TW202330729A - 感光性樹脂組成物、硬化物、有機el顯示裝置、半導體裝置及硬化物的製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明的課題在於提供一種高感度且硬化物的耐彎折性高、將硬化物用於有機EL顯示裝置時的可靠性高的感光性樹脂組成物。一種感光性樹脂組成物，含有（A）鹼可溶性樹脂、（B）醌二疊氮化合物、（C）熱交聯劑及（D）熱酸產生劑，所述感光性樹脂組成物中，所述（C）熱交聯劑含有（C1）在分子中具有酚性羥基且具有羥甲基及/或烷氧基甲基的熱交聯劑、以及（C2）具有環氧基的熱交聯劑。

Description

感光性樹脂組成物、硬化物、有機EL顯示裝置、半導體裝置及硬化物的製造方法

本發明是有關於一種感光性樹脂組成物及使用該組成物的硬化物、包括硬化物的有機EL顯示裝置、包括硬化物的半導體裝置及硬化物的製造方法。

在智慧型手機、平板個人電腦（personal computer，PC）及電視等具有薄型顯示器的顯示裝置中，開發了很多使用有機電致發光（electroluminescence）（以下記為「有機EL」）顯示裝置的產品。

通常，有機EL顯示裝置在基板上具有驅動電路、平坦化層、第一電極、畫素分割層、發光層以及第二電極，藉由在相向的第一電極與第二電極之間施加電壓或者藉由流過電流而發光。該些中，作為平坦化層用材料及畫素分割層用材料，通常使用能夠藉由紫外線照射進行圖案化的感光性樹脂組成物。其中，使用了聚醯亞胺系或聚苯並噁唑系的樹脂的感光性樹脂組成物由於樹脂的耐熱性高、自硬化物產生的氣體成分少而能夠獲得高可靠性的有機EL顯示裝置，就此方面而言可較佳地使用（例如，參照專利文獻1）。

另一方面，對有機EL顯示裝置的高可靠化要求逐年嚴格，對於平坦化層用材料及畫素分割層用材料，亦要求一種在高溫、高濕、光照射等加速條件下的可靠性試驗後亦不會產生發光亮度降低或畫素收縮（shrink）的材料。此處，所謂畫素收縮，是指來自畫素的端部的發光亮度降低或不點亮的現象。

另外，基於基板的大型化或生產性提高等理由，為了縮短曝光時間，對感光性樹脂組成物要求更高的感度。

進而，近年來，在樹脂膜基板上形成的可撓性有機EL顯示裝置的開發正在盛行。可撓性有機EL顯示裝置在結構上具有能夠彎曲的部分及/或固定為經彎曲的狀態的部分，在該彎曲部分會對平坦化層或畫素分割層施加彎曲應力。在包含此種彎曲部分的可撓性有機EL顯示裝置中，對平坦化層用材料及畫素分割層用材料要求高的耐彎折性。

基於此種背景，強烈希望開發一種可以高感度進行圖案化、可獲得耐彎折性高、可靠性優異的硬化物的感光性樹脂組成物。

針對此種課題，作為能夠高感度化的感光性樹脂組成物，對在聚醯亞胺樹脂或聚苯並噁唑樹脂中混合酚醛清漆樹脂或聚羥基苯乙烯樹脂的情況進行了研究（例如，參照專利文獻2）。另外，作為可賦予高耐彎折性的感光性樹脂組成物，對在感光性樹脂組成物中添加特定的含酚性羥基的化合物與酚系抗氧化劑的情況進行了研究（例如，參照專利文獻3）。 [現有技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利特開2002-91343號公報 專利文獻2：日本專利特開2008-268788號公報 專利文獻3：國際公開第2019-065351號

[發明所欲解決之課題] 然而，關於上述所列舉的專利文獻中提出的材料，難以稱之為在車載用顯示器等高可靠性化要求更嚴格的用途中具有充分的性能。本發明鑒於上述問題，目的在於提供一種高感度且硬化物的耐彎折性高、將硬化物用於有機EL顯示裝置時的可靠性高的感光性樹脂組成物。 [解決課題之手段]

本發明的目的藉由以下的結構來達成。即， [1] 一種感光性樹脂組成物，含有（A）鹼可溶性樹脂、（B）醌二疊氮化合物、（C）熱交聯劑及（D）熱酸產生劑，所述感光性樹脂組成物中，所述（C）熱交聯劑含有（C1）在分子中具有酚性羥基且具有羥甲基及/或烷氧基甲基的熱交聯劑、以及（C2）具有環氧基的熱交聯劑。 [2] 如所述[1]所述的感光性樹脂組成物，其中，所述（C2）具有環氧基的熱交聯劑含有選自由含異氰脲酸環結構的環氧熱交聯劑、脂環式環氧熱交聯劑、及脂肪族環氧熱交聯劑所組成的群組中的一種以上的熱交聯劑。 [3] 如所述[1]或[2]所述的感光性樹脂組成物，其中，所述（D）熱酸產生劑含有具有磺酸酯結構的熱酸產生劑。 [4] 如所述[1]至[3]中任一項所述的感光性樹脂組成物，其中，所述（D）熱酸產生劑含有式（5）所表示的化合物。

[化1]

（式（5）中，R ²⁰為碳數1～10的二價～四價的基；R ²¹分別獨立地表示可具有取代基的碳數1～10的烷基、或者可具有取代基的碳數6～20的芳基；作為所述取代基，可列舉：羥基、鹵素原子、氰基、乙烯基、乙炔基或者碳數1～10的直鏈或環狀的烷基；a表示2～4的整數） [5] 如所述[1]至[4]中任一項所述的感光性樹脂組成物，其中，所述（A）鹼可溶性樹脂含有選自由聚醯亞胺、聚醯亞胺前驅物、聚苯並噁唑、聚苯並噁唑前驅物、以及該些的共聚物所組成的群組中的一種以上的鹼可溶性樹脂。 [6] 如所述[1]至[5]中任一項所述的感光性樹脂組成物，其中，當將所述（C1）在分子中具有酚性羥基且具有羥甲基及/或烷氧基甲基的熱交聯劑的含量設為γ1（質量）並將所述（C2）具有環氧基的熱交聯劑的含量設為γ2（質量）時，質量比率γ1/γ2為0.5≦γ1/γ2≦2.0的範圍。 [7] 如所述[1]至[6]中任一項所述的感光性樹脂組成物，其中，所述（C2）具有環氧基的熱交聯劑含有脂肪族環氧熱交聯劑。 [8] 如所述[1]至[7]中任一項所述的感光性樹脂組成物，更含有（E）聚羥基苯乙烯、及/或聚羥基苯乙烯/聚苯乙烯共聚物。 [9] 如所述[8]所述的感光性樹脂組成物，其中，當將所述（C1）在分子中具有酚性羥基且具有羥甲基及/或烷氧基甲基的熱交聯劑的含量設為γ1（質量）、將所述（C2）具有環氧基的熱交聯劑的含量設為γ2（質量）並將所述（E）成分的含量設為γ3（質量）時，質量比率(γ1+γ2)/γ3為0.5≦(γ1+γ2)/γ3≦3.0的範圍。 [10] 一種硬化物，將如所述[1]至[9]中任一項所述的感光性樹脂組成物硬化而成。 [11] 一種有機EL顯示裝置，包括如所述[10]所述的硬化物。 [12] 一種半導體裝置，包括如所述[10]所述的硬化物。 [13] 一種硬化物的製造方法，依序包括： （1）將如所述[1]至[9]中任一項所述的感光性樹脂組成物塗佈於基板而形成感光性樹脂膜的步驟； （2）對所述感光性樹脂膜進行乾燥的步驟； （3）介隔光罩對乾燥後的感光性樹脂膜進行曝光的步驟； （4）對曝光後的感光性樹脂膜進行顯影的步驟；及 （5）對顯影後的感光性樹脂膜進行加熱處理的步驟。 [發明的效果]

本發明的感光性樹脂組成物可提供一種高感度且硬化物的耐彎折性高、將硬化物用於有機EL顯示裝置時的可靠性高的感光性樹脂組成物。

對本發明的實施方式進行詳細說明。 本發明的感光性樹脂組成物是含有（A）鹼可溶性樹脂、（B）醌二疊氮化合物、（C）熱交聯劑及（D）熱酸產生劑的感光性樹脂組成物，其中，所述（C）熱交聯劑含有（C1）在分子中具有酚性羥基且具有羥甲基及/或烷氧基甲基的熱交聯劑、以及（C2）具有環氧基的熱交聯劑。

本發明的感光性樹脂組成物含有（A）鹼可溶性樹脂。本發明中的所謂鹼可溶性，是指將在γ-丁內酯中溶解有樹脂的溶液塗佈於矽晶圓上，在120℃下進行4分鐘乾燥（有時亦將如此般對塗佈而成的感光性樹脂膜施加熱而使其乾燥的情況記為預烘烤），形成膜厚10 μm±0.5 μm的乾燥後的感光性樹脂膜（有時亦將如此般藉由預烘烤而獲得的乾燥後的感光性樹脂膜記為預烘烤膜），將該預烘烤膜在23℃±1℃的2.38質量%四甲基銨氫氧化物水溶液中浸漬一分鐘後，利用純水進行淋洗處理，根據此時的膜厚減少求出的溶解速度為50 nm/分鐘以上。

作為（A）鹼可溶性樹脂，例如可列舉聚醯亞胺、聚醯亞胺前驅物、聚苯並噁唑前驅物、及該些的共聚物、以及聚醯胺、將自由基聚合性單體聚合而成的聚合物、矽氧烷樹脂、卡多（cardo）樹脂、酚樹脂等，但只要具有所述鹼可溶性，則並無特別限定。該些鹼可溶性樹脂可併用兩種以上。所述鹼可溶性樹脂中，較佳為耐熱性優異、高溫下的逸氣量少、伸長率等膜物性優異的樹脂。具體而言，較佳為含有選自由聚醯亞胺、聚醯亞胺前驅物、聚苯並噁唑前驅物、及該些的共聚物所組成的群組中的一種以上的鹼可溶性樹脂。

在本發明中可用作（A）鹼可溶性樹脂的、選自由聚醯亞胺、聚醯亞胺前驅物、聚苯並噁唑、聚苯並噁唑前驅物、及該些的共聚物所組成的群組中的一種以上的鹼可溶性樹脂較佳為在樹脂的結構單元中及/或其主鏈末端具有酸性基，以賦予所述鹼可溶性。作為酸性基，例如可列舉羧基、酚性羥基、磺酸基、硫醇基等。另外，所述鹼可溶性樹脂較佳為具有氟原子，在利用鹼水溶液進行顯影時，對膜與基材的界面賦予撥水性，從而可抑制鹼水溶液向界面的滲入。關於所述鹼可溶性樹脂或該些的共聚物中的氟原子含量，就防止鹼水溶液向界面滲入的效果的觀點而言，較佳為5質量%以上，就對鹼水溶液的溶解性的方面而言，較佳為20質量%以下。

本發明的感光性樹脂組成物中所使用的選自由聚醯亞胺、聚醯亞胺前驅物、聚苯並噁唑、聚苯並噁唑前驅物、及該些的共聚物所組成的群組中的一種以上的鹼可溶性樹脂可使用藉由公知的方法合成的樹脂。

在聚醯亞胺前驅物的情況下，若為聚醯胺酸，則例如可藉由在低溫下使四羧酸二酐與二胺化合物進行反應的方法來合成，若為聚醯胺酸酯，則例如可藉由在低溫下使四羧酸二酐與二胺化合物進行反應後，利用N,N-二甲基甲醯胺二甲基乙酸酯等將醯胺酸結構部分地酯化的方法；藉由四羧酸二酐與醇獲得二酯，然後與胺於縮合劑的存在下進行反應的方法；藉由四羧酸二酐與醇而獲得二酯，然後將殘留的二羧酸進行醯氯化，與胺進行反應的方法等來合成。

在聚醯亞胺的情況下，例如可藉由將利用所述方法獲得的聚醯胺酸或聚醯胺酸酯在有機溶劑中加熱或者藉由酸或鹼等的化學處理進行脫水閉環而獲得。

在聚苯並噁唑前驅物的情況下，作為製造方法，可藉由使雙胺基苯酚化合物與二羧酸進行縮合反應而獲得。具體而言，有使如二環己基碳二醯亞胺（dicyclohexyl carbodiimide，DCC）般的脫水縮合劑與酸進行反應並向其中加入雙胺基苯酚化合物的方法；或者向加入有吡啶等三級胺的雙胺基苯酚化合物的溶液中滴加二羧酸二氯化物的溶液的方法等。

在聚苯並噁唑的情況下，例如可藉由將利用所述方法獲得的聚苯並噁唑前驅物在有機溶劑中加熱或者藉由酸或鹼等的化學處理進行脫水閉環而獲得。

作為聚醯亞胺、聚醯亞胺前驅物及其共聚物的原料而使用的酸二酐具體而言可列舉：均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐、2,3,3',4'-聯苯四羧酸二酐、2,2',3,3'-聯苯四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)丙烷二酐、2,2-雙(2,3-二羧基苯基)丙烷二酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐、2,2-雙(2,3-二羧基苯基)六氟丙烷二酐、1,1-雙(3,4-二羧基苯基)乙烷二酐、1,1-雙(2,3-二羧基苯基)乙烷二酐、雙(3,4-二羧基苯基)甲烷二酐、雙(2,3-二羧基苯基)甲烷二酐、雙(3,4-二羧基苯基)醚二酐、1,2,5,6-萘四羧酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、2,3,5,6-吡啶四羧酸二酐、3,4,9,10-苝四羧酸二酐、9,9-雙(3,4-二羧基苯基)芴酸二酐、9,9-雙{4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基}芴酸二酐等芳香族四羧酸二酐，或丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-環戊烷四羧酸二酐等脂肪族四羧酸二酐等。亦可使用該些中的兩種以上。

作為聚苯並噁唑、聚苯並噁唑前驅物及其共聚物的原料而使用的二羧酸的例子可列舉對苯二甲酸、間苯二甲酸、二苯基醚二羧酸、雙(羧基苯基)六氟丙烷、聯苯二羧酸、二苯甲酮二羧酸、三苯基二羧酸等，三羧酸的例子可列舉偏苯三甲酸、均苯三甲酸、二苯基醚三羧酸、聯苯三羧酸等，四羧酸的例子可列舉均苯四甲酸、3,3',4,4'-聯苯四羧酸、2,3,3',4'-聯苯四羧酸、2,2',3,3'-聯苯四羧酸、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸、2,2',3,3'-二苯甲酮四羧酸、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)丙烷、2,2-雙(2,3-二羧基苯基)丙烷、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷、2,2-雙(2,3-二羧基苯基)六氟丙烷、1,1-雙(3,4-二羧基苯基)乙烷、1,1-雙(2,3-二羧基苯基)乙烷、雙(3,4-二羧基苯基)甲烷、雙(2,3-二羧基苯基)甲烷、雙(3,4-二羧基苯基)醚、1,2,5,6-萘四羧酸、2,3,6,7-萘四羧酸、2,3,5,6-吡啶四羧酸、3,4,9,10-苝四羧酸、9,9-雙(3,4-二羧基苯基)芴、9,9-雙{4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基}芴等芳香族四羧酸，或丁烷四羧酸、1,2,3,4-環戊烷四羧酸等脂肪族四羧酸等。亦可使用該些中的兩種以上。

作為聚醯亞胺、聚醯亞胺前驅物及包含該些的共聚物的原料而使用的二胺的具體例可列舉：3,4'-二胺基二苯醚、4,4'-二胺基二苯醚、3,4'-二胺基二苯基甲烷、4,4'-二胺基二苯基甲烷、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、聯苯胺、間苯二胺、對苯二胺、1,5-萘二胺、2,6-萘二胺、雙(4-胺基苯氧基)聯苯、雙{4-(4-胺基苯氧基)苯基}醚、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯、2,2'-二乙基-4,4'-二胺基聯苯、3,3'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯、3,3'-二乙基-4,4'-二胺基聯苯、2,2',3,3'-四甲基-4,4'-二胺基聯苯、3,3',4,4'-四甲基-4,4'-二胺基聯苯、2,2'-二(三氟甲基)-4,4'-二胺基聯苯、9,9-雙(4-胺基苯基)芴、或將該些芳香族環的氫原子的至少一部分由烷基或鹵素原子取代的化合物、或脂肪族的環己基二胺、亞甲基雙環己基胺及下述所表示的結構的二胺等。亦可使用該些中的兩種以上。

[化2]

R ¹、R ⁴表示氧原子、C(CF ₃) ₂、或C(CH ₃) ₂。R ²、R ³、R ⁵～R ¹²分別獨立地表示氫原子、或羥基。

另外，為了提高感光性樹脂組成物的保存穩定性，較佳為利用單胺、酸酐、單羧酸、單醯氯化合物、單活性酯化合物等封端劑將選自由聚醯亞胺、聚醯亞胺前驅物、聚苯並噁唑、聚苯並噁唑前驅物、以及該些的共聚物所組成的群組中的一種以上的鹼可溶性樹脂的主鏈末端封閉。以提高進行煆燒而獲得的樹脂硬化物的耐化學藥品性為目的，作為該些封端劑，亦可使用具有至少一個烯基或炔基的單胺、酸酐、單羧酸、單醯氯化合物、單活性酯化合物。

就提高保存穩定性的觀點而言，單胺、酸酐、醯氯、單羧酸等封端劑的含量相對於構成樹脂的全部單體成分的總和100莫耳%而較佳為1莫耳%以上，更佳為5莫耳%以上。另外，就可獲得膜物性良好的樹脂的觀點而言，相對於構成樹脂的全部單體成分的總和100莫耳%，較佳為40莫耳%以下，更佳為30莫耳%以下。藉由使多個封端劑反應，亦可導入多個不同的末端基。

作為聚醯胺，可列舉：二元酸與二胺的縮聚物、環狀內醯胺開環聚合物、胺基羧酸的縮聚物、及該些的共聚物、摻合物。更具體而言，可使用聚醯胺6、聚醯胺10、聚醯胺11、聚醯胺12、聚醯胺46、聚醯胺66、聚醯胺610、聚醯胺612等脂肪族聚醯胺，聚間苯二甲醯胺（聚醯胺MXD6）、聚對苯二甲醯六亞甲基酯（聚醯胺6T）、聚間苯二甲醯六亞甲基酯（聚醯胺6I）等芳香族聚醯胺，以及聚醯胺6/6I、聚醯胺66/6I、聚醯胺6/6T、聚醯胺66/6T、聚醯胺6/66/6T、聚醯胺6/66/6I、聚醯胺9T、聚醯胺10T等共聚物及摻合物。

作為對自由基聚合性單體進行聚合而成的聚合物，較佳為對(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯進行自由基聚合而成的聚合物。作為(甲基)丙烯酸酯，可使用(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸環丙酯、(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環己烯酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基環己酯、(甲基)丙烯酸2-環丙基氧基羰基乙酯、(甲基)丙烯酸2-環戊氧基羰基乙酯、(甲基)丙烯酸2-環己基氧基羰基乙酯、(甲基)丙烯酸2-環己烯基氧基羰基乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-甲氧基環己基)氧基羰基乙酯、(甲基)丙烯酸降冰片基酯、(甲基)丙烯酸異冰片基酯、(甲基)丙烯酸三環癸酯、(甲基)丙烯酸四環癸酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基酯、(甲基)丙烯酸金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸金剛烷基甲酯、(甲基)丙烯酸1-甲基金剛烷基酯等公知的(甲基)丙烯酸酯。此處，所謂(甲基)丙烯酸，是對甲基丙烯酸與丙烯酸進行總稱的表述，對於包含上述一系列化合物的本說明書內的化合物而言亦相同。亦可將苯乙烯、對甲基苯乙烯、鄰甲基苯乙烯、間甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯等芳香族乙烯基化合物與所述(甲基)丙烯酸或(甲基)丙烯酸酯共聚。

另外，藉由使具有乙烯性不飽和雙鍵基的環氧化合物與(甲基)丙烯酸發生加成反應，可導入乙烯性不飽和雙鍵基。

作為卡多樹脂，可列舉具有卡多結構，即，在構成環狀結構的四級碳原子上鍵結有兩個環狀結構的骨架結構的樹脂。卡多結構一般是在芴環的9位上鍵結有兩個芳香環的結構。

作為在構成環狀結構的四級碳原子上鍵結有兩個環狀結構的骨架結構的具體例，可列舉：雙芳基芴骨架、雙酚芴骨架、雙胺基苯基芴骨架等。在所述骨架中，亦可具有丙烯酸基或甲基丙烯酸基作為取代基。

卡多樹脂是具有該卡多結構的骨架藉由鍵結於其的官能基之間的反應等進行聚合而形成。卡多樹脂具有以一個元素連接主鏈與體積大的側鏈而成的結構（卡多結構），在與主鏈大致垂直的方向上具有環狀結構。 作為具有卡多結構的單體的具體例，可列舉：雙(縮水甘油氧基苯基)芴型環氧樹脂、9,9-雙(4-羥基苯基)芴、9,9-雙(4-羥基-3-甲基苯基)芴等含有卡多結構的雙酚類等的樹脂。 卡多樹脂是將具有卡多結構的單體聚合而得到的聚合物，但亦可為與其他能夠進行共聚的單體的共聚物。

作為酚樹脂，有酚醛清漆苯酚樹脂或甲階酚醛苯酚樹脂等，可藉由利用福馬林等醛類使多種酚類單獨或該些多種的混合物進行縮聚而獲得。

作為構成酚醛清漆苯酚樹脂及甲階酚醛苯酚樹脂的酚類，例如可列舉苯酚、對甲酚、間甲酚、鄰甲酚、2,3-二甲基苯酚、2,4-二甲基苯酚、2,5-二甲基苯酚、2,6-二甲基苯酚、3,4-二甲基苯酚、3,5-二甲基苯酚、2,3,4-三甲基苯酚、2,3,5-三甲基苯酚、3,4,5-三甲基苯酚、2,4,5-三甲基苯酚、亞甲基雙酚、亞甲基雙對甲酚、間苯二酚、鄰苯二酚、2-甲基間苯二酚、4-甲基間苯二酚、鄰氯苯酚、間氯苯酚、對氯苯酚、2,3-二氯苯酚、間甲氧基苯酚、對甲氧基苯酚、對丁氧基苯酚、鄰乙基苯酚、間乙基苯酚、對乙基苯酚、2,3-二乙基苯酚、2,5-二乙基苯酚、對異丙基苯酚、α-萘酚、β-萘酚等，該些可單獨使用，或作為多種的混合物而使用。

另外，作為醛類，除了可列舉甲醛（以福馬林的形態使用）以外，亦可列舉多聚甲醛、乙醛、苯甲醛、羥基苯甲醛、氯乙醛等，該些可單獨使用或作為多種的混合物而使用。

作為矽氧烷樹脂（有時亦記為聚矽氧烷），例如可列舉將選自四官能有機矽烷、三官能有機矽烷、二官能有機矽烷及單官能有機矽烷中的一種以上（有時亦將該些記為矽氧烷樹脂的單體）水解、並藉由脫水反應進行部分縮合而獲得的矽氧烷樹脂。有時亦將藉由脫水反應而進行部分縮合的情況簡記為部分縮合。

作為有機矽烷的具體例，可列舉：四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、四乙醯氧基矽烷、四苯氧基矽烷等四官能性矽烷；甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、對羥基苯基三甲氧基矽烷、1-(對羥基苯基)乙基三甲氧基矽烷、2-(對羥基苯基)乙基三甲氧基矽烷、4-羥基-5-(對羥基苯基羰氧基)戊基三甲氧基矽烷、三氟甲基三甲氧基矽烷、三氟甲基三乙氧基矽烷、3,3,3-三氟丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三乙氧基矽烷、〔(3-乙基-3-氧雜環丁基)甲氧基〕丙基三甲氧基矽烷、〔(3-乙基-3-氧雜環丁基)甲氧基〕丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸、1-萘基三甲氧基矽烷、1-萘基三乙氧基矽烷、1-萘基三-正丙氧基矽烷、2-萘基三甲氧基矽烷等三官能性矽烷；二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、二甲基二乙醯氧基矽烷、二正丁基二甲氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷、(3-縮水甘油氧基丙基)甲基二甲氧基矽烷、(3-縮水甘油氧基丙基)甲基二乙氧基矽烷、二(1-萘基)二甲氧基矽烷、二(1-萘基)二乙氧基矽烷等二官能性矽烷；三甲基甲氧基矽烷、三正丁基乙氧基矽烷、(3-縮水甘油氧基丙基)二甲基甲氧基矽烷、(3-縮水甘油氧基丙基)二甲基乙氧基矽烷等單官能性矽烷。可使用兩種以上的該些有機矽烷。另外，亦可將扶桑化學工業股份有限公司製造的矽酸甲酯51、多摩化學工業股份有限公司製造的M矽酸鹽51等矽酸鹽化合物共聚。

矽氧烷樹脂藉由使有機矽烷等矽氧烷樹脂的單體進行水解及部分縮合而合成。此處，所謂部分縮合，是指並非使水解物的Si-OH全部縮合，而是在所得的聚矽氧烷中殘存一部分Si-OH。水解及部分縮合時可使用通常的方法。例如可列舉：於有機矽烷混合物中添加有機溶劑、水、視需要的觸媒，於50℃～150℃下加熱攪拌0.5小時～100小時左右的方法等。攪拌中，視需要亦可藉由蒸餾將水解副產物（甲醇等醇）或縮合副產物（水）蒸餾去除。

使有機矽烷等矽氧烷樹脂的單體進行水解及部分縮合時的觸媒並無特別限制，可較佳地使用酸觸媒、鹼觸媒。作為酸觸媒的具體例，可列舉：鹽酸、硝酸、硫酸、氫氟酸、磷酸、乙酸、三氟乙酸、甲酸、多元羧酸或其酸酐、酸性陽離子交換樹脂等。作為鹼觸媒的具體例，可列舉：三乙胺、三丙胺、三丁胺、三戊胺、三己胺、三庚胺、三辛胺、二乙胺、三乙醇胺、二乙醇胺、氫氧化鈉、氫氧化鉀、具有胺基的烷氧基矽烷、鹼性陰離子交換樹脂等。

本發明的感光性樹脂組成物含有（B）醌二疊氮化合物。藉由含有（B）醌二疊氮化合物，在光照射部產生酸，光照射部對鹼水溶液的溶解性增大，可獲得光照射部溶解的正型凹凸圖案。

作為醌二疊氮化合物，可列舉：醌二疊氮的磺酸以酯鍵結於多羥基化合物而成者、醌二疊氮的磺酸進行磺醯胺鍵結而鍵結於多胺基化合物而成者、醌二疊氮的磺酸進行酯鍵結及/或磺醯胺鍵結而鍵結於多羥基多胺基化合物而成者等。較佳為該些多羥基化合物或多胺基化合物的官能基整體的50莫耳%以上經醌二疊氮取代。另外，感光性樹脂組成物亦可含有兩種以上的（B）醌二疊氮化合物。

在（B）醌二疊氮化合物中亦較佳地使用萘醌二疊氮磺酸酯化合物，其能夠藉由具有酚性羥基的化合物與萘醌二疊氮磺酸化合物的酯化反應來合成，且可藉由公知的方法來合成。藉由使用該些萘醌二疊氮磺酸酯化合物，解析度、感度、殘膜率進一步提高。

作為此處使用的具有酚性羥基的化合物，可列舉：Bis-Z、BisP-EZ、TekP-4HBPA、TrisP-HAP、TrisP-PA、TrisP-SA、TrisOCR-PA、BisOCHP-Z、BisP-MZ、BisP-PZ、BisP-IPZ、BisOCP-IPZ、BisP-CP、BisRS-2P、BisRS-3P、BisP-OCHP、亞甲基三-FR-CR、BisRS-26X、DML-MBPC、DML-MBOC、DML-OCHP、DML-PCHP、DML-PC、DML-PTBP、DML-34X、DML-EP、DML-POP、二羥甲基-BisOC-P、DML-PFP、DML-PSBP、DML-MTrisPC、TriML-P、TriML-35XL、TML-BP、TML-HQ、TML-pp-BPF、TML-BPA、TMOM-BP、HML-TPPHBA、HML-TPHAP（商品名，本州化學工業（股）製造）、BIR-OC、BIP-PC、BIR-PC、BIR-PTBP、BIR-PCHP、BIP-BIOC-F、4PC、BIR-BIPC-F、TEP-BIP-A、46DMOC、46DMOEP、TM-BIP-A（商品名，旭有機材工業（股）製造）、2,6-二甲氧基甲基-4-第三丁基苯酚、2,6-二甲氧基甲基-對甲酚、2,6-二乙醯氧基甲基-對甲酚、萘酚、四羥基二苯甲酮、沒食子酸甲酯、雙酚A、雙酚E、亞甲基雙酚、BisP-AP（商品名，本州化學工業（股）製造）等化合物。作為萘醌二疊氮磺酸酯化合物，可例示向該些中利用酯鍵導入了萘醌二疊氮-4-磺酸或萘醌二疊氮-5-磺酸的化合物作為較佳者，但亦可使用除此以外的化合物。

萘醌二疊氮磺酸-4-酯化合物在水銀燈的i射線區域中具有吸收，適合於i射線曝光，萘醌二疊氮-5-磺酸酯化合物的吸收延伸至水銀燈的g射線區域為止，適於g射線曝光。本發明的感光性樹脂組成物可含有萘醌二疊氮-4-磺酸酯化合物、萘醌二疊氮-5-磺酸酯化合物中的任一種，亦可含有在同一分子中併用了萘醌二疊氮-4-磺醯基、萘醌二疊氮-5-磺醯基的萘醌二疊氮磺酸酯化合物，還可混合含有萘醌二疊氮-4-磺酸酯化合物與萘醌二疊氮-5-磺酸酯化合物。

在感光性樹脂組成物中，就提高曝光時的感度的觀點而言，（B）醌二疊氮化合物的含量相對於（A）鹼可溶性樹脂100質量份而較佳為5質量份以上，更佳為10質量份以上。另外，就減少來自硬化物的逸氣的觀點而言，相對於（A）鹼可溶性樹脂100質量份而較佳為50質量份以下，更佳為30質量份以下。

本發明的感光性樹脂組成物含有（C）熱交聯劑。所謂（C）熱交聯劑，是指在分子中具有至少兩個以羥甲基、烷氧基甲基、環氧基、氧雜環丁基為代表的熱反應性的官能基的化合物。（C）熱交聯劑使（A）鹼可溶性樹脂或其他添加成分交聯，可提高硬化物的耐化學藥品性及耐熱性。

本發明的感光性樹脂組成物中，（C）熱交聯劑含有（C1）在分子中具有酚性羥基且具有羥甲基及/或烷氧基甲基的熱交聯劑（以下有時稱為（C1）成分）。（C1）成分較佳為在分子中具有酚性羥基、且在分子中具有至少兩個羥甲基及/或烷氧基甲基。作為烷氧基甲基，例如可列舉甲氧基甲基、乙氧基甲基、丙氧基甲基、丁氧基甲基，但並不限定於該些。

（C1）成分藉由在分子中具有酚性羥基，可提高對鹼顯影液的溶解性，可使感光性樹脂組成物高感度化。另外，羥甲基及/或烷氧基甲基在150℃以上的溫度區域中伴有脫水或脫醇反應，同時與（A）鹼可溶性樹脂或其他添加成分中的酚性羥基或羧基等官能基進行交聯，可提高感光性樹脂組成物的硬化物的耐化學藥品性及耐熱性。

作為（C1）成分，例如可列舉DML-PC、DML-PEP、DMOM-PC、TriML-P、TriML-35XL、TML-HQ、TML-BP、TML-pp-BPF、TML-BPE、TMOM-BP、TMOM-BPE、TMOM-BPA、TMOM-BPAF、TMOM-BPAP、HML-TPPHBA、HML-TPHAP、HMOM-TPPHBA、HMOM-TPHAP、HMOM-TPPA（以上為商品名，本州化學工業（股）製造）、26DMPC、46DMOC、DM-BIPC-F、DM-BIOC-F、TM-BIP-A（以上為商品名，旭有機材（股）製造）等，分別能夠自各公司獲取。

進而，（C1）成分較佳為在一分子中具有三個以上酚性羥基的熱交聯劑。藉由具有三個以上酚性羥基，對鹼顯影液的溶解性進一步提高，可以更高的感度進行圖案加工。作為此種熱交聯劑，例如可列舉：HML-TPPHBA、HML-TPHAP、HMOM-TPPHBA、HMOM-TPHAP、HMOM-TPPA（以上為商品名，本州化學工業（股）製造）等。

就提高硬化物的耐化學藥品性的觀點而言，（C1）成分的含量相對於（A）鹼可溶性樹脂100質量份而較佳為3質量份以上，更佳為5質量份以上，進而佳為10質量份以上。另外，就可減少來自硬化物的逸氣、可進一步提高有機EL顯示裝置的可靠性的觀點而言，相對於（A）鹼可溶性樹脂100質量份而較佳為30質量份以下，更佳為25質量份以下，進而佳為20質量份以下。

本發明的感光性樹脂組成物中，（C）熱交聯劑含有（C2）具有環氧基的熱交聯劑（以下有時稱為（C2）成分）。（C2）成分在分子中具有至少兩個環氧基。本發明的感光性樹脂組成物藉由含有（C1）成分與（C2）成分兩者，與單獨含有（C1）成分或（C2）成分的情況相比，可提高可靠性試驗後的耐彎折性。

關於該耐彎折性提高的機制尚未確定，但推斷為藉由在（C1）成分與（C2）成分之間亦進行交聯，可獲得更高交聯密度的硬化物，作為結果，即使在高溫、高濕、光照射等加速條件下的可靠性試驗後，亦可維持高的膜物性。

（C1）成分在分子中具有酚性羥基，（C2）成分在分子中具有環氧基。環氧基會與酚性羥基進行交聯，因此推斷為在（C1）成分與（C2）成分之間亦進行交聯反應。

再者，關於在分子中具有酚性羥基、且具有羥甲基及/或烷氧基甲基、進而具有環氧基的化合物，在本申請案中分類為（C1）成分。

作為（C2）成分，在一分子中具有兩個環氧基的化合物可列舉：「艾比科特（Epikote）」（註冊商標）807、「艾比科特（Epikote）」828、「艾比科特（Epikote）」1002、「艾比科特（Epikote）」1750、「艾比科特（Epikote）」1007、YX8100-BH30、E1256、E4250、E4275（以上為商品名，日本環氧樹脂（股）製造），「艾比克隆（Epicron）」（註冊商標）EXA-4880、「艾比克隆（Epicron）」EXA-4822、「艾比克隆（Epicron）」EXA-9583、HP4032、HP4770（以上為商品名，大日本油墨化學工業（股）製造），「艾博萊特（Epolight）」（註冊商標）40E、「艾博萊特（Epolight）」100E、「艾博萊特（Epolight）」200E、「艾博萊特（Epolight）」400E、「艾博萊特（Epolight）」70P、「艾博萊特（Epolight）」200P、「艾博萊特（Epolight）」400P、「艾博萊特（Epolight）」1500NP、「艾博萊特（Epolight）」80MF、「艾博萊特（Epolight）」4000、「艾博萊特（Epolight）」3002、「艾博萊特（Epolight）」1708A、「艾博萊特（Epolight）」1608F（以上為商品名，共榮社化學（股）製造），「代那考爾（Denacol）」（註冊商標）EX-212L、「代那考爾（Denacol）」EX-214L、「代那考爾（Denacol）」EX-216L、「代那考爾（Denacol）」EX-252、「代那考爾（Denacol）」EX-850L、「代那考爾（Denacol）」EX-201-IM（以上為商品名，長瀨化成（Nagase Chemtex）（股）製造），GAN、GOT（以上為商品名，日本化藥（股）製造），「賽羅西德（Celloxide）」（註冊商標）2021P（商品名，大賽璐（Daicel）（股）製造），「理化樹脂（Rika Resins）」（註冊商標）DME-100、「理化樹脂（Rika Resins）」BEO-60E（以上為商品名，新日本理化（股）製造）、「TBIS」（註冊商標）-GG、「TBIS」-RXG、「TBIS」-BNEG（商品名，田岡化學工業（股）製造）等，分別能夠自各公司獲取。

另外，作為（C2）成分，在一分子中具有三個以上環氧基的化合物可列舉：VG3101L（商品名，普林泰科（Printec）（股）製造），「特比克（TEPIC）」（註冊商標）-S、「特比克（TEPIC）」-L、「特比克（TEPIC）」-VL、「特比克（TEPIC）」-FL、「特比克（TEPIC）」-UC（以上為商品名，日產化學工業（股）製造），「艾比克隆（Epicron）」N660、「艾比克隆（Epicron）」N695、HP7200（以上為商品名，大日本油墨化學工業（股）製造），「代那考爾（Denacol）」EX-321L（商品名，長瀨化成（Nagase Chemtex）（股）製造），NC6000、EPPN502H、NC3000（以上為商品名，日本化藥（股）製造），「艾伯特（Epotohto）」（註冊商標）YH-434L（商品名，東都化成（股）製造），EHPE-3150（商品名，大賽璐（Daicel）（股）製造）等，分別能夠自各公司獲取。

（C2）成分較佳為含有選自由含異氰脲酸環結構的環氧熱交聯劑、脂環式環氧熱交聯劑、及脂肪族環氧熱交聯劑所組成的群組中的一種以上的熱交聯劑。該些環氧熱交聯劑藉由形成為在分子中不具有芳香環的結構，對鹼顯影液的溶解性變高，可以高感度進行圖案加工。進而，可抑制由熱或包含紫外線的光照射引起的分解，因此表現出高的耐彎折性，就此方面而言亦較佳。此處，含異氰脲酸環結構的環氧熱交聯劑是在化合物結構中含有異氰脲酸環結構的環氧熱交聯劑。脂環式環氧熱交聯劑是在環氧乙烷結構以外的化合物結構中具有一個以上可具有雜元素或分支結構的碳數3～12的脂環結構的環氧熱交聯劑。脂肪族環氧熱交聯劑是在環氧乙烷結構以外的化合物結構中具有可包含雜元素或分支結構且並非脂環結構的碳數3～24的結構的環氧熱交聯劑。另外，環氧熱交聯劑具有異氰脲酸環、脂環結構、進而具有脂肪族結構的化合物在本申請案中分類為含異氰脲酸環結構的環氧熱交聯劑。環氧熱交聯劑具有脂環結構、進而具有脂肪族結構的化合物在本申請案中分類為脂環式環氧熱交聯劑。

（C2）成分特佳為含有脂肪族環氧熱交聯劑。藉由具有脂肪族結構，樹脂的流動性提高而特別促進交聯反應，可表現出特別高的耐彎折性。

作為含異氰脲酸環結構的環氧熱交聯劑，例如可列舉「特比克（TEPIC）」（註冊商標）-S、「特比克（TEPIC）」-L、「特比克（TEPIC）」-VL、「特比克（TEPIC）」-FL、「特比克（TEPIC）」-UC（以上為商品名，日產化學工業（股）製造），MA-DGIC（商品名，四國化成（股）製造），作為脂環式環氧熱交聯劑，可列舉「代那考爾（Denacol）」（註冊商標）EX-252（商品名，長瀨化成（Nagase Chemtex）（股）製造）、「艾伯卡里庫（EPOCHALIC）」（註冊商標）THI-DE、「艾伯卡里庫（EPOCHALIC）」DE-102、「艾伯卡里庫（EPOCHALIC）」DE-103（以上為商品名，引能仕（ENEOS）（股）製造）、「昭弗利（Shofree）」（註冊商標）CDMDG（商品名，昭和電工（股）製造）、「賽羅西德（Celloxide）」（註冊商標）2021P（商品名，大賽璐（Daicel）（股）製造），作為脂肪族環氧熱交聯劑，可列舉「代那考爾（Denacol）」（註冊商標）EX-614B、「代那考爾（Denacol）」EX-313、「代那考爾（Denacol）」EX-512、「代那考爾（Denacol）」EX-321L、「代那考爾（Denacol）」EX-810、「代那考爾（Denacol）」EX-861、「代那考爾（Denacol）」EX-211（以上為商品名，長瀨化成（Nagase Chemtex）（股）製造）、「艾伯戈西（EPOGOSEY）」（註冊商標）BD、「艾伯戈西（EPOGOSEY）」NPG、「艾伯戈西（EPOGOSEY）」HD（商品名，四日市合成（股）製造）、「昭弗利（Shofree）」（註冊商標）PETG（商品名，昭和電工（股）製造）等，分別能夠自各公司獲取。

就提高硬化物的耐化學藥品性的觀點而言，（C2）成分的含量相對於（A）鹼可溶性樹脂100質量份而較佳為3質量份以上，更佳為5質量份以上，進而佳為10質量份以上。另外，就可以高感度進行圖案加工的觀點而言，相對於（A）鹼可溶性樹脂100質量份而較佳為30質量份以下，更佳為25質量份以下，進而佳為20質量份以下。

當將（C1）成分的含量設為γ1（質量）並將所述（C2）成分的含量設為γ2（質量）時，質量比率γ1/γ2較佳為0.5以上，更佳為0.6以上，進而佳為0.7以上。另外，質量比率γ1/γ2較佳為2.0以下，更佳為1.8以下，進而佳為1.5以下。藉由設為γ1/γ2為0.5≦γ1/γ2≦2.0的範圍，可進一步提高可靠性試驗後的耐彎折性。

本發明的感光性樹脂組成物可在不損害感度的範圍內含有（C1）成分及（C2）以外的熱交聯劑。作為此種熱交聯劑，可列舉在分子中不具有酚性羥基而具有羥甲基及/或烷氧基甲基的熱交聯劑、氧雜環丁烷化合物、雙馬來醯亞胺化合物、異氰酸酯化合物及嵌段異氰酸酯化合物等。

作為在分子中不具有酚性羥基而具有羥甲基及/或烷氧基甲基的熱交聯劑，例如可列舉「尼可拉克（NIKALAC）」（註冊商標）MX-290、「尼可拉克（NIKALAC）」（註冊商標）MX-280、「尼可拉克（NIKALAC）」（註冊商標）MX-270、「尼可拉克（NIKALAC）」（註冊商標）MX-279、「尼可拉克（NIKALAC）」（註冊商標）MW-100LM、「尼可拉克（NIKALAC）」（註冊商標）MX-750LM（以上為商品名，三和化學（股）製造）等，分別能夠自所述各公司獲取。

作為氧雜環丁烷化合物，例如可列舉OXT-121、OXT-221、OX-SQ-H、OXT-191、PNOX-1009、RSOX（以上為商品名，東亞合成（股）製造）、「艾塔納克（Etanacol）」（註冊商標）OXBP、「艾塔納克（Etanacol）」（註冊商標）OXTP（以上為商品名，宇部興產（股）製造）等，分別能夠自所述各公司獲取。

作為雙馬來醯亞胺化合物，例如可列舉：1,2-雙(馬來醯亞胺)乙烷、1,3-雙(馬來醯亞胺)丙烷、1,4-雙(馬來醯亞胺)丁烷、1,5-雙(馬來醯亞胺)戊烷、1,6-雙(馬來醯亞胺)己烷、2,2,4-三甲基-1,6-雙(馬來醯亞胺)己烷、N,N'-1,3-伸苯基雙(馬來醯亞胺)、4-甲基-N,N'-1,3-伸苯基雙(馬來醯亞胺)、N,N'-1,4-伸苯基雙(馬來醯亞胺)、3-甲基-N,N'-1,4-伸苯基雙(馬來醯亞胺)、4,4'-雙(馬來醯亞胺)二苯基甲烷、3,3'-二乙基-5,5'-二甲基-4,4'-雙(馬來醯亞胺)二苯基甲烷或2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]丙烷。

作為異氰酸酯化合物，例如可列舉：4,4'-亞甲基雙(伸苯基異氰酸酯)（methylene bisphenyl isocyanate，MDI）、甲苯二異氰酸酯（toluene diisocyanate，TDI）等芳香族多異氰酸酯類；六亞甲基二異氰酸酯（hexamethylene diisocyanate，HDI）、三亞甲基二異氰酸酯、1,4-四亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯等脂肪族多異氰酸酯類；異佛爾酮二異氰酸酯（isophorone diisocyanate，IPDI）、4,4'-亞甲基雙(環己基異氰酸酯)（4,4'-methylene dicyclohexyl diisocyanate，H12MDI）等脂環式多異氰酸酯類等。

作為嵌段異氰酸酯化合物，可列舉利用肟、內醯胺、吡唑等嵌段體對所述異氰酸酯化合物進行嵌段而成的化合物，可容易地對交聯溫度進行調整。

關於（C1）成分及（C2）成分以外的熱交聯劑的含量，就提高硬化物的耐熱性、提高耐化學藥品性的觀點而言，相對於（A）鹼可溶性樹脂100質量份而較佳為3質量份以上，就可以高感度進行圖案加工的觀點而言，相對於（A）鹼可溶性樹脂100質量份而較佳為30質量份以下。

本發明的感光性樹脂組成物含有（D）熱酸產生劑。所謂熱酸產生劑是指藉由加熱而產生酸的化合物，（D）熱酸產生劑的熱分解起始溫度較佳為120℃以上，更佳為130℃以上，進而佳為140℃以上。藉由將熱分解溫度設為120℃以上，在圖案加工中，可防止在對塗佈而成的感光性樹脂膜施加熱而使其乾燥的步驟（有時亦記為預烘烤步驟）中產生酸。另外，（D）熱酸產生劑的熱分解起始溫度較佳為250℃以下，更佳為240℃以下，進而佳為230℃以下。藉由將熱分解溫度設為250℃以下，可在加熱步驟中產生充足的酸。在本發明中，藉由在加熱步驟中產生酸，可促進（C1）成分的交聯反應，結果可大幅減少硬化物中殘存的未反應的交聯性基。若在硬化物中殘存未反應的交聯性基，則在可靠性試驗中由於產生氣體成分而會引起有機EL顯示裝置的亮度降低或畫素收縮等欠佳的現象，但藉由自（D）熱酸產生劑產生的酸所引起的交聯促進效果，可大幅提高有機EL顯示裝置的可靠性。

本發明的感光性樹脂組成物中的（D）熱酸產生劑只要具有藉由加熱而產生酸的功能即可，具有除了藉由熱之外亦藉由紫外線等光而產生酸的功能的化合物亦包含於（D）熱酸產生劑的定義中。其中，（B）醌二疊氮化合物定義為即使在藉由加熱而產生酸的情況下亦不包含於（D）熱酸產生劑中。

自（D）熱酸產生劑產生的酸較佳為強酸，例如較佳為對甲苯磺酸、苯磺酸之類的芳基磺酸、甲磺酸、乙磺酸、丁磺酸之類的烷基磺酸、或樟腦磺酸等。

作為（D）熱酸產生劑，可列舉以下所示的鋶鹽、磺酸酯等。可含有該些中的兩種以上。

作為鋶鹽，較佳為具有式（1）所表示的結構。

[化3]

在式（1）中，R ¹³～R ¹⁵分別獨立地表示碳數1～20的一價有機基。作為所述R ¹³～R ¹⁵可採取的碳數1～20的一價有機基，表示可具有取代基的碳數1～10的直鏈、分支或環狀的烷基或者可具有取代基的碳數6～20的芳基。作為取代基，可列舉：羥基、鹵素原子、氰基、乙烯基、乙炔基或者碳數1～10的直鏈或環狀的烷基。Z ^-表示選自R ¹⁶SO ₃-、R ¹⁶SO ₄-、R ¹⁶COO-、SbF ₆-中的陰離子部。R ¹⁶表示碳數1～20的一價有機基。作為所述R ¹⁶可採取的碳數1～20的一價有機基，可列舉：烷基、芳基、全氟烷基、式（2）所表示的結構等。

[化4]

式（2）中，＊表示鍵結部。

在式（1）的鋶鹽中，就藉由加熱而產生熱的觀點而言，較佳為含有選自由單芳基鋶鹽及三烷基鋶鹽所組成的群組中的化合物。

作為磺酸酯，例如可列舉式（3）或式（4）所表示的結構。

[化5]

在式（3）中，R ¹⁷及R ¹⁸分別獨立地表示可具有取代基的碳數1～10的直鏈、分支或環狀的烷基或者可具有取代基的碳數6～20的芳基。作為取代基，可列舉：羥基、鹵素原子、氰基、乙烯基、乙炔基、碳數1～10的直鏈或環狀的烷基。

[化6]

在式（4）中，R ¹⁹表示碳數1～20的一價有機基。作為所述R ¹⁹可採取的碳數1～20的一價有機基，可列舉：烷基、芳基、全氟烷基、式（2）所表示的結構等。

[化7]

式（2）中，＊表示鍵結部。

在（D）熱酸產生劑中，就有機EL顯示裝置的可靠性提高效果高的方面而言，較佳為含有具有磺酸酯結構的熱酸產生劑。作為所述式（3）記載的化合物的例子，可列舉甲磺酸甲酯、甲磺酸乙酯、甲磺酸丙酯、甲磺酸丁酯、甲磺酸苯酯、乙磺酸甲酯、乙磺酸乙酯、乙磺酸丙酯、乙磺酸丁酯、乙磺酸苯酯、丙磺酸甲酯、丙磺酸乙酯、丙磺酸丙酯、丙磺酸丁酯、丙磺酸苯酯、丁磺酸甲酯、丁磺酸乙酯、丁磺酸丙酯、丁磺酸丁酯、丁磺酸苯酯、辛磺酸甲酯、辛磺酸乙酯、辛磺酸丙酯、辛磺酸丁酯、辛磺酸苯酯、對甲苯磺酸甲酯、對甲苯磺酸乙酯、對甲苯磺酸丙酯、對甲苯磺酸丁酯、對甲苯磺酸苯酯、甲磺酸甲氧基苯酯、甲磺酸甲氧基乙酯、對甲苯磺酸甲氧基乙酯等，作為所述式（4）記載的化合物的例子，可列舉「豔佳固（Irgacure）」（註冊商標）PAG103、PAG121（商品名，日本巴斯夫（BASF Japan）（股）製造）、PA-411、PA-480（商品名，賀利式（Heraeus）（股）製造）等，另外，作為具有除此以外的磺酸酯結構的熱酸產生劑，可列舉：PAI-01、PAI-101、PAI-106、PAI-1001、PAI-1002、PAI-1003、PAI-1004（商品名，綠化學（Midori Kagaku）（股）製造），SP-082、SP-601、SP-606、SP-607、SP-612（商品名，艾迪科（ADEKA）（股）製造）、NIT、MIN、ILP-110、ILP-110N、ILP-118、ILP-113、PA-223、PA-298（商品名，賀利式（Heraeus）（股）製造）、NAI-105、NAI-106、NAI-109（商品名，綠化學（Midori Kagaku）（股）製造）等。

進而，（D）熱酸產生劑特佳為包含式（5）所表示的化合物。在本發明者等人的研究中已判明，藉由（D）熱酸產生劑包含式（5）的化合物，曝光感度的提高及有機EL顯示裝置的可靠性提高效果高。雖然理由尚不明確，但推測為曝光感度提高的原因在於：藉由（D）熱酸產生劑包含式（5）所表示的化合物，與不包含式（5）的化合物的情況相比，在鹼顯影液中的溶解性容易提高。另一方面，關於有機EL顯示裝置的可靠性提高效果高的方面，認為藉由（D）熱酸產生劑包含式（5）所表示的化合物，固化（加熱處理）過程中的（D）熱酸產生劑的揮發性降低，在硬化過程中可自（D）熱酸產生劑有效率地產生酸，交聯促進效果變大，因此會提高有機EL顯示裝置的可靠性。

[化8]

式（5）中，R ²⁰為碳數1～10的二價～四價的基。R ²¹表示可具有取代基的碳數1～10的烷基、或者可具有取代基的碳數6～20的芳基。作為所述取代基，可列舉：羥基、鹵素原子、氰基、乙烯基、乙炔基或者碳數1～10的直鏈或環狀的烷基。a表示2～4的整數。

就進一步提高曝光感度的觀點而言，式（5）中，較佳為R ²⁰為碳數1～6的二價～四價的基，R ²¹分別獨立地為碳數1～6的直鏈、分支或環狀的烷基或者可具有取代基的碳數6～10的芳基。

作為所述式（5）記載的化合物的例子，可列舉利用甲磺酸、乙磺酸、丙磺酸、丁磺酸、辛磺酸、對甲苯磺酸、苯磺酸等將具有多個醇性羥基的化合物（有時記為多元醇化合物）、或者具有多個酚性羥基的化合物（有時記為多元酚化合物）的醇性羥基或酚性羥基加以磺酸酯化而成的化合物。多元醇化合物中，作為二元的醇化合物的具體例，可列舉：甲烷二醇、乙烷二醇、丙烷二醇、丁烷二醇、戊烷二醇、己烷二醇、庚烷二醇、辛烷二醇、壬烷二醇、癸烷二醇等。多元醇化合物中，作為三元以上的醇化合物的具體例，可列舉：丙烷三醇、丁烷三醇、戊烷三醇、己烷三醇、庚烷三醇、辛烷三醇、壬烷三醇、癸烷三醇、季戊四醇等。作為多元酚化合物的具體例，可列舉：二羥基苯、三羥基苯、四羥基苯等。

就容易獲得曝光感度的提高及有機EL顯示裝置的可靠性提高效果的觀點而言，式（5）所表示的化合物的含量在（D）熱酸產生劑100質量%中較佳為含有20質量%以上。更佳為50質量%以上，進而佳為70質量%以上，特佳為100質量%。

就可進一步提高有機EL顯示裝置的可靠性的觀點而言，（D）熱酸產生劑的含量相對於（A）鹼可溶性樹脂100質量份而較佳為1質量份以上，更佳為2質量份以上，進而佳為3質量份以上。另外，就可對硬化物賦予高耐熱性的觀點而言，（D）熱酸產生劑的含量相對於（A）鹼可溶性樹脂100質量份而較佳為15質量份以下，更佳為10質量份以下，進而佳為8質量份以下。

本發明的感光性樹脂組成物可更含有（E）聚羥基苯乙烯、及/或聚羥基苯乙烯/聚苯乙烯共聚物。藉由含有（E）成分，成為所述（C1）在分子中具有酚性羥基且具有羥甲基及/或烷氧基甲基的熱交聯劑、及（C2）具有環氧基的熱交聯劑的熱交聯反應的反應點，藉此可進一步提高耐彎折性。本發明的感光性樹脂組成物中使用的（E）成分可使用藉由公知的方法合成的成分。

作為（E）成分的製造方法，可使具有不飽和鍵的苯酚衍生物加成聚合而獲得。作為具有不飽和鍵的苯酚衍生物，例如可列舉羥基苯乙烯、二羥基苯乙烯、烯丙基苯酚、香豆酸、2'-羥基查耳酮、N-羥基苯基-5-降冰片烯-2,3-二羧酸醯亞胺、白藜蘆醇4-羥基苯乙烯等，可使用該些中的兩種以上。另外，亦可為與苯乙烯等不含酚性羥基的單體的共聚物。藉此，容易對（C）成分的鹼溶解速度進行調整。

（E）成分的含量相對於所述（A）成分100質量份而為1質量份～90質量份。若（E）成分的含量相對於所述（A）成分100質量份而小於1質量份，則感度降低。（E）成分的含量相對於所述（A）成分100質量份而較佳為3質量份以上。另一方面，若（E）成分的含量相對於所述（A）成分100質量份而超過90質量份，則顯影密接性降低。（E）成分的含量相對於所述（A）成分100質量份而較佳為70質量份以下。

（E）成分的較佳重量平均分子量可藉由基於凝膠滲透層析（gel permeation chromatography，GPC）的聚苯乙烯換算來求出，就感度的觀點而言，較佳為1000以上，更佳為3000以上，進而佳為4000以上，就顯影密接性的觀點而言，較佳為10000以下，更佳為8000以下，進而佳為7000以下。

關於（E）成分的含量，當將所述（C1）在分子中具有酚性羥基且具有羥甲基及/或烷氧基甲基的熱交聯劑的含量設為γ1（質量）、將所述（C2）具有環氧基的熱交聯劑的含量設為γ2（質量）並將所述（E）成分的含量設為γ3（質量）時，較佳為質量比率(γ1+γ2)/γ3為0.5≦(γ1+γ2)/γ3≦3.0的範圍。藉由γ1、γ2、γ3的含量成為所述範圍，熱交聯反應有效率地進行，可進一步提高耐彎折性。就更進一步提高耐彎折性的觀點而言，更佳為1.0≦(γ1+γ2)/γ3≦2.5的範圍，進而佳為1.3≦(γ1+γ2)/γ3≦2.2的範圍。

本發明的感光性樹脂組成物較佳為含有有機溶劑。藉此可製成清漆的狀態，可使塗佈性提高。

所述有機溶劑可單獨、或混合使用如下等有機溶劑：γ-丁內酯等極性的非質子性有機溶劑；乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、丙二醇單-正丙醚、二丙二醇單甲醚、二丙二醇單乙醚、二丙二醇單-正丙醚、二丙二醇單-正丁醚、四氫呋喃、二噁烷等醚類；丙酮、甲基乙基酮、二異丁基酮、環己酮、2-庚酮、3-庚酮、二丙酮醇等酮類；乙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單乙醚乙酸酯、二乙二醇單甲醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯、乳酸乙酯、2-羥基-2-甲基丙酸乙酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-甲氧基丁基乙酸酯、3-甲基-3-甲氧基丁基乙酸酯、3-甲基-3-甲氧基丁基丙酸酯、乙酸乙酯、乙酸正丙酯、乙酸異丙酯、乙酸正丁酯、乙酸異丁酯、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯等酯類；甲苯、二甲苯等芳香族烴類；N-甲基吡咯啶酮、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺等醯胺類。

所述有機溶劑的使用量並無特別限定，相對於除有機溶劑及水以外的感光性樹脂組成物總量100質量份，較佳為100質量份～3000質量份，進而佳為150質量份～2000質量份。另外，相對於有機溶劑總量，沸點180℃以上的有機溶劑所佔的比例較佳為20質量%以下，進而佳為10質量%以下。藉由將沸點180℃以上的有機溶劑的比例設為20質量%以下，可將來自硬化物的逸氣量抑制得低，結果可提高有機EL裝置的可靠性。

本發明的感光性樹脂組成物可含有著色劑。所謂著色劑，是指有機顏料、無機顏料或染料。著色劑較佳可為有機顏料及/或無機顏料。

作為有機顏料，例如可列舉：二酮吡咯並吡咯系顏料、偶氮、雙偶氮或多偶氮等偶氮系顏料，銅酞菁、鹵化銅酞菁或無金屬酞菁等酞菁系顏料，胺基蒽醌、二胺基二蒽醌、蒽嘧啶、黃士酮、蒽嵌蒽醌、陰丹士林、皮蒽酮或紫蒽酮等蒽醌系顏料，喹吖啶酮系顏料，二噁嗪系顏料，紫環酮系顏料，苝系顏料，硫靛系顏料，異吲哚啉系顏料，異吲哚酮系顏料，喹酞酮系顏料，還原系顏料，苯並呋喃酮系顏料或有機金屬錯合物系顏料。

作為無機顏料，例如可列舉：氧化鈦、鋅華、硫化鋅、鉛白、碳酸鈣、沈降性硫酸鋇、白碳、氧化鋁白、高嶺土（kaolin clay）、滑石、膨潤土、黑色氧化鐵、鎘紅、紅丹、鉬紅、鉬橙、鉻辰砂、鉻黃、鎘黃、黃色氧化鐵、鈦黃、氧化鉻、鉻綠（viridian）、鈦鈷綠、鈷綠、鈷鉻綠、維多利亞綠、群青、鐵藍、鈷藍、天藍（cerulean blue）、鈷矽藍（cobalt silica blue）、鈷鋅矽藍、錳紫（manganese violet）或鈷紫。

作為染料，例如可列舉：偶氮染料、蒽醌染料、縮合多環芳族羰基染料、靛染料、碳鎓染料、酞菁染料、次甲基染料或聚次甲基染料。

在提高有機EL顯示裝置的對比度的目的下，著色劑的顏色較佳為可在整個波長區域內遮擋可見光的黑色，且較佳為含有如下的著色劑：當使感光性樹脂組成物中含有選自有機顏料、無機顏料及染料中的至少一種以上來製成硬化物時，所述著色劑使其呈現黑色。為此，可含有所述黑色有機顏料及黑色無機顏料，亦可藉由將兩種以上的有機顏料及染料混合來進行假黑色化。在假黑色化的情況下，可藉由將所述紅色、橙色、黃色、紫色、藍色、綠色等有機顏料及染料中的兩種以上混合而獲得。再者，本發明的感光性樹脂組成物自身不一定必須為黑色，可使用藉由在加熱硬化時顏色發生變化而使得硬化物呈現黑色的著色劑。

該些中，就可確保高耐熱性的觀點而言，較佳為含有具有機顏料及/或無機顏料、且在製成硬化物時使其呈現黑色的著色劑。另外，就可確保高絕緣性的觀點而言，較佳為含有具有有機顏料及/或染料、且在製成硬化物時使其呈現黑色的著色劑。即，就可兼顧高耐熱性與絕緣性的方面而言，較佳為含有具有有機顏料、且在製成硬化物時使其呈現黑色的著色劑。

就可獲得硬化物所需的著色性的觀點而言，著色劑的含量相對於除有機溶劑及水以外的感光性樹脂組成物總量而較佳為5質量%以上，更佳為10質量%以上，進而佳為15質量%以上。另外，就可獲得良好的保存穩定性的觀點而言，相對於除有機溶劑及水以外的感光性樹脂組成物總量，較佳為50質量%以下，更佳為40質量%以下，進而佳為30質量%以下。

感光性樹脂組成物在含有顏料的情況下較佳為含有分散劑。藉由含有分散劑，可使著色劑均勻且穩定地分散於樹脂組成物中。分散劑並無特別限制，較佳為高分子分散劑。作為高分子分散劑，例如可列舉：聚酯系高分子分散劑、丙烯酸系高分子分散劑、聚胺基甲酸酯系高分子分散劑、聚烯丙基胺系高分子分散劑或碳二醯亞胺系分散劑。更具體而言，所謂高分子分散劑，是指主鏈包含聚胺基、聚醚、聚酯、聚胺基甲酸酯、聚丙烯酸酯等，在側鏈或主鏈末端具有胺、羧酸、磷酸、胺鹽、羧酸鹽、磷酸鹽等極性基的高分子化合物。極性基吸附於顏料，起到藉由主鏈聚合物的位阻而使顏料的分散穩定化的作用。

分散劑可分類為僅具有胺價的（高分子）分散劑、僅具有酸價的（高分子）分散劑、具有胺價及酸價的（高分子）分散劑、或不具有胺價及酸價的（高分子）分散劑，較佳為具有胺價及酸價的（高分子）分散劑、僅具有胺價的（高分子）分散劑，更佳為僅具有胺價的（高分子）分散劑。

就獲得良好的分散穩定性的觀點而言，分散劑的含量相對於顏料100質量份而較佳為1質量份以上，更佳為3質量份以上。另外，就維持硬化物的耐熱性的觀點而言，相對於顏料100質量份而較佳為100質量份以下，更佳為50質量份以下。

本發明的感光性樹脂組成物可含有密接改良劑。密接改良劑可列舉：乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、環氧環己基乙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷等矽烷偶合劑；鈦螯合劑；鋁螯合劑；使芳香族胺化合物與含烷氧基的矽化合物反應所得的化合物等。亦可包含該些中的兩種以上。藉由含有該些密接改良劑，在對感光性樹脂膜進行顯影的情形等時，可提高與矽晶圓、氧化銦錫（Indium Tin Oxide，ITO）、SiO ₂、氮化矽等基底基材的密接性。另外，可提高對清洗等中所用的氧電漿、紫外（ultraviolet，UV）臭氧處理的耐受性。密接改良劑的含量相對於除有機溶劑及水以外的感光性樹脂組成物總量，較佳為0.1質量%～10質量%。

本發明的感光性樹脂組成物視需要亦可出於使與基板的潤濕性提高的目的而含有界面活性劑。界面活性劑可使用市售的化合物，具體而言，作為矽酮系界面活性劑，可列舉東麗道康寧矽酮公司的SH系列、SD系列、ST系列、畢克化學日本公司的BYK系列、信越矽酮公司的KP系列、日本油脂公司的迪斯霍姆（Disfoam）系列、東芝矽酮公司的TSF系列等，作為氟系界面活性劑，可列舉：大日本油墨工業公司的「美佳法（Megafac）（註冊商標）」系列、住友3M公司的弗洛萊德（Fluorad）系列、旭硝子公司的「沙福龍（Surflon）（註冊商標）」系列、「阿薩佳（Asahi Guard）（註冊商標）」系列、新秋田化成公司的EF系列、歐諾瓦解決方案（Omnova Solutions）公司的波利佛斯（Polyfox）系列等，作為包含丙烯酸系及/或甲基丙烯酸系聚合物的界面活性劑，可列舉共榮社化學公司的波利弗路（Polyflow）系列、楠本化成公司的「迪斯帕隆（Disparlon）（註冊商標）」系列等，但不限於該些。

界面活性劑的含量相對於除有機溶劑及水以外的感光性樹脂組成物總量，較佳為0.001質量%～1質量%。

本發明的感光性樹脂組成物視需要亦可出於補充感光性樹脂組成物的鹼顯影性的目的而含有具有酚性羥基且與（C1）成分不同的化合物。作為此種具有酚性羥基的化合物，例如可列舉：Bis-Z、BisOC-Z、BisOPP-Z、BisP-CP、Bis26X-Z、BisOTBP-Z、BisOCHP-Z、BisOCR-CP、BisP-MZ、BisP-EZ、Bis26X-CP、BisP-PZ、BisP-IPZ、BisCRIPZ、BisOCP-IPZ、BisOIPP-CP、Bis26X-IPZ、BisOTBP-CP、TekP-4HBPA（四P-DO-BPA）、TrisPHAP、TrisP-PA、TrisP-PHBA、TrisP-SA、TrisOCR-PA、BisOFP-Z、BisRS-2P、BisPG-26X、BisRS-3P、BisOC-OCHP、BisPC-OCHP、Bis25X-OCHP、Bis26X-OCHP、BisOCHP-OC、Bis236T-OCHP、亞甲基三-FR-CR、BisRS-26X、BisRS-OCHP（商品名，本州化學工業（股）製造）、BIR-OC、BIP-PC、BIR-PC、BIR-PTBP、BIR-PCHP、BIP-BIOC-F、4PC、BIR-BIPC-F、TEP-BIP-A（商品名，旭有機材工業（股）製造）、1,4-二羥基萘、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、1,7-二羥基萘、2,3-二羥基萘、2,6-二羥基萘、2,7-二羥基萘、2,4-二羥基喹啉、2,6-二羥基喹啉、2,3-二羥基喹噁啉、蒽-1,2,10-三醇、蒽-1,8,9-三醇、8-羥基喹啉等。藉由含有該些具有酚性羥基的化合物，所獲得的感光性樹脂組成物在曝光前幾乎不溶解於鹼顯影液中，且若進行曝光則容易溶解於鹼顯影液中，因此由顯影所致的膜薄化少，且在短時間內容易地進行顯影。因此，感度容易提高。

此種具有酚性羥基的化合物的含量相對於除有機溶劑及水以外的感光性樹脂組成物總量而較佳為1質量%以上且20質量%以下。

另外，本發明的感光性樹脂組成物可包含無機粒子。作為較佳的具體例，可列舉氧化矽、氧化鈦、鈦酸鋇、氧化鋁、滑石等，但不限定於該些。較佳為該些無機粒子的一次粒徑為100 nm以下，更佳為60 nm以下。

無機粒子的含量相對於除有機溶劑及水以外的感光性樹脂組成物總量而較佳為5質量%～90質量%。

接下來，對製造本發明的感光性樹脂組成物的製造方法進行說明。例如，藉由使（A）鹼可溶性樹脂、（B）醌二疊氮化合物、（C）熱交聯劑、（D）熱酸產生劑、以及視需要的有機溶劑、密接改良劑、界面活性劑、著色劑、無機粒子等溶解，可獲得感光性樹脂組成物。

作為溶解方法，可列舉攪拌或加熱。在加熱的情況下，加熱溫度較佳為在不損害感光性樹脂組成物的性能的範圍內設定，通常為室溫～80℃。另外，各成分的溶解順序並無特別限定，例如可列舉自溶解性低的化合物開始依次溶解的方法。另外，關於界面活性劑或一部分密接改良劑等在攪拌溶解時容易產生氣泡的成分，藉由在將其他成分溶解後最後添加該成分，可防止因氣泡的產生而導致的其他成分的溶解不良。

所獲得的感光性樹脂組成物較佳為使用過濾過濾器進行過濾而將垃圾或粒子去除。過濾器孔徑例如為0.5 μm、0.2 μm、0.1 μm、0.07 μm、0.05 μm、0.02 μm等，但並不限定於該些。過濾過濾器的材質有聚丙烯（polypropylene，PP）、聚乙烯（polyethylene，PE）、尼龍（nylon，NY）、聚四氟乙烯（polytetrafluoroethylene，PTFE）等，較佳為聚乙烯或尼龍。

本發明的硬化物是將感光性樹脂組成物硬化而成的硬化物。硬化物是藉由對感光性樹脂組成物進行加熱處理而獲得。加熱處理的方法可使用加熱板、烘箱、使用紅外線的方法等公知的方法。關於較佳的加熱處理條件，在後述的硬化物的製造方法（5）對顯影後的感光性樹脂膜進行加熱處理的步驟中進行敘述。

接下來，對使用本發明的感光性樹脂組成物的硬化物膜的製造方法進行詳細說明。 硬化物的製造方法依序包括： （1）將本發明的感光性樹脂組成物塗佈於基板而形成感光性樹脂膜的步驟； （2）對所述感光性樹脂膜進行乾燥的步驟； （3）介隔光罩對乾燥後的感光性樹脂膜進行曝光的步驟； （4）對曝光後的感光性樹脂膜進行顯影的步驟；及 （5）對顯影後的感光性樹脂膜進行加熱處理的步驟。

在（1）將本發明的感光性樹脂組成物塗佈於基板而形成感光性樹脂膜的步驟中，藉由旋塗法、狹縫塗佈法、浸漬塗佈法、噴霧塗佈法、印刷法等塗佈本發明的感光性樹脂組成物，獲得感光性樹脂組成物的感光性樹脂膜。亦可於塗佈之前，預先利用上文所述的密接改良劑對要塗佈感光性樹脂組成物的基材進行前處理。例如可列舉如下方法：使用使密接改良劑以0.5質量%～20質量%溶解於異丙醇、乙醇、甲醇、水、四氫呋喃、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單甲醚、乳酸乙酯、己二酸二乙酯等溶媒中而成的溶液，對基材表面進行處理。作為基材表面的處理方法，可列舉：旋塗、狹縫式模塗佈（slit die coat）、棒塗（bar coat）、浸塗、噴霧塗佈、蒸氣處理等方法。

在（2）對感光性樹脂膜進行乾燥的步驟中，對塗佈而成的感光性樹脂膜視需要實施減壓乾燥處理，然後，使用加熱板、烘箱、紅外線等，在50℃～180℃的範圍內實施1分鐘～數小時的熱處理，藉此獲得乾燥後的感光性樹脂膜。

接下來，對（3）介隔光罩對乾燥後的感光性樹脂膜進行曝光的步驟進行說明。經由具有所需圖案的光罩將化學射線照射至乾燥後的感光性樹脂膜上。作為用於曝光的化學射線，有紫外線、可見光線、電子束、X射線等，在本發明中，較佳為使用水銀燈的i射線（365 nm）、h射線（405 nm）、g射線（436 nm）。亦可在照射化學射線後進行曝光後烘烤。藉由進行曝光後烘烤，可期待顯影後的解析度提高或顯影條件的容許範圍增大等效果。曝光後烘烤可使用烘箱、加熱板、紅外線、閃光退火裝置或雷射退火裝置等。作為曝光後烘烤溫度，較佳為50℃～180℃，更佳為60℃～150℃。曝光後烘烤時間較佳為10秒～數小時。若曝光後烘烤時間為所述範圍內，則反應良好地進行，有時可縮短顯影時間。

在（4）對曝光後的感光性樹脂膜進行顯影的步驟中，使用顯影液對曝光後的感光性樹脂膜進行顯影而將曝光部以外的部分去除。作為顯影液，較佳為氫氧化四甲基銨、二乙醇胺、二乙基胺基乙醇、氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、碳酸鉀、三乙胺、二乙胺、甲胺、二甲胺、乙酸二甲基胺基乙酯、二甲基胺基乙醇、甲基丙烯酸二甲基胺基乙酯、環己胺、乙二胺、六亞甲基二胺等顯示出鹼性的化合物的水溶液。另外，視情況，亦可在該些鹼性水溶液中單獨添加：N-甲基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、二甲基亞碸、γ-丁內酯、二甲基丙烯醯胺等極性溶媒，甲醇、乙醇、異丙醇等醇類，乳酸乙酯、丙二醇單甲醚乙酸酯等酯類，環戊酮、環己酮、異丁酮、甲基異丁酮等酮類等，或者可添加將數種組合而成者。作為顯影方式，可為噴灑、覆液、浸漬、超音波等方式。

接著，較佳為利用蒸餾水對藉由顯影而形成的圖案進行淋洗處理。此處，亦可在蒸餾水中加入乙醇、異丙醇等醇類；乳酸乙酯、丙二醇單甲醚乙酸酯等酯類等而進行淋洗處理。

接著，進行（5）對顯影後的感光性樹脂膜進行加熱處理的步驟。藉由加熱處理可將殘留有機溶劑或耐熱性低的成分去除，因此可提高耐熱性及耐化學藥品性。在本發明的感光性樹脂組成物含有聚醯亞胺前驅物、聚苯並噁唑前驅物及/或該些的共聚物的情況下，可藉由加熱處理形成醯亞胺環、噁唑環，因此可提高耐熱性及耐化學藥品性。另外，本發明的感光性樹脂組成物含有熱交聯劑，因此可藉由加熱處理進行熱交聯反應，從而可提高耐熱性及耐化學藥品性。就提高硬化物的耐熱性的觀點而言，加熱處理溫度較佳為200℃以上，更佳為220℃以上，進而佳為230℃以上，特佳為240℃以上。另一方面，就避免TFT元件的熱劣化的影響的觀點而言，較佳為400℃以下，更佳為350℃以下，進而佳為320℃以下。在該溫度範圍中，可階段性地進行升溫，亦可連續地進行升溫。就提高硬化物的耐熱性的觀點而言，加熱處理時間較佳為30分鐘以上，更佳為45分鐘以上。另外，就生產性的觀點而言，較佳為180分鐘以下，更佳為120分鐘以下。例如，可列舉在150℃、250℃下各進行60分鐘的熱處理的方法、或一邊自室溫歷時2小時直線性地升溫至250℃一邊進行熱處理的方法等。

由本發明的感光性樹脂組成物形成的硬化物可用於顯示裝置、具體而言例如為液晶顯示裝置的平坦化層、有機EL顯示裝置的平坦化層及/或畫素分割層等，所述顯示裝置包括形成於基板上的第一電極、以及與所述第一電極相向地設置的第二電極。以下，以有機EL顯示裝置為例進行說明。

本發明的有機EL顯示裝置包括所述硬化物。具體而言，較佳為在基板上具有驅動電路、平坦化層、第一電極、畫素分割層、有機EL層（發光層）及第二電極，且平坦化層及/或畫素分割層包含所述硬化物的有機EL顯示裝置。若以主動矩陣（active matrix）型的顯示裝置為例，則在玻璃或樹脂膜等基板上，具有薄膜電晶體（thin film transistor）（以下，有時亦記為TFT）、以及位於TFT的側方部並與TFT連接的配線，且在其上以覆蓋凹凸的方式具有平坦化層，進而在平坦化層上設置有有機EL層。有機EL層與配線經由形成於平坦化層的接觸孔及第一電極而連接。特別是近年來，有機EL顯示裝置的可撓性化成為主流，從而較佳為具有所述驅動電路的基板包括樹脂膜的有機EL顯示裝置。

本發明的有機EL顯示裝置較佳為：較佳為包括硬化物的部分的至少一部分具有能夠彎曲的部分及/或固定為經彎曲的狀態的部分。藉由使用將本發明的感光性樹脂組成物或感光性樹脂片硬化而成的硬化物，可獲得耐彎折性優異的有機EL顯示裝置。所述能夠彎曲的部分及/或固定為經彎曲的狀態的部分的曲率半徑較佳為0.1 mm以上，且較佳為5 mm以下。曲率半徑若為0.1 mm以上，則可確保彎曲部的耐彎折性，若為5 mm以下，則可確保窄邊框化等設計性。本發明的有機EL顯示裝置能夠在任意適當的部分彎曲。例如，有機EL顯示裝置可如折疊式的顯示裝置般能夠在中央部彎曲，就最大限度地確保設計性與顯示畫面的觀點而言，亦可為能夠在端部彎曲。進而，有機EL顯示裝置可為能夠沿著其長邊方向彎曲，亦可為能夠沿著其短邊方向彎曲。只要根據用途而有機EL顯示裝置的特定部分能夠彎曲（例如，四角的一部分或全部能夠沿傾斜方向彎曲）即可。

圖1中示出形成有平坦化層與畫素分割層的TFT基板的一例的剖面圖。在基板1上，以矩陣狀設置有底部閘極型或頂部閘極型的TFT 2，且以覆蓋該TFT 2的狀態形成有TFT絕緣層3。另外，在該TFT絕緣層3上設置有與TFT 2連接的配線4。進而，在TFT絕緣層3上，以埋入配線4的狀態設置有平坦化層5。在平坦化層5設置有到達配線4的接觸孔6。而且，在平坦化層5上，以經由該接觸孔6而與配線4連接的狀態形成有ITO（透明電極）作為第一電極7。此處，第一電極7成為顯示元件（例如有機EL元件）的電極。而且，以覆蓋第一電極7的周緣的方式形成畫素分割層8。有機EL元件可為自基板1的相反側放出發光光的頂部發光（top emission）型，亦可為自基板1側導出光的底部發光（bottom emission）型。如此般，可獲得在各有機EL元件連接有用於驅動所述各有機EL元件的TFT 2的主動矩陣型的有機EL顯示裝置。

所述TFT絕緣層3、平坦化層5及/或畫素分割層8如上所述般可藉由（1）將本發明的感光性樹脂組成物塗佈於基板而形成感光性樹脂膜的步驟、（2）對所述感光性樹脂膜進行乾燥的步驟、（3）介隔光罩對乾燥後的感光性樹脂膜進行曝光的步驟、（4）對曝光後的感光性樹脂膜進行顯影的步驟及（5）對顯影後的感光性樹脂膜進行加熱處理的步驟而形成。藉由具有該些步驟的製造方法，可獲得有機EL顯示裝置。

另外，本發明的感光性樹脂組成物可較佳地作為包括藉由將其硬化而形成的硬化物的半導體裝置來使用。在所述情況下，硬化物可用作構成半導體裝置（電子零件）的絕緣膜、保護膜。此處，作為半導體裝置（電子零件），可列舉：電晶體、二極體、積體電路（integrated circuit）（以下記為IC）、記憶體等主動零件；電阻器、電容器、電感器等被動零件。另外，亦將使用了半導體的電子零件稱為半導體裝置。作為電子零件所包括的硬化物的具體例，可較佳地用於半導體的鈍化膜、半導體元件、TFT等的表面保護膜、2層～10層的高密度安裝用多層配線中的層間絕緣膜、觸控面板顯示器的絕緣膜、保護膜等用途，但並不受其限制，可採取各種結構。另外，供形成硬化物的基板的表面可根據用途、步驟適宜地選擇，可列舉矽、陶瓷、金屬、玻璃、環氧樹脂等，該些亦可在同一面內配置有多個。作為具有配置有本發明的硬化物的表面保護膜或層間絕緣膜等的電子器件，例如可列舉耐熱性低的磁阻隨機存取記憶體（magnetoresistive random access memory，MRAM）等。即，本發明的硬化物較佳為用作MRAM的表面保護膜。另外，除了MRAM以外，有望作為下一代記憶體的聚合物記憶體（鐵電聚合物隨機存取記憶體（Polymer Ferroelectric RAM：PFRAM））或相變記憶體（相變隨機存取記憶體（Phase Change RAM：PCRAM）、或奧氏統一記憶體（Ovonics Unified Memory：OUM））使用與以往的記憶體相比耐熱性低的新材料的可能性亦高。因此，本發明的硬化物亦較佳為用作該些的表面保護膜。另外，亦可較佳地用於扇出晶圓級封裝（fan-out wafer level package）（以下記為扇出WLP）。扇出WLP是藉由在半導體晶片的周邊使用環氧樹脂等密封樹脂設置擴張部分，自半導體晶片上的電極至該擴張部分實施再配線，並在擴張部分亦搭載焊料球，從而確保了必要的端子數的半導體封裝。在扇出WLP中，以跨越半導體晶片的主面與密封樹脂的主面所形成的邊界線的方式設置配線。即，在由施加有金屬配線的半導體晶片與密封樹脂此兩種以上的材料構成的基材上形成層間絕緣膜，在該層間絕緣膜上形成配線。除此以外，在將半導體晶片埋入至形成於玻璃環氧樹脂基板上的凹部中的類型的半導體封裝中，以跨越半導體晶片的主面與印刷基板的主面之間的邊界線的方式設置配線。在該形態中，亦在由兩種以上的材料構成的基材上形成層間絕緣膜，在該層間絕緣膜上形成配線。將本發明的感光性樹脂組成物硬化而成的硬化物在施加有金屬配線的半導體晶片上具有高的密接力，並且朝向環氧樹脂等而在密封樹脂上亦具有高的密接力，因此可較佳地用作設置於由兩種以上的材料構成的基材上的層間絕緣膜。 [實施例]

以下列舉實施例等對本發明進行說明，但本發明並不受該些例子限定。再者，實施例中的感光性樹脂組成物的評價是藉由以下的方法進行。

（1）感光性樹脂組成物的感度評價 使用塗佈顯影裝置ACT-8（東京電子（股）製造），藉由旋塗法將藉由後述的各實施例及比較例而獲得的感光性樹脂組成物塗佈於8英吋矽晶圓上，獲得感光性樹脂膜，在120℃下利用加熱板進行3分鐘預烘烤，製作膜厚3.0 μm的預烘烤膜。再者，膜厚是使用大日本網屏（Dainippon Screen）製造（股）製造的拉姆達艾斯（Lambda Ace）STM-602，在折射率1.63的條件下進行測定。然後，使用曝光機i射線步進器NSR-2005i9C（尼康（Nikon）公司製造），介隔具有直徑10 μm的接觸孔的圖案的遮罩，以50 mJ/cm ²～300 mJ/cm ²的曝光量按照10 mJ/cm ²的步距進行曝光。曝光後，使用所述ACT-8的顯影裝置，使用2.38質量%的四甲基銨水溶液（以下記為TMAH，多摩化學工業（股）製造），以顯影時的膜薄化成為0.5 μm的時間進行顯影後，利用蒸餾水進行淋洗，然後進行甩乾，獲得圖案。

使用FDP顯微鏡MX61（奧林巴斯（Olympus）（股）公司製造）以倍率20倍觀察所獲得的顯影膜的圖案，求出接觸孔的開口直徑達到10 μm的最低所需曝光量，將其作為曝光感度。

（2）硬化物的耐彎折性評價 藉由旋塗法，以任意的轉速將藉由後述的各實施例及比較例而獲得的感光性樹脂組成物塗佈於聚醯亞胺膜基板上，獲得感光性樹脂膜，作為對感光性樹脂膜進行乾燥的步驟，在120℃的加熱板上預烘烤2分鐘，獲得乾燥後的感光性樹脂膜。不進行曝光步驟，接著使用自動顯影裝置（瀧澤產業（股）製造的AD-2000）利用2.38質量%氫氧化四甲基銨水溶液進行90秒鐘噴淋顯影，繼而利用純水進行30秒鐘淋洗。使用惰性烘箱（光洋熱系統（Koyo Thermo System）（股）製造的CLH-21CD-S，以後記載為惰性烘箱），在氮氣氛下、250℃的烘箱中對整個面附著有顯影後的感光性樹脂膜的基板進行60分鐘的固化（加熱處理），獲得包括膜厚2.0 μm的硬化物的聚醯亞胺膜基板。

繼而，將包括硬化物的聚醯亞胺膜基板以縱50 mm×橫10 mm的大小切出10張。接著，將切出的包括硬化物的聚醯亞胺膜基板以空氣氣氛下、100℃的條件保管500小時。然後，將包括硬化物的聚醯亞胺膜基板以包括硬化物之側的面為外側，在縱25 mm的線上彎折成180°，在此狀態下保持30秒鐘。經過30秒後，打開經彎折的聚醯亞胺膜基板，使用FPD檢查顯微鏡（MX-61L；奧林巴斯（Olympus）（股）製造），觀察聚醯亞胺膜基板上的硬化物表面的縱25 mm線上的彎折部，對硬化物表面的外觀變化進行評價。彎折試驗是在曲率半徑0.05 mm～1.0 mm的範圍內實施，且記錄了未發生硬化物自聚醯亞胺膜基板的剝離或硬化物表面中的裂紋等外觀變化時的最小曲率半徑。

（3）有機EL顯示裝置的可靠性試驗 ＜有機EL顯示裝置的製作＞ 圖2中示出所使用的基板的概略圖。首先，在38 mm×46 mm的無鹼玻璃基板11上，藉由濺鍍法而在基板整個面上形成ITO透明導電膜100 nm，藉由蝕刻將不需要的部分去除，同時形成第一電極12、與用於導出第二電極的輔助電極13。使用清洗液「塞米高潔淨（Semico Clean）56」（商品名，古內化學（Furuuchi Chemical）（股）製造）對所獲得的基板進行10分鐘超音波清洗後，利用超純水進行清洗。

接著，在上述形成有各電極的基板的整個面上，藉由旋塗法以任意的轉速塗佈藉由後述的各實施例及比較例而獲得的感光性樹脂組成物，獲得感光性樹脂膜，作為對感光性樹脂膜進行乾燥的步驟，在120℃的加熱板上預烘烤2分鐘，獲得乾燥後的感光性樹脂膜。

針對如此般獲得的乾燥後的感光性樹脂膜，使用超高壓水銀燈作為光源（g射線、h射線、i射線的混合射線），介隔作為光罩的平行光遮罩對準機（parallel light mask aligner）（以下稱為PLA）（佳能（Canon）（股）製造的PLA-501F）進行UV曝光後，使用自動顯影裝置（瀧澤產業（股）製造的AD-2000），利用2.38質量%氫氧化四甲基銨水溶液進行顯影，僅使曝光部分溶解後，利用純水進行淋洗。使用惰性烘箱，在氮氣氛下、250℃的烘箱中對所獲得的帶圖案的基板進行60分鐘固化（加熱處理）。

如此般，在基板有效區限定地形成了畫素分割層14，所述畫素分割層14為在寬度方向上以155 μm的間距、在長度方向上以465 μm的間距配置有寬度50 μm、長度260 μm的開口部，且各開口部使第一電極露出的形狀。如此般，在一邊為16 mm的四邊形的基板有效區設置了開口率18%的畫素分割層，所述畫素分割層的厚度為約2.0 μm。

接著，在作為前處理而進行氮電漿處理後，藉由真空蒸鍍法形成有機EL層15。再者，蒸鍍時的真空度為1×10 ^-3Pa以下，在蒸鍍過程中使基板相對於蒸鍍源旋轉。首先，蒸鍍10 nm的化合物（HT-1）作為電洞注入層，蒸鍍50 nm的化合物（HT-2）作為電洞傳輸層。接著，在發光層中，將作為主體材料的化合物（GH-1）與作為摻雜劑材料的化合物（GD-1）以摻雜濃度成為10%的方式蒸鍍至40 nm的厚度。接著，將作為電子傳輸材料的化合物（ET-1）與化合物（LiQ）以體積比1：1積層為40 nm的厚度。將有機EL層中使用的化合物的結構示於以下。

[化9]

接著，蒸鍍2 nm的化合物（LiQ）後，將Mg與Ag以體積比1：10蒸鍍60 nm，製成第二電極16。最後，在低濕氮氣氛下使用環氧樹脂系黏接劑黏接蓋（cap）狀玻璃板，藉此進行密封，在一張基板上製作四個一邊為5 mm的四邊形的發光裝置。再者，此處提及的膜厚為晶體振盪式膜厚監視器中的顯示值。

＜可靠性評價＞ 將所製作的有機EL顯示裝置以空氣氣氛下、100℃的條件進行保管，每隔100小時取出有機EL顯示裝置，以10 mA/cm ²藉由直流驅動使其發光，測定發光畫素的發光面積。將設為可靠性試驗前的初始發光面積為100時UV照射處理試驗後的發光面積成為50以下的最小時間作為有機EL顯示裝置可靠性（單位：小時），將可靠性為500小時以上設為合格。

（4）實施例及比較例中使用的化合物 ＜（A）鹼可溶性樹脂＞ ·原料（含酚性羥基的二胺化合物）的合成（合成例1） 使18.3 g（0.05莫耳）的2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)六氟丙烷（以後稱為BAHF）溶解於100 mL的丙酮、17.4 g（0.3莫耳）的環氧丙烷中，冷卻至-15℃。在其中滴加使20.4 g（0.11莫耳）的3-硝基苯甲醯氯溶解於100 mL的丙酮中而成的溶液。滴加結束後，在-15℃下反應4小時，然後恢復至室溫。將析出的白色固體過濾分離，在50℃下進行真空乾燥。

將30 g固體放入至300 mL的不鏽鋼高壓釜中，分散於250 mL的甲基溶纖劑中，加入2 g的5%鈀-碳。在其中，利用氣球來導入氫，在室溫下進行還原反應。約2小時後，確認氣球不再縮小而使反應結束。反應結束後，進行過濾而去除作為觸媒的鈀化合物，利用旋轉蒸發器進行濃縮，獲得下述式所表示的含酚性羥基的二胺化合物。

[化10]

·鹼可溶性樹脂（P1）的合成（合成例2） 在乾燥氮氣流下，使62.0 g（0.20莫耳）的3,3',4,4'-二苯醚四羧酸二酐（以後稱為ODPA）溶解於500 g的N-甲基-2-吡咯啶酮（以後稱為NMP）中。在其中一起加入96.7 g（0.16莫耳）的合成例1中獲得的含酚性羥基的二胺化合物與100 g的NMP，在20℃下反應1小時，繼而在50℃下反應2小時。接著，一起加入8.7 g（0.08莫耳）的作為封端劑的3-胺基苯酚與50 g的NMP，在50℃下反應2小時。然後，歷時10分鐘滴加利用100 g的NMP對47.7 g（0.40莫耳）的N,N-二甲基甲醯胺二甲基縮醛進行稀釋而成的溶液。滴加後，在50℃下進行3小時攪拌。攪拌結束後，將溶液冷卻至室溫後，將溶液投入至5 L水中而獲得白色沈澱。藉由過濾而收集該沈澱，利用水進行3次清洗後，利用80℃的真空乾燥機進行24小時乾燥，獲得目標聚醯亞胺前驅物（P1）。

·鹼可溶性樹脂（P2）的合成（合成例3） 在乾燥氮氣流下，將58.6 g（0.16莫耳）的BAHF、8.7 g（0.08莫耳）的作為封端劑的3-胺基苯酚溶解於300 g的N-甲基-2-吡咯啶酮（NMP）中。在其中一起加入62.0 g（0.20莫耳）的ODPA與100 g的NMP，在20℃下進行1小時攪拌，繼而在50℃下進行4小時攪拌。然後，添加15 g的二甲苯，一邊使水與二甲苯一起共沸，一邊在150℃下進行5小時攪拌。攪拌結束後，將溶液投入至5 L水中而收集白色沈澱。藉由過濾來收集該沈澱，利用水進行3次清洗後，利用80℃的真空乾燥機進行24小時乾燥，獲得目標聚醯亞胺（P2）。

·鹼可溶性樹脂（P3）的合成（合成例4） 在乾燥氮氣流下，使41.3 g（0.16莫耳）的二苯基醚-4,4'-二羧酸、與43.2 g（0.32莫耳）的1-羥基-1,2,3-苯並三唑反應而獲得的二羧酸衍生物的混合物0.16莫耳和73.3 g（0.20莫耳）的BAHF溶解於570 g的NMP中，然後在75℃下反應12小時。接著，加入溶解於70 g的NMP中的5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐13.1 g（0.08莫耳），進而攪拌12小時，結束反應。對反應混合物進行過濾後，將反應混合物投入至水/甲醇＝3/1（容積比）的溶液中，獲得白色沈澱。藉由過濾來收集該沈澱，利用水進行3次清洗後，利用80℃的真空乾燥機進行24小時乾燥，獲得目標聚苯並噁唑（polybenzoxazole，PBO）前驅物（P3）。

·鹼可溶性樹脂（P4）的合成（合成例5） 藉由日本專利第3120476號；實施例1中記載的方法合成甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸/苯乙烯共聚物（質量比30/40/30）。相對於該共聚物100質量份，附加40質量份的甲基丙烯酸縮水甘油酯，利用精製水進行再沈澱，並進行過濾及乾燥，藉此獲得作為將自由基聚合性單體聚合而成的聚合物的丙烯酸樹脂（P4）。

＜（B）醌二疊氮化合物＞ ·醌二疊氮化合物1的合成（合成例6） 在乾燥氮氣流下，使21.22 g（0.05莫耳）的TrisP-PA（商品名，本州化學工業（股）製造）與36.27 g（0.135莫耳）的5-萘醌二疊氮磺醯氯溶解於450 g的1,4-二噁烷中，設為室溫。在其中，以系統內不會成為35℃以上的方式滴加與50 g的1,4-二噁烷混合後的三乙胺15.18 g。滴加後，在30℃下進行2小時攪拌。對三乙胺鹽進行過濾，將濾液投入至水中。然後，藉由過濾來收集所析出的沈澱。利用真空乾燥機將該沈澱乾燥，獲得下述式所表示的醌二疊氮化合物1。

[化11]

＜（C1）在分子中具有酚性羥基且具有羥甲基及/或烷氧基甲基的熱交聯劑＞ ·HMOM-TPHAP（下述化學式所表示的化合物，本州化學工業（股）製造）

[化12]

＜（C2）具有環氧基的熱交聯劑＞ ·PETG：「昭弗利（Shofree）」（註冊商標）PETG（脂肪族環氧熱交聯劑，下述化學式所表示的化合物，昭和電工（股）製造）

[化13]

·TEPIC-VL：「特比克（TEPIC）」（註冊商標）-VL（含異氰脲酸環結構的環氧熱交聯劑，下述化學式所表示的化合物，日產化學工業（股）製造）

[化14]

·VG3101L：泰科莫（Techmore）（註冊商標）VG3101L（具有芳香環且具有環氧基的熱交聯劑，下述化學式所表示的化合物，普林泰科（Printec）（股）製造）

[化15]

·BD：「艾伯戈西（EPOGOSEY）」（註冊商標）BD（脂肪族環氧熱交聯劑，下述化學式所表示的化合物，四日市合成（股）製造）

[化16]

＜（C1）成分及（C2）成分以外的熱交聯劑＞ ·MX-270：「尼可拉克（NIKALAC）」（註冊商標）MX-270（下述化學式所表示的化合物，日本碳化物工業（Nippon Carbide Industries）（股）製造）

[化17]

＜（D）熱酸產生劑＞ ·熱酸產生劑D1的合成（合成例7） 在乾燥氮氣流下，使12.0 g（0.1莫耳）的三羥甲基乙烷溶解於20 mL的吡啶中，冷卻至0℃～10℃。在其中，以系統內不會成為10℃以上的方式滴加與100 mL的無水吡啶混合後的甲苯磺醯氯（tosyl chloride）66.7 g（0.35莫耳）。滴加後，進行4小時攪拌。將反應物投入至0.3 L的水中，藉由過濾來收集所析出的沈澱。對所收集的沈澱物利用水、稀釋硫酸、碳酸鈉水溶液進行清洗後，再次利用水進行清洗。利用真空乾燥機將清洗後的沈澱乾燥，獲得下述式所表示的化合物D1。

[化18]

·BTS：對甲苯磺酸丁酯（具有磺酸酯結構的熱酸產生劑，富士軟片和光純藥（股）製造） ·PAG-103（具有磺酸酯結構的熱酸產生劑，下述化學式所表示的化合物，日本巴斯夫（BASF Japan）（股）製造）

[化19]

·D2：二-對甲苯磺酸1,3-丙二醇酯（滿足式（5）的熱酸產生劑，富士軟片和光純藥（股）製造） ·D3：1,4-丁二醇二甲烷磺酸酯（滿足式（5）的熱酸產生劑，東京化成工業（股）製造）

[化20]

＜（E）聚羥基苯乙烯、及/或聚羥基苯乙烯/聚苯乙烯共聚物＞ ·聚羥基苯乙烯（E1）的合成（合成例8） 在向2400 g的四氫呋喃中加入作為起始劑的2.56 g（0.04莫耳）的第二丁基鋰而成的混合液中，加入105.75 g（0.6莫耳）的對-第三丁氧基苯乙烯，一邊攪拌一邊使其聚合3小時後，添加12.82 g（0.4莫耳）的甲醇進行聚合停止反應。接著，為了對聚合物進行精製而將反應混合物注入至3 L的甲醇中，將沈降的聚合物乾燥。將所獲得的聚合物溶解於1.6 L的丙酮中，在60℃下加入2 g的濃鹽酸並攪拌7小時，將對-第三丁氧基苯乙烯進行脫保護而轉換為羥基苯乙烯。反應結束後，將溶液注入至水中，使聚合物沈澱，對所獲得的沈澱物利用水進行3次清洗後，利用50℃的真空乾燥機進行24小時乾燥，獲得目標聚羥基苯乙烯（E1）。

＜有機溶劑＞ ·PGME：丙二醇單甲醚 ·GBL：γ-丁內酯

實施例1 在黃色燈下，秤量作為（A）鹼可溶性樹脂的在合成例2中獲得的（P1）10.0 g、作為（B）醌二疊氮化合物的在合成例6中獲得的醌二疊氮化合物1 2.0 g（相對於（A）100質量份而為20質量份）、作為（C1）在分子中具有酚性羥基且具有羥甲基及/或烷氧基甲基的熱交聯劑的HMOM-TPHAP 1.5 g（相對於（A）100質量份而為15質量份）、作為（C2）具有環氧基的熱交聯劑的PETG 1.5 g（相對於（A）100質量份而為15質量份）、作為（E）熱酸產生劑的BTS 0.3 g（相對於（A）100質量份而為3質量份），將其溶解於40.0 g的PGME與10.0 g的GBL中。然後，利用孔徑1 μm的過濾器對所獲得的溶液進行過濾，獲得感光性樹脂組成物A。使用所獲得的感光性樹脂組成物，實施所述（1）～（3）的評價。

實施例2～實施例24、比較例1～比較例6 藉由與實施例1相同的方法，且利用如表1及表2所記載的化合物的種類與量，獲得感光性樹脂組成物B～感光性樹脂組成物X、感光性樹脂組成物a～感光性樹脂組成物f。使用所獲得的感光性樹脂組成物，實施所述（1）～（3）的評價。

將實施例以及比較例的組成及評價結果示於表1及表2中。

[表1-1]

	實施例
1	2	3	4	5	6	7	8	9	10	11
感光性樹脂組成物	A	B	C	D	E	F	G	H	I	J	K
感光性樹脂組成物組成 [質量份]	（A）鹼可溶性樹脂	P1（聚醯亞胺前驅物）	100	100	100	100				100	100	100	100
P2（聚醯亞胺）					100
P3（PBO前驅物）						100
P4（丙烯酸樹脂）							100
（B）醌二疊氮化合物	醌二疊氮化合物1	20	20	20	20	20	20	20	20	20	20	20
（C1）熱交聯劑	HMOM-TPHAP	15	15	15	15	15	15	15	22.5	20	10	7.5
（C2）熱交聯劑	PETG	15			15	15	15	15	7.5	10	20	22.5
TEPIC-VL		15
VG3101L			15
BD
（D）熱酸產生劑	BTS	3	3	3		3	3	3	3	3	3	3
PAG-103				3
D1
D2
D3
（E）聚羥基苯乙烯	E1
溶劑	PGME	400	400	400	400	400	400	400	400	400	400	400
GBL	100	100	100	100	100	100	100	100	100	100	100
評價結果	感度	[mJ/cm 2]	130	130	180	150	160	140	180	120	130	150	180
耐彎折性	[mm]	0.1	0.1	0.3	0.1	0.1	0.1	0.3	0.3	0.1	0.1	0.3
有機EL顯示裝置的可靠性	[小時]	700	700	700	700	700	700	500	600	700	700	800

[表1-2]

	實施例
1	4	12	13	14	15
感光性樹脂組成物	A	D	L	M	N	O
感光性樹脂組成物組成 [質量份]	（A）鹼可溶性樹脂	P1（聚醯亞胺前驅物）	100	100	100	100	100	100
P2（聚醯亞胺）
P3（PBO前驅物）
P4（丙烯酸樹脂）
（B）醌二疊氮化合物	醌二疊氮化合物1	20	20	20	20	20	20
（C1）熱交聯劑	HMOM-TPHAP	15	15	15	15	15	15
（C2）熱交聯劑	PETG	15	15	15	15	15	15
TEPIC-VL
VG3101L
BD
（D）熱酸產生劑	BTS	3					1.5
PAG-103		3
D1			3
D2				3
D3					3	1.5
（E）聚羥基苯乙烯	E1
溶劑	PGME	400	400	400	400	400	400
GBL	100	100	100	100	100	100
評價結果	感度	[mJ/cm 2]	130	150	110	90	100	110
耐彎折性	[mm]	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1
有機EL顯示裝置的可靠性	[小時]	700	700	800	800	750	750

[表1-3]

	實施例
16	17	18	19	20	21	22	23	24
感光性樹脂組成物	P	Q	R	S	T	U	V	W	X
感光性樹脂組成物組成 [質量份]	（A）鹼可溶性樹脂	P1（聚醯亞胺前驅物）	100	100	100	100	100	100	100	100	100
P2（聚醯亞胺）
P3（PBO前驅物）
P4（丙烯酸樹脂）
（B）醌二疊氮化合物	醌二疊氮化合物1	20	20	20	20	20	20	20	20	20
（C1）熱交聯劑	HMOM-TPHAP	15	15	15	15	17.5	12.5	15	15	15
（C2）熱交聯劑	PETG	15	15	15	15	12.5	17.5
TEPIC-VL							15
VG3101L
BD								15	15
（D）熱酸產生劑	BTS
PAG-103
D1	3	3	3	3	3	3	3	3
D2									3
D3
（E）聚羥基苯乙烯	E1	15	12.5	20	30	15	15	15	15	15
溶劑	PGME	400	400	400	400	400	400	400	400	400
GBL	100	100	100	100	100	100	100	100	100
評價結果	感度	[mJ/cm 2]	90	100	100	80	90	110	90	90	80
耐彎折性	[mm]	0.05	0.08	0.05	0.08	0.05	0.05	0.08	0.05	0.05
有機EL顯示裝置的可靠性	[小時]	900	900	900	900	900	900	900	900	900

[表2]

	比較例
1	2	3	4	5	6
感光性樹脂組成物	a	b	c	d	e	f
感光性樹脂組成物組成 [質量份]	（A）鹼可溶性樹脂	P1(聚醯亞胺前驅物)	100	100	100	100	100	100
（B）醌二疊氮化合物	醌二疊氮化合物1	20	20	20	20	20	20
（C1）熱交聯劑	HMOM-TPHAP	15	30	30	15
（C2）熱交聯劑	PETG				15	30	15
（C1）（C2）以外的熱交聯劑	MX270						15
（D）熱酸產生劑	BTS			3			3
溶劑	PGME	400	400	400	400	400	400
GBL	100	100	100	100	100	100
評價結果	感度	[mJ/cm 2]	140	120	130	120	220	150
耐彎折性	[mm]	0.7	0.6	0.4	0.3	0.7	0.4
有機EL顯示裝置的可靠性	[小時]	300	200	400	400	700	600

實施例1～實施例24均在感度、耐彎折性、有機EL顯示裝置的可靠性的所有方面獲得了良好的結果。與此相對，未使用（C2）成分及（D）成分的比較例1、比較例2、未使用（C2）成分的比較例3成為耐彎折性及有機EL顯示裝置的可靠性差的結果。另外，未使用（D）成分的比較例4成為有機EL顯示裝置的可靠性差的結果，未使用（C1）成分及（D）成分的比較例5成為感度及耐彎折性差的結果，未使用（C1）成分的比較例6成為耐彎折性差的結果。

1:基板 2:TFT 3:TFT絕緣層 4:配線 5:平坦化層 6:接觸孔 7:第一電極 8:畫素分割層 9:有機EL層 10:第二電極 11:無鹼玻璃基板 12:第一電極 13:輔助電極 14:畫素分割層 15:有機EL層 16:第二電極

圖1是形成有平坦化層與畫素分割層的TFT基板的剖面圖。 圖2是有機EL顯示裝置的基板的概略圖。

Claims (13)

1. 一種感光性樹脂組成物，含有（A）鹼可溶性樹脂、（B）醌二疊氮化合物、（C）熱交聯劑及（D）熱酸產生劑，所述感光性樹脂組成物中，所述（C）熱交聯劑含有（C1）在分子中具有酚性羥基且具有羥甲基及/或烷氧基甲基的熱交聯劑、以及（C2）具有環氧基的熱交聯劑。
2. 如請求項1所述的感光性樹脂組成物，其中，所述（C2）具有環氧基的熱交聯劑含有選自由含異氰脲酸環結構的環氧熱交聯劑、脂環式環氧熱交聯劑、及脂肪族環氧熱交聯劑所組成的群組中的一種以上的熱交聯劑。
3. 如請求項1或2所述的感光性樹脂組成物，其中，所述（D）熱酸產生劑含有具有磺酸酯結構的熱酸產生劑。
4. 如請求項1或2所述的感光性樹脂組成物，其中，所述（D）熱酸產生劑含有式（5）所表示的化合物； 式（5）中，R ²⁰為碳數1～10的二價～四價的基；R ²¹分別獨立地表示可具有取代基的碳數1～10的烷基、或者可具有取代基的碳數6～20的芳基；作為所述取代基，可列舉：羥基、鹵素原子、氰基、乙烯基、乙炔基或者碳數1～10的直鏈或環狀的烷基；a表示2～4的整數。
5. 如請求項1或2所述的感光性樹脂組成物，其中，所述（A）鹼可溶性樹脂含有選自由聚醯亞胺、聚醯亞胺前驅物、聚苯並噁唑、聚苯並噁唑前驅物、以及該些的共聚物所組成的群組中的一種以上的鹼可溶性樹脂。
6. 如請求項1或2所述的感光性樹脂組成物，其中，當將所述（C1）在分子中具有酚性羥基且具有羥甲基及/或烷氧基甲基的熱交聯劑的含量設為γ1（質量）並將所述（C2）具有環氧基的熱交聯劑的含量設為γ2（質量）時，質量比率γ1/γ2為0.5≦γ1/γ2≦2.0的範圍。
7. 如請求項1或2所述的感光性樹脂組成物，其中，所述（C2）具有環氧基的熱交聯劑含有脂肪族環氧熱交聯劑。
8. 如請求項1或2所述的感光性樹脂組成物，更含有（E）聚羥基苯乙烯、及/或聚羥基苯乙烯/聚苯乙烯共聚物。
9. 如請求項8所述的感光性樹脂組成物，其中，當將所述（C1）在分子中具有酚性羥基且具有羥甲基及/或烷氧基甲基的熱交聯劑的含量設為γ1（質量）、將所述（C2）具有環氧基的熱交聯劑的含量設為γ2（質量）並將所述（E）成分的含量設為γ3（質量）時，質量比率(γ1+γ2)/γ3為0.5≦(γ1+γ2)/γ3≦3.0的範圍。
10. 一種硬化物，將如請求項1或2所述的感光性樹脂組成物硬化而成。
11. 一種有機電致發光顯示裝置，包括如請求項10所述的硬化物。
12. 一種半導體裝置，包括如請求項10所述的硬化物。
13. 一種硬化物的製造方法，依序包括： （1）將如請求項1或2所述的感光性樹脂組成物塗佈於基板而形成感光性樹脂膜的步驟； （2）對所述感光性樹脂膜進行乾燥的步驟； （3）介隔光罩對乾燥後的感光性樹脂膜進行曝光的步驟； （4）對曝光後的感光性樹脂膜進行顯影的步驟；及 （5）對顯影後的感光性樹脂膜進行加熱處理的步驟。