JP2015088555A - ウエハ検査装置の整備用台車及びウエハ検査装置の整備方法 - Google Patents

ウエハ検査装置の整備用台車及びウエハ検査装置の整備方法 Download PDF

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Abstract

【課題】テストヘッドを容易に引き出すことができるウエハ検査装置の整備用台車を提供する。【解決手段】ウエハ検査装置10は複数のセル11が4段に配置されたセルタワー12を備え、各セル11はテストヘッド15を収容し、セルタワー12の外側には整備用台車27が配置され、該整備用台車27は、複数のころ28を有して移動自在な台車基部29と、テストヘッド15を収容するテストヘッドケース31と、台車基部29から立設されてテストヘッドケース31を昇降させるリフト機構30と、リフト機構30のリフタ34及びテストヘッドケース31の間に介在し、テストヘッドケース31をリフタ34に対して水平に移動させる水平位置調整ステージ35とを備える。【選択図】図3

Description

本発明は、複数のテストヘッドを有するウエハ検査装置の整備用台車及びウエハ検査装置の整備方法に関する。
多数の半導体デバイスが形成された半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」という。)において各半導体デバイスの電気的特性検査を行うために、ウエハ検査装置としてのプローバが用いられている。プローバはウエハと対向するプローブカードを備え、プローブカードは複数の柱状接触端子であるコンタクトプローブを有する(例えば、特許文献1参照。)。このプローバでは、プローブカードの各コンタクトプローブが半導体デバイスにおける電極パッドや半田バンプに接続された半導体デバイスへ検査信号を流すことによって半導体デバイスの電気回路の導通状態等を検査する。
プローブカードの各コンタクトプローブへは検査回路であるメインボードを搭載したテストヘッドから検査信号が流されるが、近年、ウエハの検査効率を向上するために、それぞれにプローブカードが装着された複数のテストヘッドを備え、搬送ステージによって一のテストヘッドへウエハを搬送中に他のテストヘッドでウエハの半導体デバイスを検査可能なウエハ検査装置が開発されている。このウエハ検査装置では、フットプリント削減の観点から複数のテストヘッドを収容するセルが多段積みで配置される。
各テストヘッドのメインボードは一種の消耗品であるために定期的に交換する必要があるが、メインボードを交換するためにはテストヘッドをウエハ検査装置から整備用台車の上に引き出す必要がある。
特開2012−063227号公報
しかしながら、テストヘッドは重量が約70kgfであり、スライドレールで支持されるため、テストヘッドを引き出し方向以外に移動させるのは困難である。したがって、整備用台車の位置をテストヘッドの位置へ正確に合わせる必要があるが、整備用台車はリフト機構等を有し、重量が大きいために位置の微調整が困難であり、その結果、テストヘッドを引き出すのが困難であるという問題がある。
本発明の目的は、テストヘッドを容易に引き出すことができるウエハ検査装置の整備用台車及びウエハ検査装置の整備方法を提供することにある。
上記目的を達成するために、請求項1記載のウエハ検査装置の整備用台車は、多段積みで配置されるテストヘッドを有するウエハ検査装置の整備用台車であって、車輪を有して移動自在な台車基部と、前記テストヘッドを収容するケースと、前記台車基部から立設されて前記ケースを昇降させるリフト機構と、該リフト機構及び前記ケースの間に介在し、前記ケースを前記リフト機構に対して水平に移動させる水平位置調整機構とを備えることを特徴とする。
請求項2記載のウエハ検査装置の整備用台車は、請求項1記載のウエハ検査装置の整備用台車において、前記ケースは直方体状を呈するとともに、長手方向に関する両端に開口部を有し、各前記開口部は前記ウエハ検査装置に配置された各前記テストヘッドに対向することを特徴とする。
請求項3記載のウエハ検査装置の整備用台車は、請求項1又は2記載のウエハ検査装置の整備用台車において、前記ケースの側面上部には前記ケースの長手方向に前記テストヘッドをスライドさせるスライドレールが配され、該スライドレールは前記テストヘッドの位置を固定させる固定機構を有することを特徴とする。
請求項4記載のウエハ検査装置の整備用台車は、請求項1乃至3のいずれか1項に記載のウエハ検査装置の整備用台車において、前記ウエハ検査装置の下部に設けられたガイドレールと遊合するガイド機構をさらに備えることを特徴とする。
請求項5記載のウエハ検査装置の整備用台車は、請求項4記載のウエハ検査装置の整備用台車において、前記ガイド機構は前記台車基部から側方へ突出するブラケットと、該ブラケットに設けられたローラとを有し、前記ガイドレールの断面は矩形であり、前記ローラ及び前記台車基部の間には前記ガイドレールの側壁が介在することを特徴とする。
上記目的を達成するために、請求項6記載のウエハ検査装置の整備方法は、車輪を有して移動自在な台車基部と、ウエハ検査装置に多段積みで配置されるテストヘッドを収容するケースと、前記台車基部から立設されて前記ケースを昇降させるリフト機構と、該リフト機構及び前記ケースの間に介在し、前記ケースを前記リフト機構に対して水平に移動させる水平位置調整機構とを備える整備用台車を用いるウエハ検査装置の整備方法であって、前記整備用台車全体を移動させ、前記台車基部の位置を固定した後、整備を行う前記テストヘッドが存在する位置まで前記ケースを昇降させ、前記ケースの位置を固定した後、前記水平位置調整機構を用いて前記ケースを、前記整備を行うテストヘッドに対向させることを特徴とする。
本発明によれば、水平位置調整機構が、移動自在な台車基部から立設されるリフト機構、及びテストヘッドを収容するケースの間に介在し、ケースをリフト機構に対して水平に移動させるので、台車基部の位置を固定し、整備を行うテストヘッドが存在する位置までケースを昇降させて当該ケースの位置を固定した後、ケースの位置を水平方向に微調整して当該ケースを、整備を行うテストヘッドへ正確に正対させることができ、その結果、ケースへ向けてテストヘッドを容易に引き出すことができる。
本発明の実施の形態に係る整備用台車が適用されるウエハ検査装置の構成を概略的に示す斜視図である。 図1におけるセルタワーの各セルに内蔵される構成要素を説明するための図であり、図2(A)はテストヘッドの斜視図であり、図2(B)は各セルにおけるテスタヘッド、ポゴフレーム及びプローブカードの配置状態を示す正面図である。 本実施の形態に係る整備用台車の構成を概略的に示す図であり、図3(A)は側面図であり、図3(B)は正面図である。 図3(A)及び図3(B)におけるリフタ及びテストヘッドケースの構成を概略的に示す図であり、図4(A)は側面図であり、図4(B)は正面図である。 ガイド部のガイドレールへの遊合を説明するための部分拡大図である。 簡易整備用台車の構成を概略的に示す側面図であり、図6(A)はセルタワーにおける1段目のセルのテストヘッドを整備する場合を示し、図6(B)はセルタワーにおける2段目のセルのテストヘッドを整備する場合を示す。 図3の整備用台車を用いるウエハ検査装置の整備方法を説明するための工程図である。 図3の整備用台車の配置の変形例を示す正面図である。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
まず、本実施の形態に係るウエハ検査装置の整備用台車について説明する。
図1は、本実施の形態に係る整備用台車が適用されるウエハ検査装置の構成を概略的に示す斜視図である。
図1において、ウエハ検査装置10は、複数の検査室(セル)11が多段、例えば、4段に配置されたセルタワー12と、該セルタワー12に隣接して配置され、搬送機構(図示しない)を内蔵してウエハの各セル11への搬出入を行うローダ13とを備える。セルタワー12及びローダ13はそれぞれ直方体状を呈し、高さは、例えば、2.4mである。
ウエハ検査装置10では、セルタワー12におけるローダ13との隣接面の反対側(以下、「外側」という。)には作業者が各セル11の整備作業を行うことが可能な空間が確保され、後述する整備用台車27が配置される。
図2は、図1におけるセルタワーの各セルに内蔵される構成要素を説明するための図であり、図2(A)はテストヘッドの斜視図であり、図2(B)は各セルにおけるテスタヘッド、ポゴフレーム及びプローブカードの配置状態を示す正面図である。
図2(A)において、テストヘッド15は、直方体状の筐体からなる本体16と、本体16の長手方向の側面上部から側方へ突出するフランジ17とを有し、本体16は検査回路であるメインボード(図示しない)を収容する。
また、図2(B)に示すように、各セル11は、内部において、テストヘッド15と、プローブカード18と、プローブカード18及びメインボードを電気的に接続するポゴピン(図示しない)を保持するポゴフレーム19とを有する。プローブカード18及びポゴフレーム19、並びにポゴフレーム19及びテストヘッド15の間にはシール部材20、21が配置され、該シール部材20、21に囲まれた空間が減圧されることにより、プローブカード18及びポゴフレーム19が真空吸着によってテストヘッド15へ装着される。
プローブカード18は、円板状の本体24と、本体24の下面から図中下方へ向けて突出するように配置される多数の柱状接触端子である複数のコンタクトプローブ25とを有する。各コンタクトプローブ25は、プローブカード18へウエハ(図示しない)が当接した際、該ウエハに形成された各半導体デバイスの電極パッドや半田バンプ(いずれも図示しない)と接触する。
図1に戻り、各セル11の外側には整備用開口部26が開設され、該整備用開口部26を介してテストヘッド15が引き出される。作業者は引き出されたテストヘッド15から消耗したメインボードを取り外し、新しいメインボードを取り付ける。
ところで、テストヘッド15の重量は約70kgfであり、作業者の力だけでは取り扱いが困難であるため、テストヘッド15は、セル11内において当該テストヘッド15の長手方向(以下、単に「長手方向」という。)に沿って配置されるスライドレール(図示しない)によってフランジ17を介して支持され、スライドレールの上面に設けられた複数のボール台座によって長手方向に引きだし可能に構成される。
ウエハ検査装置10において、作業者が容易にメインボードの交換を行うためには引き出されたテストヘッド15を支持する支持機構が必要であり、これに対応して、本実施の形態では後述する整備用台車27が提供される。
図3は、本実施の形態に係る整備用台車の構成を概略的に示す図であり、図3(A)は側面図であり、図3(B)は正面図である。
図3(A)及び図3(B)において、整備用台車27は、複数のころ28(車輪)によって支持されて移動可能に構成される台車基部29と、該台車基部29から立設されたリフト機構30と、テストヘッド15を収容可能な筐体状のテストヘッドケース31(ケース)とを有する。
台車基部29には取っ手32が設けられ、作業者は取って32を押すか、若しくは引くことによって整備用台車27を移動させる。各ころ28は双輪からなり、向きを自在に変更可能に構成されるため、整備用台車27の移動に関する自由度を向上させる。
リフト機構30は、図中上方へ向けて台車基部29から延出する支柱33と、該支柱33に取り付けられ、支柱33の延出方向に沿って移動することによって図中上下方向に移動するリフタ34と、リフタ34を移動させるモータ(図示しない)とを有する。
なお、台車基部29の各ころ28はブレーキ(図示しない)を有し、該ブレーキはリフタ34が上下方向に関する最下点に位置する場合のみ解除される。
図4は、図3(A)及び図3(B)におけるリフタ及びテストヘッドケースの構成を概略的に示す図であり。図4(A)は側面図であり、図4(B)は正面図である。なお、説明を簡単にするために、図4(A)及び図4(B)では、テストヘッド15が破線で示され、さらに、図4(B)は、後述するスライドレールカバー40を一点鎖線で示し、且つスライドレールカバー40を透けた状態で示す。
図4(A)及び図4(B)に示すように、テストヘッドケース31は直方体状を呈するとともに、長手方向に関する両端が開放されて開口部を形成し、テストヘッド15をセル11から引き出す際、両端の開口部のいずれかがセル11の整備用開口部26に対向し、整備用開口部26を介して引き出されたテストヘッド15を内部に収容する。また、テストヘッドケース31の上面も開放されているため、作業者は収容されたテストヘッド15へテストヘッドケース31の上面からアクセス可能であり、該上面を介してメインボードを交換する。
テストヘッドケース31は水平位置調整ステージ35を介してリフタ34によって支持される。水平位置調整ステージ35は上下に重ねられた円板状部材である基部35a及び移動部35bからなり、基部35a及び移動部35bの間には多数のボールベアリング(図示しない)が敷き詰められ、移動部35bは基部35aに対して水平に移動することができる。基部35aはリフタ34に接続され、移動部35bはテストヘッドケース31に接続される。これにより、水平位置調整ステージ35はテストヘッドケース31をリフタ34に対して水平に移動させることができる。
また、水平位置調整ステージ35では、外部からエアを送り込むことにより、基部35aの一部及び移動部35bの一部を係合させる等して移動部35bを基部35aに対して固定することもできる。
移動部35bの移動は多数のボールベアリングによって実現されるため、移動部35bの移動には大きな力が必要なく、その結果、テストヘッドケース31は作業者によって容易に水平へ移動させることができる。なお、テストヘッドケース31の下面から下方に向けて板状のストッパ36が突出し、テストヘッドケース31の水平方向の移動量が所定量に達した場合、ストッパ36が水平位置調整ステージ35の基部35aに当接することにより、テストヘッドケース31の水平方向の移動量が規制される。
テストヘッドケース31の長手方向に関する両側面の上部には複数のボール台座からなるスライドレール37が配される。スライドレール37はテストヘッドケース31に収容されたテストヘッド15のフランジ17を支持し、テストヘッド15をテストヘッドケース31の長手方向にスライドさせる。
また、テストヘッドケース31の長手方向に関する両側面の上部における両端にはストッパ機構38(固定機構)が配される。ストッパ機構38は突出自在な突起状の接触子39を有し、該接触子39が突出してテストヘッド15のフランジ17に接触することにより、テストヘッド15の位置がテストヘッドケース31に対して固定される。なお、リフト機構30は、テストヘッド15がテストヘッドケース31に収容される際、接触子39がフランジ17に接触していない場合は、リフタ34が上下動不可能に構成される。
テストヘッド15をテストヘッドケース31の長手方向にスライドさせる際、作業者の手、特に、指がフランジ17とスライドレール37の間に挟まれる危険性があるため、スライドレール37はスライドレールカバー40によって覆われる。
整備用台車27では、リフト機構30が、テストヘッドケース31の位置を、当該テストヘッドケース31のスライドレール37が1段目のセル11に収容されたテストヘッド15のフランジ17と正対する高さ、同スライドレール37が2段目のセル11に収容されたテストヘッド15のフランジ17と正対する高さ、同スライドレール37が3段目のセル11に収容されたテストヘッド15のフランジ17と正対する高さ、及び同スライドレール37が4段目のセル11に収容されたテストヘッド15のフランジ17と正対する高さのそれぞれに固定可能である。
図1に戻り、セルタワー12の外側下方にはガイドレール41が配される。ガイドレール41はセルタワー12の長手方向に沿い、断面が矩形の管状体であり、セルタワー12と反対側の側壁41aにスリット42が形成される。一方、図3(B)に示すように、整備用台車27は台車基部29に配されたガイド部43(ガイド機構)を有する。
図5に示すように、ガイド部43は台車基部29から側方へ突出するブラケット43aと、該ブラケット43aの先端に設けられて水平に回転するローラ43bとを有し、ブラケット43aはガイドレール41のスリット42を介してガイドレール41の内部へ進入し、ローラ43bはガイドレール41の内部に収容される。すなわち、ガイド部43はガイドレール41と遊合するが、このとき、ローラ43b及び台車基部29の間にはガイドレール41の側壁41aが介在する。
上述した整備用台車27はテストヘッド15の全体を引き出す際に用いられるが、テストヘッド15を整備する際、当該テストヘッド15の全体を引き出す必要がない場合がある。このような場合、ウエハ検査装置10では、整備用台車27ではなくテストヘッド15を部分的に載置する簡易整備用台車44を用いる。
図6は、簡易整備用台車の構成を概略的に示す側面図であり、図6(A)はセルタワーにおける1段目のセルのテストヘッドを整備する場合を示し、図6(B)はセルタワーにおける2段目のセルのテストヘッドを整備する場合を示す。
図6(A)及び図6(B)において、簡易整備用台車44は底部に複数のころ45が配置されたメインフレーム46と、該メインフレーム46に対して上下に移動可能な整備台47とを有する。整備台47は複数のボール台座からなるスライドレール48を有し、スライドレール48は部分的に引き出されたテストヘッド15のフランジ17を支持する。整備台47は、スライドレール48が1段目のセル11に収容されたテストヘッド15のフランジ17と正対する第1の高さ、及びスライドレール48が2段目のセル11に収容されたテストヘッド15のフランジ17と正対する第2の高さのそれぞれに固定可能に構成される。
簡易整備用台車44は整備用台車27に比べて大幅に簡素化されて軽量であり、且つ、メインフレーム46の底部に配置された複数のころ45を有するため、作業者は簡易整備用台車44の位置を容易に調整することができ、もって、1段目や2段目のセル11に収容されたテストヘッド15のフランジ17と、整備台47のスライドレール48とを正確に正対させることができる。その結果、1段目や2段目のセル11から容易にテストヘッド15を部分的に引き出すことができる。
図7は、図3の整備用台車を用いるウエハ検査装置の整備方法を説明するための工程図である。
まず、ガイドレール41の端部においてガイド部43のローラ43bをガイドレール41の内部に収容させた後、ローラ43bをガイドレール41の内部に収容させたまま整備用台車27を、整備を行うテストヘッド15が収容されるセル11が存在する位置まで大まかに移動させる。その後、台車基部29の各ころ28のブレーキを作動させて整備用台車27の位置を固定する(図7(A))。
次いで、リフト機構30がテストヘッドケース31を、当該テストヘッドケース31のスライドレール37が整備を行うテストヘッド15のフランジ17と正対する高さまで上昇させ、その後、テストヘッドケース31の位置を固定する(図7(B))。
次いで、水平位置調整ステージ35によってテストヘッドケース31の位置を水平方向に微調整してスライドレール37を、整備を行うテストヘッド15のフランジ17と正確に正対させ(図7(C))、本整備方法を終了する。
本実施の形態に係る整備用台車27によれば、水平位置調整ステージ35が、移動自在な台車基部29から立設されるリフト機構30のリフタ34、及びテストヘッド15を収容するテストヘッドケース31の間に介在し、テストヘッドケース31をリフタ34に対して水平に移動させるので、台車基部29の位置を固定し、整備を行うテストヘッド15が存在する位置までテストヘッドケース31を昇降させて当該テストヘッドケース31の位置を固定した後、テストヘッドケース31の位置を水平方向に微調整してスライドレール37を、整備を行うテストヘッド15のフランジ17と正確に正対させることができ、その結果、テストヘッドケース31へ向けてテストヘッド15を容易に引き出すことができる。
上述した整備用台車27では、テストヘッドケース31の長手方向に関する両側面の上部にはテストヘッドケース31の長手方向にテストヘッド15をスライドさせるスライドレール37が配され、該スライドレール37はテストヘッド15の位置を固定させるストッパ機構38を有するので、テストヘッドケース31に収容されたテストヘッド15をテストヘッドケース31内において所望の位置に移動させた後、その位置へ固定することができ、もって、テストヘッド15の整備作業の効率を向上することができる。
また、上述した整備用台車27では、セルタワー12の下部に設けられたガイドレール41と遊合するガイド部43をさらに備えるので、整備用台車27をセルタワー12に沿って正確に動かすことができ、もって、整備用台車27の位置の調整時間を短縮することができる。
さらに、上述した整備用台車27では、台車基部29から側方へ突出するブラケット43aの先端に設けられたローラ43b及び台車基部29の間にはガイドレール41の側壁41aが介在するので、整備用台車27が傾いた場合、ローラ43bがガイドレール41の側壁41aに係合し、整備用台車27の転倒が防止される。
以上、本発明について、上述した実施の形態を用いて説明したが、本発明は上述した実施の形態に限定されるものではない。
例えば、上述した整備用台車27は、1つのセルタワー12の外側のみに配置されたが、図8に示すように、2つのセルタワー12を互いの外側が対向するように配置し、2つのセルタワー12に挟まれるように整備用台車27を配置してもよい。このとき、整備用台車27のテストヘッドケース31は長手方向に関する両端に開口部を有し、開口部のそれぞれはウエハ検査装置10のそれぞれのセル11における整備用開口部26に対向するので、いずれのウエハ検査装置10のテストヘッド15もテストヘッドケース31に収容することができ、もって、テストヘッド15の整備作業の効率を向上することができる。
10 ウエハ検査装置
15 テストヘッド
17 フランジ
27 整備用台車
29 台車基部
30 リフト機構
31 テストヘッドケース
35 水平位置調整ステージ
37 スライドレール
38 ストッパ機構
41 ガイドレール
43 ガイド部
43b ローラ

Claims (6)

  1. 多段積みで配置されるテストヘッドを有するウエハ検査装置の整備用台車であって、
    車輪を有して移動自在な台車基部と、
    前記テストヘッドを収容するケースと、
    前記台車基部から立設されて前記ケースを昇降させるリフト機構と、
    該リフト機構及び前記ケースの間に介在し、前記ケースを前記リフト機構に対して水平に移動させる水平位置調整機構とを備えることを特徴とするウエハ検査装置の整備用台車。
  2. 前記ケースは直方体状を呈するとともに、長手方向に関する両端に開口部を有し、各前記開口部は前記ウエハ検査装置に配置された各前記テストヘッドに対向することを特徴とする請求項1記載のウエハ検査装置の整備用台車。
  3. 前記ケースの側面上部には前記ケースの長手方向に前記テストヘッドをスライドさせるスライドレールが配され、該スライドレールは前記テストヘッドの位置を固定させる固定機構を有することを特徴とする請求項1又は2記載のウエハ検査装置の整備用台車。
  4. 前記ウエハ検査装置の下部に設けられたガイドレールと遊合するガイド機構をさらに備えることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のウエハ検査装置の整備用台車。
  5. 前記ガイド機構は前記台車基部から側方へ突出するブラケットと、該ブラケットに設けられたローラとを有し、前記ガイドレールの断面は矩形であり、前記ローラ及び前記台車基部の間には前記ガイドレールの側壁が介在することを特徴とする請求項4記載のウエハ検査装置の整備用台車。
  6. 車輪を有して移動自在な台車基部と、ウエハ検査装置に多段積みで配置されるテストヘッドを収容するケースと、前記台車基部から立設されて前記ケースを昇降させるリフト機構と、該リフト機構及び前記ケースの間に介在し、前記ケースを前記リフト機構に対して水平に移動させる水平位置調整機構とを備える整備用台車を用いるウエハ検査装置の整備方法であって、
    前記整備用台車全体を移動させ、
    前記台車基部の位置を固定した後、整備を行う前記テストヘッドが存在する位置まで前記ケースを昇降させ、
    前記ケースの位置を固定した後、前記水平位置調整機構を用いて前記ケースを、前記整備を行うテストヘッドに正対させることを特徴とするウエハ検査装置の整備方法。
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TW103136442A TWI640779B (zh) 2013-10-29 2014-10-22 晶圓檢查裝置之整備用台車及晶圓檢查裝置之整備方法
CN201811608811.4A CN110058138A (zh) 2013-10-29 2014-10-28 晶片检查装置
KR1020140147195A KR101777737B1 (ko) 2013-10-29 2014-10-28 웨이퍼 검사 장치의 정비용 대차 및 웨이퍼 검사 장치의 정비 방법
CN201410589928.8A CN104569775B (zh) 2013-10-29 2014-10-28 晶片检查装置的维修用台车和晶片检查装置的维修方法
US14/525,431 US9671459B2 (en) 2013-10-29 2014-10-28 Maintenance carriage for wafer inspection apparatus and maintenance method for wafer inspection apparatus
US15/582,848 US10753972B2 (en) 2013-10-29 2017-05-01 Wafer inspection system, wafer inspection apparatus and prober
KR1020170113313A KR102211088B1 (ko) 2013-10-29 2017-09-05 기판 검사 시스템, 웨이퍼 검사 장치, 및 프로버
US16/671,410 US20200064400A1 (en) 2013-10-29 2019-11-01 Wafer inspection system, wafer inspection apparatus and prober
US16/930,751 US10976364B2 (en) 2013-10-29 2020-07-16 Test head and wafer inspection apparatus
US17/007,203 US11061071B2 (en) 2013-10-29 2020-08-31 Wafer inspection system, wafer inspection apparatus and prober
KR1020200145665A KR102305278B1 (ko) 2013-10-29 2020-11-04 피정비 테스트 헤드 및 웨이퍼 검사 장치
US17/197,252 US11567123B2 (en) 2013-10-29 2021-03-10 Wafer inspection system
KR1020210100029A KR102641433B1 (ko) 2013-10-29 2021-07-29 기판 검사 시스템
US18/147,091 US11762012B2 (en) 2013-10-29 2022-12-28 Wafer inspection system
US18/446,724 US12117485B2 (en) 2013-10-29 2023-08-09 Wafer inspection system
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TW (1) TWI640779B (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017092487A (ja) * 2015-03-24 2017-05-25 株式会社東京精密 プローバ
JP2018022813A (ja) * 2016-08-05 2018-02-08 株式会社東京精密 プローバ
JP2020074496A (ja) * 2020-02-17 2020-05-14 株式会社東京精密 プローバ
KR20200065750A (ko) * 2018-11-30 2020-06-09 주식회사 쎄믹스 유지 보수가 가능한 웨이퍼 검사 장치
WO2020261949A1 (ja) * 2019-06-26 2020-12-30 末晴 宮川 ウエハー試験装置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104952776B (zh) * 2015-04-24 2019-04-26 沈阳拓荆科技有限公司 一款加热盘检验及拆装时存放专用车
KR101657179B1 (ko) * 2015-06-15 2016-09-27 주식회사 마인즈아이 카메라 모듈의 제조 및 검사 장치
US10141288B2 (en) 2015-07-31 2018-11-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Surface mount device/integrated passive device on package or device structure and methods of forming
KR102548389B1 (ko) * 2021-06-21 2023-06-27 주식회사 쎄믹스 전장 유지보수 도어를 갖는 프로버
KR102669106B1 (ko) * 2021-06-23 2024-05-24 주식회사 쎄믹스 독립 모듈형 셀 구조를 갖는 프로버
JP2023082554A (ja) * 2021-12-02 2023-06-14 株式会社東京精密 筐体及びプローバ

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05175290A (ja) * 1991-12-20 1993-07-13 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
JP2004170267A (ja) * 2002-11-20 2004-06-17 Tokyo Seimitsu Co Ltd プローブカード搬送台車
JP2012063227A (ja) * 2010-09-15 2012-03-29 Tokyo Electron Ltd ウエハ検査用インターフェース及びウエハ検査装置

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0685404B2 (ja) 1986-10-31 1994-10-26 東京エレクトロン株式会社 プロ−ブ装置
JP2670705B2 (ja) 1989-07-31 1997-10-29 東京エレクトロン株式会社 半導体試験装置
US5506512A (en) 1993-11-25 1996-04-09 Tokyo Electron Limited Transfer apparatus having an elevator and prober using the same
JPH0864645A (ja) 1994-08-17 1996-03-08 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
JP3237740B2 (ja) 1995-11-16 2001-12-10 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置
JPH08335614A (ja) 1995-06-08 1996-12-17 Tokyo Electron Ltd プロ−ブシステム
US5741171A (en) * 1996-08-19 1998-04-21 Sagitta Engineering Solutions, Ltd. Precision polishing system
JPH10335395A (ja) * 1997-05-28 1998-12-18 Advantest Corp プローブカードの接触位置検出方法
US6137303A (en) * 1998-12-14 2000-10-24 Sony Corporation Integrated testing method and apparatus for semiconductor test operations processing
JP2003160299A (ja) 2001-11-26 2003-06-03 Ando Electric Co Ltd 重量物搭載用治具
JP4134289B2 (ja) * 2002-05-29 2008-08-20 東京エレクトロン株式会社 プローブカード搬送装置及びアダプタ
AU2003277594A1 (en) * 2002-11-18 2004-06-15 Tokyo Electron Limited Insulation film formation device
US7089782B2 (en) * 2003-01-09 2006-08-15 Applied Materials, Inc. Polishing head test station
DE20311615U1 (de) * 2003-07-28 2003-10-23 Heigl, Helmuth, Dr.-Ing., 83059 Kolbermoor Handhabungsvorrichtung, insbesondere zum Positionieren eines Testkopfes an einer Prüfeinrichtung
US7230437B2 (en) 2004-06-15 2007-06-12 Formfactor, Inc. Mechanically reconfigurable vertical tester interface for IC probing
WO2006009253A1 (ja) * 2004-07-23 2006-01-26 Advantest Corporation 電子部品試験装置及び電子部品試験装置の編成方法
US7312604B2 (en) 2005-07-29 2007-12-25 Nextest Systems Corporation Portable manipulator for stackable semiconductor test system
DE112005003666T5 (de) * 2005-08-11 2008-07-10 Advantest Corp. Prüfvorrichtung für elektronische Bauelemente
JP4875332B2 (ja) * 2005-09-21 2012-02-15 東京エレクトロン株式会社 プローブカード移載補助装置及び検査設備
TW200745572A (en) 2006-06-09 2007-12-16 Visera Technologies Co Ltd Manufacturing method of wafer-level testing circuit board, and the structure thereof
DE102006060829B4 (de) * 2006-12-22 2010-03-25 Keiper Gmbh & Co. Kg Lageranordnung, insbesondere eines Fahrzeugsitzes
CN101689522B (zh) * 2007-06-29 2011-11-02 爱德万测试株式会社 测试装置
JP4664334B2 (ja) * 2007-07-20 2011-04-06 東京エレクトロン株式会社 検査方法
JP5049419B2 (ja) * 2007-07-25 2012-10-17 東京エレクトロン株式会社 プローブカード用台車及びこの台車を用いるプローブカードの取り扱い方法
JP5226072B2 (ja) * 2008-07-14 2013-07-03 株式会社アドバンテスト テストヘッド移動装置及び電子部品試験装置
JP5277827B2 (ja) 2008-09-22 2013-08-28 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置
JP2010157550A (ja) 2008-12-26 2010-07-15 Toshiba Corp ウエハテストシステム
WO2010125605A1 (ja) * 2009-04-28 2010-11-04 株式会社アドバンテスト 配線基板ユニットおよび試験装置
JP4482616B1 (ja) 2009-08-07 2010-06-16 株式会社アドバンテスト 試験装置および試験方法
JP5561849B2 (ja) 2009-08-11 2014-07-30 東京エレクトロン株式会社 検査装置の操作方法及び検査装置の操作プログラム
JP2011089891A (ja) 2009-10-22 2011-05-06 Micronics Japan Co Ltd 電気的接続装置及びこれを用いる試験装置
CN201673239U (zh) * 2010-02-11 2010-12-15 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 半导体测试设备
TWM396483U (en) * 2010-04-16 2011-01-11 Abletec Automation Ltd Multi-chip detecting system
JP5499303B2 (ja) 2011-02-04 2014-05-21 株式会社日本マイクロニクス プローブカードの配線基板調整治具及び配線基板修正方法並びに配線基板調整治具を用いて調整されたプローブカードを用いた検査方法及び検査システム
JP2013064678A (ja) 2011-09-20 2013-04-11 Renesas Electronics Corp 半導体集積回路装置の製造方法
JP5615852B2 (ja) 2012-01-27 2014-10-29 東京エレクトロン株式会社 電子デバイス試験システム
JP2014115115A (ja) * 2012-12-06 2014-06-26 Advantest Corp 補正装置、プローブ装置、および試験装置
JP5664938B2 (ja) 2013-02-01 2015-02-04 株式会社東京精密 プローバ及びプローブ検査方法
WO2016024346A1 (ja) * 2014-08-13 2016-02-18 株式会社東京精密 プローバ及びプローブ検査方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05175290A (ja) * 1991-12-20 1993-07-13 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
JP2004170267A (ja) * 2002-11-20 2004-06-17 Tokyo Seimitsu Co Ltd プローブカード搬送台車
JP2012063227A (ja) * 2010-09-15 2012-03-29 Tokyo Electron Ltd ウエハ検査用インターフェース及びウエハ検査装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017092487A (ja) * 2015-03-24 2017-05-25 株式会社東京精密 プローバ
JP2018022813A (ja) * 2016-08-05 2018-02-08 株式会社東京精密 プローバ
KR20200065750A (ko) * 2018-11-30 2020-06-09 주식회사 쎄믹스 유지 보수가 가능한 웨이퍼 검사 장치
KR102136544B1 (ko) 2018-11-30 2020-07-22 주식회사 쎄믹스 유지 보수가 가능한 웨이퍼 검사 장치
WO2020261949A1 (ja) * 2019-06-26 2020-12-30 末晴 宮川 ウエハー試験装置
JP2021005700A (ja) * 2019-06-26 2021-01-14 末晴 宮川 ウエハー試験装置
JP2020074496A (ja) * 2020-02-17 2020-05-14 株式会社東京精密 プローバ
JP2021182643A (ja) * 2020-02-17 2021-11-25 株式会社東京精密 プローバ
JP7218495B2 (ja) 2020-02-17 2023-02-07 株式会社東京精密 プローバ
JP7502689B2 (ja) 2020-02-17 2024-06-19 株式会社東京精密 プローバ

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