JP3237740B2

JP3237740B2 - プローブ装置

Info

Publication number: JP3237740B2
Application number: JP32380595A
Authority: JP
Inventors: 由多加赤池
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1995-11-16
Filing date: 1995-11-16
Publication date: 2001-12-10
Anticipated expiration: 2015-11-16
Also published as: JPH09148388A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プローブ装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来のプローブ装置は、装置本体の天面
に装着されたプロービングカードと、このプロービング
カードの裏面に形成された接続端子に、これらの端子と
対応する接続端子が形成されたテストヘッドとを備え、
上記テストヘッドの接続端子を上記プロービングカード
の接続端子に電気的に導通させて被検査体例えば半導体
ウエハの電気的検査を行なうように構成されている。

【０００３】即ち、プローブ装置本体にはその天面を形
成するヘッドプレートが取り付けられている。このヘッ
ドプレートの略中央には開口部が形成され、この開口部
にインサートリングが装着されている。そして、このイ
ンサートリングにカードホルダーを介してプロービング
カードが着脱自在に装着されている。また、このヘッド
プレートの上方にはプロービングカードの接続端子と電
気的に導通するテストヘッドが配設されている。テスト
ヘッドは装置本体の側面の外方に向けて反転できるよう
に例えばヒンジなどを介して装置本体の側面に取り付け
られ、プロービングカードを交換する時あるいは装置本
体内を点検する時などのメンテナンス作業時にテストヘ
ッドは側面の外方へ反転し、ヘッドプレートはテストヘ
ッドと干渉しない別の方向へ反転してメンテナンス作業
が行なえるようになっている。また、テストヘッドとプ
ロービングカードとはパフォーマンスボードや接続リン
グなどを介して互いに電気的に導通するようになってい
る。

【０００４】また、最近では半導体ウエハの大口径化、
高集積化により、検査内容が膨大になり検査対象によっ
てはテストヘッドが大型化、重量化して来ているため、
テストヘッドを反転させる駆動源としてモータを用いる
ようになって来ている。そして、反転方式としては駆動
機構とテストヘッドをアームによって連結し、テストヘ
ッドをスイングさせるスイング方式を採っている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プローブ装置に場合には、テストヘッドをモータによっ
て反転する方式としてスイング方式を採用しているた
め、例えば２５０Ｋｇ前後のテストヘッドであれば、ス
イング方式でもテストヘッドを円滑且つ安全に反転をさ
せることができるが、最近のように半導体ウエハの大口
径化、高集積化が急激に進むと、これに伴って検査内容
が膨大になりテストヘッドが例えば５００Ｋｇを超える
ように超重量化し、超大型化するため、従来のスイング
方式を用いてこのような超重量級のテストヘッドを反転
させると、テストヘッドがアームによって持ち上げられ
てテストヘッドの重心位置が高くなって、反転時のテス
トヘッドが不安定になり、ひいてはオペレータ等に不安
を与えるという課題があった。

【０００６】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、特に半導体ウエハ等の被検査体の大型化、
高集積化に伴った超重量級のテストヘッドであってもメ
ンテナンス等の作業時に重心を高めることなくテストヘ
ッドを安全且つ円滑に反転、移動させることができ、メ
ンテナンス等の作業性に優れたプローブ装置を提供する
と共に、テストヘッドを任意の反転角度で固定維持でき
るプローブ装置を提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のプローブ装置は、装置本体に設けられたプローブを有
するプロービングカードと、このプロービングカードの
プローブに対応する接続端子を有するテストヘッドとを
備え、上記プロービングカードのプローブと被検査体の
電極とを接触させるプローブ装置において、上記テスト
ヘッドを回転動させる回転駆動機構と、上記テストヘッ
ド及び回転駆動機構を上下方向に移動させる昇降駆動機
構と、上記テストヘッド及び上記昇降駆動機構を上記装
置本体の少なくとも一軸方向に移動させる水平移動機構
とを備えたことを特徴とするものである。

【０００８】また、本発明の請求項２に記載のプローブ
装置は、請求項１に記載の発明において、上記回転駆動
機構をロックするロック機構を設けたことを特徴とする
ものである。

【０００９】

【発明の実施の形態】本実施形態のプローブ装置は、図
１〜図３に示すように、装置本体１の固定体であるヘッ
ドプレート２に着脱自在に装着（例えば螺着）された、
被検査体としての例えば半導体ウエハ（図示せず）の電
極パッドに電気的に接触するプローブ列を有するプロー
ビングカード３と、このプロービングカード３の裏面に
形成されたプローブ例えばプリント回路に半田付けされ
たプローブ針列（図示せず）と、これらと対応して上記
プロービングカード３の上方に設けられた接続端子を有
するＩＣテスタ（図示せず）に接続されたテストヘッド
４とを備え、このテストヘッド４の接続端子をプロービ
ングカード３のプローブ針列に電気的に導通させて半導
体ウエハの電気的検査をＩＣテスタにより自動的に行な
うように構成されている。

【００１０】上記テストヘッド４の内部には半導体ウエ
ハ上に形成されたＩＣチップにＩＣテスタからの予め定
められたテスト信号を印加する出力回路やこのテスト信
号に応答してＩＣチップからの出力を測定部例えばテス
タに取り込むための入力部などからなるピンエレクトロ
ニクス（図示せず）が内蔵され、このピンエレクトロニ
クスは上記プロービングカード３と電気的に接続するパ
フォーマンスボード５に搭載された複数の電子部品回路
に対して電気的に接続されている。そして、これらの電
子部品回路の接続端子は、パフォーマンスボード５に同
心円状に配列して形成され、接続リング（図示せず）の
上面には配列されたポゴピンと圧接するようになってい
る。これによりテストヘッド４は、パフォーマンスボー
ド５及び接続リングを介してプロービングカード３と電
気的に導通するようになっている。そして、テストヘッ
ド４は、大口径化、高集積化した半導体ウエハの検査に
即して膨大な検査内容に対応できるように接続端子数が
構成され、その重量が超重量級例えば５００Ｋｇ程度の
ものとして構成されている。

【００１１】そして、本実施形態のプローブ装置は、図
１〜図３に示すように、ＩＣテスタに接続されたテスト
ヘッド４を装置本体１の一側面において例えば前後方向
（Ｙ方向）、上下方向（Ｚ方向）及びθ方向で移動させ
る移動機構６を備えている。この移動機構６は、図１〜
図３に示すように、テストヘッド４を片持ち支持すると
共にこの支持部を中心にテストヘッド４を上記装置本体
１及びプロービングカード３の上方で図３に示すように
θ方向で正逆回転移動させる回転駆動機構７と、この回
転駆動機構７を支持する第１支持体８（図６参照）を介
してテストヘッド４を上下方向に移動させる昇降駆動機
構９と、この昇降駆動機構９を支持する第２支持体１０
を介してテストヘッド４を装置本体１の一側に沿って装
置本体１の前方とその後方間において水平面内で往復移
動させる水平移動機構１１とを備えて構成されている。

【００１２】上記回転駆動機構７は、図１に示すよう
に、上下に延びる第１ケーシングＣ１内に収納されてい
る。また、上記昇降駆動機構９及び水平移動機構１１
は、同図に示すように、装置本体１の一側面に沿って装
置本体１の正面から後方へ水平に延びる第２ケーシング
Ｃ２内に収納され、第１ケーシングＣ１が第２ケーシン
グＣ２において昇降し、水平方向で移動するように構成
されている。また、図６に示す上記各支持体８、１０
は、図面上具体的には図示してないが、例えば略格子状
の枠体として形成され、各格子枠を利用して上述の各機
器を固定してある。そこで、上記各構成機器について以
下詳述する。

【００１３】上記回転駆動機構７は、図４に示すよう
に、第１支持体８に固定されたモータ７１と、このモー
タ７１の回転軸に固定された比較的小型の小歯車７２
と、この小歯車７２と噛合し且つ軸受７３で軸支された
回転軸に固定された大歯車７４とを備えている。そし
て、大歯車７４には連結部材７５を介してテストヘッド
４を支持する支持フレーム４１が連結され、テストヘッ
ド４は大歯車７４の回転に伴って支持フレーム４１を介
してテストヘッド４の重心または重心付近を回転中心と
して正逆方向で回転するようにしてある。また、大歯車
７４の回転軸の延長線はテストヘッド４の重心付近を通
り、回転中心と重心との距離を０または極力短くしてテ
ストヘッド４の回転モーメントを極力小さくしてテスト
ヘッド４を回転させる時のトルクが最小限で済むように
してある。そして、回転駆動機構７は、例えば１８０°
／３０秒の回転速度でテストヘッド４を回転させるよう
にしてある。

【００１４】また、第１支持フレーム８には回転駆動機
構７の大歯車７４、即ちテストヘッド４を任意の回転位
置で止めるロック機構１２が設けられている。このロッ
ク機構１２は、図５に示すように、エアシリンダ１２１
と、このエアシリンダ１２１のシリンダロッド１２１Ａ
に回動自在に連結されたピン１２２と、このピン１２２
に一端側が結合された一対のフラットバー１２３、１２
４を有している。そして、右側のフラットバー（以下、
「右フラットバー」と称す。）１２３の左端にはピン１
２２が回動自在に係合し、その右端にはロック時に一点
鎖線で示すように大歯車７４の歯に噛み込むロック爪１
２５が設けられている。更に、上記右フラットバー１２
３の右端にはコロ１２６が取り付けられ、このコロ１２
６が第１支持体８に固定されたガイド部材例えば水平方
向に長いガイド溝１２７に嵌入し、上記フラットバー１
２３の移動方向をガイドしている。一方、左側のフラッ
トバー（以下、「左フラットバー」と称す。）１２４の
右端部には長手方向に延びる長孔１２８が形成され、こ
の長孔１２８に沿ってピン１２２がエアシリンダ１２１
の移動に応答して移動自在になっている。また、左フラ
ットバー１２４は、その左端は第１支持体８において固
定されたピン１２４Ａに回動自在に枢着され、この結合
部を中心に左フラットバー１２４が回転自在になってい
る。また、第１支持体８と各フラットバー１２３、１２
４は互いにスプリング１２９、１２９によってそれぞれ
連結され、各スプリング１２９によって各フラットバー
１２３、１２４を常にエアシリンダ１２１による押し上
げ方向とは逆の方向へ付勢するようにしてある。

【００１５】従って、エアシリンダ１２１が駆動して図
５の実線で示すようにシリンダロッド１２１Ａが伸長す
ると、左フラットバー１２４は左端のピン１２４Ａを中
心に反時計方向へ回転すると共に、右フラットバー１２
３はコロ１２６がガイド溝１２７内で左方へ移動しなが
ら持ち上げられ、ロック爪１２５が大歯車７４の歯間か
ら外れて回転駆動機構７のロックを解除するように構成
されている。逆に、上記エアシリンダ１２１内の圧縮空
気が抜けると、スプリング１２９によって各フラットバ
ー１２３、１２４が引き下げられて図５の一点鎖線で示
すように水平状態（直線状態）になり、ロック爪１２５
が大歯車７４に噛み込み、回転駆動機構７によりテスト
ヘッド４を任意の位置でロックするように構成されてい
る。

【００１６】上記昇降駆動機９は、装置本体１上におい
てテストヘッド４を昇降駆動させる機構で、図６に示す
ように、第２支持体１０に取り付けられた昇降駆動用の
モータ９１と、このモータ９１の回転軸に固定された駆
動力伝達用の第１歯車９２と、この第１歯車９２と噛合
する駆動力伝達用の第２歯車９３と、この第２歯車９３
の回転軸に接続固定されて回転軸と一体に回転するボー
ルネジ９４と、このボールネジ９４に螺合し且つ第１支
持体８に固定されたナット部材９５とを備えている。そ
して、上記第２支持体１０には一対のガイドレール９
６、９６が縦方向に配設され、また、第１支持体８には
各ガイドレール９６、９６と係合する係合部材９７、９
７が取り付けられている。従って、モータ９１が回転す
ると、この回転運動が第１、第２歯車９２、９３を介し
てボールネジ９４に伝達され、この回転運動がボールネ
ジ９４及びナット部材９５を介して第１支持体８の上下
運動に変換されて第１支持体８がガイドレール９６、９
６、即ち第２支持体１０に沿って昇降することになる。
そして、この昇降駆動機構９の昇降作用により、例えば
３００ｍｍ／６０秒の速度でテストヘッド４を昇降させ
る。尚、ボールネジ９４は軸受９８を介して第２支持体
１０に対して固定されている。

【００１７】上記水平移動機構１１は、テストヘッド４
を前後方向に移動させる機構で、図６に示すように、第
２支持体１０に取り付けられたモータ１１１と、このモ
ータ１１１の回転軸に連結、固定されたピニオン１１２
と、このピニオン１１２と噛合するラック１１３とを備
えて構成されている。ラック１１３は第２ケーシングＣ
２の内面に沿って水平方向に配設されている。そして、
このラック１１３の上方には一対のガイドレール１１
４、１１４が互いに所定間隔を隔ててラック１１３に対
して上方に平行に配設されている。各ガイドレール１１
４、１１４は第２ケーシングＣ２の略全長に亘る長さに
設けられ、ラック１１３は第１ケーシングＣ１を第２ケ
ーシングＣ２の全長に亘って移動させる長さに設けられ
ている。即ち、ラック１１３はテストヘッド４の前後方
向の移動範囲に亘って設けられている。そして、各ガイ
ドレール１１４には第２支持体１０に取り付けられた係
合部材（図示せず）が係合している。従って、モータ１
１１が回転すると、ピニオン１１２、ラック１１３を介
して第２支持体１０及び第１支持体８がガイドレール１
１４、１１４に従って水平方向で往復移動するように構
成されている。そして、水平移動機構１１によるテスト
ヘッド４の移動速度はその重量によって異なるが、その
速度は例えば１０００〜１５００ｍｍ／４０秒が好まし
く、本実施形態では例えば１２９５ｍｍ／４０秒の速度
でテストヘッド４を移動させるようにしてある。

【００１８】ところで、上記移動機構６は支持フレーム
４１を介してテストヘッド４を移動させる機構である
が、移動機構６は上述したようにモータを駆動源とする
ため、駆動源の振動が精密機器であるテストヘッド４に
伝達されないようにフローティング機構１３が組み込ま
れている。このフローティング機構１３は、図７、図８
に示すように、テストヘッド４と支持フレーム４１を連
結すると共にテストヘッド４を支持フレーム４１からフ
ローティング状態にする機構として構成されている。こ
のフローティング機構１３は、一対のガイドブロック１
３１、１３２と、各ガイドブロック１３１、１３２によ
って挟持される筒状の防振ゴム１３３とを有している。
上記防振ゴム１３３は、図８に示すように、筒状のゴム
部材１３３Ａと、この筒状のゴム部材１３３Ａの内外周
面をそれぞれ被覆する金属製の筒状部材１３３Ｂ、１３
３Ｃとから構成され、支持フレーム４１からの振動を吸
収してテストヘッド４への振動の伝達を防止している。
また、上記各ガイドブロック１３１、１３２は、図９に
示すように、それぞれの円弧面１３１Ａ、１３２Ａにお
いて防振ゴム１３３を挟むように半割構造に形成され、
更に、これら両者１３１、１３２は防振ゴム１３３を挟
んだ状態で横方向のボルト孔１３１Ｂ、１３２Ｂを介し
て図７に示すようにボルト、ナットにより締結されて一
体化するようにしてある。

【００１９】また、図９に示すように上記テストヘッド
４の側面及び上記支持フレーム４１内面には互いに対向
する上下一対のＬ型鋼１４、１４及びＬ型鋼１５、１５
がそれぞれ固定され、Ｌ型鋼１４、１４にフローティン
グ機構１３のガイドブロック１３１を取り付け、Ｌ型鋼
１５、１５にフローティング機構１３のガイドブロック
１３２を取り付け、フローティング機構１３を介してテ
ストヘッド４と支持フレーム４１を連結するようにして
ある。即ち、フローティング機構１３は、Ｌ型鋼１５、
１５間に差し込まれたガイドブロック１３１がボルト孔
１５Ａ、１５Ａ及びボルト孔１３１Ｃを介してボルト、
ナット（図示せず）によりＬ型鋼１５、１５間に取り付
けられ、、また、ガイドブロック１３２がボルト孔１４
Ａ、１４Ａ及び防振ゴム１３３の中心孔を介してボルト
１６、ナット１７によりＬ型鋼１４、１４間に取り付け
られている。これによりテストヘッド４はＬ型鋼１４、
１４及びフローティング機構１３に通したボルトを介し
て支持フレーム４１に連結されている。従って、上記移
動機構６により支持フレーム４１が振動してもこの振動
は防振ゴム１３３のゴム部材１３３Ａによって吸収さ
れ、テストヘッド４へ伝達されることがないようになっ
ている。

【００２０】次に、本実施形態のプローブ装置のメンテ
ナンス等を行う場合について図１０の（ａ）〜（ｄ）を
参照しながら説明する。尚、図１０において、○印はテ
ストヘッド４の重心位置を示す。本実施形態のプローブ
装置のプロービングカード３を交換する際には、まず、
図６に示す昇降駆動機構９を駆動させてテストヘッド４
を装置本体１の上方へ移動させる。それには昇降駆動機
構９のモータ９１を回転駆動させる。これにより第１、
第２歯車９２、９３を介してボールネジ９４が回転し、
ボールネジ９４に螺合したナット部材９５を介して第１
支持体８がガイドレール９６に従って上昇する。第１支
持体８の上昇で、第１支持体８上の回転駆動機構７に連
結された支持フレーム４１を介して図１に示すようにテ
ストヘッド４が所望距離（例えば、１２０ｍｍ）だけ上
昇し、テストヘッド４とプロービングカード３との電気
的な導通状態を解除する。

【００２１】次いで、図６に示す水平移動機構１１を駆
動させてテストヘッド４を装置本体１から後方へ退避さ
せる。それには水平移動機構１１のモータ１１１を回転
駆動させる。これによりピニオン１１２が回転し、ラッ
ク１１３を介して第２支持体１０、即ちテストヘッド４
がガイドレール１１４に従って水平方向で後方へ所望の
距離（例えば、１２９５ｍｍ）だけ移動し、テストヘッ
ド４が装置本体１から退避し、装置本体１と干渉しない
位置へ到達する。この状態で、再び昇降駆動機構９を駆
動させると、テストヘッド４が図１０の（ａ）の二点鎖
線で示す状態から所定距離（例えば、３００ｍｍ）だけ
下降し、テストヘッド４の重心が下がり、テストヘッド
４が安定した同図の実線で示す状態になる。これにより
テストヘッド４が装置本体１の後方へ離れているため、
ヘッドプレート２を持ち上げて装置本体１を開放してヘ
ッドプレート２の略中央に装着されたプロービングカー
ド３を交換できる。ヘッドプレート２を開放した後、使
用後のプロービングカード３を次のプロービングカード
３と交換する。プロービングカード３の交換後、ヘッド
プレート２を降ろして装置本体１の上面を閉じた後、移
動機構６を介してテストヘッド４を検査位置へ戻す。

【００２２】また、テストヘッド４のメンテナンスを行
う際にテストヘッド４を図１０の（ｂ）で示す垂直状態
にする必要がある場合には、例えば以下のようにする。
即ち、まず、図６に示す昇降駆動機構９を駆動して装置
本体１からテストヘッド４を１２０ｍｍ上昇させた後、
水平移動機構１１を駆動させて９７５ｍｍ後方へ水平移
動させる。この状態で、図５に示すロック機構１２のエ
アシリンダ１２１を駆動させ、シリンダロッドによりフ
ラットバー１２３、１２４のピン結合部を図３の実線で
示す状態まで押し上げると、ロック爪１２５が回転駆動
機構７の大歯車７４から外れ、回転駆動機構７のロック
を解除する。この状態で図４に示す回転駆動機構７のモ
ータ７１を駆動させる。これにより小歯車７２を介して
大歯車７４が回転すると、大歯車７４に連結された支持
フレーム４１を介してテストヘッド４が大歯車７４の回
転軸を中心として回転し、テストヘッド４が９０°回転
した時点で、再び図５に示すロック機構１２を駆動させ
る。この時には、エアシリンダ１２１の圧縮空気を抜く
と、スプリング１２９、１２９のバネ力により各フラッ
トバー１２３、１２４が図３の実線で示す状態から一点
鎖線で示す水平状態になってロック爪１２５が大歯車７
４の歯に噛み込み、回転駆動機構７をロックする。これ
によりテストヘッド４は垂直状態で保持される。更に、
図６に示す昇降駆動機構９を駆動させてテストヘッド４
が垂直状態のまま図１０の（ｂ）の二点鎖線で示した状
態から３００ｍｍ下降させて同図の実線で示した状態に
して作業性を良くする。この作業として例えばパフォー
マンスボード５のメンテナンスをすることができる。更
に必要であれば、図６に示す水平移動機構１１を駆動さ
せて例えば３２０ｍｍ後退させて同図の二点鎖線で示す
位置まで後退させる。この状態で、テストヘッド４のカ
バーを外せば、テストヘッド４を両側から点検すること
ができる。

【００２３】また、パフォーマンスボード５の交換を行
う場合には、例えば以下のようにして行う。まず、図６
に示す昇降駆動機構９を駆動させてテストヘッド４を装
置本体１から１２０ｍｍ上昇させる。次いで、水平移動
機構１１を駆動させてテストヘッド４を９７５ｍｍ後方
へ移動させる。更に、図５に示すロック機構１２のロッ
クを解除した後、図６に示す回転駆動機構７を駆動させ
てテストヘッド４を９０°回転させ、ロック機構１２で
回転駆動機構７をロックする。再度水平移動機構１１を
駆動させてテストヘッド４を３２０ｍｍ後方へ移動させ
た後、回転駆動機構７により更に３０°同方向へ回転さ
せテストヘッド４を当初から１２０°回転した図１０の
（ｃ）で示す状態にする。更に、昇降駆動機構９により
テストヘッド４を二点鎖線で示す位置から３００ｍｍ下
降させて同図の実線で示す状態にする。これによりパフ
ォーマンスボード５を交換し易い姿勢を採ることができ
る。また、上述した３０°回転を９０°回転にすること
により図１０の（ｄ）で示すようにテストヘッド４を当
初から１８０°回転させ、テストヘッド４をメンテナン
スに即して姿勢にすることができる。これら一連の動作
はプログラムの設定に基づいて自動的に実行することが
できる。即ち、マイクロコンピュータに上述の各駆動機
構の動作モードをプログラミングすることにより上述の
一連の動作を実行することができる。

【００２４】以上説明したように本実施形態によれば、
テストヘッド４を装置本体１の一側において片持ち支持
し且つこの支持部を中心にテストヘッド４を正逆回転さ
せる回転駆動機構７と、この回転駆動機構７を支持する
第１支持体８を介してテストヘッド６を上下方向に移動
させる昇降駆動機構と、この昇降駆動機構９を支持する
第２支持体１０を介してテストヘッド４を装置本体１の
一側に沿って正面側から背面後方へ水平方向で往復移動
させる水平移動機構１１とを備えているため、本実施形
態のような半導体ウエハの大型化、高集積化に伴った超
重量級のテストヘッド４であってもテストヘッド４を安
全且つ円滑に反転させ、前後、上下に移動させることが
でき、テストヘッド４をメンテナンス等の作業性に優れ
た位置へ移動させることができる。

【００２５】また、回転駆動機構７をロックするロック
機構１２を設けたため、ロック機構１２によってテスト
ヘッド４の回転角度位置でロックすることができ、メン
テナンスに応じて任意の傾斜を保持することができる。

【００２６】尚、本発明は上記実施形態に何等制限され
るものではなく、本発明の要旨に反しない限り本発明に
包含される。例えば、上記実施例ではプロービングカー
ドをオペレータが交換するプローブ装置について説明し
たが、本発明はプロービングカードを自動交換するプロ
ーブ装置についても適用することができる。また、上記
実施形態では半導体ウエハの検査に用いるプローブ装置
を例に挙げて本発明のプローブ装置を説明したが、ＬＣ
Ｄ基板の検査を行うプローブ装置に対しても本発明を適
用することができる。

【００２７】

【発明の効果】本発明の請求項１に記載の発明によれ
ば、被検査体の大型化、高集積化に伴った超重量級のテ
ストヘッドであってもメンテナンス等の作業時に重心を
高めることなくテストヘッドを安全且つ円滑に反転、移
動させることができ、メンテナンス等の作業性に優れた
プローブ装置を提供することができる。

【００２８】また、本発明の請求項２に記載の発明によ
れば、テストヘッドを任意の反転角度で固定維持できる
プローブ装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプローブ装置の一実施形態の外観を示
す斜視図である。

【図２】図１に示すプローブ装置のテストヘッドを取り
外し、移動機構によるテストヘッドの移動方向を説明す
るための斜視図である。

【図３】図１に示すプローブ装置の回転駆動機構の構成
を示す概略構成図で、この回転駆動機構によりテストヘ
ッドを回転させた状態を示す図である。

【図４】図１に示すプローブ装置の回転駆動機構の概要
を示す斜視図である。

【図５】図１に示すプローブ装置のロック機構の構成を
示す説明図である。

【図６】図１に示すプローブ装置の昇降駆動機構及び水
平移動機構の概要を示す斜視図である。

【図７】図１に示すプローブ装置の支持フレームとフロ
ーティング機構を示す斜視図である。

【図８】図１に示すプローブ装置のフローティング機構
の防振ゴムを中心に示す斜視図である。

【図９】図１に示すプローブ装置に用いられたテストヘ
ッドのフローティング機構及びその取付部材を示す分解
斜視図である。

【図１０】（ａ）〜（ｄ）は図１に示すプローブ装置の
移動機構によるテストヘッドの移動形態を示す説明図で
ある。

【符号の説明】

１プローブ装置本体３プロービングカード４テストヘッド７回転駆動機構８第１支持体９昇降駆動機構１０第２支持体１１水平移動機構１２ロック機構

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】装置本体に設けられたプローブを有する
プロービングカードと、このプロービングカードのプロ
ーブに対応する接続端子を有するテストヘッドとを備
え、上記プロービングカードのプローブと被検査体の電
極とを接触させるプローブ装置において、上記テストヘ
ッドを回転動させる回転駆動機構と、上記テストヘッド
及び回転駆動機構を上下方向に移動させる昇降駆動機構
と、上記テストヘッド及び上記昇降駆動機構を上記装置
本体の少なくとも一軸方向に水平移動機構とを備えたこ
とを特徴とするプローブ装置。
【請求項２】上記回転駆動機構をロックするロック機
構を設けたことを特徴とする請求項１に記載のプローブ
装置。