WO2023095785A1 - 感光性樹脂組成物、硬化物、有機ｅｌ表示装置、半導体装置および硬化物の製造方法 - Google Patents

感光性樹脂組成物、硬化物、有機ｅｌ表示装置、半導体装置および硬化物の製造方法 Download PDF

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thermal
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池田圭
亀本聡
鬼木順平
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東レ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a photosensitive resin composition, a cured product using the same, an organic EL display device comprising the cured product, a semiconductor device comprising the cured product, and a method for producing the cured product.
  • organic electroluminescence (hereinafter referred to as "organic EL”) display devices have been developed for display devices with thin displays, such as smartphones, tablet PCs, and televisions.
  • an organic EL display device has a drive circuit, a planarizing layer, a first electrode, a pixel dividing layer, a light emitting layer and a second electrode on a substrate, and between the first electrode and the second electrode facing each other.
  • Light can be emitted by applying a voltage or by passing a current.
  • a photosensitive resin composition that can be patterned by ultraviolet irradiation is generally used as the flattening layer material and the pixel dividing layer material.
  • a photosensitive resin composition using a polyimide-based or polybenzoxazole-based resin has a high heat resistance of the resin and a small amount of gas components generated from the cured product, so that a highly reliable organic EL display device can be obtained. It is preferably used in that it can be used (see, for example, Patent Document 1).
  • pixel shrinkage refers to a phenomenon in which the luminance of light emitted from the edge of a pixel decreases or the pixel does not emit light.
  • a flexible organic EL display device has structurally bendable portions and/or portions fixed in a bent state, and bending stress is applied to the flattening layer and the pixel dividing layer at the bent portions.
  • high bending resistance is required for the material for the flattening layer and the material for the pixel dividing layer.
  • the object of the present invention is to provide a photosensitive resin composition having high sensitivity, high bending resistance of the cured product, and high reliability when the cured product is used in an organic EL display device. .
  • the object of the present invention is achieved by the following configurations. i.e. [1] (A) an alkali-soluble resin, (B) a quinonediazide compound, (C) a thermal cross-linking agent and (D) a thermal acid generator, wherein the (C) thermal cross-linking agent is (C1) A photosensitive resin composition containing a thermal cross-linking agent having a phenolic hydroxyl group in the molecule and a methylol group and/or an alkoxymethyl group, and (C2) a thermal cross-linking agent having an epoxy group.
  • the (C2) thermal crosslinking agent having an epoxy group is one or more thermal crosslinking agents selected from the group consisting of isocyanuric ring structure-containing epoxy thermal crosslinking agents, alicyclic epoxy thermal crosslinking agents, and aliphatic epoxy thermal crosslinking agents.
  • R 20 is a divalent to tetravalent group having 1 to 10 carbon atoms.
  • R 21 is each independently an optionally substituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms. , or an optionally substituted aryl group having 6 to 20 carbon atoms, which may be a hydroxyl group, a halogen atom, a cyano group, a vinyl group, an acetylene group, or a straight chain having 1 to 10 carbon atoms.
  • the (A) alkali-soluble resin contains one or more alkali-soluble resins selected from the group consisting of polyimides, polyimide precursors, polybenzoxazoles, polybenzoxazole precursors, and copolymers thereof.
  • the photosensitive resin composition according to any one of [4].
  • the content of the (C1) thermal cross-linking agent having a phenolic hydroxyl group in the molecule and having a methylol group and/or an alkoxymethyl group is ⁇ 1 (mass) and the content of the (C2) thermal cross-linking agent having an epoxy group
  • Composition Composition.
  • the photosensitive resin composition according to any one of [1] to [7], further comprising (E) polyhydroxystyrene and/or polyhydroxystyrene/polystyrene copolymer.
  • the content of the (C1) thermal cross-linking agent having a phenolic hydroxyl group in the molecule and having a methylol group and/or an alkoxymethyl group is ⁇ 1 (mass)
  • the content of the (C2) thermal cross-linking agent having an epoxy group When the amount is ⁇ 2 (mass) and the content of the component (E) is ⁇ 3 (mass), the mass ratio ( ⁇ 1 + ⁇ 2) / ⁇ 3 is in the range of 0.5 ⁇ ( ⁇ 1 + ⁇ 2) / ⁇ 3 ⁇ 3.0.
  • [10] A cured product obtained by curing the photosensitive resin composition according to any one of [1] to [9].
  • An organic EL display device comprising the cured product according to [10] above.
  • [12] A semiconductor device comprising the cured product according to [10] above.
  • a method for producing a cured product comprising the steps of (4) developing the exposed photosensitive resin film and (5) heat-treating the developed photosensitive resin film in this order.
  • the photosensitive resin composition of the present invention can provide a photosensitive resin composition having high sensitivity and high bending resistance of the cured product, and having high reliability when the cured product is used in an organic EL display device. .
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a TFT substrate on which a planarization layer and a pixel division layer are formed; 1 is a schematic diagram of a substrate of an organic EL display device; FIG.
  • the photosensitive resin composition of the present invention is a photosensitive resin composition containing (A) an alkali-soluble resin, (B) a quinone diazide compound, (C) a thermal cross-linking agent and (D) a thermal acid generator, wherein (C)
  • the thermal cross-linking agent contains (C1) a thermal cross-linking agent having a phenolic hydroxyl group in the molecule and a methylol group and/or an alkoxymethyl group, and (C2) a thermal cross-linking agent having an epoxy group. It is a flexible resin composition.
  • the photosensitive resin composition of the present invention contains (A) an alkali-soluble resin.
  • alkali-soluble as used in the present invention means that a solution obtained by dissolving a resin in ⁇ -butyrolactone is coated on a silicon wafer and dried at 120°C for 4 minutes. may be referred to as prebaking) to form a dry photosensitive resin film having a thickness of 10 ⁇ m ⁇ 0.5 ⁇ m (the dried photosensitive resin film obtained by prebaking in this way may be referred to as a prebaking film). Then, the pre-baked film is immersed in a 2.38% by mass tetramethylammonium hydroxide aqueous solution at 23 ⁇ 1° C. for 1 minute and then rinsed with pure water. It means that
  • Alkali-soluble resins include, for example, polyimides, polyimide precursors, polybenzoxazole precursors, and copolymers thereof, as well as polyamides, polymers obtained by polymerizing radically polymerizable monomers, siloxane resins, cardo resins, Phenolic resins and the like can be mentioned, but they are not particularly limited as long as they have the alkali solubility described above. Two or more of these alkali-soluble resins may be used in combination. Among the alkali-soluble resins described above, those having excellent heat resistance, less outgassing at high temperatures, and excellent film physical properties such as elongation are preferred. Specifically, it preferably contains one or more alkali-soluble resins selected from the group consisting of polyimides, polyimide precursors, polybenzoxazole precursors, and copolymers thereof.
  • At least one alkali-soluble resin selected from the group consisting of polyimides, polyimide precursors, polybenzoxazoles, polybenzoxazole precursors, and copolymers thereof that can be used as (A) an alkali-soluble resin in the present invention preferably has an acidic group in the structural unit of the resin and/or at the end of its main chain in order to impart the alkali solubility.
  • acidic groups include carboxyl groups, phenolic hydroxyl groups, sulfonic acid groups, and thiol groups.
  • the alkali-soluble resin preferably has a fluorine atom, and when developing with an alkaline aqueous solution, imparts water repellency to the interface between the film and the substrate, and suppresses the penetration of the alkaline aqueous solution into the interface.
  • the fluorine atom content in the alkali-soluble resin or copolymer thereof is preferably 5% by mass or more from the viewpoint of the effect of preventing penetration of the alkaline aqueous solution into the interface, and 20% by mass or less from the viewpoint of solubility in the alkaline aqueous solution. preferable.
  • One or more alkali-soluble resins selected from the group consisting of polyimides, polyimide precursors, polybenzoxazoles, polybenzoxazole precursors, and copolymers thereof used in the photosensitive resin composition of the present invention are known. Those synthesized by the method of can be used.
  • a polyimide precursor if it is a polyamic acid, for example, a method of reacting a tetracarboxylic dianhydride and a diamine compound at a low temperature, and if it is a polyamic acid ester, for example, a tetracarboxylic dianhydride at a low temperature and a diamine compound, a method of partially esterifying the amic acid structure with N,N-dimethylformamide dimethylacetal or the like, a method of obtaining a diester with a tetracarboxylic dianhydride and an alcohol, and then an amine and a condensing agent. a method of reacting in the presence of tetracarboxylic acid dianhydride and an alcohol to obtain a diester, followed by acid chloride of the remaining dicarboxylic acid and reaction with an amine.
  • a polyamic acid for example, a method of reacting a tetracarboxylic dianhydride
  • polyimide for example, it can be obtained by dehydrating and ring-closing the polyamic acid or polyamic acid ester obtained by the above-described method by heating in an organic solvent or chemically treating with acid or base.
  • a polybenzoxazole precursor it can be obtained by a condensation reaction between a bisaminophenol compound and a dicarboxylic acid.
  • a method of dripping a solution of dichloride There is a method of dripping a solution of dichloride.
  • polybenzoxazole for example, it can be obtained by dehydrating and ring-closing the polybenzoxazole precursor obtained by the above method by heating it in an organic solvent or chemically treating it with an acid or base.
  • Specific acid dianhydrides used as raw materials for polyimides, polyimide precursors and copolymers thereof include pyromellitic dianhydride and 3,3′,4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride.
  • aliphatic tetracarboxylic dianhydrides such as butanetetracarboxylic dianhydride and 1,2,3,4-cyclopentanetetracarboxylic dianhydride. . You may use 2 or more types of these.
  • dicarboxylic acids used as raw materials for polybenzoxazole, polybenzoxazole precursors, and copolymers thereof include terephthalic acid, isophthalic acid, diphenyletherdicarboxylic acid, bis(carboxyphenyl)hexafluoropropane, biphenyldicarboxylic acid, and benzophenonedicarboxylic acid.
  • triphenyldicarboxylic acid examples of tricarboxylic acids such as trimellitic acid, trimesic acid, diphenylethertricarboxylic acid, biphenyltricarboxylic acid, examples of tetracarboxylic acids such as pyromellitic acid, 3,3′,4,4′-biphenyltetra carboxylic acid, 2,3,3′,4′-biphenyltetracarboxylic acid, 2,2′,3,3′-biphenyltetracarboxylic acid, 3,3′,4,4′-benzophenonetetracarboxylic acid, 2, 2',3,3'-benzophenonetetracarboxylic acid, 2,2-bis(3,4-dicarboxyphenyl)propane, 2,2-bis(2,3-dicarboxyphenyl)propane, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl)hexafluoropropane, 2,2-bis(2,3
  • diamines used as starting materials for polyimides, polyimide precursors and copolymers containing them include 3,4′-diaminodiphenyl ether, 4,4′-diaminodiphenyl ether, 3,4′-diaminodiphenylmethane, 4,4′-diaminodiphenylmethane, 1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene, benzidine, m-phenylenediamine, p-phenylenediamine, 1,5-naphthalenediamine, 2,6-naphthalenediamine, bis(4 -aminophenoxy)biphenyl, bis ⁇ 4-(4-aminophenoxy)phenyl ⁇ ether, 1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene, 2,2′-dimethyl-4,4′-diaminobiphenyl, 2, 2'-diethyl-4,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-
  • R 1 and R 4 represent an oxygen atom, C(CF 3 ) 2 or C(CH 3 ) 2 .
  • R 2 , R 3 , R 5 to R 12 each independently represent a hydrogen atom or a hydroxyl group.
  • one or more alkalis selected from the group consisting of polyimides, polyimide precursors, polybenzoxazoles, polybenzoxazole precursors, and copolymers thereof It is preferable to block the main chain end of the soluble resin with a terminal blocker such as monoamine, acid anhydride, monocarboxylic acid, monoacid chloride compound, monoactive ester compound or the like.
  • a terminal blocker such as monoamine, acid anhydride, monocarboxylic acid, monoacid chloride compound, monoactive ester compound or the like.
  • monoamines, acid anhydrides, monocarboxylic acids, monoacid chloride compounds having at least one alkenyl group or alkynyl group are used as terminal blockers.
  • Mono-active ester compounds can also be used.
  • the content of terminal blocking agents such as monoamines, acid anhydrides, acid chlorides, and monocarboxylic acids is 1 mol% or more based on the total 100 mol% of all monomer components constituting the resin from the viewpoint of improving storage stability. is preferred, and 5 mol % or more is more preferred. Moreover, from the viewpoint of obtaining a resin having good film properties, it is preferably 40 mol % or less, more preferably 30 mol % or less, based on 100 mol % of the total sum of all monomer components constituting the resin.
  • a plurality of different terminal groups may be introduced by reacting a plurality of terminal blocking agents.
  • polyamides include polycondensates of dibasic acids and diamines, cyclic lactam ring-opening polymers, polycondensates of aminocarboxylic acids, and copolymers and blends thereof. More specifically, aliphatic polyamides such as polyamide 6, polyamide 10, polyamide 11, polyamide 12, polyamide 46, polyamide 66, polyamide 610, polyamide 612, polymetaxylene adipamide (polyamide MXD6), polyhexamethylene tele Aromatic polyamides such as phthalamide (polyamide 6T), polyhexamethylene isophthalamide (polyamide 6I), and polyamide 6/6I, polyamide 66/6I, polyamide 6/6T, polyamide 66/6T, polyamide 6/66/ Copolymers and blends such as 6T, polyamide 6/66/6I, polyamide 9T, polyamide 10T can be used.
  • aliphatic polyamides such as polyamide 6, polyamide 10, polyamide 11, polyamide 12, polyamide 46, polyamide 66
  • (Meth)acrylic acid esters include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, cyclopropyl (meth)acrylate, cyclopentyl (meth)acrylate, and (meth)acrylic acid.
  • (meth)acrylic acid is a generic term for methacrylic acid and acrylic acid, and the same applies to compounds in the present specification including the above series of compounds.
  • Aromatic vinyl compounds such as styrene, p-methylstyrene, o-methylstyrene, m-methylstyrene and ⁇ -methylstyrene may be copolymerized with the above (meth)acrylic acid and (meth)acrylic acid esters. .
  • an ethylenically unsaturated double bond group can be introduced by addition reaction of an epoxy compound having an ethylenically unsaturated double bond group to (meth)acrylic acid.
  • Cardo resins include resins having a cardo structure, that is, a skeleton structure in which two cyclic structures are bonded to a quaternary carbon atom constituting a cyclic structure.
  • a common cardo structure is a fluorene ring with two aromatic rings attached to the 9-position.
  • skeleton structures in which two cyclic structures are bonded to a quaternary carbon atom constituting a cyclic structure include a bisarylfluorene skeleton, a bisphenolfluorene skeleton, and a bisaminophenylfluorene skeleton.
  • the skeleton may have an epoxy group, an acrylic group, or a methacrylic group as a substituent.
  • the cardo resin is formed by polymerizing the skeleton having the cardo structure through reaction or the like between the functional groups bonded thereto.
  • the cardo resin has a structure (cardo structure) in which a main chain and a bulky side chain are connected by one element, and has a cyclic structure substantially perpendicular to the main chain.
  • monomers having a cardo structure include bis(glycidyloxyphenyl)fluorene type epoxy resin, 9,9-bis(4-hydroxyphenyl)fluorene, 9,9-bis(4-hydroxy-3-methyl Examples thereof include resins such as cardo structure-containing bisphenols such as phenyl)fluorene.
  • the cardo resin is a polymer obtained by polymerizing a monomer having a cardo structure, but may be a copolymer with other copolymerizable monomers.
  • Phenol resins include novolak phenol resins and resole phenol resins, which are obtained by polycondensing various phenols alone or a mixture of a plurality of them with aldehydes such as formalin.
  • Phenols constituting novolac phenol resins and resole phenol resins include, for example, phenol, p-cresol, m-cresol, o-cresol, 2,3-dimethylphenol, 2,4-dimethylphenol, and 2,5-dimethylphenol.
  • aldehydes include paraformaldehyde, acetaldehyde, benzaldehyde, hydroxybenzaldehyde, chloroacetaldehyde, and the like, and these can be used alone or as a mixture of a plurality of them.
  • siloxane resin also referred to as polysiloxane
  • siloxane resin monomers siloxane resins obtained by hydrolyzing and partially condensing by dehydration reaction. Partial condensation by dehydration reaction may be simply referred to as partial condensation.
  • organosilanes include tetrafunctional silanes such as tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetraacetoxysilane, tetraphenoxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, ethyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane, p-hydroxy phenyltrimethoxysilane, 1-(p-hydroxyphenyl)ethyltrimethoxysilane, 2-(p-hydroxyphenyl)ethyltrimethoxysilane,
  • Bifunctional silanes trimethylmethoxysilane, tri-n-butylethoxysilane, (3-glycidoxypropyl)dimethylmethoxysilane, (3-glycidoxypropyl)dimethylethoxysilane and other monofunctional silanes can be mentioned. Two or more of these organosilanes may be used. Further, a silicate compound such as Methyl Silicate 51 manufactured by Fuso Chemical Industry Co., Ltd. and M Silicate 51 manufactured by Tama Chemical Industry Co., Ltd. may be copolymerized.
  • Siloxane resins are synthesized by hydrolyzing and partially condensing siloxane resin monomers such as organosilanes.
  • partial condensation refers to not condensing all of the Si--OH in the hydrolyzate, but leaving a portion of the Si--OH in the resulting polysiloxane.
  • General methods can be used for hydrolysis and partial condensation. For example, an organic solvent, water, and optionally a catalyst are added to the organosilane mixture, and the mixture is heated and stirred at 50 to 150° C. for about 0.5 to 100 hours. During stirring, hydrolysis by-products (alcohol such as methanol) and condensation by-products (water) may be removed by distillation, if necessary.
  • acid catalysts include hydrochloric acid, nitric acid, sulfuric acid, hydrofluoric acid, phosphoric acid, acetic acid, trifluoroacetic acid, formic acid, polyvalent carboxylic acids or their anhydrides, and acidic cation exchange resins.
  • base catalysts include triethylamine, tripropylamine, tributylamine, tripentylamine, trihexylamine, triheptylamine, trioctylamine, diethylamine, triethanolamine, diethanolamine, sodium hydroxide, potassium hydroxide, amino alkoxysilanes having groups, basic anion exchange resins, and the like.
  • the photosensitive resin composition of the present invention contains (B) a quinonediazide compound.
  • a quinonediazide compound By including (B) the quinonediazide compound, an acid is generated in the light-irradiated area, and the solubility of the light-irradiated area in an alkaline aqueous solution increases, so that a positive relief pattern in which the light-irradiated area dissolves can be obtained.
  • the quinonediazide compound examples include those in which the sulfonic acid of quinonediazide is bonded to a polyhydroxy compound via an ester bond, the sulfonic acid of quinonediazide to a polyamino compound in a sulfonamide bond, and the sulfonic acid of quinonediazide to a polyhydroxypolyamino compound in an ester bond and/or a sulfone bond. Examples include those with an amide bond. It is preferable that 50 mol % or more of all the functional groups of these polyhydroxy compounds and polyamino compounds are substituted with quinonediazide.
  • the photosensitive resin composition may contain (B) two or more quinonediazide compounds.
  • naphthoquinonediazide sulfonic acid ester compounds are preferably used, and can be synthesized by an esterification reaction between a compound having a phenolic hydroxyl group and a naphthoquinonediazide sulfonic acid compound. It can be synthesized by the method.
  • the resolution, sensitivity and film retention rate are further improved.
  • Compounds having a phenolic hydroxyl group used here include Bis-Z, BisP-EZ, TekP-4HBPA, TrisP-HAP, TrisP-PA, TrisP-SA, TrisOCR-PA, BisOCHP-Z, BisP-MZ, BisP -PZ, BisP-IPZ, BisOCP-IPZ, BisP-CP, BisRS-2P, BisRS-3P, BisP-OCHP, methylenetris-FR-CR, BisRS-26X, DML-MBPC, DML-MBOC, DML-OCHP, DML-PCHP, DML-PC, DML-PTBP, DML-34X, DML-EP, DML-POP, Dimethylol-BisOC-P, DML-PFP, DML-PSBP, DML-MTrisPC, TriML-P, TriML-35XL, TML-BP, TML-HQ, TML-pp-BPF, TML-BPA, TMOM-BP, HML
  • naphthoquinonediazide sulfonate ester compound examples include those obtained by introducing naphthoquinonediazide-4-sulfonic acid or naphthoquinonediazide-5-sulfonic acid into these compounds through an ester bond, but compounds other than these can be used. You can also
  • Naphthoquinonediazide-4-ester compounds have absorption in the i-line region of mercury lamps and are suitable for i-line exposure. suitable for g-line exposure.
  • the photosensitive resin composition of the present invention can contain both a naphthoquinonediazide-4-sulfonate ester compound and a naphthoquinonediazide-5-sulfonate ester compound, and the same molecule contains a naphthoquinonediazide-4-sulfonyl group,
  • a naphthoquinone diazide-5-sulfonyl group may be used in combination with a naphthoquinone diazide sulfonic acid ester compound, or a mixture of a naphthoquinone diazide-4-sulfonic acid ester compound and a naphthoquinone diazide-5-sulfonic acid ester compound.
  • the content of the quinonediazide compound (B) is preferably 5 parts by mass or more, preferably 10 parts by mass or more relative to 100 parts by mass of the alkali-soluble resin (A), from the viewpoint of improving the sensitivity during exposure. is more preferred.
  • the amount is preferably 50 parts by mass or less, more preferably 30 parts by mass or less, relative to 100 parts by mass of the alkali-soluble resin (A).
  • the photosensitive resin composition of the present invention contains (C) a thermal cross-linking agent.
  • a thermal cross-linking agent refers to a compound having at least two thermally reactive functional groups such as a methylol group, an alkoxymethyl group, an epoxy group and an oxetanyl group in the molecule.
  • the thermal cross-linking agent can cross-link the (A) alkali-soluble resin or other additive components to enhance the chemical resistance and heat resistance of the cured product.
  • the thermal cross-linking agent (C1) has a phenolic hydroxyl group in the molecule and has a methylol group and/or an alkoxymethyl group (hereinafter referred to as (C1) (sometimes referred to as components).
  • Component (C1) preferably has a phenolic hydroxyl group in the molecule and at least two methylol groups and/or alkoxymethyl groups in the molecule. Examples of alkoxymethyl groups include, but are not limited to, methoxymethyl, ethoxymethyl, propoxymethyl, and butoxymethyl groups.
  • the (C1) component has a phenolic hydroxyl group in its molecule, so that it can improve the solubility in an alkaline developer and increase the sensitivity of the photosensitive resin composition.
  • the methylol group and/or the alkoxymethyl group undergo a dehydration or dealcoholization reaction in the temperature range of 150° C. or higher (A) with functional groups such as phenolic hydroxyl groups and carboxy groups in the alkali-soluble resin or other additive components. It can be crosslinked to improve the chemical resistance and heat resistance of the cured product of the photosensitive resin composition.
  • Component (C1) includes, for example, DML-PC, DML-PEP, DMOM-PC, TriML-P, TriML-35XL, TML-HQ, TML-BP, TML-pp-BPF, TML-BPE, TMOM-BP , TMOM-BPE, TMOM-BPA, TMOM-BPAF, TMOM-BPAP, HML-TPPHBA, HML-TPHAP, HMOM-TPPHBA, HMOM-TPHAP, HMOM-TPPA (product names, manufactured by Honshu Chemical Industry Co., Ltd.) , 26DMPC, 46DMOC, DM-BIPC-F, DM-BIOC-F, TM-BIP-A (all trade names, manufactured by Asahi Yukizai Co., Ltd.), and the like, which are available from each company.
  • the (C1) component is preferably a thermal cross-linking agent having 3 or more phenolic hydroxyl groups in one molecule.
  • a thermal cross-linking agent having 3 or more phenolic hydroxyl groups, the solubility in an alkaline developer is further increased, and patterning can be performed with higher sensitivity.
  • thermal cross-linking agents include, for example, HML-TPPHBA, HML-TPHAP, HMOM-TPPHBA, HMOM-TPHAP, and HMOM-TPPA (trade names, manufactured by Honshu Kagaku Kogyo Co., Ltd.).
  • the content of component (C1) is preferably 3 parts by mass or more, more preferably 5 parts by mass or more, and 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the alkali-soluble resin (A). Part or more is more preferable.
  • (A) 30 parts by mass or less is preferable with respect to 100 parts by mass of the alkali-soluble resin, and 25 parts by mass The following is more preferable, and 20 parts by mass or less is even more preferable.
  • the photosensitive resin composition of the present invention contains (C) a thermal cross-linking agent (C2) having an epoxy group (hereinafter sometimes referred to as the (C2) component).
  • the (C2) component has at least two epoxy groups in its molecule.
  • the (C1) component has a phenolic hydroxyl group in its molecule
  • the (C2) component has an epoxy group in its molecule. Since the epoxy group crosslinks with the phenolic hydroxyl group, it is presumed that the crosslinking reaction also proceeds between the (C1) component and the (C2) component.
  • a compound having a phenolic hydroxyl group in the molecule, a methylol group and/or an alkoxymethyl group, and an epoxy group is classified as a (C1) component in the present application.
  • components (C2) those having two epoxy groups in one molecule are “Epikote” (registered trademark) 807, “Epikote” 828, “Epikote” 1002, “Epikote” 1750, “Epikote” 1007, YX8100- BH30, E1256, E4250, E4275 (trade names, manufactured by Japan Epoxy Co., Ltd.), “Epiclon” (registered trademark) EXA-4880, “Epiclon” EXA-4822, “Epiclon” EXA-9583, HP4032, HP4770 (above Trade names, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals Co., Ltd.), “Epolite” (registered trademark) 40E, “Epolite” 100E, “Epolite” 200E, “Epolite” 400E, “Epolite” 70P, “Epolite” 200P, “Epolite”400P, ”E
  • VG3101L (trade name, manufactured by Printec Co., Ltd.), "TEPIC” (registered trademark)-S, "TEPIC”-L, which have three or more epoxy groups in one molecule.
  • “TEPIC”-VL, “TEPIC”-FL, “TEPIC”-UC (all trade names, manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.), “Epicron” N660, “Epicron” N695, HP7200 (all trade names, Dainippon Ink Kagaku Kogyo Co., Ltd.), “Denacol” EX-321L (trade name, manufactured by Nagase ChemteX Corporation), NC6000, EPPN502H, NC3000 (trade names, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), "Epotote” (registered trademark) YH-434L (trade name, manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.), EHPE-3150 (trade name, manufactured by Daice
  • Component (C2) preferably contains one or more thermal crosslinking agents selected from the group consisting of isocyanuric ring structure-containing epoxy thermal crosslinking agents, alicyclic epoxy thermal crosslinking agents, and aliphatic epoxy thermal crosslinking agents. .
  • These epoxy thermal cross-linking agents have a structure that does not have an aromatic ring in the molecule, so that the solubility in an alkaline developer increases, and patterning can be performed with high sensitivity. Furthermore, it is possible to suppress decomposition due to heat or light irradiation including ultraviolet rays, so it is also preferable in terms of exhibiting high bending resistance.
  • the isocyanuric ring structure-containing epoxy thermal cross-linking agent is an epoxy thermal cross-linking agent containing an isocyanuric ring structure in the compound structure.
  • the alicyclic epoxy thermal cross-linking agent is an epoxy thermal cross-linking agent having one or more alicyclic structures having 3 to 12 carbon atoms which may have a hetero element or a branched structure in a compound structure other than the ethylene oxide structure.
  • the aliphatic epoxy thermal cross-linking agent is an epoxy thermal cross-linking agent having a non-alicyclic structure having 3 to 24 carbon atoms which may contain a hetero element or a branched structure in a compound structure other than the ethylene oxide structure.
  • a compound having an isocyanuric ring, an alicyclic structure, and an aliphatic structure as an epoxy thermal cross-linking agent is classified as an isocyanuric ring structure-containing epoxy thermal cross-linking agent in the present application.
  • a compound having an alicyclic structure or an aliphatic structure as an epoxy thermal cross-linking agent is classified as an alicyclic epoxy thermal cross-linking agent in the present application.
  • the (C2) component particularly preferably contains an aliphatic epoxy thermal cross-linking agent.
  • an aliphatic structure By having an aliphatic structure, the fluidity of the resin can be improved, the cross-linking reaction can be particularly accelerated, and particularly high bending resistance can be expressed.
  • the isocyanuric ring structure-containing epoxy thermal cross-linking agent includes, for example, "TEPIC” (registered trademark)-S, "TEPIC”-L, “TEPIC”-VL, “TEPIC”-FL, “TEPIC”-UC (trade names of , manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.), MA-DGIC (trade name, manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.), and as an alicyclic epoxy thermal cross-linking agent, "Denacol” (registered trademark) EX-252 (trade name, Nagase Chemtex Co., Ltd.), “Epocalyc” (registered trademark) THI-DE, “Epocalyc” DE-102, “Epocalyc” DE-103 (trade names, manufactured by ENEOS Corporation), “Showfree” (registered Trademark) CDMDG (trade name, manufactured by Showa Denko K.K.), “Celoxide” (registered trademark) 2021P (trade name,
  • EX-614B "Denacol” EX-313, “Denacol” EX-512, “Denacol” EX-321L, “Denacol” EX-810, “Denacol” EX-861, “Denacol” EX-211 Nagase Chemtex Co., Ltd.), Epogose” (registered trademark) BD, “Epogose” NPG, “Epogose” HD (trade name, manufactured by Yokkaichi Gosei Co., Ltd.), “Showfree” (trademark) PETG (trade name , manufactured by Showa Denko K.K.) and the like, which are available from each company.
  • the content of the component (C2) is preferably 3 parts by mass or more, more preferably 5 parts by mass or more, more preferably 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the alkali-soluble resin (A), from the viewpoint of improving the chemical resistance of the cured product. Part or more is more preferable. Moreover, from the viewpoint of patterning with high sensitivity, it is preferably 30 parts by mass or less, more preferably 25 parts by mass or less, and even more preferably 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the alkali-soluble resin (A).
  • the mass ratio ⁇ 1/ ⁇ 2 is preferably 0.5 or more, and more preferably 0.6 or more. Preferably, 0.7 or more is more preferable. Also, the mass ratio ⁇ 1/ ⁇ 2 is preferably 2.0 or less, more preferably 1.8 or less, and even more preferably 1.5 or less.
  • the photosensitive resin composition of the present invention can contain a thermal cross-linking agent other than component (C1) and (C2) within a range that does not impair sensitivity.
  • a thermal cross-linking agent include a thermal cross-linking agent having a methylol group and/or an alkoxymethyl group but not having a phenolic hydroxyl group in the molecule, an oxetane compound, a bismaleimide compound, an isocyanate compound and a blocked isocyanate compound. be done.
  • Thermal cross-linking agents having methylol groups and/or alkoxymethyl groups without phenolic hydroxyl groups in the molecule include, for example, "NIKALAC” (registered trademark) MX-290 and “NIKALAC” (registered trademark) MX-280. , “NIKALAC” (registered trademark) MX-270, “NIKALAC” (registered trademark) MX-279, “NIKALAC” (registered trademark) MW-100LM, “NIKALAC” (registered trademark) MX-750LM (above, product names, (manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd.) and the like, which are available from each of the companies mentioned above.
  • Oxetane compounds include, for example, OXT-121, OXT-221, OX-SQ-H, OXT-191, PNOX-1009, RSOX (these are trade names, manufactured by Toagosei Co., Ltd.), and "Etanacol” (registered trademark).
  • OXBP, “Etanacol” (registered trademark) OXTP these are trade names, manufactured by Ube Industries, Ltd., etc., and are available from each company.
  • bismaleimide compounds include 1,2-bis(maleimido)ethane, 1,3-bis(maleimido)propane, 1,4-bis(maleimido)butane, 1,5-bis(maleimido)pentane, 1, 6-bis(maleimido)hexane, 2,2,4-trimethyl-1,6-bis(maleimido)hexane, N,N'-1,3-phenylenebis(maleimido), 4-methyl-N,N'- 1,3-phenylenebis(maleimide), N,N'-1,4-phenylenebis(maleimide), 3-methyl-N,N'-1,4-phenylenebis(maleimide), 4,4'-bis (maleimido)diphenylmethane, 3,3′-diethyl-5,5′-dimethyl-4,4′-bis(maleimido)diphenylmethane or 2,2-bis[4-(4-maleimidophenoxy)phenyl]propane. .
  • isocyanate compounds include aromatic polyisocyanates such as 4,4′-methylenebis(phenylene isocyanate) (MDI) and tolylene diisocyanate (TDI); hexamethylene diisocyanate (HDI), trimethylene diisocyanate, 1,4- Aliphatic polyisocyanates such as tetramethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate and lysine diisocyanate; can.
  • aromatic polyisocyanates such as 4,4′-methylenebis(phenylene isocyanate) (MDI) and tolylene diisocyanate (TDI); hexamethylene diisocyanate (HDI), trimethylene diisocyanate, 1,4- Aliphatic polyisocyanates such as tetramethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate and lysine diisocyanate; can.
  • blocked isocyanate compounds include compounds obtained by blocking the aforementioned isocyanate compounds with block bodies such as oximes, lactams and pyrazoles, and the crosslinking temperature can be easily adjusted.
  • the content of the thermal cross-linking agent other than the components (C1) and (C2) is 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the alkali-soluble resin (A) from the viewpoint of improving the heat resistance and chemical resistance of the cured product.
  • the above is preferable, and from the viewpoint of pattern processing with high sensitivity, 30 parts by mass or less is preferable with respect to 100 parts by mass of the (A) alkali-soluble resin.
  • the photosensitive resin composition of the present invention contains (D) a thermal acid generator.
  • the thermal acid generator is a compound that generates an acid when heated, and the thermal decomposition starting temperature of the (D) thermal acid generator is preferably 120° C. or higher, more preferably 130° C. or higher, and even more preferably 140° C. or higher.
  • the thermal decomposition temperature is preferably 250° C. or lower, more preferably 240° C. or lower, and even more preferably 230° C.
  • the thermal decomposition temperature 250° C. or lower.
  • sufficient acid can be generated in the heating step.
  • the cross-linking reaction of the component (C1) can be promoted, and as a result, the unreacted cross-linkable groups remaining in the cured product can be greatly reduced. If an unreacted crosslinkable group remains in the cured product, a gas component is generated during the reliability test, which causes undesirable phenomena such as a decrease in the brightness of the organic EL display device and pixel shrinkage.
  • the cross-linking promotion effect of the acid generated from the agent can greatly improve the reliability of the organic EL display device.
  • the (D) thermal acid generator in the photosensitive resin composition of the present invention may have a function of generating an acid upon heating.
  • (D) Included in the definition of thermal acid generators.
  • the quinonediazide compound is defined as not included in (D) the thermal acid generator even if it generates an acid by heating.
  • the acid generated from the thermal acid generator is preferably a strong acid. Acids, camphorsulfonic acid, and the like are preferred.
  • thermal acid generator examples include the following sulfonium salts, sulfonic acid esters, and the like. You may contain 2 or more types of these.
  • the sulfonium salt preferably has a structure represented by formula (1).
  • R 13 to R 15 each independently represent a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms.
  • a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms which can be taken by R 13 to R 15 a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 10 carbon atoms which may have a substituent or a substituted It represents an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a group.
  • Substituents include a hydroxyl group, a halogen atom, a cyano group, a vinyl group, an acetylene group, or a linear or cyclic alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • Z- represents an anion moiety selected from R 16 SO 3 -, R 16 SO 4 -, R 16 COO- and SbF 6 -.
  • R 16 represents a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms. Examples of the monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms that R 16 can take include an alkyl group, an aryl group, a perfluoroalkyl group, and a structure represented by formula (2).
  • the sulfonium salt of formula (1) preferably contains a compound selected from the group consisting of monoarylsulfonium salts and trialkylsulfonium salts from the viewpoint of generating heat by heating.
  • sulfonic acid esters examples include structures represented by formula (3) or formula (4).
  • R 17 and R 18 are each independently an optionally substituted linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or optionally having a substituent It represents an aryl group having 6 to 20 carbon atoms.
  • Substituents include a hydroxyl group, a halogen atom, a cyano group, a vinyl group, an acetylene group, and a linear or cyclic alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • R 19 represents a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms.
  • monovalent organic groups having 1 to 20 carbon atoms that R 19 can take include alkyl groups, aryl groups, perfluoroalkyl groups, structures represented by formula (2), and the like.
  • thermal acid generators it is preferable to contain a thermal acid generator having a sulfonate ester structure because it has a high effect of improving the reliability of the organic EL display device.
  • compounds described in formula (3) above include methyl methanesulfonate, ethyl methanesulfonate, propyl methanesulfonate, butyl methanesulfonate, phenyl methanesulfonate, methyl ethanesulfonate, ethyl ethanesulfonate, ethane Propyl sulfonate, butyl ethanesulfonate, phenyl ethanesulfonate, methyl propanesulfonate, ethyl propanesulfonate, propyl propanesulfonate, butyl propanesulfonate, phenyl propanesulfonate, methyl butanesulfonate,
  • thermal acid generators having a sulfonate structure include PAI-01, PAI-101, PAI-106, PAI-1001, PAI-1002, PAI-1003, PAI -1004 (trade name, manufactured by Midori Chemical Co., Ltd.), SP-082, SP-601, SP-606, SP-607, SP-612 (trade name, manufactured by ADEKA Co., Ltd.), NIT, MIN, ILP- 110, ILP-110N, ILP-118, ILP-113, PA-223, PA-298 (trade name, Heraeus Co., Ltd.), NAI-105, NAI-106, NAI-109 (trade name, Midori Chemical Co., Ltd.) and the like.
  • the thermal acid generator contains the compound represented by formula (5).
  • the thermal acid generator containing the compound of formula (5) is highly effective in improving the exposure sensitivity and improving the reliability of the organic EL display device.
  • the improvement in exposure sensitivity is due to the fact that (D) the thermal acid generator contains the compound represented by the formula (5), compared to the case where the compound of the formula (5) is not contained, the alkali It is presumed that this is because the solubility in the developer is easily improved.
  • R 20 is a divalent to tetravalent group having 1 to 10 carbon atoms.
  • R 21 represents an optionally substituted C 1-10 alkyl group or an optionally substituted C 6-20 aryl group. Examples of the substituent include a hydroxyl group, a halogen atom, a cyano group, a vinyl group, an acetylene group, and a linear or cyclic alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
  • a represents an integer of 2 to 4;
  • R 20 is a divalent to tetravalent group having 1 to 6 carbon atoms
  • R 21 is each independently a straight chain or A branched or cyclic alkyl group or an optionally substituted aryl group having 6 to 10 carbon atoms is preferred.
  • Examples of the compound described in the above formula (5) include compounds having multiple alcoholic hydroxyl groups (sometimes referred to as polyhydric alcohol compounds), or compounds having multiple phenolic hydroxyl groups (sometimes referred to as polyhydric phenol compounds). ) are sulfonated with methanesulfonic acid, ethanesulfonic acid, propanesulfonic acid, butanesulfonic acid, octanesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, benzenesulfonic acid, etc. be done.
  • polyhydric alcohol compounds specific examples include methanediol, ethanediol, propanediol, butanediol, pentanediol, hexanediol, heptanediol, octanediol, nonanediol, and decanediol. .
  • specific examples of trihydric or higher alcohol compounds include propanetriol, butanetriol, pentanetriol, hexanetriol, heptanetriol, octanetriol, nonanetriol, decanetriol, and pentaerythritol.
  • polyhydric phenol compounds include dihydroxybenzene, trihydroxybenzene, tetrahydroxybenzene and the like.
  • the content of the compound represented by the formula (5) is 20% by mass or more in 100% by mass of the thermal acid generator (D) from the viewpoint of easily obtaining the effect of improving the exposure sensitivity and improving the reliability of the organic EL display device. preferably. It is more preferably 50% by mass or more, still more preferably 70% by mass or more, and particularly preferably 100% by mass.
  • the content of the thermal acid generator (D) is preferably 1 part by mass or more, preferably 2 parts by mass or more, with respect to 100 parts by mass of the alkali-soluble resin (A) from the viewpoint of further improving the reliability of the organic EL display device. is more preferable, and 3 parts by mass or more is even more preferable.
  • the content of the thermal acid generator (D) is preferably 15 parts by mass or less, and 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the alkali-soluble resin (A) from the viewpoint of imparting high heat resistance to the cured product. is more preferable, and 8 parts by mass or less is even more preferable.
  • the photosensitive resin composition of the present invention may further contain (E) polyhydroxystyrene and/or polyhydroxystyrene/polystyrene copolymer.
  • component (E) polyhydroxystyrene and/or polyhydroxystyrene/polystyrene copolymer.
  • the component (E) can be produced by addition polymerization of a phenol derivative having an unsaturated bond.
  • phenol derivatives having an unsaturated bond include hydroxystyrene, dihydroxystyrene, allylphenol, coumaric acid, 2′-hydroxychalcone, N-hydroxyphenyl-5-norbornene-2,3-dicarboxylic imide, resveratrol. 4-Hydroxystilbene and the like can be mentioned, and two or more of these may be used. It may also be a copolymer with a monomer containing no phenolic hydroxyl group, such as styrene. This facilitates adjustment of the alkali dissolution rate of component (C).
  • the content of component (E) is 1 to 90 parts by mass per 100 parts by mass of component (A). If the content of component (E) is less than 1 part by mass per 100 parts by mass of component (A), the sensitivity will be lowered.
  • the content of component (E) is preferably 3 parts by mass or more per 100 parts by mass of component (A). On the other hand, when the content of the component (E) exceeds 90 parts by mass per 100 parts by mass of the component (A), the development adhesion is lowered.
  • the content of component (E) is preferably 70 parts by mass or less per 100 parts by mass of component (A).
  • the preferred weight-average molecular weight of the component (E) can be determined by gel permeation chromatography (GPC) in terms of polystyrene. From the viewpoint of development adhesion, it is preferably 10,000 or less, more preferably 8,000 or less, and even more preferably 7,000 or less.
  • the content of the thermal cross-linking agent having a phenolic hydroxyl group in the molecule (C1) and having a methylol group and/or an alkoxymethyl group is ⁇ 1 (mass)
  • the content of (C2) is
  • the mass ratio ( ⁇ 1 + ⁇ 2)/ ⁇ 3 is 0.5 ⁇ ( ⁇ 1 + ⁇ 2)/ ⁇ 3. It is preferably in the range of ⁇ 3.0.
  • the range is more preferably 1.0 ⁇ ( ⁇ 1+ ⁇ 2)/ ⁇ 3 ⁇ 2.5, and still more preferably 1.3 ⁇ ( ⁇ 1+ ⁇ 2)/ ⁇ 3 ⁇ 2.2.
  • the photosensitive resin composition of the present invention preferably contains an organic solvent. As a result, a varnish state can be obtained, and coatability can be improved.
  • the organic solvent includes polar aprotic organic solvents such as ⁇ -butyrolactone, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene.
  • polar aprotic organic solvents such as ⁇ -butyrolactone, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene.
  • Ethers such as glycol mono-n-propyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol mono-n-propyl ether, dipropylene glycol mono-n-butyl ether, tetrahydrofuran, dioxane, acetone, Ketones such as methyl ethyl ketone, diisobutyl ketone, cyclohexanone, 2-heptanone, 3-heptanone, diacetone alcohol, ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, ethyl lactate, ethyl 2-hydroxy-2-methylpropionate, methyl 3-meth
  • the amount of the organic solvent used is not particularly limited, but is preferably 100 to 3000 parts by mass, more preferably 150 to 2000 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total amount of the photosensitive resin composition excluding the organic solvent and water.
  • the ratio of the organic solvent having a boiling point of 180° C. or higher to the total amount of the organic solvent is preferably 20% by mass or less, more preferably 10% by mass or less.
  • the photosensitive resin composition of the present invention can contain a coloring agent.
  • Colorants refer to organic pigments, inorganic pigments or dyes. Colorants are preferably organic and/or inorganic pigments.
  • organic pigments include diketopyrrolopyrrole pigments, azo pigments such as azo, disazo and polyazo, phthalocyanine pigments such as copper phthalocyanine, halogenated copper phthalocyanine and metal-free phthalocyanine, aminoanthraquinone, diaminodianthraquinone, anthra Anthraquinone pigments such as pyrimidine, flavanthrone, anthanthrone, indanthrone, pyranthrone or violanthrone, quinacridone pigments, dioxazine pigments, perinone pigments, perylene pigments, thioindigo pigments, isoindoline pigments, isoindolinone pigments , quinophthalone-based pigments, threne-based pigments, benzofuranone-based pigments, or organic metal complex-based pigments.
  • diketopyrrolopyrrole pigments such as azo, disazo
  • inorganic pigments include titanium oxide, zinc white, zinc sulfide, lead white, calcium carbonate, precipitated barium sulfate, white carbon, alumina white, kaolin clay, talc, bentonite, black iron oxide, cadmium red, red iron oxide, molybdenum. Red, molybdate orange, chrome vermillion, yellow lead, cadmium yellow, yellow iron oxide, titanium yellow, chromium oxide, Viridian, titanium cobalt green, cobalt green, cobalt chrome green, victoria green, ultramarine blue, dark blue, cobalt blue, cerulean blue, cobalt silica blue, cobalt zinc silica blue, manganese violet or cobalt violet.
  • Dyes include, for example, azo dyes, anthraquinone dyes, condensed polycyclic aromatic carbonyl dyes, indigoid dyes, carbonium dyes, phthalocyanine dyes, methine or polymethine dyes.
  • the color of the colorant is preferably black, which can block visible light over the entire wavelength range
  • the photosensitive resin composition is selected from organic pigments, inorganic pigments, and dyes. It is preferable to contain at least one colorant that exhibits a black color when cured.
  • the above-mentioned black organic pigment and black inorganic pigment may be contained, or two or more kinds of organic pigments and dyes may be mixed to produce a pseudo-black color. Pseudo blackening can be obtained by mixing two or more of the organic pigments and dyes of red, orange, yellow, purple, blue, green, etc. described above.
  • the photosensitive resin composition itself of the present invention does not necessarily have to be black, and a coloring agent may be used that changes the color during heat curing so that the cured product exhibits a black color.
  • a coloring agent that contains an organic pigment and/or an inorganic pigment and exhibits a black color when cured.
  • a coloring agent that contains an organic pigment and/or a dye and exhibits a black color when cured it is preferable to contain an organic pigment and a coloring agent that exhibits a black color when cured.
  • the content of the colorant is preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, relative to the total amount of the photosensitive resin composition excluding the organic solvent and water, from the viewpoint of obtaining the necessary coloring properties for the cured product. , more preferably 15% by mass or more. Further, from the viewpoint of obtaining good storage stability, the total amount of the photosensitive resin composition excluding the organic solvent and water is preferably 50% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, and further 30% by mass or less. preferable.
  • the photosensitive resin composition contains a pigment, it preferably contains a dispersant.
  • a dispersant By containing a dispersant, the colorant can be uniformly and stably dispersed in the resin composition.
  • the dispersant is not particularly limited, but a polymer dispersant is preferred.
  • polymer dispersants include polyester polymer dispersants, acrylic polymer dispersants, polyurethane polymer dispersants, polyallylamine polymer dispersants and carbodiimide polymer dispersants.
  • the polymer dispersant has a main chain composed of polyamino, polyether, polyester, polyurethane, polyacrylate, or the like, and has amine, carboxylic acid, phosphoric acid, amine salt, carboxylic acid at the side chain or at the end of the main chain. It refers to polymer compounds having polar groups such as acid salts and phosphates. The polar groups are adsorbed on the pigment, and the steric hindrance of the main chain polymer plays a role in stabilizing the dispersion of the pigment.
  • the dispersant is a (polymer) dispersant having only an amine value, a (polymer) dispersant having only an acid value, a (polymer) dispersant having an amine value and an acid value, or a (polymer) dispersant having both an amine value and an acid value. Although it is classified into (polymeric) dispersants that do not have an amine value, (polymeric) dispersants that have an amine value and an acid value, and (polymeric) dispersants that have only an amine Molecular) dispersants are more preferred.
  • the content of the dispersant is preferably 1 part by mass or more, more preferably 3 parts by mass or more, relative to 100 parts by mass of the pigment, from the viewpoint of obtaining good dispersion stability. From the viewpoint of maintaining the heat resistance of the cured product, it is preferably 100 parts by mass or less, more preferably 50 parts by mass or less, relative to 100 parts by mass of the pigment.
  • the photosensitive resin composition of the present invention can contain an adhesion improver.
  • Adhesion improvers include vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, epoxycyclohexylethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, p-styryltrimethoxysilane, Silane coupling agents such as 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, titanium chelating agents, aluminum chelating agents, aromatic amine compounds and alkoxy group-containing Examples thereof include compounds obtained by reacting silicon compounds.
  • the adhesion to an underlying substrate such as a silicon wafer, ITO, SiO 2 , or silicon nitride can be enhanced when developing a photosensitive resin film.
  • resistance to oxygen plasma and UV ozone treatment used for cleaning can be enhanced.
  • the content of the adhesion improver is preferably 0.1 to 10% by mass with respect to the total amount of the photosensitive resin composition excluding the organic solvent and water.
  • the photosensitive resin composition of the present invention may optionally contain a surfactant for the purpose of improving the wettability with the substrate.
  • a surfactant for the purpose of improving the wettability with the substrate.
  • Commercially available compounds can be used as surfactants.
  • silicone-based surfactants include SH series, SD series, and ST series from Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd., BYK series from BYK Chemie Japan, and Shin-Etsu Silicone. KP series from Nippon Yushi Co., Ltd., Disfoam series from Toshiba Silicone Co., Ltd., and TSF series from Toshiba Silicone Co., Ltd.
  • fluorine-based surfactants include Dainippon Ink Mfg.
  • Surfactants composed of poly- and/or methacrylic polymers include, but are not limited to, Polyflow series from Kyoeisha Chemical Co., Ltd., and "Disparon (registered trademark)” series from Kusumoto Kasei Co., Ltd.
  • the content of the surfactant is preferably 0.001-1% by mass with respect to the total amount of the photosensitive resin composition excluding the organic solvent and water.
  • the photosensitive resin composition of the present invention optionally contains a compound having a phenolic hydroxyl group and different from the component (C1) for the purpose of supplementing the alkali developability of the photosensitive resin composition.
  • a compound having a phenolic hydroxyl group include Bis-Z, BisOC-Z, BisOPP-Z, BisP-CP, Bis26X-Z, BisOTBP-Z, BisOCHP-Z, BisOCR-CP, BisP-MZ, BisP-EZ, Bis26X-CP, BisP-PZ, BisP-IPZ, BisCRIPZ, BisOCP-IPZ, BisOIPP-CP, Bis26X-IPZ, BisOTBP-CP, TekP-4HBPA (Tetrakis P-DO-BPA), TrisPHAP, TrisP- PA, TrisP-PHBA, TrisP-SA, TrisOCR-PA, BisOFP-Z, BisRS-2P, BisPG-26X, BisRS-3P, BisOC-OCHP, BisPC
  • the resulting photosensitive resin composition is almost insoluble in an alkaline developer before exposure, and readily dissolves in an alkaline developer after exposure. Less film loss and easy development in a short time. Therefore, it becomes easier to improve the sensitivity.
  • the content of such a compound having a phenolic hydroxyl group is preferably 1% by mass or more and 20% by mass or less with respect to the total amount of the photosensitive resin composition excluding the organic solvent and water.
  • the photosensitive resin composition of the present invention may contain inorganic particles.
  • Preferred specific examples include silicon oxide, titanium oxide, barium titanate, alumina and talc, but are not limited to these.
  • the primary particle diameter of these inorganic particles is preferably 100 nm or less, more preferably 60 nm or less.
  • the content of the inorganic particles is preferably 5-90% by mass with respect to the total amount of the photosensitive resin composition excluding the organic solvent and water.
  • the manufacturing method for manufacturing the photosensitive resin composition of the present invention will be described.
  • (A) an alkali-soluble resin, (B) a quinone diazide compound, (C) a thermal cross-linking agent, (D) a thermal acid generator, and if necessary, an organic solvent, an adhesion improver, a surfactant, a coloring agent, inorganic particles, etc. can be dissolved to obtain a photosensitive resin composition.
  • Dissolution methods include stirring and heating.
  • the heating temperature is preferably set within a range that does not impair the performance of the photosensitive resin composition, and is usually room temperature to 80°C.
  • the order of dissolving each component is not particularly limited, and for example, a method of dissolving compounds in order of low solubility can be mentioned.
  • ingredients that tend to generate air bubbles during stirring and dissolution such as surfactants and some adhesion improvers, by adding them at the end after dissolving other ingredients, the other ingredients will not be dissolved due to air bubbles. can be prevented.
  • the obtained photosensitive resin composition is preferably filtered using a filtration filter to remove dust and particles.
  • filter pore sizes include, but are not limited to, 0.5 ⁇ m, 0.2 ⁇ m, 0.1 ⁇ m, 0.07 ⁇ m, 0.05 ⁇ m, and 0.02 ⁇ m.
  • Materials for the filtration filter include polypropylene (PP), polyethylene (PE), nylon (NY), polytetrafluoroethylene (PTFE), etc., and polyethylene and nylon are preferred.
  • the cured product of the present invention is a cured product obtained by curing a photosensitive resin composition.
  • a cured product is obtained by heat-treating a photosensitive resin composition.
  • a known method such as a method using a hot plate, an oven, or infrared rays can be used for the heat treatment. Preferable heat treatment conditions will be described later in the step of heat-treating the developed photosensitive resin film in the method for producing a cured product (5).
  • the method for producing the cured product is (1) a step of applying the photosensitive resin composition of the present invention to a substrate to form a photosensitive resin film; (2) drying the photosensitive resin film; (3) exposing the dried photosensitive resin film through a photomask; (4) developing the exposed photosensitive resin film; and (5) heating the developed photosensitive resin film in this order.
  • the photosensitive resin composition of the present invention is applied by a spin coating method, a slit coating method, a dip coating method, or a spray coating method.
  • a photosensitive resin film of the photosensitive resin composition is obtained by coating with a method, printing method, or the like.
  • the substrate to be coated with the photosensitive resin composition may be pretreated with the above-described adhesion improver.
  • a solution obtained by dissolving 0.5 to 20% by mass of an adhesion improver in a solvent such as isopropanol, ethanol, methanol, water, tetrahydrofuran, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether, ethyl lactate, and diethyl adipate is used.
  • a method of treating the substrate surface include spin coating, slit die coating, bar coating, dip coating, spray coating, vapor treatment, and the like.
  • the applied photosensitive resin film is dried under reduced pressure if necessary, and then using a hot plate, oven, infrared rays, etc., in the range of 50 ° C. to 180 ° C.
  • a dry photosensitive resin film is obtained by performing heat treatment for 1 minute to several hours at .
  • the dry photosensitive resin film is irradiated with actinic rays through a photomask having a desired pattern.
  • Actinic rays used for exposure include ultraviolet rays, visible rays, electron beams, X-rays, etc.
  • post-exposure baking may be performed. By performing post-exposure baking, effects such as improvement in resolution after development and an increase in the allowable range of development conditions can be expected.
  • the post-exposure bake temperature is preferably 50 to 180°C, more preferably 60 to 150°C.
  • the post-exposure bake time is preferably 10 seconds to several hours. When the post-exposure baking time is within the above range, the reaction proceeds favorably, and the development time may be shortened.
  • the exposed photosensitive resin film is developed using a developer to remove portions other than the exposed portion.
  • Developers include tetramethylammonium hydroxide, diethanolamine, diethylaminoethanol, sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, triethylamine, diethylamine, methylamine, dimethylamine, dimethylaminoethyl acetate, dimethylaminoethanol, dimethyl
  • alkaline compounds such as aminoethyl methacrylate, cyclohexylamine, ethylenediamine and hexamethylenediamine are preferred.
  • these alkaline aqueous solutions are added with a polar solvent such as N-methyl-2-pyrrolidone, N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide, dimethylsulfoxide, ⁇ -butyrolactone, dimethylacrylamide, methanol, ethanol, Alcohols such as isopropanol, esters such as ethyl lactate and propylene glycol monomethyl ether acetate, and ketones such as cyclopentanone, cyclohexanone, isobutyl ketone and methyl isobutyl ketone may be added alone or in combination. good.
  • a developing method methods such as spray, puddle, immersion, and ultrasonic waves are possible.
  • alcohols such as ethanol and isopropyl alcohol
  • esters such as ethyl lactate and propylene glycol monomethyl ether acetate may be added to the distilled water for rinsing.
  • the step of heat-treating the developed photosensitive resin film is performed.
  • Heat treatment can remove residual organic solvents and components with low heat resistance, so that heat resistance and chemical resistance can be improved.
  • the photosensitive resin composition of the present invention contains a polyimide precursor, a polybenzoxazole precursor and/or a copolymer thereof, it can form an imide ring or an oxazole ring by heat treatment. can improve sexuality.
  • the photosensitive resin composition of the present invention contains a thermal cross-linking agent, the thermal cross-linking reaction can be advanced by heat treatment, and heat resistance and chemical resistance can be improved.
  • the heat treatment temperature is preferably 200° C. or higher, more preferably 220° C. or higher, even more preferably 230° C.
  • the temperature is preferably 400° C. or lower, more preferably 350° C. or lower, and even more preferably 320° C. or lower. Within this temperature range, the temperature may be raised stepwise or continuously.
  • the heat treatment time is preferably 30 minutes or longer, more preferably 45 minutes or longer. From the viewpoint of productivity, it is preferably 180 minutes or less, more preferably 120 minutes or less. For example, there is a method of performing heat treatment at 150° C. and 250° C. for 60 minutes each, and a method of performing heat treatment while linearly increasing the temperature from room temperature to 250° C. over 2 hours.
  • a cured product formed from the photosensitive resin composition of the present invention is a display device comprising a first electrode formed on a substrate and a second electrode provided opposite to the first electrode, specifically For example, it can be used for a planarization layer of a liquid crystal display device, a planarization layer and/or a pixel division layer of an organic EL display device, and the like.
  • An organic EL display device will be described below as an example.
  • the organic EL display device of the present invention comprises the cured product.
  • a drive circuit, a planarization layer, a first electrode, a pixel division layer, an organic EL layer (light-emitting layer) and a second electrode are provided on a substrate, and the planarization layer and/or the pixel division layer are the It is preferably an organic EL display device containing a cured product.
  • a thin film transistor hereinafter also referred to as a TFT
  • a TFT thin film transistor located on the side of the TFT and connected to the TFT are formed on a substrate such as a glass or resin film.
  • a planarization layer is provided thereon so as to cover the unevenness, and an organic EL layer is provided on the planarization layer.
  • the organic EL layer and the wiring are connected via a contact hole and a first electrode formed in the planarization layer.
  • flexible organic EL display devices have become mainstream in recent years, and it is preferable that the organic EL display device has a substrate having the drive circuit made of a resin film.
  • the organic EL display device of the present invention it is preferable that at least a portion of the portion provided with the cured product has a bendable portion and/or a portion fixed in a bent state.
  • a cured product obtained by curing the photosensitive resin composition or the photosensitive resin sheet of the present invention an organic EL display device having excellent bending resistance can be obtained.
  • the radius of curvature of the bendable portion and/or the portion fixed in a bent state is preferably 0.1 mm or more, and preferably 5 mm or less. If the radius of curvature is 0.1 mm or more, it is possible to ensure bending resistance at the bent portion, and if it is 5 mm or less, it is possible to ensure designability such as a narrow frame.
  • the organic EL display device of the present invention can be bent at any appropriate portion.
  • the organic EL display device may be bendable at the central portion like a foldable display device, or may be bendable at the ends from the viewpoint of maximizing design and display screen. good.
  • the organic EL display device may be bendable along its longitudinal direction and may be bendable along its lateral direction. It is sufficient that a specific portion of the organic EL display device can be bent (for example, part or all of the four corners can be bent obliquely) depending on the application.
  • FIG. 1 shows a cross-sectional view of an example of a TFT substrate on which a planarization layer and a pixel division layer are formed.
  • Bottom-gate type or top-gate type TFTs 2 are provided in a matrix on a substrate 1 , and a TFT insulating layer 3 is formed to cover the TFTs 2 .
  • a wiring 4 connected to the TFT 2 is provided on the TFT insulating layer 3 .
  • a flattening layer 5 is provided on the TFT insulating layer 3 so as to bury the wiring 4 therein.
  • a contact hole 6 reaching the wiring 4 is provided in the planarization layer 5 .
  • ITO transparent electrode
  • the first electrode 7 becomes an electrode of a display element (for example, an organic EL element).
  • a pixel dividing layer 8 is formed so as to cover the periphery of the first electrode 7 .
  • the organic EL element may be of a top emission type in which light is emitted from the side opposite to the substrate 1, or may be of a bottom emission type in which light is extracted from the substrate 1 side. In this manner, an active matrix type organic EL display device is obtained in which the TFTs 2 for driving the organic EL elements are connected to the respective organic EL elements.
  • the TFT insulating layer 3, the planarizing layer 5 and/or the pixel dividing layer 8 are formed by (1) applying the photosensitive resin composition of the present invention to a substrate to form a photosensitive resin film, and (2) (3) exposing the dried photosensitive resin film through a photomask; (4) developing the exposed photosensitive resin film; and (5) developing the photosensitive resin film. It can be formed by a step of heat-treating a flexible resin film. An organic EL display device can be obtained by a manufacturing method including these steps.
  • the photosensitive resin composition of the present invention is preferably used as a semiconductor device provided with a cured product formed by curing it.
  • the cured product can be used as an insulating film or protective film that constitutes a semiconductor device (electronic component).
  • semiconductor devices include active components such as transistors, diodes, integrated circuits (hereinafter referred to as ICs) and memories, and passive components such as resistors, capacitors and inductors.
  • An electronic component using a semiconductor is also called a semiconductor device.
  • cured products possessed by electronic components include passivation films of semiconductors, semiconductor elements, surface protective films such as TFTs, interlayer insulating films in multilayer wiring for high-density mounting of 2 to 10 layers, insulating films of touch panel displays, Although it is suitably used for applications such as protective films, it is not limited to this and can take various structures.
  • the surface of the substrate on which the cured product is formed can be appropriately selected depending on the application and process.
  • an electronic device having a surface protective film, an interlayer insulating film, etc. on which the cured product of the present invention is arranged for example, an MRAM with low heat resistance can be cited. That is, the cured product of the present invention is suitable for use as a surface protective film for MRAM.
  • the cured product of the present invention is also suitable for these surface protective films. It is also suitable for use in fan-out wafer level packages (hereinafter referred to as fan-out WLP).
  • the fan-out WLP uses sealing resin such as epoxy resin to provide an extended portion around the semiconductor chip, rewires from the electrodes on the semiconductor chip to the extended portion, and mounts solder balls on the extended portion.
  • wiring is installed so as to straddle the boundary formed by the main surface of the semiconductor chip and the main surface of the sealing resin. That is, an interlayer insulating film is formed on a base material composed of two or more kinds of materials such as a semiconductor chip with metal wiring and a sealing resin, and wiring is formed on the interlayer insulating film.
  • wiring is installed so as to straddle the boundary line between the main surface of the semiconductor chip and the main surface of the printed circuit board. .
  • an interlayer insulating film is formed on a substrate made of two or more materials, and wiring is formed on the interlayer insulating film.
  • the cured product obtained by curing the photosensitive resin composition of the present invention has high adhesion to semiconductor chips with metal wiring, and has high adhesion to sealing resins such as epoxy resins. It is suitably used as an interlayer insulating film provided on a base material composed of at least one kind of material.
  • TMAH tetramethylammonium aqueous solution
  • the resulting pattern of the developed film was observed using an FDP microscope MX61 (manufactured by Olympus Co., Ltd.) at a magnification of 20 times, and the minimum required exposure dose at which the contact hole diameter reached 10 ⁇ m was determined.
  • the substrate with the developed photosensitive resin film adhered to the entire surface was heated at 250° C. for 60 minutes under a nitrogen atmosphere using an inert oven (CLH-21CD-S manufactured by Koyo Thermo Systems Co., Ltd., hereinafter referred to as the inert oven). After curing (heat treatment) for a minute, a polyimide film substrate having a cured product with a film thickness of 2.0 ⁇ m was obtained.
  • CLH-21CD-S manufactured by Koyo Thermo Systems Co., Ltd.
  • the polyimide film substrate provided with the cured product was cut into 10 pieces each having a size of 50 mm long and 10 mm wide.
  • the cut polyimide film substrate having the cured product was stored in an air atmosphere at 100° C. for 500 hours. Thereafter, the polyimide film substrate provided with the cured product was held for 30 seconds while being bent at 180° along a 25 mm long line with the side provided with the cured product facing outward. After 30 seconds have passed, the folded polyimide film substrate is opened, and an FPD inspection microscope (MX-61L; manufactured by Olympus Co., Ltd.) is used to observe the bent portion along a vertical 25 mm line on the surface of the cured product on the polyimide film substrate.
  • MX-61L manufactured by Olympus Co., Ltd.
  • the appearance change of the surface of the cured product was evaluated.
  • the bending test was performed within a radius of curvature of 0.05 to 1.0 mm, and the minimum radius of curvature that did not cause peeling of the cured product from the polyimide film substrate or appearance change such as cracks on the surface of the cured product was recorded.
  • FIG. 2 shows a schematic diagram of the substrate used.
  • an ITO transparent conductive film of 100 nm is formed on the entire surface of the substrate by a sputtering method.
  • An electrode 13 was formed at the same time.
  • the obtained substrate was subjected to ultrasonic cleaning for 10 minutes using a cleaning solution "Semico Clean 56" (trade name, manufactured by Furuuchi Chemical Co., Ltd.), and then cleaned with ultrapure water.
  • a photosensitive resin composition obtained in each of Examples and Comparative Examples described later is applied by a spin coating method at an arbitrary number of rotations to obtain a photosensitive resin film.
  • a step of drying the photosensitive resin film pre-baking was performed on a hot plate at 120° C. for 2 minutes to obtain a dried photosensitive resin film.
  • PLA parallel light mask aligner
  • PLA-501F manufactured by Canon Inc.
  • an ultra-high pressure mercury lamp was applied as a light source (g-line, h-line, After UV exposure using as a mixed line of i-line), it is developed with a 2.38% by mass tetramethylammonium hydroxide aqueous solution using an automatic developing device (AD-2000 manufactured by Takizawa Sangyo Co., Ltd.), and only the exposed portion is exposed. After dissolving, it was rinsed with pure water. The resulting patterned substrate was cured (heated) in an oven at 250° C. under a nitrogen atmosphere for 60 minutes using an inert oven.
  • AD-2000 automatic developing device manufactured by Takizawa Sangyo Co., Ltd.
  • the pixel division layer 14 having a width of 50 ⁇ m and a length of 260 ⁇ m is arranged at a pitch of 155 ⁇ m in the width direction and a pitch of 465 ⁇ m in the length direction, and each opening exposes the first electrode. It is formed only in the substrate effective area.
  • a pixel division layer having an aperture ratio of 18% was provided in a square substrate effective area of 16 mm on a side, and the thickness of the pixel division layer was approximately 2.0 ⁇ m.
  • an organic EL layer 15 was formed by a vacuum deposition method.
  • the degree of vacuum during vapor deposition was 1 ⁇ 10 ⁇ 3 Pa or less, and the substrate was rotated with respect to the vapor deposition source during vapor deposition.
  • 10 nm of compound (HT-1) was deposited as a hole injection layer, and 50 nm of compound (HT-2) was deposited as a hole transport layer.
  • a compound (GH-1) as a host material and a compound (GD-1) as a dopant material were deposited on the light-emitting layer to a thickness of 40 nm with a doping concentration of 10%.
  • the compound (ET-1) and the compound (LiQ) as electron transport materials were laminated at a volume ratio of 1:1 to a thickness of 40 nm. Structures of compounds used in the organic EL layer are shown below.
  • the film thickness referred to here is a value displayed on a crystal oscillation type film thickness monitor.
  • the produced organic EL display device was stored in an air atmosphere at 100° C. Every 100 hours, the organic EL display device was taken out and emitted by direct current driving at 10 mA/cm 2 to measure the light emitting area in the light emitting pixel. Taking the initial light emitting area before the reliability test as 100, the minimum time for the light emitting area after the UV irradiation treatment test to be 50 or less is defined as the organic EL display device reliability (unit: hours), and the reliability of 500 hours or more is considered to pass. bottom.
  • PETG Showfree (registered trademark) PETG (aliphatic epoxy thermal cross-linking agent, compound represented by the following chemical formula, manufactured by Showa Denko K.K.)
  • TEPIC-VL TEPIC-VL
  • TEPIC epoxy thermal cross-linking agent containing isocyanuric ring structure, compound represented by the following chemical formula, manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.
  • VG3101L thermo cross-linking agent having an aromatic ring and an epoxy group, a compound represented by the following chemical formula, manufactured by Printec Co., Ltd.
  • ⁇ BTS butyl p-toluenesulfonate (a thermal acid generator having a sulfonate ester structure, manufactured by Fuji Film Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)
  • ⁇ PAG-103 a thermal acid generator having a sulfonate ester structure, a compound represented by the following chemical formula, manufactured by BASF Japan Co., Ltd.
  • the reaction mixture was then poured into 3 L of methanol to purify the polymer and the precipitated polymer was dried.
  • the resulting polymer was dissolved in 1.6 L of acetone, 2 g of concentrated hydrochloric acid was added at 60° C., and the mixture was stirred for 7 hours to deprotect pt-butoxystyrene and convert it to hydroxystyrene.
  • the solution was poured into water to precipitate the polymer, and the resulting precipitate was washed with water three times and then dried in a vacuum dryer at 50°C for 24 hours to obtain the desired polyhydroxystyrene (E1). Obtained.
  • Example 1 Under a yellow light, (A) 10.0 g of (P1) obtained in Synthesis Example 2 as the alkali-soluble resin, and (B) 2.0 g of the quinonediazide compound 1 obtained in Synthesis Example 6 as the quinonediazide compound ((A) 20 parts by mass per 100 parts by mass), (C1) 1.5 g of HMOM-TPHAP as a thermal cross-linking agent having a phenolic hydroxyl group in the molecule and a methylol group and/or an alkoxymethyl group ((A) 100 (15 parts by mass based on parts by mass), (C2) 1.5 g of PETG as a thermal crosslinking agent having an epoxy group (15 parts by mass based on (A) 100 parts by mass), and (E) BTS as a thermal acid generator.
  • P1 obtained in Synthesis Example 2 as the alkali-soluble resin
  • B 2.0 g of the quinonediazide compound 1 obtained in Synthesis Example 6 as the quinonediazide compound
  • Photosensitive resin compositions B to X and photosensitive resin compositions a to f were obtained in the same manner as in Example 1 with the types and amounts of the compounds shown in Tables 1 and 2. Using the obtained photosensitive resin composition, the above evaluations (1) to (3) were carried out.
  • Substrate 2 TFT 3: TFT insulating layer 4: Wiring 5: Flattening layer 6: Contact hole 7: First electrode 8: Pixel dividing layer 9: Organic EL layer 10: Second electrode 11: Non-alkali glass substrate 12: First electrode 13: Auxiliary electrode 14: pixel dividing layer 15: organic EL layer 16: second electrode

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Abstract

高感度かつ硬化物の折り曲げ耐性が高く、硬化物を有機ＥＬ表示装置に用いた時の信頼性が高い感光性樹脂組成物を提供することを課題とする。　（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）キノンジアジド化合物、（Ｃ）熱架橋剤および（Ｄ）熱酸発生剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ｃ）熱架橋剤が（Ｃ１）分子中にフェノール性水酸基を有し、かつメチロール基および／またはアルコキシメチル基を有する熱架橋剤および（Ｃ２）エポキシ基を有する熱架橋剤を含有する感光性樹脂組成物。

Description

感光性樹脂組成物、硬化物、有機ＥＬ表示装置、半導体装置および硬化物の製造方法
　本発明は、感光性樹脂組成物及びそれを用いた硬化物、硬化物を具備する有機ＥＬ表示装置、硬化物を具備する半導体装置および硬化物の製造方法に関する。
　スマートフォン、タブレットＰＣ及びテレビなど、薄型ディスプレイを有する表示装置において、有機エレクトロルミネッセンス（以下、「有機ＥＬ」）表示装置を用いた製品が多く開発されている。
　一般に、有機ＥＬ表示装置は、基板上に、駆動回路、平坦化層、第一電極、画素分割層、発光層および第二電極を有し、対向する第一電極と第二電極との間に電圧を印加することで、あるいは、電流を流すことで発光することができる。これらのうち、平坦化層用材料および画素分割層用材料としては、紫外線照射によるパターニング可能な感光性樹脂組成物が一般に用いられている。中でもポリイミド系やポリベンゾオキサゾール系の樹脂を用いた感光性樹脂組成物は、樹脂の耐熱性が高く、硬化物から発生するガス成分が少ないため、高信頼性の有機ＥＬ表示装置を得ることができる点で好適に用いられている（例えば特許文献１参照）。
　一方、有機ＥＬ表示装置に対する高信頼化要求は年々厳しくなっており、平坦化層用材料および画素分割層用材料に対しても、高温、高湿、光照射といった加速条件での信頼性試験後においても発光輝度低下や画素シュリンクが発生しない材料が求められている。ここで画素シュリンクとは、画素の端部から発光輝度が低下する、もしくは不点灯となる現象を指す。
　また、基板の大型化や生産性向上などの理由から、露光時間を短縮するため、感光性樹
脂組成物により高い感度が要求されている。
　さらに、近年は樹脂フィルム基板上に形成されたフレキシブル有機ＥＬ表示装置の開発が盛んに行われている。フレキシブル有機ＥＬ表示装置は、構造上に屈曲可能な部分および／または屈曲された状態で固定化された部分があり、この屈曲部分では平坦化層や画素分割層に対して曲げ応力が加えられている。このような屈曲部分を含むフレキシブル有機ＥＬ表示装置においては、平坦化層用材料および画素分割層用材料に対して、高い折り曲げ耐性が求められている。
　このような背景から、高感度でパターニングができ、折り曲げ耐性が高く、信頼性に優れた硬化物を得ることができる感光性樹脂組成物の開発が強く望まれている。
　こうした課題に対して、高感度化が可能な感光性樹脂組成物として、ポリイミド樹脂またはポリベンゾオキサゾール樹脂にノボラック樹脂やポリヒドロキシスチレン樹脂を混合することが検討されている（例えば、特許文献２参照）。また高い折り曲げ耐性を付与できる感光性樹脂組成物として、感光性樹脂組成物中に特定のフェノール性水酸基含有化合物とフェノール系酸化防止剤を添加することが検討されている（例えば、特許文献３参照）。
特開２００２－９１３４３号公報 特開２００８－２６８７８８号公報 国際公開第２０１９－０６５３５１号
　しかしながら、上記に挙げた特許文献で提案された材料は、車載用ディスプレイなど高信頼化要求がさらに厳しい用途においては十分な性能を有するとは言い難い。本発明は、上記問題点を鑑み、高感度かつ硬化物の折り曲げ耐性が高く、硬化物を有機ＥＬ表示装置に用いた時の信頼性が高い感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
　本発明の目的は以下の構成により達成される。すなわち、
［１］
（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）キノンジアジド化合物、（Ｃ）熱架橋剤および（Ｄ）熱酸発生剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ｃ）熱架橋剤が（Ｃ１）分子中にフェノール性水酸基を有し、かつメチロール基および／またはアルコキシメチル基を有する熱架橋剤、および（Ｃ２）エポキシ基を有する熱架橋剤を含有する感光性樹脂組成物。
［２］
前記（Ｃ２）エポキシ基を有する熱架橋剤が、イソシアヌル環構造含有エポキシ熱架橋剤、脂環式エポキシ熱架橋剤、および脂肪族エポキシ熱架橋剤からなる群より選択される１種類以上の熱架橋剤を含有する、前記［１］に記載の感光性樹脂組成物。
［３］
前記（Ｄ）熱酸発生剤が、スルホン酸エステル構造を有する熱酸発生剤を含有する、前記［１］または［２］に記載の感光性樹脂組成物。
［４］
前記（Ｄ）熱酸発生剤が、式（５）で示される化合物を含有する、前記［１］～［３］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
（式（５）中、Ｒ２０は炭素数１～１０の２～４価の基である。Ｒ２１は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１～１０のアルキル基、または置換基を有していてもよい炭素数６～２０のアリール基を示す。前記置換基としては、水酸基、ハロゲン原子、シアノ基、ビニル基、アセチレン基または炭素数１～１０の直鎖若しくは環状のアルキル基が挙げられる。ａは２～４の整数を示す。）
［５］
前記（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、ポリイミド、ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾオキサゾール前駆体、およびそれらの共重合体からなる群より選択される１種類以上のアルカリ可溶性樹脂を含有する、前記［１］～［４］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［６］
前記（Ｃ１）分子中にフェノール性水酸基を有し、かつメチロール基および／またはアルコキシメチル基を有する熱架橋剤の含有量をγ１（質量）と前記（Ｃ２）エポキシ基を有する熱架橋剤の含有量をγ２（質量）としたときに、質量比率γ１／γ２が０．５≦γ１／γ２≦２．０の範囲である、前記［１］～［５］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［７］
前記（Ｃ２）エポキシ基を有する熱架橋剤が、脂肪族エポキシ熱架橋剤を含有する、前記［１］～［６］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［８］
更に（Ｅ）ポリヒドロキシスチレン、および／またはポリヒドロキシスチレン／ポリスチレン共重合体を含有する、前記［１］～［７］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［９］
前記（Ｃ１）分子中にフェノール性水酸基を有し、かつメチロール基および／またはアルコキシメチル基を有する熱架橋剤の含有量をγ１（質量）、前記（Ｃ２）エポキシ基を有する熱架橋剤の含有量をγ２（質量）と前記（Ｅ）成分の含有量をγ３（質量）したときに、質量比率（γ１＋γ２）／γ３が０．５≦（γ１＋γ２）／γ３≦３．０の範囲である、前記［８］に記載の感光性樹脂組成物。
［１０］
前記［１］～［９］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を硬化した硬化物。
［１１］
前記［１０］に記載の硬化物を具備する有機ＥＬ表示装置。
［１２］
前記［１０］に記載の硬化物を具備する半導体装置。
［１３］
（１）前記［１］～［９］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を基板に塗布し、感光性樹脂膜を形成する工程、
（２）前記感光性樹脂膜を乾燥する工程、
（３）乾燥した感光性樹脂膜にフォトマスクを介して露光する工程、
（４）露光した感光性樹脂膜を現像する工程および
（５）現像した感光性樹脂膜を加熱処理する工程
をこの順で含む硬化物の製造方法。
　本発明の感光性樹脂組成物は、高感度かつ硬化物の折り曲げ耐性が高く、硬化物を有機ＥＬ表示装置に用いた時の信頼性が高い感光性樹脂組成物を提供することが可能である。
平坦化層と画素分割層を形成したＴＦＴ基板の断面図である。 有機ＥＬ表示装置の基板の概略図である。
　本発明の実施の形態について詳細に説明する。
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）キノンジアジド化合物、（Ｃ）熱架橋剤および（Ｄ）熱酸発生剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ｃ）熱架橋剤が（Ｃ１）分子中にフェノール性水酸基を有し、かつメチロール基および／またはアルコキシメチル基を有する熱架橋剤、および（Ｃ２）エポキシ基を有する熱架橋剤を含有する感光性樹脂組成物である。
　本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂を含有する。本発明におけるアルカリ可溶性とは、樹脂をγ－ブチロラクトンに溶解した溶液をシリコンウェハー上に塗布し、１２０℃で４分間乾燥（このように塗布した感光性樹脂膜に熱をかけて乾燥することをプリベークと記す場合もある）を行って、膜厚１０μｍ±０．５μｍの乾燥した感光性樹脂膜（このようにプリベークにより得た乾燥した感光性樹脂膜をプリベーク膜と記す場合もある）を形成し、該プリベーク膜を２３±１℃の２．３８質量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に１分間浸漬した後、純水でリンス処理したときの膜厚減少から求められる溶解速度が５０ｎｍ／分以上であることをいう。
　（Ａ）アルカリ可溶性樹脂としては、例えば、ポリイミド、ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール前駆体、およびそれらの共重合体、並びに、ポリアミド、ラジカル重合性モノマーを重合した重合体、シロキサン樹脂、カルド樹脂、フェノール樹脂などを挙げることができるが、上述のアルカリ可溶性を有すれば特に限定されない。これらのアルカリ可溶性樹脂は２種以上併用してもよい。上述のアルカリ可溶性樹脂の中でも、耐熱性に優れ、高温下におけるアウトガス量が少なく、伸度などの膜物性に優れたものが好ましい。具体的には、ポリイミド、ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール前駆体、およびそれらの共重合体からなる群より選択される１種類以上のアルカリ可溶性樹脂を含有することが好ましい。
　本発明において（Ａ）アルカリ可溶性樹脂として用いることができるポリイミド、ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾオキサゾール前駆体、およびそれらの共重合体からなる群より選択される１種類以上のアルカリ可溶性樹脂は、上記アルカリ可溶性を付与するため、樹脂の構造単位中および／またはその主鎖末端に酸性基を有することが好ましい。酸性基としては、例えば、カルボキシル基、フェノール性水酸基、スルホン酸基、チオール基などが挙げられる。また、前記アルカリ可溶性樹脂は、フッ素原子を有することが好ましく、アルカリ水溶液で現像する際に、膜と基材との界面に撥水性を付与し、界面へのアルカリ水溶液のしみこみを抑制することができる。前記アルカリ可溶性樹脂またはそれらの共重合体中のフッ素原子含有量は、界面へのアルカリ水溶液のしみこみ防止効果の観点から５質量％以上が好ましく、アルカリ水溶液に対する溶解性の点から２０質量％以下が好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物において用いられるポリイミド、ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾオキサゾール前駆体、およびそれらの共重合体からなる群より選択される１種類以上のアルカリ可溶性樹脂は、公知の方法により合成されるものを用いることができる。
　ポリイミド前駆体の場合、ポリアミド酸であれば、例えば、低温中でテトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物を反応させる方法で、ポリアミド酸エステルであれば、例えば、低温中でテトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物を反応させた後、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミドジメチルアセタールなどでアミド酸構造を部分的にエステル化する方法、テトラカルボン酸二無水物とアルコールとによりジエステルを得、その後アミンと縮合剤の存在下で反応させる方法、テトラカルボン酸二無水物とアルコールとによりジエステルを得、その後残りのジカルボン酸を酸クロリド化し、アミンと反応させる方法などで、合成することができる。
　ポリイミドの場合、例えば、前述の方法で得られたポリアミド酸またはポリアミド酸エステルを有機溶剤中で加熱あるいは酸や塩基などの化学処理で脱水閉環することにより得ることができる。
　ポリベンゾオキサゾール前駆体の場合、製造方法としては、ビスアミノフェノール化合物とジカルボン酸を縮合反応させることで得ることができる。具体的には、ジシクロヘキシルカルボジイミド（ＤＣＣ）のような脱水縮合剤と酸を反応させ、ここにビスアミノフェノール化合物を加える方法やピリジンなどの３級アミンを加えたビスアミノフェノール化合物の溶液にジカルボン酸ジクロリドの溶液を滴下する方法などがある。
　ポリベンゾオキサゾールの場合、例えば、前述の方法で得られたポリベンゾオキサゾール前駆体を有機溶剤中で加熱あるいは酸や塩基などの化学処理で脱水閉環することにより得ることができる。
　ポリイミド、ポリイミド前駆体およびその共重合体の原料として用いられる酸二無水物としては、具体的には、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，２－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、１，１－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、１，２，５，６－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，５，６－ピリジンテトラカルボン酸二無水物、３，４，９，１０－ペリレンテトラカルボン酸二無水物、９，９－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）フルオレン酸二無水物、９，９－ビス｛４－（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル｝フルオレン酸二無水物、などの芳香族のテトラカルボン酸二無水物や、ブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４－シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物などの脂肪族のテトラカルボン酸二無水物などを挙げることができる。これらを２種以上用いてもよい。
　ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾオキサゾール前駆体およびその共重合体の原料として用いられるジカルボン酸の例としてテレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ビス（カルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビフェニルジカルボン酸、ベンゾフェノンジカルボン酸、トリフェニルジカルボン酸など、トリカルボン酸の例としてトリメリット酸、トリメシン酸、ジフェニルエーテルトリカルボン酸、ビフェニルトリカルボン酸など、テトラカルボン酸の例としてピロメリット酸、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸、２，３，３’，４’－ビフェニルテトラカルボン酸、２，２’，３，３’－ビフェニルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，２’，３，３’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，１－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エタン、１，１－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）エタン、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）メタン、ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）メタン、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エーテル、１，２，５，６－ナフタレンテトラカルボン酸、２，３，６，７－ナフタレンテトラカルボン酸、２，３，５，６－ピリジンテトラカルボン酸、３，４，９，１０－ペリレンテトラカルボン酸、９，９－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）フルオレン、９，９－ビス｛４－（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル｝フルオレン、などの芳香族のテトラカルボン酸や、ブタンテトラカルボン酸、１，２，３，４－シクロペンタンテトラカルボン酸などの脂肪族のテトラカルボン酸などを挙げることができる。これらを２種以上用いてもよい。
　ポリイミド、ポリイミド前駆体およびそれらを含む共重合体の原料として用いられるジアミンの具体的な例としては、３，４’－ジアミノジフェニルエーテル、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、ベンジジン、ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、１，５－ナフタレンジアミン、２，６－ナフタレンジアミン、ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス｛４－（４－アミノフェノキシ）フェニル｝エーテル、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジエチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジエチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’，３，３’－テトラメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’，４，４’－テトラメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジ（トリフルオロメチル）－４，４’－ジアミノビフェニル、９，９－ビス（４－アミノフェニル）フルオレン、あるいはこれらの芳香族環の水素原子の少なくとも一部をアルキル基やハロゲン原子で置換した化合物や、脂肪族のシクロヘキシルジアミン、メチレンビスシクロヘキシルアミンおよび下記に示した構造のジアミンなどが挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　Ｒ１、Ｒ４は酸素原子、Ｃ（ＣＦ３）２、またはＣ（ＣＨ３）２を表す。Ｒ２、Ｒ３、Ｒ５～Ｒ１２はそれぞれ独立に水素原子、または水酸基を表す。
　また、感光性樹脂組成物の保存安定性を向上させるため、ポリイミド、ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾオキサゾール前駆体、およびそれらの共重合体からなる群より選択される１種類以上のアルカリ可溶性樹脂の主鎖末端をモノアミン、酸無水物、モノカルボン酸、モノ酸クロリド化合物、モノ活性エステル化合物などの末端封止剤で封止することが好ましい。焼成して得られる樹脂硬化物の耐薬品性を向上させる目的で、これらの末端封止剤としてアルケニル基またはアルキニル基を少なくとも１個有するモノアミン、酸無水物、モノカルボン酸、モノ酸クロリド化合物、モノ活性エステル化合物を用いることもできる。
　モノアミン、酸無水物、酸クロリド、モノカルボン酸などの末端封止剤の含有量は、保存安定性向上の観点で、樹脂を構成する全モノマー成分の総和１００モル％に対して１モル％以上が好ましく、５モル％以上がより好ましい。また、良好な膜物性の樹脂が得られる観点で、樹脂を構成する全モノマー成分の総和１００モル％に対して４０モル％以下が好ましく、３０モル％以下がより好ましい。複数の末端封止剤を反応させることにより、複数の異なる末端基を導入してもよい。
　ポリアミドとしては、二塩基酸とジアミンの重縮合物、環状ラクタム開環重合物、アミノカルボン酸の重縮合物、及び、これらのコポリマー、ブレンド物が挙げられる。より具体的には、ポリアミド６、ポリアミド１０、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド４６、ポリアミド６６、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２などの脂肪族ポリアミド、ポリメタキシレンアジパミド（ポリアミドＭＸＤ６）、ポリヘキサメチレンテレフタラミド（ポリアミド６Ｔ）、ポリヘキサメチレンイソフタラミド（ポリアミド６Ｉ）などの芳香族ポリアミド、及び、ポリアミド６／６Ｉ、ポリアミド６６／６Ｉ、ポリアミド６／６Ｔ、ポリアミド６６／６Ｔ、ポリアミド６／６６／６Ｔ、ポリアミド６／６６／６Ｉ、ポリアミド９Ｔ、ポリアミド１０Ｔなどの共重合体及びブレンド物を用いることができる。
　ラジカル重合性モノマーを重合した重合体としては、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステルをラジカル重合したものが好ましい。（メタ）アクリル酸エステルとしては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸シクロプロピル、（メタ）アクリル酸シクロペンチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキセニル、（メタ）アクリル酸４－メトキシシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２－シクロプロピルオキシカルボニルエチル、（メタ）アクリル酸２－シクロペンチルオキシカルボニルエチル、（メタ）アクリル酸２－シクロヘキシルオキシカルボニルエチル、（メタ）アクリル酸２－シクロヘキセニルオキシカルボニルエチル、（メタ）アクリル酸２－（４－メトキシシクロヘキシル）オキシカルボニルエチル、（メタ）アクリル酸ノルボルニル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸トリシクロデカニル、（メタ）アクリル酸テトラシクロデカニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニル、（メタ）アクリル酸アダマンチル、（メタ）アクリル酸アダマンチルメチル、（メタ）アクリル酸１－メチルアダマンチル等の公知のものを用いることができる。ここで、（メタ）アクリル酸とは、メタクリル酸とアクリル酸を総称した表記であり、上記一連の化合物を含む本明細書内の化合物についても同様である。スチレン、ｐ－メチルスチレン、ｏ－メチルスチレン、ｍ－メチルスチレン、α－メチルスチレンなどの芳香族ビニル化合物を、上記の（メタ）アクリル酸や（メタ）アクリル酸エステルと共重合してもよい。
　また、エチレン性不飽和二重結合基を有するエポキシ化合物を（メタ）アクリル酸に付加反応することによりエチレン性不飽和二重結合基を導入することができる。
　カルド樹脂としては、カルド構造、即ち、環状構造を構成している４級炭素原子に二つの環状構造が結合した骨格構造、を有する樹脂が挙げられる。カルド構造の一般的なものはフルオレン環の９位に２つの芳香環が結合したものである。
　環状構造を構成している４級炭素原子に二つの環状構造が結合した骨格構造の具体例としては、ビスアリールフルオレン骨格、ビスフェノールフルオレン骨格、ビスアミノフェニルフルオレン骨格等が挙げられる。前記骨格にはエポキシ基、アクリル基やメタクリル基を置換基として有していても良い。
　カルド樹脂は、このカルド構造を有する骨格がそれに結合している官能基間の反応等により重合して形成される。カルド樹脂は、主鎖と嵩高い側鎖が一つの元素で繋がれた構造（カルド構造）をもち、主鎖に対してほぼ垂直方向に環状構造を有している。
カルド構造を有する単量体の具体例としては、ビス（グリシジルオキシフェニル）フルオレン型エポキシ樹脂、９，９－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）フルオレン等のカルド構造含有ビスフェノ－ル類等の樹脂が挙げられる。
カルド樹脂は、カルド構造を有する単量体を重合して得られる重合体であるが、その他の共重合可能な単量体との共重合体であってもよい。
　フェノール樹脂としては、ノボラックフェノール樹脂やレゾールフェノール樹脂などがあり、種々のフェノール類の単独あるいはそれらの複数種の混合物をホルマリンなどのアルデヒド類で重縮合することにより得られる。
　ノボラックフェノール樹脂およびレゾールフェノール樹脂を構成するフェノール類としては、例えばフェノール、ｐ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｏ－クレゾール、２，３－ジメチルフェノール、２，４－ジメチルフェノール、２，５－ジメチルフェノール、２，６－ジメチルフェノール、３，４－ジメチルフェノール、３，５－ジメチルフェノール、２，３，４－トリメチルフェノール、２，３，５－トリメチルフェノール、３，４，５－トリメチルフェノール、２，４，５－トリメチルフェノール、メチレンビスフェノール、メチレンビスｐ－クレゾール、レゾルシン、カテコール、２－メチルレゾルシン、４－メチルレゾルシン、ｏ－クロロフェノール、ｍ－クロロフェノール、ｐ－クロロフェノール、２，３－ジクロロフェノール、ｍ－メトキシフェノール、ｐ－メトキシフェノール、ｐ－ブトキシフェノール、ｏ－エチルフェノール、ｍ－エチルフェノール、ｐ－エチルフェノール、２，３－ジエチルフェノール、２，５－ジエチルフェノール、ｐ－イソプロピルフェノール、α－ナフトール、β－ナフトールなどが挙げられ、これらは単独で、または複数の混合物として用いることができる。
　また、アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド（ホルマリンの形で使用）の他、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、クロロアセトアルデヒドなどが挙げられ、これらは単独でまたは複数の混合物として用いることができる。
　シロキサン樹脂（ポリシロキサンと記す場合もある）としては、例えば、４官能オルガノシラン、３官能オルガノシラン、２官能オルガノシラン及び一官能オルガノシランから選ばれる一種類以上（これらをシロキサン樹脂のモノマーと記す場合もある）を加水分解し、脱水反応により部分縮合させて得られるシロキサン樹脂が挙げられる。脱水反応により部分縮合させることを、単に、部分縮合させると記す場合もある。
　オルガノシランの具体例としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラアセトキシシラン、テトラフェノキシシラン等の４官能性シラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ｐ－ヒドロキシフェニルトリメトキシシラン、１－（ｐ－ヒドロキシフェニル）エチルトリメトキシシラン、２－（ｐ－ヒドロキシフェニル）エチルトリメトキシシラン、４－ヒドロキシ－５－（ｐ－ヒドロキシフェニルカルボニルオキシ）ペンチルトリメトキシシラン、トリフルオロメチルトリメトキシシラン、トリフルオロメチルトリエトキシシラン、３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、〔（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシ〕プロピルトリメトキシシラン、〔（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシ〕プロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－トリメトキシシリルプロピルコハク酸、１－ナフチルトリメトキシシラン、１－ナフチルトリエトキシシラン、１－ナフチルトリ－ｎ－プロポキシシラン、２－ナフチルトリメトキシシラン等の３官能性シラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジアセトキシシラン、ジｎ－ブチルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、（３－グリシドキシプロピル）メチルジメトキシシラン、（３－グリシドキシプロピル）メチルジエトキシシラン、ジ（１－ナフチル）ジメトキシシラン、ジ（１－ナフチル）ジエトキシシラン等の２官能性シラン、トリメチルメトキシシラン、トリｎ－ブチルエトキシシラン、（３－グリシドキシプロピル）ジメチルメトキシシラン、（３－グリシドキシプロピル）ジメチルエトキシシラン等の１官能性シランが挙げられる。これらのオルガノシランを２種以上用いてもよい。また、扶桑化学工業株式会社製メチルシリケート５１、多摩化学工業株式会社製Ｍシリケート５１などのシリケート化合物を共重合してもよい。
　シロキサン樹脂は、オルガノシランなどのシロキサン樹脂のモノマーを加水分解および部分縮合させることにより合成される。ここで、部分縮合とは、加水分解物のＳｉ－ＯＨを全て縮合させるのではなく、得られるポリシロキサンに一部Ｓｉ－ＯＨを残存させることを指す。加水分解および部分縮合には一般的な方法を用いることができる。例えば、オルガノシラン混合物に有機溶剤、水、必要に応じて触媒を添加し、５０～１５０℃で０．５～１００時間程度加熱撹拌する方法等が挙げられる。撹拌中、必要に応じて、加水分解副生物（メタノール等のアルコール）や縮合副生物（水）を蒸留により留去してもよい。
　オルガノシランなどのシロキサン樹脂のモノマーを加水分解および部分縮合させる際の触媒に特に制限はないが、酸触媒、塩基触媒が好ましく用いられる。酸触媒の具体例としては、塩酸、硝酸、硫酸、フッ酸、リン酸、酢酸、トリフルオロ酢酸、ギ酸、多価カルボン酸あるいはその無水物、酸性陽イオン交換樹脂等が挙げられる。塩基触媒の具体例としては、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、トリペンチルアミン、トリヘキシルアミン、トリヘプチルアミン、トリオクチルアミン、ジエチルアミン、トリエタノールアミン、ジエタノールアミン、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アミノ基を有するアルコキシシラン、塩基性陰イオン交換樹脂等が挙げられる。
　本発明の感光性樹脂組成物は（Ｂ）キノンジアジド化合物を含有する。（Ｂ）キノンジアジド化合物を含有することで、光照射部に酸が発生して光照射部のアルカリ水溶液に対する溶解性が増大し、光照射部が溶解するポジ型のレリーフパターンを得ることができる。
　キノンジアジド化合物としては、ポリヒドロキシ化合物にキノンジアジドのスルホン酸がエステルで結合したもの、ポリアミノ化合物にキノンジアジドのスルホン酸がスルホンアミド結合したもの、ポリヒドロキシポリアミノ化合物にキノンジアジドのスルホン酸がエステル結合および／またはスルホンアミド結合したものなどが挙げられる。これらポリヒドロキシ化合物やポリアミノ化合物の官能基全体の５０モル％以上がキノンジアジドで置換されていることが好ましい。また、感光性樹脂組成物は、（Ｂ）キノンジアジド化合物を２種以上含有してもよい。
　（Ｂ）キノンジアジド化合物の中でもナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物が好適に用いられ、フェノール性水酸基を有する化合物と、ナフトキノンジアジドスルホン酸化合物とのエステル化反応によって、合成することが可能であって、公知の方法により合成することができる。これらのナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物を使用することで解像度、感度、残膜率がより向上する。
　ここで用いられるフェノール性水酸基を有する化合物としては、Ｂｉｓ－Ｚ、ＢｉｓＰ－ＥＺ、ＴｅｋＰ－４ＨＢＰＡ、ＴｒｉｓＰ－ＨＡＰ、ＴｒｉｓＰ－ＰＡ、ＴｒｉｓＰ－ＳＡ、ＴｒｉｓＯＣＲ－ＰＡ、ＢｉｓＯＣＨＰ－Ｚ、ＢｉｓＰ－ＭＺ、ＢｉｓＰ－ＰＺ、ＢｉｓＰ－ＩＰＺ、ＢｉｓＯＣＰ－ＩＰＺ、ＢｉｓＰ－ＣＰ、ＢｉｓＲＳ－２Ｐ、ＢｉｓＲＳ－３Ｐ、ＢｉｓＰ－ＯＣＨＰ、メチレントリス－ＦＲ－ＣＲ、ＢｉｓＲＳ－２６Ｘ、ＤＭＬ－ＭＢＰＣ、ＤＭＬ－ＭＢＯＣ、ＤＭＬ－ＯＣＨＰ、ＤＭＬ－ＰＣＨＰ、ＤＭＬ－ＰＣ、ＤＭＬ－ＰＴＢＰ、ＤＭＬ－３４Ｘ、ＤＭＬ－ＥＰ，ＤＭＬ－ＰＯＰ、ジメチロール－ＢｉｓＯＣ－Ｐ、ＤＭＬ－ＰＦＰ、ＤＭＬ－ＰＳＢＰ、ＤＭＬ－ＭＴｒｉｓＰＣ、ＴｒｉＭＬ－Ｐ、ＴｒｉＭＬ－３５ＸＬ、ＴＭＬ－ＢＰ、ＴＭＬ－ＨＱ、ＴＭＬ－ｐｐ－ＢＰＦ、ＴＭＬ－ＢＰＡ、ＴＭＯＭ－ＢＰ、ＨＭＬ－ＴＰＰＨＢＡ、ＨＭＬ－ＴＰＨＡＰ（商品名、本州化学工業（株）製）、ＢＩＲ－ＯＣ、ＢＩＰ－ＰＣ、ＢＩＲ－ＰＣ、ＢＩＲ－ＰＴＢＰ、ＢＩＲ－ＰＣＨＰ、ＢＩＰ－ＢＩＯＣ－Ｆ、４ＰＣ、ＢＩＲ－ＢＩＰＣ－Ｆ、ＴＥＰ－ＢＩＰ－Ａ、４６ＤＭＯＣ、４６ＤＭＯＥＰ、ＴＭ－ＢＩＰ－Ａ（商品名、旭有機材工業（株）製）、２，６－ジメトキシメチル－４－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール、２，６－ジメトキシメチル－ｐ－クレゾール、２，６－ジアセトキシメチル－ｐ－クレゾール、ナフトール、テトラヒドロキシベンゾフェノン、没食子酸メチルエステル、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＥ、メチレンビスフェノール、ＢｉｓＰ－ＡＰ（商品名、本州化学工業（株）製）などの化合物が挙げられる。ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物としては、これらにナフトキノンジアジド－４－スルホン酸あるいはナフトキノンジアジド－５－スルホン酸をエステル結合で導入したものが好ましいものとして例示することが出来るが、これ以外の化合物を使用することもできる。
　ナフトキノンジアジドスルホン酸－４－エステル化合物は水銀灯のｉ線領域に吸収を持っており、ｉ線露光に適しており、ナフトキノンジアジド－５－スルホン酸エステル化合物は水銀灯のｇ線領域まで吸収が伸びており、ｇ線露光に適している。本発明の感光性樹脂組成物は、ナフトキノンジアジド－４－スルホン酸エステル化合物、ナフトキノンジアジド－５－スルホン酸エステル化合物のどちらも含有することができ、同一分子中にナフトキノンジアジド－４－スルホニル基、ナフトキノンジアジド－５－スルホニル基を併用した、ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物を含有することもできるし、ナフトキノンジアジド－４－スルホン酸エステル化合物とナフトキノンジアジド－５－スルホン酸エステル化合物を混合して含有することもできる。
　感光性樹脂組成物において、（Ｂ）キノンジアジド化合物の含有量は、露光時の感度を向上させる観点から、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対して５質量部以上が好ましく、１０質量部以上がより好ましい。また、硬化物からのアウトガス低減の観点から、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対して５０質量部以下が好ましく、３０質量部以下がより好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物は、（Ｃ）熱架橋剤を含有する。（Ｃ）熱架橋剤とは、メチロール基、アルコキシメチル基、エポキシ基、オキセタニル基をはじめとする熱反応性の官能基を分子中に少なくとも２つ有する化合物を指す。（Ｃ）熱架橋剤は（Ａ）アルカリ可溶性樹脂またはその他添加成分を架橋し、硬化物の耐薬品性および耐熱性を高めることができる。
　本発明の感光性樹脂組成物は、（Ｃ）熱架橋剤が（Ｃ１）分子中にフェノール性水酸基を有し、かつメチロール基および／またはアルコキシメチル基を有する熱架橋剤（以下、（Ｃ１）成分と呼ぶ場合がある。）を含有する。（Ｃ１）成分は、分子中にフェノール性水酸基を有し、かつメチロール基および／またはアルコキシメチル基を分子中に少なくとも２つ有することが好ましい。アルコキシメチル基としては、例えばメトキシメチル基、エトキシメチル基、プロポキシメチル基、ブトキシメチル基を挙げることができるが、これらに限定されない。
　（Ｃ１）成分は、分子中にフェノール性水酸基を有することでアルカリ現像液に対する溶解性を向上させることができ、感光性樹脂組成物を高感度化できる。また、メチロール基および／またはアルコキシメチル基は、１５０℃以上の温度領域で脱水または脱アルコール反応を伴いながら（Ａ）アルカリ可溶性樹脂またはその他添加成分中のフェノール性水酸基やカルボキシ基などの官能基と架橋し、感光性樹脂組成物の硬化物の耐薬品性および耐熱性を高めることができる。
　（Ｃ１）成分としては、例えば、ＤＭＬ－ＰＣ、ＤＭＬ－ＰＥＰ、ＤＭＯＭ－ＰＣ、ＴｒｉＭＬ－Ｐ、ＴｒｉＭＬ－３５ＸＬ、ＴＭＬ－ＨＱ、ＴＭＬ－ＢＰ、ＴＭＬ－ｐｐ－ＢＰＦ、ＴＭＬ－ＢＰＥ、ＴＭＯＭ－ＢＰ、ＴＭＯＭ－ＢＰＥ、ＴＭＯＭ－ＢＰＡ、ＴＭＯＭ－ＢＰＡＦ、ＴＭＯＭ－ＢＰＡＰ、ＨＭＬ－ＴＰＰＨＢＡ、ＨＭＬ－ＴＰＨＡＰ、ＨＭＯＭ－ＴＰＰＨＢＡ、ＨＭＯＭ－ＴＰＨＡＰ、ＨＭＯＭ－ＴＰＰＡ（以上、商品名、本州化学工業（株）製）、２６ＤＭＰＣ、４６ＤＭＯＣ、ＤＭ－ＢＩＰＣ－Ｆ、ＤＭ－ＢＩＯＣ－Ｆ、ＴＭ－ＢＩＰ－Ａ（以上、商品名、旭有機材（株）製）などが挙げられ、それぞれ各社から入手可能である。
　さらに、（Ｃ１）成分は、一分子中にフェノール性水酸基を３以上有する熱架橋剤であることが好ましい。フェノール性水酸基を３以上有することでアルカリ現像液に対する溶解性がさらに高まり、さらに高い感度でパターン加工できる。このような熱架橋剤としては、例えば、ＨＭＬ－ＴＰＰＨＢＡ、ＨＭＬ－ＴＰＨＡＰ、ＨＭＯＭ－ＴＰＰＨＢＡ、ＨＭＯＭ－ＴＰＨＡＰ、ＨＭＯＭ－ＴＰＰＡ（以上、商品名、本州化学工業（株）製）などが挙げられる。
　（Ｃ１）成分の含有量は、硬化物の耐薬品性向上の観点から、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対して、３質量部以上が好ましく、５質量部以上がより好ましく、１０質量部以上がさらに好ましい。また、硬化物からのアウトガスを低減でき、有機ＥＬ表示装置の信頼性をより高めることができる観点から、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対して、３０質量部以下が好ましく、２５質量部以下がより好ましく、２０質量部以下がさらに好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物は、（Ｃ）熱架橋剤が（Ｃ２）エポキシ基を有する熱架橋剤（以下、（Ｃ２）成分と呼ぶ場合がある。）を含有する。（Ｃ２）成分は、エポキシ基を分子中に少なくとも２つ有する。本発明の感光性樹脂組成物は、（Ｃ１）成分と（Ｃ２）成分の両方を含有することで、（Ｃ１）成分または（Ｃ２）成分を単独で含有する場合と比較して、信頼性試験後の折り曲げ耐性を高めることできる。
　この折り曲げ耐性向上のメカニズムについては定かではないが、（Ｃ１）成分と（Ｃ２）成分との間でも架橋されることにより、より高い架橋密度の硬化物が得られ、結果として高温、高湿、光照射といった加速条件での信頼性試験後でも高い膜物性を維持できるものと推定している。
　（Ｃ１）成分は分子中にフェノール性水酸基を有し、（Ｃ２）成分は分子中にエポキシ基を有する。エポキシ基はフェノール性水酸基と架橋するため、（Ｃ１）成分と（Ｃ２）成分との間でも架橋反応が進行するものと推定している。
　なお、分子中にフェノール性水酸基を有し、かつメチロール基および／またはアルコキシメチル基を有し、さらにエポキシ基を有する化合物については、本願においては（Ｃ１）成分として分類する。
　（Ｃ２）成分としては、一分子中にエポキシ基を２つ有するものとして“エピコート”（登録商標）８０７、“エピコート”８２８、“エピコート”１００２、“エピコート”１７５０、“エピコート”１００７、ＹＸ８１００－ＢＨ３０、Ｅ１２５６、Ｅ４２５０、Ｅ４２７５（以上商品名、ジャパンエポキシ（株）製）、“エピクロン”（登録商標）ＥＸＡ－４８８０、“エピクロン”ＥＸＡ－４８２２、“エピクロン”ＥＸＡ－９５８３、ＨＰ４０３２、ＨＰ４７７０（以上商品名、大日本インキ化学工業（株）製）、“エポライト”（登録商標）４０Ｅ、“エポライト”１００Ｅ、“エポライト”２００Ｅ、“エポライト”４００Ｅ、“エポライト”７０Ｐ、“エポライト”２００Ｐ、“エポライト”４００Ｐ、“エポライト”１５００ＮＰ、“エポライト”８０ＭＦ、“エポライト”４０００、“エポライト”３００２、“エポライト”１７０８Ａ、“エポライト”１６０８Ｆ（以上商品名、共栄社化学（株）製）、“デナコール”（登録商標）ＥＸ－２１２Ｌ、“デナコール”ＥＸ－２１４Ｌ、“デナコール”ＥＸ－２１６Ｌ、“デナコール”ＥＸ－２５２、“デナコール”ＥＸ－８５０Ｌ、“デナコール”ＥＸ－２０１－ＩＭ（以上商品名、ナガセケムテックス（株）製）、ＧＡＮ、ＧＯＴ（以上商品名、日本化薬（株）製）、“セロキサイド”（登録商標）２０２１Ｐ（商品名、（株）ダイセル製）、“リカレジン”（登録商標）ＤＭＥ－１００、“リカレジン”ＢＥＯ－６０Ｅ（以上商品名、新日本理化（株）製）、“ＴＢＩＳ”（登録商標）－ＧＧ、“ＴＢＩＳ”－ＲＸＧ、ＴＢＩＳ”－ＢＮＥＧ（商品名、田岡化学工業（株）製）などが挙げられ、それぞれ各社から入手可能である。
　また、（Ｃ２）成分として、一分子中にエポキシ基を３つ以上有するものとして、ＶＧ３１０１Ｌ（商品名、（株）プリンテック製）、“ＴＥＰＩＣ”（登録商標）－Ｓ、“ＴＥＰＩＣ”－Ｌ、“ＴＥＰＩＣ”－ＶＬ、“ＴＥＰＩＣ”－ＦＬ、“ＴＥＰＩＣ”－ＵＣ（以上商品名、日産化学工業（株）製）、“エピクロン”Ｎ６６０、“エピクロン”Ｎ６９５、ＨＰ７２００（以上商品名、大日本インキ化学工業（株）製）、“デナコール”ＥＸ－３２１Ｌ（商品名、ナガセケムテックス（株）製）、ＮＣ６０００、ＥＰＰＮ５０２Ｈ、ＮＣ３０００（以上商品名、日本化薬（株）製）、“エポトート”（登録商標）ＹＨ－４３４Ｌ（商品名、東都化成（株）製）、ＥＨＰＥ－３１５０（商品名、（株）ダイセル製）などが挙げられ、それぞれ各社から入手可能である。
　（Ｃ２）成分は、イソシアヌル環構造含有エポキシ熱架橋剤、脂環式エポキシ熱架橋剤、および脂肪族エポキシ熱架橋剤からなる群より選択される１種類以上の熱架橋剤を含有することが好ましい。これらのエポキシ熱架橋剤は、分子中に芳香環を有さない構造とすることで、アルカリ現像液に対する溶解性が高まり、高い感度でパターン加工できる。さらに、熱または紫外線を含む光照射による分解を抑制できるので、高い折り曲げ耐性を発現する点でも好ましい。ここで、イソシアヌル環構造含有エポキシ熱架橋剤は、化合物構造中にイソシアヌル環構造を含有するエポキシ熱架橋剤である。脂環式エポキシ熱架橋剤は、エチレンオキサイド構造以外の化合物構造に、ヘテロ元素や分岐構造を有してもよい炭素数３～１２の脂環構造を１つ以上有するエポキシ熱架橋剤である。脂肪族エポキシ熱架橋剤は、エチレンオキサイド構造以外の化合物構造に、ヘテロ元素や分岐構造を含んでもよい脂環構造ではない炭素数３～２４の構造を有するエポキシ熱架橋剤である。また、エポキシ熱架橋剤が、イソシアヌル環、脂環構造、さらに脂肪族構造を有する化合物は、本願においてはイソシアヌル環構造含有エポキシ熱架橋剤と分類する。エポキシ熱架橋剤が、脂環構造、さらに脂肪族構造を有する化合物は、本願においては脂環式エポキシ熱架橋剤と分類する。
　（Ｃ２）成分は、脂肪族エポキシ熱架橋剤を含有することが特に好ましい。脂肪族構造を有することで、樹脂の流動性が向上し、架橋反応を特に促進し、特に高い折り曲げ耐性を発現することができる。
　イソシアヌル環構造含有エポキシ熱架橋剤としては、例えば、“ＴＥＰＩＣ”（登録商標）－Ｓ、“ＴＥＰＩＣ”－Ｌ、“ＴＥＰＩＣ”－ＶＬ、“ＴＥＰＩＣ”－ＦＬ、“ＴＥＰＩＣ”－ＵＣ（以上商品名、日産化学工業（株）製）、ＭＡ－ＤＧＩＣ（商品名、四国化成（株）製）、脂環式エポキシ熱架橋剤としては、“デナコール”（登録商標）ＥＸ－２５２（商品名、ナガセケムテックス（株）製）、“エポカリック”（登録商標）ＴＨＩ－ＤＥ、“エポカリック”ＤＥ－１０２、“エポカリック”ＤＥ－１０３（以上商品名、ＥＮＥＯＳ（株）製）、“ショウフリー”（登録商標）ＣＤＭＤＧ（商品名、昭和電工（株）製）、“セロキサイド”（登録商標）２０２１Ｐ（商品名、（株）ダイセル製）、脂肪族エポキシ熱架橋剤としては、“デナコール”（登録商標）ＥＸ－６１４Ｂ、“デナコール”ＥＸ－３１３、“デナコール”ＥＸ－５１２、“デナコール”ＥＸ－３２１Ｌ、“デナコール”ＥＸ－８１０、“デナコール”ＥＸ－８６１、“デナコール”ＥＸ－２１１（以上商品名、ナガセケムテックス（株）製）、エポゴーセー”（登録商標）ＢＤ、“エポゴーセー”ＮＰＧ、“エポゴーセー”ＨＤ（商品名、四日市合成（株）製）、“ショウフリー”（登録商標）ＰＥＴＧ（商品名、昭和電工（株）製）などが挙げられ、それぞれ各社から入手可能である。
　（Ｃ２）成分の含有量は、硬化物の耐薬品性向上の観点で、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対して、３質量部以上が好ましく、５質量部以上がより好ましく、１０質量部以上がさらに好ましい。また、高い感度でパターン加工できる観点で、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対して、３０質量部以下が好ましく、２５質量部以下がより好ましく、２０質量部以下がさらに好ましい。
　（Ｃ１）成分の含有量をγ１（質量）と前記（Ｃ２）成分の含有量をγ２（質量）としたときに、質量比率γ１／γ２は０．５以上が好ましく、０．６以上がより好ましく、０．７以上がさらに好ましい。また、質量比率γ１／γ２は、２．０以下が好ましく、１．８以下がより好ましく、１．５以下がさらに好ましい。γ１／γ２が０．５≦γ１／γ２≦２．０の範囲とすることで、信頼性試験後の折り曲げ耐性をさらに高めることできる。
　本発明の感光性樹脂組成物は、感度を損なわない範囲で（Ｃ１）成分および（Ｃ２）以外の熱架橋剤を含有することができる。このような熱架橋剤としては、分子中にフェノール性水酸基を有さず、メチロール基および／またはアルコキシメチル基を有する熱架橋剤、オキセタン化合物、ビスマレイミド化合物、イソシアネート化合物およびブロックイソシアネート化合物などが挙げられる。
　分子中にフェノール性水酸基を有さず、メチロール基および／またはアルコキシメチル基を有する熱架橋剤としては、例えば、“ＮＩＫＡＬＡＣ”（登録商標）ＭＸ－２９０、“ＮＩＫＡＬＡＣ”（登録商標）ＭＸ－２８０、“ＮＩＫＡＬＡＣ”（登録商標）ＭＸ－２７０、“ＮＩＫＡＬＡＣ”（登録商標）ＭＸ－２７９、“ＮＩＫＡＬＡＣ”（登録商標）ＭＷ－１００ＬＭ、“ＮＩＫＡＬＡＣ”（登録商標）ＭＸ－７５０ＬＭ（以上、商品名、（株）三和ケミカル製）などが挙げられ、それぞれ前記各社から入手可能である。
　オキセタン化合物としては、例えば、ＯＸＴ－１２１、ＯＸＴ－２２１、ＯＸ－ＳＱ－Ｈ、ＯＸＴ－１９１、ＰＮＯＸ－１００９、ＲＳＯＸ（以上商品名、東亜合成（株）製）、“エタナコール”（登録商標）ＯＸＢＰ、“エタナコール”（登録商標）ＯＸＴＰ（以上商品名、宇部興産（株）製）などが挙げられ、それぞれ各社から入手可能である。
　ビスマレイミド化合物としては、例えば、１，２－ビス（マレイミド）エタン、１，３－ビス（マレイミド）プロパン、１，４－ビス（マレイミド）ブタン、１，５－ビス（マレイミド）ペンタン、１，６－ビス（マレイミド）ヘキサン、２，２，４－トリメチル－１，６－ビス（マレイミド）ヘキサン、Ｎ，Ｎ’－１，３－フェニレンビス（マレイミド）、４－メチル－Ｎ，Ｎ’－１，３－フェニレンビス（マレイミド）、Ｎ，Ｎ’－１，４－フェニレンビス（マレイミド）、３－メチル－Ｎ，Ｎ’－１，４－フェニレンビス（マレイミド）、４，４’－ビス（マレイミド）ジフェニルメタン、３，３’－ジエチル－５，５’－ジメチル－４，４’－ビス（マレイミド）ジフェニルメタン又は２，２－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパンが挙げられる。
　イソシアネート化合物としては、例えば、４，４’－メチレンビス（フェニレンイソシアネート）（ＭＤＩ）、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）等の芳香族ポリイソシアネート類；ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、トリメチレンジイソシアネート、１，４－テトラメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート等の脂肪族ポリイソシアネート類；イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、４，４’－メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）（Ｈ１２ＭＤＩ）等の脂環式ポリイソシアネート類などを挙げることができる。
　ブロックイソシアネート化合物としては、前述のイソシアネート化合物をオキシム、ラクタム、ピラゾール等のブロック体によりブロックした化合物が挙げられ、架橋温度を容易に調整することができる。
　（Ｃ１）成分および（Ｃ２）成分以外の熱架橋剤の含有量は、硬化物の耐熱性向上、耐薬品性向上の観点で、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対して、３質量部以上が好ましく、高い感度でパターン加工できる観点で、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対して、３０質量部以下が好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物は、（Ｄ）熱酸発生剤を含有する。熱酸発生剤とは、加熱により酸を発生する化合物で、（Ｄ）熱酸発生剤の熱分解開始温度は１２０℃以上が好ましく、１３０℃以上がより好ましく、１４０℃以上がさらに好ましい。熱分解温度を１２０℃以上とすることで、パターン加工において、塗布した感光性樹脂膜に熱をかけて乾燥する工程（プリベーク工程と記す場合もある）で酸が発生することを防ぐことができる。また、（Ｄ）熱酸発生剤の熱分解開始温度は２５０℃以下が好ましく、２４０℃以下がより好ましく、２３０℃以下がさらに好ましい。熱分解温度を２５０℃以下とすることで、加熱工程において十分な酸を発生することができる。本発明においては、加熱工程で酸を発生させることで、（Ｃ１）成分の架橋反応を促進させることができ、結果として硬化物中に残存する未反応の架橋性基を大幅に低減できる。硬化物中に未反応の架橋性基が残存すると、信頼性試験中にガス成分が発生することで有機ＥＬ表示装置の輝度低下や画素シュリンクといった好ましくない現象を引き起こすが、（Ｄ）熱酸発生剤から発生した酸による架橋促進効果により、有機ＥＬ表示装置の信頼性を大幅に向上することができる。
　本発明の感光性樹脂組成物における（Ｄ）熱酸発生剤は、加熱により酸を発生する機能を有していればよく、熱に加えて紫外線など光によって酸を発生する機能を有する化合物も（Ｄ）熱酸発生剤の定義に含まれる。ただし、（Ｂ）キノンジアジド化合物は、仮に加熱により酸を発生する場合であっても（Ｄ）熱酸発生剤には含まれないものと定義する。
　（Ｄ）熱酸発生剤から発生する酸は強酸が好ましく、例えば、ｐ－トルエンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸のようなアリールスルホン酸、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、ブタンスルホン酸のようなアルキルスルホン酸、またはカンファースルホン酸などが好ましい。
　（Ｄ）熱酸発生剤としては、以下に示すスルホニウム塩、スルホン酸エステルなどを挙げることができる。これらを２種以上含有してもよい。
　スルホニウム塩としては、式（１）で表される構造を有することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　式（１）において、Ｒ１３～Ｒ１５は、それぞれ独立に、炭素数１～２０の１価の有機基を示す。上記、Ｒ１３～Ｒ１５が取り得る炭素数１～２０の１価の有機基としては、置換基を有していてもよい炭素数１～１０の直鎖または分岐または環状のアルキル基または置換基を有していてもよい炭素数６～２０のアリール基を示す。置換基としては、水酸基、ハロゲン原子、シアノ基、ビニル基、アセチレン基または炭素数１～１０の直鎖若しくは環状のアルキル基が挙げられる。Ｚ－は、Ｒ１６ＳＯ３－、Ｒ１６ＳＯ４－、Ｒ１６ＣＯＯ－、ＳｂＦ６－から選ばれるアニオン部を示す。Ｒ１６は炭素数１～２０の１価の有機基を示す。上記、Ｒ１６が取り得る炭素数１～２０の１価の有機基としては、アルキル基、アリール基、パーフルオロアルキル基、式（２）で表される構造などが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　式（２）中、＊は結合部を表す。
　式（１）のスルホニウム塩において、加熱によって熱を発生させる観点から、モノアリールスルホニウム塩およびトリアルキルスルホニウム塩からなる群より選択される化合物を含有することが好ましい。
　スルホン酸エステルとしては、例えば、式（３）または式（４）で表される構造を挙げることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　式（３）において、Ｒ１７およびＲ１８はそれぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１～１０の直鎖または分岐または環状のアルキル基または置換基を有していてもよい炭素数６～２０のアリール基を示す。置換基としては、水酸基、ハロゲン原子、シアノ基、ビニル基、アセチレン基、炭素数１～１０の直鎖または環状のアルキル基が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　式（４）において、Ｒ１９は炭素数１～２０の１価の有機基を示す。上記、Ｒ１９が取り得る炭素数１～２０の１価の有機基としては、アルキル基、アリール基、パーフルオロアルキル基、式（２）で表される構造などが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　式（２）中、＊は結合部を表す。
　（Ｄ）熱酸発生剤の中でも有機ＥＬ表示装置の信頼性向上効果が高い点で、スルホン酸エステル構造を有する熱酸発生剤を含有することが好ましい。前述の式（３）記載の化合物の例としては、メタンスルホン酸メチル、メタンスルホン酸エチル、メタンスルホン酸プロピル、メタンスルホン酸ブチル、メタンスルホン酸フェニル、エタンスルホン酸メチル、エタンスルホン酸エチル、エタンスルホン酸プロピル、エタンスルホン酸ブチル、エタンスルホン酸フェニル、プロパンスルホン酸メチル、プロパンスルホン酸エチル、プロパンスルホン酸プロピル、プロパンスルホン酸ブチル、プロパンスルホン酸フェニル、ブタンスルホン酸メチル、ブタンスルホン酸エチル、ブタンスルホン酸プロピル、ブタンスルホン酸ブチル、ブタンスルホン酸フェニル、オクタンスルホン酸メチル、オクタンスルホン酸エチル、オクタンスルホン酸プロピル、オクタンスルホン酸ブチル、オクタンスルホン酸フェニル、ｐ－トルエンスルホン酸メチル、ｐ－トルエンスルホン酸エチル、ｐ－トルエンスルホン酸プロピル、ｐ－トルエンスルホン酸ブチル、ｐ－トルエンスルホン酸フェニル、メタンスルホン酸メトキシフェニル、メタンスルホン酸メトキシエチル、、ｐ－トルエンスルホン酸メトキシエチル、などが挙げられ、前述の式（４）記載の化合物の例としては、“Ｉｒｇａｃｕｒｅ”（登録商標）ＰＡＧ１０３、ＰＡＧ１２１（商品名、ＢＡＳＦジャパン（株）製）、ＰＡ－４１１、ＰＡ－４８０（商品名、ヘレウス（株）製）などが挙げられ、またこれ以外のスルホン酸エステル構造を有する熱酸発生剤としては、ＰＡＩ－０１、ＰＡＩ－１０１、ＰＡＩ－１０６、ＰＡＩ－１００１、ＰＡＩ－１００２、ＰＡＩ－１００３、ＰＡＩ－１００４（商品名、みどり化学（株）製）、ＳＰ－０８２、ＳＰ－６０１、ＳＰ－６０６、ＳＰ－６０７、ＳＰ－６１２（商品名、（株）ＡＤＥＫＡ製）、ＮＩＴ、ＭＩＮ、ＩＬＰ－１１０、ＩＬＰ－１１０Ｎ、ＩＬＰ－１１８、ＩＬＰ－１１３、ＰＡ－２２３、ＰＡ－２９８（商品名、へレウス（株）製）、ＮＡＩ－１０５、ＮＡＩ－１０６、ＮＡＩ－１０９（商品名、みどり化学（株）製）などが挙げられる。
　さらに、（Ｄ）熱酸発生剤が式（５）で示される化合物を含むことが特に好ましい。本発明者らの検討において、（Ｄ）熱酸発生剤が式（５）の化合物を含むことで、露光感度の向上および有機ＥＬ表示装置の信頼性向上効果が高いことが判明した。理由は定かではないが、露光感度の向上は、（Ｄ）熱酸発生剤が式（５）で示される化合物を含むことで、式（５）の化合物を含まない場合と比較して、アルカリ現像液へ溶解性が向上しやすいためと推測している。一方、有機ＥＬ表示装置の信頼性向上効果が高い点については、（Ｄ）熱酸発生剤が式（５）で示される化合物を含むことでキュア（加熱処理）中の（Ｄ）熱酸発生剤の揮発性が低下し、硬化中に（Ｄ）熱酸発生剤から効率的に酸を発生させることができ、架橋促進効果が大きくなるため有機ＥＬ表示装置の信頼性を向上すると考えている。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　式（５）中、Ｒ２０は炭素数１～１０の２～４価の基である。Ｒ２１は、置換基を有していてもよい炭素数１～１０のアルキル基、または置換基を有していてもよい炭素数６～２０のアリール基を示す。前記置換基としては、水酸基、ハロゲン原子、シアノ基、ビニル基、アセチレン基または炭素数１～１０の直鎖若しくは環状のアルキル基が挙げられる。ａは２～４の整数を示す。
　露光感度をより高くする観点から、式（５）中、Ｒ２０は炭素数１～６の２～４価の基であり、Ｒ２１は、それぞれ独立に、炭素数１～６の直鎖若しくは分岐若しくは環状のアルキル基または置換基を有していてもよい炭素数６～１０のアリール基であることが好ましい。
　前述の式（５）記載の化合物の例としては、アルコール性水酸基を複数有する化合物（多価アルコール化合物と記す場合がある）、またはフェノール性水酸基を複数有する化合物（多価フェノール化合物と記す場合がある）のアルコール性水酸基またはフェノール性水酸基をメタンスルホン酸、エタンスルホン酸、プロパンスルホン酸、ブタンスルホン酸、オクタンスルホン酸、ｐ－トルエンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸等によりスルホン酸エステル化した化合物が挙げられる。多価アルコール化合物のうち、２価のアルコール化合物の具体例として、メタンジオール、エタンジオール、プロパンジオール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、ヘプタンジオール、オクタンジオール、ノナンジオール、デカンジオール等が挙げられる。多価アルコール化合物のうち、３価以上のアルコール化合物の具体例として、プロパントリオール、ブタントリオール、ペンタントリオール、ヘキサントリオール、ヘプタントリオール、オクタントリオール、ノナントリオール、デカントリオール、ペンタエリトリトール等が挙げられる。多価フェノール化合物の具体例として、ジヒドロキシベンゼン、トリヒドロキシベンゼン、テトラヒドロキシベンゼン等が挙げられる。
　式（５）で示される化合物の含有量は、露光感度の向上および有機ＥＬ表示装置の信頼性向上効果を得やすい観点から、（Ｄ）熱酸発生剤１００質量％中、２０質量％以上含有することが好ましい。５０質量％以上であることがより好ましく、さらに好ましくは７０質量％以上、特に好ましくは１００質量％である。
　（Ｄ）熱酸発生剤の含有量は、有機ＥＬ表示装置の信頼性をより向上できる観点で、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対して、１質量部以上が好ましく、２質量部以上がより好ましく、３質量部以上がさらに好ましい。また、（Ｄ）熱酸発生剤の含有量は、硬化物に高い耐熱性を付与できる観点で、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対して、１５質量部以下が好ましく、１０質量部以下がより好ましく、８質量部以下がさらに好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物は、更に（Ｅ）ポリヒドロキシスチレン、および／またはポリヒドロキシスチレン／ポリスチレン共重合体を含有することができる。（Ｅ）成分を含有することで、前記（Ｃ１）分子中にフェノール性水酸基を有し、かつメチロール基および／またはアルコキシメチル基を有する熱架橋剤、および（Ｃ２）エポキシ基を有する熱架橋剤の熱架橋反応の反応点となることで、折り曲げ耐性をさらに向上させることができる。本発明の感光性樹脂組成物において用いられる（Ｅ）成分は、公知の方法により合成されるものを用いることができる。
　（Ｅ）成分の製造方法としては、不飽和結合を有するフェノール誘導体を付加重合させて得ることができる。不飽和結合を有するフェノール誘導体としては、例えば、ヒドロキシスチレン、ジヒドロキシスチレン、アリルフェノール、クマル酸、２’－ヒドロキシカルコン、Ｎ－ヒドロキシフェニル－５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸イミド、レスベラトロール４－ヒドロキシスチルベン等が挙げられ、これらを２種以上用いてもよい。また、スチレン等のフェノール性水酸基を含有しないモノマーとの共重合体であってもよい。こうすることで、（Ｃ）成分のアルカリ溶解速度の調整が容易になる。
　（Ｅ）成分の含有量は、前記（Ａ）成分１００質量部に対して１～９０質量部である。（Ｅ）成分の含有量が前記（Ａ）成分１００質量部に対して１質量部未満であると、感度が低下する。（Ｅ）成分の含有量は、前記（Ａ）成分１００質量部に対して３質量部以上が好ましい。一方、（Ｅ）成分の含有量が前記（Ａ）成分１００質量部に対して９０質量部を超えると、現像密着性が低下する。（Ｅ）成分の含有量は、前記（Ａ）成分１００質量部に対して７０質量部以下が好ましい。
　（Ｅ）成分の好ましい重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算で求めることができ、感度の観点から、好ましくは１０００以上、より好ましくは３０００以上、さらに好ましくは４０００以上、現像密着性の観点から、好ましくは１００００以下、より好ましくは８０００以下、さらに好ましくは７０００以下である。
　（Ｅ）成分の含有量は、前記（Ｃ１）分子中にフェノール性水酸基を有し、かつメチロール基および／またはアルコキシメチル基を有する熱架橋剤の含有量をγ１（質量）、前記（Ｃ２）エポキシ基を有する熱架橋剤の含有量をγ２（質量）、前記（Ｅ）成分の含有量をγ３（質量）したときに、質量比率（γ１＋γ２）／γ３が０．５≦（γ１＋γ２）／γ３≦３．０の範囲であることが好ましい。γ１、γ２、γ３の含有量が前記範囲になることで熱架橋反応が効率的に進み、折り曲げ耐性をより高めることができる。折り曲げ耐性をさらに高める観点から、より好ましくは１．０≦（γ１＋γ２）／γ３≦２．５、さらに好ましくは１．３≦（γ１＋γ２）／γ３≦２．２の範囲である。
　本発明の感光性樹脂組成物は、有機溶剤を含有することが好ましい。これによりワニスの状態にすることができ、塗布性を向上させることができる。
　前記有機溶剤は、γ－ブチロラクトンなどの極性の非プロトン性有機溶剤、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノ－ｎ－プロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノ－ｎ－プロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノ－ｎ－ブチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサンなどのエーテル類、アセトン、メチルエチルケトン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノン、２－ヘプタノン、３－ヘプタノン、ジアセトンアルコールなどのケトン類、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、乳酸エチル、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオン酸エチル、３－メトキシプロピオン酸メチル、３－メトキシプロピオン酸エチル、３－メトキシブチルアセテート、３－メチル－３－メトキシブチルアセテート、３－メチル－３－メトキシブチルプロピオネート、酢酸エチル、酢酸ｎ－プロピル、酢酸ｉ－プロピル、酢酸ｎ－ブチル、酢酸ｉ－ブチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、等のエステル類、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類、Ｎ－メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド等のアミド類、などの有機溶剤を単独、または混合して使用することができる。
　前記有機溶剤の使用量は、特に限定されないが、有機溶剤及び水を除く感光性樹脂組成物全量１００質量部に対して、１００～３０００質量部が好ましく、１５０～２０００質量部がさらに好ましい。また有機溶剤全量に対する沸点１８０℃以上の有機溶剤が占める割合は、２０質量％以下が好ましく、１０質量％以下がさらに好ましい。沸点１８０℃以上の有機溶剤の割合を２０質量％以下にすることで、硬化物からのアウトガス量を低く抑えることができ、結果として有機ＥＬ装置の信頼性を高めることができる。
　本発明の感光性樹脂組成物は、着色剤を含有することができる。着色剤とは、有機顔料、無機顔料または染料をいう。着色剤は、好ましくは有機顔料および／または無機顔料であるとよい。
　有機顔料としては、例えば、ジケトピロロピロール系顔料、アゾ、ジスアゾもしくはポリアゾ等のアゾ系顔料、銅フタロシアニン、ハロゲン化銅フタロシアニンもしくは無金属フタロシアニン等のフタロシアニン系顔料、アミノアントラキノン、ジアミノジアントラキノン、アントラピリミジン、フラバントロン、アントアントロン、インダントロン、ピラントロンもしくはビオラントロン等のアントラキノン系顔料、キナクリドン系顔料、ジオキサジン系顔料、ペリノン系顔料、ペリレン系顔料、チオインジゴ系顔料、イソインドリン系顔料、イソインドリノン系顔料、キノフタロン系顔料、スレン系顔料、ベンゾフラノン系、又は有機金属錯体系顔料が挙げられる。
　無機顔料としては、例えば、酸化チタン、亜鉛華、硫化亜鉛、鉛白、炭酸カルシウム、沈降性硫酸バリウム、ホワイトカーボン、アルミナホワイト、カオリンクレー、タルク、ベントナイト、黒色酸化鉄、カドミウムレッド、べんがら、モリブデンレッド、モリブデートオレンジ、クロムバーミリオン、黄鉛、カドミウムイエロー、黄色酸化鉄、チタンイエロー、酸化クロム、ビリジアン、チタンコバルトグリーン、コバルトグリーン、コバルトクロムグリーン、ビクトリアグリーン、群青、紺青、コバルトブルー、セルリアンブルー、コバルトシリカブルー、コバルト亜鉛シリカブルー、マンガンバイオレット又はコバルトバイオレットが挙げられる。
　染料としては、例えば、アゾ染料、アントラキノン染料、縮合多環芳香族カルボニル染料、インジゴイド染料、カルボニウム染料、フタロシアニン染料、メチン又はポリメチン染料が挙げられる。
　有機ＥＬ表示装置のコントラストを向上させる目的においては、着色剤の色は可視光を全波長域に渡って遮光できる黒色が好ましく、感光性樹脂組成物に有機顔料、無機顔料、および染料から選ばれる少なくとも１種以上を含有させて、硬化物とした時に黒色を呈するような着色剤を含有させることが好ましい。そのためには、上述の黒色有機顔料および黒色無機顔料を含有させてもてもよいし、二種以上の有機顔料および染料を混合することで疑似黒色化してもよい。疑似黒色化する場合は、上述の赤色、橙色、黄色、紫色、青色、緑色などの有機顔料および染料から二種以上を混合することで得ることができる。なお、本発明の感光性樹脂組成物自体は必ずしも黒色である必要はなく、加熱硬化時に色が変化することで硬化物が黒色を呈するような着色剤を用いてもよい。
　これらのうち、高い耐熱性を確保できる観点においては、有機顔料および／または無機顔料を含有し、かつ硬化物とした時に黒色を呈するような着色剤を含有することが好ましい。また、高い絶縁性を確保できる観点においては、有機顔料および／または染料を含有し、かつ硬化物とした時に黒色を呈するような着色剤を含有することが好ましい。すなわち、高い耐熱性と絶縁性を両立できる点で、有機顔料を含有し、かつ硬化物とした時に黒色を呈するような着色剤を含有することが好ましい。
　着色剤の含有量は、硬化物に必要な着色性が得られる観点で、有機溶剤及び水を除く感光性樹脂組成物全量に対して、５質量％以上が好ましく、１０質量％以上がより好ましく、１５質量％以上がさらに好ましい。また、良好な保存安定性が得られる観点で、有機溶剤及び水を除く感光性樹脂組成物全量に対して、５０質量％以下が好ましく、４０質量％以下がより好ましく、３０質量％以下がさらに好ましい。
　感光性樹脂組成物が、顔料を含有する場合は分散剤を含有することが好ましい。分散剤を含有することで、着色剤を樹脂組成物中に均一かつ安定に分散させることができる。分散剤は、特に制限されるものではないが、高分子分散剤が好ましい。高分子分散剤としては、例えば、ポリエステル系高分子分散剤、アクリル系高分子分散剤、ポリウレタン系高分子分散剤、ポリアリルアミン系高分子分散剤又はカルボジイミド系分散剤が挙げられる。より具体的には、高分子分散剤とは、主鎖がポリアミノ、ポリエーテル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアクリレート等からなり、側鎖または主鎖末端にアミン、カルボン酸、リン酸、アミン塩、カルボン酸塩、リン酸塩等の極性基を有する高分子化合物のことをいう。極性基が顔料に吸着し、主鎖ポリマーの立体障害により顔料の分散が安定化される役割を果たす。
　分散剤は、アミン価のみを有する（高分子）分散剤、酸価のみを有する（高分子）分散剤、アミン価及び酸価を有する（高分子）分散剤、又は、アミン価も酸価も有さない（高分子）分散剤に分類されるが、アミン価及び酸価を有する（高分子）分散剤、アミン価のみを有する（高分子）分散剤が好ましく、アミン価のみを有する（高分子）分散剤がより好ましい。
　分散剤の含有量は、良好な分散安定性が得られる観点で、顔料１００質量部に対して１質量部以上が好ましく、３質量部以上がより好ましい。また、硬化物の耐熱性を維持する観点で、顔料１００質量部に対して１００質量部以下が好ましく、５０質量部以下がより好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物は、密着改良剤を含有することができる。密着改良剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシランなどのシランカップリング剤、チタンキレート剤、アルミキレート剤、芳香族アミン化合物とアルコキシ基含有ケイ素化合物を反応させて得られる化合物などが挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。これらの密着改良剤を含有することにより、感光性樹脂膜を現像する場合などに、シリコンウェハー、ＩＴＯ、ＳｉＯ２、窒化ケイ素などの下地基材との密着性を高めることができる。また、洗浄などに用いられる酸素プラズマ、ＵＶオゾン処理に対する耐性を高めることができる。密着改良剤の含有量は、有機溶剤及び水を除く感光性樹脂組成物全量に対して、０．１～１０質量％が好ましい。
　本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じて基板との濡れ性を向上させる目的で界面活性剤を含有してもよい。界面活性剤は市販の化合物を用いることができ、具体的にはシリコーン系界面活性剤としては、東レダウコーニングシリコーン社のＳＨシリーズ、ＳＤシリーズ、ＳＴシリーズ、ビックケミー・ジャパン社のＢＹＫシリーズ、信越シリコーン社のＫＰシリーズ、日本油脂社のディスフォームシリーズ、東芝シリコーン社のＴＳＦシリーズなどが挙げられ、フッ素系界面活性剤としては、大日本インキ工業社の“メガファック（登録商標）”シリーズ、住友スリーエム社のフロラードシリーズ、旭硝子社の“サーフロン（登録商標）”シリーズ、“アサヒガード（登録商標）”シリーズ、新秋田化成社のＥＦシリーズ、オムノヴァ・ソルーション社のポリフォックスシリーズなどが挙げられ、アクリル系および／またはメタクリル系の重合物からなる界面活性剤としては、共栄社化学社のポリフローシリーズ、楠本化成社の“ディスパロン（登録商標）”シリーズなどが挙げられるが、これらに限定されない。
　界面活性剤の含有量は有機溶剤及び水を除く感光性樹脂組成物全量に対して好ましくは０．００１～１質量％である。
　本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じて感光性樹脂組成物のアルカリ現像性を補う目的で、フェノール性水酸基を有する化合物であって、（Ｃ１）成分とは異なるものを含有してもよい。このようなフェノール性水酸基を有する化合物としては、例えば、Ｂｉｓ－Ｚ、ＢｉｓＯＣ－Ｚ、ＢｉｓＯＰＰ－Ｚ、ＢｉｓＰ－ＣＰ、Ｂｉｓ２６Ｘ－Ｚ、ＢｉｓＯＴＢＰ－Ｚ、ＢｉｓＯＣＨＰ－Ｚ、ＢｉｓＯＣＲ－ＣＰ、ＢｉｓＰ－ＭＺ、ＢｉｓＰ－ＥＺ、Ｂｉｓ２６Ｘ－ＣＰ、ＢｉｓＰ－ＰＺ、ＢｉｓＰ－ＩＰＺ、ＢｉｓＣＲＩＰＺ、ＢｉｓＯＣＰ－ＩＰＺ、ＢｉｓＯＩＰＰ－ＣＰ、Ｂｉｓ２６Ｘ－ＩＰＺ、ＢｉｓＯＴＢＰ－ＣＰ、ＴｅｋＰ－４ＨＢＰＡ（テトラキスＰ－ＤＯ－ＢＰＡ）、ＴｒｉｓＰＨＡＰ、ＴｒｉｓＰ－ＰＡ、ＴｒｉｓＰ－ＰＨＢＡ、ＴｒｉｓＰ－ＳＡ、ＴｒｉｓＯＣＲ－ＰＡ、ＢｉｓＯＦＰ－Ｚ、ＢｉｓＲＳ－２Ｐ、ＢｉｓＰＧ－２６Ｘ、ＢｉｓＲＳ－３Ｐ、ＢｉｓＯＣ－ＯＣＨＰ、ＢｉｓＰＣ－ＯＣＨＰ、Ｂｉｓ２５Ｘ－ＯＣＨＰ、Ｂｉｓ２６Ｘ－ＯＣＨＰ、ＢｉｓＯＣＨＰ－ＯＣ、Ｂｉｓ２３６Ｔ－ＯＣＨＰ、メチレントリス－ＦＲ－ＣＲ、ＢｉｓＲＳ－２６Ｘ、ＢｉｓＲＳ－ＯＣＨＰ、（商品名、本州化学工業（株）製）、ＢＩＲ－ＯＣ、ＢＩＰ－ＰＣ、ＢＩＲ－ＰＣ、ＢＩＲ－ＰＴＢＰ、ＢＩＲ－ＰＣＨＰ、ＢＩＰ－ＢＩＯＣ－Ｆ、４ＰＣ、ＢＩＲ－ＢＩＰＣ－Ｆ、ＴＥＰ－ＢＩＰ－Ａ（商品名、旭有機材工業（株）製）、１，４－ジヒドロキシナフタレン、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、１，７－ジヒドロキシナフタレン、２，３－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、２，７－ジヒドロキシナフタレン、２，４－ジヒドロキシキノリン、２，６－ジヒドロキシキノリン、２，３－ジヒドロキシキノキサリン、アントラセン－１，２，１０－トリオール、アントラセン－１，８，９－トリオール、８－キノリノールなどが挙げられる。これらのフェノール性水酸基を有する化合物を含有することで、得られる感光性樹脂組成物は、露光前はアルカリ現像液にほとんど溶解せず、露光すると容易にアルカリ現像液に溶解するために、現像による膜減りが少なく、かつ短時間で現像が容易になる。そのため、感度が向上しやすくなる。
　このようなフェノール性水酸基を有する化合物の含有量は、有機溶剤及び水を除く感光性樹脂組成物全量に対して、好ましくは１質量％以上２０質量％以下である。
　また、本発明の感光性樹脂組成物は、無機粒子を含んでもよい。好ましい具体例としては酸化珪素、酸化チタン、チタン酸バリウム、アルミナ、タルクなどが挙げられるがこれらに限定されない。これら無機粒子の一次粒子径は１００ｎｍ以下、より好ましくは６０ｎｍ以下が好ましい。
　無機粒子の含有量は、有機溶剤及び水を除く感光性樹脂組成物全量に対して、好ましくは５～９０質量％である。
　次に、本発明の感光性樹脂組成物を製造する製造方法について説明する。例えば、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）キノンジアジド化合物、（Ｃ）熱架橋剤、（Ｄ）熱酸発生剤と、必要より有機溶剤、密着改良剤、界面活性剤、着色剤、無機粒子などを溶解させることにより、感光性樹脂組成物を得ることができる。
　溶解方法としては、撹拌や加熱が挙げられる。加熱する場合、加熱温度は感光性樹脂組成物の性能を損なわない範囲で設定することが好ましく、通常、室温～８０℃である。また、各成分の溶解順序は特に限定されず、例えば、溶解性の低い化合物から順次溶解させる方法が挙げられる。また、界面活性剤や一部の密着改良剤など、撹拌溶解時に気泡を発生しやすい成分については、他の成分を溶解してから最後に添加することにより、気泡の発生による他成分の溶解不良を防ぐことができる。
　得られた感光性樹脂組成物は、濾過フィルターを用いて濾過し、ゴミや粒子を除去することが好ましい。フィルター孔径は、例えば０．５μｍ、０．２μｍ、０．１μｍ、０．０７μｍ、０．０５μｍ、０．０２μｍなどがあるが、これらに限定されない。濾過フィルターの材質には、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ナイロン（ＮＹ）、ポリテトラフルオロエチエレン（ＰＴＦＥ）などがあり、ポリエチレンやナイロンが好ましい。
　本発明の硬化物は、感光性樹脂組成物を硬化した硬化物である。硬化物は、感光性樹脂組成物を加熱処理することで得られる。加熱処理の方法はホットプレート、オーブン、赤外線を用いる方法等の公知の方法を用いることができる。好ましい加熱処理条件については、後述の硬化物の製造方法（５）現像した感光性樹脂膜を加熱処理する工程の中で述べる。
　次に、本発明の感光性樹脂組成物を用いた硬化物膜の製造方法について詳しく説明する。
硬化物の製造方法は、
（１）本発明の感光性樹脂組成物を基板に塗布し、感光性樹脂膜を形成する工程、
（２）前記感光性樹脂膜を乾燥する工程、
（３）乾燥した感光性樹脂膜にフォトマスクを介して露光する工程、
（４）露光した感光性樹脂膜を現像する工程および
（５）現像した感光性樹脂膜を加熱処理する工程
をこの順に含む。
　（１）本発明の感光性樹脂組成物を基板に塗布し、感光性樹脂膜を形成する工程では、本発明の感光性樹脂組成物をスピンコート法、スリットコート法、ディップコート法、スプレーコート法、印刷法などで塗布し、感光性樹脂組成物の感光性樹脂膜を得る。塗布に先立ち、感光性樹脂組成物を塗布する基材を予め前述した密着改良剤で前処理してもよい。例えば、密着改良剤をイソプロパノール、エタノール、メタノール、水、テトラヒドロフラン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチル、アジピン酸ジエチルなどの溶媒に０．５～２０質量％溶解させた溶液を用いて、基材表面を処理する方法が挙げられる。基材表面の処理方法としては、スピンコート、スリットダイコート、バーコート、ディップコート、スプレーコート、蒸気処理などの方法が挙げられる。
　（２）感光性樹脂膜を乾燥する工程では、塗布した感光性樹脂膜を必要に応じて減圧乾燥処理を施し、その後、ホットプレート、オーブン、赤外線などを用いて、５０℃～１８０℃の範囲で１分間～数時間の熱処理を施すことで乾燥した感光性樹脂膜を得る。
　次に、（３）乾燥した感光性樹脂膜にフォトマスクを介して露光する工程について説明する。乾燥した感光性樹脂膜上に所望のパターンを有するフォトマスクを通して化学線を照射する。露光に用いられる化学線としては紫外線、可視光線、電子線、Ｘ線などがあるが、本発明では水銀灯のｉ線（３６５ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）、ｇ線（４３６ｎｍ）を用いることが好ましい。化学線を照射した後、露光後ベークをしても構わない。露光後ベークを行うことによって、現像後の解像度向上又は現像条件の許容幅増大などの効果が期待できる。露光後ベークは、オーブン、ホットプレート、赤外線、フラッシュアニール装置又はレーザーアニール装置などを使用することができる。露光後ベーク温度としては、５０～１８０℃が好ましく、６０～１５０℃がより好ましい。露光後ベーク時間は、１０秒～数時間が好ましい。露光後ベーク時間が上記範囲内であると、反応が良好に進行し、現像時間を短くできる場合がある。
　（４）露光した感光性樹脂膜を現像する工程では、露光した感光性樹脂膜を、現像液を用いて現像し露光部以外を除去する。現像液としては、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、ジエタノールアミン、ジエチルアミノエタノール、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、トリエチルアミン、ジエチルアミン、メチルアミン、ジメチルアミン、酢酸ジメチルアミノエチル、ジメチルアミノエタノール、ジメチルアミノエチルメタクリレート、シクロヘキシルアミン、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンなどのアルカリ性を示す化合物の水溶液が好ましい。また場合によっては、これらのアルカリ水溶液にＮ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、γ－ブチロラクトン、ジメチルアクリルアミドなどの極性溶媒、メタノール、エタノール、イソプロパノールなどのアルコール類、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのエステル類、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、イソブチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類などを単独あるいは数種を組み合わせたものを添加してもよい。現像方式としては、スプレー、パドル、浸漬、超音波等の方式が可能である。
　次に、現像によって形成したパターンを蒸留水にてリンス処理をすることが好ましい。ここでもエタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのエステル類などを蒸留水に加えてリンス処理をしてもよい。
　次に、（５）現像した感光性樹脂膜を加熱処理する工程を行う。加熱処理により残留有機溶剤や耐熱性の低い成分を除去できるため、耐熱性および耐薬品性を向上させることができる。本発明の感光性樹脂組成物は、ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール前駆体および／またはそれらの共重合体を含有する場合、加熱処理によりイミド環、オキサゾール環を形成できるため、耐熱性および耐薬品性を向上させることができる。また、本発明の感光性樹脂組成物は、熱架橋剤を含有するので、加熱処理により熱架橋反応を進行させることができ、耐熱性および耐薬品性を向上させることができる。加熱処理温度は、硬化物の耐熱性向上の観点で、２００℃以上が好ましく、２２０℃以上がより好ましく、２３０℃以上がさらに好ましく、２４０℃以上が特に好ましい。一方、ＴＦＴ素子の熱劣化の影響を避ける観点から、４００℃以下が好ましく、３５０℃以下がより好ましく、３２０℃以下がさらに好ましい。この温度範囲において、段階的に昇温してもよいし、連続的に昇温してもよい。加熱処理時間は、硬化物の耐熱性向上の観点から、３０分以上が好ましく、４５分以上がより好ましい。また、生産性の観点から１８０分以下が好ましく、１２０分以下がより好ましい。例えば、１５０℃、２５０℃で各６０分間ずつ熱処理する方法や、室温から２５０℃まで２時間かけて直線的に昇温しながら熱処理する方法などが挙げられる。
　本発明の感光性樹脂組成物により形成した硬化物は、基板上に形成された第一電極と、前記第一電極に対向して設けられた第二電極とを含む表示装置、具体的には例えば、液晶表示装置の平坦化層、有機ＥＬ表示装置の平坦化層および／または画素分割層などに用いることができる。以下、有機ＥＬ表示装置を例に説明する。
　本発明の有機ＥＬ表示装置は、前記硬化物を具備する。具体的には、基板上に、駆動回路、平坦化層、第１電極、画素分割層、有機ＥＬ層（発光層）および第２電極を有し、平坦化層および／または画素分割層が前記硬化物を含む有機ＥＬ表示装置であることが好ましい。アクティブマトリックス型の表示装置を例に挙げると、ガラスや樹脂フィルムなどの基板上に、駆動回路として薄膜トランジスタ（以下、ＴＦＴと記す場合もある）と、ＴＦＴの側方部に位置しＴＦＴと接続された配線とを有し、その上に凹凸を覆うようにして平坦化層を有し、さらに平坦化層上に有機ＥＬ層が設けられている。有機ＥＬ層と配線とは、平坦化層に形成されたコンタクトホールおよび第１電極を介して接続される。特に、近年有機ＥＬ表示装置のフレキシブル化が主流になっており、前述の駆動回路を有する基板が樹脂フィルムからなる有機ＥＬ表示装置であることが好ましい。
　本発明の有機ＥＬ表示装置は、好ましくは硬化物を具備する部分の少なくとも一部が屈曲可能な部分および／または屈曲された状態で固定化された部分を有することが好ましい。本発明の感光性樹脂組成物または感光性樹脂シートを硬化した硬化物を用いることで、折り曲げ耐性に優れた有機ＥＬ表示装置を得ることができる。上述の屈曲可能な部分および／または屈曲された状態で固定化された部分の曲率半径は、０．１ｍｍ以上が好ましく、５ｍｍ以下が好ましい。曲率半径が０．１ｍｍ以上であれば、屈曲部における折り曲げ性耐性を確保でき、５ｍｍ以下であれば、狭額縁化などのデザイン性を確保できる。本発明の有機ＥＬ表示装置は、任意の適切な部分で屈曲可能である。例えば、有機ＥＬ表示装置は、折り畳み式の表示装置のように中央部で屈曲可能であってもよく、デザイン性と表示画面を最大限に確保するという観点から端部で屈曲可能であってもよい。さらに、有機ＥＬ表示装置は、その長手方向に沿って屈曲可能であってもよく、その短手方向に沿って屈曲可能であってもよい。用途に応じて有機ＥＬ表示装置の特定部分が屈曲可能（例えば、四隅の一部または全部が斜め方向に屈曲可能）であればよい。
　図１に平坦化層と画素分割層を形成したＴＦＴ基板の一例の断面図を示す。基板１上に、ボトムゲート型またはトップゲート型のＴＦＴ２が行列状に設けられており、このＴＦＴ２を覆う状態でＴＦＴ絶縁層３が形成されている。また、このＴＦＴ絶縁層３上にＴＦＴ２に接続された配線４が設けられている。さらにＴＦＴ絶縁層３上には、配線４を埋め込む状態で平坦化層５が設けられている。平坦化層５には、配線４に達するコンタクトホール６が設けられている。そして、このコンタクトホール６を介して、配線４に接続された状態で、平坦化層５上に第一電極７としてＩＴＯ（透明電極）が形成されている。ここで、第一電極７は、表示素子（例えば有機ＥＬ素子）の電極となる。そして第一電極７の周縁を覆うように画素分割層８が形成される。有機ＥＬ素子は、基板１と反対側から発光光を放出するトップエミッション型でもよいし、基板１側から光を取り出すボトムエミッション型でもよい。このようにして、各有機ＥＬ素子にこれを駆動するためのＴＦＴ２を接続したアクティブマトリックス型の有機ＥＬ表示装置が得られる。
　かかるＴＦＴ絶縁層３、平坦化層５および／または画素分割層８は、前述の通り（１）本発明の感光性樹脂組成物を基板に塗布し、感光性樹脂膜を形成する工程、（２）前記感光性樹脂膜を乾燥する工程、（３）乾燥した感光性樹脂膜にフォトマスクを介して露光する工程、（４）露光した感光性樹脂膜を現像する工程および（５）現像した感光性樹脂膜を加熱処理する工程により形成することができる。これらの工程を有する製造方法より、有機ＥＬ表示装置を得ることができる。
　また、本発明の感光性樹脂組成物は、これを硬化することにより形成した硬化物を具備する半導体装置として好ましく用いられる。かかる場合に硬化物は、半導体装置（電子部品）を構成する絶縁膜、保護膜として使用することができる。ここで、半導体装置（電子部品）としては、トランジスタ、ダイオード、集積回路（以下、ＩＣ）、メモリなどの能動部品、抵抗、キャパシタ、インダクタなどの受動部品が挙げられる。また、半導体を用いた電子部品を半導体装置とも称する。電子部品が具備する硬化物の具体例としては、半導体のパッシベーション膜、半導体素子、ＴＦＴなどの表面保護膜、２～１０層の高密度実装用多層配線における層間絶縁膜、タッチパネルディスプレーの絶縁膜、保護膜などの用途に好適に用いられるが、これに制限されず、様々な構造をとることができる。また、硬化物を形成する基板の表面は用途、工程によって適宜選択できるが、シリコン、セラミックス、金属、ガラス、エポキシ樹脂などが挙げられ、同一面内にこれらが複数配置されていてもよい。本発明の硬化物を配置した表面保護膜や層間絶縁膜等を有する電子デバイスとしては、例えば、耐熱性の低いＭＲＡＭなどが挙げられる。すなわち、本発明の硬化物は、ＭＲＡＭの表面保護膜用として好適である。また、ＭＲＡＭ以外にも次世代メモリとして有望なポリマーメモリ（Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｆｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ　ＲＡＭ：ＰＦＲＡＭ）や相変化メモリ（Ｐｈａｓｅ　Ｃｈａｎｇｅ　ＲＡＭ：ＰＣＲＡＭ、あるいはＯｖｏｎｉｃｓ　Ｕｎｉｆｉｅｄ　Ｍｅｍｏｒｙ：ＯＵＭ）も、従来のメモリに比べて耐熱性の低い新材料を用いる可能性が高い。したがって、本発明の硬化物は、これらの表面保護膜用としても好適である。また、ファンアウトウエハレベルパッケージ（以下、ファンアウトＷＬＰ）にも好適に用いられる。ファンアウトＷＬＰは、半導体チップの周辺にエポキシ樹脂等の封止樹脂を用いて拡張部分を設け、半導体チップ上の電極から該拡張部分まで再配線を施し、拡張部分にもはんだボールを搭載することで必要な端子数を確保した半導体パッケージである。ファンアウトＷＬＰにおいては、半導体チップの主面と封止樹脂の主面とが形成する境界線を跨ぐように配線が設置される。すなわち、金属配線が施された半導体チップおよび封止樹脂という２種以上の材料で構成される基材の上に層間絶縁膜が形成され、該層間絶縁膜の上に配線が形成される。これ以外にも、半導体チップをガラスエポキシ樹脂基板に形成された凹部に埋め込んだタイプの半導体パッケージでは、半導体チップの主面とプリント基板の主面との境界線を跨ぐように配線が設置される。この態様においても、２種以上の材料で構成される基材の上に層間絶縁膜が形成され、該層間絶縁膜の上に配線が形成される。本発明の感光性樹脂組成物を硬化してなる硬化物は、金属配線が施された半導体チップに高い密着力を有するとともに、エポキシ樹脂等へ封止樹脂にも高い密着力を有するため、２種以上の材料で構成される基材の上に設ける層間絶縁膜として好適に用いられる。
　以下実施例等をあげて本発明を説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるも
のではない。なお、実施例中の感光性樹脂組成物の評価は以下の方法により行った。
　（１）感光性樹脂組成物の感度評価
　後述の各実施例および比較例により得られた感光性樹脂組成物を塗布現像装置ＡＣＴ－８（東京エレクトロン（株）製）を用いて、８インチシリコンウェハー上にスピンコート法で塗布し感光性樹脂膜を得て、１２０℃で３分間ホットプレートにてプリベークを行って膜厚３．０μｍのプリベーク膜を作製した。なお、膜厚は大日本スクリーン製造（株）製ラムダエースＳＴＭ－６０２を使用し、屈折率１．６３の条件で測定した。その後、露光機ｉ線ステッパーＮＳＲ－２００５ｉ９Ｃ（ニコン社製）を用い、直径１０μｍのコンタクトホールのパターンを有するマスクを介して、５０～３００ｍＪ／ｃｍ２の露光量にて１０ｍＪ／ｃｍ２ステップで露光した。露光後、前記ＡＣＴ－８の現像装置を用いて、２．３８質量％のテトラメチルアンモニウム水溶液（以下、ＴＭＡＨ、多摩化学工業（株）製）を用いて現像時の膜減りが０．５μｍになる時間で現像した後、蒸留水でリンス後、振り切り乾燥し、パターンを得た。
　得られた現像膜のパターンをＦＤＰ顕微鏡ＭＸ６１（オリンパス（株）社製）を用いて倍率２０倍で観察し、コンタクトホールの開口径が１０μｍに達した最低必要露光量を求め、これを露光感度とした。
　（２）硬化物の折り曲げ耐性評価
　後述の各実施例および比較例により得られた感光性樹脂組成物を、ポリイミドフィルム基板上に、スピンコート法により任意の回転数で塗布し感光性樹脂膜を得て、感光性樹脂膜を乾燥する工程として１２０℃のホットプレート上で２分間プリベークし、乾燥した感光性樹脂膜を得た。露光する工程は行わず、次に自動現像装置（滝沢産業（株）製ＡＤ－２０００）を用いて２．３８質量％水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液で９０秒間シャワー現像し、次いで純水で３０秒間リンスした。現像した感光性樹脂膜が全面に付着した基板をイナートオーブン（光洋サーモシステム（株）製ＣＬＨ－２１ＣＤ－Ｓ、以降、イナートオーブンと記載する）を用いて窒素雰囲気下２５０℃のオーブン中で６０分間キュア（加熱処理）し、膜厚２．０μｍの硬化物を具備するポリイミドフィルム基板を得た。
　次いで硬化物を具備するポリイミドフィルム基板を、縦５０ｍｍ×横１０ｍｍの大きさに１０枚切り出した。次に切り出した硬化物を具備するポリイミドフィルム基板を空気雰囲気下１００℃条件で５００時間保管した。その後、硬化物を具備するポリイミドフィルム基板を、硬化物を具備する側の面を外側にして、縦２５ｍｍの線上で１８０°に折り曲げた状態で、３０秒間保持した。３０秒経過後、折り曲げたポリイミドフィルム基板を開き、ＦＰＤ検査顕微鏡（ＭＸ－６１Ｌ；オリンパス（株）製）を用いて、ポリイミドフィルム基板上の硬化物の表面の縦２５ｍｍの線上の折り曲げ部を観察し、硬化物の表面の外観変化を評価した。折り曲げ試験は曲率半径０．０５～１．０ｍｍの範囲で実施し、ポリイミドフィルム基板からの硬化物の剥離や硬化物表面にクラックなどの外観変化が生じない最小の曲率半径を記録した。
　（３）有機ＥＬ表示装置の信頼性試験
　＜有機ＥＬ表示装置の作製＞
　図２に使用した基板の概略図を示す。まず、３８×４６ｍｍの無アルカリガラス基板１１に、スパッタ法によりＩＴＯ透明導電膜１００ｎｍを基板全面に形成し、不要部をエッチングにより除去し、第一電極１２、及び、第二電極を取り出すため補助電極１３を同時に形成した。得られた基板を洗浄液“セミコクリーン５６”（商品名、フルウチ化学（株）製）を用いて１０分間超音波洗浄してから、超純水で洗浄した。
　次に上記の各電極を形成した基板全面に、後述の各実施例および比較例により得られた感光性樹脂組成物を、スピンコート法により任意の回転数で塗布し感光性樹脂膜を得て、感光性樹脂膜を乾燥する工程として１２０℃のホットプレート上で２分間プリベークし、乾燥した感光性樹脂膜を得た。
　この様にして得た乾燥した感光性樹脂膜にフォトマスクとしてパラレルライトマスクアライナー（以下ＰＬＡという）（キヤノン（株）製ＰＬＡ－５０１Ｆ）を介して超高圧水銀灯を光源（ｇ線、ｈ線、ｉ線の混合線）として用いてＵＶ露光した後、自動現像装置（滝沢産業（株）製ＡＤ－２０００）を用いて２．３８質量％水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液で現像し、露光部分のみを溶解させた後、純水でリンスした。得られたパターン付き基板を、イナートオーブンを用いて窒素雰囲気下２５０℃のオーブン中で６０分間キュア（加熱処理）した。
　このようにして、幅５０μｍ、長さ２６０μｍの開口部が幅方向にピッチ１５５μｍ、長さ方向にピッチ４６５μｍで配置され、それぞれの開口部が第一電極を露出せしめる形状の画素分割層１４を、基板有効エリアに限定して形成した。このようにして、１辺が１６ｍｍの四角形である基板有効エリアに開口率１８％の画素分割層を設け、その画素分割層の厚さは約２．０μｍであった。
　次に、前処理として窒素プラズマ処理をおこなった後、真空蒸着法により有機ＥＬ層１５を形成した。なお、蒸着時の真空度は１×１０－３Ｐａ以下であり、蒸着中は蒸着源に対して基板を回転させた。まず、正孔注入層として化合物（ＨＴ－１）を１０ｎｍ、正孔輸送層として化合物（ＨＴ－２）を５０ｎｍ蒸着した。次に発光層に、ホスト材料としての化合物（ＧＨ－１）とドーパント材料としての化合物（ＧＤ－１）を、ドープ濃度が１０％になるようにして４０ｎｍの厚さに蒸着した。次に、電子輸送材料として化合物（ＥＴ－１）と化合物（ＬｉＱ）を体積比１：１で４０ｎｍの厚さに積層した。有機ＥＬ層で用いた化合物の構造を以下に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　次に、化合物（ＬｉＱ）を２ｎｍ蒸着した後、ＭｇおよびＡｇを体積比１：１０で６０ｎｍ蒸着して第二電極１６とした。最後に、低湿窒素雰囲気下でエポキシ樹脂系接着剤を用いてキャップ状ガラス板を接着することで封止をし、１枚の基板上に１辺が５ｍｍの四角形である発光装置を４つ作製した。なお、ここで言う膜厚は水晶発振式膜厚モニターにおける表示値である。
　＜信頼性評価＞
　作製した有機ＥＬ表示装置を、空気雰囲気下１００℃条件で保管し、１００時間毎に有機ＥＬ表示装置を取出し、１０ｍＡ／ｃｍ２で直流駆動にて発光させ、発光画素における発光面積を測定した。信頼性試験前の初期発光面積を１００とした時にＵＶ照射処理試験後の発光面積が５０以下となる最小時間を有機ＥＬ表示装置信頼性（単位：時間）とし、信頼性５００時間以上を合格とした。
　（４）実施例および比較例で用いた化合物
　＜（Ａ）アルカリ可溶性樹脂＞
　・原料（フェノール性水酸基含有ジアミン化合物）の合成（合成例１）
　２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン（以降ＢＡＨＦと呼ぶ）１８．３ｇ（０．０５モル）をアセトン１００ｍＬ、プロピレンオキシド１７．４ｇ（０．３モル）に溶解させ、－１５℃に冷却した。ここに３－ニトロベンゾイルクロリド２０．４ｇ（０．１１モル）をアセトン１００ｍＬに溶解させた溶液を滴下した。滴下終了後、－１５℃で４時間反応させ、その後室温に戻した。析出した白色固体をろ別し、５０℃で真空乾燥した。
　固体３０ｇを３００ｍＬのステンレスオートクレーブに入れ、メチルセロソルブ２５０ｍＬに分散させ、５％パラジウム－炭素を２ｇ加えた。ここに水素を風船で導入して、還元反応を室温で行なった。約２時間後、風船がこれ以上しぼまないことを確認して反応を終了させた。反応終了後、濾過して触媒であるパラジウム化合物を除き、ロータリーエバポレーターで濃縮し、下記式で表されるフェノール性水酸基含有ジアミン化合物を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　・アルカリ可溶性樹脂（Ｐ１）の合成（合成例２）
　乾燥窒素気流下、３，３’，４，４’－ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物（以降ＯＤＰＡと呼ぶ）６２．０ｇ（０．２０モル）をＮ－メチル－２－ピロリドン（以降ＮＭＰと呼ぶ）５００ｇに溶解させた。ここに合成例１で得られたフェノール性水酸基含有ジアミン化合物９６．７ｇ（０．１６モル）をＮＭＰ１００ｇとともに加えて、２０℃で１時間反応させ、次いで５０℃で２時間反応させた。次に末端封止剤として３－アミノフェノール８．７ｇ（０．０８モル）をＮＭＰ５０ｇとともに加え、５０℃で２時間反応させた。その後、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミドジメチルアセタール４７．７ｇ（０．４０モル）をＮＭＰ１００ｇで希釈した溶液を１０分かけて滴下した。滴下後、５０℃で３時間撹拌した。撹拌終了後、溶液を室温まで冷却した後、溶液を水５Ｌに投入して白色沈殿を得た。この沈殿を濾過で集めて、水で３回洗浄した後、８０℃の真空乾燥機で２４時間乾燥し、目的のポリイミド前駆体（Ｐ１）を得た。
　・アルカリ可溶性樹脂（Ｐ２）の合成（合成例３）
　乾燥窒素気流下、ＢＡＨＦ５８．６ｇ（０．１６モル）、末端封止剤として３－アミノフェノール８．７ｇ（０．０８モル）をＮ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）３００ｇに溶解した。ここにＯＤＰＡ６２．０ｇ（０．２０モル）をＮＭＰ１００ｇとともに加えて、２０℃で１時間撹拌し、次いで５０℃で４時間撹拌した。その後、キシレンを１５ｇ添加し、水をキシレンとともに共沸しながら、１５０℃で５時間撹拌した。撹拌終了後、溶液を水５Ｌに投入して白色沈殿を集めた。この沈殿をろ過で集めて、水で３回洗浄した後、８０℃の真空乾燥機で２４時間乾燥し、目的のポリイミド（Ｐ２）を得た。
　・アルカリ可溶性樹脂（Ｐ３）の合成（合成例４）
　乾燥窒素気流下、ジフェニルエーテル－４，４‘－ジカルボン酸４１．３ｇ（０．１６モル）、と１－ヒドロキシ－１，２，３－ベンゾトリアゾール４３．２ｇ（０．３２モル）とを反応させて得られたジカルボン酸誘導体の混合物０．１６モルとＢＡＨＦ７３．３ｇ（０．２０モル）をＮＭＰ５７０ｇに溶解させ、その後７５℃で１２時間反応させた。次にＮＭＰ７０ｇに溶解させた５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸無水物１３．１ｇ（０．０８モル）を加え、更に１２時間攪拌して反応を終了した。反応混合物を濾過した後、反応混合物を水／メタノール＝３／１（容積比）の溶液に投入して白色沈殿を得た。この沈殿を濾過で集めて、水で３回洗浄した後、８０℃の真空乾燥機で２４時間乾燥し、目的のポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）前駆体（Ｐ３）を得た。
　・アルカリ可溶性樹脂（Ｐ４）の合成（合成例５）
　特許第３１２０４７６号；実施例１に記載の方法により、メチルメタクリレート／メタクリル酸／スチレン共重合体（質量比３０／４０／３０）を合成した。該共重合体１００質量部に対し、グリシジルメタクリレート４０質量部を付加させ、精製水で再沈、濾過及び乾燥することにより、ラジカル重合性モノマーを重合した重合体であるアクリル樹脂（Ｐ４）を得た。
　＜（Ｂ）キノンジアジド化合物＞
　・キノンジアジド化合物１の合成（合成例６）
　乾燥窒素気流下、ＴｒｉｓＰ－ＰＡ（商品名、本州化学工業（株）製）２１．２２ｇ（０．０５モル）と５－ナフトキノンジアジドスルホニル酸クロリド３６．２７ｇ（０．１３５モル）を１，４－ジオキサン４５０ｇに溶解させ、室温にした。ここに、１，４－ジオキサン５０ｇと混合したトリエチルアミン１５．１８ｇを、系内が３５℃以上にならないように滴下した。滴下後３０℃で２時間撹拌した。トリエチルアミン塩を濾過し、ろ液を水に投入した。その後、析出した沈殿をろ過で集めた。この沈殿を真空乾燥機で乾燥させ、下記式で表されるキノンジアジド化合物１を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
　＜（Ｃ１）分子中にフェノール性水酸基を有し、メチロール基および／またはアルコキシメチル基を有する熱架橋剤＞
　・ＨＭＯＭ－ＴＰＨＡＰ（下記化学式に示す化合物、本州化学工業（株）製）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
　＜（Ｃ２）エポキシ基を有する熱架橋剤＞
　・ＰＥＴＧ；“ショウフリー”　（登録商標）ＰＥＴＧ（脂肪族エポキシ熱架橋剤、下記化学式に示す化合物、昭和電工（株）製）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
　・ＴＥＰＩＣ－ＶＬ；“ＴＥＰＩＣ”　（登録商標）－ＶＬ（イソシアヌル環構造含有エポキシ熱架橋剤、下記化学式に示す化合物、日産化学工業（株）製）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
　・ＶＧ３１０１Ｌ；“テクモア”（登録商標）ＶＧ３１０１Ｌ（芳香環を有しエポキシ基を有する熱架橋剤、下記化学式に示す化合物、（株）プリンテック製）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
　・ＢＤ；“エポゴーセー”　（登録商標）ＢＤ（脂肪族エポキシ熱架橋剤、下記化学式に示す化合物、四日市合成（株）製）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
　＜（Ｃ１）成分および（Ｃ２）成分以外の熱架橋剤＞
　・ＭＸ－２７０；“ニカラック”（登録商標）ＭＸ－２７０（下記化学式に示す化合物、日本カーバイド工業（株）製）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
　＜（Ｄ）熱酸発生剤＞
　・熱酸発生剤Ｄ１の合成（合成例７）
　乾燥窒素気流下、トリメチロールエタン１２．０ｇ（０．１モル）をピリジン２０ｍＬに溶解させ、０～１０℃に冷却した。ここに無水ピリジン１００ｍＬと混合したトシルクロライド６６．７ｇ（０．３５モル）を、系内が１０℃以上にならいように滴下した。滴下後、４時間撹拌した。反応物を０．３Ｌの水に投入し、析出した沈殿をろ過で集めた。集めた沈殿物を水、希釈硫酸、炭酸ナトリウム水溶液で洗浄後、再度水で洗浄した。洗浄後の沈殿を真空乾燥機で乾燥させ、下記式で表される化合物Ｄ１を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
　・ＢＴＳ；ｐ－トルエンスルホン酸ブチル（スルホン酸エステル構造を有する熱酸発生剤、富士フィルム和光純薬（株）製）
　・ＰＡＧ－１０３（スルホン酸エステル構造を有する熱酸発生剤、下記化学式に示す化合物、ＢＡＳＦジャパン（株）製）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
　・Ｄ２；ジ－ｐ－トルエンスルホン酸１，３－プロパンジオール（式（５）を満たす熱酸発生剤、富士フィルム和光純薬（株）製）
　・Ｄ３；１，４－ブタンジオールジメタンスルホナート（式（５）を満たす熱酸発生剤、東京化成工業（株）製）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
　＜（Ｅ）ポリヒドロキシスチレン、および／またはポリヒドロキシスチレン／ポリスチレン共重合体＞
　・ポリヒドロキシスチレン（Ｅ１）の合成（合成例８）
　テトラヒドロフラン２４００ｇに、開始剤としてｓｅｃ－ブチルリチウム２．５６ｇ（０．０４モル）を加えた混合液に、ｐ－ｔ－ブトキシスチレン１０５．７５ｇ（０．６モル）を加えて、３時間撹拌しながら重合させた後、メタノール１２．８２ｇ（０．４モル）を添加して重合停止反応を行った。次にポリマーを精製するために反応混合物をメタノール３Ｌ中に注ぎ、沈降したポリマーを乾燥させた。得られたポリマーをアセトン１．６Ｌに溶解し、６０℃で濃塩酸２ｇ加えて７時間撹拌し、ｐ－ｔ－ブトキシスチレンを脱保護してヒドロキシスチレンに変換した。反応終了後、溶液を水に注いでポリマーを沈殿させ、得られた沈殿物を水で３回洗浄した後、５０℃の真空乾燥機で２４時間乾燥し、目的のポリヒドロキシスチレン（Ｅ１）を得た。
　＜有機溶剤＞
　・ＰＧＭＥ；プロピレングリコールモノメチルエーテル
　・ＧＢＬ；γ－ブチロラクトン。
　実施例１
　黄色灯下、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂として合成例２で得られた（Ｐ１）を１０．０ｇ、（Ｂ）キノンジアジド化合物として合成例６で得られたキノンジアジド化合物１を２．０ｇ（（Ａ）１００質量部に対して２０質量部）、（Ｃ１）分子中にフェノール性水酸基を有し、メチロール基および／またはアルコキシメチル基を有する熱架橋剤としてＨＭＯＭ－ＴＰＨＡＰを１．５ｇ（（Ａ）１００質量部に対して１５質量部）、（Ｃ２）エポキシ基を有する熱架橋剤としてＰＥＴＧを１．５ｇ（（Ａ）１００質量部に対して１５質量部）、（Ｅ）熱酸発生剤としてＢＴＳを０．３ｇ（（Ａ）１００質量部に対して３質量部）秤量し、これをＰＧＭＥ４０．０ｇとＧＢＬ１０．０ｇに溶解させた。その後、得られた溶液を孔径１μｍのフィルターでろ過し、感光性樹脂組成物Ａを得た。得られた感光性樹脂組成物を用い、上述（１）～（３）の評価を実施した。
　実施例２～２４、比較例１～６
　実施例１と同様の方法で、化合物の種類と量は表１および２に記載の通りで感光性樹脂組成物Ｂ～Ｘ、感光性樹脂組成物ａ～ｆを得た。得られた感光性樹脂組成物を用い、上述（１）～（３）の評価を実施した。
　実施例および比較例の組成および評価結果を表１および２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000022
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000023
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000024
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000025
　実施例１～２４は、いずれも感度、折り曲げ耐性、有機ＥＬ表示装置の信頼性のすべてにおいて良好な結果が得られた。これに対し、（Ｃ２）成分および（Ｄ）成分を用いない比較例１，２、（Ｃ２）成分を用いない比較例３は、折り曲げ耐性および有機ＥＬ表示装置の信頼性が劣る結果となった。また、（Ｄ）成分を用いない比較例４は、有機ＥＬ表示装置の信頼性が劣り、（Ｃ１）成分および（Ｄ）成分を用いない比較例５は、感度および折り曲げ耐性が劣り、（Ｃ１）成分を用いない比較例６は、折り曲げ耐性が劣る結果となった。
１：基板
２：ＴＦＴ
３：ＴＦＴ絶縁層
４：配線
５：平坦化層
６：コンタクトホール
７：第一電極
８：画素分割層
９：有機ＥＬ層
１０：第二電極
１１：無アルカリガラス基板
１２：第一電極
１３：補助電極
１４：画素分割層
１５：有機ＥＬ層
１６：第二電極

Claims (13)

  1. （Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）キノンジアジド化合物、（Ｃ）熱架橋剤および（Ｄ）熱酸発生剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ｃ）熱架橋剤が（Ｃ１）分子中にフェノール性水酸基を有し、かつメチロール基および／またはアルコキシメチル基を有する熱架橋剤、および（Ｃ２）エポキシ基を有する熱架橋剤を含有する感光性樹脂組成物。
  2. 前記（Ｃ２）エポキシ基を有する熱架橋剤が、イソシアヌル環構造含有エポキシ熱架橋剤、脂環式エポキシ熱架橋剤、および脂肪族エポキシ熱架橋剤からなる群より選択される１種類以上の熱架橋剤を含有する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
  3. 前記（Ｄ）熱酸発生剤が、スルホン酸エステル構造を有する熱酸発生剤を含有する、請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物。
  4. 前記（Ｄ）熱酸発生剤が、式（５）で示される化合物を含有する、請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式（５）中、Ｒ２０は炭素数１～１０の２～４価の基である。Ｒ２１は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１～１０のアルキル基、または置換基を有していてもよい炭素数６～２０のアリール基を示す。前記置換基としては、水酸基、ハロゲン原子、シアノ基、ビニル基、アセチレン基または炭素数１～１０の直鎖若しくは環状のアルキル基が挙げられる。ａは２～４の整数を示す。）
  5. 前記（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、ポリイミド、ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾオキサゾール前駆体、およびそれらの共重合体からなる群より選択される１種類以上のアルカリ可溶性樹脂を含有する、請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物。
  6. 前記（Ｃ１）分子中にフェノール性水酸基を有し、かつメチロール基および／またはアルコキシメチル基を有する熱架橋剤の含有量をγ１（質量）と前記（Ｃ２）エポキシ基を有する熱架橋剤の含有量をγ２（質量）としたときに、質量比率γ１／γ２が０．５≦γ１／γ２≦２．０の範囲である、請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物。
  7. 前記（Ｃ２）エポキシ基を有する熱架橋剤が、脂肪族エポキシ熱架橋剤を含有する、請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物。
  8. 更に（Ｅ）ポリヒドロキシスチレン、および／またはポリヒドロキシスチレン／ポリスチレン共重合体を含有する、請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物。
  9. 前記（Ｃ１）分子中にフェノール性水酸基を有し、かつメチロール基および／またはアルコキシメチル基を有する熱架橋剤の含有量をγ１（質量）、前記（Ｃ２）エポキシ基を有する熱架橋剤の含有量をγ２（質量）と前記（Ｅ）成分の含有量をγ３（質量）したときに、質量比率（γ１＋γ２）／γ３が０．５≦（γ１＋γ２）／γ３≦３．０の範囲である、請求項８に記載の感光性樹脂組成物。
  10. 請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物を硬化した硬化物。
  11. 請求項１０に記載の硬化物を具備する有機ＥＬ表示装置。
  12. 請求項１０に記載の硬化物を具備する半導体装置。
  13. （１）請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物を基板に塗布し、感光性樹脂膜を形成する工程、
    （２）前記感光性樹脂膜を乾燥する工程、
    （３）乾燥した感光性樹脂膜にフォトマスクを介して露光する工程、
    （４）露光した感光性樹脂膜を現像する工程および
    （５）現像した感光性樹脂膜を加熱処理する工程
    をこの順で含む硬化物の製造方法。
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