸方向に並列して複数配設され、
前記配線領域は、
前記電極領域に対してＹ軸方向に隣接して設けられ、
前記補正用配線部は、
複数の前記Ｘ電極における前記静電容量の補正量が、前記Ｘ電極の配設位置が前記配線領域に近づくにつれて大きくなるように構成されること
を特徴とする請求項１または２に記載の回路基板。
前記Ｙ電極は、
前記電極領域においてＸ軸方向に並列して複数配設され、
前記補正用配線部は、
前記電極領域のＸ軸方向の端部側に配設された前記Ｙ電極における前記静電容量の補正量が、前記電極領域の端部側の前記Ｙ電極より中央側に配設された前記Ｙ電極における前記静電容量の補正量に比べて大きくなるように構成されること
を特徴とする請求項１～３のいずれか一つに記載の回路基板。
前記補正用配線部は、
前記Ｘ配線と前記Ｙ配線との離間距離が変更されることで、前記静電容量を補正すること
を特徴とする請求項１～４のいずれか一つに記載の回路基板。