TW201800851A - 硬化膜及正型感光性樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種不會引起發光亮度降低或像素收縮,且長期可靠性優異的硬化膜及正型感光性樹脂組成物。
一種硬化膜,其係由含有鹼可溶性樹脂(a);光酸產生劑(b);1種以上選自包含環狀醯胺、環狀脲及彼等之衍生物的群組的化合物(c);及熱交聯劑(d)的感光性樹脂組成物之硬化物而成的硬化膜,其特徵為前述熱交聯劑(d)係含有環氧基化合物、環氧丙烷基化合物、異氰酸酯化合物、具有酸性基的烷氧基甲基化合物及/或具有酸性基的羥甲基化合物,且硬化膜中的化合物(c)之總含量為0.005質量%以上5質量%以下。又,一種含有前述鹼可溶性樹脂(a)、光酸產生劑(b)、化合物(c)、熱交聯劑(d)、及有機溶媒(e)的正型感光性樹脂組成物,其中相對於100質量份之鹼可溶性樹脂(a),含有0.1質量份以上15質量份以下之化合物(c),100~3000質量份之有機溶媒(e)。
Description
本發明係關於硬化膜及正型感光性樹脂組成物。更詳言之,係關於適用於有機電致發光(Electroluminescence:以下記載為EL)元件之絕緣膜、使用有機EL元件的顯示裝置之驅動用薄膜電晶體(Thin Film Transistor:以下記載為TFT)基板之平坦化膜的硬化膜;用以形成該硬化膜的正型感光性樹脂組成物;及使用該硬化膜之用途及製造方法。
作為次世代平板顯示器之有機EL顯示裝置正受到注目。有機EL顯示裝置係利用有機化合物的電場發光之自發光型顯示裝置,而可廣視角、高速反應、高對比的影像顯示。有機EL顯示裝置亦因進一步具有能夠薄型化、輕量化這樣的特徵,近年來正進行廣泛地研究開發。
另一方面,就有機EL顯示裝置之課題之一而言,可列舉長期可靠性。有機發光材料一般容易受到氣體成分或水分的傷害,暴露於此等時,會引起發光亮度降低及像素收縮(pixel shrinkage)。其中像素收縮係指由像素的端部開始有發光亮度降低、或成為未點燈的現象。為了此種顯示元件之長期可靠性提升,除了理所當
然的提高有機發光材料本身的耐久性外,覆蓋驅動電路的平坦化層及形成於第一電極上的絕緣層這樣的周邊材料之特性提升亦為不可或缺。上述之平坦化層及絕緣層可藉由使用感光性樹脂組成物而簡便地獲得所冀望的圖案。其中尤以正型之感光性樹脂組成物於可鹼顯影且解析度優異的觀點為較佳。
就迄今已提議的正型感光性樹脂組成物而言,可列舉於鹼可溶性樹脂混合感光成分之o-醌二疊氮化物(o-quinone diazide)化合物,而就樹脂而言使用聚醯亞胺前驅物者(例如參照專利文獻1)、使用聚苯并唑前驅物者(例如參照專利文獻2)。
專利文獻1 日本特開2002-91343號公報
專利文獻2 日本特開2002-116715號公報
然而,上述列舉的專利文獻所提議的材料,雖於可將絕緣層之剖面形狀作成正錐形的觀點為較佳,但於長期可靠性的觀點,難謂具有充分的性能。本發明鑑於上述問題點,以提供不會引起發光亮度降低及像素收縮、且長期可靠性優異的硬化膜及正型感光性樹脂組成物為目的。
本發明之硬化膜係由包含鹼可溶性樹脂(a);光酸產生劑(b);1種以上選自包含環狀醯胺、環狀脲及彼等之衍生物的群組的化合物(c);及熱交聯劑(d)的感光性樹脂組成物之硬化物而成的硬化膜,其特徵為前述熱交聯劑(d)係含有環氧基化合物、環氧丙烷基化合物、異氰酸酯化合物、具有酸性基的烷氧基甲基化合物及/或具有酸性基的羥甲基化合物,且硬化膜中的化合物(c)之總含量為0.005質量%以上5質量%以下。
又本發明之正型感光性樹脂組成物係含有鹼可溶性樹脂(a);光酸產生劑(b);1種以上選自包含環狀醯胺、環狀脲及彼等之衍生物的群組的化合物(c);熱交聯劑(d);及有機溶媒(e)的正型感光性樹脂組成物,其特徵為前述熱交聯劑(d)係含有環氧基化合物、環氧丙烷基化合物、異氰酸酯化合物、具有酸性基的烷氧基甲基化合物及/或具有酸性基的羥甲基化合物,且相對於100質量份之鹼可溶性樹脂(a),含有0.1質量份以上15質量份以下之化合物(c)、100~3000質量份之有機溶媒(e)。
依據本發明之硬化膜及正型感光性樹脂組成物,不會引起發光亮度降低及像素收縮,且長期可靠性優異。藉由使用此硬化膜及正型感光性樹脂組成物,可提供長期可靠性優異的有機EL顯示裝置。
1‧‧‧玻璃基板
2‧‧‧平坦化層
3‧‧‧反射電極
4‧‧‧第一電極
5‧‧‧輔助電極
6‧‧‧絕緣層
7‧‧‧有機EL層
8‧‧‧第二電極
圖1(a)~(f)係呈示有機EL顯示裝置之基板製作方法的一例的示意圖。
詳細說明本發明之實施形態。
本發明者深入廣泛研討,遂而查明了自絕緣層產生的微量酸性氣體係使有機EL裝置的長期可靠性降低的因子。更具體而言,具體指明自平坦化層或絕緣層產生的酸性氣體,例如二氧化硫、二氧化碳、硫化氫等被蓄積於電極與發光層之界面附近,引起由像素的端部開始發光亮度降低、或成為未點燈之稱為像素收縮的現象。
針對此課題,本發明者發現藉由以下2個態樣可解決。
第1態樣之發明係硬化膜由包含鹼可溶性樹脂(a);光酸產生劑(b);1種以上選自包含環狀醯胺、環狀脲及彼等之衍生物的群組的化合物(c);及熱交聯劑(d)的感光性樹脂組成物之硬化物而成的硬化膜,前述熱交聯劑(d)係含有環氧基化合物、環氧丙烷基化合物、異氰酸酯化合物、具有酸性基的烷氧基甲基化合物及/或具有酸性基的羥甲基化合物,藉由硬化膜中的化合物(c)之總含量作成0.005質量%以上5質量%以下,使用於平坦化層或絕緣層時,不會引起發光亮度的降低或像素收縮,賦予就有機EL裝置而言充分長期可靠性成為可能。
第2態樣之發明係正型感光性樹脂組成物為含有鹼可溶性樹脂(a);光酸產生劑(b);1種以上選自包
含環狀醯胺、環狀脲及彼等之衍生物的群組的化合物(c);熱交聯劑(d);及有機溶媒(e)的正型感光性樹脂組成物,前述熱交聯劑(d)係含有環氧基化合物、環氧丙烷基化合物、異氰酸酯化合物、具有酸性基的烷氧基甲基化合物及/或具有酸性基的羥甲基化合物,藉由相對於100質量份之鹼可溶性樹脂(a),含有0.1質量份以上15質量份以下之化合物(c)、100~3000質量份之有機溶媒(e),將此正型感光性樹脂組成物使用於平坦化層或絕緣層時,不會引起發光亮度的降低或像素收縮,賦予就有機EL裝置而言充分長期可靠性成為可能。
又,藉由將第2態樣之正型感光性樹脂組成物硬化,可獲得第1態樣之硬化膜。
首先,詳細說明第1態樣之發明。
本發明之硬化膜係硬化膜中的1種以上選自包含環狀醯胺、環狀脲及彼等之衍生物的群組的化合物(c)之總含量為0.005質量%以上5質量%以下。推測藉由含有1種以上選自包含環狀醯胺、環狀脲及彼等之衍生物的群組的化合物(c),該化合物(c)作為酸性氣體之猝熄劑,而抑制發光亮度的降低或像素收縮,賦予就有機EL裝置而言充分長期可靠性成為可能。
硬化膜中之1種以上選自包含環狀醯胺、環狀脲及彼等之衍生物的群組的化合物(c)之質量%係將採取的硬化膜以通氣捕捉法(purge and trap method)或TPD-MS法等,測量該化合物之質量,藉由自鹼可溶性樹脂(a)成分之比重計算其值,可算出硬化膜中的該化合物之質量%。
硬化膜中的1種以上選自包含環狀醯胺、環狀脲及彼等之衍生物的群組的化合物(c)之總含量係相對於硬化膜之總質量,較佳為0.005質量%以上,更佳為0.05質量%以上,較佳為5質量%以下,更佳為3質量%以下。藉由將化合物(c)之總含量作成0.005質量%以上,可引起猝熄劑效果,藉由作成3質量%以下,可作成該化合物本身成為出氣(outgas)而不影響可靠性。
用於本發明之硬化膜的感光性樹脂組成物係含有鹼可溶性樹脂(a)。本發明中的鹼可溶性,係指將樹脂溶解於γ-丁內酯的溶液塗布於矽晶圓上,於120℃進行4分鐘預烘烤而形成膜厚10μm±0.5μm之預烘烤膜,將該預烘烤膜浸漬於23±1℃之2.38質量份氫氧化四甲銨水溶液1分鐘後,自以純水淋洗處理時之膜厚減少求得的溶解速度為50nm/分鐘以上者。
就鹼可溶性樹脂(a)而言,可列舉聚醯亞胺、聚醯亞胺前驅物、聚苯并唑、聚苯并唑前驅物、聚胺基醯胺、聚醯胺、由具有鹼可溶性基的自由基聚合性單體獲得的聚合物、卡多樹脂(Cardo resin)、酚樹脂、環狀烯烴聚合物、矽氧烷樹脂等,但未限定於此。可含有2種以上之此等樹脂。於此等之鹼可溶性樹脂之中,耐熱性優異、高溫下的出氣量少者為較佳。具體而言,1種以上選自聚醯亞胺、聚醯亞胺前驅物、聚苯并唑、聚苯并唑前驅物或彼等之共聚物之中的鹼可溶性樹脂為較佳。
可作為鹼可溶性樹脂(a)使用的選自聚醯亞胺、聚醯亞胺前驅物、聚苯并唑、聚苯并唑前驅物或彼等之共聚物之中的鹼可溶性樹脂,為了賦予上述鹼可溶性,於樹脂之結構單元中及/或其主鏈末端,例如,具有羧基、酚性羥基、磺酸基等酸性基者為較佳。又,具有氟原子者為較佳,以鹼性水溶液顯影之際,於膜與基材之界面賦予撥水性,可抑制鹼性水溶液向界面的滲透。氟原子相對於100質量份之鹼可溶性樹脂的含量,由防止鹼性水溶液向界面滲透之效果的觀點,係5質量份以上為較佳,由對鹼性水溶液的溶解性之點,20質量份以下為較佳。
上述之聚醯亞胺係具有下述通式(2)所表示的結構單元,聚醯亞胺前驅物及聚苯并唑前驅物係具有下述通式(3)所表示的結構單元。鹼可溶性樹脂係可含有此等2種以上,亦可使用將通式(2)所表示的結構單元及通式(3)所表示的結構單元共聚合的樹脂。
通式(2)中,R3表示4~10價之有機基,R4表示2~8價之有機基。R5及R6表示羧基、或酚性羥基,可各自單獨存在亦可有相異者混合存在。p及q表示0~6之整數。
通式(3)中,R7表示2~8價之有機基,R8表示2~8價之有機基。R9及R10表示酚性羥基、或COOR11,可各自單獨存在亦可有相異者混合存在。R11表示氫原子或碳數1~20之1價烴基。r及s表示0~6之整數。惟,r+s>0。
由聚醯亞胺、聚醯亞胺前驅物、聚苯并唑、聚苯并唑前驅物或彼等之共聚物中選擇的鹼可溶性樹脂係具有通式(2)或(3)所表示的結構單元5~100000者為較佳。又,除了通式(2)或(3)所表示的結構單元,亦可具有其它結構單元。此情形,全結構單元數之中,具有50莫耳%以上之通式(2)或(3)所表示的結構單元者為較佳。
上述通式(2)中,R3-(R4)p表示酸二酐之殘基。R3為4價~10價之有機基,其中以含有芳香族環或環狀脂肪族基的碳原子數5~40之有機基為較佳。
作為酸二酐,具體而言,可列舉苯均四酸二酐、3,3’,4,4’-聯苯基四羧酸二酐、2,3,3’,4’-聯苯基四羧酸二酐、2,2’,3,3’-聯苯基四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯基酮四羧酸二酐、2,2’,3,3’-二苯基酮四羧酸二酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)丙烷二酐、2,2-雙(2,3-二羧基苯基)丙烷二酐、1,1-雙(3,4-二羧基苯基)乙烷二酐、1,1-雙(2,3-二羧基苯基)乙烷二酐、雙(3,4-二羧基苯基)甲烷二酐、雙
(2,3-二羧基苯基)甲烷二酐、雙(3,4-二羧基苯基)醚二酐、1,2,5,6-萘四羧酸二酐、9,9-雙(3,4-二羧基苯基)茀酸二酐、9,9-雙{4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基}茀酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、2,3,5,6-吡啶四羧酸二酐、3,4,9,10-苝四羧酸二酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐、及下述所示的結構之酸二酐等之芳香族四羧酸二酐、或丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-環戊烷四羧酸二酐等之脂肪族四羧酸二酐等。亦可使用此等2種以上。
R12表示氧原子、C(CF3)2、或C(CH3)2。R13及R14表示氫原子、或羥基。
上述通式(3)中,R7-(R9)r表示酸之殘基。R7為2價~8價之有機基,其中以含有芳香族環或環狀脂肪族基的碳原子數5~40之有機基為較佳。
就酸成分而言,可列舉作為二羧酸之例之對苯二甲酸、間苯二甲酸、二苯基醚二羧酸、雙(羧基苯基)六氟丙烷、聯苯基二羧酸、二苯基酮二羧酸、三苯基二羧酸等;作為三羧酸之例之偏苯三甲酸、均苯三甲酸、
二苯基醚三羧酸、聯苯基三羧酸等;作為四羧酸之例之苯均四酸、3,3’,4,4’-聯苯基四羧酸、2,3,3’,4’-聯苯基四羧酸、2,2’,3,3’-聯苯基四羧酸、3,3’,4,4’-二苯基酮四羧酸、2,2’,3,3’-二苯基酮四羧酸、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷、2,2-雙(2,3-二羧基苯基)六氟丙烷、1,1-雙(3,4-二羧基苯基)乙烷、1,1-雙(2,3-二羧基苯基)乙烷、雙(3,4-二羧基苯基)甲烷、雙(2,3-二羧基苯基)甲烷、雙(3,4-二羧基苯基)醚、1,2,5,6-萘四羧酸、2,3,6,7-萘四羧酸、2,3,5,6-吡啶四羧酸、3,4,9,10-苝四羧酸及下述所示的結構之芳香族四羧酸、或丁烷四羧酸、1,2,3,4-環戊烷四羧酸等之脂肪族四羧酸等。亦可使用此等2種以上。
R12表示氧原子、C(CF3)2、或C(CH3)2。R13及R14表示氫原子、或羥基。
此等中,於三羧酸、四羧酸中,有1或2個羧基相當於通式(3)中的R9基。又,更佳為將上列例示的二羧酸、三羧酸、四羧酸之氫原子,以通式(3)中的R9基取代者,較佳為以羥基1~4個取代者。此等之酸可直接使用,或作為酸酐、活性酯來使用。
上述通式(2)之R4-(R6)q及上述通式(3)之R8-(R10)s表示二胺之殘基。R4及R10為2~8價之有機基,其中以含有芳香族環或環狀脂肪族基的碳原子數5~40之有機基為較佳。
就二胺之具體例而言,可列舉3,4’-二胺基二苯基醚、4,4’-二胺基二苯基醚、3,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基二苯基甲烷、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、聯苯胺、m-伸苯基二胺、p-伸苯基二胺、1,5-萘二胺、2,6-萘二胺、雙(4-胺基苯氧基)聯苯基、雙{4-(4-胺基苯氧基)苯基}醚、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、2,2’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯基、2,2’-二乙基-4,4’-二胺基聯苯基、3,3’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯基、3,3’-二乙基-4,4’-二胺基聯苯基、2,2’,3,3’-四甲基-4,4’-二胺基聯苯基、3,3’,4,4’-四甲基-4,4’-二胺基聯苯基、2,2’-二(三氟甲基)-4,4’-二胺基聯苯基、9,9-雙(4-胺基苯基)茀或此等之芳香族環的氫原子之至少一部分經烷基或鹵素原子取代的化合物、或脂肪族之環己基二胺、亞甲基雙環己基胺及下述所示的結構之二胺等。亦可使用此等2種以上。
R12表示氧原子、C(CF3)2、或C(CH3)2。R13~R16各自獨立表示氫原子、或羥基。
此等之二胺可作為二胺使用,或作為對應的二異氰酸酯化合物、三甲基矽烷基化二胺使用。
又,將此等之鹼可溶性樹脂之末端,藉由具有酸性基的單胺、酸酐、醯氯、單羧酸進行密封,可獲得於主鏈末端具有酸性基的鹼可溶性樹脂。
就此種單胺脂較佳例而言,可列舉5-胺基-8-羥基喹啉、1-羥基-7-胺基萘、1-羥基-6-胺基萘、1-羥基-5-胺基萘、1-羥基-4-胺基萘、2-羥基-7-胺基萘、2-羥基
-6-胺基萘、2-羥基-5-胺基萘、1-羧基-7-胺基萘、1-羧基-6-胺基萘、1-羧基-5-胺基萘、2-羧基-7-胺基萘、2-羧基-6-胺基萘、2-羧基-5-胺基萘、2-胺基苯甲酸、3-胺基苯甲酸、4-胺基苯甲酸、4-胺基水楊酸、5-胺基水楊酸、6-胺基水楊酸、3-胺基-4,6-二羥基嘧啶、2-胺基酚、3-胺基酚、4-胺基酚、2-胺基硫酚、3-胺基硫酚、4-胺基硫酚等。亦可使用此等2種以上。
又,就此等酸酐、醯氯、單羧酸之較佳例而言,可列舉鄰苯二甲酸酐、馬來酸酐、納迪克酸酐(nadic acid anhydride)、環己烷二羧酸酐、3-羥基鄰苯二甲酸酐等之酸酐;3-羧基酚、4-羧基酚、3-羧基硫酚、4-羧基硫酚、1-羥基-7-羧基萘、1-羥基-6-羧基萘、1-羥基-5-羧基萘、1-巰基-7-羧基萘、1-巰基-6-羧基萘、1-巰基-5-羧基萘等之單羧酸類及此等之羧基經醯氯化的單醯氯化合物;對苯二甲酸、鄰苯二甲酸、馬來酸、環己烷二羧酸、1,5-二羧基萘、1,6-二羧基萘、1,7-二羧基萘、2,6-二羧基萘等之二羧酸類的僅1個羧基經醯氯化的單醯氯化合物;單醯氯化合物與N-羥基苯并三唑或N-羥基-5-降莰烯-2,3-二羧基醯亞胺的反應所獲得的活性酯化合物。亦可使用此等2種以上。
上述單胺、酸酐、醯氯、單羧酸等之末端密封劑的含量相對於構成鹼可溶性樹脂的酸及胺成分之總和100莫耳%,係2~25莫耳%為較佳。
導入鹼可溶性樹脂中的末端密封劑係可藉由以下之方法而容易地檢測出來。例如,將導入末端密封
劑的樹脂,溶解於酸性溶液,分解成為樹脂之構成單元的胺成分與酸成分,其藉由氣相層析(GC)、NMR測定,可容易檢測出末端密封劑。除此之外,可藉由將導入末端密封劑的樹脂直接作熱分解氣相層析(PGC)或紅外光譜及13C-NMR光譜測定而檢測出來。
鹼可溶性樹脂(a)係藉由周知方法而合成。鹼可溶性樹脂為聚醯胺酸或聚醯胺酸酯的情形,就製造方法而言,可以例如以下列方法加以合成:低溫中使四羧酸二酐與二胺化合物反應的方法;藉由四羧酸二酐與醇而獲得二酯,之後於胺與縮合劑之存在下使其反應的方法;藉由四羧酸二酐與醇獲得二酯,之後將殘餘的二羧酸作醯氯化,使其與胺反應的方法等。
鹼可溶性樹脂為聚苯并唑前驅物的聚羥醯胺(polyhydroxyamide)的情形,就製造方法而言,可以藉由使雙胺基酚化合物與二羧酸作縮合反應而獲得。具體而言,有使二環己基碳二亞胺(DCC)之類的脫水縮合劑與酸反應,於其中添加雙胺基酚化合物的方法或添加吡啶等之3級胺的雙胺基酚化合物之溶液中滴下二羧酸二氯化物(dicarboxylic acid dichloride)之溶液等。
鹼可溶性樹脂為聚醯亞胺的情形,可藉由將以前述方法所獲得的聚醯胺酸或聚醯胺酸酯加熱或以酸或鹼等之化學處理加以脫水閉環而獲得。
可作為鹼可溶性樹脂(a)使用的含有具鹼可溶性基的自由基聚合性單體的聚合物,為了賦予鹼可溶性,使用具有酚性羥基或羧基的自由基聚合性單體。就具有酚性羥基或羧基的自由基聚合性單體而言,例如,o-羥基苯乙烯、m-羥基苯乙烯及p-羥基苯乙烯;以及此等之烷基、烷氧基、鹵素、鹵烷基、硝基、氰基、醯胺基、酯、羧基取代物;乙烯基氫醌、5-乙烯基焦性沒食子酚、6-乙烯基焦性沒食子酚、1-乙烯基氟乙醇胺(1-vinylfluoroglycinol)等之聚羥基乙烯基酚類;o-乙烯基苯甲酸、m-乙烯基苯甲酸、及p-乙烯基苯甲酸、以及此等之烷基、烷氧基、鹵素、硝基、氰基、醯胺基、酯取代物、甲基丙烯酸及丙烯酸、以及此等之α-位之鹵烷基、氧氧基、鹵素、硝基、氰基取代物;馬來酸、馬來酸酐、富馬酸、富馬酸酐、檸康酸、中康酸、衣康酸及1,4-環己烯二羧酸等之二價不飽和羧酸、以及此等之甲基、乙基、丙基、i-丙基、n-丁基、sec-丁基、ter-丁基、苯基、o-、m-、p-甲苯甲醯基半酯及半醯胺為較佳。
此等之中,由圖案化時之感度、解像度、顯影後之殘膜率、耐熱變形性、耐溶劑性、與基底之密著性、溶液的保存安定性等之觀點,較佳使用o-羥基苯乙烯、m-羥基苯乙烯及p-羥基苯乙烯、以及此等之烷基、烷氧基取代物。可一起使用此等1種或2種以上之單體。
又,作為鹼可溶性樹脂(a)的含有具酚性羥基或羧基的自由基聚合性單體的聚合物係可使用其它自由基聚合性單體。其它自由基聚合性單體係可使用例如
苯乙烯、及苯乙烯之α-位、o-位、m-位、或p-位之烷基、烷氧基、鹵素、鹵烷基、硝基、氰基、醯胺基、酯取代物;丁二烯、異戊二烯、氯丁二烯等之二烯烴類;甲基丙烯酸或丙烯酸之甲基、乙基、n-丙基、i-丙基、n-丁基、sec-丁基、ter-丁基、戊基、新戊基、異戊基己基、環己基、金剛烷基、烯丙基、炔丙基、苯基、萘基、蒽基、蒽醌基、向日葵基、水楊酸基、環己基、苄基、苯乙基、甲苯酚基、環氧丙基、1,1,1-三氟乙基、全氟乙基、全氟-n-丙基、全氟-i-丙基、三苯基甲基、三環〔5.2.1.02,6〕癸-8-基(慣用名:「二環戊基」)酯、基、3-(N,N-二甲基胺基)丙基、3-(N,N-二甲基胺基)乙基、呋喃基、糠基之各酯化物;甲基丙烯酸或丙烯酸之苯胺化物、醯胺、或N,N-二甲基、N,N-二乙基、N,N-二丙基、N,N-二異丙基、鄰胺基苯甲醯胺(anthranilamide)、丙烯腈、丙烯醛、甲基丙烯腈、氯化乙烯、偏二氯乙烯、氟化乙烯、偏二氟乙烯、N-乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶、乙酸乙烯酯、N-苯基馬來醯亞胺、N-(4-羥基苯基)馬來醯亞胺、N-甲基丙烯醯基酞醯亞胺、N-丙烯醯基酞醯亞胺等。此等可為1種或2種以上併用。
此等之中,由圖案化時之感度或解像度、顯影後之殘膜率、耐熱變形性、耐溶劑性、與基底之密著性、溶液之保存安定性等的觀點,特別適合使用苯乙烯、及苯乙烯之α-位、o-位、m-位、p-位之烷基、烷氧基、鹵素、鹵烷基取代物;丁二烯、異戊二烯;甲基丙烯酸、或丙烯酸之甲基、乙基、n-丙基、n-丁基、環氧丙基及
三環〔5.2.1.02,6〕癸-8-基之各種酯物。使用作為鹼可溶性樹脂之具有酚性羥基的自由基聚合性單體與其它自由基聚合性單體之共聚物的情形,其它自由基聚合性單體之較佳比率,係相對於具有酚性羥基的自由基聚合性單體及其它自由基聚合性單體之合計100質量份,較佳為40質量份以下,特佳為5~30質量份。又,使用作為鹼可溶性樹脂之具有羧基的自由基聚合性單體與其它自由基聚合性單體之共聚物的情形,其它自由基聚合性單體之較佳比例,係相對於具有羧基的自由基聚合性單體及其它自由基聚合性單體之合計100質量份,較佳為90質量份以下,特佳為10~80質量份。彼等其它自由基聚合性單體之比率若超過相對於具有酚性羥基或羧基的自由基聚合性單體之前述比率時,有鹼顯影變困難的情形。
用於含有具鹼可溶性基的自由基聚合性單體的聚合物之製造的溶劑,可列舉例如甲醇、乙醇等之醇類;四氫呋喃等之醚類;乙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基醚等之二醇醚類;甲基賽路蘇乙酸酯、乙基賽路蘇乙酸酯等之乙二醇烷基醚乙酸酯類;二乙二醇單甲基醚、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇二甲基醚、二乙二醇二乙基醚、二乙二醇乙基甲基醚等之二乙二醇類;丙二醇單甲基醚、丙二醇單乙基醚、丙二醇單丙基醚、丙二醇單丁基醚等之丙二醇單烷基醚類;丙二醇甲基醚乙酸酯、丙二醇乙基醚乙酸酯、丙二醇丙基醚乙酸酯、丙二醇丁基醚乙酸酯等之丙二醇烷基醚乙酸酯類;丙二醇甲基醚丙酸酯、丙二醇乙基醚丙酸酯、丙二醇丙基醚丙酸酯、
丙二醇丁基醚丙酸酯等之丙二醇烷基醚丙酸酯類;甲苯、二甲苯等之芳香族烴類;甲基乙基酮、環己酮、4-羥基-4-甲基-2-戊酮等之酮類;及乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、2-羥基丙酸乙酯、2-羥基-2-甲基丙酸甲酯、2-羥基-2-甲基丙酸乙酯、羥基乙酸甲酯、羥基乙酸乙酯、羥基乙酸丁酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸丙酯、乳酸丁酯、3-羥基丙酸甲酯、3-羥基丙酸乙酯、3-羥基丙酸丙基、3-羥基丙酸丁酯、2-羥基-3-甲基丁酸甲酯、甲氧基乙酸甲酯、甲氧基乙酸乙酯、甲氧基乙酸丙酯、甲氧基乙酸丁酯、乙氧基乙酸甲酯、乙氧基乙酸乙酯、乙氧基乙酸丙酯、乙氧基乙酸丁酯、丙氧基乙酸甲酯、丙氧基乙酸乙酯、丙氧基乙酸丙酯、丙氧基乙酸丁酯、丁氧基乙酸甲酯、丁氧基乙酸乙酯、丁氧基乙酸丙酯、丁氧基乙酸丁酯、2-甲氧基丙酸甲酯、2-甲氧基丙酸乙酯、2-甲氧基丙酸丙酯、2-甲氧基丙酸丁酯、2-乙氧基丙酸甲酯、2-乙氧基丙酸乙酯、2-乙氧基丙酸丙酯、2-乙氧基丙酸丁酯、2-丁氧基丙酸甲酯、2-丁氧基丙酸乙酯、2-丁氧基丙酸丙酯、2-丁氧基丙酸丁酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-甲氧基丙酸丙酯、3-甲氧基丙酸丁酯、3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸丙酯、3-乙氧基丙酸丁酯、3-丙氧基丙酸甲酯、3-丙氧基丙酸乙酯、3-丙氧基丙酸丙酯、3-丙氧基丙酸丁酯、3-丁氧基丙酸甲酯、3-丁氧基丙酸乙酯、3-丁氧基丙酸丙酯、3-丁氧基丙酸丁基等之酯類。此等之溶劑之使用量係每自由基聚合性單體100質量份,較佳為20~1000質量份。
含有具鹼可溶性基的自由基聚合性單體的聚合物之製造所使用的聚合起始劑,可列舉例如2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙-(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙-(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)之類的偶氮化合物;過氧化苯甲醯、過氧化月桂醯、t-丁基過氧三甲基乙酸酯、1,1’-雙-(t-丁基過氧基)環己烷之類的有機過氧化物;及過氧化氫。使用過氧化物作為自由基聚合起始劑的情形,可將過氧化物與還原劑一起使用,亦可為氧化還原型起始劑。
含有具鹼可溶性基的自由基聚合性單體的聚合物之較佳重量平均分子量係使用凝膠滲透層析,以聚苯乙烯換算,較佳為2000~100000,更佳為3000~50000,特佳為5000~30000。重量平均分子量超過100000時,有顯影性、感度惡化的傾向,低於2000,則圖案形狀、解像度、顯影性、耐熱性容易劣化。
含有具此等之鹼可溶性基的自由基聚合性單體的聚合物係可單獨使用或混合2種以上使用。又,亦可利用聚合前先於羧基或酚性羥基導入保護基,聚合後藉由脫保護而賦予鹼可溶性的方法,來合成鹼可溶性樹脂。再者,亦可藉由氫化處理等而使可見光中的透明性或軟化點變化。
就可作為鹼可溶性樹脂(a)使用的卡多樹脂而言,可列舉具有卡多(cardo)結構的樹脂,即,具有於構成環狀結構的4級碳原子有二個環狀結構鍵結的骨架結構的樹脂。卡多結構一般為於茀環有苯環鍵結者。
就於構成環狀結構的4級碳原子有二個環狀結構鍵結的骨架結構之具體例而言,可列舉茀骨架、雙酚茀骨架、雙胺基苯基茀骨架、具有環氧基的茀骨架、具有丙烯醯基的茀骨架等。
卡多樹脂係藉由具有此卡多結構的骨架與其鍵結的官能基間之反應等加以聚合而形成。卡多樹脂具有主鏈與龐大側鏈以一個元素連繋的結構(卡多結構),相對於主鏈為幾乎垂直方向上具有環狀結構。
就具有卡多結構的單體之具體例而言,可列舉雙(環氧丙氧基苯基)茀型環氧基樹脂、9,9-雙(4-羥基苯基)茀、9,9-雙(4-羥基-3-甲基苯基)茀等之含有卡多結構的雙酚類或9,9-雙(氰基甲基)茀等之9,9-雙(氰基烷基)茀類、9,9-雙(3-胺基丙基)茀等之9,9-雙(胺基烷基)茀類等。
卡多樹脂係將具有卡多結構的單體加以聚合而獲得的聚合物,但亦可為與其它可共聚合的單體之共聚物。
就上述單體之聚合方法而言,可使用一般的方法,例如,可列舉開環聚合法、加成聚合法等。
就可作為鹼可溶性樹脂(a)使用的酚樹脂而言,有酚醛清漆酚樹脂或可溶酚醛樹脂酚樹脂,可藉由將各種酚類之單獨或彼等之複數種的混合物以福馬林等之醛類聚縮合而獲得。
就構成酚醛清漆酚樹脂及可溶酚醛樹脂酚樹脂的酚類而言,可列舉例如酚、p-甲酚、m-甲酚、o-甲
酚、2,3-二甲基酚、2,4-二甲基酚、2,5-二甲基酚、2,6-二甲基酚、3,4-二甲基酚、3,5-二甲基酚、2,3,4-三甲基酚、2,3,5-三甲基酚、3,4,5-三甲基酚、2,4,5-三甲基酚、亞甲基雙酚、亞甲基雙p-甲酚、間苯二酚、兒茶酚、2-甲基間苯二酚、4-甲基間苯二酚、o-氯酚、m-氯酚、p-氯酚、2,3-二氯酚、m-甲氧基酚、p-甲氧基酚、p-丁氧基酚、o-乙基酚、m-乙基酚、p-乙基酚、2,3-二乙基酚、2,5-二乙基酚、p-異丙基酚、α-萘酚、β-萘酚等,此等可單獨使用,或以複數之混合物使用。
又,就醛類而言,除了福馬林之外,可列舉三聚甲醛、乙醛、苯甲醛、羥基苯甲醛、氯乙醛等,此等可單獨使用,或以複數之混合物使用。
用於鹼可溶性樹脂(a)的酚樹脂之較佳重量平均分子量係使用凝膠滲透層析,以聚苯乙烯換算為2000~50000,較佳為3000~30000之範圍者較佳。重量平均分子量超過50000時,有顯影性、感度惡化的傾向,低於2000則圖案形狀、解像度、顯影性、耐熱性容易劣化。
就可作為鹼可溶性樹脂(a)使用的環狀烯烴聚合物而言,可列舉具有環狀結構(脂環或芳香環)與碳-碳雙鍵的環狀烯烴單體之均聚物或共聚物。環狀烯烴聚合物亦可具有環狀烯烴單體以外之單體。
就用以構成環狀烯烴聚合物的單體而言,可列舉具有質子性極性基的環狀烯烴單體、具有質子性以外之極性基的環狀烯烴單體、不具有極性基的環狀烯烴
單體、及環狀烯烴以外之單體等。又,環狀烯烴以外之單體可具有質子性極性基或其以外之極性基,亦可不具有極性基。
就具有質子性極性基的環狀烯烴單體之具體例而言,可列舉5-羥基羰基雙環〔2.2.1〕庚-2-烯、5-甲基-5-羥基羰基雙環〔2.2.1〕庚-2-烯、5-羧基甲基-5-羥基羰基雙環〔2.2.1〕庚-2-烯、5-外-6-內-二羥基羰基雙環〔2.2.1〕庚-2-烯、8-羥基羰基四環〔4.4.0.12,5.17,10〕十二-3-烯、8-甲基-8-羥基羰基四環〔4.4.0.12,5.17,10〕十二-3-烯、8-外-9-內-二羥基羰基四環〔4.4.0.12,5.17,10〕十二-3-烯等之含有羧基的環狀烯烴;或5-(4-羥基苯基)雙環〔2.2.1〕庚-2-烯、5-甲基-5-(4-羥基苯基)雙環〔2.2.1〕庚-2-烯、8-(4-羥基苯基)四環〔4.4.0.12,5.17,10〕十二-3-烯、8-甲基-8-(4-羥基苯基)四環〔4.4.0.12,5.17,10〕十二-3-烯等之含有羥基的環狀烯烴等。此等之單體係可各自單獨使用,亦可組合2種以上使用。
就具有質子性以外之極性基的環狀烯烴單體之具體例而言,可列舉5-乙醯氧基雙環〔2.2.1〕庚-2-烯、5-甲氧基羰基雙環〔2.2.1〕庚-2-烯、5-甲基-5-甲氧基羰基雙環〔2.2.1〕庚-2-烯、8-乙醯氧基四環〔4.4.0.12,5.17,10〕十二-3-烯、8-甲氧基羰基四環〔4.4.0.12,5.17,10〕十二-3-烯、8-乙氧基羰基四環〔4.4.0.12,5.17,10〕十二-3-烯、8-n-丙氧基羰基四環〔4.4.0.112,5.17,10〕十二-3-烯、8-異丙氧基羰基四環〔4.4.0.12,5.17,10〕十二-3-烯、8-n-丁氧基羰基四環〔
4.4.0.12,5.17,10〕十二-3-烯、8-甲基-8-甲氧基羰基四環〔4.4.0.12,5.17,10〕十二-3-烯、8-甲基-8-乙氧基羰基四環〔4.4.0.12,5.17,10〕十二-3-烯、8-甲基-8-n-丙氧基羰基四環〔4.4.0.12,5.17,10〕十二-3-烯、8-甲基-8-異丙氧基羰基四環〔4.4.0.12,5.17,10〕十二-3-烯、8-甲基-8-n-丁氧基羰基四環〔4.4.0.12,5.17,10〕十二-3-烯、8-(2,2,2-三氟乙氧基羰基)四環〔4.4.0.12,5.17,10〕十二-3-烯、8-甲基-8-(2,2,2-三氟乙氧基羰基)四環〔4.4.0.12,5.17,10〕十二-3-烯等具有酯基的環狀烯烴或N-苯基-(5-降莰烯-2,3-二羧基醯亞胺基)等之具有N-取代醯亞胺基的環狀烯烴、8-氰基四環〔4.4.0.12,5.17,10〕十二-3-烯、8-甲基-8-氰基四環〔4.4.0.12,5.17,10〕十二-3-烯、5-氰基雙環〔2.2.1〕庚-2-烯等之具有氰基的環狀烯烴、8-氯四環〔4.4.0.12,5.17,10〕十二-3-烯、8-甲基-8-氯四環〔4.4.0.12,5.17,10〕十二-3-烯等之具有鹵素原子的環狀烯烴。此等之單體係可各自單獨使用,亦可組合2種以上使用。
就不具有極性基的環狀烯烴單體之具體例而言,可列舉雙環〔2.2.1〕庚-2-烯、5-乙基-雙環〔2.2.1〕庚-2-烯、5-丁基-雙環〔2.2.1〕庚-2-烯、5-亞乙基-雙環〔2.2.1〕庚-2-烯、5-亞甲基-雙環〔2.2.1〕庚-2-烯、5-乙烯基-雙環〔2.2.1〕庚-2-烯、三環〔4.3.0.12,5〕癸-3,7-二烯、四環〔8.4.0.111,14.03,7〕十五-3,5,7,12,11-五烯、四環〔4.4.0.12,5.17,10〕癸-3-烯、8-甲基-四環〔4.4.0.12,5.17,10〕十二-3-烯、8-乙基-四環〔4.4.0.12,5.17,10〕十二-3-烯、8-亞甲基-四環〔4.4.0.12,5.17,10〕十二-3-
烯、8-亞乙基-四環〔4.4.0.12,5.17,10〕十二-3-烯、8-乙烯基-四環〔4.4.0.12,5.17,10〕十二-3-烯、8-丙烯基-四環〔4.4.0.12,5.17,10〕十二-3-烯、五環〔6.5.1.13,6.02,7.09,13〕十五-3,10-二烯、環戊烯、環戊二烯、1,4-甲橋-1,4,4a,5,10,10a-六氫蒽、8-苯基-四環〔4.4.0.12,5.17,10〕十二-3-烯、四環〔9.2.1.02,10.03,8〕十四-3,5,7,12-四烯、五環〔7.4.0.13,6.110,13.02,7〕十五-4,11-二烯、五環〔9.2.1.14,7.02,10.03,8〕十五-5,12-二烯等。此等之單體係可各自單獨使用,亦可組合2種以上使用。
就環狀烯烴以外之單體的具體例而言,可列舉乙烯;丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、3-乙基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-戊烯、4-乙基-1-己烯、3-乙基-1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十烯等之碳數2~20之α-烯烴;1,4-己二烯、4-甲基-1,4-己二烯、5-甲基-1,4-己二烯、1,7-辛二烯等之非共軛二烯等之鏈狀烯烴。此等之單體係可各自單獨使用,亦可組合2種以上使用。
就使用前述單體而用以聚合環狀烯烴聚合物的方法而言,可使用一般方法。例如,可列舉開環聚合法、加成聚合法等。
就此時使用的聚合觸媒而言,例如,鉬、釕、鋨等之金屬錯合物為適合使用。此等之聚合觸媒係可各自單獨使用或組合2種以上使用。
聚合各單體而獲得的環狀烯烴聚合物之氫化係通常使用氫化觸媒來進行。就氫化觸媒而言,例如,可使用烯烴化合物之氫化時一般所使用者。具體而言,可利用齊格勒(Ziegler)型的均一系觸媒、貴金屬錯合物觸媒、及載持型貴金屬系觸媒等。
此等之氫化觸媒之中,由不引起官能基改質等之副反應、可選擇性氫化聚合物中之碳-碳不飽和鍵的點,銠、釕等之貴金屬錯合物觸媒為較佳,電子供予性高的含氮雜環式碳烯化合物或有膦類配位的釕觸媒為特佳。
就可作為鹼可溶性樹脂(a)使用的矽氧烷樹脂而言,可列舉藉由將選自下述通式(4)所表示的有機矽烷及下述通式(5)所表示的有機矽烷的至少1種之化合物水解縮合而獲得的聚矽氧烷。藉由使用通式(4)及(5)所示的有機矽烷,可獲得感度與解像度優異的感光性著色樹脂組成物。
用於鹼可溶性樹脂(a)的通式(4)所表示的有機矽烷係如以下。
(R17)m Si(OR18)4-m (4)
上述通式(4)中,R17表示氫、碳數1~10之烷基、碳數2~10之烯基或碳數6~16之芳基。R18表示氫、碳數1~6之烷基、碳數2~6之醯基或碳數6~16之芳基。m表示0~3之整數。m為2以上的情形,複數之R17可各自相同亦可相異。又,m為2以下的情形,複數之R18可各自相同亦可相異。
就前述通式(4)所表示的有機矽烷之具體例而言,可列舉四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、四乙醯氧基矽烷、四苯氧基矽烷等之4官能性矽烷、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、甲基三異丙氧基矽烷、甲基三n-丁氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、乙基三異丙氧基矽烷、乙基三n-丁氧基矽烷、n-丙基三甲氧基矽烷、n-丙基三乙氧基矽烷、n-丁基三甲氧基矽烷、n-丁基三乙氧基矽烷、n-己基三甲氧基矽烷、n-己基三乙氧基矽烷、癸基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、p-羥基苯基三甲氧基矽烷、1-(p-羥基苯基)乙基三甲氧基矽烷、2-(p-羥基苯基)乙基三甲氧基矽烷、4-羥基-5-(p-羥基苯基羰基氧基)戊基三甲氧基矽烷、三氟甲基三甲氧基矽烷、三氟甲基三乙氧基矽烷、3,3,3-三氟丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三乙氧基矽烷、〔(3-乙基-3-環氧丙烷基)甲氧基〕丙基三甲氧基矽烷、〔(3-乙基-3-環氧丙烷基)甲氧基〕丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-三甲氧基甲矽烷基丙基琥珀酸、1-萘基三甲氧基矽烷、1-萘基三乙氧基矽烷、1-萘基三-n-丙氧基矽烷、2-萘基三甲
氧基矽烷、1-蒽基三甲氧基矽烷、9-蒽基三甲氧基矽烷、9-菲基三甲氧基矽烷、9-茀基三甲氧基矽烷、2-茀基三甲氧基矽烷、1-芘基三甲氧基矽烷、2-茚基三甲氧基矽烷、5-苊萘基三甲氧基矽烷等之3官能性矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、二甲基二乙醯氧基矽烷、二n-丁基二甲氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷、(3-環氧丙氧基丙基)甲基二甲氧基矽烷、(3-環氧丙氧基丙基)甲基二乙氧基矽烷、二(1-萘基)二甲氧基矽烷、二(1-萘基)二乙氧基矽烷等之2官能性矽烷、三甲基甲氧基矽烷、三n-丁基乙氧基矽烷、(3-環氧丙氧基丙基)二甲基甲氧基矽烷、(3-環氧丙氧基丙基)二甲基乙氧基矽烷等之1官能性矽烷。可使用2種以上之此等之有機矽烷。
用於鹼可溶性樹脂(a)的通式(5)所表示的有機矽烷係如以下。
上述通式(5)中,R19~R22係各自獨立表示氫、碳數1~6之烷基、碳數2~6之醯基或碳數6~16之芳基。n表示2~8之範圍的實數。n為2以上的情形,複數之R20及R21可各自相同亦可相異。
就前述通式(5)所表示的有機矽烷之具體例而言,可列舉扶桑化學工業股份有限公司製矽酸甲酯51(R19~R22:甲基、n:平均4)、多摩化學工業股份有限公司製M矽酸酯51(R19~R22:甲基、n:平均3~5)、矽
酸酯40(R19~R22:乙基、n:平均4~6)、矽酸酯45(R19~R22:乙基、n:平均6~8)、COLCOAT股份有限公司製矽酸甲酯51(R19~R22:甲基、n:平均4)、矽酸甲酯53A(R19~R22:甲基、n:平均7)、矽酸乙酯40(R19~R22:乙基、n:平均5)等,可自各公司取得。亦可使用此等2種以上。
來自聚矽氧烷中的通式(4)及通式(5)所表示的有機矽烷的Si原子之含量係可藉由1H-NMR、13C-NMR、29Si-NMR、IR、TOF-MS等決定成為原料的有機矽烷之結構,由來自IR光譜的Si-C鍵的波峰與來自Si-O鍵的波峰的積分比而求得。
聚矽氧烷之重量平均分子量(Mw)並未特別限制,但以GPC(膠體滲透層析)測定的聚苯乙烯換算,若為1,000以上,因塗膜性提升而較佳。另一方面,由對顯影液的溶解性之觀點,100,000以下為較佳,50,000以下為更佳。
本發明中的聚矽氧烷係藉由使前述通式(3)及(4)所表示的有機矽烷等之單體水解及部分縮合而合成。其中,部分縮合係指未使水解物之Si-OH全部縮合,而於獲得的聚矽氧烷中殘存一部分Si-OH。於水解及部分縮合可使用一般的方法。例如,於有機矽烷混合物中添加溶劑、水、及因應必要添加觸媒,於50~150℃加熱攪拌0.5~100小時的方法等。攪拌中,因應必要,可藉由蒸餾餾除水解副產物(甲醇等之醇)或縮合副產物(水)。
觸媒並未特別限制,但較佳使用酸觸媒、鹼觸媒。就酸觸媒之具體例而言,可列舉鹽酸、硝酸、硫
酸、氫氟酸、磷酸、乙酸、三氟乙酸、甲酸、多價羧酸或其酸酐、離子交換樹脂等。就鹼觸媒之具體例而言,可列舉三乙基胺、三丙基胺、三丁基胺、三戊基胺、三己基胺、三庚基胺、三辛基胺、二乙基胺、三乙醇胺、二乙醇胺、氫氧化鈉、氫氧化鉀、具有胺基的烷氧基矽烷、離子交換樹脂等。
又,由感光性樹脂組成物之儲藏安定性的觀點,於水解、部分縮合後之聚矽氧烷溶液中不含有上述觸媒者為較佳,因應必要可進行觸媒之去除。去除方法並未特別限制,但以操作簡便性及去除性的觀點,利用水洗淨及/或離子交換樹脂的處理為較佳。水洗淨係以適當疏水性溶劑稀釋聚矽氧烷溶液後,以水洗淨數次而獲得的有機層以蒸發器等加以濃縮的方法。利用離子交換樹脂的處理係指使聚矽氧烷溶液與適當離子交換樹脂接觸的方法。
本發明之硬化膜所使用的感光性樹脂組成物含有光酸產生劑(b)。光酸產生劑(b)係指利用光而產生酸的化合物。就光酸產生劑(b)而言,可列舉醌二疊氮化物化合物、鋶鹽、鏻鹽、重氮鹽、錪鹽等。
就醌二疊氮化物化合物而言,可列舉於聚羥基化合物或聚胺基化合物有醌二疊氮化物之磺酸以酯鍵結者、於聚羥基化合物有醌二疊氮化物之磺酸作磺醯胺鍵結者、於聚羥基聚胺基化合物有醌二疊氮化物之磺酸作酯鍵結及/或磺醯胺鍵結者等。其中萘醌二疊氮化物磺醯基酯化合物為較佳,尤以4-萘醌二疊氮化物磺醯基酯
化合物為較佳。此等聚羥基化合物或聚胺基化合物之官能基全體的50莫耳%以上係經醌二疊氮化物取代者為較佳。藉由使用50莫耳%以上經取代的醌二疊氮化物化合物,醌二疊氮化物化合物之對鹼性水溶液的親和性降低,使未曝光部的樹脂組成物之對鹼性水溶液的溶解性大幅降低的同時,藉由曝光,醌二疊氮化物磺醯基變成茚羧酸,可獲得曝光部之樹脂組成物之對鹼性水溶液為大的溶解速度,結果為組成物之曝光部與未曝光部的溶解速度比變大,能以高解像度獲得圖案。藉由使用此種醌二疊氮化物化合物,可獲得對一般的水銀燈的i線(365nm)、h線(405nm)、g線(436nm)感光的正型感光性樹脂組成物。
4-萘醌二疊氮化物磺醯基酯化合物係於水銀燈之i線區域具有吸收,適合於i線曝光;5-萘醌二疊氮化物磺醯基酯化合物係延伸吸收直到水銀燈之g線區域,適合於g線曝光。本發明係較佳可使用4-萘醌二疊氮化物磺醯基酯化合物、5-萘醌二疊氮化物磺醯基酯化合物之任一者,但依曝光的波長來選擇4-萘醌二疊氮化物磺醯基酯化合物或5-萘醌二疊氮化物磺醯基酯化合物為較佳。又,亦可獲得於同一分子中併用4-萘醌二疊氮化物磺醯基、5-萘醌二疊氮化物磺醯基之萘醌二疊氮化物磺醯基酯化合物,亦可混合4-萘醌二疊氮化物磺醯基酯化合物與5-萘醌二疊氮化物磺醯基酯化合物來使用。
此等之中,4-萘醌二疊氮化物磺醯基酯化合物係於加熱處理步驟,因o-醌二疊氮化物化合物分解、
一部分成為二氧化硫或二氧化碳而於膜外去除,故可降低由硬化膜產生的酸性氣體。結果,因可進一步抑制來自酸性氣體的像素收縮,而特別較佳使用。
光酸產生劑(b)之添加量係相對於鹼可溶性樹脂(a)100質量份,較佳為1質量份以上,更佳為3質量份以上,較佳為40質量份以下,更佳為30質量份以下。藉由作成1質量份以上,能以優異感度形成圖案,藉由作成40質量份以下,可抑制來自o-醌二疊氮化物化合物的酸性氣體的像素收縮,可提高有機EL裝置之長期可靠性。
本發明之硬化膜所使用的感光性樹脂組成物係含有1種以上選自包含環狀醯胺、環狀脲及彼等之衍生物的群組的化合物(c)。茲推定:藉由含有1種以上選自包含環狀醯胺、環狀脲及彼等之衍生物的群組的化合物(c),該化合物(c)作用作為酸性氣體之猝熄劑,抑制發光亮度的降低或像素收縮,賦予就有機EL裝置而言充分的長期可靠性成為可能。
1種以上選自包含環狀醯胺、環狀脲及彼等之衍生物的群組的化合物(c)係較佳為具有下述通式(1)所表示的結構,可含有此等2種以上。
(通式(1)中,n表示1~4之整數,X表示CH或氮原子。R1及R2各自獨立表示氫原子或碳數1~20之有機基。惟,R1於X為CH時,為碳數2~20之有機基,X為氮原子時,為氫原子或碳數1~20之有機基。R2於X為CH時,為氫原子,X為氮原子時,為氫原子或碳數1~20之有機基)。
1種以上選自包含環狀醯胺、環狀脲及彼等之衍生物的群組的化合物(c),由加熱處理後容易使其殘存於膜中的觀點,沸點為210℃以上為較佳。又由所謂抑制塗布時之不均的觀點,沸點係400℃以下為較佳。於常壓無法測量沸點的情形,使用沸點換算表而可換算常壓下的沸點。
就環狀醯胺、環狀脲及彼等之衍生物之具體例而言,可列舉2-吡咯啶酮、N-甲基-2-吡咯啶酮、N-乙基-2-吡咯啶酮、N-丙基-2-吡咯啶酮、N-異丙基-2-吡咯啶酮、N-丁基-2-吡咯啶酮、N-(t-丁基)-2-吡咯啶酮、N-戊基-2-吡咯啶酮、N-環己基-2-吡咯啶酮、N-甲氧基丙基-2-吡咯啶酮、N-乙氧基乙基-2-吡咯啶酮、N-甲氧基丁基-2-吡咯啶酮、N-(2-羥基乙基)-2-吡咯啶酮、N-苯基-2-吡咯啶酮、N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N,N'-二甲基丙烯尿素、2-咪唑啶酮、1,3-二甲基-2-咪唑啶酮、2-哌啶酮、ε-己內醯胺等。此等之中,N-環己基-2-吡咯啶酮(沸點:154℃/7mmHg,常壓沸點換算時:305℃)、N-(2-羥基乙基)-2-吡咯啶酮(沸點:175℃/10mmHg,常壓沸點換算時:313℃)因沸點高,且加熱處理後亦容易殘留於膜中而為較佳。
1種以上選自包含環狀醯胺、環狀脲及彼等之衍生物的群組的化合物(c)之總含量係於硬化膜100質量%中,為0.005質量%以上5質量%以下。又於形成硬化膜的感光性樹脂組成物中,化合物(c)之添加量,相對於鹼可溶性樹脂(a)100質量份,較佳為0.1質量份以上,更佳為1質量份以上,較佳為15質量份以下,更佳為10質量份以下。藉由將化合物(c)之添加量作成0.1質量份以上,可提高優異的有機EL裝置之長期可靠性,藉由作成15質量份以下,能以優異感度形成圖案。
本發明之硬化膜所使用的感光性樹脂組成物係含有環氧基化合物、環氧丙烷基化合物、異氰酸酯化合物、具有酸性基的烷氧基甲基化合物及/或具有酸性基的羥甲基化合物,且含有熱交聯劑(d)。熱交聯劑係指於分子內至少具有2個以烷氧基甲基、羥甲基、環氧基、環氧丙烷基為首的熱反應性之官能基的化合物。
含環氧基化合物、環氧丙烷基化合物、異氰酸酯化合物、具有酸性基的烷氧基甲基化合物及/或具有酸性基的羥甲基化合物的熱交聯劑(d)因耐熱性優異,可減少來自硬化膜的出氣量,且提高有機EL顯示裝置的長期可靠性,故較佳。
又此等之熱交聯劑中,尤以具有酸性基的烷氧基甲基化合物、具有酸性基的羥甲基化合物為特佳。藉由含有酸性基,而於加熱處理後,1種以上選自包含環狀醯胺、環狀脲及彼等之衍生物的群組的化合物(c)變得容易於膜中殘存,可獲得更優異的有機EL裝置之長期
可靠性。就酸性基而言,可列舉例如,羧基、酚性羥基、磺酸基、硫醇基等,此等之中尤以酚性羥基為較佳。
就環氧基化合物之較佳例而言,可列舉例如,EPOLIGHT 40E、EPOLIGHT 100E、EPOLIGHT 200E、EPOLIGHT 400E、EPOLIGHT 70P、EPOLIGHT 200P、EPOLIGHT 400P、EPOLIGHT 1500NP、EPOLIGHT 80MF、EPOLIGHT 4000、EPOLIGHT 3002(以上,共榮社化學(股)製)、DENACOL EX-212L、DENACOL EX-214L、DENACOL EX-216L、DENACOL EX-850L(以上,Nagase ChemteX(股)製)、EPIKOTE 828(日本環氧樹脂(股)製)、NC3000(日本化藥(股)製)等。
就環氧丙烷基化合物之較佳例而言,可列舉例如,ETERNACOLL EHO、ETERNACOLL OXBP、ETERNACOLL OXTP、ETERNACOLL OXMA(以上,宇部興產(股)製)、環氧丙烷化酚酚醛清漆等。
就異氰酸酯化合物之較佳例而言,可列舉例如,Desmodur BB1101/1、Desmodur BL3375(以上,Bayer MaterialScience(股)製)、TPA-B80E(Asahi Kasei Chemicals(股)製)等。
就具有酸性基的烷氧基甲基化合物、或具有酸性基的羥甲基化合物之較佳例而言,可列舉例如,DML-PC、DML-34X、DML-PTBP、DML-PCHP、DML-OCHP、DML-PFP、DML-PSBP、DML-POP、DML-MBOC、DML-MBPC、DML-MTrisPC、DML-BPC、DML-BisOC-P、TriML-P、TriML-35XL、TML-HQ、
TML-BP、TML-pp-BPF、TML-BPA、TMOM-BP、HML-TPPHBA、HML-TPHAP、HMOM-TPPHBA、HMOM-TPHAP(以上,商品名,本州化學工業(股)製)等。
含環氧基化合物、環氧丙烷基化合物、異氰酸酯化合物、具有酸性基的烷氧基甲基化合物及/或具有酸性基的羥甲基化合物的熱交聯劑(d)係可組合2種類以上來使用。
含環氧基化合物、環氧丙烷基化合物、異氰酸酯化合物、具有酸性基的烷氧基甲基化合物及/或具有酸性基的羥甲基化合物的熱交聯劑(d)之含量係相對於鹼可溶性樹脂(a)100質量份,1質量份以上30質量份以下為較佳。熱交聯劑(d)之含量若為1質量份以上30質量份以下,可提高燒成後或硬化後之膜的耐藥品性及硬度,進一步可降低來自硬化膜的出氣量,可提高有機EL顯示裝置之長期可靠性,於感光性樹脂組成物之保存安定性亦優異。
本發明之硬化膜所使用的感光性樹脂組成物係可含有具有酚性羥基的化合物(f)。具有酚性羥基的化合物(f)係於補充感光性樹脂組成物之鹼顯影性的同時,可容易將1種以上選自包含環狀醯胺、環狀脲及彼等之衍生物的群組的化合物(c)殘存於膜中。
就具有酚性羥基的化合物(f)而言,可列舉例如,Bis-Z、BisOC-Z、BisOPP-Z、BisP-CP、Bis26X-Z、BisOTBP-Z、BisOCHP-Z、BisOCR-CP、BisP-MZ、BisP-EZ、Bis26X-CP、BisP-PZ、BisP-IPZ、BisCRIPZ、
BisOCP-IPZ、BisOIPP-CP、Bis26X-IPZ、BisOTBP-CP、TekP-4HBPA(Tetrakis P-DO-BPA)、TrisPHAP、TrisP-PA、TrisP-PHBA、TrisP-SA、TrisOCR-PA、BisOFP-Z、BisRS-2P、BisPG-26X、BisRS-3P、BisOC-OCHP、BisPC-OCHP、Bis25X-OCHP、Bis26X-OCHP、BisOCHP-OC、Bis236T-OCHP、methylene tris-FR-CR、BisRS-26X、BisRS-OCHP(以上,商品名,本州化學工業(股)製)、BIR-OC、BIP-PC、BIR-PC、BIR-PTBP、BIR-PCHP、BIP-BIOC-F、4PC、BIR-BIPC-F、TEP-BIP-A(以上,商品名,旭有機材工業(股)製)、1,4-二羥基萘、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、1,7-二羥基萘、2,3-二羥基萘、2,6-二羥基萘、2,7-二羥基萘、2,4-二羥基喹啉、2,6-二羥基喹啉、2,3-二羥基喹啉、蒽-1,2,10-三酚、蒽-1,8,9-三酚、8-喹啉酚等。
具有此種酚性羥基的化合物(f)之含量,相對於鹼可溶性樹脂(a)100質量份,較佳為1質量份以上30質量份以下。
本發明之硬化膜所使用的感光性樹脂組成物可含有有機溶媒(e)。藉此,可將感光性樹脂組成物作成蠟的狀態,並可使塗布性提升。
有機溶媒(e)係可單獨使用或混合使用γ-丁內酯等之極性之非質子性溶劑、乙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基醚、乙二醇單-n-丙基醚、乙二醇單-n-丁基醚、二乙二醇單甲基醚、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇單-n-丙基醚、二乙二醇單-n-丁基醚、三乙二醇單甲基醚、三
乙二醇單乙基醚、丙二醇單甲基醚、丙二醇單乙基醚、丙二醇單-n-丙基醚、丙二醇單-n-丁基醚、二丙二醇單甲基醚、二丙二醇單乙基醚、二丙二醇單-n-丙基醚、二丙二醇單-n-丁基醚、三丙二醇單甲基醚、三丙二醇單乙基醚、四氫呋喃、二烷等之醚類、丙酮、甲基乙基酮、二異丁基酮、環己酮、2-庚酮、3-庚酮、二丙酮醇等之酮類、乙二醇單甲基醚乙酸酯、乙二醇單乙基醚乙酸酯、二乙二醇單甲基醚乙酸酯、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、丙二醇單乙基醚乙酸酯、乳酸乙酯等之酯類、2-羥基-2-甲基丙酸乙酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、乙氧基乙酸乙酯、羥基乙酸乙酯、2-羥基-3-甲基丁酸甲酯、3-甲氧基丁基乙酸酯、3-甲基-3-甲氧基丁基乙酸酯、3-甲基-3-甲氧基丁基丙酸酯、乙酸乙酯、乙酸n-丙酯、乙酸i-丙酯、乙酸n-丁酯、乙酸i-丁酯、甲酸n-戊酯、乙酸i-戊酯、丙酸n-丁酯、丁酸乙酯、丁酸n-丙酯、丁酸i-丙酯、丁酸n-丁酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、丙酮酸n-丙酯、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、2-側氧基丁酸乙酯等之其他之酯類、甲苯、二甲苯等之芳香族烴類等之溶劑。
有機溶媒(e)之使用量並未特別限定,但相對於鹼可溶性樹脂(a)100質量份,100~3000質量份為較佳,300~2000質量份為更佳。又有機溶媒(e)之沸點雖未特別限制,但一部分之有機溶媒(e)的沸點係較佳為180℃以上者為宜。沸點180℃以上之溶劑相對於有機溶媒(e)
全量所占的比率係30質量份以下,20質量份以下為較佳,10質量份以下為更佳。藉由將沸點180℃以上之溶劑的比率作成30質量份以下,可將來自熱硬化後之平坦化層或絕緣層的出氣量抑制為低,結果為可提高有機EL裝置之長期可靠性。
本發明之硬化膜所使用的感光性樹脂組成物可含有密著改良劑。就密著改良劑而言,可列舉乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、環氧基環己基乙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、p-苯乙烯基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷等之矽烷偶合劑、鈦螯合劑、鋁螯合劑、使芳香族胺化合物與含有烷氧基的矽化合物反應而獲得的化合物等。此等可含有2種以上。藉由含有此等之密著改良劑,而於將感光性樹脂膜顯影的情形等,可提高與矽晶圓、ITO、SiO2、氮化矽等之基底基材的密著性。又,可提高對洗淨等使用的氧電漿、UV臭氧處理的耐性。密著改良劑之含量相對於鹼可溶性樹脂(a)100質量份,0.01~15質量份為較佳。
本發明之硬化膜所使用的感光性樹脂組成物可含有界面活性劑,可提升與基板之塗布性。
就界面活性劑而言,可列舉FLUORAD(商品名,住友3M(股)製)、MEGAFAC(商品名,DIC(股)製)、Surufuron(商品名,旭硝子(股)製)等之氟系界面活性劑、KP341(商品名,信越化學工業(股)製)、DBE(商品名,
Chisso(股)製)、GLANOL(商品名,共榮社化學(股)製)、BYK(BYK-Chemie(股)製)等之有機矽氧烷界面活性劑、POLYFLOW(商品名,共榮社化學(股)製)等之丙烯酸聚合物界面活性劑等。
其次,詳細說明使用感光性樹脂組成物的本發明之硬化膜的製造方法。將感光性樹脂組成物以旋轉塗布法、狹縫塗布法、浸漬塗布法、噴霧塗布法、印刷法等塗布,獲得感光性樹脂組成物的塗布膜。於塗布之前,可以將塗布感光性樹脂組成物的基材預先以前述密著改良劑作前處理。可列舉例如,使用於異丙醇、乙醇、甲醇、水、四氫呋喃、丙二醇單甲基醚乙酸酯、丙二醇單甲基醚、乳酸乙酯、己二酸二乙酯等之溶劑中溶解密著改良劑0.5~20質量份的溶液,來處理基材表面的方法。就基材表面之處理方法而言,可列舉旋轉塗布、狹縫塗布、棒塗布、浸漬塗布、噴霧塗布、蒸氣處理等之方法。感光性樹脂組成物之塗布後,因應必要施予減壓乾燥處理,之後,使用加熱板、烘箱、紅外線等,於50℃~180℃之範圍施予1分鐘~數小時之熱處理,而獲得感光性樹脂膜。
其次,說明自所獲得的感光性樹脂膜形成圖案的方法。於感光性樹脂膜上通過具有所冀望的圖案的遮罩照射化學線。就曝光所使用的化學線而言,有紫外線、可見光線、電子線、X射線等,但於本發明,使用水銀燈的i線(365nm)、h線(405nm)、g線(436nm)為較佳。
曝光後,使用顯影液去除曝光部。就顯影液而言,氫氧化四甲銨、二乙醇胺、二乙基胺基乙醇、氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、碳酸鉀、三乙基胺、二乙基胺、甲基胺、二甲基胺、乙酸二甲基胺基乙酯、二甲基胺基乙醇、二甲基胺基乙基甲基丙烯酸酯、環己基胺、乙二胺、六亞甲基二胺等之顯示鹼性的化合物之水溶液為較佳。又依情況,於此等之鹼性水溶液中可單獨添加N-甲基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、二甲基亞碸、γ-丁內酯、二甲基丙烯醯胺等之極性溶劑、甲醇、乙醇、異丙醇等之醇類、乳酸乙酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯等之酯類、環戊酮、環己酮、異丁基酮、甲基異丁基酮等之酮類等或組合數種來添加。就顯影方式而言,噴霧、槳式(paddle)、浸漬、超音波等之方式為可能。
其次,將藉由顯影所形成的圖案以蒸餾水作淋洗處理者為較佳。其中除了蒸餾水以外,亦能以乙醇、異丙基醇等之醇類、乳酸乙酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯等之酯類等作淋洗處理。
其次進行加熱處理,而獲得硬化膜。因可藉由加熱處理去除殘留溶劑或耐熱性低的成分,可使硬化膜之耐熱性、耐藥品性及可靠性提升。尤其,形成本發明之硬化膜的感光性樹脂組成物含有選自聚醯亞胺前驅物、聚苯并唑前驅物之中的鹼可溶性樹脂、彼等之共聚物或彼等與聚醯亞胺的共聚物的情形,因藉由加熱處理可形成醯亞胺環、唑環,可使耐熱性、耐藥品性及
可靠性提升。又作為熱交聯劑,含有至少2個烷氧基甲基、羥甲基、環氧基、或環氧丙烷基的化合物的情形,可藉由加熱處理使熱交聯反應進行,並可使耐熱性、耐藥品性及可靠性提升。此加熱處理係選擇溫度而階段性地升溫,或選擇溫度範圍而連續地升溫,一邊實施5分鐘~5小時。作為一例,可列舉於150℃、250℃各作30分鐘熱處理,或由室溫歷經2小時線性升溫至300℃等之方法。就本發明中的加熱處理條件而言,150℃至400℃為較佳,200℃以上350℃以下為更佳,220℃以上300℃以下為進一步較佳。
本發明之硬化膜可用於有機EL顯示裝置。具體而言,可適合用於有機EL顯示元件之平坦化膜或絕緣層。此時,將絕緣層開口部相對於單位面積的面積率稱為絕緣層開口率。本發明利用以高精細顯示特性為目的的絕緣層開口率低的有機EL顯示裝置,發揮更大的效果。此係因為所謂像素收縮的課題係基於自像素端部擴張的現象。具體而言,於有機EL裝置中,基於發明效果大的點,顯示區域中的絕緣層開口率為20%以下的有機EL顯示元件為較佳。
本發明之硬化膜可使用於半導體裝置或多層配線板等之電子構件。具體而言,適合使用於配置有本發明之硬化膜作為半導體之鈍化膜、半導體元件之保護膜、高密度實裝用多層配線之層間絕緣膜、再配線間之層間絕緣膜的半導體電子構件或半導體裝置等之用途。就具有配置有本發明之硬化膜的表面保護膜或層間絕緣
膜等的電子裝置而言,可列舉例如,耐熱性低的MRAM等。即,本發明之硬化膜係適合作為MRAM的表面保護膜用。又,除了MRAM以外,有希望作為次世代記憶體的聚合物記憶體(Polymer Ferroelectric RAM:PFRAM)或相變化記憶體(Phase Change RAM:PCRAM、或Ovonics Unified Memory:OUM),與歷來之記憶體相比,使用耐熱性低的新材料的可能性亦高。因此,本發明之硬化膜亦適合作為此等之表面保護膜用。
其次,詳細說明第2態樣之發明。
本發明之正型感光性樹脂組成物係含有鹼可溶性樹脂(a);光酸產生劑(b);1種以上選自包含環狀醯胺、環狀脲及彼等之衍生物的群組的化合物(c);熱交聯劑(d);及有機溶媒(e)的正型感光性樹脂組成物,其中前述熱交聯劑(d)係含有環氧基化合物、環氧丙烷基化合物、異氰酸酯化合物、具有酸性基的烷氧基甲基化合物及/或具有酸性基的羥甲基化合物,相對於100質量份之鹼可溶性樹脂(a),含有0.1質量份以上15質量份以下之化合物(c),100~3000質量份之有機溶媒(e)。以下,說明各成分。
就鹼可溶性樹脂(a)、光酸產生劑(b)、1種以上選自包含環狀醯胺、環狀脲及彼等之衍生物的群組的化合物(c)、熱交聯劑(d)及有機溶媒(e)而言,各自可列舉於第1態樣之硬化膜所記載之例示作為鹼可溶性樹脂(a)、光酸產生劑(b)、1種以上選自包含環狀醯胺、環狀脲及彼等之衍生物的群組的化合物(c)、熱交聯劑(d)及有機溶媒(e)者。
光酸產生劑(b)之添加量,相對於鹼可溶性樹脂(a)100質量份,較佳為1質量份以上,更佳為3質量份以上,較佳為40質量份以下,更佳為30質量份以下。藉由作成1質量份以上,能以優異的感度形成圖案,藉由作成40質量份以下,可抑制來自o-醌二疊氮化物化合物之酸性氣體的像素收縮,且可提高有機EL裝置之長期可靠性。
1種以上選自包含環狀醯胺、環狀脲及彼等之衍生物的群組的化合物(c)之添加量係相對於鹼可溶性樹脂(a)100質量份,較佳為0.1質量份以上,更佳為1質量份以上,較佳為15質量份以下,更佳為10質量份以下。藉由作成0.1質量份以上,可提高優異的有機EL裝置之長期可靠性,藉由作成15質量份以下,能以優異感度形成圖案。
含有環氧基化合物、環氧丙烷基化合物、異氰酸酯化合物、具有酸性基的烷氧基甲基化合物及/或具有酸性基的羥甲基化合物之熱交聯劑(d)之含量,相對於鹼可溶性樹脂(a)100質量份,係1質量份以上30質量份以下為較佳。若熱交聯劑之含量為1質量份以上30質量份以下,可提高燒成後或硬化後之膜的耐藥品性及硬度,進一步降低來自硬化膜的出氣量,可提高有機EL顯示裝置之長期可靠性,且於感光性樹脂組成物之保存安定性亦為優異。
本發明之感光性樹脂組成物可含有具有酚性羥基的化合物(f)。具有酚性羥基的化合物(f)係於補充正
型感光性樹脂組成物之鹼顯影性的同時,可容易於膜中殘存1種以上選自包含環狀醯胺、環狀脲及彼等之衍生物的群組的化合物(c)。就具有酚性羥基的化合物(f)而言,可列舉例示作為第1態樣中的具有酚性羥基的化合物(f)者。
此種具有酚性羥基的化合物(f)之含量相對於鹼可溶性樹脂(a)100質量份,較佳為1質量份以上30質量份以下。
本發明之正型感光性樹脂組成物係含有有機溶媒(e)。藉此,可將正型感光性樹脂組成物作成蠟狀態,並可提升塗布性。就有機溶媒(e)而言,可列舉例示作為第1態樣中的有機溶媒(e)者。
前述有機溶媒(e)之使用量相對於鹼可溶性樹脂(a)100質量份,係100~3000質量份,300~2000質量份為較佳。又沸點180℃以上之溶劑相對於有機溶媒(e)全量所占的比率係30質量份以下,20質量份以下為較佳,10質量份以下為進一步較佳。藉由將沸點180℃以上之溶劑的比率作成30質量份以下,可大幅降低來自熱硬化後之平坦化層或絕緣層的出氣量,結果為可提高有機EL裝置之長期可靠性。
本發明之感光性樹脂組成物亦可含有密著改良劑。就密著改良劑而言,可列舉例示作為第1態樣中的密著改良劑者。密著改良劑之含量相對於鹼可溶性樹脂(a)100質量份,係0.01~15質量份為較佳。
本發明之感光性樹脂組成物可含有界面活性劑,且可提高與基板之塗布性。就界面活性劑而言,可列舉例示作為第1態樣中的界面活性劑者。
就使用本發明之感光性樹脂組成物的硬化膜之製造方法而言,可列舉例示作為第1態樣中的硬化膜之製造方法的方法。
以下列舉實施例等說明本發明,但本發明並未受限於此等之例。又,實施例中之正型感光性樹脂組成物之評價係利用以下之方法來進行。
(1)感度評價顯影膜之製作
使用塗布顯影裝置Mark-7(Tokyo Electron(股)製),於8吋矽晶圓上以旋轉塗布法進行清漆(varnish)之塗布,於120℃以加熱板烘烤3分鐘而製作膜厚3.0μm之預烘烤膜。之後,使用曝光機i線步進機NSR-2005i9C(Nikon公司製),隔著具有10μm之接觸孔的圖案的遮罩,以100~1200mJ/cm2之曝光量,以50mJ/cm2步進曝光。曝光後,使用前述Mark-7之顯影裝置,使用2.38質量份的四甲基銨水溶液(以下2.38%TMAH,多摩化學工業(股)製),以顯影時之膜減少成為0.5μm的時間作顯影後,以蒸餾水淋洗後,抖動乾燥,獲得顯影膜的圖案。
膜厚之測定方法
使用Dainippon Screen製造(股)製Lambda Ace STM-602,以折射率1.63進行測定。
感度之算出
將以前述方法獲得的顯影膜之圖案,使用FDP顯微鏡MX61(Olympus(股)公司製),以倍率20倍觀察,求得接觸孔的開口徑達到10μm的最低必要曝光量,將其作為感度。
塗布性評價
將以前述方法所獲得的預烘烤膜,以鈉燈照射下,以目視確認塗布性。將全部無不均者作為○,有少許不均者作為△,全面不均者作為×。
(2)硬化膜中之化合物(c)的總含量的算出
使用塗布顯影裝置Mark-7(Tokyo Electron(股)製),於8吋矽晶圓上以旋轉塗布法進行清漆之塗布,於120℃以加熱板烘烤3分鐘而製作膜厚3.2μm之預烘烤膜。之後,使用前述Mark-7之顯影裝置,使用2.38質量份之四甲基銨水溶液(以下2.38%TMAH、多摩化學工業(股)製),以顯影時之膜減少成為0.5μm的時間作顯影後,以蒸餾水淋洗後,抖動乾燥,顯影後固體膜於氮氣環境下指定溫度的烘箱中硬化60分鐘,獲得硬化膜。
測定獲得的硬化膜之膜厚,其中切出1×5cm,以通氣捕捉法吸附捕捉。具體而言,使用氦氣作為清洗氣體,將採取的硬化膜於400℃加熱60分鐘,將脫離的成分捕集於吸附管。
使用熱脫離裝置,以一次脫離條件260℃ 15分鐘、二次吸附脫離條件-27℃及320℃ 5分,使捕集的成分熱脫離,接著使用GC-MS裝置7890/5975C(Agilent
公司製),以管柱溫度:40~300℃、載氣:氦氣(1.5mL/min)、掃描範圍:m/Z29~600的條件,實施GC-MS分析。藉由將化合物(c)之各成分以與上述相同的條件作GC-MS分析,作成校正線,算出氣體發生量。
將獲得的值(μg)除以面積5cm2,作成μg/cm2。該值除以鹼可溶性樹脂(a)之比重乘上膜厚的值再乘以100倍,算出硬化膜中的化合物(c)之總含量。
(3)有機EL顯示裝置之長期可靠性試驗
有機EL顯示裝置之製作方法
呈示圖1所使用的基板之示意圖。首先,於38×46mm之無鹼玻璃基板1上,藉由旋轉塗布法塗布由基於表1之各實施例的正型感光性樹脂組成物而成的清漆,於120℃之加熱板上預烘烤2分鐘。於此膜隔著光罩作UV曝光後,以2.38%TMAH水溶液顯影,僅使曝光部分溶解後,以純水淋洗。將獲得的聚醯亞胺前驅物圖案,於氮氣環境下指定溫度的烘箱中硬化60分鐘。如此,限定於基板有效區形成平坦化層2(圖1(a))。平坦化層2之厚度為約2.0μm。接著,藉由濺鍍法於基板全面形成APC合金(Ag合金)膜100nm,蝕刻為反射電極3(圖1(b))。之後,藉由濺鍍法於基板全面形成氧化銦錫(ITO)透明導電膜10nm,蝕刻為第一電極4。又,為了同時取出第二電極8,輔助電極5亦同時形成(圖1(c))。將獲得的基板以「Semico Clean 56」(商品名,Furuuchi chemistry(股)製)超音波洗淨10分鐘後,以超純水洗淨。接著藉由旋轉塗布法於此基板全面塗布由基於表1之各實施例的正型感
光性樹脂組成物而成的清漆,於120℃之加熱板上預烘烤2分鐘。對此膜隔著光罩作UV曝光後,以2.38%TMAH水溶液顯影,僅使曝光部分溶解後,以純水淋洗。將獲得的聚醯亞胺前驅物圖案,於氮氣環境下250℃之烘箱中硬化60分鐘。如此,寬70μm、長度260μm之開口部於寬度方向以間隔155μm配置、於長度方向以間隔465μm配置,各自之開口部係限定於基板有效區形成能使第一電極4露出的形狀之由感光性聚醯亞胺而成的絕緣層6(圖1(d))。又,此開口部最終成為發光像素。又,基板有效區為16mm平方,絕緣層6之厚度為約2.0μm。
其次,使用形成平坦化層2、反射電極3、第一電極4、絕緣層6的基板而進行有機EL顯示裝置之製作。實施氮氣電漿處理作為前處理後,藉由真空蒸鍍法形成包含發光層的有機EL層7(圖1(e))。又,蒸鍍時之真空度為1×10-3Pa以下,蒸鍍中對著蒸鍍源使基板回轉。首先,蒸鍍化合物(HT-1)10nm作為電洞注入層,蒸鍍化合物(HT-2)50nm作為電洞輸送層。接著於發光層,以作為主體材料之化合物(GH-1)與作為摻雜材料之化合物(GD-1)成為摻雜濃度為10%的方式蒸鍍40nm之厚度。接著,將作為電子輸送材料之化合物(ET-1)及化合物(LiQ)以體積比1:1積層為40nm之厚度。以下呈示於有機EL層7所使用的各化合物之結構。
接著,將化合物(LiQ)蒸鍍2nm後,將MgAg以體積比10:1蒸鍍10nm而作為第二電極8(圖1(f))。最後,於低濕度氮氣環境下,將蓋狀玻璃板使用環氧基樹脂系接著劑加以接著而密封,於1片基板上製作4個5mm平方的發光裝置。又,此處所述的膜厚係水晶振盪式膜厚監測器表示值。
有機EL顯示裝置之長期可靠性試驗
將製作的有機EL顯示裝置,將發光面朝上放置於加熱至80℃的加熱板上,照射波長365nm、照度0.6mW/cm2之UV光。於經過250小時、500小時、1000小時、1500小時後,以10mA/cm2直流驅動使其發光,測定發光像素中的發光面積。
合成例1含有羥基的二胺化合物之合成
使2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)六氟丙烷(以下稱為BAHF)18.3g(0.05莫耳)溶解於丙酮100mL、環氧丙烷17.4g(0.3莫耳),並冷卻至-15℃。於其中滴加使3-硝基苯甲醯氯20.4g(0.11莫耳)溶解於丙酮100mL的溶液。滴加結束後,於-15℃使其反應4小時,之後回到室溫。過濾分離析出的白色固體,並於50℃真空乾燥。
將固體30g放入至300mL之不鏽鋼高壓釜中,使其分散於甲基賽路蘇250mL,並添加2g之5%鈀-碳。以氣球朝其中導入氫,於室溫下進行還原反應。約2小時後,確認氣球無法再進一步扁癟而使反應結束。反應結束後,過濾而去除觸媒的鈀化合物,以旋轉蒸發器加以濃縮,獲得下述式所表示的含有羥基的二胺化合物。
合成例2鹼可溶性樹脂(A-1)之合成
乾燥氮氣氣流下,使3,3’,4,4’-二苯基醚四羧酸二酐(以下稱為ODPA)31.0g(0.10莫耳)溶解於N-甲基-2-吡咯啶酮(NMP)500g。於其中將合成例1所獲得的含有羥基的二胺化合物45.35g(0.075莫耳)及1,3-雙(3-胺基丙基)四甲基二矽氧烷1.24g(0.005莫耳)與NMP50g一起添加,於20℃使其反應1小時,接著於50℃使其反應2小時。接著將作為末端密封劑之4-胺基酚4.36g(0.04莫耳)
與NMP5g一起添加,並於50℃使其反應2小時。之後,將N,N-二甲基甲醯胺二甲基縮醛28.6g(0.24莫耳)以NMP50g稀釋的溶液歷經10分鐘滴加。滴加後,於50℃攪拌3小時。攪拌結束後,將溶液冷卻至室溫後,將溶液投入水3L而獲得白色沉澱。過濾此沉澱並收集,以水洗淨3次後,以80℃之真空乾燥機乾燥24小時,獲得目的之鹼可溶性樹脂(A-1)的聚醯亞胺前驅物。
合成例3鹼可溶性樹脂(A-2)之合成
乾燥氮氣氣流下,將BAHF29.3g(0.08莫耳)、1,3-雙(3-胺基丙基)四甲基二矽氧烷1.24g(0.005莫耳)、作為末端密封劑之3-胺基酚3.27g(0.03莫耳)溶解於N-甲基-2-吡咯啶酮(NMP)150g。於其中將ODPA31.0g(0.1莫耳)與NMP50g一起添加,並於20℃攪拌1小時,接著於50℃攪拌4小時。之後,添加二甲苯15g,一邊將水與二甲苯一起共沸,一邊於150℃攪拌5小時。攪拌結束後,將溶液投入水3L並收集白色沉澱。過濾此沉澱並收集,以水洗淨3次後,以80℃之真空乾燥機乾燥24小時,獲得鹼可溶性樹脂(A-2)的聚醯亞胺。
合成例4鹼可溶性樹脂(A-3)之合成
乾燥氮氣氣流下,使BAHF18.3g(0.05莫耳)溶解於NMP50g、環氧丙基甲基醚26.4g(0.3莫耳),並將溶液的溫度冷卻至-15℃。於其中使內部溫度不超過0℃的方式滴加使二苯基醚二羧酸二氯化物(日本農藥(股)製)7.4g(0.025莫耳)、間苯二甲醯氯(東京化成(股)製)5.1g(0.025莫耳)溶解於γ-丁內酯(GBL)25g的溶液。
滴加結束後,於-15℃繼續攪拌6小時。反應結束後,於含甲醇10質量份的水3L中投入溶液而收集白色沉澱。過濾此沉澱並收集,以水洗淨3次後,以80℃之真空乾燥機乾燥24小時,獲得目的之鹼可溶性樹脂(A-3)的聚苯并唑前驅物。
合成例5鹼可溶性樹脂溶液(A-4)之合成
於500ml的燒瓶中置入2,2’-偶氮雙(異丁腈)5g、t-十二烷基硫醇5g、丙二醇單甲基醚乙酸酯(以下,縮寫為PGMEA)150g。之後,添加甲基丙烯酸30g、甲基丙烯酸苄酯35g、三環〔5.2.1.02,6〕癸-8-基甲基丙烯酸酯35g,於室溫攪拌一段時間,將燒瓶內作氮氣取代後,於70℃加熱攪拌5小時。接著,於獲得的溶液中添加甲基丙烯酸環氧丙酯15g、二甲基苄基胺1g、p-甲氧基酚0.2g,於90℃加熱攪拌4小時,並獲得丙烯酸樹脂溶液(A-4)。獲得的丙烯酸樹脂溶液(A-4)之固體成分濃度為43質量份。
合成例6醌二疊氮化物化合物(B-1)之合成
乾燥氮氣氣流下,使TrisP-PA(商品名,本州化學工業(股)製)21.22g(0.05莫耳)與5-萘醌二疊氮化物磺醯氯36.27g(0.135莫耳)溶解於1,4-二烷450g,並回到室溫。於其中,以使系統內不成為35℃以上的方式滴加與1,4-二烷50g混合的三乙基胺15.18g。滴加後於30℃攪拌2小時。過濾三乙基胺鹽,將濾液投入水中。之後,過濾析出的沉澱並收集。以真空乾燥機使此沉澱乾燥,獲得下述式所表示的醌二疊氮化物化合物(B-1)。
合成例7醌二疊氮化物化合物(B-2)之合成
乾燥氮氣氣流下,使TrisP-PA(商品名,本州化學工業(股)製)21.22g(0.05莫耳)與4-萘醌二疊氮化物磺醯氯36.27g(0.135莫耳)溶解於1,4-二烷450g,並作成室溫。於其中,以使系統內不成為35℃以上的方式滴加與1,4-二烷50g混合的三乙基胺15.18g。滴加後於30℃攪拌2小時。過濾三乙基胺鹽,將濾液投入水中。之後,過濾析出的沉澱並收集。以真空乾燥機使此沉澱乾燥,獲得下述式所表示的醌二疊氮化物化合物(B-2)。
參考例1
將前述合成例2所獲得的鹼可溶性樹脂(A-1)10.0g、前述合成例6所獲得的醌二疊氮化物化合物(B-1)1.2g、作為1種以上選自包含環狀醯胺、環狀脲及彼等之衍生物的群組的化合物(c)之N,N-二甲基甲醯胺(表中「C-1」)0.1g、作為熱交聯劑(d)之NC3000(表中
「D-1」)2g,溶解於作為有機溶媒(e)之丙二醇單甲基醚30.0g及γ-丁內酯8.0g後,以0.2μm之聚四氟乙烯製之過濾器(住友電氣工業(股)製)過濾而獲得正型感光性樹脂組成物(清漆)a。使用此清漆a,以前述方法製作感度評價顯影膜、硬化膜及有機EL顯示裝置,評價感度及有機EL顯示裝置之長期可靠性。此時硬化係於250℃進行。
參考例2~16
以與參考例1相同之方法,化合物之種類及量係如表1記載,而獲得清漆b~p。使用此清漆b~p,以前述方法製作感度評價顯影膜、硬化膜及有機EL顯示裝置,評價感度、硬化膜中之化合物(c)的總含量及有機EL顯示裝置之長期可靠性。此時之硬化溫度亦記載於表1。關於鄰接的編號之參考例,形成平坦化層及絕緣層的清漆之種類(正型感光性樹脂組成物)或硬化溫度為相同的情形,為了容易理解,有時合併彼等之欄來記載。又呈示表1所示的化合物之名稱及結構。
A-1:合成例2所獲得的鹼可溶性樹脂(A-1)
A-2:合成例3所獲得的鹼可溶性樹脂(A-2)
A-3:合成例4所獲得的鹼可溶性樹脂(A-3)
A-4:合成例5所獲得的鹼可溶性樹脂(A-4)
B-1:合成例6所獲得的醌二疊氮化物化合物(B-2)
B-2:合成例7所獲得的醌二疊氮化物化合物(B-2)
C-1:N,N-二甲基甲醯胺(沸點:153℃)
C-2:N,N-二甲基異丁基醯胺(沸點:198℃)
C-3:3-甲氧基-N,N-二甲基丙醯胺(沸點:216℃)
C-4:3-丁氧基-N,N-二甲基丙醯胺(沸點:252℃)
C-5:硬脂酸醯胺(沸點:250℃/12mmHg,常壓沸點換算時:412℃)
D-1:NC3000(商品名,日本化藥(股)製),環氧基化合物的熱交聯劑(d)
D-2:HMOM-TPHAP(商品名,本州化學工業(股)製),具有酸性基的烷氧基甲基化合物的熱交聯劑(d)
F:BIR-PC(商品名,旭有機材工業(股)製),具有酚性羥基的化合物(f)
將參考例1~16之評價結果示於表1。
實施例1~41
以與參考例1相同的方法,化合物之種類及量如表2~4記載,而獲得清漆A~Q。使用此清漆A~Q,以前述方法製作感度評價顯影膜、硬化膜及有機EL顯示裝置,評價感度、硬化膜中之化合物(c)的總含量及有機EL顯示裝置之長期可靠性。此時之硬化溫度亦記載於表2~4。關於鄰接的編號之實施例,形成平坦化層及絕緣層的清漆之種類(正型感光性樹脂組成物)或硬化溫度為相同的情形,為了容易理解,有時合併彼等之欄來記載。又呈示表2~4所示的化合物之名稱及結構(與表1重複的化合物之說明則省略)。
C-6:N-甲基-2-吡咯啶酮(沸點:203℃)
C-7:1,3-二甲基-2-咪唑啶酮(沸點:220℃)
C-8:N-環己基-2-吡咯啶酮(沸點:154℃/7mmHg,常壓沸點換算時:305℃)
C-9:N-(2-羥基乙基)-2-吡咯啶酮(沸點:175℃/10mmHg,常壓沸點換算時:313℃)
將實施例1~41之評價結果示於表2~4。
比較例1~9
以與參考例1相同之方法,化合物之種類及量如表5記載,而獲得清漆G、R~X。使用此清漆G、R~X,以前述方法製作感度評價顯影膜、硬化膜及有機EL顯示裝置,評價感度、硬化膜中之化合物(c)的總含量及有機EL顯示裝置之長期可靠性。此時之硬化溫度亦記載於表5。關於鄰接的編號之比較例,形成平坦化層及絕緣層的清漆之種類(正型感光性樹脂組成物)或硬化溫度為相同的情形,為了容易理解,有時合併彼等之欄來記載。又呈示表5所示的化合物之名稱及結構(與表1~4重複的化合物之說明則省略)。
C-10:苯胺(沸點:184℃),不符化合物(c)。
C-11:1-甲基咪唑(沸點:198℃),不符化合物(c)。
D’-3:NIKALAC MW-100LM(商品名,Sanwa Chemical(股)製),三聚氰胺化合物的熱交聯劑,不符熱交聯劑(d)。
將比較例1~9之評價結果示於表5。
1‧‧‧玻璃基板
2‧‧‧平坦化層
3‧‧‧反射電極
4‧‧‧第一電極
5‧‧‧輔助電極
6‧‧‧絕緣層
7‧‧‧有機EL層
8‧‧‧第二電極
Claims (23)
- 一種硬化膜,其係由包含鹼可溶性樹脂(a);光酸產生劑(b);1種以上選自包含環狀醯胺、環狀脲及彼等之衍生物的群組的化合物(c);熱交聯劑(d)的感光性樹脂組成物之硬化物而成的硬化膜;該熱交聯劑(d)係包含環氧基化合物、環氧丙烷基化合物、異氰酸酯化合物、具有酸性基的烷氧基甲基化合物及/或具有酸性基的羥甲基化合物,且硬化膜中的化合物(c)之總含量為0.005質量%以上5質量%以下。
- 如請求項1之硬化膜,其中該化合物(c)之沸點為210℃以上。
- 如請求項2之硬化膜,其中該化合物(c)之沸點為210℃以上400℃以下。
- 如請求項1至4中任一項之硬化膜,其中該化合物(c)係含有N-環己基吡咯啶酮及/或N-(2-羥基乙基)-2-吡咯啶酮。
- 如請求項1至6中任一項之硬化膜,其中該熱交聯劑(d)係含有具有酸性基的烷氧基甲基化合物及/或具有酸性基的羥甲基化合物。
- 如請求項1至7中任一項之硬化膜,其中該光酸產生劑(b)係含有4-萘醌二疊氮化物磺醯基酯化合物。
- 如請求項1至8中任一項之硬化膜,其進一步含有具有酚性羥基的化合物(f)。
- 一種有機EL顯示元件,其具備如請求項1至9中任一項之硬化膜。
- 如請求項10之有機EL顯示元件,其中顯示區域中的硬化膜之開口率為20%以下。
- 一種半導體電子構件或半導體裝置,其中如請求項1至9中任一項之硬化膜係配置作為再配線間之層間絕緣膜。
- 一種正型感光性樹脂組成物,其係含有鹼可溶性樹脂(a);光酸產生劑(b);1種以上選自包含環狀醯胺、環狀脲及彼等之衍生物的群組的化合物(c);熱交聯劑(d);及有機溶媒(e)的正型感光性樹脂組成物;其中該熱交聯劑(d)係含有環氧基化合物、環氧丙烷基化合 物、異氰酸酯化合物、具有酸性基的烷氧基甲基化合物及/或具有酸性基的羥甲基化合物,且相對於100質量份之鹼可溶性樹脂(a),含有0.1質量份以上15質量份以下之化合物(c),100~3000質量份之有機溶媒(e)。
- 如請求項13之正型感光性樹脂組成物,其中該化合物(c)之沸點為210℃以上。
- 如請求項14之正型感光性樹脂組成物,其中該化合物(c)之沸點為210℃以上400℃以下。
- 如請求項13至16中任一項之正型感光性樹脂組成物,其中該化合物(c)包含N-環己基吡咯啶酮及/或N-(2-羥基乙基)-2-吡咯啶酮。
- 如請求項13至18中任一項之正型感光性樹脂組成物,其中該熱交聯劑(d)包含具有酸性基的烷氧基甲基化合物及/或具有酸性基的羥甲基化合物。
- 如請求項13至19中任一項之正型感光性樹脂組成物,其中該光酸產生劑(b)包含4-萘醌二疊氮化物磺醯基酯化合物。
- 如請求項13至20中任一項之正型感光性樹脂組成物,其進一步包含(f)具有酚性羥基的化合物。
- 一種硬化膜之製造方法,其包含將如請求項13至20中任一項之正型感光性樹脂組成物塗布於基板而形成感光性樹脂膜的步驟;將該感光性樹脂膜乾燥的步驟;將經乾燥的感光性樹脂膜曝光的步驟;將經曝光的感光性樹脂膜顯影的步驟及將經顯影的感光性樹脂膜加熱處理的步驟。
- 如請求項22之硬化膜之製造方法,其中將該經顯影的感光性樹脂膜加熱處理的步驟中的加熱處理溫度為220℃以上300℃以下。
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