JP2014241406A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1のゲート電極及び第2のゲート電極の間に酸化物半導体膜が設けられるデュアルゲート構造のトランジスタであって、トランジスタのチャネル幅方向において、第1のゲート電極及び第2のゲート電極の側面はそれぞれ、酸化物半導体膜の側面より外側に位置する半導体装置である。第1のゲート電極または第2のゲート電極は、第1のゲート電極または第2のゲート電極と酸化物半導体膜との間に設けられたゲート絶縁膜を介して、酸化物半導体膜の側面と対向する。
【選択図】図1
Description
本実施の形態では、本発明の一態様である半導体装置及びその作製方法について図面を参照して説明する。
本実施の形態に示すトランジスタ50において、必要に応じて、基板11及びゲート電極15の間に下地絶縁膜を設けることができる。下地絶縁膜の材料としては、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化シリコン、窒化酸化シリコン、酸化ガリウム、酸化ハフニウム、酸化イットリウム、酸化アルミニウム、酸化窒化アルミニウム等がある。なお、下地絶縁膜の材料として、窒化シリコン、酸化ガリウム、酸化ハフニウム、酸化イットリウム、酸化アルミニウム等を用いることで、基板11から不純物、代表的にはアルカリ金属、水、水素等の酸化物半導体膜18への拡散を抑制することができる。
本実施の形態に示すトランジスタ50において、必要に応じて、ゲート絶縁膜17を積層構造とすることができる。ここでは、ゲート絶縁膜17の構成について、図5を用いて説明する。
本実施の形態に示すトランジスタ50に設けられる一対の電極21、22として、タングステン、チタン、アルミニウム、銅、モリブデン、クロム、またはタンタル単体若しくは合金等の酸素と結合しやすい導電材料を用いることができる。この結果、酸化物半導体膜18に含まれる酸素と一対の電極21、22に含まれる導電材料とが結合し、酸化物半導体膜18において、酸素欠損領域が形成される。また、酸化物半導体膜18に一対の電極21、22を形成する導電材料の構成元素の一部が混入する場合もある。これらの結果、図6に示すように、酸化物半導体膜18において、一対の電極21,22と接する領域近傍に、低抵抗領域20a、20bが形成される。低抵抗領域20a、20bは、一対の電極21、22に接し、且つゲート絶縁膜17と、一対の電極21、22の間に形成される。低抵抗領域20a、20bは、導電性が高いため、酸化物半導体膜18と一対の電極21、22との接触抵抗を低減することが可能であり、トランジスタのオン電流を増大させることが可能である。
本実施の形態に示すトランジスタ50の作製方法において、一対の電極21、22を形成した後、酸化物半導体膜18を酸素雰囲気で発生させたプラズマに曝し、酸化物半導体膜18に酸素を供給することができる。酸化雰囲気としては、酸素、オゾン、一酸化二窒素、二酸化窒素等の雰囲気がある。さらに、当該プラズマ処理において、基板11側にバイアスを印加しない状態で発生したプラズマに酸化物半導体膜18を曝すことが好ましい。この結果、酸化物半導体膜18にダメージを与えず、且つ酸素を供給することが可能であり、酸化物半導体膜18に含まれる酸素欠損量を低減することができる。また、エッチング処理により酸化物半導体膜18の表面に残存する不純物、例えば、フッ素、塩素等のハロゲン等を除去することができる。また、当該プラズマ処理を300℃以上で加熱しながら行うことが好ましい。プラズマ中の酸素と酸化物半導体膜18に含まれる水素が結合し、水となる。基板が加熱されているため、当該水は酸化物半導体膜18から脱離する。この結果、酸化物半導体膜18に含まれる水素及び水の含有量を低減することができる。
本実施の形態に示すトランジスタ50は、基板を280℃以上400℃以下に保持しながら酸化物絶縁膜23を形成することで、酸化物半導体膜18に含まれる水素、水等を脱離させることができる。一方、図4(B)に示す酸化物半導体膜18を形成した後、150℃以上基板歪み点未満、200℃以上450℃以下、または300℃以上450℃以下の加熱処理を行った後、基板を180℃以上260℃以下に保持しながら、酸化物絶縁膜23を形成してもよい。この結果、酸化物半導体膜18に含まれる水素、水等の含有量をさらに低減することが可能であり、さらに電気特性の優れたトランジスタを作製することができる。
本実施の形態では、実施の形態1と比較して、酸化物半導体膜の欠陥量をさらに低減することが可能なトランジスタを有する半導体装置について図面を参照して説明する。本実施の形態で説明するトランジスタは、実施の形態1と比較して、酸化物半導体膜が積層された多層膜を有する点が異なる。
次に、図7(A)に示すトランジスタ60に設けられる多層膜20、及び図7(D)に示すトランジスタ65に設けられる多層膜34のバンド構造について、図8を用いて説明する。
本実施の形態では、実施の形態2に示すデュアルゲート構造のトランジスタにおいて、異なるゲート電極を接続し、同電位とした場合のトランジスタの電気特性について、図7、及び図26乃至図31を用いて説明する。
構造1に示すトランジスタのようにDual Gate駆動とすることで、初期特性のバラつきを低減することができる。これは、Dual Gate駆動とすることで、Id−Vg特性のしきい値電圧Vthの変動量が、構造2に示すトランジスタに比べて小さくなることに起因する。
また、構造1に示すトランジスタのようにDual Gate駆動とすることで、−GBTストレス試験の劣化を低減することができる。以下に、−GBTストレス試験の劣化を低減することができる理由について説明する。
ここで、構造2とした場合の、異なるドレイン電圧におけるオン電流の立ち上がり電圧の変動、及びその原因について説明する。
図32に、構造1に示すトランジスタのチャネル幅方向の断面模式図を示す。なお、図32に示すトランジスタの断面模式図における各構成は、図26(A)に示す構造1の各構成と縮尺が異なる。
本実施の形態では、本発明の一態様である半導体装置について、図面を用いて説明する。なお、本実施の形態では、表示装置を例にして本発明の一態様である半導体装置を説明する。
画素100に液晶素子を用いた液晶表示装置の変形例について説明する。図11に示す液晶表示装置において、導電性を有する膜308cは絶縁膜314と接しているが、絶縁膜305と接する構造とすることができる。この場合、図14に示すような開口部362を設ける必要が無いため、透光性を有する導電膜316a、316b表面の段差を低減することが可能である。このため、液晶層320に含まれる液晶材料の配向乱れを低減することが可能である。また、コントラストの高い半導体装置を作製することができる。
本実施の形態及び変形例では、絶縁膜314、透光性を有する導電膜316a、316b、または導電膜316cと、配向膜318との間に、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド等の有機絶縁膜を設けてもよい。アクリル系樹脂等の有機絶縁膜は平坦性が高いため、透光性を有する導電膜316bの表面の段差を低減することが可能である。このため、液晶層320に含まれる液晶材料の配向乱れを低減することが可能である。また、コントラストの高い半導体装置を作製することができる。
本実施の形態では、上記実施の形態で説明した半導体装置に含まれているトランジスタにおいて、酸化物半導体膜に適用可能な一態様について説明する。
単結晶酸化物半導体膜は、不純物濃度が低く、欠陥準位密度が低い(酸素欠損が少ない)酸化物半導体膜である。そのため、キャリア密度を低くすることができる。従って、単結晶酸化物半導体膜を用いたトランジスタは、ノーマリーオンの電気特性になることが少ない。また、単結晶酸化物半導体膜は、不純物濃度が低く、欠陥準位密度が低いため、キャリアトラップが少なくなる場合がある。従って、単結晶酸化物半導体膜を用いたトランジスタは、電気特性の変動が小さく、信頼性の高いトランジスタとなる。
CAAC−OS膜は、複数の結晶部を有する酸化物半導体膜の一つである。また、CAAC−OS膜に含まれる結晶部は、c軸配向性を有する。平面TEM像において、CAAC−OS膜に含まれる結晶部の面積が2500nm2以上、5μm2以上、または1000μm2以上である。また、断面TEM像において、該結晶部を50%以上、80%以上、または95%以上有することで、単結晶に近い物性の薄膜となる。
多結晶酸化物半導体膜は、TEMによる観察像で、結晶粒を確認することができる。多結晶酸化物半導体膜に含まれる結晶粒は、例えば、TEMによる観察像で、2nm以上300nm以下、3nm以上100nm以下または5nm以上50nm以下の粒径であることが多い。また、多結晶酸化物半導体膜は、TEMによる観察像で、結晶粒界を確認できる場合がある。
微結晶酸化物半導体膜は、TEMによる観察像では、明確に結晶部を確認することができない場合がある。微結晶酸化物半導体膜に含まれる結晶部は、1nm以上100nm以下、または1nm以上10nm以下の大きさであることが多い。特に、1nm以上10nm以下、または1nm以上3nm以下の微結晶であるナノ結晶(nc:nanocrystal)を有する酸化物半導体膜を、nc−OS(nanocrystalline Oxide Semiconductor)膜と呼ぶ。また、nc−OS膜は、例えば、TEMによる観察像では、結晶粒界を明確に確認できない場合がある。
上記実施の形態で開示された酸化物半導体膜はスパッタリングにより形成することができるが、他の方法、例えば、熱CVD法により形成してもよい。熱CVD法の例としてMOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)法やALD(Atomic Layer Deposition)法を使っても良い。
試料1は、基板511と、基板511上のゲート電極515と、基板511及びゲート電極515上のゲート絶縁膜517と、ゲート絶縁膜517上に設けられ、且つゲート電極515と重畳する領域に設けられた酸化物半導体膜518と、ゲート絶縁膜517及び酸化物半導体膜518上の一対の電極521、522と、酸化物半導体膜518及び一対の電極521、522上の保護膜526と、保護膜526上に設けられ、且つゲート電極515と重畳する領域に設けられたバックゲート電極527と、を有する(図18参照)。
試料2は、試料1と比較し酸化物半導体膜518の構造が異なる。具体的には、試料2の酸化物半導体膜518を、第1の酸化物半導体膜と第2の酸化物半導体膜の積層構造とした。
試料3は、試料1と比較し酸化物半導体膜518の構造が異なる。具体的には、試料3の酸化物半導体膜518は、第1の酸化物半導体膜と第2の酸化物半導体膜と第3の酸化物半導体膜の積層構造とした。
試料4は、基板511と、基板511上のゲート電極515と、基板511及びゲート電極515上のゲート絶縁膜517と、ゲート絶縁膜517上に設けられ、且つゲート電極515と重畳する領域に設けられた酸化物半導体膜518と、ゲート絶縁膜517及び酸化物半導体膜518上の一対の電極521、522と、酸化物半導体膜518及び一対の電極521、522上の保護膜526と、保護膜526上に設けられ、且つゲート電極515と重畳する領域に設けられたバックゲート電極528と、を有する(図19参照)。
試料5は、試料4と比較し酸化物半導体膜518の構造が異なる。具体的には、試料5の酸化物半導体膜518は、第1の酸化物半導体膜と第2の酸化物半導体膜の積層構造とした。
試料6は、試料4と比較し酸化物半導体膜518の構造が異なる。具体的には、試料6の酸化物半導体膜518は、第1の酸化物半導体膜と第2の酸化物半導体膜と第3の酸化物半導体膜の積層構造とした。
次に、試料1乃至試料6のトランジスタの初期特性としてVg−Id特性を測定した。ここでは、基板温度を25℃とし、ソース−ドレイン間の電位差(以下、ドレイン電圧という。)を1V、10Vとし、ソース−ゲート電極間の電位差(以下、ゲート電圧という。)を−15V乃至+20Vまで変化させたときのソース−ドレイン間に流れる電流(以下、ドレイン電流という。)の変化特性、すなわちVg−Id特性を測定した。
次に、初期特性の測定が終了した試料1乃至試料6のゲートBTストレス試験(以下、GBT試験)を行った。ここでは、GBT試験条件としては、基板温度を60℃とし、測定環境を暗室下(dark環境下)において、ゲート電圧として+30Vを印加して1時間のストレスを試料1乃至試料6に与えた。GBT試験は加速試験の一種であり、長期間の使用によって起こるトランジスタの特性変化(即ち、経時変化)を短時間で評価することができる。GBT試験前後におけるトランジスタの特性の変動量を調べることは、信頼性を調べるための重要な指標となる。
試料7は、基板511と、基板511上のゲート電極515と、基板511及びゲート電極515上のゲート絶縁膜517と、ゲート絶縁膜517上に設けられ、且つゲート電極515と重畳する領域に設けられた酸化物半導体膜518と、ゲート絶縁膜517及び酸化物半導体膜518上の一対の電極521、522と、酸化物半導体膜518及び一対の電極521、522上の保護膜526と、保護膜526上に設けられ、且つゲート電極515と重畳する領域に設けられたバックゲート電極527と、を有する(図22参照)。
試料8は、基板511と、基板511上のゲート電極515と、基板511及びゲート電極515上のゲート絶縁膜517と、ゲート絶縁膜517上に設けられ、且つゲート電極515と重畳する領域に設けられた酸化物半導体膜518と、酸化物半導体膜518上に設けられ、且つ酸化物半導体膜518に達する一対の開口部550、552を有する保護膜540と、保護膜540上に設けられ、且つ酸化物半導体膜518に接する一対の電極521、522と、保護膜540及び一対の電極521、522上の保護膜542と、保護膜542上に設けられ、且つゲート電極515と重畳する領域に設けられたバックゲート電極544と、を有する(図23参照)。
試料9は、基板511と、基板511上のゲート電極515と、基板511及びゲート電極515上のゲート絶縁膜517と、ゲート絶縁膜517上に設けられ、且つゲート電極515と重畳する領域に設けられた酸化物半導体膜518と、ゲート絶縁膜517及び酸化物半導体膜518上の一対の電極521、522と、酸化物半導体膜518、及び一対の電極521、522上の保護膜526と、を有する(図24参照)。
試料10は、先に記載した試料9と酸化物半導体膜518及び酸化物半導体膜518形成後の熱処理が異なる。
次に、上記作製した試料7乃至10のプラスGBT試験を行った。ここでは、ゲートBTストレス試験条件としては、基板温度を60℃とし、測定環境を暗室下(dark環境下)において、ゲート電圧として+30Vを印加してストレス時間を条件振りした。
Claims (11)
- 絶縁表面上の第1のゲート電極と、
前記第1のゲート電極と重なる酸化物半導体膜と、
前記第1のゲート電極及び前記酸化物半導体膜の間の第1のゲート絶縁膜と、
前記酸化物半導体膜に接する一対の電極と、
前記第1のゲート絶縁膜と異なる面で前記酸化物半導体膜と接する第2のゲート絶縁膜と、
前記第2のゲート絶縁膜を介して、前記酸化物半導体膜と重なる第2のゲート電極と、
を有するトランジスタを有し、
前記トランジスタに負荷を与える時間に対する前記トランジスタのしきい値電圧の変動量を示す両対数グラフにおいて、横軸と縦軸の対数目盛の間隔が等しく、
しきい値電圧の変動量の累乗近似線と、しきい値電圧の変動量が0Vである直線とがなす角度が30°以下であり、
前記トランジスタに負荷を与える時間が0.1時間のときのしきい値電圧の変動量が0.2V未満であることを特徴とする半導体装置。 - 絶縁表面上の第1のゲート電極と、
前記第1のゲート電極と重なる酸化物半導体膜と、
前記第1のゲート電極及び前記酸化物半導体膜の間の第1のゲート絶縁膜と、
前記酸化物半導体膜に接する一対の電極と、
前記第1のゲート絶縁膜と異なる面で前記酸化物半導体膜と接する第2のゲート絶縁膜と、
前記第2のゲート絶縁膜を介して、前記酸化物半導体膜と重なる第2のゲート電極と、
を有するトランジスタを有し、
前記トランジスタに負荷を与える時間に対する前記トランジスタのしきい値電圧の変動量を示す両対数グラフにおいて、横軸と縦軸の対数目盛の間隔が等しく、
しきい値電圧の変動量の累乗近似線の傾きが0.5以下であり、
前記トランジスタに負荷を与える時間が0.1時間のときのしきい値電圧の変動量が0.2V未満であることを特徴とする半導体装置。 - 絶縁表面上の第1のゲート電極と、
前記第1のゲート電極と重なる酸化物半導体膜と、
前記第1のゲート電極及び前記酸化物半導体膜の間の第1のゲート絶縁膜と、
前記酸化物半導体膜に接する一対の電極と、
前記1のゲート絶縁膜と異なる面で前記酸化物半導体膜と接する第2のゲート絶縁膜と、
前記第2のゲート絶縁膜を介して、前記酸化物半導体膜と重なる第2のゲート電極と、
を有するトランジスタを有し、
前記トランジスタのチャネル幅方向において、前記第1のゲート電極及び前記第2のゲート電極の側面はそれぞれ、前記酸化物半導体膜の側面より外側に位置することを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至請求項3のいずれか一項において、前記第2のゲート電極は、前記第2のゲート絶縁膜を介して、前記酸化物半導体膜の側面と対向することを特徴とする半導体装置。
- 請求項1乃至請求項4のいずれか一項において、前記第1のゲート電極及び前記第2のゲート電極は、前記酸化物半導体膜の外側で前記第1のゲート絶縁膜及び前記第2のゲート絶縁膜を介して対向することを特徴とする半導体装置。
- 請求項1乃至請求項5のいずれか一項において、前記第1のゲート電極と、前記第2のゲート電極は接続していることを特徴とする半導体装置。
- 請求項1乃至請求項6のいずれか一項において、前記トランジスタはチャネルエッチ構造であることを特徴とする半導体装置。
- 請求項1乃至請求項7のいずれか一項において、前記酸化物半導体膜上において、前記一対の電極の間隔は、1μm以上4μm未満であることを特徴とする半導体装置。
- 請求項1乃至請求項8のいずれか一項において、前記酸化物半導体膜は、In、M(Mは、Al、Ga、Y、Zr、La、Ce、またはNd)、及びZnを有する酸化物であり、
前記Inの原子数比は、前記Mの原子数比以上であるスパッタリングターゲットで形成されることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至請求項8のいずれか一項において、前記一対の電極は、前記第1のゲート絶縁膜と前記酸化物半導体膜との間に設けられることを特徴とする半導体装置。
- 請求項1乃至請求項8のいずれか一項において、前記一対の電極は、前記第2のゲート絶縁膜と前記酸化物半導体膜との間に設けられることを特徴とする半導体装置。
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