JP2014191002A - ポジ型感光性樹脂組成物、それを用いた硬化パターンの製造方法、それから得られるレリーフパターンおよびそれを有する発光素子 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明に用いられる(a)一般式(1)で表される構造単位を主成分とするポリアミド酸またはポリアミド酸エステルは、ヒドロキシル基を有したポリアミド酸またはポリアミド酸エステルを表している。このヒドロキシル基の存在のために、現像液であるアルカリ水溶液に対する溶解性がヒドロキシル基を有さないポリアミド酸またはポリアミド酸エステルよりも良好になる。特に、ヒドロキシル基の中でもフェノール性ヒドロキシル基がアルカリ水溶液に対する溶解性の点で好ましい。また、硬化パターンにおいては、ヒドロキシル基が存在することにより、有機アミン系フォトレジスト剥離液に対する溶解性が向上し、容易に該剥離液で除去できるようになる。
上記一般式(1)で表される、ヒドロキシル基を有したポリアミド酸またはポリアミド酸エステルは、例えば、ジ−、トリ−またはテトラ−カルボン酸、それに対応する無水物、エステル化合物などとジアミン、それに対応するジイソシアネート化合物、トリメチルシリル化ジアミンなどを反応させて得ることができ、カルボン酸残基とジアミン残基を有する。
ルシリル化ジアミンとして使用できる。
本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、(b)ナフトキノンジアジド化合物を含有する。ナフトキノンジアジド化合物を含有することにより、露光部が現像液であるアルカリ水溶液に除去されるポジ型のパターンを形成することができる。用いるナフトキノンジアジド化合物に特に制限は無いが、フェノール性ヒドロキシル基を複数有する化合物にナフトキノンジアジドスルホン酸がエステル結合した化合物が好ましく、フェノール性ヒドロキシル基全体に対して50モル%以上がナフトキノンジアジドスルホン酸とエステル結合しているナフトキノンジアジド化合物を用いることがさらに好ましい。このようなナフトキノンジアジド化合物を用いることで、一般的な紫外線であるi線(365nm)、h線(405nm)、g線(436nm)の光に感光し、露光部と未露光部のアルカリ水溶液に対する溶解性にコントラストがとれたポジ型感光性樹脂組成物を得ることができる。
本発明のポジ型感光性樹脂組成物は(c)一般式(2)もしくは一般式(3)で表されるシラン化合物またはその加水分解縮合物を含有する。
(c)一般式(2)もしくは一般式(3)で表されるシラン化合物またはその加水分解縮合物は、シラノール基あるいはアルコキシシリル基、および芳香環を有するため、シラノール基あるいはアルコキシシリル基が、基板表面に水素結合的に吸着し、かつ、芳香環により基板表面を疎水化するため、現像時に、下地基材との密着性を高め、かつ現像液染み込みを抑制することができる。そのため、現像時のパターン剥がれを抑制することができる。さらに、一般式(2)および一般式(3)で表されるシラン化合物は、複数の芳香環を有したシラン化合物を表している。複数の芳香環を有することにより、露光時に基板に反射される光などの漏れ光を吸収し、未露光部への露光漏れを抑制することができる。それにより未露光部への現像液の染み込みを抑制することができるため、パターンの現像時の基板密着性が飛躍的に向上する。
本発明の感光性樹脂組成物は、(d)溶剤を含有する。溶剤としては、N−メチル−2−ピロリドン、γ−ブチロラクトン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシドなどの極性の非プロトン性溶媒、テトラヒドロフラン、ジオキサン、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのエーテル類、アセトン、メチルエチルケトン、ジイソブチルケトン、ジアセトンアルコールなどのケトン類、酢酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸エチルなどのエステル類、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類などが挙げられる。これらを2種以上含有してもよい。(d)溶剤の含有量は、(a)成分の樹脂100重量部に対して、好ましくは50重量部以上、より好ましくは100重量部以上であり、また、好ましくは2000重量部以下、より好ましくは1500重量部以下である。
乾燥窒素気流下、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン(セントラル硝子(株)製、BAHF)15.9g(0.043モル)、1,3−ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン(SiDA)0.62g(0.0025モル)をN−メチルピロリドン(NMP)200gに溶解した。ここに3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物(マナック(株)製、ODPA)15.5g(0.05モル)をN−メチルピロリドン(NMP)50gとともに加えて、40℃で2時間撹拌した。その後、4−エチニルアニリン(東京化成(株)製)1.17g(0.01モル)を加え、40℃で2時間撹拌した。さらに、ジメチルホルアミドジメチルアセタール(三菱レイヨン(株)製、DFA)3.57g(0.03モル)をN−メチルピロリドン(NMP)5gで希釈した溶液を10分かけて滴下し、滴下後、40℃で2時間撹拌を続けた。撹拌終了後、溶液を水2Lに投入して、ポリマー固体の沈殿をろ過で集めた。さらに水2Lで3回洗浄を行い、集めたポリマー固体を50℃の真空乾燥機で72時間乾燥し、ポリアミド酸エステル(AA−1)を得た。
2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン(セントラル硝子(株)製、BAHF)18.3g(0.05モル)をアセトン100mL、プロピレンオキシド(東京化成(株)製)17.4g(0.3モル)に溶解させ、−15℃に冷却した。ここに3−ニトロベンゾイルクロリド(東京化成(株)製)20.4g(0.11モル)をアセトン100mLに溶解させた溶液を滴下した。滴下終了後、−15℃で4時間撹拌し、その後室温に戻した。析出した白色固体をろ別し、50℃で真空乾燥した。
乾燥窒素気流下、合成例2で得られたヒドロキシル基含有ジアミン化合物(DA−01)25.7g(0.043モル)、1,3−ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン(SiDA)0.62g(0.0025モル)をN−メチルピロリドン(NMP)200gに溶解した。ここに3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物(マナック(株)製、ODPA)15.5g(0.05モル)をN−メチルピロリドン(NMP)50gとともに加えて、40℃で2時間撹拌した。その後、4−エチニルアニリン(東京化成(株)製)1.17g(0.01モル)を加え、40℃で2時間撹拌した。さらに、ジメチルホルアミドジメチルアセタール(三菱レイヨン(株)製、DFA)3.57g(0.03モル)をN−メチルピロリドン(NMP)5gで希釈した溶液を10分かけて滴下し、滴下後、40℃で2時間撹拌を続けた。撹拌終了後、溶液を水2Lに投入して、ポリマー固体の沈殿をろ過で集めた。さらに水2Lで3回洗浄を行い、集めたポリマー固体を50℃の真空乾燥機で72時間乾燥し、ポリアミド酸エステル(AA−2)を得た。
4−エチニルアニリンの代わりに3−アミノフェノール(東京化成(株)製)1.09gを加えた以外は合成例1と同様にしてポリアミド酸エステル(AA−3)を得た。
乾燥窒素気流下、TrisP−PA(商品名、本州化学工業(株)製)21.23g(0.05mol)と5−ナフトキノンジアジドスルホニル酸クロリド37.62g(0.14mol)を1,4−ジオキサン450gに溶解させ、室温にした。ここに、1,4−ジオキサン50gと混合させたトリエチルアミン15.58g(0.154mol)を系内が35℃以上にならないように滴下した。滴下後30℃で2時間攪拌した。トリエチルアミン塩を濾過し、濾液を水に投入させた。その後、析出した沈殿を濾過で集めた。この沈殿を真空乾燥機で乾燥させ、下記構造のナフトキノンジアジド化合物(QD−1)を得た。
乾燥窒素気流下、フラスコにメタクレゾール64.88g(0.60モル)、パラクレゾール43.25g(0.40モル)、37重量%ホルムアルデヒド水溶液75.5g(ホルムアルデヒド0.93モル)、シュウ酸二水和物0.63g(0.005モル)、メチルイソブチルケトン264gを仕込んだ後、フラスコをオイルバスに浸けて、オイルバスを105℃に昇温し、反応液を還流させながら、4時間重縮合反応を行った。その後、オイルバスを昇温させると同時に、フラスコ内を減圧した。オイルバスの温度は3時間かけて180℃まで昇温させ、その後、フラスコ内の圧力が5.0kPaになるまで、揮発分を除去した。除去後、フラスコをオイルバスから外し、常圧に戻し、溶融している樹脂を室温まで冷却して、アルカリ可溶性のノボラック樹脂(NV−1)を得た。
500mlの三口フラスコにメチルトリメトキシシランを61.29g(0.45mol)、フェニルトリメトキシシランを99.15g(0.50mol)、(2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランを12.32g(0.05mol)、γ−ブチロラクトン(GBL)を186.24g仕込み(初期モノマー濃度=45重量%)、室温で攪拌しながら水54.90gにリン酸0.518g(仕込みモノマーに対して0.30重量%)を溶かしたリン酸水溶液を10分かけて添加した。その後、フラスコを40℃のオイルバスに浸けて60分攪拌した後、オイルバスを30分かけて115℃まで昇温した。昇温開始1時間後に溶液の内温が100℃に到達し、そこから2時間加熱攪拌し(内温は100〜110℃)、ポリシロキサン溶液(PS−1)を得た。なお、加熱攪拌中、窒素を0.05l(リットル)/min流した。反応中に副生成物であるメタノール、水が合計100.04g留出した。得られたポリシロキサン溶液(PS−1)の固形分濃度は40重量%であった。
合成例1で得られたポリアミド酸エステル(AA−1)10.00g(100重量部)、合成例5で得られたナフトキノンジアジド化合物(QD−1)3.00g(30重量部)、一般式(2)で表されるシラン化合物としてジフェニルジメトキシシラン(信越化学工業(株)製、KBM−202SS)0.01g(0.1重量部)、フェノール性水酸基を有する化合物として1,1,1−トリス(4−ヒドロキシフェニル)エタン(本州化学工業(株)製、TrisP−HAP)0.50g(0.5重量部)、溶剤としてγ―ブチロラクトン(GBL)を組成物の固形分濃度が20重量%となる量(52.04g)を黄色灯下で混合、攪拌して均一溶液とした後、0.20μmのフィルターで濾過して組成物1を調製した。
ラムダエースSTM−602(商品名、大日本スクリーン製)を用いて、屈折率1.629でプリベーク後膜厚および現像後の未露光部膜厚を測定した。
現像膜減量は以下の式に従って算出した。
現像膜減量[μm]=現像後の未露光部膜厚[μm]−プリベーク後膜厚[μm]
(3)感光感度の算出
パターン露光および現像後に50μmのライン・アンド・スペースパターンを1対1の幅に形成する露光量(以下、これを最適露光量という)を感光感度とした。
最適露光量における現像後の最小パターン接着パターン寸法を現像後最小接着パターンとした。
最適露光量におけるキュア後の最小パターン寸法をキュア後解像度とした。
得られた硬化パターンにホットプレート(アズワン(株)製HP−1SA)を用いて300℃で5分間熱処理を行い、目視で外観を観察した。特に変化がみられない場合は「不変」、黒色に変化していた場合は「黒色化」とした。
上記(6)において300℃で5分間熱処理を行った膜の付いた基板を、フォトレジスト剥離液である剥離液106(東京応化工業(株)製、モノエタノールアミン:ジメチルスルホキシド=70:30)に70℃で5分間浸漬した。浸漬後、水で30秒間リンスを行った。その後、光学顕微鏡(確認する)を用いて、基板を観察し、除去性を評価した。基板上に膜が残っていなければ○、残っていれば×とした。
各成分を表1に記載のとおりとした以外は実施例1と同様にして、組成物2〜22を調製した。得られた各組成物を用いて、実施例1と同様にして硬化パターンを得た。各評価結果を表2に示す。
合成例7で得られたポリシロキサン溶液(PS−1、固形分濃度は40重量%)25.00g(ポリシロキサン固形分で100重量部)、合成例5で得られたナフトキノンジアジド化合物(QD−1)3.00g(30重量部)、一般式(2)で表されるシラン化合物としてジフェニルジメトキシシラン(信越化学製、KBM−202SS)1.0g(10重量部)、溶剤としてγ―ブチロラクトン(GBL)を組成物の固形分濃度が20%となる量(41.00g)を黄色灯下で混合、攪拌して均一溶液とした後、0.45μmのフィルターで濾過して組成物23を調製した。
Claims (6)
- (a)一般式(1)で表される構造単位を主成分とするポリアミド酸またはポリアミド酸エステル、(b)ナフトキノンジアジド化合物、(c)一般式(2)もしくは一般式(3)で表されるシラン化合物またはその加水分解縮合物および(d)溶剤を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。
- 前記(a)下記一般式(1)で表される構造単位を主成分とするポリアミド酸またはポリアミド酸エステル100重量部に対し、前記(c)一般式(2)もしくは一般式(3)で表されるシラン化合物またはその加水分解縮合物を0.5〜30重量部含有することを特徴とする請求項1記載のポジ型感光性樹脂組成物。
- 請求項1または2記載のポジ型感光性樹脂組成物を、サファイア(Al2O3)、酸化シリコン(SiO2)、窒化シリコン(SiN)、窒化ガリウム(GaN)、炭化シリコン(SiC)、ヒ素化ガリウム(GaAs)、リン化インジウム(InP)または窒化アルミニウム(AlN)上に塗布し、波長350nm以上450nm以下の光を用いて露光し、アルカリ現像液を用いて現像した後、加熱することを特徴とする硬化パターンの製造方法。
- 請求項3記載の硬化パターンの製造方法により得られた硬化パターンをドライエッチング処理して得られるレリーフパターン。
- 請求項4記載のレリーフパターンを有することを特徴とする発光素子。
- 請求項4記載のレリーフパターン上に、GaN層、AlN層およびInGaN層から選ばれた1以上の層が形成された発光素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013063415A JP6225445B2 (ja) | 2013-03-26 | 2013-03-26 | ドライエッチング用フォトレジスト、それを用いたレリーフパターンおよび発光素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014191002A true JP2014191002A (ja) | 2014-10-06 |
JP6225445B2 JP6225445B2 (ja) | 2017-11-08 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013063415A Active JP6225445B2 (ja) | 2013-03-26 | 2013-03-26 | ドライエッチング用フォトレジスト、それを用いたレリーフパターンおよび発光素子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6225445B2 (ja) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015170524A1 (ja) * | 2014-05-09 | 2015-11-12 | 住友ベークライト株式会社 | 感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、絶縁膜および電子装置 |
WO2017073674A1 (ja) * | 2015-10-30 | 2017-05-04 | 東レ株式会社 | 基板の製造方法およびそれを用いた発光素子の製造方法 |
WO2017110982A1 (ja) | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 富士フイルム株式会社 | 樹脂、組成物、硬化膜、硬化膜の製造方法および半導体デバイス |
WO2017164103A1 (ja) * | 2016-03-24 | 2017-09-28 | 東レ株式会社 | エッチング用マスクレジスト組成物、それを用いた基板の製造方法および発光素子の製造方法 |
WO2018025738A1 (ja) | 2016-08-01 | 2018-02-08 | 富士フイルム株式会社 | 感光性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、積層体の製造方法および半導体デバイス |
WO2018221457A1 (ja) | 2017-05-31 | 2018-12-06 | 富士フイルム株式会社 | 感光性樹脂組成物、ポリマー前駆体、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法および半導体デバイス |
KR20190018259A (ko) * | 2017-08-14 | 2019-02-22 | (주)휴넷플러스 | 감광성 바인더 수지 및 이를 포함하는 유기 절연막 조성물 |
WO2020066416A1 (ja) | 2018-09-28 | 2020-04-02 | 富士フイルム株式会社 | 感光性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、および半導体デバイス |
WO2020116336A1 (ja) | 2018-12-05 | 2020-06-11 | 富士フイルム株式会社 | 感光性樹脂組成物、パターン形成方法、硬化膜、積層体、及び、デバイス |
WO2020116238A1 (ja) | 2018-12-05 | 2020-06-11 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、感光性樹脂組成物、硬化膜、積層体、及び、デバイス |
WO2020189358A1 (ja) | 2019-03-15 | 2020-09-24 | 富士フイルム株式会社 | 硬化性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、半導体デバイス、及び、ポリマー前駆体 |
WO2021100768A1 (ja) | 2019-11-21 | 2021-05-27 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、光硬化性樹脂組成物、積層体の製造方法、及び、電子デバイスの製造方法 |
WO2022202647A1 (ja) | 2021-03-22 | 2022-09-29 | 富士フイルム株式会社 | ネガ型感光性樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、及び、半導体デバイス |
WO2023032545A1 (ja) | 2021-08-31 | 2023-03-09 | 富士フイルム株式会社 | 硬化物の製造方法、積層体の製造方法、及び、半導体デバイスの製造方法、並びに、処理液 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07500932A (ja) * | 1991-10-29 | 1995-01-26 | イー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー | 溶解性促進剤を含有するポジホトレジスト |
JP2001194796A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-07-19 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造法及び電子部品 |
JP2003529099A (ja) * | 2000-03-24 | 2003-09-30 | アーチ・スペシャルティ・ケミカルズ・インコーポレイテッド | 新規な感光性樹脂組成物 |
JP2008535003A (ja) * | 2005-03-25 | 2008-08-28 | フジフィルム・エレクトロニック・マテリアルズ・ユーエスエイ・インコーポレイテッド | 新規な感光性樹脂組成物 |
JP2008538011A (ja) * | 2005-03-25 | 2008-10-02 | フジフィルム・エレクトロニック・マテリアルズ・ユーエスエイ・インコーポレイテッド | 前処理組成物 |
JP2008546027A (ja) * | 2005-06-03 | 2008-12-18 | フジフィルム・エレクトロニック・マテリアルズ・ユーエスエイ・インコーポレイテッド | 新規な感光性樹脂組成物 |
US20110003248A1 (en) * | 2008-03-19 | 2011-01-06 | Cheil Industries Inc. | Positive photosensitive resin composition |
JP2011013644A (ja) * | 2009-07-06 | 2011-01-20 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 感光性樹脂組成物 |
JP2011091374A (ja) * | 2009-09-11 | 2011-05-06 | Samco Inc | サファイア基板のエッチング方法 |
JP2011148971A (ja) * | 2009-08-14 | 2011-08-04 | Asahi Kasei E-Materials Corp | アルカリ可溶性重合体、それを含む感光性樹脂組成物、及びその用途 |
-
2013
- 2013-03-26 JP JP2013063415A patent/JP6225445B2/ja active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07500932A (ja) * | 1991-10-29 | 1995-01-26 | イー・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニー | 溶解性促進剤を含有するポジホトレジスト |
JP2001194796A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-07-19 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造法及び電子部品 |
JP2003529099A (ja) * | 2000-03-24 | 2003-09-30 | アーチ・スペシャルティ・ケミカルズ・インコーポレイテッド | 新規な感光性樹脂組成物 |
JP2008535003A (ja) * | 2005-03-25 | 2008-08-28 | フジフィルム・エレクトロニック・マテリアルズ・ユーエスエイ・インコーポレイテッド | 新規な感光性樹脂組成物 |
JP2008538011A (ja) * | 2005-03-25 | 2008-10-02 | フジフィルム・エレクトロニック・マテリアルズ・ユーエスエイ・インコーポレイテッド | 前処理組成物 |
JP2008546027A (ja) * | 2005-06-03 | 2008-12-18 | フジフィルム・エレクトロニック・マテリアルズ・ユーエスエイ・インコーポレイテッド | 新規な感光性樹脂組成物 |
US20110003248A1 (en) * | 2008-03-19 | 2011-01-06 | Cheil Industries Inc. | Positive photosensitive resin composition |
JP2011013644A (ja) * | 2009-07-06 | 2011-01-20 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 感光性樹脂組成物 |
JP2011148971A (ja) * | 2009-08-14 | 2011-08-04 | Asahi Kasei E-Materials Corp | アルカリ可溶性重合体、それを含む感光性樹脂組成物、及びその用途 |
JP2011091374A (ja) * | 2009-09-11 | 2011-05-06 | Samco Inc | サファイア基板のエッチング方法 |
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015170524A1 (ja) * | 2014-05-09 | 2015-11-12 | 住友ベークライト株式会社 | 感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、絶縁膜および電子装置 |
WO2017073674A1 (ja) * | 2015-10-30 | 2017-05-04 | 東レ株式会社 | 基板の製造方法およびそれを用いた発光素子の製造方法 |
KR102574704B1 (ko) * | 2015-10-30 | 2023-09-05 | 도레이 카부시키가이샤 | 기판의 제조 방법 및 그것을 사용한 발광 소자의 제조 방법 |
CN108291087B (zh) * | 2015-10-30 | 2020-09-15 | 东丽株式会社 | 基板的制造方法及使用其的发光元件的制造方法 |
KR20180078263A (ko) | 2015-10-30 | 2018-07-09 | 도레이 카부시키가이샤 | 기판의 제조 방법 및 그것을 사용한 발광 소자의 제조 방법 |
CN108291087A (zh) * | 2015-10-30 | 2018-07-17 | 东丽株式会社 | 基板的制造方法及使用其的发光元件的制造方法 |
JPWO2017073674A1 (ja) * | 2015-10-30 | 2018-08-16 | 東レ株式会社 | 基板の製造方法およびそれを用いた発光素子の製造方法 |
US10418521B2 (en) | 2015-10-30 | 2019-09-17 | Toray Industries, Inc. | Method for manufacturing substrate and method for manufacturing light emitting element using same |
WO2017110982A1 (ja) | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 富士フイルム株式会社 | 樹脂、組成物、硬化膜、硬化膜の製造方法および半導体デバイス |
JPWO2017164103A1 (ja) * | 2016-03-24 | 2019-01-24 | 東レ株式会社 | エッチング用マスクレジスト組成物、それを用いた基板の製造方法および発光素子の製造方法 |
KR20180124839A (ko) | 2016-03-24 | 2018-11-21 | 도레이 카부시키가이샤 | 에칭용 마스크 레지스트 조성물, 이를 이용한 기판의 제조 방법 및 발광 소자의 제조 방법 |
WO2017164103A1 (ja) * | 2016-03-24 | 2017-09-28 | 東レ株式会社 | エッチング用マスクレジスト組成物、それを用いた基板の製造方法および発光素子の製造方法 |
WO2018025738A1 (ja) | 2016-08-01 | 2018-02-08 | 富士フイルム株式会社 | 感光性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、積層体の製造方法および半導体デバイス |
WO2018221457A1 (ja) | 2017-05-31 | 2018-12-06 | 富士フイルム株式会社 | 感光性樹脂組成物、ポリマー前駆体、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法および半導体デバイス |
KR20190018259A (ko) * | 2017-08-14 | 2019-02-22 | (주)휴넷플러스 | 감광성 바인더 수지 및 이를 포함하는 유기 절연막 조성물 |
KR102007564B1 (ko) * | 2017-08-14 | 2019-08-06 | (주)휴넷플러스 | 감광성 바인더 수지 및 이를 포함하는 유기 절연막 조성물 |
WO2020066416A1 (ja) | 2018-09-28 | 2020-04-02 | 富士フイルム株式会社 | 感光性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、および半導体デバイス |
WO2020116238A1 (ja) | 2018-12-05 | 2020-06-11 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、感光性樹脂組成物、硬化膜、積層体、及び、デバイス |
WO2020116336A1 (ja) | 2018-12-05 | 2020-06-11 | 富士フイルム株式会社 | 感光性樹脂組成物、パターン形成方法、硬化膜、積層体、及び、デバイス |
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Publication number | Publication date |
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JP6225445B2 (ja) | 2017-11-08 |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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