WO2012121064A1 - 抵抗膜式マルチタッチパネル及び抵抗膜式マルチタッチパネルに用いる電極シート - Google Patents

抵抗膜式マルチタッチパネル及び抵抗膜式マルチタッチパネルに用いる電極シート Download PDF

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WO2012121064A1
WO2012121064A1 PCT/JP2012/054958 JP2012054958W WO2012121064A1 WO 2012121064 A1 WO2012121064 A1 WO 2012121064A1 JP 2012054958 W JP2012054958 W JP 2012054958W WO 2012121064 A1 WO2012121064 A1 WO 2012121064A1
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WO
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electrode
touch panel
conductive
electrode group
matrix
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PCT/JP2012/054958
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司 徳永
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富士フイルム株式会社
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    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/045Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using resistive elements, e.g. a single continuous surface or two parallel surfaces put in contact
    • GPHYSICS
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    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
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    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/047Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using sets of wires, e.g. crossed wires

Definitions

  • the present invention relates to a touch panel (touch screen).
  • the present invention relates to a multi-touch resistive film type touch panel in which a row of electrodes with a thin line pattern is formed.
  • the touch panel has an analog resistance film method that detects the touch position by conduction between two conductive films (electrode layers) that are arranged opposite to each other with a dot spacer interposed therebetween, and a fingertip that uses a change in capacitance.
  • a capacitive touch panel that detects a touch position has been developed. In recent years, there has been an increase in the size of a touch panel and the demand for multi-touch that detects two or more contacts at the same time, and technology development in particular with a capacitive method has been promoted. However, the capacitive touch panel has problems that it cannot handle pen input and is not suitable for use in an environment where static electricity and moisture are likely to occur.
  • the resistive film type is attractive as a low-cost input device because of its simple principle structure, and therefore, a resistive film type touch panel capable of multi-touch operation is being developed.
  • the conventional resistive film type touch panel has an upper electrode and a lower electrode in which a bus bar is provided on a uniform transparent conductive film as shown in FIGS.
  • attempts have been made to enable multi-touch by dividing the transparent conductive film into a plurality of sections.
  • Patent Document 2 discloses a matrix method in which the above partitioning is performed by upper and lower electrodes, and a method in which partitioning is performed by only one of the upper and lower electrodes, and different voltage values are applied to the divided electrodes in the input area.
  • a transparent conductive film such as ITO has been used for the electrode material of these conventional resistive film type touch panels, but the transparent conductive film such as ITO has a high resistance value.
  • the film thickness is increased to reduce the resistance value, the problem of poor visibility of the screen due to the coloration occurs.
  • the analog resistance film method it is necessary to make the detection voltage proportional to the input position.
  • the linearity of the ITO film is not necessarily high, which is a problem in increasing the screen size.
  • Patent Document 3 describes a matrix type resistive touch panel in which an anisotropic conductive resin in which conductive particles are dispersed in a resin instead of a transparent conductive film such as ITO is printed to form a conductive thin wire.
  • the line width of the thin line is described as about 10 to 500 ⁇ m, and in the examples, it is described as 50 ⁇ m, and the problem of visibility of the thin line has not been solved.
  • An object of the present invention is to provide an electrode sheet used for a resistive multi-touch panel that can be easily manufactured at low cost. Another object of the present invention is to provide a resistive touch panel capable of multi-touch at low cost. Furthermore, another object of the present invention is to provide a resistive touch panel that is capable of multi-touch, has good visibility, and has excellent responsiveness.
  • An upper electrode group (also referred to as an X electrode group) formed on the upper transparent substrate and conducting in a substantially X direction
  • a lower electrode group (also referred to as a Y electrode group) formed on the lower transparent substrate and conducting in a substantially Y direction.
  • Each electrode of the upper and lower electrode groups includes a plurality of conductive thin wires extending in a conduction direction of the electrodes or a direction inclined from the conduction direction of the electrodes, and a direction perpendicular to or in a direction inclined with respect to the direction of these conductive thin wires.
  • the conductive thin line or the conductive connecting line is cut off from the conductive thin line or the connecting line of the adjacent electrode by the disconnection part.
  • the conductive thin wire is inclined at 30 ° to 60 ° with respect to the conducting direction of the electrode, and the conductive connecting line is inclined at ⁇ 30 ° to ⁇ 60 ° with respect to the conducting direction of the electrode.
  • Item 4. The matrix resistive film type touch panel according to Item 1.
  • [3] The matrix resistive film type touch panel according to item 1 or 2, wherein a substantially uniform lattice pattern is formed when the upper electrode and the lower electrode are overlapped and seen through from the touch surface side.
  • the ratio Ri / ri is 4 or more and 50 or less, where Ri ( ⁇ ) is the resistance value of the sensor part and ri ( ⁇ ) is the resistance value of the wiring part. 4.
  • Ri / ri is 5 or more and 30 or less, where Ri ( ⁇ ) is the resistance value of the sensor portion and ri ( ⁇ ) is the resistance value of the wiring portion. 4.
  • the matrix resistive film type touch panel according to any one of items 1 to 3.
  • [6] The matrix resistive film type touch panel as described in any one of [1] to [5], wherein the upper electrode group and the lower electrode group have an electrode spacing of 1 mm to 8 mm. .
  • [7] The matrix resistive film type touch panel according to any one of [1] to [5], wherein the upper electrode group and the lower electrode group each have a distance between electrodes of 3 mm or more and 6 mm or less. .
  • the average length of the broken portions of the conductive thin wires or conductive connecting wires provided between the adjacent electrodes of the upper electrode and the lower electrode is 10 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less.
  • Item 11 The touch panel of matrix resistance film type according to any one of items 1 to 10.
  • the average length of the broken portions of the conductive thin wires or conductive connecting wires provided between the adjacent electrodes of the upper electrode and the lower electrode is 20 ⁇ m or more and 120 ⁇ m or less.
  • the upper electrode and the lower electrode are laminated through a space with a bonding material as a spacer so that the electrode surfaces face each other, and the thickness of the bonding material is 100 ⁇ m to 300 ⁇ m.
  • the matrix resistive film type touch panel according to any one of items 1 to 22.
  • Hd is the protrusion height V of the fine wire of the upper and lower electrode groups from the outermost surface of the transparent base material
  • V represents the deflection amount of the upper transparent substrate.
  • L is the spacing between dot spacers (m)
  • E is the Young's modulus (GPa) of the transparent substrate material
  • I is the cross-sectional second moment of the transparent substrate.
  • a dot spacer is disposed in a space above the lower electrode formed by the bonding agent, the interval L is 2 mm or more and 8 mm or less, and the height of the dot spacer is 1 ⁇ m or more and 15 ⁇ m or less.
  • Item 24. The matrix resistive film type touch panel according to Item 23. [25] The matrix according to any one of [1] to [24], wherein the upper electrode group and the lower electrode group are each formed of a conductive metal thin film or a silver halide photographic material film. Resistive touch panel. [26] The matrix resistive film method according to any one of [1] to [25], wherein the sensor portion and the wiring portion of the upper electrode group and the lower electrode group are simultaneously patterned. Touch panel.
  • the electrode group constituting the upper electrode according to any one of Items 1 to 26 is switched within the external connection terminal so as to become one electrode line via a wiring portion connected to the electrode, An analog resistive film type touch panel, wherein the lower electrode is switched within the external connection terminal so that the lower electrode becomes one electrode wire as well as the electrode.
  • the resistive touch panel of the present invention it is possible to obtain a touch panel that is excellent in responsiveness even in a large area, has excellent visibility that does not feel foreign matter or moire when viewed as a screen, and can be multi-touched. it can.
  • a touch panel that can be stably manufactured and has a stable quality can be obtained.
  • FIG. 3 is a perspective view seen from the toucher side when the upper electrode group and the lower electrode group of FIG. 2 are arranged orthogonally. It is an array figure of the upper electrode group (4A) and the lower electrode group (4B) which comprise the touch panel of this invention.
  • FIG. 5 is a perspective view seen from the toucher side when the upper electrode group and the lower electrode group of FIG. 4 are arranged orthogonally.
  • FIG. 5 is an array diagram of an upper electrode group (6A) and a lower electrode group (6B) constituting a touch panel of the present invention different from FIG.
  • FIG. 7 is a perspective view seen from the toucher side when the upper electrode group and the lower electrode group of FIG. 6 are arranged orthogonally. It is the figure which represented the electrode of FIG. 4A with the structure of the resistance value in a touch panel. It is an example of the formation method of the electrode group of this invention. It is an example different from FIG. 9 of the formation method of the electrode group of this invention. It is a state schematic diagram when a resistive touch panel is touched (pressed) and upper and lower electrodes are made conductive. It is an enlarged view of the touch (press) part of the resistive touch panel of FIG. It is the figure which showed the height of the dot spacer of FIG. 12, and the height of an electrode fine wire.
  • FIGS. 1 to 13 an example of a resistive film type touch panel for describing an embodiment of the present invention will be described.
  • components similar to those already described are given the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • “ ⁇ ” is used to mean that the numerical values described before and after it are included as a lower limit value and an upper limit value.
  • FIG. 1 shows a part of a cross-sectional view of a touch panel 1 of the present invention.
  • a transparent substrate 20 for a touch surface having a hard coat layer, an upper transparent substrate 11, and an upper easy adhesion
  • the resistive film type touch panel comprised from the layer 41, the upper electrode group 21, the bonding agent 31, the lower electrode group 22, the lower easily bonding layer 42, and the lower transparent substrate 12 is illustrated.
  • the transparent substrate bends when the input person touches with a finger or a pen, and as a result, the pressing portions of the upper electrode group 21 and the lower electrode group 22 come into contact with each other and are short-circuited.
  • one electrode is usually a movable electrode and the other is a fixed electrode.
  • the upper electrode is a movable electrode and the lower electrode is a fixed electrode.
  • the upper transparent substrate 11 constituting the movable electrode is a flexible transparent substrate.
  • the hard coat layer provided as necessary is a layer for protecting and strengthening the upper transparent substrate 11 serving as a touch surface, and not only a hard coat function for scratch resistance of the upper transparent substrate 11 but also dirt prevention, It is a layer having functions such as antistatic and antireflection.
  • the easy adhesion layers 41 and 42 provided as needed are layers for avoiding troubles such as the electrode groups 21 and 22 being peeled off from the transparent substrates 11 and 12 due to stress caused by touch.
  • the bonding agent 31 has a function of maintaining a space (air layer 32) between the upper electrode group 21 and the lower electrode group 22 so that the upper electrode group 21 and the lower electrode group 22 do not come into contact with each other in the absence of touch.
  • a material commonly referred to as a spacer.
  • a material having a space holding function and a bonding function of the upper electrode group 21 and the lower electrode group 22 used at the peripheral edge of the panel (outside of the touch surface) is called a bonding agent 31, and is within the touch surface.
  • a material having a function of preventing contact between the upper electrode group 21 and the lower electrode group 22 is called a dot spacer.
  • the peripheral portion refers to a portion including a wiring portion, an external connection terminal, a frame, and the like excluding a sensor portion that constitutes a touch portion of the touch panel (a rectangular portion represented by a dotted line 60 in FIGS. 3, 5, and 7).
  • a transparent substrate may be further provided below the lower transparent substrate 12 in order to reinforce the strength of the lower transparent substrate 12.
  • An adhesive is used for laminating various layers such as the hard coat layer and the upper transparent substrate 11, but it is not illustrated in FIG.
  • FIG. 2 is an arrangement diagram of an upper electrode group and a lower electrode group constituting a conventional touch panel.
  • the resistive film type touch panel a mode in which two transparent conductive films such as an ITO film called a 4-wire type or a 5-wire type are used for the upper electrode and the lower electrode is the simplest and most frequently used, but multi-touch cannot be detected. Therefore, in the configuration of the conventional example of FIG. 2, the upper and lower electrodes are each composed of a large number of electrode groups, and each electrode is composed of a plurality of fine metal wires having a width of about 50 ⁇ m, thereby reducing the large screen with low resistance. It is an electrode group that is an appropriate matrix type.
  • 2A shows a conventional upper electrode group
  • FIG. 2B shows a lower electrode group.
  • each electrode is composed of a plurality of conductive thin wires 51, and in FIG. 2A, one electrode is composed of three conductive thin wires 51a, 51b, 51c. Each electrode is connected to the external connection terminal 57 by a wiring 55 serving as a lead-out circuit.
  • FIG. 2B shows the lower electrode group, and the symbols and numbers in the figure are the same as those in FIG. 2A.
  • FIG. 3 is a view seen from the viewer side of the touch panel configured by orthogonally crossing the upper electrode group and the lower electrode group of the conventional example.
  • a portion surrounded by a dotted line 60 indicates a touchable range (touch surface) on the screen.
  • the outer side of the dotted line forms the peripheral edge of the touch panel, and the bonding material 31 for laminating the wiring 55, the external connection terminal 57, and the upper and lower electrodes is disposed in this portion.
  • the touch surface perspective view of FIG. 3 has a regular grid arrangement, and depending on the line width, the grid can be visually recognized, or the refractive index difference between the part with the conductive thin line and the part without the conductive thin line (also referred to as the opening). Therefore, it is easy to cause visibility problems such as optical unevenness or moire due to interference with a display device such as liquid crystal. Further, in the example of FIG. 2, since the electrode is configured to connect a plurality of conductive thin wires in parallel, there is a problem that the measurement potential is likely to become unstable due to deterioration during use.
  • the matrix resistive film type touch panel of the present invention includes an upper electrode group (also referred to as an X electrode group) formed on the upper transparent substrate and conducting in the substantially X direction, and a lower electrode group formed on the lower transparent substrate and conducting in the substantially Y direction.
  • an upper electrode group also referred to as an X electrode group
  • a lower electrode group formed on the lower transparent substrate and conducting in the substantially Y direction.
  • a Y electrode group (Also referred to as a Y electrode group) are arranged so as to face each other through a spacer, and in the matrix resistive film type touch panel in which the X direction and the Y direction are substantially perpendicular, the upper and lower electrode groups
  • Each electrode has a plurality of conductive thin wires extending in a direction of conduction of the electrodes or a direction inclined from the direction of conduction of the electrodes, and a plurality of conductive connections extending in a direction perpendicular to or in a direction inclined with respect to the direction of the conductive thin wires.
  • the conductive thin line or the conductive connecting line is cut off from the conductive thin line or the connecting line of the adjacent electrode by the disconnection part.
  • a touch panel of the matrix resistance film type wherein the door.
  • a sensor having a lattice structure in which the pattern of the sensor portion includes a plurality of conductive thin wires extending in the conductive direction of the electrodes and a plurality of conductive connecting lines extending in a direction orthogonal to the direction of these conductive thin wires.
  • the pattern of the sensor part has a diamond-shaped lattice structure.
  • FIG. 4 is an arrangement diagram of the upper electrode group and the lower electrode group constituting the touch panel of the present invention.
  • the electrode group of the present invention has some new features described below.
  • 2 has a configuration in which a plurality (three are shown) of conductive thin wires are connected in parallel, in the present invention, a plurality of connecting lines 52 for connecting the conductive thin wires 51 are introduced in the present invention.
  • each electrode is made into a lattice shape (first feature).
  • the number of connecting lines is arbitrary, but the formed grid may be a square grid as shown in FIGS. 4A and 4B or a rectangular grid. A square lattice is preferable for equalizing the potential.
  • the second feature of the electrode group of the present invention over the conventional example is that the connecting line 52 extends not only in the electrode 21 or 22 but in the direction of the adjacent electrode.
  • 4A connects the three conductive thin wires 51a, 51b, 51c of the electrode 21-1, and extends in the direction of the adjacent electrode 21-2, but breaks before reaching 21-2. Yes.
  • each electrode becomes an independent electrode.
  • d4 represents the length of the disconnected portion.
  • FIG. 5 is a perspective view of a touch panel configured by orthogonally crossing the upper electrode group of FIG. 4A and the lower electrode group of FIG. 4B from the viewer side.
  • a portion surrounded by a dotted line 60 indicates a touchable range (touch surface) on the screen.
  • the outer side of the dotted line forms the peripheral edge of the touch panel, and the bonding material 31 for laminating the wiring 55, the external connection terminal 57, and the upper and lower electrodes is disposed in this portion.
  • the touch surface perspective view of FIG. 5 looks like a regular lattice arrangement as in the conventional example of FIG. 3, but is laminated by shifting by a half lattice so that the respective lattices do not overlap.
  • the grid is 1 ⁇ 4 size.
  • FIG. 4 and 5 exemplify and explain the electrode having the lattice shape as the skeleton of the sensor portion of the electrode.
  • the conductive direction and the electrode thin line are parallel like these electrodes, one direction of the lattice shape is parallel to the side of the pixel electrode of the display device on which the touch panel is arranged, and moire is likely to occur due to interference.
  • FIG. 6 illustrates an electrode in which the conductive thin wire and the conductive connecting wire are inclined in the electrode conduction direction and the pattern of the sensor portion of the electrode is a rhombic lattice structure.
  • the difference between FIG. 4 and FIG. 6 is that the structure of the sensor portion of the invention of FIG. 4 is a rectangular lattice pattern, whereas FIG. 6 is a rhombic lattice pattern.
  • the rhombic lattice pattern has no arrangement of conductive wires parallel to the sides of the pixel electrode, and therefore, moire is unlikely to occur.
  • FIG. 7 is a perspective view seen from the toucher side when the upper electrode group and the lower electrode group of FIG. 6 of the present invention different from FIG. 4 are arranged orthogonally, and the electrode fine lines are 45 in the vertical and horizontal directions of the touch surface. ° Inclined arrangement.
  • it is effective to arrange the direction of the electrode thin line in the touch surface of the touch panel so as not to be parallel to the electrode or pixel line in the image display device.
  • the direction of the thin line is arranged to be inclined by about 45 ° with respect to the side of the substantially rectangular touch surface of the touch panel.
  • the inclination angle is preferably 10 ° or more, and more preferably 30 ° or more.
  • FIG. 7 shows an example in which the dot spacers 33 are arranged at the intersections of the disconnected portions of the upper and lower electrode groups.
  • the third feature of the electrode group of the present invention over the conventional example is that the resistance value of the wiring 55 (the lead circuit to the external connection terminal) of the wiring part outside the touch surface indicated by the dotted line 60 is variable for each electrode.
  • the potential range of the electrode on the touch surface is controlled.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating the upper electrode group FIG. 4A including the arithmetic unit MCU outside the touch panel.
  • the resistance value RTi between the two external connection terminals 57fi and 57bi connected to the arithmetic unit MCU is the resistance value Ri of the grid electrode that is the sensor unit and the resistance of the two wiring units between the sensor unit and the external connection terminal.
  • rfi an electrode number
  • rfi one wiring portion resistance value
  • rbi the other wiring portion resistance value.
  • Upper electrode group An electrode 21-i in FIG. 4A will be described as an example.
  • the inter-terminal resistance RT (21-i) between the external connection terminals 57f1 and 57b1 at both ends of the electrode 21-i is described as rf (55-i) + R (21-i) + rb (55-i).
  • the number in () represents the number of the electrode.
  • the inter-terminal resistance value RTi may be different depending on i or the same, and can be selected depending on the ease of control of the voltage range to be detected.
  • the ratio R (ratio) can be changed by changing the resistance value of the conducting wire of the wiring part which is the sensor part and the peripheral part by some means. For example, it can be changed by changing the line width of the conductive wire of the wiring portion.
  • the resistance value Ri of the sensor unit represents the resistance value of the part forming the grid of the electrodes as well as the touch part surrounded by the dotted line 60 in the drawing.
  • the ratio R (ratio) is preferably 4 or more and 50 or less, and more preferably 5 or more and 30 or less. By setting the ratio R (ratio) to 4 or more and 50 or less, it is possible to improve the response accuracy to the touch (improvement of detection certainty).
  • the distance d between the upper electrode group and the lower electrode group is preferably 1 mm or more and 8 mm or less, more preferably 2 mm or more and 7 mm or less, and particularly preferably 3 mm or more and 6 mm or less. By setting the above range, it is possible to perform quick processing even on a large screen.
  • the distance d1 between the thin wires of the sensor part constituting the electrode is preferably 100 ⁇ m or more and 600 ⁇ m or less, and more preferably 150 ⁇ m or more and 350 ⁇ m or less.
  • the thickness By setting the thickness to 100 ⁇ m or more and 600 ⁇ m or less, it is possible to achieve both the light transmittance and the lowering of the resistance value.
  • the number of coupled thin wires per electrode is preferably 3 to 80, more preferably 4 to 50, and particularly preferably 5 to 20.
  • a stable measurement can be performed by connecting the conductive thin wires in such a range.
  • the distance d3 between the conductive connecting lines of the sensor part is preferably 100 ⁇ m or more and 600 ⁇ m or less, and more preferably 150 ⁇ m or more and 350 ⁇ m or less.
  • the line width of the conductive thin wire and the conductive connecting line of the sensor unit is preferably as narrow as possible in order to avoid the pattern being visually recognized, more preferably 1 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less, more preferably 1 ⁇ m or more, 5 ⁇ m or less is more preferable. By setting this range, it is possible to ensure the ease of pattern processing and the contact conduction between the upper and lower electrodes by touch.
  • the thickness of the conductive thin wire and the conductive connecting wire of the sensor part is preferably a thick film in order to obtain a low resistance value, but it is preferable to have an appropriate thickness range for resistance to electrode deflection due to touch, More preferably, it is 0.5 ⁇ m or more and 5 ⁇ m or less, and particularly preferably 1.0 ⁇ m or more and 1.5 ⁇ m or less.
  • the resistance value of the sensor portion (usually expressed as surface resistivity, the unit is expressed as ⁇ / ⁇ or ⁇ / sq.) Is preferably 10 ⁇ / ⁇ to 500 ⁇ / ⁇ , and more preferably 30 ⁇ / ⁇ to 100 ⁇ / ⁇ . When it is in the range of 10 ⁇ / ⁇ to 500 ⁇ / ⁇ , good conductivity can be obtained.
  • the conductive wire of the wiring part can be formed with an arbitrary thickness, but it is preferably formed with the same thickness as the sensor part from the viewpoint of manufacturing together with the conductive thin wire of the sensor part.
  • the line width of the conductive wire in the wiring portion is preferably 50 ⁇ m to 1 mm, and more preferably 60 ⁇ m to 750 ⁇ m.
  • the fine lines of the sensor unit arranged on the touch screen have a fine line width that cannot be visually recognized, and even when the upper electrode and the lower electrode are overlapped and seen through, a uniform lattice shape is formed, and there are visible regions having different refractive indexes.
  • the arrangement is not possible.
  • the coarse grating hardly makes the difference in refractive index between the thin line portion and the opening portion uniform, and optical irregularity due to the difference in refractive index occurs when seen through.
  • each of the upper electrode and the lower electrode is formed into a uniform lattice, and a disconnection portion 53 is provided in order to avoid conduction with adjacent electrodes.
  • the average value of the length d4 of the disconnected portion is preferably 10 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, and more preferably 20 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less.
  • the disconnection portion is provided with the above-mentioned length between the conductive thin wires outside the adjacent electrodes, but the disconnection portion may be provided randomly between the conductive thin wires. preferable. By forming at random, generation
  • the length of the disconnection and the position of the disconnection are not constant but random.
  • the average value of the length d4 of the conducting wire portion is 10 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, and the ratio of the standard deviation of the broken portion length to the average value (standard deviation of the broken portion length / average value of the broken portion length) ) Is preferably 0.20 to 0.65. If it is less than 0.2, the disconnection portion region may approach a rectangle and the unevenness may be visually recognized. If it exceeds 0.65, there is a risk of electrical connection with the conductive thin wire of the adjacent electrode.
  • the disconnection portion is normally provided at the center portion between adjacent electrodes (the center portion of the arrow represented by d in FIG. 4A), but is provided so that the midpoint of the disconnection portion does not coincide with the midpoint between adjacent electrodes. It is preferable. Below, the material used for said electrode and the manufacturing method of an electrode are demonstrated sequentially.
  • the transparent material used for the flexible upper transparent substrate 11 and the lower transparent substrate 12 constituting the touch surface may be the same material, or may be a different material, plastic film, plastic plate, glass plate. Etc. are used. It is desirable that the thickness of the layer is appropriately selected according to each application. These materials are preferably flexible.
  • polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN); polyolefins such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), polystyrene, and EVA; Resin;
  • polycarbonate (PC) polyamide, polyimide, acrylic resin, triacetyl cellulose (TAC) and the like can be used.
  • Preferred materials include PET (melting point: 258 ° C.), PEN (melting point: 269 ° C.), PE (melting point: 135 ° C.), PP (melting point: 163 ° C.), polystyrene (melting point: 230 ° C.), polyvinyl chloride (melting point) : 180 ° C), polyvinylidene chloride (melting point: 212 ° C), TAC (melting point: 290 ° C) or other plastic film or plastic plate having a melting point of about 290 ° C or less is preferable. From the viewpoint of PET, PET is preferable.
  • the thickness of the film or plate is preferably 50 ⁇ m to 300 ⁇ m.
  • the upper transparent substrate 11 constituting the touch surface may be provided with a hard coat layer 51 for improving the scratch and strength of the touch surface, and a stain-proof layer for preventing dirt and dust from being attached due to touch. . Further, an antireflection layer may be provided to improve the difficulty in viewing the screen due to reflection of external light.
  • a hard coat layer 51 for improving the scratch and strength of the touch surface
  • a stain-proof layer for preventing dirt and dust from being attached due to touch.
  • an antireflection layer may be provided to improve the difficulty in viewing the screen due to reflection of external light.
  • techniques known in the field of antireflection films and antiglare films Japanese Patent Laid-Open No. 2007-301970, etc.
  • the upper electrode group and the lower electrode group of the present invention may be directly formed on the transparent substrate, respectively, but in order to reduce the breakdown failure due to keystroke, an easy adhesion layer is provided between the transparent substrate and the electrode. Is preferred.
  • the easy-adhesion layers 41 and 42 of the present invention have one or two easy-adhesion layers on a transparent substrate, and the layer contains a binder resin, a crosslinking agent and an additive.
  • the binder resin used in the present invention is not particularly limited, but a polymer such as (a) acrylic resin, (b) polyurethane resin, (c) polyester resin, (d) rubber-based resin is preferably used. As these specific compounds, compounds described in JP-A-2007-203635, [0020] to [0023] can be used.
  • crosslinking agent used in the present invention examples include an epoxy compound, an oxazoline compound, a melamine compound, and an isocyanate compound. Specific examples of these compounds include [0017] to [0017] in JP-A-2003-49135. 0020] can be used.
  • the addition amount of the crosslinking agent that can be added to the easy-adhesion layer is preferably in the range of 1 to 100% by mass, more preferably in the range of 5 to 50% by mass with respect to the binder.
  • the addition amount is less than 1% by mass, the adhesiveness is insufficient.
  • the addition amount exceeds 100% by mass, the surface state may be deteriorated.
  • additives can be used in the easy-adhesion layer of the present invention for various purposes.
  • fine particles for adjusting the refractive index described in paragraphs 27 to 29 of JP-A-2007-203635, the same Matting agents for preventing adhesion when wound into a roll described in Paragraph 30 or slip agents, various surfactants for improving coatability described in Paragraph 32 of the same, and the like can be used.
  • the easy-adhesion layer may be composed of a two-layer structure, that is, a first and a second easy-adhesion layer, in order to develop easy adhesion to a flexible transparent substrate.
  • a two-layer structure if the first easy-adhesion layer in contact with the flexible transparent substrate is made of polyester and the second easy-adhesion layer is made of an acrylic resin or a urethane resin, easy-adhesion is easily developed.
  • the cross-linking agent used for the first and second easy-adhesion layers is preferably an oxazolidine compound, an epoxy compound, or an isocyanate compound. Since the second easy-adhesion layer is the outermost layer, it is preferable to use a slipping agent.
  • the thickness of the first easy-adhesion layer is preferably 30 nm to 300 nm, and more preferably 65 nm to 150 nm. If the thickness is less than 30 nm, the adhesion between the transparent substrate and the first layer may be insufficient. If it exceeds 300 nm, the surface state of the first layer may be deteriorated, which is not preferable.
  • the thickness of a 2nd easily bonding layer In order to implement
  • the easy-adhesion layer of the present invention is preferably provided by coating.
  • the method for forming the coating layer is not particularly limited, and known methods such as bar coater coating and slide coater coating can be used.
  • the same method may be used and a different method may be used.
  • an adhesive layer that also serves as an insulating layer can be provided as necessary (not shown).
  • An adhesive having no conductivity can be used for the adhesive layer.
  • adhesives There are many adhesives, and among these, acrylic resin, epoxy resin, phenol resin, vinyl resin, and the like are used.
  • a screen printing method or the like can be used. Below, the material used for said electrode and the manufacturing method of an electrode are demonstrated sequentially.
  • Electrode material The conductive material that can form the upper electrode group and the lower electrode group of the present invention will be described below.
  • a light-transmitting conductive material such as ITO has been used as a material constituting the electrode of the touch panel, but the touch panel electrode of the present invention uses a conductive thin wire of 10 ⁇ m or less, It is necessary to use a material having a lower resistance than ITO or the like, and it is preferable to use a highly conductive metal or alloy.
  • Such metals include copper, silver, gold, platinum, palladium, nickel, tin, aluminum, cobalt, rhodium, iridium, iron, ruthenium, osmium, manganese, molybdenum, tungsten, niobium, tantel, titanium, and bismuth. , Antimony, lead and the like.
  • copper, silver, gold, platinum, palladium, nickel, tin, aluminum, and alloys thereof are preferable in terms of excellent conductivity.
  • the materials and methods described in A) to C) below can be used to form electrodes with these metals or alloys. Particularly preferred in the present invention is the use of the materials and methods of A) and C).
  • A) Use as a metal foil or a metal thin film To use as a thin film, first form a metal thin film on the base material by vacuum deposition, sputtering, ion plating, or by plating or bonding metal foil. To do. Next, the metal thin film is subjected to the following patterning to form a grid electrode (also referred to as a mesh electrode). When the mesh pattern is formed by photoetching, a photoresist film is formed on the metal thin film, exposed using a photomask, and developed with a developer to form a resist film mesh pattern. This is etched with an etching solution, and the resist film is peeled and removed to form a mesh pattern made of fine metal wires.
  • a grid electrode also referred to as a mesh electrode
  • a mesh pattern of the resist film is printed on the metal thin film by a method such as screen printing, gravure printing, inkjet, etc., and the resist film is etched except for the resist coating portion in the metal thin film with an etching solution.
  • a fine metal mesh pattern is formed by peeling the film.
  • a method of printing the mesh pattern with an ink (or paste) containing conductive nanoparticles In addition to the above metal fine particles, carbon may be used as the conductive nanoparticles.
  • the conductive nanoparticles are preferably particles containing gold, silver, palladium, platinum, copper, carbon, or a mixture thereof.
  • the average particle size of the nanoparticles is 2 ⁇ m or less, preferably 200 nm to 500 nm, and those having a particle size smaller than that of conventional micron particles are preferable for forming a mesh pattern. Screen printing or gravure printing is used for mesh pattern printing.
  • the conductive material included in the ink (or paste) may be conductive fibers instead of metal particles.
  • the conductive fiber includes a metal wire, a fibrous substance called nanowire, a hollow structure tube, and a nanotube.
  • the average minor axis length of the metal nanowire (sometimes referred to as “average minor axis diameter” or “average diameter”) is preferably 100 nm or less, more preferably 1 nm to 50 nm, still more preferably 10 nm to 40 nm, and even more preferably 15 nm. Particularly preferred is ⁇ 35 nm.
  • JP2009-215594, JP2009-242880, JP2009-299162, JP2010-84173, JP2010-87105, JP2010 It can be formed by combining the techniques disclosed in -86714.
  • the method for obtaining a conductive fine line pattern in the present invention includes the following three forms depending on the photosensitive material and the form of development processing. (1) An embodiment in which a photosensitive silver halide black-and-white photosensitive material not containing physical development nuclei is chemically developed or thermally developed to form a metallic silver portion on the photosensitive material.
  • the aspect (1) is an integrated black-and-white development type, and a light-transmitting conductive film such as a light-transmitting conductive film is formed on the photosensitive material.
  • the resulting developed silver is chemically developed silver or heat developed silver, and is highly active in the subsequent plating or physical development process in that it is a filament with a high specific surface.
  • the light-transmitting conductive film such as a light-transmitting conductive film is formed on the photosensitive material by dissolving silver halide grains close to the physical development nucleus and depositing on the development nucleus in the exposed portion. A characteristic film is formed.
  • This is also an integrated black-and-white development type.
  • the development action is precipitation on the physical development nuclei, it is highly active, but developed silver is a sphere with a small specific surface.
  • the silver halide grains are dissolved and diffused in the unexposed area and deposited on the development nuclei on the image receiving sheet, thereby translucent light transmitting conductive film or the like on the image receiving sheet.
  • a conductive film is formed. This is a so-called separate type in which the image receiving sheet is peeled off from the photosensitive material.
  • either negative development processing or reversal development processing can be selected (in the case of the diffusion transfer method, negative development processing is possible by using an auto-positive type photosensitive material as the photosensitive material).
  • a coating layer can be provided on the formed electrode.
  • the coating layer has a visual function to make the metallic luster of the formed metal or alloy inconspicuous, and a function to improve durability by preventing rust and migration of the metal.
  • this coating layer is called a blackening layer.
  • the forming material and forming method of the blackening layer (coating layer) will be described. Examples of suitable lamination methods for the black layer include plating and chemical etching. Any known black plating may be used as the plating treatment, such as black ni plating, black Cr plating, black Sn-ni alloy plating, Sn-ni-Cu alloy plating, black zinc chromate treatment, etc. As mentioned.
  • black plating bath (trade name, Nikka Black, Sn-ni alloy type) manufactured by Nippon Chemical Industry Co., Ltd.
  • black plating bath (trade name, Ebony-Chromium 85 series manufactured by Metal Chemical Industry Co., Ltd.) -Cr, Cr), Dipsol Co., Ltd.
  • chromate agent (trade name, ZB-541, galvanized black chromate agent)
  • the plating method may be either electroless plating or electrolytic plating, and may be mild or high-speed plating.
  • the thickness is not limited as long as the plating thickness can be recognized as black, but the normal plating thickness is preferably 1 ⁇ m to 5 ⁇ m.
  • a black portion by oxidizing or sulfurating a part of the conductive metal portion.
  • the blackening treatment agent for the copper surface include: Meltex Co., Ltd., trade name Enplate MB438A, B, Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., trade name: nPE- 900, manufactured by Mec Co., Ltd., trade name: Mec Etch Bond BO-7770V, manufactured by Isolate Chemical Laboratories, trade name: Copa Black CuO, CuS, selenium-based Copa Black no. 65 etc.
  • the blackening treatment agent for the copper surface include: Meltex Co., Ltd., trade name Enplate MB438A, B, Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., trade name: nPE- 900, manufactured by Mec Co., Ltd., trade name: Mec Etch Bond BO-7770V, manufactured by Isolate Chemical Laboratories, trade name: Copa Black CuO, CuS, selenium-based Copa Black no. 65 etc.
  • the sulfide to generate hydrogen sulfide (H2S) and to blacken the copper surface as copper sulfide (CuS).
  • H2S hydrogen sulfide
  • CuS copper sulfide
  • the thickness of these treatments is not limited as long as it can be recognized as black, but it is preferably 3 ⁇ m or less, more preferably 0.2 ⁇ m to 2 ⁇ m.
  • FIG. 9A shows an upper transparent substrate 11 that also serves as a touch surface, for example, a PET film of about 100 ⁇ m.
  • the surface of the film is cleaned, and then a thin layer 21 of metal or alloy is provided on the surface of the film (FIG. 9B).
  • a thin layer 21 of metal or alloy it is preferable to provide the above-mentioned easy adhesion layer, but it is omitted in this drawing.
  • a vacuum film forming method and a chemical film forming method as a method of providing a thin layer of metal or alloy.
  • a vacuum film forming method such as a vapor deposition method is used.
  • a sputtering method or an ion plating method is a preferable method because a film having better conductivity can be obtained more easily than a vapor deposition method.
  • an electrolytic plating method or an electroless plating method can be used, which is preferable because a film can be formed at low cost.
  • the materials described above can be used as the metal, silver, copper, aluminum, or an alloy thereof is preferably used.
  • a sputtering method or the like is used as a method for forming the thin layer, but other methods may be used.
  • the ratio of “line width / thickness” is preferably 2.5 or more, and more preferably 4 or more.
  • the conductive thin wire 51 of the electrode in which 51 of FIG.9 (c) was formed is represented.
  • a blackening layer 45 is provided on the sensor electrode formed as necessary (FIG. 9D).
  • the thickness of the blackening layer (coating layer) is preferably 5 ⁇ m or less, more preferably 3 ⁇ m or less, and particularly preferably 0.2 ⁇ m or more and 2 ⁇ m or less.
  • the mesh pattern can be directly printed on the transparent substrate layer that also serves as an insulating layer.
  • a blackened layer is provided on a metal pattern formed by performing heat treatment or the like as necessary after printing, the same treatment as described above can be performed.
  • FIG. 10 shows a method of forming the upper electrode (FIGS. 4A, 6A, etc.), but the lower electrode is formed in the same manner as the upper electrode.
  • the silver halide photographic light-sensitive material used in the present invention is described in detail in JP-A-2006-352073, which is an invention of an electromagnetic wave shielding film using a fine line pattern of developed silver.
  • FIG. 10A shows an upper transparent substrate 11 that also serves as a touch surface, for example, a PET film of about 100 ⁇ m.
  • a thin layer 70 of a silver halide photographic light-sensitive material is provided on the surface of the film ((b) of FIG. 10).
  • This thin layer 70 has not yet been formed with an electrode, and is a precursor layer of the electrode.
  • an undercoat layer is a precursor layer of the electrode.
  • the silver halide photographic light-sensitive material contains binders such as silver halide and gelatin excellent in characteristics as an optical sensor, coating aids, and various additives for adjusting sensitivity.
  • Coating amount of silver is preferably 1 ⁇ 30g / m 2 in terms of silver, more preferably 1 ⁇ 25g / m 2, more preferably 5 ⁇ 20g / m 2.
  • the volume ratio of silver to binder is preferably 0.1 to 10, more preferably 0.5 to 8, A value of 7 to 5.0 is particularly preferable.
  • FIG. 10C the area where the photosensitive nuclei are generated by exposure is indicated by 43.
  • the film after developing and fixing the exposed film is shown in FIG.
  • Reference numeral 72 denotes an aggregate of silver formed around the photosensitive nucleus by development
  • reference numeral 73 denotes a transparent film in which the silver salt contained in the portion of the silver halide photographic material that was not exposed is removed from the layer by the fixing process. It represents the state that became. In this way, a conductive fine line pattern by developed silver can be formed.
  • the thickness d12 of the portion 72 where the aggregate of developed silver is formed is The thickness d11 of the transparent region 73, which is thicker than the thin layer of the silver halide photographic light-sensitive material and where the silver halide has been removed by the fixing process without being exposed to light, is the thickness of the thin layer of the silver halide photographic light-sensitive material before development. A thinner film thickness is obtained.
  • the upper electrode and the lower electrode formed by the method described above form the touch panel of the present invention with the configuration as shown in FIG.
  • the upper electrode and the lower electrode are laminated so that the touch part is interposed through a space by a bonding material as a spacer so that the electrode surfaces face each other.
  • 32 in FIG. 1 represents the space.
  • the spacer that has the function of holding the space between the electrodes so that the upper electrode and the lower electrode do not come into contact with each other when not touched is located on the outer frame of the touch part of the touch panel and defines the distance between the electrodes
  • the bonding material preferably has a thickness of 50 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less, more preferably 100 ⁇ m or more and 250 ⁇ m or less, and particularly preferably 120 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less. Since the bonding material is disposed so as not to enter the touch surface, it is not necessary to be a transparent material, and any polymer material can be used as long as the above thickness is satisfied. A commercially available plastic film can be used from the ease of processing, and the film described in the material used for the transparent substrates 11 and 12 of the electrode of this invention can be used. The bonding material of the present invention is used with an adhesive layer provided on both surfaces of these films.
  • FIG. 11 is a state diagram when the upper and lower electrodes are conducted by touching (pressing) the resistive touch panel of the present invention.
  • the upper transparent substrate 11 having the upper electrode group 21 functions as a flexible movable portion that bends by touch pressing
  • the lower transparent substrate 12 having the lower electrode group 22 is a fixed portion that does not move by touch pressing. It is being fixed on the glass plate 80 so that it may function as.
  • the dot spacer 33 of the present invention is installed on the lower transparent substrate side which is a fixed portion. Although the dot spacer 33 may be installed on the movable part side, it is preferably installed on the fixed part side from the viewpoint of durability.
  • FIG. 12 is an enlarged view of the touch (pressing) portion of the resistive touch panel of FIG. 11, and the upper electrode group 21 displays one conductive thin line arranged in parallel with this drawing, and the lower electrode The group 22 displays a cross section of a number of thin conductive wires arranged in a direction perpendicular to the drawing.
  • HD in FIG. 12 represents the height of the dot spacer
  • Hd represents the height of the electrode thin wire.
  • FIG. 13 shows the difference in the surface on which the dot spacer is formed.
  • FIG. 13a shows an example in which the electrode thin line and the dot spacer are formed on the easy adhesion layer
  • FIG. 13b shows the development on the easy adhesion layer.
  • a silver image electrode is formed by the method, and dot spacers are formed on the film after development and fixing treatment of the unexposed portion of the photosensitive layer.
  • the movable electrode (upper electrode in this application) supported by the three or four dot spacers is made conductive by being bent by touch (pressing), it is deflected by pressing.
  • the height of the dot spacer and the height of the electrode thin wire malfunction of touch detection occurs.
  • FIG. 12 it is necessary to appropriately set the difference between the height of the dot spacer and the height of the electrode thin wire with respect to the deflection amount due to the pressing.
  • the height for functioning the dot spacer may be adjusted by measuring the difference in height between the top of the dot spacer and the surface of the electrode and by the relationship with the deflection of the movable electrode.
  • the dot spacer is preferably arranged in the gap between the electrodes while avoiding the top of the electrode, and is preferably arranged so as not to push the electrode thin wire of the counter electrode when touched. This is to prevent the dot spacer from impairing the durability of the electrode fine wire by pushing the electrode fine wire.
  • the arrangement interval L of the dot spacers is preferably 2 mm or more and 8 mm or less (when the electrode interval is 2 mm or more and 8 mm or less), preferably 3 mm or more and 7 mm or less, more preferably 4 mm or more and 6 mm.
  • the height HD of the dot spacer is set in consideration of the relationship between twice the electrode height (2Hd) and the sum of the deflection amounts V, thereby enabling stable touch detection.
  • L the spacing between dot spacers (m)
  • E is the Young's modulus (GPa) of the transparent substrate material
  • I is the cross-sectional second moment of the transparent substrate.
  • the height of the dot spacer is 1 ⁇ m or more and 15 ⁇ m or less. Is preferably 5 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less, more preferably 6 ⁇ m or more and 8 ⁇ m or less.
  • the shape of the dot spacer may be hemispherical, hemispherical in the height direction, columnar, and with a curved upper surface. The size of the bottom surface is a diameter for a circle, and one side for a square.
  • the material used for the dot spacer can be a melamine acrylate resin, urethane acrylate resin, epoxy acrylate resin, methacryl acrylate resin, acrylate resin such as acrylic acrylate resin, or transparent photocurable resin such as polyvinyl alcohol resin, These resins can be obtained by forming fine dots in a photo process. Also, a large number of fine dots can be formed by a printing method to form a spacer.
  • the resistance value RT between the external connection terminals (57f, 57b) of the created touch panel is directly read for each electrode and is set as RTi.
  • Examples 1 to 17 and Comparative Examples 1 to 5 Manufacture of upper and lower transparent substrates having easy-adhesion layers
  • PET film support having a thickness of 100 ⁇ m
  • the following first layer coating solution is applied on both sides by a bar coating method and dried. A layer was formed.
  • the following 2nd layer coating liquid was apply
  • the thickness after drying of a 1st layer and a 2nd layer was 0.08 micrometer and 0.09 micrometer, respectively.
  • composition of the first layer coating solution ⁇ Polyester resin binder (Dainippon Ink & Chemicals, Finetex ES650, solid content 29% by mass) 49.7 parts by mass-Epoxy compound as a crosslinking agent (Nagase Kasei Co., Ltd., Dinacol EX-314) 6% by mass based on resin binder Surfactant A (Sanyo Chemical Industries, Ltd., Sandet BL, solid content 10% by mass, anionic) 2.3 parts by mass Surfactant B (Sanyo Chemical Industry Co., Ltd., NAROACTY HN-100, solid content 5% by mass, nonionic) 5.36 parts by mass Silica fine particle dispersion as matting agent A (manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd., aqueous dispersion of OX-50, solid content of 10% by mass) 2.4 parts by mass Colloidal silica dispersion as matting agent B (manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd., Snowtex-XL, solid
  • Composition of second layer coating solution-Acrylic resin binder (MMA 59 mol%, St9 mol%, 2EHA 26 mol%, HEMA 5 mol%, AA1 mol% latex, solid content concentration 28 mass%) 62.7 parts by mass ⁇ Epoxy compound as a crosslinking agent (Nagase Kasei Co., Ltd., Dinacol EX-314) 6% by mass based on the above resin binder -Matting agent A of the first layer coating solution 2.7 parts by mass-Matting agent B of the first layer coating solution 4.6 parts by mass-Surfactant A of the first layer coating solution 1.9 parts by mass-First layer Surfactant B of coating solution 5.36 parts by mass Sliding agent (Chukyo Oil & Fats Co., Ltd., Carnauba wax dispersion Cellosol 524 solid content 3% by mass) 7.6 mass parts Distilled water was added and prepared so that the whole might be 1000 mass parts.
  • MMA represents methyl methacrylate
  • St represents
  • a thin layer of metal copper having a thickness of 2 ⁇ m was formed on the surface of the easy-adhesion layer of a 100 ⁇ m-thick PET film having an easy-adhesion layer having a two-layer structure on one side by using a sputtering method.
  • a photoresist film is formed on the copper thin film formed as described above, the following photomask 1 is superimposed on the photoresist film, exposed, and developed with a developing solution, whereby the exposed portion is cured.
  • the mesh pattern was formed. This is etched with a ferric chloride etchant, and the hardened resist film is peeled and removed, so that an upper electrode having an upper electrode group and wiring portions (55 in FIG. 4A) made of conductive thin wires in a substantially lattice pattern. Sheet 1 was formed.
  • the parameters of the pattern used as the photomask 1 are as follows. In FIG. 4A, the line width of the conductor 55-i in the wiring portion is 1.45 mm, the inter-electrode distance (d) is 3 mm, and the conductive thin wires 51 are substantially grid-like electrodes.
  • the width of i is 3 ⁇ m
  • the distance (d1) between the conductive thin wires 51 is 500 ⁇ m
  • the width of the connecting wire 52-i of the conductive thin wires is 3 ⁇ m
  • the distance (d3) between the connecting wires 52 is 500 ⁇ m.
  • Six conductive thin wires were connected at both ends to form one electrode.
  • the length (d4) of the disconnection part in the connecting line is 50 ⁇ m
  • the position is a pattern shifted randomly between the electrodes
  • 20 electrodes are formed on a PET sheet with an easy adhesion layer, which is an A4 size upper transparent substrate. Pattern.
  • the upper electrode sheets 2 to 4 were prepared as follows.
  • the photomask 2 is the same as the photomask 1 except that the line width 1.45 mm of the conductive wire 55 of the wiring portion of the photomask 1 used when producing the upper electrode sheet 1 is changed to 900 ⁇ m, 450 ⁇ m, and 90 ⁇ m.
  • To 4 were prepared, and the upper electrode sheets 2 to 4 were prepared by performing the same operation as that of the upper electrode sheet 1 except that these were used.
  • a photomask 5 in which the connecting lines between the electrodes among the conductive thin line connecting lines 52 of the photomask 3 are deleted is prepared, and the upper electrode is formed in the same manner as in Example 1 except that this mask 5 is used. Sheet 5 was created.
  • a photomask 6 was created using the parameters of the upper electrode group and the wiring portion in FIG. 2A, and an upper electrode sheet 6 was created in the same manner as the upper electrode sheet 1 except that this mask was used.
  • the parameters used are as follows.
  • the line width of the conductive wire 55 in the wiring portion is 450 ⁇ m
  • the distance between the electrodes is 3 mm
  • the width of the conductive thin wire 51 of the electrode is 3 ⁇ m
  • the distance between the conductive thin wires 51 is 500 ⁇ m
  • six conductive per electrode was connected at both ends to form one electrode. This electrode is not gridded because no connection line is used.
  • a pattern was formed in which 20 electrodes were formed on a PET sheet with an easy adhesion layer, which was an A4 size upper transparent substrate.
  • each electrode of the electrode group is formed by connecting a plurality of conductive thin wires
  • each electrode of the upper electrode sheet 7 is formed by a single wire. That is, a photomask 7 having a pattern in which the line width of the conductive wire in the wiring portion is 450 ⁇ m, the width of the conductive thin wire in the electrode sensor portion is 20 ⁇ m, and the electrodes are arranged every 3 mm is prepared.
  • the upper electrode sheet 7 was created.
  • the upper electrode sheet 8 was prepared in the same manner as the upper electrode sheet 7 except that the line width of the conductive thin wire of the electrode sensor portion of the upper electrode sheet 7 was set to 100 ⁇ m.
  • the upper and lower electrode groups were formed on 100 ⁇ m-thick PET having an easy-adhesion layer
  • the upper electrode sheet 9 was an electrode on 100 ⁇ m-thick PET without an easy-adhesion layer.
  • a sheet 9 was prepared by performing the same operation as that of the electrode sheet 3 except for forming a group.
  • a photomask 9 was created using the parameters of the upper electrode group and the wiring part in FIG. 6A, and an upper electrode sheet 10 was created in the same manner as the upper electrode sheet 1 except that this mask was used.
  • the parameters used for the photomask 9 are as follows.
  • a square lattice having a wire width of the conductor 55 of the wiring portion of 450 ⁇ m, a distance between the electrodes of 3 mm, a width of the conductive thin wire 51 of the electrode of 3 ⁇ m, a distance between the conductive thin wires 51 of 500 ⁇ m, and a side of 500 ⁇ m.
  • the arrangement was inclined by 45 °, and a space without a conductive material of 100 ⁇ m was provided between the electrodes (for example, between the electrodes 21-1 and 21-2).
  • the upper electrode sheets 1 to 10 have been described above.
  • dot spacers were formed to form the lower electrode sheets 1 to 10.
  • Dot spacers can be obtained by applying UV curable acrylic resin on the upper electrode sheets 1 to 10, curing only at a desired position by UV using a photolithography method, and removing uncured resin.
  • the attached lower electrode was prepared.
  • the positions of the dot spacers were between the electrodes, with a circle of about 8 ⁇ m in height and about 20 ⁇ m at the bottom at intervals of about 3 mm. Since the lower electrode is a fixed electrode, a glass plate having a thickness of 3 mm is adhered to the opposite side of the PET electrode group, which is a transparent substrate, to form lower electrode sheets 1-10.
  • the height of the dot spacer of the lower electrode sheet 10 was changed to 15 ⁇ m, the lower electrode sheet 11 was changed, and the height of the dot spacer was changed to 30 ⁇ m, and the lower electrode sheet 12 was prepared. Furthermore, the installation interval of the dot spacers of the lower electrode sheet 10 was changed to 6 mm, and the lower electrode sheet 13 was prepared by changing the installation interval of the dot spacers to 1 mm.
  • the lower electrode sheet 1 is provided with a bonding material 31 that surrounds the peripheral portion excluding the external connection terminal portion and has an adhesive material layer on both sides of a 100 ⁇ m thick PET film having an opening wider than the touch surface. Laminated.
  • the upper electrode sheet 1 was stacked on the bonding material 31 so that the direction of the upper and lower electrodes was perpendicular and the electrodes were opposed to each other, and was pressed to form a space of about 150 ⁇ m.
  • a touch panel in which only the touch surface portion is exposed and the other portions are hidden is attached to obtain a touch panel of Example 1.
  • Touch panels of Examples 2 to 6 were formed in the same manner as Example 1 by combining the upper electrode sheets 2 to 4, 9, and 10 and the corresponding lower electrode sheets 2 to 4, 9, and 10, respectively.
  • the upper electrode sheet 10 was used as the upper electrode
  • the lower electrode sheets 11 to 14 were combined to produce touch panels of Examples 7 to 10.
  • touch panels of Comparative Examples 1 to 4 were prepared in the same manner as in Example 1 using the lower and upper electrode sheets 5 to 8, respectively.
  • this undercoat layer On the surface of this undercoat layer, a coating solution containing the following silver halide photosensitive material was applied so that the amount of silver applied was 8 g / m 2 , thereby preparing a sample shown in FIG. 9B. At this time, the coating width is 25 cm and the coating length is 20 m, and the film having the coating layer is handled in a dark room until the development and fixing process is completed.
  • Na 2 PdCl 4 was added to this emulsion, gold-sulfur sensitization was further performed using chloroauric acid and sodium thiosulfate, and a gelatin hardener was added to prepare a coating solution.
  • the Ag / gelatin volume ratio was 1/1.
  • a conductive fine line pattern is not yet formed.
  • the photomask 3 used in Example 3 was used as a photomask for forming the conductive pattern of the upper electrode 21.
  • a photomask having this pattern is brought into close contact with the surface of the photosensitive material 21 shown in FIG. 10 (b), and is subjected to surface exposure using parallel light using a high-pressure mercury lamp as a light source.
  • a sample having a portion (FIG. 10C) was prepared. This sample was subjected to the following development processing to obtain an upper electrode sheet in which sensor electrodes having a conductive fine wire structure were arranged.
  • an aggregate of developed silver is formed with the latent image in the emulsion formed in the exposed portion as a nucleus, and becomes a conductive thin line.
  • Processing machine FUJIFILM's automatic processor (FG-710PTS) Processing conditions: development is at 35 ° C. for 30 seconds, Fixing is at 34 ° C for 23 seconds. Washing with water is 20 seconds of running water (5 L / min).
  • the obtained sample was calendered to obtain an upper electrode sheet 15. Since the sheet having the lower electrode group 22 can be formed in the same manner as the sheet having the upper electrode group, the description of the same part is omitted, and the upper and lower parts are omitted and are simply referred to as an electrode sheet. However, in the embodiment of the present invention, the dot spacer is formed only on the lower electrode sheet. Specifically, after the upper electrode sheet 15 is formed, an ultraviolet curable acrylic resin is applied on the upper electrode sheet 15 and only a desired position is cured by ultraviolet rays using a photolithography method. The lower electrode sheet 15 with dot spacers was created by removing.
  • the positions of the dot spacers were between the electrodes, and were arranged at intervals of about 3 mm, a circle having a height of about 8 ⁇ m and a bottom surface having a diameter of about 20 ⁇ m. Since the lower electrode is a fixed electrode, a glass plate having a thickness of 3 mm is bonded to the opposite side of the PET electrode group which is a transparent substrate to form the lower electrode sheet 15.
  • Electrode sheet 16 was prepared in the same manner as the electrode sheet 15 except that no easy-adhesion layer (undercoat layer) was provided on the electrode sheet 15.
  • an electrode sheet having a pattern in which the conductive thin wires are inclined by 45 ° using the photomask 9 was prepared.
  • the electrode sheet 18 was prepared by changing the height of the dot spacer from 8 ⁇ m to 15 ⁇ m.
  • the height of the dot spacers is changed to 30 ⁇ m, and the distance between the dot spacers is changed from 3 mm to 6 mm to 3 mm to 1 mm to create the electrode sheets 19 to 21 did.
  • an electrode sheet having a pattern having no disconnection part and no connection line was prepared using the photomask 6.
  • Example 11 to 17 a touch panel was prepared using the above upper electrode sheet and lower electrode sheet.
  • Examples 11 to 17 and Comparative Example 5 The touch panel creation method is the same as that in the first embodiment. Touch panels of Examples 11 to 17 were prepared using the lower and upper electrode sheets 15 to 21, and a touch panel of Comparative Example 5 was prepared using the electrode sheet 22. The results of evaluating the touch panel created above are shown in Table 1.
  • Example 3 and Comparative Example 1 are different in the length of the disconnection part between adjacent electrodes, Example 3 has a uniform space between the sensor part and the electrode when the touch panel is configured. In Comparative Example 1, the space between the electrodes appears to rise.
  • Comparative Example 2 in which electrodes are formed by six single wires without providing a communication line is inferior in touch detection accuracy due to scratches or the like.
  • the comparative examples 3 and 4 in which the electrodes are configured by one single wire are inferior to the comparative example 2 in the accuracy of touch detection due to scratches.
  • the comparative example 4 had the fault that the intersection of an upper and lower electrode is visually recognized when observing a touch panel.
  • Examples 6 to 10 having the electrode sensor portion of a square lattice are mounted on a liquid crystal display device, whereas Examples 6 to 10 having a diamond lattice of 45 ° are used. No moire was observed on panels 13-17.
  • the touch panels of Example 5 and Example 12 have a configuration in which an easy-adhesion layer is not provided, and failures such as electrode lifting and disconnection were caused by an endurance test.
  • Examples 6 and 13 in which the height of the dot spacer is 8 ⁇ m are slightly inferior in touch detection reliability in Examples 7 and 14 in which the height is 15 ⁇ m, and the height is 30 ⁇ m.
  • Examples 8 and 15 the reliability of touch detection was inferior and the durability was slightly inferior, and it was found that 5 ⁇ m to 10 ⁇ m is more preferable.
  • Example 18 In the circuit diagram of FIG. 8, only 57f1 and 57f20 are connected to the MCU arithmetic unit, and the other electrodes are connected to the MCU arithmetic unit (not shown in the figure). That is, with the 20 electrodes, the MCU arithmetic unit is connected to the electrode connection portion 57f1 at the left end of the electrode sheet, the other end 57b1 of this electrode is connected to the adjacent electrode 57b2, and then 57f2 and 57f3 are connected. Next, the connection of 57b3 and 57b4 was repeated, and 57f20 of the 20th electrode was connected to the MCU arithmetic unit.
  • An electrode sheet having an analog electrode with a single resistance wire having both ends 57f1 and 57f20 was prepared using the electrode sheets of Examples 1 to 17, and the upper electrode sheet and the lower electrode sheet were used as touch panels. It was created. When these touch panels were evaluated, it was found that a touch panel having a resistance ratio in the range of 5 to 50 was excellent in the representation of line drawings, and the electrode sheet of the present invention was also suitable for an analog touch panel.
  • Touch Panel 10 of the Present Invention Touch Panel Cover 11 Upper Transparent Substrate (Flexible Transparent Substrate) 12 lower transparent substrate 20 transparent substrate 21 for touch surface upper electrode group 22 lower electrode group 31 bonding agent (peripheral spacer) 32 space (air layer) 33 Dot Spacer 41 Upper Easy Adhesive Layer 42 Lower Easy Adhesive Layer 45 Blackening Layer (Coating Layer) 51 Conductive thin wire 52 constituting electrode 52 Connecting wire 53 of conductive thin wire Disconnection portion 54 of connecting wire of conductive thin wire Electrode substantially lattice (mesh) sensor portion 55 Wiring of wiring portion (extraction circuit to external connection terminal) ) 57 External connection terminals (57f, 57b) 60 Range showing a touch screen 70 Silver halide photosensitive layer 71 Silver halide grains 72 having photosensitive nuclei formed by exposure on the silver halide photosensitive layer Aggregation 73 of silver particles formed around the photosensitive nuclei by development processing Film 80 after development and fixing treatment of unexposed portion Glass plate for reinforcement d Distance between electrode
  • the resistive touch panel of the present invention it is possible to obtain a touch panel that is excellent in responsiveness even in a large area, has excellent visibility that does not feel foreign matter or moire when viewed as a screen, and can be multi-touched. it can.
  • a touch panel that can be stably manufactured and has a stable quality can be obtained.

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Abstract

 上部及び下部電極群を有する抵抗膜方式のタッチパネルであって、導電性細線からなる格子の一部に断線部を設けることにより、細線パターンによる電極列を形成することを特徴とするマトリックス抵抗膜方式のタッチパネルが記載されている。これにより、マルチタッチ可能な抵抗膜方式のタッチパネルを提供することができる。

Description

抵抗膜式マルチタッチパネル及び抵抗膜式マルチタッチパネルに用いる電極シート
 本発明は、タッチパネル(タッチスクリーン)に関する。特に、細線パターンによる電極の列が形成されたマルチタッチ可能な抵抗膜方式のタッチパネルに関する。
 タッチパネルには、ドットスペーサーを介在させて対向配置した2つの導電膜(電極層)間でのタッチによる導通でタッチ位置を検知するアナログ抵抗膜方式や、静電容量の変化を利用して指先のタッチ位置を検出する静電容量方式のタッチパネルが開発されてきている。近年、タッチパネルの大型化や、同時に2点以上の接触を検出するマルチタッチの要求が高まり、特に静電容量方式での技術開発が進められている。しかし静電容量方式タッチパネルには、ペン入力には対応できないこと、静電気や湿気が発生しやすい環境での使用には適していない、などの問題がある。一方、抵抗膜方式は、原理構造が簡単なために低コストの入力装置としての魅力があるため、マルチタッチ操作が可能な抵抗膜式タッチパネルの開発が進められている。
 抵抗膜式でマルチタッチ操作を可能とするために、従来の抵抗膜式タッチパネルは特許文献1の図1~図3に示されるように均一な透明導電膜にバスバーを付与した上部電極、下部電極を有する構造であるのに対し、透明導電膜を複数の区画に分割することによりマルチタッチを可能とする試みがなされている。特許文献2では、上記の区画分割を上下の電極で行うマトリックス方式と、区画分割は上部、下部のいずれか一方のみで行う方式が開示され、更に入力エリアの分割電極にそれぞれ異なる電圧値を印加して検出精度を向上させる技術などが記載されている。
 これらの従来の抵抗膜式タッチパネルの電極材料には以前からITOなどの透明導電膜が用いられてきたが、ITOなどの透明導電膜は、抵抗値が高いため、大画面化するには応答性が遅くなる問題があり、抵抗値を下げるために膜厚を上げるとその着色により画面の視認性が悪くなる問題が発生する。またアナログ抵抗膜方式では、検出電圧を入力位置に比例させる必要があるが、ITO膜の直線性が必ずしも高くないことも大画面化には問題となっている。
 このため、ITOなどの透明導電膜の代わりに導電性粒子を樹脂中に分散させた異方導電樹脂を印刷して導電性細線としたマトリックス方式の抵抗膜式タッチパネルが特許文献3に記載されているが、細線の線幅が10~500μm程度、実施例では50μmと記載され、細線の視認性の問題は解決されていない。
日本国特許第3825487号公報 日本国特開2010-009142号 日本国特開2003-256136号
 近年高まっているマルチタッチ化及び大画面化への要望に対し、低コストが期待される抵抗膜式タッチパネルの開発が進められているが、上記のように従来の透明導電膜を用いると抵抗値の高いことに起因する応答性、着色に伴う視認性の問題がある。
 静電容量方式で開発の進んでいる不透明な金属細線を用いて電極を形成する技術を抵抗膜式タッチパネルの電極に応用すると、低抵抗電極の形成には有利である反面、上下電極をタッチ面から透視したときに金属細線が視認されてしまう問題や、タッチパネルを積層する画像表示装置と金属細線とが干渉してモアレが発生するなどの問題がある。
 本発明の目的は、低コストで容易に製造が可能な抵抗膜式マルチタッチパネルに用いる電極シートを提供することにある。また、本発明の別の目的は、低コストでマルチタッチが可能な抵抗膜式タッチパネルを提供することにある。更に本発明の別の目的は、マルチタッチが可能で視認性がよく、応答性に優れた抵抗膜式タッチパネルを提供することにある。
 本発明は、以下により達成される。
[1]上部透明基板に形成され略X方向に導通する上部電極群(X電極群ともいう)と、下部透明基板に形成され略Y方向に導通する下部電極群(Y電極群ともいう)とが、スペーサを介して向かい合わせとなるように配置され、該X方向とY方向は略直行状態にあるマトリックス抵抗膜方式のタッチパネルにおいて、
 該上部及び下部電極群のそれぞれの電極は、電極の導通方向又は電極の導通方向から傾斜した方向に延びる複数の導電性細線と、これらの導電性細線の方向とは直交する方向又は傾斜した方向に延びる複数の導電性連絡線とからなるセンサー部と、配線部とからなり、該導電性細線又は導電性連絡線は、隣接電極の導電性細線又は連絡線とは断線部により導通を遮断されていることを特徴とするマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
[2]該導電性細線は電極の導通方向に対し30°~60°傾斜し、該導電性連絡線は電極の導通方向に対し-30°~-60°傾斜していることを特徴とする項1に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
[3] 該上部電極と下部電極を重ねてタッチ面側から透視したとき、略均一な格子模様が形成されていることを特徴とする項1又は2に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
[4] 該センサー部の抵抗値をRi(Ω)、該配線部の抵抗値をri(Ω)としたとき、その比Ri/riが4以上、50以下であることを特徴とする項1~3のいずれか1項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
[5] 該センサー部の抵抗値をRi(Ω)、該配線部の抵抗値をri(Ω)としたとき、その比Ri/riが5以上、30以下であることを特徴とする項1~3のいずれか1項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
[6] 該上部電極群及び該下部電極群は、それぞれの電極の間隔は、1mm以上8mm以下であることを特徴とする項1~5のいずれか1項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
[7] 該上部電極群及び該下部電極群は、それぞれの電極の間隔は、3mm以上6mm以下であることを特徴とする項1~5のいずれか1項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
[8] 該電極を構成するセンサ部の導電性細線の間隔若しくは導電性連絡線の間隔は100μm以上600μm以下であることを特徴とする項1~7のいずれか1項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
[9] 該電極は、上部若しくは下部透明基板上に形成された易接着層の上に形成されていることを特徴とする項1~8のいずれか1項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
[10] 該電極の導電性細線の一電極あたりの結合細線本数は、3本から80本であることを特徴とする項1、3~9のいずれか1項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
[11] 該センサ部の導電性細線と導電性連絡線の線幅が1μm以上10μm以下であることを特徴とする項1~10のいずれか1項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
[12] 該センサ部の導電性細線と導電性連絡線の線幅が1μm以上5μm以下であることを特徴とする項1~11のいずれか1項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
[13] 該センサ部の導電性細線と導電性連絡線の厚みが0.5μm以上5μm以下であることを特徴とする請求項1~12のいずれか1項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
[14] 該センサ部の導電性細線と導電性連絡線の厚みが1.0μm以上1.5μm以下であることを特徴とする項1~12のいずれか1項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
[15] 該センサ部の抵抗値は、10Ω/□~500Ω/□であることを特徴とする項1~14のいずれか1項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
[16] 該センサ部の抵抗値は、30Ω/□~100Ω/□であることを特徴とする項1~14のいずれか1項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
[17] 該配線部の導線の線幅が50μm~1mmであることを特徴とする項1~16のいずれか1項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
[18] 該配線部の導線の線幅が60μm~750μmであることを特徴とする項1~16のいずれか1項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
[19] 該上部電極及び下部電極の、それぞれ隣り合う電極間に設けられている導電性細線又は導電性連絡線の断線部の平均長さは、10μm以上、200μm以下であることを特徴とする項1~10のいずれか1項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
[20] 該上部電極及び下部電極の、それぞれ隣り合う電極間に設けられている導電性細線又は導電性連絡線の断線部の平均長さは、20μm以上、120μm以下であることを特徴とする項1~10のいずれか1項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
[21] 該導電性細線又は導電性連絡線の断線部の設けられる位置はランダムに形成されていることを特徴とする項20に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
[22] 該上部電極と下部電極とが、該電極表面が向かい合わせとなるようにスペーサである貼合材により空間を介して積層され、該貼合材の厚みが100μm~300μmであることを特徴とする項1~21のいずれか1項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
[23] 該貼合剤により形成された下部電極上の空間にドットスペーサが配置され、その間隔Lが2mm以上、8mm以下であり、高さHDが以下の式(1)を満たすことを特徴とする項1~22のいずれか1項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
 0.7HD≦2Hd+V≦1.3HD  式(1)
 ここで、Hdは上下電極群の細線の透明基材の最表面からの突出高さ
   Vは、上部透明基板のたわみ量を表す。
 たわみ量Vは、  V=W×L3/(48×E×I)でもとめられ、
   Wはタッチの押し圧(目安として200gの力で押すとする)
   Lはドットスペーサの配置間隔(m)
   Eは透明基板の材料のヤング率(GPa)
   Iは透明基板の断面二次モーメントである。
[24]該貼合剤により形成された下部電極上の空間にドットスペーサが配置され、その間隔Lが2mm以上、8mm以下であり、ドットスペーサの高さが1μm以上、15μm以下であることを特徴とする項23に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
[25]該上部電極群及び該下部電極群は、それぞれ導電性金属薄膜又は、ハロゲン化銀写真感光材料膜から形成されることを特徴とする項1~24のいずれか1項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
[26]該上部電極群及び該下部電極群の該センサ部と該配線部とは、同時にパターン形成されることを特徴とする項1~25のいずれか1項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
[27]項1~26のいずれかに記載の上部電極を構成する電極群が、電極に接続する配線部を介して1本の電極線となるように、外部接続端子内でスイッチされ、上部電極と同様に下部電極も1本の電極線となるように、外部接続端子内でスイッチされたことを特徴とするアナログ抵抗膜方式のタッチパネル。
 本発明の抵抗膜式タッチパネルによれば、大面積にしても応答性に優れ、画面として見たときに異物やモアレなどを感じさせない視認性に優れ、かつマルチタッチが可能なタッチパネルを得ることができる。更には安定製造が可能で品質の安定したタッチパネルを得ることができる。
本発明の実施形態を説明するための例である抵抗膜方式タッチパネルの断面図の一部分である。 従来のタッチパネルを構成する上部電極群(2A)と下部電極群(2B)の配列図である。 図2の上部電極群と下部電極群を直交配置したときのタッチ者側から見た透視図である。 本発明のタッチパネルを構成する上部電極群(4A)と下部電極群(4B)の配列図である。 図4の上部電極群と下部電極群を直交配置したときのタッチ者側から見た透視図である。 図4とは別の本発明のタッチパネルを構成する上部電極群(6A)と下部電極群(6B)の配列図である。 図6の上部電極群と下部電極群を直交配置したときのタッチ者側から見た透視図である。 図4Aの電極をタッチパネル内の抵抗値の構造で表した図である。 本発明の電極群の形成方法の一例である。 本発明の電極群の形成方法の図9とは別の一例である。 抵抗膜式タッチパネルをタッチ(押圧)し、上下電極を導通させたときの状態模式図である。 図11の抵抗膜式タッチパネルのタッチ(押圧)部の拡大図である。 図12のドットスペーサの高さと電極細線の高さを示した図である。
 図1~図13を参照して、本発明の実施形態を説明するための抵抗膜方式タッチパネルの例について説明する。なお、以下の説明において、既に説明した構成と同様の構成については、同一符号を付し、その説明を省略する。
 本明細書において「~」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。
 図1は、本発明のタッチパネル1の断面図の一部分を示しており、図1の上側のタッチ者側から、ハードコート層を有するタッチ面用の透明基板20、上部透明基板11、上部易接着層41、上部電極群21、貼合剤31、下部電極群22、下部易接着層42、下部透明基板12から構成される抵抗膜方式のタッチパネルを例示している。
 抵抗膜方式のタッチパネルでは、入力者による指やペンによるタッチにより透明基板がたわみ、その結果、上部電極群21と下部電極群22の押圧部が接触して短絡する。そのため一方の電極を可動電極、他方を固定電極とするのが通常である。本発明においては、上部電極を可動電極、下部電極を固定電極としている。可動電極を構成する上部透明基板11は可撓性の透明基板である。
 必要に応じて設けられるハードコート層は、タッチ面となる上部透明基板11を保護、強化するための層であり、上部透明基板11の耐傷性のためのハードコート機能だけでなく、汚れ防止、帯電防止、反射防止などの機能を有する層である。必要に応じて設けられる易接着層41、42は、電極群21、22がタッチによる応力により透明基板11、12から剥離して断線するなどのトラブルを避けるための層である。貼合剤31は、タッチの無い状態では上部電極群21と下部電極群22が接触しないように、上部電極群21と下部電極群22との間に空間(空気層32)を保つ機能を持つ材料で、一般にはスペーサと呼ばれる。本発明においては、パネルの周縁部(タッチ面の外側)で用いられ空間保持機能と上部電極群21と下部電極群22との貼り合わせ機能を持つ材料を貼合剤31と呼び、タッチ面内で上部電極群21と下部電極群22の接触を防止する機能を持つ材料をドットスペーサと呼ぶ。ここで、周縁部とは、タッチパネルのタッチ部(図3、5、7で点線60で表された矩形部分)を構成するセンサ部を除く配線部、外部接続端子、枠などを含む部分を指す。
 図1には記載していないが、下部透明基板12の下側に、下部透明基板12の強度を補強するために更に透明基板があってもよい。ハードコート層と上部透明基板11など、各種の層を積層するためには接着剤が用いられるが、煩雑になるため図1では例示していない。
 図2は、従来のタッチパネルを構成する上部電極群と下部電極群の配列図である。抵抗膜方式のタッチパネルは、4線式あるいは5線式と呼ばれるITO膜などの透明導電膜2枚を上部電極及び下部電極に用いる態様が最も単純で多用されているがマルチタッチの検出ができない。そのため、図2の従来例の構成では、上下の電極を、それぞれ多数の電極群で構成し、かつそれぞれの電極を幅が50μm程度の複数の金属細線で構成することにより、低抵抗で大画面適正のあるマトリックス型となる電極群となっている。図2Aは従来例の上部電極群を表し、図2Bは下部電極群を表している。上部電極は、図中では21-1~21-4の4本の電極のみを例示している。各電極は複数の導電性細線51から構成され、図2Aでは3本の導電性細線51a、51b,51cにより1電極が構成されている。各電極は外部接続端子57と引き出し回路となる配線55で結ばれている。図2Bは下部電極群を表しており、図中の記号、番号は図2Aと同じである。
 図3は上記従来例の上部電極群と下部電極群を直交させて構成したタッチパネルを視認者側から透視した図である。図中、点線60で囲んだ部分は、画面においてタッチが可能な範囲(タッチ面)を示している。点線の外側はタッチパネルの周縁部を形成し、この部分に配線55、外部接続端子57や、上下電極を積層する貼合材31が配置されている。
 図3のタッチ面透視図は規則的な格子配列となっており、線幅によっては格子が視認可能となったり、導電性細線のある部分と無い部分(開口部とも言う)の屈折率の違いにより光学的なムラとなったり、液晶などの表示装置との干渉によりモアレが発生するといった視認性の問題を引き起こしやすい。また、図2の例では、電極が複数の導電性細線を並列に接続する構成であるため、使用中の劣化等により測定電位が不安定になりやすい問題がある。
 以下に、本発明のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネルについて、図4、図6を用いて説明する。
 本発明のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネルは、上部透明基板に形成され略X方向に導通する上部電極群(X電極群ともいう)と、下部透明基板に形成され略Y方向に導通する下部電極群(Y電極群ともいう)とが、スペーサを介して向かい合わせとなるように配置され、該X方向とY方向は略直行状態にあるマトリックス抵抗膜方式のタッチパネルにおいて、該上部及び下部電極群のそれぞれの電極は、電極の導通方向又は電極の導通方向から傾斜した方向に延びる複数の導電性細線と、これらの導電性細線の方向とは直交する方向又は傾斜した方向に延びる複数の導電性連絡線とからなるセンサー部と、配線部とからなり、該導電性細線又は導電性連絡線は、隣接電極の導電性細線又は連絡線とは断線部により導通を遮断されていることを特徴とするマトリックス抵抗膜方式のタッチパネルである。
 図4では、センサー部のパターンが、電極の導通方向に延びる複数の導電性細線と、これらの導電性細線の方向とは直交する方向に延びる複数の導電性連絡線とからなる格子構造のセンサー部を形成し、図6ではセンサー部のパターンが菱型の格子構造となっている。以下に、図4及び図6の本発明のタッチパネルについて詳しく説明する。
 図4は本発明のタッチパネルを構成する上部電極群と下部電極群の配列図である。図2の従来例に対し、本発明の電極群では以下に説明するいくつかの新たな特徴を有している。図2の従来例の電極が複数(図示したのは3本)の導電性細線を並列に接続する構成であるのに対し、本発明では、導電性細線51を連結する連結線52を複数導入することにより各電極を格子状にしている(第一の特徴)。このように電極の格子化により、導電性細線に発生した劣化や断線の故障に対し、安定な電位を得ることができる。連結線の数は任意であるが、形成した格子が図4A、図4Bのような正方格子であっても長方形の格子であってもよい。電位の均一化のためには正方格子が好ましい。
 従来例に対して本発明の電極群の第二の特徴は、上記の連結線52は、電極21又は22の内部にとどまらず、隣接する電極方向に延びていることである。図4Aの連結線52aは電極21-1の3本の導電性細線51a、51b、51cを連結し、隣接する電極21-2方向に延びているが、21-2に達する前に断線している。この断線部d4を設けることにより、各電極はそれぞれ独立した電極となっている。d4は断線部の長さを表している。図4bの下部電極群に対しても上部電極群と同じ説明ができる。図5は、図4aの上部電極群と図4bの下部電極群を直交させて構成したタッチパネルを視認者側から透視した図である。図中、点線60で囲んだ部分は、画面においてタッチが可能な範囲(タッチ面)を示している。点線の外側はタッチパネルの周縁部を形成し、この部分に配線55、外部接続端子57や、上下電極を積層する貼合材31が配置されている。
 図5のタッチ面透視図は、図3の従来例と同様に、規則的な格子配列に見えるが、それぞれの格子が重ならないように、半格子分だけずらして積層したため、図3の格子に対し、1/4の大きさの格子となっている。このようにすることにより、格子の線幅を図3の格子より狭くすることができ、金属細線の格子そのものの視認をしにくくすることができる。更には、図3の格子の空間にも電極細線があり、かつ断線部があるため、導電体のある部分と無い部分の屈折率差による反射ムラなどが認識されにくくすることが可能である。
 図4及び図5では、格子形状を電極のセンサー部の骨格とする電極を例示し説明した。これらの電極のように導電方向と電極細線が平行である場合は、格子形状の一つの方向が、タッチパネルを配置した表示装置の画素電極の辺と平行となり、干渉によりモアレが発生しやすい。
 一方、上記の導電性細線及び導電性連絡線を、電極の導通方向に傾斜させ、電極のセンサー部のパターンを菱型の格子構造とした電極を図6に例示した。図4と図6の違いは、図4の発明のセンサー部の構造が矩形格子のパターンであるのに対し、図6は菱型格子のパターンであることである。菱型格子のパターンは前記の画素電極の辺と平行となる導線の配置がないため、モアレを発生しにくい。
 図7は、図4とは別の本発明の図6の上部電極群と下部電極群を直交配置したときのタッチ者側から見た透視図であり、電極細線がタッチ面の縦横に対し45°傾斜している配置を示している。
 モアレの防止のためには、タッチパネルのタッチ面内の電極細線の方向を、画像表示装置内の電極や画素のラインと平行にならない様に配置することが有効である。図6では、タッチパネルの略矩形のタッチ面の辺に対し細線の方向が約45°傾斜するように配置している。傾斜角は10°以上が好ましく、30°以上がより好ましい。モアレとタッチ検出の確度向上のためには、45°付近が最も好ましい。
 なお、これまで上部電極群と下部電極群を直交配置したときの説明をしてきたが、直交している必要は無く、モアレが解消していれば良く、交差角が30°~150°であっても良い。図7では、ドットスペーサー33を上下電極群の断線部の交点に配置した例を示している。
 従来例に対して本発明の電極群の第三の特徴は、点線60で記載したタッチ面より外側の配線部の配線55(外部接続端子までの引き出し回路)の抵抗値を電極ごとに可変としてタッチ面にある電極の電位範囲を制御するようにしていることである。具体的には図8で説明する。
 図8は上部電極群図4Aをタッチパネル外の演算装置MCUを含めて記載した図である。演算装置MCUと接続する2つの外部接続端子57fiと57biとの間の抵抗値RTiは、センサ部である格子状電極の抵抗値Riと、センサ部と外部接続端子間の2つの配線部の抵抗値rfiとrbiの和、即ち、RTi=rfi+Ri+rbiと記載することができる。ここで、iは電極の番号を示し、rfiは、一方の配線部抵抗値を表し、rbiは他方の配線部抵抗値を表す。
 上部電極群図4Aの電極21-iを例として説明する。電極21-iの両端にある外部接続端子57f1と57b1との間の端子間抵抗RT(21-i)は、rf(55-i)+R(21-i)+rb(55-i)と記載される。ここで、()内は電極の番号を表している。本発明においては、端子間抵抗値RTiは、iにより異なっても良いし、同一であってもよく、検知する電圧範囲の制御のしやすさにより選択することができる。
 本発明において、特に好ましい態様では、センサ部の抵抗Riと、配線部の抵抗rfi+rbiとの比であるR(ratio)=Ri/(rfi+rbi)を特定の範囲に設定することにより応答精度を高めることができる。比R(ratio)の変更は、センサ部と周縁部である配線部の導線の抵抗値を何らかの手段により変更することにより可能である。例えば配線部の導線の線幅を変えることにより変更することができる。ここでセンサー部の抵抗値Riは、図中の点線60で囲まれるタッチ部のみならず、電極の格子を形成している部分の抵抗値を表わす。比R(ratio)は4以上、50以下であることが好ましく、5以上、30以下であることがより好ましい。比R(ratio)を4以上、50以下とすることにより、タッチに対する応答精度を高める(検出の確実性の向上)ことができる。
 次に以上で述べてきた本発明の上部電極と下部電極の詳細を説明する。
 上部電極群及び下部電極群のそれぞれの電極の間隔dは、1mm以上、8mm以下が好ましく、2mm以上、7mm以下がより好ましく、3mm以上、6mm以下が特に好ましい。上記の範囲とすることで、大画面にしても迅速な処理が可能となる。電極を構成するセンサ部の細線間距離d1は100μm以上600μm以下が好ましく、150μm以上350μm以下が更に好ましい。100μm以上600μm以下とすることで、光の透過性と抵抗値を下げることの両立を図ることができる。
 電極の一電極あたりの結合細線数は、3本から80本が好ましく、4本から50本がより好ましく、5本から20本が特に好ましい。このような範囲の導電性細線を結合することにより、安定な測定が可能となる。
 センサ部の導電性連絡線の間隔d3は、100μm以上600μm以下が好ましく、150μm以上350μm以下が更に好ましい。100μm以上600μm以下とすることで、断線などの故障が発生したときにも安定な測定が可能となる。
 センサ部の導電性細線と導電性連絡線の線幅は、パターンが視認されることを避けるためにできるだけ狭い幅とすることが好ましく、1μm以上、10μm以下であることがより好ましく、1μm以上、5μm以下が更に好ましい。この範囲とすることで、パターン加工のしやすさとタッチによる上下電極の接触導通を確実にすることができる。
 センサ部の導電性細線と導電性連絡線の厚みは、低い抵抗値を得るためには厚膜化が望ましいが、タッチによる電極のたわみ耐性のためには適度な厚み範囲とすることが好ましく、0.5μm以上、5μm以下であることがより好ましく、1.0μm以上、1.5μm以下であることが特に好ましい。
 センサ部の抵抗値(通常は表面抵抗率で表し、単位はΩ/□又はΩ/sq.で表す)は、10Ω/□~500Ω/□が好ましく、30Ω/□~100Ω/□が更に好ましい。10Ω/□~500Ω/□の範囲であると、良好な導通性が得られる。
 配線部の導線は任意の厚みで形成することができるが、センサ部の導電性細線と一括して製造する観点から、センサ部と同じ厚みで形成することが好ましい。
 配線部の導線の線幅は50μm~1mmであることが好ましく、60μm~750μmが更に好ましい。
 本発明のように、上部電極と下部電極を有するタッチパネルで電極材料に不透明な材料を用いる場合には、電極のパターンがタッチ者側から視認されないようにする必要がある。そのため本発明では、タッチ画面に配置されるセンサ部の細線は視認できない細線幅とし、かつ上部電極と下部電極を重ねて透視した場合でも均一な格子状とし、屈折率の異なる視認可能な領域ができないような配置をとっている。しかし粗い格子は細線部と開口部の屈折率差が均一化されにくく、透視したときに屈折率差による光学ムラが発生する。
 本発明では図4A、4Bのように上部電極、下部電極のそれぞれを均一な格子とし、更に隣接電極との導通を避けるために断線部53を設けている。この断線部の長さd4の平均値は10μm以上、100μm以下であることが好ましく、20μm以上、50μm以下がより好ましい。
 断線部は、図4A、4Bに例示したように、隣接する電極の外側の導電性細線間に、上記の長さで断線部を設けるが、導電性細線間にランダムに断線部を設けることが好ましい。ランダムに形成することにより、上記の光学ムラの発生が防止できる。導電性細線間にランダムな断線部を設けるためには、断線部の長さ及び、断線部の位置を一定ではなく、ランダムとすることが望ましい。具体的には、導線部の長さd4の平均値は上記の10μm以上、100μm以下としつつ、断線部長さの標準偏差と平均値の比(断線部長さの標準偏差/断線部長さの平均値)は、0.20~0.65とすることが好ましい。0.2未満であると断線部領域が矩形に近づきムラの視認の可能性があり、0.65を超えると隣接の電極の導電性細線と導通する危険性が発生する。断線部は通常、隣接電極間の中央部(図4Aでは、dで表される矢印の中央部)に設けられるが、断線部の中点が、隣接電極間の中点と一致しないように設けることが好ましい。
 以下では、上記の電極に用いられる材料及び電極の製造方法について順次説明する。
〔透明基板〕
 上記のタッチ面を構成する可撓性上部透明基板11、下部透明基板12に用いられる透明な材料は同じ材料でもよいし、それぞれ別々の材料を用いてもよく、プラスチックフィルム、プラスチック板、ガラス板等が用いられる。層の厚みはそれぞれの用途に応じて適宜選択することが望ましい。これらの材料は可撓性を持つことが好ましい。
 上記プラスチックフィルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル類;ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリスチレン、EVA等のポリオレフィン類;ビニル系樹脂;その他、ポリカーボネート(PC)、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース(TAC)等を用いることができる。
 好ましい材料としては、PET(融点:258℃)、PEN(融点:269℃)、PE(融点:135℃)、PP(融点:163℃)、ポリスチレン(融点:230℃)、ポリ塩化ビニル(融点:180℃)、ポリ塩化ビニリデン(融点:212℃)やTAC(融点:290℃)等の融点が約290℃以下であるプラスチックフィルム、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、PETが好ましい。フィルムや板の厚みは50μmから300μmであることが好ましい。
 上記のタッチ面を構成する上部透明基板11は、タッチ面の傷や強度の向上のためにハードコート層51や、タッチによる汚れ、ゴミの付着を防止するために防汚層を設けてもよい。また、外光の反射による画面の見にくさを改良するための反射防止層を設けてもよい。これらの付与層については反射防止フィルムや防眩フィルムの分野で公知の技術(特表2005-535934号、特開2007-301970号など)を利用できる。
 本発明の上部電極群及び該下部電極群は、それぞれ透明基板上に直接形成されてもよいが、打鍵による破壊故障を低減するためには、透明基板と電極の間に易接着層を設けることが好ましい。
〔易接着層に用いられる材料と層の形成方法〕
 本発明の易接着層41、42は透明基板上に一層若しくは二層の易接着層を有し、該層にバインダー樹脂、架橋剤及び添加剤を含有する。
 本発明に用いられるバインダー樹脂としては、特に制限されるものではないが、(a)アクリル樹脂、(b)ポリウレタン樹脂、(c)ポリエステル樹脂、(d)ゴム系樹脂等のポリマーを好ましく用いることができ、これらの具体的な化合物については、特開2007-203635号の[0020]~[0023]に記載の化合物を用いることができる。
 本発明に用いられる架橋剤としては、例えばエポキシ化合物、オキサゾリン化合物、メラミン化合物、及びイソシアネート化合物を挙げることができ、これらの具体的な化合物としては、特開2003-49135号の[0017]~[0020]に記載の化合物を用いることができる。
 易接着層に添加することができる架橋剤の添加量は、バインダ-に対して1~100質量%の範囲で添加することが好ましく、5~50質量%の範囲がより好ましい。添加量が1質量%より少ないと、接着性が不十分であり、一方で、添加量が100質量%を超えると、面状が悪化するおそれがある。
 本発明の易接着層には、種々の目的に応じて各種の添加剤を用いることができ、たとえば、特開2007-203635号の段落27~29に記載の屈折率調整用の微粒子、同号段落30に記載のロール状に巻き取ったときの接着防止用のマット剤、あるいは滑り剤、同号段落32に記載の塗布性改良用の各種界面活性剤、などを用いることができる。
 易接着層は、可撓性透明基板に対する易接着性を発現させるために、二層構成、即ち第一と第二の易接着層から構成してもよい。
 二層構成の場合、可撓性透明基板に接する第一の易接着層がポリエステルからなり、第二の易接着層がアクリル樹脂あるいはウレタン樹脂からなる構成とすると易接着性を発現させやすい。第一と第二の易接着層に用いる架橋剤は、オキサゾリジン化合物、エポキシ化合物、あるいはイソシアネート化合物であることが好ましい。第二の易接着層は最外層となるためすべり剤を用いることが好ましい。
 第一の易接着層の厚みは、30nm以上300nm以下が好ましく、65nm以上150nm以下が更に好ましい。30nm未満の場合には、透明基板と第1層との接着性が不十分であるおそれがある。300nmを超えると、第1層の面状が悪化するおそれがあるので好ましくない。 
 第二の易接着層の厚みには特に制限はないが、優れた透明性を確保しながら易接着性を実現させるために、10nm以上5000nm以下であることが好ましく、より好ましくは20nm以上1500nm以下である。第2層の厚みが10nm未満であると、上層との接着性が不充分になるおそれがあり、一方で、厚みが5000nmを超えると面状が悪化するおそれがある。 
 本発明の易接着層は、塗布により設けることが好ましい。ただし、塗布層を形成する方法は特に制限はなく、バーコーター塗布、スライドコーター塗布等の公知の方法を用いることができる。なお、第一層と第二層とを形成する際には、同じ方法を用いても良いし、異なる方法を用いても良い。また、第二層を形成する際には、第一層と同時に塗布した後に乾燥させてもよいし、第一層を塗布乾燥した後に塗布してもよい。上記の易接着層の上に電極形成層を設けることが好ましい。
 本発明においては、必要に応じて絶縁層を兼ねる粘着層を設けることができる
(図示せず)。粘着層には、導電性を有さない接着剤を用いることができる。接着剤には多数のものがあり、これらの中で、アクリル樹脂系、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、ビニル樹脂系などが用いられる。層形成のための方法に特に制約はないが、スクリーン印刷法などを用いることができる。
 以下では、上記の電極に用いられる材料及び電極の製造方法について順次説明する。
〔電極材料〕
 本発明の上部電極群及び下部電極群を形成することのできる導電性材料について以下に説明する。
 従来、タッチパネルの電極を構成する材料として、ITOなどの光透過性のある導電性材料が用いられてきたが、本発明のタッチパネルの電極は、10μm以下の導電性細線を利用するため、従来のITOなどよりも低抵抗の材料を用いる必要があり、導電性の高い金属又は合金を用いることが好ましい。このような金属としては、例えば、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、アルミニウム、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンテル、チタン、ビスマス、アンチモン、鉛などをあげることができる。これらの中で導電性に優れる点で、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、アルミニウム、及びこれらとの合金が好ましい。
 これらの金属あるいは合金での電極形成には、以下のA)~C)に記載の材料と方法の利用ができる。本発明で特に好ましいのは、A)とC)の材料と方法の利用である。
A)金属箔、あるいは金属薄膜としての利用。
 薄膜として利用するには、まず、基材上に上記の金属あるいは合金を、真空蒸着法、スパッターリング法、イオンプレーティング法などによって、あるいは鍍金法や金属箔の貼り合わせなどで金属薄膜を形成する。次いでこの金属薄膜に以下のパターニングを施して格子状電極(メッシュ電極ともいう)を形成する。上記メッシュパターンをフォトエッチングにより形成する場合、金属薄膜上にフォトレジスト膜を形成しフォトマスクを用いて露光し、現像液で現像することによりレジスト膜のメッシュパターンを形成する。これをエッチング液によりエッチングし、レジスト膜を剥離除去することにより細線金属線からなるメッシュパターンを形成する。あるいは、印刷レジストにより形成する場合は、金属薄膜上にスクリーン印刷、グラビア印刷、インクジェット等の方法でレジスト膜のメッシュパターンを印刷し、エッチング液により金属薄膜におけるレジスト被覆部以外をエッチングし、レジスト膜を剥離することにより金属細線のメッシュパターンを形成する。 
B)導電性のナノ粒子を含むインク(又はペースト)によって上記のメッシュパターンを印刷する方法である。
 導電性ナノ粒子は、上記の金属の微粒子の他にカーボンを用いてもよい。導電性ナノ粒子は金、銀、パラジウム、白金、銅、カーボン、又はそれらの混合物を含む粒子が好ましい。ナノ粒子の平均粒径は2μm以下、好ましくは200nmから500nmであり、従来のミクロン粒子よりも粒径が小さいものがメッシュパターンを形成する上で好ましい。メッシュパターン印刷には、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法が用いられる。
 インク(又はペースト)が含む導電材料は、金属粒子でなく、導電性繊維であってもよい。本件においては、導電性繊維には、金属ワイヤー、ナノワイヤーと呼ばれる繊維状の物質、中空構造のチューブ、ナノチューブを含めて呼称する。金属ナノワイヤーの平均短軸長さ(「平均短軸径」、「平均直径」と称することがある)としては、100nm以下が好ましく、1nm~50nmがより好ましく、10nm~40nmが更に好ましく、15nm~35nmが特に好ましい。導電性繊維を用いて導電層を形成する場合には、例えば、特開2009-215594、特開2009-242880、特開2009-299162、特開2010-84173、特開2010-87105、特開2010-86714に開示の技術を組み合わせて形成することができる。
C)写真に用いられるハロゲン化銀写真感光材料を用い、この材料により形成した層にメッシュパターン露光を施した後に現像、定着処理をし、現像銀による導電性の細線パターンを得る方法である。
 本発明における導電性の細線パターンを得る方法には、感光材料と現像処理の形態によって、次の3通りの形態が含まれる。
(1) 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を化学現像又は熱現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
(2) 物理現像核をハロゲン化銀乳剤層中に含む感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を溶解物理現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
(3) 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料と、物理現像核を含む非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して金属銀部を非感光性受像シート上に形成させる態様。
 上記(1)の態様は、一体型黒白現像タイプであり、感光材料上に光透過性導電膜等の透光性導電性膜が形成される。得られる現像銀は化学現像銀又は熱現像銀であり、高比表面のフィラメントである点で後続するめっき又は物理現像過程で活性が高い。
 上記(2)の態様は、露光部では、物理現像核近縁のハロゲン化銀粒子が溶解されて現像核上に沈積することによって感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。これも一体型黒白現像タイプである。現像作用が、物理現像核上への析出であるので高活性であるが、現像銀は比表面の小さい球形である。
 上記(3)の態様は、未露光部においてハロゲン化銀粒子が溶解されて拡散して受像シート上の現像核上に沈積することによって受像シート上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。いわゆるセパレートタイプであって、受像シートを感光材料から剥離して用いる態様である。
 いずれの態様もネガ型現像処理及び反転現像処理のいずれの現像を選択することもできる(拡散転写方式の場合は、感光材料としてオートポジ型感光材料を用いることによってネガ型現像処理が可能となる)。
 ここでいう化学現像、熱現像、溶解物理現像、拡散転写現像は、当業界で通常用いられている用語どおりの意味であり、写真化学の一般教科書、例えば菊地真一著「写真化学」(共立出版社、1955年刊行)、C.E.K.Mees編「The Theory of Photographic Processes, 4th ed.」(Mcmillan社、1977年刊行)に解説されている。本件は液処理に係る発明であるが、その他の現像方式として熱現像方式を適用する技術も参考にすることができる。例えば、特開2004-184693号、同2004-334077号、同2005-010752号の各公報に記載された技術を適用することができる。
 また、本発明に用いる材料と導電性パターンの製法については、メッシュ状の電磁波シールド膜の発明である特開2006-352073号の記載と技術、静電容量方式のタッチパネルの発明である特願2009-265467号の記載と技術を用いることができる。
 本発明においては、形成された電極に被覆層を設けることができる。被覆層は形成された金属あるいは合金の金属光沢を目立たなくする視覚的機能と、金属の防錆、マイグレーション防止による耐久性向上の機能を持ち、本発明においてはこの被覆層を黒化層と呼ぶ。次に上記の黒化層(被覆層)の形成材料と形成方法について説明する。黒色層の好適な積層方法の例としては、メッキ処理とケミカルエッチング法を挙げることができる。メッキ処理としては公知の黒色メッキと呼ばれるものであれば何でも使用して良く、黒色niメッキ、黒色Crメッキ、黒色Sn-ni合金メッキ、Sn-ni-Cu合金メッキ、黒色亜鉛クロメート処理等が例として挙げられる。具体的には、日本化学産業(株)製の黒色メッキ浴(商品名、ニッカブラック、Sn-ni合金系)、(株)金属化学工業製の黒色メッキ浴(商品名、エボニ-クロム85シリ-ズ、Cr系)、ディップソール(株)性クロメート剤(商品名、ZB-541、亜鉛メッキ黒色クロメート剤)を使用することができる。メッキ法としては無電解メッキ、電解メッキのどちらの方法でも良く、緩やかな条件であっても高速メッキであっても良い。メッキ厚みは黒色として認知できれば厚みは限定されないが、通常のメッキ厚みは1μm~5μmが好適である。
 導電性金属部の一部を酸化処理若しくは硫化処理して黒色部を形成することもできる。例えば導電性金属部が銅である場合、銅表面の黒化処理剤の例としては、メルテックス(株)製、商品名エンプレートMB438A,B、三菱瓦斯化学(株)製、商品名nPE-900、メック(株)製、商品名メックエッチボンドBO-7770V、アイソレ-ト化学研究所製、商品名コパ-ブラックCuO、同CuS、セレン系のコパ- ブラックno.65等を使用することができる。上記の他には例えば、硫化物を処理して硫化水素(H2S)を発生させ、銅の表面を硫化銅(CuS)として黒化することももちろん可能である。これらの処理は黒色として認知できれば厚みは限定されないが、通常3μm以下が好ましく、0.2μm~2μmが更に好ましい。
〔本発明の電極の形成方法〕
 次に本発明の上部電極群及び下部電極群の形成方法について説明する。
 はじめに電極を形成する材料として、金属箔、あるいは薄膜としての利用(上記A))の場合の形成方法を図9を参照しながら説明する。図9の(a)はタッチ面を兼ねる上部透明基板11であり、たとえば約100μmのPETフィルムである。このフィルムの表面を清浄化し、次いでこのフィルムの表面に、金属あるいは合金の薄層21を設ける(図9の(b))。金属あるいは合金の薄層21を設ける前に、前述の易接着層を設けることが好ましいが、本図面では省略した。
 金属あるいは合金の薄層を設ける方法には真空製膜法と化学的製膜法とがあるが、膜が薄い場合は蒸着法などの真空製膜法が用いられる。スパッタ法やイオンプレーティング法は蒸着法よりも導電性のよい膜が得られやすく好ましい方法である。膜厚が500nmを超える場合には電解メッキ法や無電解メッキ法を用いることができ、低コストで製膜でき好ましい。
 金属は上記に記載した材料を用いることができるが、銀、銅、アルミニウムあるいはこれらの合金が好ましく用いられる。薄層の形成方法にはスパッタ法などが用いられるが、他の方法であってもよい。形成した金属の薄層の厚みは、薄いほど剥離しにくいので好ましいが、薄いと抵抗が高くなりタッチパネルとしての応答性が悪くなるため、0.1μm以上3μm以下が好ましく、0.2μm以上2μm以下がより好ましい。剥離を防止するためには、「線幅/厚み」の比率を2.5以上とすることが好ましく、4以上とすることが更に好ましい。
 次に上記で形成した金属薄膜上にフォトレジスト膜を形成しフォトマスク(図4a、図6などからマスクを起こしたもの)を用いて露光し、現像液で現像することにより硬化したレジスト膜のパターンを形成する。これをエッチング液によりエッチングして電極細線以外の部分を除去し、残った電極際線上の硬化したレジスト膜を剥離除去することにより金属細線からなる電極パターンを形成する(図9の(c))。図9の(c)の51が形成された電極の導電性細線51を表している。
 次に上記で形成されたセンサー電極に必要に応じて黒化層45を設ける(図9の(d))。黒化層(被覆層)の厚みは、5μm以下が好ましく、3μm以下がより好ましく、0.2μm以上2μm以下が特に好ましい。次にこの黒化層(被覆層)の電極細線を被覆していない視認部上の黒化層をフォトリソグラフィー法により除去することにより、視認性、耐久性に優れたパターンの電極パターンを形成することができる(図9の(e))。
 導電性のナノ粒子を含むインク(又はペースト)を用いる場合(上記B)には、絶縁層を兼ねる透明基体層に、上記のメッシュパターンを直接印刷することができる。印刷した後に必要に応じて熱処理等を行って形成された金属パターンに黒化層を設ける場合は上記と同様な処理をすることができる。
 次に、電極形成材料として、写真に用いられるハロゲン化銀写真感光材料を用いる場合(上記のC))について図10を用いて説明する。図10は、上部電極(図4A、図6A等)の形成方法を示すが、下部電極も上部電極と同様に形成される。
 なお、本発明に用いるハロゲン化銀写真感光材料については、現像銀による細線パターンを用いた電磁波シールド膜の発明である特開2006-352073号に詳細に説明されている。
 図10の(a)はタッチ面を兼ねる上部透明基板11であり、たとえば約100μmのPETフィルムである。このフィルムの表面を清浄化し、次いでこのフィルムの表面に、ハロゲン化銀写真感光材料の薄層70を設ける(図10の(b))。この薄層70はまだ電極が形成されておらず、電極の前駆体層である。図では示していないが、透明基板と薄層70の間には、易接着層となる下塗り層を設けるのが通常である。ハロゲン化銀写真感光材料には、光センサーとしての特性に優れるハロゲン化銀、ゼラチンなどのバインダー、塗布助剤や感度調整用の各種添加剤が含まれる。塗布銀量(銀塩の塗布量)は、銀に換算して1~30g/m2が好ましく、1~25g/m2がより好ましく、5~20g/m2が更に好ましい。現像処理により形成される銀像に導電性を付与するためには、銀とバインダーの体積比を0.1~10とすることが好ましく、0.5~8とすることがより好ましく、0.7~5.0とすることが特に好ましい。塗布銀量とバインダーの量を上記範囲とすることで、露光、現像処理後の導電シートが所望の表面抵抗を得ることができる。薄膜の形成は、写真材料の製造に用いられる多層塗布機を用いることが好ましい。
 次に上記のハロゲン化銀写真感光材料の薄層70に導電性の細線を形成するためにパターン状の露光を施す。図10(c)では露光により感光核が生成された領域を43で示した。この露光済みのフィルムに現像定着処理を施した後のフィルムを図10(d)で表した。72は現像により感光核周辺に形成された銀の集合体を表し、73は感光しなかったハロゲン化銀写真感光材料部分に含まれる銀塩などが定着処理により層外に除かれ透明な膜となった状態を表している。このようにして現像銀による導電性の細線パターンを形成することができる。なお、この現像銀を利用する方式においては、形成したハロゲン化銀写真感光材料の薄層中の銀の濃度に依存するが、現像銀の集合体の生成した部分72の厚みd12は、現像前のハロゲン化銀写真感光材料の薄層の厚みより厚く、感光せず定着処理によりハロゲン化銀が除かれた透明領域73の厚みd11は、現像前のハロゲン化銀写真感光材料の薄層の厚みより薄い膜厚となる。
 以上の記載の方法により形成した上部電極と下部電極とは、図1で示したような構成で本発明のタッチパネルを形成する。上部電極と下部電極とは、該電極表面が向かい合わせとなるようにスペーサである貼合材によりタッチ部が空間を介するようにして積層される。図1の32がその空間を表す。タッチされない状態においては上部電極と下部電極との接触がなされないように電極間に空間を保持する機能をもつスペーサには、タッチパネルのタッチ部の外側の枠部に配置され電極間の距離を規定する貼合材31と、タッチ部において電極材料のたわみにより接触導通してしまうことを防ぐためのドットスペーサの2種類がある。
 上記の貼合材は、厚みが50μm以上、300μm以下であることが好ましく、100μm以上、250μm以下であることがより好ましく、120μm以上、200μm以下が特に好ましい。貼合材は、タッチ面に入らないように配置するため、透明な材料である必要はなく、上記の厚みを満たせば任意の高分子材料を用いることができる。加工のしやすさからは市販のプラスチックフィルムを使用することができ、本発明の電極の透明基板11、12に用いられる材料に記載したフィルムを用いることができる。本発明の貼合材は、これらのフィルムの両面に粘着剤層を設けて使用される。
 図11は、本発明の抵抗膜式タッチパネルをタッチ(押圧)し、上下電極を導通させたときの状態図である。図11においては、上部電極群21を有する上部透明基板11はタッチの押圧によりたわむ可撓性の可動部として機能し、下部電極群22を有する下部透明基板12はタッチの押圧で動かない固定部として機能するようにガラス板80上に固定されている。本発明のドットスペーサ33は固定部となる下部透明基板側に設置されている。ドットスペーサ33は可動部側に設置されていてもよいが、耐久性の観点からは固定部側に設置することが好ましい。
 図12は、図11の抵抗膜式タッチパネルのタッチ(押圧)部の拡大図であり、上部電極群21は本図面と平行して配置されている1本の導電性細線を表示し、下部電極群22は、本図面と垂直方向に配置されている多数の導電性細線の断面を表示している。図12中のHDはドットスペーサの高さを表し、Hdは電極細線の高さを表している。
 図13は、ドットスペーサが形成される面の違いを示し、図13aは易接着層上に電極細線とドットスペーサとが形成されている場合の例であり、図13bは易接着層上に現像方式による銀像の電極が形成され、ドットスペーサは感光性層の感光しなかった部分の現像定着処理後の膜の上に形成されている。
 本発明の抵抗膜式タッチパネルは、3箇所あるいは4箇所のドットスペーサに支持される可動電極(本願では上部電極)がタッチ(押圧)によりたわむことを利用して導通させているため、押圧によるたわみ量と、ドットスペーサの高さと電極細線の高さの差との関係によっては、タッチ検出の誤作動を起こす。図12においては、押圧によるたわみ量に対し、ドットスペーサの高さと電極細線の高さの差を適切に設定する必要がある。
 ドットスペーサを機能させるための高さは、実際上は、ドットスペーサの頂上部と電極表面の高さの差を実測し、可動電極のたわみとの関係により高さを調整すればよい。
 ドットスペーサは、電極の上を避けて電極間の隙間に配置されることが好ましくかつタッチされた時に対抗電極の電極細線を押さないように配置することが望ましい。ドットスペーサが電極細線を押すことにより電極細線の耐久性を損なうことを避けるためである。ドットスペーサの配置間隔Lは、2mm以上、8mm以下で配置(本件の電極の間隔2mm以上、8mm以下に対応させた場合)することが好ましく、3mm以上、7mm以下がより好ましく、4mm以上、6mm以下が特に好ましい。
 ドットスペーサの高さHDは、電極高さの2倍(2Hd)とたわみ量Vの和との関係を考慮して設定することにより安定なタッチ検出が可能となる。
 ここで、たわみ量Vは、
  V=W×L3/(48×E×I)
でもとめられ、
  Wはタッチの押し圧(目安として200gの力で押すとする)
  Lはドットスペーサの配置間隔(m)
  Eは透明基板の材料のヤング率(GPa)
  Iは透明基板の断面二次モーメント
である。
 本発明においては、
0.7HD≦2Hd+V≦1.3HD  式(1) を満たすことが好ましく、
0.8HD≦2Hd+V≦1.2HD  式(2) を満たすことがより好ましく、
0.9HD≦2Hd+V≦1.1HD  式(3) を満たすことが更に好ましい。
 本発明において、可動電極の透明基板に100~200μmのPETを用い、上下電極のそれぞれの高さ(厚み)が1~2μmの場合には、ドットスペーサの高さとしては、1μm以上、15μm以下が好ましく、5μm以上、10μm以下がより好ましく、6μm以上、8μm以下が更に好ましい。
 ドットスペーサの形状は半球状であっても高さ方向に伸ばした半球状、柱状で上部が曲面を持つ形状であってもよく、底面の大きさは円の場合は直径、方形の場合は一辺の長さが、10μm以上、100μm以下が好ましく、30μm以上、80μm以下がより好ましい。
 ドットスペーサーに用いる材料は、メラミンアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂、メタアクリルアクリレート樹脂、アクリルアクリレート樹脂などのアクリレート樹脂、ポリビニールアルコール樹脂などの透明な光硬化型樹脂を用いることができ、これらの樹脂をフォトプロセスで微細なドット状に形成して得ることができる。また、印刷法により微細なドットを多数形成してスペーサーとすることもできる。
 以下に、本発明の実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
 はじめに本発明の抵抗膜方式タッチパネルの評価の尺度と方法について説明する。
(タッチ画面の視認性1 画面の見易さ)
 画面の見易さで評価。パターンの一部が感知される極端な場合から、形状の認識はされないが画面にザラツキを感じる場合までを含む。
 ×評価 画像以外の形状が認識される。又は画面に線太り感又は反射光のムラなどザラツキ感がある。
 △評価 見る方向により線太り、若しくは反射光のムラなどザラツキを感じることがある。
 ○評価 画面が均一に見える。
(タッチ画面の視認性2 モアレ)
 A4サイズの上部電極を液晶表示装置に、電極の長さ方向と画面の横方向が平行となるように貼り付け、ベタ表示で明るさをかえてモアレが検出できるかどうかを調べた。
 ×評価 容易にモアレが観察される。
 △評価 画面の明るさ、彩色の変化、見る角度の変化など評価条件によってモアレが観察されることがある。
 ○評価 条件を変えてもモアレが観察されない。
(タッチ検出の安定性1 確実性)
 ×評価 タッチを繰り返した場合に、位置を誤認する場合がある。
 △評価 タッチを繰り返した場合に、稀に位置を誤認する場合がある。
 ○評価 タッチを繰り返しても精度よく検出できる。
(タッチ検出の安定性2 耐久性)
 ×評価 タッチを1万回繰り返すと、電極細線の断線や浮き上がりが検出される。
 △評価 タッチを5万回繰り返すと、電極細線の断線や浮き上がりが検出される。
 ○評価 タッチを5万回繰り返しても異常は検出されない。
(抵抗比)
 作成したタッチパネルの外部接続端子(57f、57b)間の抵抗値RTを各電極ごとに直読しRTiとする。次に配線部の配線、例えば図4Aの55-1などの抵抗を直読し、これを配線部抵抗ri(ri=rfi+rbi)とする。センサ部の抵抗値Riは、Ri=RTi-riにより求め、抵抗比をRi/riから計算する。
 実施例1~実施例17、比較例1~5
〔易接着層を有する上部及び下部透明基板の製造〕
厚さが100μmのポリエチレンテレフタレート(以下、PETと記載)フィルム支持体の両面にコロナ放電処理を行った後、この両面に下記の第1層塗布液をバーコート法により塗布、乾燥して第1層を形成した。その後、形成した第1層の表面に下記の第2層塗布液をバーコート法により塗布、乾燥することにより、フィルムの片面に2層構成の易接着層を有するPETフィルムを製造した。なお、第1層、第2層の乾燥後の厚みは、それぞれ0.08μm、0.09μmであった。
 第1層塗布液の組成 
 ・ポリエステル樹脂バインダ(大日本インキ化学工業(株)製、ファインテックスES650、固形分29質量%)
                    49.7質量部
 ・架橋剤としてエポキシ系化合物(ナガセ化成(株)製、ディナコールEX-314)
              樹脂バインダに対し6質量%
 ・界面活性剤A(三洋化成工業(株)、サンデットBL、固形分10質量%、アニオン性)
                     2.3質量部
 ・界面活性剤B(三洋化成工業(株)、ナロアクティー HN-100、固形分5質量%、ノニオン性)
                     5.36質量部
 ・マット剤Aとしてシリカ微粒子分散液(日本アエロジル(株)製、OX-50の水分散物、固形分10質量%)
                     2.4質量部
 ・マット剤Bとしてコロイダルシリカ分散液(日産化学(株)製、スノーテックス-XL、固形分10質量%)
                     4.6質量部
 全体が1000質量部となるように蒸留水を添加して調製。 
 第2層塗布液の組成
 ・アクリル樹脂バインダ(MMA59モル%、St9モル%、2EHA26モル%、HEMA5モル%、AA1モル%のラテックス、固形分濃度28質量%)
                      62.7質量部
 ・架橋剤としてエポキシ系化合物(ナガセ化成(株)製、ディナコール EX-314)
             上記の樹脂バインダに対し6質量%
 ・第1層塗布液のマット剤A         2.7質量部
 ・第1層塗布液のマット剤B         4.6質量部
 ・第1層塗布液の界面活性剤A        1.9質量部
 ・第1層塗布液の界面活性剤B        5.36質量部
 ・すべり剤(中京油脂(株)、カルナバワックス分散物 セロゾール524 固形分3質量%)
                       7.6質量部
 全体が1000質量部となるように蒸留水を添加して調製した。なお、上記において、MMAはメチルメタアクリレートを、Stはスチレンを、2EHAは2-エチルヘキシルアクリレートを、HEMAはヒドロキシエチルメタアクリレートを、AAはアクリル酸を表す。
 次に、上部電極群21を有するシートの作り方について説明する。
なお、下部電極群22を有するシートは上部電極群を有するシートと同様にして作成できるので、同一部分の説明は省略した。
 上記で作成した、片面に2層構成の易接着層を有する100μm厚みのPETフィルムの易接着層の表面に、スパッタ法を用いて金属銅の厚み2μmの薄層を設けた。
 次に上記で形成した銅薄膜上に、フォトレジスト膜を形成し、このフォトレジスト膜に、下記のフォトマスク1を重ねて露光し、現像液で現像することにより、露光部が硬化したレジスト膜のメッシュパターンを形成した。これを塩化第二鉄エッチング液によりエッチングし、更に硬化したレジスト膜を剥離除去することにより、略格子状パターンの導電性細線からなる上部電極群と配線部(図4Aの55)を有する上部電極シート1を形成した。なお、フォトマスク1として用いたパターンのパラメータは、図4Aにおいて、配線部の導線55-iの線幅を1.45mm、電極間距離(d)が3mm、略格子状電極の導電性細線51-iの幅が3μm、導電性細線51間の距離(d1)が500μm、導電性細線の連絡線52-iの幅が3μm、連絡線52間の距離(d3)が500μmとし、一電極あたり6本の導電性細線を両端で連結し一電極とした。連絡線にある断線部の長さ(d4)は50μm、位置は電極間でランダムにずらしたパターンとし、A4サイズの上部透明基板である易接着層付のPETシート上にこの電極を20本形成するパターンとした。
 上部電極シート2~4は以下のようにして作成した。上記の上部電極シート1を作成するときに用いたフォトマスク1の配線部の導線55の線幅1.45mmを、900μm、450μm、90μmに変更する以外はフォトマスク1と同様にしてフォトマスク2~4を作成し、これらを用いる以外は上部電極シート1と同様な操作を施して上部電極シート2~4を作成した。
 上記フォトマスク3の導電性細線の連絡線52のうち、電極間にある連絡線を削除したフォトマスク5を作成し、このマスク5を用いたこと以外は実施例1と同様にして、上部電極シート5を作成した。
 次に図2Aの上部電極群と配線部のパラメータを利用してフォトマスク6を作成し、このマスクを用いる以外は上部電極シート1と同様にして、上部電極シート6を作成した。用いたパラメータは以下の通りである。図2Aにおいて、配線部の導線55の線幅を450μm、電極間距離が3mm、電極の導電性細線51の幅が3μm、導電性細線51間の距離が500μm、一電極あたり6本の導電性細線を両端で連結し一電極とした。この電極では、連絡線を用いていないため、格子化されていない。A4サイズの上部透明基板である易接着層付のPETシート上にこの電極を20本形成するパターンとした。
 これまでの例示が電極群の各電極が複数の導電性細線を結合して形成されているのに対し、上部電極シート7は各電極が単線で形成されている。即ち配線部の導線の線幅が450μm、電極センサ部の導電性細線の線幅を20μm、電極は3mmごとに配置したパターンのフォトマスク7を作成し、これを用いる以外は上部電極シート1と同様にして上部電極シート7を作成した。
 上部電極シート8は上部電極シート7の電極センサ部の導電性細線の線幅を100μmとする以外は、上部電極シート7と同様にして作成した。
 以上の記載が、易接着層を有する100μm厚みのPET上に上部及び下部電極群を形成していたのに対し、上部電極シート9は、易接着層を有さない100μm厚みのPET上に電極群を形成すること以外は電極シート3と同様な操作を施してシート9を作成した。
 次に図6Aの上部電極群と配線部のパラメータを利用してフォトマスク9を作成し、このマスクを用いる以外は上部電極シート1と同様にして、上部電極シート10を作成した。フォトマスク9に用いたパラメータは以下の通りである。図6Aにおいて、配線部の導線55の線幅を450μm、電極間距離が3mm、電極の導電性細線51の幅が3μm、導電性細線51間の距離が500μmとし、一辺が500μmの正方格子を45°傾けた配置とし、電極間(例えば電極21-1と電極21-2の間)には100μmの導電材料のないスペースを設けた。
 以上、上部電極シート1~10について説明した。下部電極シート1~10は、上部電極シート1~10を作成後、ドットスペーサを形成して下部電極シート1~10とした。ドットスペーサは、上部電極シート1~10上に紫外線硬化性のアクリル樹脂を塗布し、フォトリソグラフィー法を用いて所望の位置のみが紫外線により硬化するようにし、未硬化樹脂を除くことにより、ドットスペーサ付の下部電極を作成した。ドットスペーサの位置は、電極の間とし、約3mm間隔で、高さが約8μm、底面は約20μmの円となるようにした。
 下部電極は固定電極とするため、透明基板であるPETの電極群とは反対側に3mm厚さのガラス板を接着し下部電極シート1~10とした。
 下部電極シート10のドットスペーサの高さを15μmに変更して下部電極シート11を、ドットスペーサの高さを30μmに変更して下部電極シート12を作成した。更に下部電極シート10のドットスペーサの設置間隔を6mmに変更して下部電極シート13を、ドットスペーサの設置間隔を1mmに変更して下部電極シート14を作成した。
 次にタッチパネルの作り方を説明する。
(実施例1~10、及び比較例1~4)
 下部電極シート1の外部接続端子の部分を除く周縁部を囲み、タッチ面よりは広い開口を有する厚みが100μmのPETフィルムの両面に粘着材層を設けた貼合材31を下部電極シート1に積層した。貼合材31の上に上部電極シート1を、上下の電極の向きが直行して電極が相互に対向するように重ね、圧着して約150μmの空間ができるようにした。上部電極シート1の上部透明基板上に、タッチ面部分のみが露出し、他の部分は隠されるカバーを取り付け、実施例1のタッチパネルとした。
 上部電極シート2~4、9、10と、それぞれ対応する下部電極シート2~4、9、10とを組み合わせて、実施例1と同様にして実施例2~6のタッチパネルを作成した。また、上部電極には上部電極シート10を用い、下部電極シート11~14を組み合わせて実施例7~10のタッチパネルを作成した。
 また、下部及び上部電極シート5~8をそれぞれ用い、実施例1と同様にして比較例1~4のタッチパネルを作成した。
 以上の実施例では、電極材料に銅箔を用いた例を示したが、以下では現像銀を利用する例について説明する。
 はじめに、上部電極群21を有するシートの作り方について説明する。
なお、下部電極群22を有するシートは上部電極群を有するシートと同様にして作成できるので、同一部分の説明は省略した。
 幅30cmのロールから引き出したPETフィルムに清浄化処理を施した後、その表面にコロナ放電処理を施し、易接着層41として、ゼラチンを含む下塗り液を0.2μm厚みの固形分量となるように塗布した。
 この下塗り層の表面上に、下記のハロゲン化銀感光材料を含む塗布液を銀の塗布量が8g/mとなるように塗布し、図9(b)の試料を作成した。なお、このときの塗布幅は25cmで塗布長は20mであり、塗布から現像定着処理が完了するまで、塗布層を有するフィルムは暗室下で扱われる。
〔ハロゲン化銀感光材料を含む塗布液〕
 水媒体中のAg150gに対してゼラチン10.0gを含む、球相当径平均0.1μmの沃臭塩化銀粒子(I=0.2モル%、Br=40モル%)を含有する乳剤を調製した。この乳剤中には、K〔RhBr〕及びK〔IrCl〕を、濃度が10-7(モル/モル銀)になるように添加し、臭化銀粒子にRhイオンとIrイオンをドープした。この乳剤にNaPdClを添加し、更に塩化金酸とチオ硫酸ナトリウムを用いて金硫黄増感を行った後、ゼラチン硬膜剤を加えて塗布液とした。なお、Ag/ゼラチン体積比は1/1とした。
 図9(b)のハロゲン化銀写真感光材料層41にはまだ導電性細線のパターンが形成されていない。上部電極21の導電性パターンを形成するフォトマスクとして前記実施例3で用いたフォトマスク3を用いた。
 このパターンのフォトマスクを上記で作成した図10(b)の感光材料21の表面に密着させ、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて面露光し、パターン状に感光した部分と非感光部分を有する試料(図10(c))を作成した。この試料に、以下の現像処理を施し、導電性の細線構造を有するセンサー電極を配列した上部電極シートを得た。なお、現像処理では感光した部分に形成された乳剤中の潜像を核として現像銀の集合体が形成され導電性の細線となる。
 〔現像液処方〕 1リットルあたりの含有量で水量は省略
  ハイドロキノン             20 g
  亜硫酸ナトリウム            50 g
  炭酸カリウム              40 g
  エチレンジアミン・四酢酸         2 g
  臭化カリウム               3 g
  ポリエチレングリコール2000      1 g
  水酸化カリウム              4 g
  pH               10.3に調整
 〔定着液処方〕 1リットルあたりの含有量で水量は省略
  チオ硫酸アンモニウム液(75%)   300 ml
  亜硫酸アンモニウム・1水塩       25 g
  1,3-ジアミノプロパン・四酢酸     8 g
  酢酸                   5 g
  アンモニア水(27%)          1 g
  pH                6.2に調整
 〔処理のフロー〕 
  処理機:富士フイルム社製自動現像機(FG-710PTS)
  処理条件:現像が35℃ 30秒、
    定着が34℃ 23秒、
    水洗が流水(5L/分)の20秒処理。
 得られた試料にカレンダー処理を施し、上部電極シート15を得た。下部電極群22を有するシートは上部電極群を有するシートと同様にして作成できるので、同一部分の説明は省略し、上部、下部を省略し単に電極シートと呼ぶ。
 但し、本発明の実施例では、ドットスペーサを下部電極シートのみに形成する。具体的には、上部電極シート15を作成後、上部電極シート15上に紫外線硬化性のアクリル樹脂を塗布し、フォトリソグラフィー法を用いて所望の位置のみが紫外線により硬化するようにし、未硬化樹脂を除くことにより、ドットスペーサ付の下部電極シート15を作成した。ドットスペーサの位置は、電極の間とし、約3mm間隔で、高さが約8μm、底面は直径が約20μmの円となるようにした。
 また、下部電極は固定電極とするため、透明基板であるPETの電極群とは反対側に3mm厚さのガラス板を接着し下部電極シート15とした。
(電極シート16~22の作成)
 電極シート15に対し、易接着層(下塗り層)を設けないこと以外は電極シート15と同様にして、電極シート16を作成した。
 電極シート17は、フォトマスク9を用いて導電性細線が45°傾斜したパターンを有する電極シートを作成した。
 電極シート18は、フォトマスク9を用いるほかに、ドットスペーサの高さを8μmから15μmに変更して電極シートを作成した。
 電極シート19~21は、フォトマスク9を用いるほかに、それぞれドットスペーサの高さを30μmに、ドットスペーサの間隔を3mmから6mmに、3mmから1mmに、変更して電極シート19~21を作成した。
 電極シート22は、フォトマスク6を用いて断線部及び連絡線をもたないパターンの電極シートを作成した。
 次に上記の上部電極シート、下部電極シートを用いてタッチパネルを作成した。
(実施例11~17、及び比較例5)
 タッチパネルの作成方法は、上記実施例1と同様である。下部及び上部電極シート15~21を用いて実施例11~17のタッチパネルを、電極シート22を用いて比較例5のタッチパネルを作成した。
 以上で作成したタッチパネルの評価を行った結果を表1に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 表1の結果から以下がわかる。
 実施例3と比較例1とは、隣接する電極間の断線部の長さが異なるため、タッチパネルを構成したときに実施例3は、センサ部と電極間スペースが均一に見えて見易いのに対し、比較例1では電極間スペースが浮き上がって見える。
 上記比較例1に対し、連絡線を設けず6本の単線で電極を構成した比較例2はキズなどによるタッチ検出の精度が劣った。
 上記比較例1に対し、1本の単線で電極を構成した比較例3及び4はキズなどによるタッチ検出の精度が上記比較例2よりも更に劣った。また、比較例4はタッチパネルを観察したときに上下電極の交点が視認される欠点があった。
 電極のセンサ部を正方格子とした実施例3、11、12のタッチパネルを液晶表示装置に装着したときにモアレが観察されるのに対し、45°傾斜した菱形の格子とした実施例6~10、13~17のパネルは、モアレが観察されなかった。
 実施例5及び実施例12のタッチパネルは、易接着層を設けない構成であり、耐久試験により電極の浮き上がり、断線などの故障を起こした。
 実施例中で、ドットスペーサの高さが8μである実施例6及び13に対し、高さが15μmである実施例7及び14は、タッチ検出の確実性がやや劣り、高さが30μmである実施例8及び15は、タッチ検出の確実性が劣り、耐久性もやや劣をる結果となり、5μm~10μmがより好ましいことがわかった。
 実施例18
 図8の回路図において、MCU演算装置には57f1と57f20のみが接続され、そのほかは隣接電極を接続した(図には記載せず)。即ち、20本の電極では、MCU演算装置には電極シートの左端の電極の接続部57f1が接続され、この電極の他端の57b1は隣接電極の57b2と接続され、次に57f2と57f3を接続、次に57b3と57b4を接続することを繰り返して、20本目の電極の57f20をMCU演算装置に接続した。この両末端を57f1と57f20とする一本の抵抗線とするアナログ電極を有する電極シートを、上記実施例1~17の電極シートを用いて作成し、それぞれ上部電極シート、下部電極シートとしたタッチパネルを作成した。これらのタッチパネルを評価したところ、抵抗比が5~50の範囲にあるタッチパネルは線画の表現に優れていることがわかり、本発明の電極シートはアナログ方式のタッチパネル適性も有することがわかった。
1 本発明のタッチパネル
10 タッチパネルカバー
11 上部透明基板(可撓性透明基板)
12 下部透明基板
20 タッチ面用の透明基板
21 上部電極群
22 下部電極群
31 貼合剤(周縁部スペーサ)
32 空間(空気層)
33 ドットスペーサ
41 上部易接着層
42 下部易接着層
45 黒化層(被覆層)
51 電極を構成する導電性細線
52 導電性細線の連結線
53 導電性細線の連結線の断線部
54 電極の略格子状(メッシュ状)センサ部
55 配線部の配線(外部接続端子までの引き出し回路)
57 外部接続端子(57f、57b)
60 タッチ画面を示す範囲
70 ハロゲン化銀感光層
71 ハロゲン化銀感光層に露光により生成した感光核を有するハロゲン化銀粒子
72 現像処理により感光核の周囲に形成された銀粒子の集合体
73 感光しなかった部分の現像定着処理後の膜
80 補強用のガラス板
d 電極間距離
d1 導電性細線間の距離
d2 電極の外側細線間の距離
d3 導電性細線の連結線間の距離
d4 導電性細線の連結線の断線部の長さ
d11 現像銀利用方式の非感光部の現像定着処理後の膜厚
d12 現像銀利用方式の感光部の現像定着処理後の膜厚
HD ドットスペーサの高さ
Hd 電極細線の透明基板の最表面からの高さ(表面からの電極の突出高さ)
L ドットスペーサの間隔
Ri 電極のセンサ部の抵抗値
ri、rfi、rbi 電極のセンサ部と外部接続端子を結ぶ配線部の抵抗値
MCU 演算装置
 本発明の抵抗膜式タッチパネルによれば、大面積にしても応答性に優れ、画面として見たときに異物やモアレなどを感じさせない視認性に優れ、かつマルチタッチが可能なタッチパネルを得ることができる。更には安定製造が可能で品質の安定したタッチパネルを得ることができる。
 本発明を詳細に、また特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
 本出願は、2011年3月8日出願の日本特許出願(特願2011-050652に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

Claims (15)

  1.  上部透明基板に形成され略X方向に導通する上部電極群(X電極群という)と、下部透明基板に形成され略Y方向に導通する下部電極群(Y電極群という)とが、スペーサを介して向かい合わせとなるように配置され、該X方向とY方向は略直行状態にあるマトリックス抵抗膜方式のタッチパネルにおいて、
     該上部及び下部電極群のそれぞれの電極は、電極の導通方向又は電極の導通方向から傾斜した方向に延びる複数の導電性細線と、これらの導電性細線の方向とは直交する方向又は傾斜した方向に延びる複数の導電性連絡線とからなるセンサー部と、配線部とからなり、該導電性細線又は導電性連絡線は、隣接電極の導電性細線又は連絡線とは断線部により導通を遮断されていることを特徴とするマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
  2.  該導電性細線は電極の導通方向に対し30°~60°傾斜し、該導電性連絡線は電極の導通方向に対し-30°~-60°傾斜していることを特徴とする請求項1に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
  3. 該上部電極と下部電極を重ねてタッチ面側から透視したとき、略均一な格子模様が形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
  4.  該センサー部の抵抗値をRi(Ω)、該配線部の抵抗値をri(Ω)としたとき、その比Ri/riが4以上、50以下であることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
  5.  該上部電極群及び該下部電極群は、それぞれの電極の間隔は、1mm以上8mm以下であることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
  6.  該電極を構成するセンサ部の導電性細線の間隔又は導電性連絡線の間隔は100μm以上600μm以下であることを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
  7.  該電極は、上部若しくは下部透明基板上に形成された易接着層の上に形成されていることを特徴とする請求項1~6のいずれか1項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
  8.  該センサ部の導電性細線と導電性連絡線の線幅が1μm以上10μm以下であることを特徴とする請求項1~7のいずれか1項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
  9.  該センサ部の導電性細線と導電性連絡線の厚みが0.5μm以上5μm以下であることを特徴とする請求項1~8のいずれか1項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
  10.  該配線部の導線の線幅が50μm~1mmであることを特徴とする請求項1~9のいずれか1項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
  11.  該上部電極及び下部電極の、それぞれ隣り合う電極間に設けられている導電性細線又は導電性連絡線の断線部の平均長さは、10μm以上、200μm以下であることを特徴とする請求項1~10のいずれか1項に記載のタッチパネル。
  12.  該上部電極と下部電極とが、該電極表面が向かい合わせとなるようにスペーサである貼合材により空間を介して積層され、該貼合材の厚みが100μm~300μmであることを特徴とする請求項1~11のいずれか1項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
  13.  該貼合剤により形成された下部電極上の空間にドットスペーサが配置され、その間隔Lが2mm以上、8mm以下であり、ドットスペーサの高さが1μm以上、15μm以下であることを特徴とする請求項1~12のいずれか1項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
  14.  該上部電極群及び該下部電極群は、それぞれ導電性金属薄膜又は、ハロゲン化銀写真感光材料膜から形成されることを特徴とする請求項1~13のいずれか1項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
  15.  該上部電極群及び該下部電極群の該センサ部と該配線部とは、同時にパターン形成されることを特徴とする請求項1~14のいずれか1項に記載のマトリックス抵抗膜方式のタッチパネル。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014130593A (ja) * 2012-12-27 2014-07-10 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd タッチパネル
JP2015069611A (ja) * 2013-10-01 2015-04-13 日本写真印刷株式会社 静電容量方式タッチパネル用電極シート
CN111033377A (zh) * 2017-08-18 2020-04-17 株式会社Lg化学 基板
US10692942B2 (en) 2017-03-30 2020-06-23 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display device

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4888853B2 (ja) 2009-11-12 2012-02-29 学校法人慶應義塾 液晶表示装置の視認性改善方法、及びそれを用いた液晶表示装置
JP4962661B2 (ja) 2010-06-22 2012-06-27 東洋紡績株式会社 液晶表示装置、偏光板および偏光子保護フィルム
KR101833582B1 (ko) 2011-05-18 2018-02-28 도요보 가부시키가이샤 3차원 화상표시 대응 액정표시장치에 적합한 편광판 및 액정표시장치
JP5472464B2 (ja) 2011-05-18 2014-04-16 東洋紡株式会社 液晶表示装置、偏光板および偏光子保護フィルム
JP2014106974A (ja) * 2012-11-22 2014-06-09 Lg Innotek Co Ltd タッチウィンドウ
WO2014097921A1 (ja) * 2012-12-18 2014-06-26 富士フイルム株式会社 導電性フイルム、それを備える表示装置及び導電性フイルムのパターンの決定方法
JP6033671B2 (ja) * 2012-12-27 2016-11-30 三菱製紙株式会社 光透過性導電材料
JP5888255B2 (ja) * 2013-01-31 2016-03-16 大日本印刷株式会社 電極フィルム、その製造方法および画像表示装置
CN104063085B (zh) * 2013-03-22 2017-08-25 群创光电股份有限公司 触控显示装置
KR101482401B1 (ko) * 2013-04-30 2015-01-13 삼성전기주식회사 터치패널을 포함하는 디스플레이장치 및 그 터치패널의 전극패턴 시인성 평가방법
JP6179185B2 (ja) * 2013-05-16 2017-08-16 東洋紡株式会社 タッチパネル用電極フィルム、それを用いたタッチパネル及び画像表示装置
KR101717983B1 (ko) * 2013-07-05 2017-03-21 주식회사 잉크테크 전도성 투명기판 제조방법 및 전도성 투명기판
KR102222194B1 (ko) 2013-10-17 2021-03-04 엘지이노텍 주식회사 터치 윈도우 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
CN105980970B (zh) * 2014-04-16 2019-09-03 信越聚合物株式会社 静电容量式三维传感器
JP2016004345A (ja) * 2014-06-16 2016-01-12 凸版印刷株式会社 フィルムタッチパネルセンサー
KR102422911B1 (ko) * 2014-06-30 2022-07-21 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 도전성 기판, 적층 도전성 기판, 도전성 기판 제조방법 및 적층 도전성 기판 제조방법
WO2016052082A1 (ja) * 2014-09-30 2016-04-07 株式会社カネカ 静電容量式タッチパネル
CN105677073A (zh) * 2014-11-21 2016-06-15 群创光电股份有限公司 触控显示装置及其制造方法
JP6262682B2 (ja) * 2015-03-26 2018-01-17 富士フイルム株式会社 タッチパネル用の導電性フィルム、タッチパネルおよび表示装置
JP6694247B2 (ja) 2015-07-09 2020-05-13 株式会社ジャパンディスプレイ タッチ検出機能付き表示装置
JP6823363B2 (ja) * 2015-07-24 2021-02-03 住友金属鉱山株式会社 導電性基板、導電性基板の製造方法
US11397498B2 (en) * 2017-08-30 2022-07-26 Nissha Co., Ltd. Electrode film and method for manufacturing same
CN116959783B (zh) * 2023-05-25 2024-05-17 江苏纳美达光电科技有限公司 一种导电膜和触控电极及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009129295A (ja) * 2007-11-27 2009-06-11 Gunze Ltd タッチパネルおよび該タッチパネルを使用したタッチパネル装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003223283A (ja) * 2002-01-30 2003-08-08 Aiphone Co Ltd タッチパネルの位置検出回路
JP2003271312A (ja) * 2002-03-13 2003-09-26 Mitsubishi Rayon Co Ltd タッチパネル用透明電極板及びタッチパネル
JP4610416B2 (ja) * 2005-06-10 2011-01-12 日本写真印刷株式会社 静電容量型タッチパネル
JP2011514597A (ja) * 2008-02-28 2011-05-06 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 変化するシート抵抗を有するタッチスクリーンセンサ
JP5174575B2 (ja) * 2008-07-31 2013-04-03 グンゼ株式会社 タッチパネル
JP2010165032A (ja) * 2009-01-13 2010-07-29 Hitachi Displays Ltd タッチパネルディスプレイ装置
JP5428498B2 (ja) * 2009-04-27 2014-02-26 大日本印刷株式会社 タッチパネル用電極フィルム及びタッチパネル

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009129295A (ja) * 2007-11-27 2009-06-11 Gunze Ltd タッチパネルおよび該タッチパネルを使用したタッチパネル装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014130593A (ja) * 2012-12-27 2014-07-10 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd タッチパネル
JP2015069611A (ja) * 2013-10-01 2015-04-13 日本写真印刷株式会社 静電容量方式タッチパネル用電極シート
US9671901B2 (en) 2013-10-01 2017-06-06 Nissha Printing Co., Ltd. Electrode sheet for capacitance-type touch panel
US10692942B2 (en) 2017-03-30 2020-06-23 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display device
US11404497B2 (en) 2017-03-30 2022-08-02 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display device
US11849621B2 (en) 2017-03-30 2023-12-19 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display device
CN111033377A (zh) * 2017-08-18 2020-04-17 株式会社Lg化学 基板
US11633903B2 (en) 2017-08-18 2023-04-25 Lg Chem, Ltd. Substrate
CN111033377B (zh) * 2017-08-18 2023-10-13 株式会社Lg化学 基板

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