JP2015079513A5 - - Google Patents

Claims (26)

1. 基板と、
   前記基板の上に配置される少なくとも１つの感知電極と、
   前記基板の上に配置され、前記感知電極と電気的に連結される少なくとも１つの配線と、
   前記配線の一端に配置され、印刷回路基板と連結される電極パッドと、
   前記配線の他端に配置され、感知電極と連結される配線パッド部と、
   を含み、
   前記感知電極は、相互に離隔した複数の感知電極パターンを含み、
   前記配線パッド部は、感知電極パターンのうちの１つと電気的に連結され、
   前記感知電極パターンのうちの１つは、第１感知部と、前記第１感知部よりも前記配線パッド部に近く位置し、前記第１感知部と前記配線パッド部の間に配置される第２感知部とを含み、
   前記第１感知部は、複数の導電性パターン線を含み、
   前記第２感知部は、前記配線パッド部と電気的に連結される複数の導電性パターンを含み、
   前記複数の導電性パターン線のうちの第１導電性パターン線は、前記複数の導電性パターンのうちの第１導電性パターンと連結され、
   前記第１導電性パターン線の幅は、前記第１導電性パターンの幅と異なる、タッチウィンドウ。
2. 前記第１導電性パターンの幅は、前記第１導電性パターン線から前記配線パッド部に行くほど大きくなる、請求項１に記載のタッチウィンドウ。
3. 前記第１導電性パターンの幅は、前記第１導電性パターン線の幅より大きい、請求項１に記載のタッチウィンドウ。
4. 前記導電性パターン線の間の間隔と前記導電性パターンの間の間隔は、相互に異なる、請求項１に記載のタッチウィンドウ。
5. 前記導電性パターン線の幅は２μｍ〜５μｍである、請求項１に記載のタッチウィンドウ。
6. 前記導電性パターン線及び前記導電性パターンは、クロム(Cr)、ニッケル(Ni)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、モリブデン(Mo)及びこれらの合金のうち少なくとも１つを含む、請求項１に記載のタッチウィンドウ。
7. 前記配線は、クロム(Cr)、ニッケル(Ni)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、モリブデン(Mo)及びこれらの合金のうち少なくとも１つを含む、請求項１に記載のタッチウィンドウ。
8. 前記第１導電性パターンと前記第１導電性パターン線は、一体に(monolithically)形成される、請求項１に記載のタッチウィンドウ。
9. 前記配線の幅は、前記第１導電性パターンの幅より大きい、請求項１に記載のタッチウィンドウ。
10. 前記第１導電性パターンの間の間隔は、前記配線パッド部に向かうほど減少する、請求項１に記載のタッチウィンドウ。
11. 前記導電性パターンの間の間隔は、前記導電性パターン線の間の間隔より狭い、請求項１に記載のタッチウィンドウ。
12. 前記配線パッド部と連結される一端における前記第１導電性パターンの幅は、前記導電性パターン線と連結される他端における導電性パターンの幅より大きい、請求項１に記載のタッチウィンドウ。
13. 表示パネルと、
    前記表示パネルの上のタッチウィンドウと、
    を含み、
    前記表示パネルは、
    第１基板と、
    前記第１基板の上の薄膜トランジスタと、
    前記薄膜トランジスタの上の有機発光表示装置と、を含み、
    前記タッチウィンドウは、
    基板と、
    前記基板の上に配置される少なくとも１つの感知電極と、
    前記基板の上に配置され、前記感知電極と電気的に連結される少なくとも１つの配線と、
    前記配線の一端に配置され、印刷回路基板と連結される電極パッドと、
    前記配線の他端に配置され、感知電極と連結される配線パッド部と、を含み、
    前記感知電極は、相互に離隔した複数の感知電極パターンを含み、
    前記配線パッド部は、感知電極パターンのうちの１つと電気的に連結され、
    前記感知電極パターンのうちの１つは、第１感知部と、前記第１感知部よりも前記配線パッド部に近く位置し、前記第１感知部と前記配線パッド部の間に配置される第２感知部とを含み、
    前記第１感知部は、複数の導電性パターン線を含み、
    前記第２感知部は、前記配線パッド部と電気的に連結される複数の導電性パターンを含み、
    前記複数の導電性パターン線のうちの第１導電性パターン線は、前記複数の導電性パターンのうちの第１導電性パターンと連結され、
    前記第１導電性パターン線の幅は、前記第１導電性パターンの幅と異なり、
    前記基板は、封止(encapsulation)基板である、タッチデバイス。
14. 前記第１導電性パターンの幅は、前記第１導電性パターン線から前記配線パッド部に行くほど大きくなる、請求項１３に記載のタッチデバイス。
15. 前記第１導電性パターンの幅は、前記第１導電性パターン線の幅より大きい、請求項１３に記載のタッチデバイス。
16. 前記導電性パターン線の間の間隔と前記導電性パターンの間の間隔は、相互に異なる、請求項１３に記載のタッチデバイス。
17. 前記導電性パターン線の幅は２μｍ〜５μｍである、請求項１３に記載のタッチデバイス。
18. 前記導電性パターン線及び前記導電性パターンは、クロム(Cr)、ニッケル(Ni)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、モリブデン(Mo)及びこれらの合金のうち少なくとも１つを含む、請求項１３に記載のタッチデバイス。
19. 前記配線は、クロム(Cr)、ニッケル(Ni)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、モリブデン(Mo)及びこれらの合金のうち少なくとも１つを含む、請求項１３に記載のタッチデバイス。
20. 前記第１導電性パターンと前記第１導電性パターン線は、一体に(monolithically)形成される、請求項１３に記載のタッチデバイス。
21. 前記配線の幅は、前記第１導電性パターンの幅より大きい、請求項１３に記載のタッチデバイス。
22. 前記第１導電性パターンの間の間隔は、前記配線パッド部に向かうほど減少する、請求項１３に記載のタッチデバイス。
23. 前記導電性パターンの間の間隔は、前記導電性パターン線の間の間隔より狭い、請求項１３に記載のタッチデバイス。
24. 前記配線パッド部と連結される一端における前記第１導電性パターンの幅は、前記導電性パターン線と連結される他端における導電性パターンの幅より大きい、請求項１３に記載のタッチデバイス。
25. 前記配線パッド部の幅は、前記第１導電性パターンの幅より大きい、請求項１３に記載のタッチデバイス。
26. 基板と、
    配線パッド部と、
    前記基板の上でパターンを形成する複数の導電性線と、
    を含み、
    少なくとも１つの導電性線の終端は、前記配線パッド部と接触し、
    前記配線パッド部と接触する前記導電性線の終端の幅は、前記終端から離れた所定方向への前記少なくとも１つの導電性線の幅より大きい、請求項１に記載のタッチウィンドウ。