JP2015096325A - 薄層転写用シート、電極触媒層付薄層転写用シート、薄層転写用シートの製造方法、および膜電極接合体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】表面の凹凸が少なく、加熱圧着による繰り返しの熱転写にも劣化しにくい薄層転写用シートを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、金属薄膜または耐熱性樹脂薄膜からなる基材１と、基材１の少なくとも片面に設けられたフッ素樹脂層２と、を備えた、薄層転写用シート１０を提供する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電池用電極材料などの材料からなる薄層を転写するために用いられる薄層転写用シート及びその薄層転写用シートの製造方法に関する。また、本発明は、その薄層転写用シートに積層された電極触媒層を備えた電極触媒層付薄層転写用シートに関する。さらに、本発明は、その薄層転写用シートを用いた、膜電極接合体の製造方法に関する。

例えば固体高分子型燃料電池では、その主要な構成要素として膜電極接合体（ＭＥＡ：Membrane Electrode Assembly）が用いられる。ＭＥＡは、電解質膜の両面に電極触媒層が積層された構成を有する。この電極触媒層は、例えば、燃料極用の触媒層または空気極用の触媒層として積層される場合もある。さらに、ＭＥＡとして、電極触媒層の表面に拡散層が積層された構成も好ましく用いられる。このようなＭＥＡにおいて、電解質膜に電極触媒層を積層する方法としては熱転写法が多く用いられている。特許文献１には、作業効率等の観点から、帯状の電解質膜と、触媒層を担持した触媒層担持フィルムとを積層状態とし、所定温度に加熱した一対の熱転写ロール間を通過させた後、触媒層担持フィルムのみを剥離することで、触媒層を電解質膜に連続的に熱転写する方法が記載されている。特許文献２には、転写シートである基材上に形成された電極触媒層を高分子電解質膜にホットプレス（熱プレス）によって接合し、その後基材が剥離される、ＭＥＡの製造方法が記載されている。すなわち、高分子電解質膜に電極触媒層が熱転写されている。

特開２００８−１０３２５１号公報 特開２０１３−０７３８９２号公報

前記のように電解質膜に電極触媒層を熱転写する方法では、電極触媒層が積層される薄層転写用シートの性能が電極触媒層の性能や生産品質を決定する一つの要素となる。特にＭＥＡ用の電極触媒層には、近年の燃料電池の小型化の要請に伴ってさらなる薄層化が求められており、これまで問題にならなかったような薄層転写用シートの表面の凹凸が電極触媒層に転写されてしまうことが問題となる場合がある。つまり、電極触媒層に厚さが薄い部分ができてしまうと電気的な短絡が生じる場合があり、ＭＥＡ、さらには燃料電池の性能を低下させる原因となる場合がある。また、電極触媒層の制御技術にも微細化、高速化および低コスト化が進んでいるため、加熱圧着による熱転写によって劣化せず、さらにロール搬送によってブレや伸びが生じにくいとともに、繰り返し使用可能な薄層転写用シートが求められている。薄層転写用シートが電極触媒層以外の薄層を転写する場合にも、薄層転写用シートが同様の要求を満たす必要がある場合がある。

そこで本発明は、表面の凹凸が小さく、加熱および加圧に耐えるとともに、転写されるべき薄層に微細な加工が要求されるときにも取り扱いのしやすい薄層転写用シートを提供することを目的とする。また、本発明は、このような薄層転写用シートの製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、このような薄層転写用シートに積層された、燃料電池の膜電極接合体用の電極触媒層を備えた、電極触媒層付薄層転写用シートを提供する。さらに、本発明は、このような薄層転写用シートを用いた、膜電極接合体の製造方法を提供する。

本発明は、
金属薄膜または耐熱性樹脂薄膜からなる基材と、
前記基材の少なくとも片面に設けられたフッ素樹脂層と、を備えた、
薄層転写用シートを提供する。

本発明は、上記の薄層転写用シートと、
上記の薄層転写用シートに積層された、燃料電池の膜電極接合体用の電極触媒層と、を備えた、
電極触媒層付薄層転写用シートを提供する。

本発明は、
金属薄膜または耐熱性樹脂薄膜からなる基材を準備する工程と、
前記基材をフッ素樹脂のディスパージョン中に浸漬する浸漬塗布工程と、
前記浸漬塗布工程後に、前記ディスパージョンの分散媒を除去するように前記フッ素樹脂で被覆された前記基材からなるシートを加熱する加熱乾燥工程と、
前記加熱乾燥工程後に、前記シートを前記フッ素樹脂の融点以上の温度で加熱する焼結工程と、を備えた、
薄層転写用シートの製造方法を提供する。

本発明は、
上記の薄層転写用シートに、少なくとも高分子電解質と触媒物質担持粒子とを含む電極触媒層を積層する触媒層積層工程と、
前記薄層転写用シートに積層された前記電極触媒層に電解質膜を接触させる電解質膜積層工程と、
前記電極触媒層と前記電解質膜とを加熱圧着する加熱圧着工程と、
前記薄層転写用シートを前記電極触媒層から剥離する剥離工程と、を備えた、
膜電極接合体の製造方法を提供する。

本発明の薄層転写用シートの一例を示す断面図 本発明の薄層転写用シートの別の一例を示す断面図 本発明の電極触媒層付薄層転写用シートの一例を示す断面図 本発明の薄層転写用シートを用いて製造される膜電極接合体の一例を示す断面図 本発明の膜電極接合体の製造方法の一部の工程を示す図

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明は本発明の一例に関するものであり、本発明はこれらによって限定されるものではない。

本発明は、金属薄膜または耐熱性樹脂薄膜からなる基材の少なくとも片面をフッ素樹脂で被覆した薄層転写用シートに関する。このフッ素樹脂層は、図１に示すように、基材１の片面にフッ素樹脂層２が設けられるように形成されていてもよいし、図２に示すように、フッ素樹脂層２が基材１の両面および端部を被覆するように形成されていてもよい。また、この薄層転写用シートは、例えば図３に示すように、薄層転写用シート１０のフッ素樹脂層２側の面に、例えば電極触媒層３のような転写用薄層を設けて使用することができる。この薄層転写用シートによって転写されるべき薄層は、特に限定されるものではないが、例えば、図４に示すような固体高分子型燃料電池（ＰＥＦＣ：Polymer Electrolyte Fuel Cell）に用いられる膜電極接合体（ＭＥＡ）５における高分子電解質膜４に積層されるべき電極触媒層３である。

図１及び図２に示すように、薄層転写用シート１０は、基材１と、フッ素樹脂層２とを備える。基材１は、金属薄膜または耐熱性樹脂薄膜からなる。フッ素樹脂層２は、基材１の少なくとも片面に設けられている。図２に示すように、フッ素樹脂による被覆が基材１の両面に設けられていることが好ましい。すなわち、フッ素樹脂層２は、基材１の両面に設けられていることが好ましい。これにより、薄層転写用シート１０の両面に転写すべき薄層を積層できる。例えば、薄層転写用シート１０の一方面に転写すべき薄層を積層して薄層を転写した後、薄層転写用シート１０の他方の面に転写すべき薄層を積層して薄層を転写できる。このように、フッ素樹脂層２が基材１の両面に設けられていると、薄層転写用シート１０の再利用性を高めることができる。

フッ素樹脂層２が基材１の両面に設けられている場合、フッ素樹脂層２は、図２に示すように、フッ素樹脂層２のうち基材１の両面に設けられている部分が互いに接続されるように形成されていることが好ましい。すなわち、基材１の厚み方向に延びる端部がフッ素樹脂によって被覆されていることが望ましい。例えば、フッ素樹脂層２が、基材１の両面と、基材１の厚み方向に延びる基材１の端部の少なくとも２か所を被覆していることが好ましい。ここで、「基材１の厚み方向に延びる基材１の端部の少なくとも２か所」とは、例えば、基材１が矩形状である場合に、基材１の厚み方向に延びる４つの端面の２つ以上の端面を意味する。また、場合によっては、「基材１の厚み方向に延びる基材１の端部の少なくとも２か所」とは、基材１の厚み方向に延びる１つの端面における２か所を意味する。フッ素樹脂層２のうち基材１の両面に設けられている部分が互いに接続されていると、フッ素樹脂層２が基材１から剥離しにくくなる。これにより、基材１とフッ素樹脂層２との密着性を高めることができ、薄層転写用シート１０の耐久性が向上する。また、薄層転写用シート１０において、基材１が露出する部分が少ないので、基材１から生じる屑が薄層転写用シート１０を用いて製造される製品に混入することを防止できる。例えば、基材１が金属薄膜であると、基材１から金属粉が生じやすいので、基材１の両面及び端面がフッ素樹脂で被覆されていることが好ましい。

基材１としての金属薄膜は、特に限定されるものではないが、ステンレス鋼薄膜またはアルミニウム薄膜を好ましく用いることができる。特に加熱時の変質のしにくさ、熱伝導の良さ、比重の軽さおよび入手の容易さ等の観点からは、基材１は、アルミニウム薄膜であることがより好ましい。基材１としての金属薄膜の厚さが厚すぎると、ロール搬送が困難になるとともに、基材１の熱容量が大きくなって膜電極接合体の製造時や転写されるべき薄層の転写時に熱が薄層転写用シート１０を伝導するのに時間がかかるので、好ましくない。そのため、基材１としての金属薄膜の厚さは、１００μｍ以下が好ましく、７５μｍ以下がより好ましい。一方、基材１としての金属薄膜の厚さが薄すぎると、膜電極接合体の製造時に薄層転写用シート１０にシワが入って転写されるべき薄層に凹凸が生じやすく、転写されるべき薄層の微細な加工に必要な薄層転写用シート１０の引張弾性率を得にくい。このため、基材１としての金属薄膜の厚さは、３０μｍ以上が好ましく、５０μｍ以上がより好ましい。また、転写時の加熱圧着における熱伝導率が高いことから、基材１として金属薄膜を好ましく用いることができる。

基材１としての耐熱性樹脂薄膜のための樹脂は、フッ素樹脂層２を形成するフッ素樹脂を加熱焼結するための温度（例えば３５０℃以上の温度）に耐えることのできる樹脂であって、フッ素樹脂の溶液の分散媒に溶解しない樹脂であれば特に限定されない。このような樹脂としては、例えば、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリベンゾイミダゾール等が挙げられる。さらには、基材１として、後に示すフッ素樹脂自体の薄膜を用いても良い。中でも、耐熱性及び安定性の点から、基材１である耐熱性樹脂薄膜のための樹脂としては、ポリイミドが好ましく、特に芳香族ポリイミドが好ましい。すなわち、基材１は、ポリイミド薄膜であることが好ましい。このポリイミドのテトラカルボン酸成分およびジアミン成分としては種々の化合物を用いることができ、テトラカルボン酸成分およびジアミン成分の選択によって、ポリイミドの線膨張係数を調整することができる。

基材１を被覆してフッ素樹脂層２を形成するフッ素樹脂は、耐熱性や耐侯性が高く、さらに転写されるべき薄層との離型性に優れたものであれば特に限定されない。従来、薄層転写用シート１０として使用されているフッ素樹脂単体の膜の使用実績等を踏まえて、フッ素樹脂層２を形成するフッ素樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）またはテトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）を好ましく用いることができる。中でもＰＴＦＥ又はＰＦＡを用いることが好ましく、特にＰＴＦＥが好ましい。

フッ素樹脂は分散媒に混合してディスパージョンとして用いることが好ましい。分散媒としては、フッ素樹脂を溶解せず、乾燥が可能なものである限り特に限定されるものではないが、取り扱い性等の点から水を用いることが好ましい。このとき、フッ素樹脂のディスパージョン中の濃度としては３０〜７０重量％程度であり、フッ素樹脂のディスパージョンにおいて、２種類以上のフッ素樹脂が混合されていてもよく、さらに各種添加剤が加えられていても良い。添加剤としては例えば、親水性向上のためのシリコーン系界面活性剤やフッ素系界面活性剤が挙げられる。

フッ素樹脂を加熱焼結することでフッ素樹脂層２を形成することができるが、特にＰＴＦＥは加熱の際に分子量の低下が生じることが分かっている。そのため、フッ素樹脂のディスパージョン中のフッ素樹脂として、数平均分子量が５００万以上のＰＴＦＥを用いることが好ましい。

フッ素樹脂層２の厚さとしては薄層転写用シート１０の片面につき５〜５０μｍ程度が好ましい。フッ素樹脂層２の厚さが薄すぎると転写されるべき薄膜の欠落等の欠陥部分が生じやすくなるため、フッ素樹脂層２の厚さは１０μｍ以上がより好ましい。フッ素樹脂層２の厚さが厚すぎると転写されるべき薄層に大きな凹凸が生じやすくなるため、フッ素樹脂層２の厚さは４０μｍ以下がより好ましい。

薄層転写用シート１０の厚さは、４０〜２００μｍ程度であって、剛性及び取扱いやすさの点から、６０〜１５０μｍが好ましく、７０〜１２０μｍがより好ましい。

薄層転写用シート１０の製造方法としては、基材１の少なくとも片面の平面部分にフッ素樹脂が積層される方法であれば特に限定されるものでなく、公知の方法を用いることができる。例えば、フッ素樹脂のディスパージョンを基材１上にバーコーター、ダイコーター、スプレーコーター、浸漬浴等の塗布装置を用いて塗布した後、乾燥および焼結を行う方法や、フッ素樹脂薄膜と基材１を３００〜７００ｋＰａ程度の圧力及び３３０〜４５０℃程度の温度の条件で加熱圧着する方法、さらにはフッ素樹脂薄膜と基材１とを接着剤等を介して貼り合わせる方法などが挙げられる。ここで、フッ素樹脂薄膜と基材１とを貼り合わせるための接着剤としては、ウレタン系又はエポキシ系の耐熱性接着剤を用いることが好ましい。

特に本発明では、接着剤等を用いることなく、直接基材１上にフッ素樹脂層２を密着形成することが好ましい。すなわち、フッ素樹脂層２は、フッ素樹脂が基材１に直接密着することによって形成されていることが好ましい。これにより加熱圧着等で繰り返し使用しても表面の凹凸が大きくなるといった劣化が生じにくい薄層転写用シート１０を得ることができる。また、フッ素樹脂のディスパージョンを基材１上に塗布後、乾燥及び焼結することで基材１にフッ素樹脂を密着させる方法は、薄層転写用シート１０の表面粗さＲａ（日本工業規格（ＪＩＳ） Ｂ ０６０１−１９９４）を容易に１μｍ以下にすることができるため、特に好ましい。この場合、薄層転写用シート１０の製造方法は、例えば、基材１を準備する工程と、浸漬塗布工程と、加熱乾燥工程と、焼結工程と、を備えている。ここで、浸漬塗布工程は、基材１をフッ素樹脂のディスパージョン中に浸漬する工程である。加熱乾燥工程は、浸漬塗布工程後に、ディスパージョンの分散媒を除去するようにフッ素樹脂で被覆された基材１からなるシートを加熱する工程である。焼結工程は、加熱乾燥工程後に、フッ素樹脂で被覆された基材１からなるシートをフッ素樹脂の融点以上の温度で加熱する工程である。

基材１をフッ素樹脂のディスパージョン中に浸漬して基材１の両面に同時に塗布するように浸漬塗布工程を行った後、乾燥及び焼結する場合、基材１の端面部もフッ素樹脂で被覆することができるため、フッ素樹脂層２と基材層１との間の密着性がより高い薄層転写用シート１０を得ることができる。このときのフッ素樹脂による基材１の端面部の被覆は、基材１の平面部の上下両面を被覆しているフッ素樹脂層２を接続している限り部分的なものであってもよい。基材１の端面部の２か所以上がフッ素樹脂によって被覆されていることが好ましく、基材１の端面部の全体がフッ素樹脂によって被覆されていることがより好ましい。このときのフッ素樹脂の塗布量は、必要とするフッ素樹脂層２の厚さに応じてフッ素樹脂のディスパージョンにおける固形分濃度等を適宜調整することによって、定まる。基材１の片面のみにフッ素樹脂を被覆する場合には、基材１の片面に保護テープを貼着して浸漬塗布工程を行った後、保護テープを剥離する方法を用いてもよい。また、基材１の端面部に形成されたフッ素樹脂被覆は必要に応じて切削や研磨により取り除かれてもよい。

フッ素樹脂のディスパージョンを塗布した後は分散媒を蒸発させるための加熱乾燥工程を行う。加熱乾燥工程における加熱温度は分散媒の沸点や量に応じて適宜決定すればよいが、分散媒に水を用いた場合には８０〜１５０℃程度である。

加熱乾燥工程の後、焼結工程を行うが、加熱乾燥工程を省略し、焼結工程において分散媒を蒸発させても良い。焼結工程ではフッ素樹脂成分の融点以上にフッ素樹脂を加熱する必要があるため、焼結温度は、３００℃以上が好ましく、３３０℃以上がより好ましい。一方で、焼結温度が高すぎるとフッ素樹脂の熱劣化や分子量の低減が生じやすくなるため、焼結温度は、４５０℃以下が好ましく、４００℃以下がより好ましい。焼結工程における加熱時間は焼結する対象物と加熱温度に応じて適宜決定すればよいが、５秒〜３０分間程度である。

浸漬塗布工程、加熱乾燥工程および焼結工程からなる一連の工程が２回以上繰り返されて複数のフッ素樹脂層２が積層されることが好ましい。この方法により、薄層転写用シート１０の表面の凹凸を低減できるとともに、より強固なフッ素樹脂層２を得ることができる。その一連の工程の繰り返し回数としては２〜５回程度である。この繰り返し回数が多すぎるとフッ素樹脂層が厚くなり、薄層転写用シート１０の表面の凹凸が大きくなってしまうため好ましくない。

薄層転写用シート１０は、好ましくは引張弾性率がＭＤ方向（長さ方向）およびＴＤ方向（幅方向）ともに６０ＭＰａ以上であることが好ましく、７０ＭＰａ以上であることがより好ましい。これにより、耐久性が高く、連続製造のロール搬送時にも安定走行が可能な薄層転写用シート１０を得ることができる。

また、薄層転写用シート１０の表面の算術平均粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９９４）は、１．５μｍ以下が好ましく、１μｍ以下がより好ましく、０．７μｍ以下がさらに好ましい。これにより、精密且つ高性能な薄層の転写が可能となる。ここで、薄層転写用シート１０のＭＤ方向及びＴＤ方向における薄層転写用シート１０の表面の算術平均粗さは、１．５μｍ以下が好ましく、１．０μｍ以下がより好ましく、０．７μｍ以下がさらに好ましい。

本発明の薄層転写用シート１０を利用して製造可能な製品の一例としては、固体高分子型燃料電池の膜電極接合体（ＭＥＡ）が挙げられる。この膜電極接合体の電極触媒層を転写形成する用途において、薄層転写用シート１０を好適に用いることができる。次にこの膜電極接合体の具体例を示す。

膜電極接合体は、これに限定されるものではないが、高分子電解質膜等の電解質膜と、この電解質膜を挟持する電極触媒層により構成される。電極触媒層は直径１μｍ以下の細孔を有する多孔質薄層であって、主に触媒物質担持粒子と高分子電解質とを含有する。電解質膜としての高分子電解質膜には、フッ素系高分子電解質膜や炭化水素系高分子電解質膜等の公知の高分子電解質膜を用いることができる。

このような膜電極接合体の製造方法は、例えば、触媒層積層工程と、電解質膜積層工程と、加熱圧着工程と、剥離工程と、を備える。触媒層積層工程は、薄層転写用シート１０に、少なくとも高分子電解質と触媒物質担持粒子とを含む電極触媒層を積層する工程である。電解質膜積層工程は、薄層転写用シート１０に積層された電極触媒層に電解質膜を接触させる工程である。加熱圧着工程は、電極触媒層と電解質膜とを加熱圧着する工程である。剥離工程は、薄層転写用シート１０を電極触媒層から剥離する工程である。

電極触媒層の製造方法の一例を示す。まず薄層転写用シート１０のフッ素樹脂層２で形成された面に、触媒物質担持粒子と高分子電解質とを溶媒中に分散させた触媒溶液を塗布し、３０〜１８０℃程度の温度で加熱乾燥して、図３に示すように、薄層転写用シート１０と電極触媒層３の積層体（電極触媒層付薄層転写用シート１１）を得る。この工程を触媒層積層工程という。触媒溶液の塗布方法としては、ドクターブレード法、ディッピング法、スクリーン印刷法、ロールコーティング法、スプレー法などの公知の方法を用いることができる。中でもスプレー法が均一且つ分散性の良い電極触媒層３が得られるため好ましい。このようにして、薄層転写用シート１０と、薄層転写用シート１０に積層された、燃料電池の膜電極接合体用の電極触媒層３とを備えた、電極触媒層付薄層転写用シート１１が製造される。電極触媒層３は、上記の通り、少なくとも高分子電解質と触媒物質担持粒子とを含む。

次に、電解質膜積層工程として、この積層体の電極触媒層３と電解質膜を密着させる。その後、熱プレスや一対の熱ロールを通過させる方法で電極触媒層３と電解質膜を接合する加熱圧着工程が行われる。このときの加熱圧着の温度は、電解質膜の種類にもよるため特に限定されるものではないが、８０〜１５０℃程度である。電解質膜の両面を電極触媒層付薄層転写用シート１１で挟持して一対の熱ロールを通すことにより電解質膜の両面に電極触媒層３を一度に形成する方法を用いてもよい。

その後、剥離工程として、薄層転写用シート１０を電極触媒層３から剥離することで、図４に示すような、膜電極接合体５が得られる。このときの剥離方法は特に限定されるものではないが、薄層転写用シート１０を巻き取るロールを用いて連続的且つ自動的に剥離する方法を好ましく用いることができる。この薄層転写用シート１０は、繰返し利用することができる。

これらの一連の工程の一例を図５に示す。図５に示すように、繰出しロール１２から繰り出された電極触媒層付薄層転写用シート１１の電極触媒層３側の面を電解質膜４と接触させて一対の加熱ロール１４間を通過させることで密着させる。薄層転写用シート１０のみを剥離し、回収ロール１３で巻き取ることで、電解質膜４の片面に電極触媒層３が接合された膜電極接合体５ｂを連続的に製造することができる。

触媒物質担持粒子に用いられる触媒物質としては、白金、パラジウム、ルテニウム、イリジウム、ロジウム、オスミウム等の白金族元素、鉄、鉛、銅、クロム、コバルト、ニッケル、マンガン、バナジウム、モリブデン、ガリウム、アルミニウムなどの金属若しくはこれらの合金、またはこれらの金属の酸化物若しくは複酸化物等が使用できる。また、これらの触媒の粒径は、大きすぎると触媒の活性が低下し、小さすぎると触媒の安定性が低下するため、０．５〜２０ｎｍが好ましく、１〜５ｎｍがより好ましい。特に触媒が、白金、金、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、および、イリジウムから選ばれた１種または２種以上の金属の粒子であると、電極反応性に優れ、電極反応が効率よく安定して行われる。このため、このような触媒を含む電極触媒層を備えた固体高分子型燃料電池が高い発電特性を示す。従って、このような触媒を用いることが好ましい。

触媒物質を担持する粒子としては、カーボン粒子が用いられる。カーボン粒子としては、微粒子状で導電性を有し、触媒におかされないものであれば特に限定されるものではないが、カーボンブラック、グラファイト、黒鉛、活性炭、カーボンファイバー、カーボンナノチューブ、またはフラーレンを使用できる。カーボン粒子の粒径は、小さすぎると電子伝導パスが形成されにくくなり、大きすぎると電極触媒層のガス拡散性が低下したり、触媒の利用率が低下したりするので、１０〜１０００ｎｍ程度が好ましく、より好ましくは１０〜１００ｎｍである。

高分子電解質としては、プロトン伝導性を有するものであればよく、フッ素系高分子電解質材料や炭化水素系高分子電解質材料が挙げられる。フッ素系高分子電解質としては、例えばデュポン社製Ｎａｆｉｏｎ（登録商標）などを用いることができる。炭化水素系高分子電解質としては、例えばスルホン化ポリエーテルケトン、スルホン化ポリエーテルスルホン、スルホン化ポリエーテルエーテルスルホン、スルホン化ポリスルフィド、スルホン化ポリフェニレン等の電解質材料を用いることができる。特に電解質膜との密着性を考慮すると、高分子電解質としては電解質膜と同じ材料を用いることが好ましい。

触媒溶液に用いられる溶媒としては、触媒物質担持粒子や高分子電解質を侵食することがなく、高分子電解質を流動性の高い状態で溶解または微細ゲルとして分散できるものあれば特に限定されない。触媒溶液に用いられる溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、１−プロパノ―ル、２−プロパノ―ル、１−ブタノ−ル、２−ブタノ−ル、イソブチルアルコール、ｔｅｒｔ−ブチルアルコール、ペンタノ−ルなどのアルコール；アセトン、メチルエチルケトン、ペンタノン、メチルイソブチルケトン、へプタノン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、アセトニルアセトン、ジイソブチルケトンなどのケトン系溶剤；テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、アニソール、メトキシトルエン、ジブチルエーテルなどのエーテル系溶剤；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン、エチレングリコール、ジエチレングリコール、ジアセトンアルコール、１−メトキシ−２−プロパノールなどの溶剤が挙げられる。触媒溶液に用いられる溶媒には、特に揮発性の有機溶媒が少なくとも含まれることが望ましく、極性溶剤などが使用される。また、触媒溶液に用いられる溶媒として、これらの溶剤のうち二種以上を混合させたものを使用してもよい。

触媒物質担持粒子を分散させるためには、触媒溶液に分散剤が含まれていてもよい。この分散剤としては、アニオン界面活性剤、カチオン界面活性剤、両性界面活性剤、非イオン界面活性剤などを挙げることができる。中でもアルキルベンゼンスルホン酸、油溶性アルキルベンゼンスルホン酸、α−オレフィンスルホン酸、アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム、油溶性アルキルベンゼンスルホン酸塩、α−オレフィンスルホン酸塩などのスルホン酸型の界面活性剤が好ましく用いられる。

以下、実施例および比較例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
市販の乳化重合ＰＴＦＥ樹脂（数平均分子量：１．７１×１０⁷（示差走査熱量計より求めた分子量））の水性分散物（固形分濃度６０重量％、比重１．５２）を準備し、この水性分散物に、前記ＰＴＦＥ樹脂の固形分に対してフッ素系界面活性剤（ＣＦ₃（ＣＦ₂）₇ＣＨ₂ＣＨ₂−（ＯＣＨ₂ＣＨ₂）_ｍＯＨ：ｍ＝３〜５）を０．６７重量％添加することでフッ素樹脂ディスパージョンを調製した。このフッ素樹脂ディスパージョン中にアルミニウム箔（三菱アルミニウム（株）製：厚さ６０μｍ）を０．７ｍ／分でロール搬送しながら浸漬し、その後、１００℃で乾燥し、３５０℃で焼結を行った。さらにもう１度、このアルミニウム箔を含むシートを１回目の浸漬と同一の条件で前記フッ素樹脂ディスパージョンに浸漬し、１回目の乾燥及び焼結と同一の条件で乾燥、焼結を行い、浸漬工程、乾燥工程、及び焼結工程からなる一連の工程を２回繰り返すことでアルミニウム箔をフッ素樹脂で被覆したシート（厚さ９０μｍ）を得た。このようにして、実施例１に係る薄層転写用シートを得た。

（実施例２）
実施例１で用いたアルミニウム箔の代わりにポリイミドシート（宇部興産社製、商品名：ユーピレックス−７５Ｓ）を用いた以外は、実施例１と同様にして実施例２に係る薄層転写用シートを得た。実施例２に係る薄層転写用シートの厚さは１０５μｍであった。

（比較例１）
比較例１に係る薄層転写用シートとして、円柱状のＰＴＦＥ樹脂のブロックを切削によりシート化したＰＴＦＥ樹脂シート：Ｎｏ．９００Ｌ−Ｔ（日東電工社製、厚さ：１００μｍ）を準備した。

（比較例２）
比較例１に係る薄層転写用シートとして、ＰＦＡからなる樹脂シート：ネオフロンＡＦ−００５０（ダイキン工業社製、厚さ：５０μｍ）を準備した。

上記の実施例及び比較例の薄層転写用シートについて以下の評価を行った。その結果を表１に示す。

（算術平均粗さＲａの測定）
各実施例及び各比較例の薄層転写用シートの表面の算術平均粗さＲａを、表面粗さ測定機サーフテストＳＶ−２１００（ミツトヨ社製）を用いて、ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９９４準拠して測定した。測定条件は測定速度２ｍｍ／秒、測定長さ４０ｍｍ、測定区間数５で測定を行い、ＭＤ方向（長さ方向）とＴＤ方向（幅方向）での表面粗さＲａを求めた。

（引張強度測定）
各実施例及び各比較例の薄層転写用シートの引張強度（引張弾性率）を引張試験機ＡＧ−１（島津製作所社製）を用いて測定した。測定条件はサンプルサイズ：ダンベル３号打ち抜き品、引張速度：２００ｍｍ／分で測定を行い、ＭＤ方向（長さ方向）とＴＤ方向（幅方向）の引張強度（引張弾性率）を求めた。

表１に示すように、実施例１及び実施例２に係る薄層転写用シートを比較例１及び比較例２に係る薄層転写用シートと比較すると、実施例１及び実施例２に係る薄層転写用シートの表面は、ＭＤ方向及びＴＤ方向の少なくともいずれかの方向において比較例１及び比較例２に係る薄層転写用シートの表面の算術平均粗さＲａよりも小さい算術平均粗さを有していた。実施例１及び実施例２に係る薄層転写用シートの引張強度は、ＭＤ方向及びＴＤ方向において、比較例１及び比較例２に係る薄層転写用シートの引張強度より強かった。

薄層転写用シートの表面の算術平均粗さＲａはＭＤ方向及びＴＤ方向のいずれにおいても１μｍ以下であることが好ましく、０．７５μｍ以下であることがより好ましい。実施例１及び実施例２に係る薄層転写用シートではその表面の算術平均粗さＲａを著しく低くすることができる。このため、転写された薄膜における表面の凹凸が減少することで電気的短絡等の不具合が生じにくくなる。

さらに、本発明の薄層転写用シートの前記引張強度は、ＭＤ方向及びＴＤ方向のいずれにおいても６０ＭＰａ以上であることが好ましく、７０ＭＰａ以上であることがより好ましい。実施例１及び実施例２に係る薄層転写用シートでは、この引張強度を高くすることができているため、ロール搬送や熱加圧の繰り返しによる薄層転写用シートの変形や劣化が抑えられるとともに、シート搬送時の微細なブレ（揺れ）も抑えることができる。

本発明の薄層転写用シートは、例えば、加熱圧着により転写される、ＭＥＡ用電極触媒層の転写などに好ましく用いることができる。

１ 基材
２ フッ素樹脂層
３ 電極触媒層
４ 電解質膜（高分子電解質膜）
５ 膜電極接合体
５ｂ 膜電極接合体
１０ 薄層転写用シート
１１ 電極触媒層付薄層転写用シート
１２ 繰出しロール
１３ 回収ロール
１４ 加熱ロール

Claims (14)

1. 金属薄膜または耐熱性樹脂薄膜からなる基材と、
   前記基材の少なくとも片面に設けられたフッ素樹脂層と、を備えた、
   薄層転写用シート。
2. 前記フッ素樹脂層は、前記基材の両面に設けられている、請求項１に記載の薄層転写用シート。
3. 前記フッ素樹脂層は、前記フッ素樹脂層のうち前記基材の両面に設けられている部分が互いに接続されるように形成されている、請求項２に記載の薄層転写用シート。
4. 前記基材は、アルミニウム薄膜またはステンレス鋼薄膜である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の薄層転写用シート。
5. 前記基材は、ポリイミド薄膜である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の薄層転写用シート。
6. 前記フッ素樹脂層は、ポリテトラフルオロエチレンまたはテトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体であるフッ素樹脂によって形成されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の薄層転写用シート。
7. 前記フッ素樹脂層は、フッ素樹脂が前記基材に直接密着することによって形成されている、請求項１〜６のいずれか１項に記載の薄層転写用シート。
8. 前記フッ素樹脂層によって形成された前記薄層転写用シートの表面の算術平均粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９９４）が１μｍ以下である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の薄層転写用シート。
9. 前記薄層転写用シートの引張強度が６０ＭＰａ以上である、請求項１〜８のいずれか１項に記載の薄層転写用シート。
10. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の薄層転写用シートと、
    前記薄層転写用シートに積層された、燃料電池の膜電極接合体用の電極触媒層と、を備えた、
    電極触媒層付薄層転写用シート。
11. 前記電極触媒層は、少なくとも高分子電解質と触媒物質担持粒子とを含む、請求項１０に記載の電極触媒層付薄層転写用シート。
12. 金属薄膜または耐熱性樹脂薄膜からなる基材を準備する工程と、
    前記基材をフッ素樹脂のディスパージョン中に浸漬する浸漬塗布工程と、
    前記浸漬塗布工程後に、前記ディスパージョンの分散媒を除去するように前記フッ素樹脂で被覆された前記基材からなるシートを加熱する加熱乾燥工程と、
    前記加熱乾燥工程後に、前記シートを前記フッ素樹脂の融点以上の温度で加熱する焼結工程と、を備えた、
    薄層転写用シートの製造方法。
13. 前記浸漬塗布工程、前記加熱乾燥工程および前記焼結工程からなる一連の工程が２〜５回繰り返される、請求項１２に記載の薄層転写用シートの製造方法。
14. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の薄層転写用シートに、少なくとも高分子電解質と触媒物質担持粒子とを含む電極触媒層を積層する触媒層積層工程と、
    前記薄層転写用シートに積層された前記電極触媒層に電解質膜を接触させる電解質膜積層工程と、
    前記電極触媒層と前記電解質膜とを加熱圧着する加熱圧着工程と、
    前記薄層転写用シートを前記電極触媒層から剥離する剥離工程と、を備えた、
    膜電極接合体の製造方法。

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