JP2967798B2 - ウエハプローバ - Google Patents
ウエハプローバInfo
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- test head
- cylinder
- wafer prober
- wafer
- rotation
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ウエハプローバに係
り、特に半導体ウエハ上に多数形成された半導体素子回
路の電気的性能を検査するウエハプローバに関する。
り、特に半導体ウエハ上に多数形成された半導体素子回
路の電気的性能を検査するウエハプローバに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子は、ウエハと称される略円盤
形の薄板上を縦横に整列区画して、夫々に所要の同一電
気素子回路を多数形成することにより製造される。そし
て、同一電気素子回路が多数形成されたウエハは、電気
素子回路が形成された素子を各チップとして分断する前
に、ウエハプローバと称される半導体素子検査装置で電
気素子回路を個々に検査して、電気素子回路の良・不良
を判定選別する。このウエハプローバ１０は図３に示す
ようにテーブル１２を備えている。テーブル１２にはウ
エハ１４が載設され、テーブル１２は、ウエハ１４に形
成された複数の電気素子回路の配列に従って、Ｘ・Ｙ方
向の水平移動とＺ方向の上下移動を行なう。
形の薄板上を縦横に整列区画して、夫々に所要の同一電
気素子回路を多数形成することにより製造される。そし
て、同一電気素子回路が多数形成されたウエハは、電気
素子回路が形成された素子を各チップとして分断する前
に、ウエハプローバと称される半導体素子検査装置で電
気素子回路を個々に検査して、電気素子回路の良・不良
を判定選別する。このウエハプローバ１０は図３に示す
ようにテーブル１２を備えている。テーブル１２にはウ
エハ１４が載設され、テーブル１２は、ウエハ１４に形
成された複数の電気素子回路の配列に従って、Ｘ・Ｙ方
向の水平移動とＺ方向の上下移動を行なう。
【０００３】また、ウエハプローバ１０はヘッドステー
ジ１６を備えていて、ヘッドステージ１６はテーブル１
２の上方に配設されている。ヘッドステージ１６にはリ
ング部材１８を介してプローブカード２０が取り付けら
れている。プローブカード２０には複数のプローブニー
ドル２０Ａ、２０Ａ…が設けられ、プローブニードル２
０Ａ、２０Ａ…は、検査しようとする電気素子回路の各
電極に対応する位置に位置決めされている。このプロー
ブカード２０は測定するウエハ１４の品種毎に専用のプ
ローブカードが用意され、専用のプローブカードには測
定するウエハ１４に関する品種・記号等が明記されてい
る。従って、検査するウエハ１４の種類を変える毎にリ
ング部材１８に専用のプローブカードを取り付ける必要
がある。
ジ１６を備えていて、ヘッドステージ１６はテーブル１
２の上方に配設されている。ヘッドステージ１６にはリ
ング部材１８を介してプローブカード２０が取り付けら
れている。プローブカード２０には複数のプローブニー
ドル２０Ａ、２０Ａ…が設けられ、プローブニードル２
０Ａ、２０Ａ…は、検査しようとする電気素子回路の各
電極に対応する位置に位置決めされている。このプロー
ブカード２０は測定するウエハ１４の品種毎に専用のプ
ローブカードが用意され、専用のプローブカードには測
定するウエハ１４に関する品種・記号等が明記されてい
る。従って、検査するウエハ１４の種類を変える毎にリ
ング部材１８に専用のプローブカードを取り付ける必要
がある。
【０００４】さらに、ヘッドステージ１６はテストヘッ
ド２２を備え、テストヘッド２２にはアーム２４が固定
されている。アーム２４は軸２６を介して装置本体２８
に回動自在に支持されている。テストヘッド２２には複
数の基板が収納され、複数の基板はケーブルを介してテ
スタに電気的に接続されている。この複数の基板はパフ
ォーマンスボード（図示せず）に電気的に接続され、パ
フォーマンスボードはテストヘッド２２に保持枠３２を
介して着脱自在に取り付けられている。
ド２２を備え、テストヘッド２２にはアーム２４が固定
されている。アーム２４は軸２６を介して装置本体２８
に回動自在に支持されている。テストヘッド２２には複
数の基板が収納され、複数の基板はケーブルを介してテ
スタに電気的に接続されている。この複数の基板はパフ
ォーマンスボード（図示せず）に電気的に接続され、パ
フォーマンスボードはテストヘッド２２に保持枠３２を
介して着脱自在に取り付けられている。
【０００５】そして、テストヘッド２２を検査位置に位
置決めすると、パフォーマンスボードはリング部材１８
を介してプローブカード２０に電気的に接続される。こ
れにより、テスタがプローブカード２０に電気的に接続
され、テスタは、プローブニードル２０Ａ、２０Ａ…が
ウエハ１４の各電気素子回路の電極に接触したときに、
各電気素子回路を検査する。
置決めすると、パフォーマンスボードはリング部材１８
を介してプローブカード２０に電気的に接続される。こ
れにより、テスタがプローブカード２０に電気的に接続
され、テスタは、プローブニードル２０Ａ、２０Ａ…が
ウエハ１４の各電気素子回路の電極に接触したときに、
各電気素子回路を検査する。
【０００６】ところで、軸２６にはリンク４０が固定さ
れ、リンク４０の端部にはエアシリンダ４２のロッド４
２Ａが回動自在に支持されている。また、エアシリンダ
４２のシリンダ部はピン４４を介して装置本体４６に回
動自在に支持されている。そして、エアシリンダ４２に
エアを供給すると、エアシリンダ４２のバランス力がリ
ンク４０に付与され、テストヘッド２２の重量が相殺さ
れる。
れ、リンク４０の端部にはエアシリンダ４２のロッド４
２Ａが回動自在に支持されている。また、エアシリンダ
４２のシリンダ部はピン４４を介して装置本体４６に回
動自在に支持されている。そして、エアシリンダ４２に
エアを供給すると、エアシリンダ４２のバランス力がリ
ンク４０に付与され、テストヘッド２２の重量が相殺さ
れる。
【０００７】以下、エアシリンダ４２のバランス力につ
いて説明する。図４の関係においてモーメントの釣合い
から、次式（１）が成立する。 但し、Ｒ：シリンダ４２のバランス力 Ｄ：軸２６の中心からテストヘッド２２の重心位置まで
の距離 Ｗ：テストヘッド２２の重量 ｄ：リンク４０の長さ θ：テストヘッド２２の回動角 α：シリンダ４２のバランス力Ｒと接線との角度 また、図４の三角形Ｓの関係から次式（２）を求め、 但し、Ｌ：ピン４４と軸２６間の距離 Ｍ：シリンダ４２の長さ 式（１）及び式（２）から、次式（３）を求める。
いて説明する。図４の関係においてモーメントの釣合い
から、次式（１）が成立する。 但し、Ｒ：シリンダ４２のバランス力 Ｄ：軸２６の中心からテストヘッド２２の重心位置まで
の距離 Ｗ：テストヘッド２２の重量 ｄ：リンク４０の長さ θ：テストヘッド２２の回動角 α：シリンダ４２のバランス力Ｒと接線との角度 また、図４の三角形Ｓの関係から次式（２）を求め、 但し、Ｌ：ピン４４と軸２６間の距離 Ｍ：シリンダ４２の長さ 式（１）及び式（２）から、次式（３）を求める。
【０００８】 さらに、図４の三角形Ｓの関係から次式（４）を求め、 Ｍ2 ＝Ｌ2 ＋ｄ2 −２ｄＬcos （９０−θ） …（４） 式（４）と式（３）とから、エアシリンダ４２のバラン
ス力Ｒを示す次式（５）を求める。
ス力Ｒを示す次式（５）を求める。
【０００９】 式（５）に示すように、シリンダ４２のバランス力Ｒは
θの関数で現されるので、シリンダ４２のバランス力Ｒ
は、テストヘッド２２の回動角θに対応して変動する。
θの関数で現されるので、シリンダ４２のバランス力Ｒ
は、テストヘッド２２の回動角θに対応して変動する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】このように、シリンダ
４２のバランス力Ｒがテストヘッド２２の回動角θに対
応して変動すると、作業者がテストヘッド２２を上方に
回動する場合、作業者は一定の操作力でテストヘッド２
２を回動することができないので、操作しにくいという
問題があった。
４２のバランス力Ｒがテストヘッド２２の回動角θに対
応して変動すると、作業者がテストヘッド２２を上方に
回動する場合、作業者は一定の操作力でテストヘッド２
２を回動することができないので、操作しにくいという
問題があった。
【００１１】また、テストヘッド２２の回動角が変化し
た場合、エアシリンダ４２のバランス力でテストヘッド
２２の重量を相殺することができない角度があるので、
この角度の場合エアシリンダ４２でテストヘッド２２の
釣合いをとることができないという問題があった。この
問題を解消するために、シリンダのバランス力がテスト
ヘッドの回動角に左右されずに一定に維持される装置が
開示されている（特開平２−７４０５０号公報）。しか
しながら、この公報の装置はシリンダのバランス力を一
定に維持するために、バランス用のシリンダを別のシリ
ンダで移動するように構成されていて、構成が複雑にな
るという問題があった。
た場合、エアシリンダ４２のバランス力でテストヘッド
２２の重量を相殺することができない角度があるので、
この角度の場合エアシリンダ４２でテストヘッド２２の
釣合いをとることができないという問題があった。この
問題を解消するために、シリンダのバランス力がテスト
ヘッドの回動角に左右されずに一定に維持される装置が
開示されている（特開平２−７４０５０号公報）。しか
しながら、この公報の装置はシリンダのバランス力を一
定に維持するために、バランス用のシリンダを別のシリ
ンダで移動するように構成されていて、構成が複雑にな
るという問題があった。
【００１２】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、簡素な構造でシリンダのバランス力を一定に維
持することにより、テストヘッドの回動操作を容易に
し、かつ、テストヘッドの全ての回動角においてエアシ
リンダでテストヘッドの釣合いをとることができるウエ
ハプローバを提供することを目的とする。
もので、簡素な構造でシリンダのバランス力を一定に維
持することにより、テストヘッドの回動操作を容易に
し、かつ、テストヘッドの全ての回動角においてエアシ
リンダでテストヘッドの釣合いをとることができるウエ
ハプローバを提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成する為に、プローブカードに電気的に接続する検査位
置と前記検査位置から退避した退避位置との間でウエハ
プローバの装置本体に回動自在に支持され、前記検査位
置に位置決めされた状態で、前記プローブカードのプロ
ーブニードルと半導体素子の電極とを当接して前記半導
体素子の良否を検査するテストヘッドを備えたウエハプ
ローバにおいて、前記テストヘッドの検査位置と退避位
置との間の回動時に前記テストヘッドの自重を軽減する
ためのウエイトバランス用シリンダを前記テストヘッド
に対し回動中心の反対側に連結し、このシリンダの連結
点の回動中心を前記テストヘッドの回動中心とずらした
ことを特徴とする。
成する為に、プローブカードに電気的に接続する検査位
置と前記検査位置から退避した退避位置との間でウエハ
プローバの装置本体に回動自在に支持され、前記検査位
置に位置決めされた状態で、前記プローブカードのプロ
ーブニードルと半導体素子の電極とを当接して前記半導
体素子の良否を検査するテストヘッドを備えたウエハプ
ローバにおいて、前記テストヘッドの検査位置と退避位
置との間の回動時に前記テストヘッドの自重を軽減する
ためのウエイトバランス用シリンダを前記テストヘッド
に対し回動中心の反対側に連結し、このシリンダの連結
点の回動中心を前記テストヘッドの回動中心とずらした
ことを特徴とする。
【００１４】
【作用】本発明によれば、装置本体のプローブカードに
電気的に接続する検査位置と、検査位置から退避した退
避位置との間でテストヘッドの自重を軽減するために、
ウエイトバランス用シリンダをテストヘッドに対して回
動中心の反対側に連結し、このシリンダの連結点の回動
中心をテストヘッドの回動中心からずらした。これによ
り、シリンダが連結点に付与するバランス力が一定の状
態でテストヘッドに付与される。
電気的に接続する検査位置と、検査位置から退避した退
避位置との間でテストヘッドの自重を軽減するために、
ウエイトバランス用シリンダをテストヘッドに対して回
動中心の反対側に連結し、このシリンダの連結点の回動
中心をテストヘッドの回動中心からずらした。これによ
り、シリンダが連結点に付与するバランス力が一定の状
態でテストヘッドに付与される。
【００１５】
【実施例】以下添付図面に従って本発明に係るウエハプ
ローバについて詳説する。尚、図１、図２上で図３に示
す従来のウエハプローバと同一類似の構成部材について
は同一符号を付して説明を省略する。図１は本発明に係
る半導体検査装置の側面図、図２は図１のＡ−Ａ矢視図
である。図１に示すように、半導体検査装置５０のテス
トヘッド５２はアーム５４に固定されていて、アーム５
４はシャフト５６を介して装置本体５８に回動自在に支
持されている。これにより、テストヘッド５２は、テス
トヘッド５２とプローブカード２０とを電気的に接続す
る検査位置と、テストヘッド５２のパフォーマンスボー
ド（図示せず）を着脱する交換位置との間を回動する。
ここで、検査位置は、テストヘッド５２の下端部５２Ａ
が装置本体５８の上面５８Ａに載置された位置であり、
交換位置は、テストヘッド５２が検査位置から時計回り
方向に１８０°回動した位置である。
ローバについて詳説する。尚、図１、図２上で図３に示
す従来のウエハプローバと同一類似の構成部材について
は同一符号を付して説明を省略する。図１は本発明に係
る半導体検査装置の側面図、図２は図１のＡ−Ａ矢視図
である。図１に示すように、半導体検査装置５０のテス
トヘッド５２はアーム５４に固定されていて、アーム５
４はシャフト５６を介して装置本体５８に回動自在に支
持されている。これにより、テストヘッド５２は、テス
トヘッド５２とプローブカード２０とを電気的に接続す
る検査位置と、テストヘッド５２のパフォーマンスボー
ド（図示せず）を着脱する交換位置との間を回動する。
ここで、検査位置は、テストヘッド５２の下端部５２Ａ
が装置本体５８の上面５８Ａに載置された位置であり、
交換位置は、テストヘッド５２が検査位置から時計回り
方向に１８０°回動した位置である。
【００１６】シャフト５６の左端部には連結リンク６０
が固着され、連結リンク６０の先端部には、シャフト５
６の方向に延長された長穴６０Ａが形成されている。長
穴６０Ａ内にはピン６２が移動自在に嵌入され、ピン６
２はエアシリンダ６４のロッド６４Ａに支持されてい
る。また、ロッド６４Ａはピン６２を介して偏心リンク
６６の一端部に回動自在に支持されている。偏心リンク
６６はピン６８を介して装置本体５８に回動自在に支持
され、ピン６８の軸芯はシャフト５６の軸芯からδ寸法
分上方にオフセットされている。尚、エアシリンダ６４
はピン７０を介して装置本体５８に回動自在に支持され
ている。
が固着され、連結リンク６０の先端部には、シャフト５
６の方向に延長された長穴６０Ａが形成されている。長
穴６０Ａ内にはピン６２が移動自在に嵌入され、ピン６
２はエアシリンダ６４のロッド６４Ａに支持されてい
る。また、ロッド６４Ａはピン６２を介して偏心リンク
６６の一端部に回動自在に支持されている。偏心リンク
６６はピン６８を介して装置本体５８に回動自在に支持
され、ピン６８の軸芯はシャフト５６の軸芯からδ寸法
分上方にオフセットされている。尚、エアシリンダ６４
はピン７０を介して装置本体５８に回動自在に支持され
ている。
【００１７】従って、エアシリンダ６４に一定のエア圧
力を付与すると、エアシリンダ６４のバランス力Ｒがピ
ン６２、長穴６０Ａを介して連結リンク６０に伝達され
る。この状態で、テストヘッド５２を検査位置から交換
位置まで回動すると、連結リンク６０がシャフト５６を
中心に回動する。しかしながら、ピン６２は、長穴６０
Ａ内で移動してピン６８を中心にした円弧Ｃ１（図１参
照）に沿って円運動する。すなわち、ピン６２はシャフ
ト５６に対して偏心運動する。
力を付与すると、エアシリンダ６４のバランス力Ｒがピ
ン６２、長穴６０Ａを介して連結リンク６０に伝達され
る。この状態で、テストヘッド５２を検査位置から交換
位置まで回動すると、連結リンク６０がシャフト５６を
中心に回動する。しかしながら、ピン６２は、長穴６０
Ａ内で移動してピン６８を中心にした円弧Ｃ１（図１参
照）に沿って円運動する。すなわち、ピン６２はシャフ
ト５６に対して偏心運動する。
【００１８】ここで、ピン６２の円運動の中心をシャフ
ト５６の軸芯からδ寸法分上方にオフセットした場合
に、エアシリンダ６４のバランス力Ｒがテストヘッド５
２の回動角θに対応して変動しないことを説明する。式
（５）において、テストヘッド５２の回動角θに対応し
てエアシリンダ６４のバランス力Ｒを変動させずに、連
結リンク６０の長さｄを変動させた場合のｄの軌跡（す
なわち、ピン６２の軌跡）を計算すると、その軌跡は、
シャフト５６の軸芯からδ寸法分上方にオフセットした
位置（すなわち、ピン６８の軸芯）を中心にした円弧Ｃ
１となる。
ト５６の軸芯からδ寸法分上方にオフセットした場合
に、エアシリンダ６４のバランス力Ｒがテストヘッド５
２の回動角θに対応して変動しないことを説明する。式
（５）において、テストヘッド５２の回動角θに対応し
てエアシリンダ６４のバランス力Ｒを変動させずに、連
結リンク６０の長さｄを変動させた場合のｄの軌跡（す
なわち、ピン６２の軌跡）を計算すると、その軌跡は、
シャフト５６の軸芯からδ寸法分上方にオフセットした
位置（すなわち、ピン６８の軸芯）を中心にした円弧Ｃ
１となる。
【００１９】次いで、円弧Ｃ１の式を求める場合につい
て説明する。先ず、式（５）をピン６８の軸芯を原点と
したＸ−Ｙ座標に変換して、次式（６）を求める。 ｛１−（ＲＬ／ＤＷ）2 ｝（Ｘ2 ＋Ｙ2 ）＋２ＬＹ＋Ｌ2 ＝０ …（６） 但し、Ｘ＝−ｄcos θ Ｙ＝−ｄsin θ ここで、（ＲＬ／ＤＷ）2 −１＝βとおくと、次式
（７）が成立する。
て説明する。先ず、式（５）をピン６８の軸芯を原点と
したＸ−Ｙ座標に変換して、次式（６）を求める。 ｛１−（ＲＬ／ＤＷ）2 ｝（Ｘ2 ＋Ｙ2 ）＋２ＬＹ＋Ｌ2 ＝０ …（６） 但し、Ｘ＝−ｄcos θ Ｙ＝−ｄsin θ ここで、（ＲＬ／ＤＷ）2 −１＝βとおくと、次式
（７）が成立する。
【００２０】 また、式（７）において、 次式（８）が成立する。
【００２１】 すなわち、式（８）はＹ方向にδだけ偏心した位置を中
心として、半径δ√（１＋Ｌ／δ）の円Ｃ１（図１参
照）となる。
心として、半径δ√（１＋Ｌ／δ）の円Ｃ１（図１参
照）となる。
【００２２】従って、上述したようにピン６８の軸芯を
シャフト５６の軸芯からδオフセットし、さらに、偏心
リンク６６の長さをδ√（１＋Ｌ／δ）に設定するとエ
アシリンダ６４のバランス力Ｒが変動せずに連結リンク
６０に伝達される。
シャフト５６の軸芯からδオフセットし、さらに、偏心
リンク６６の長さをδ√（１＋Ｌ／δ）に設定するとエ
アシリンダ６４のバランス力Ｒが変動せずに連結リンク
６０に伝達される。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るウエハ
プローバによれば、装置本体のプローブカードに電気的
に接続する検査位置と、検査位置から退避した退避位置
との間でテストヘッドの自重を軽減するために、ウエイ
トバランス用シリンダをテストヘッドに対して回動中心
の反対側に連結し、このシリンダの連結点の回動中心を
テストヘッドの回動中心からずらした。これにより、シ
リンダが連結点に付与するバランス力が一定の状態でテ
ストヘッドに付与される。従って、テストヘッドの回動
操作を容易にし、かつ、テストヘッドの全ての回動角に
おいてエアシリンダでテストヘッドの釣合いをとること
ができる。
プローバによれば、装置本体のプローブカードに電気的
に接続する検査位置と、検査位置から退避した退避位置
との間でテストヘッドの自重を軽減するために、ウエイ
トバランス用シリンダをテストヘッドに対して回動中心
の反対側に連結し、このシリンダの連結点の回動中心を
テストヘッドの回動中心からずらした。これにより、シ
リンダが連結点に付与するバランス力が一定の状態でテ
ストヘッドに付与される。従って、テストヘッドの回動
操作を容易にし、かつ、テストヘッドの全ての回動角に
おいてエアシリンダでテストヘッドの釣合いをとること
ができる。
【００２４】また、シリンダのバランス力の付与点が、
テストヘッドの回動中心から一定量オフセットした位置
を中心にした円弧に沿って移動するように設定するだけ
なので、簡素な構成でシリンダのバランス力を一定の状
態でテストヘッドに付与することができる。
テストヘッドの回動中心から一定量オフセットした位置
を中心にした円弧に沿って移動するように設定するだけ
なので、簡素な構成でシリンダのバランス力を一定の状
態でテストヘッドに付与することができる。
【図１】本発明に係る本発明に係るウエハプローバの側
面図
面図
【図２】図２の矢視Ａ−Ａ図
【図３】従来のウエハプローバの側面図
【図４】従来のウエハプローバの作動を説明した説明図
１４…ウエハ ２０…プローブカード ２０Ａ…プローブニードル ５０…ウエハプローバ ５２…テストヘッド ５６…シャフト ５８…装置本体 ６４…エアシリンダ ６８…ピン Ｃ１…円弧
Claims (1)
- 【請求項１】 プローブカードに電気的に接続する検査
位置と前記検査位置から退避した退避位置との間でウエ
ハプローバの装置本体に回動自在に支持され、前記検査
位置に位置決めされた状態で、前記プローブカードのプ
ローブニードルと半導体素子の電極とを当接して前記半
導体素子の良否を検査するテストヘッドを備えたウエハ
プローバにおいて、 前記テストヘッドの検査位置と退避位置との間の回動時
に前記テストヘッドの自重を軽減するためのウエイトバ
ランス用シリンダを前記テストヘッドに対し回動中心の
反対側に連結し、このシリンダの連結点の回動中心を前
記テストヘッドの回動中心とずらしたことを特徴とする
ウエハプローバ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5316758A JP2967798B2 (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | ウエハプローバ |
| US08/348,893 US5568056A (en) | 1993-12-16 | 1994-11-25 | Wafer prober |
| GB9424431A GB2284949B (en) | 1993-12-16 | 1994-12-02 | Wafer prober |
| DE4444185A DE4444185C2 (de) | 1993-12-16 | 1994-12-12 | Wafer-Prüfvorrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5316758A JP2967798B2 (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | ウエハプローバ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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