JP2014150219A - チャックテーブル - Google Patents
チャックテーブル Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014150219A JP2014150219A JP2013019400A JP2013019400A JP2014150219A JP 2014150219 A JP2014150219 A JP 2014150219A JP 2013019400 A JP2013019400 A JP 2013019400A JP 2013019400 A JP2013019400 A JP 2013019400A JP 2014150219 A JP2014150219 A JP 2014150219A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction
- glass plate
- composite glass
- holding
- chuck table
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 72
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 63
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 20
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 10
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 9
- 239000005373 porous glass Substances 0.000 claims description 6
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 59
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 47
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 44
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 15
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 8
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910009372 YVO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- -1 gallium nitride compound Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/40—Semiconductor devices
Abstract
【解決手段】保持テーブル5は、多孔質プレート51と多孔質プレート51に吸引力を伝達する吸引孔521dを備えた収容プレート52とからなる複合ガラスプレート50と、複合ガラスプレート50の外周部を支持し吸引孔521dに連通する連通孔531aを備えた複合ガラスプレート支持部と複合ガラスプレート50を囲繞して形成された環状支持部532とを備えた環状支持台とから構成され、テーブル基台6は、保持テーブル5を構成する環状支持台を固定する環状の固定部61と、環状の固定部61の内側に形成された発光体収容部62と、発光体収容部62に配設された発光体63とからなり、環状支持台に形成された連通孔531aに吸引力を伝達する吸引力伝達孔611が設けられる。
【選択図】図3
Description
しかるに、半導体デバイスに形成される切削溝は幅が20〜40μmであるため、レーザー加工装置のチャックテーブルに保持されたウエーハに形成されている分割溝を撮像装置によって認識することが困難であり、分割溝(半導体デバイス間の間隙)から外れてレーザー光線が照射される場合がある。
このため、接着フィルムの溶断が不十分となり、ダイシングテープから接着フィルム付きデバイスをピックアップすることができないとともに、デバイスの裏面を損傷させるという問題がある。
被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルを支持するテーブル基台と、を具備し、
該保持テーブルは、表面から裏面に至り空気の流動を許容する多孔質ガラスで形成された多孔質プレートと該多孔質プレートを収容する収容凹部を有し該多孔質プレートに吸引力を伝達する吸引孔を備えたガラスで形成された収容プレートとからなる複合ガラスプレートと、該複合ガラスプレートの外周部を支持し該吸引孔に連通する連通孔を備えた複合ガラスプレート支持部と該複合ガラスプレートを囲繞して形成された環状支持部とを備えた環状支持台とから構成され、
該テーブル基台は、該保持テーブルを構成する該環状支持台を固定する環状の固定部と、該環状の固定部の内側に形成された発光体収容部と、該発光体収容部に配設された発光体とからなり、該環状支持台に形成された連通孔に吸引力を伝達する吸引力伝達孔が設けられている、
ことを特徴とするチャックテーブルが提供される。
また、上記テーブル基台の該固定部には吸引保持溝が形成されており、該吸引保持溝に負圧を作用することにより、保持テーブルを構成する環状支持台をテーブル基台の固定部に着脱可能に吸引固定する。
更に、上記複合ガラスプレートを構成する収容プレートに設けられた円形凹部の底面には同心円状に形成された複数の円形吸引溝が設けられており、該複数の円形吸引溝は連通溝を介して吸引孔に連通されている。
また、上記複合ガラスプレートは、収容プレートに設けられた円形凹部の底面における複数の円形吸引溝の間に配設されたボンド剤を介して接合されている。
また、上記テーブル基台には、発光体収容部を冷却するための冷却手段が設けられていることが望ましい。
図1には、本発明に従って構成されたチャックテーブルが装備されたレーザー加工装置の斜視図が示されている。図1に示すレーザー加工装置は、静止基台2と、該静止基台2に矢印Xで示す加工送り方向に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構3と、静止基台2に上記矢印Xで示す方向と直角な矢印Yで示す割り出し送り方向に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット支持機構7と、該レーザー光線照射ユニット支持機構7に矢印Zで示す方向に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット8とを具備している。
図2および図3に示すチャックテーブル4は、第2の滑動ブロック33の上面に配設された円筒状の支持筒体34に図示しない軸受を介して回転可能に支持されている。チャックテーブル4は、被加工物を保持する保持テーブル5と、該保持テーブル5を支持するテーブル基台6を具備している。保持テーブル5は、円盤状の多孔質プレート51と該多孔質プレート51を上面に装着する収容プレート52とからなる複合ガラスプレート50と、該複合ガラスプレート50を支持する環状支持台53とからなっている。
上述したレーザー加工装置を用いて接着フィルム切断工程を実施するには、半導体ウエーハ10(ストリートに沿って分割溝102が形成されている)をダイシングテープ13を介して支持した環状のフレーム12を上記チャックテーブル4の保持テーブル5を構成する環状支持台53の環状支持部532に配設された吸着パッド541上に載置するとともに、ダイシングテープ13における半導体ウエーハ10の貼着領域を保持テーブル5の複合ガラスプレート50の上面(被加工物保持面)に載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、上述したように吸着パッド541により環状のフレーム12を吸引保持するとともに、複合ガラスプレート50の上にダイシングテープ13および接着フィルム11を介して半導体ウエーハ10を吸引保持する(ウエーハ吸引保持工程)。
光源 :LD励起QスイッチNd:YVO4パルススレーザー
波長 :355nmのパルスレーザー
繰り返し周波数 :50kHz
平均出力 :1W
集光スポット径 :φ5μm
加工送り速度 :100mm/秒
また、上述した実施形態においてはテーブル基台6の発光体収容部62は保持テーブルを構成する複合ガラスプレート50より大きく構成した例を示したが、これは被加工物としてのウエーハの大きさに対応するためである。即ち、ウエーハの大きさに対応した複合ガラスプレート50を備えた保持テーブル5が選択されるので、テーブル基台6の発光体収容部62はウエーハの最大径に対応したガラスプレート50を備えた保持テーブル5に対応できる大きさに設定されている。
3:チャックテーブル機構
32:第1の滑動ブロック
33:第2の滑動ブロック
37:加工送り手段
374:加工送り位置検出手段
38:第1の割り出し送り手段
384:割り出し送り位置検出手段
4:チャックテーブル
5:保持テーブル
50:複合ガラスプレート
51:多孔質プレート
52:収容プレート
53:環状支持台
54:吸着手段
6:テーブル基台
61:環状の固定部
62:発光体収容部
63:発光体
65:冷却手段
7:レーザー光線照射ユニット支持機構
72:可動支持基台
73:第2の割り出し送り手段
8:レーザー光線照射ユニット
82:レーザー光線照射手段
822:集光器
80:撮像手段
9:制御手段
10:半導体ウエーハ
11:接着フィルム
12:環状のフレーム
13:ダイシングテープ
Claims (6)
- 加工装置に装備され被加工物を保持するためのチャックテーブルであって、
被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルを支持するテーブル基台と、を具備し、
該保持テーブルは、表面から裏面に至り空気の流動を許容する多孔質ガラスで形成された多孔質プレートと該多孔質プレートを収容する収容凹部を有し該多孔質プレートに吸引力を伝達する吸引孔を備えたガラスで形成された収容プレートとからなる複合ガラスプレートと、該複合ガラスプレートの外周部を支持し該吸引孔に連通する連通孔を備えた複合ガラスプレート支持部と該複合ガラスプレートを囲繞して形成された環状支持部とを備えた環状支持台とから構成され、
該テーブル基台は、該保持テーブルを構成する該環状支持台を固定する環状の固定部と、該環状の固定部の内側に形成された発光体収容部と、該発光体収容部に配設された発光体とからなり、該環状支持台に形成された連通孔に吸引力を伝達する吸引力伝達孔が設けられている、
ことを特徴とするチャックテーブル。 - 該環状支持台の該複合ガラスプレート支持部には吸引保持溝が形成されており、該吸引保持溝に負圧を作用することにより、該複合ガラスプレートを該複合ガラスプレート支持部に着脱可能に吸引支持する、請求項1記載のチャックテーブル。
- 該テーブル基台の該固定部には吸引保持溝が形成されており、該吸引保持溝に負圧を作用することにより、該保持テーブルを構成する該環状支持台を該テーブル基台の該固定部に着脱可能に吸引固定する、請求項1又は2記載のチャックテーブル。
- 該複合ガラスプレートを構成する該収容プレートに設けられた該円形凹部の底面には同心円状に形成された複数の円形吸引溝が設けられており、該複数の円形吸引溝は連通溝を介して該吸引孔に連通されている、請求項1から3のいずれかに記載のチャックテーブル。
- 該複合ガラスプレートは、該収容プレートに設けられた該円形凹部の底面における該複数の円形吸引溝の間にボンド剤を介して圧着されている、請求項4記載のチャックテーブル。
- 該テーブル基台には、該発光体収容部を冷却するための冷却手段が設けられている、請求項1から5のいずれかに記載のチャックテーブル。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013019400A JP6138503B2 (ja) | 2013-02-04 | 2013-02-04 | チャックテーブル |
TW103100369A TWI606549B (zh) | 2013-02-04 | 2014-01-06 | Suction cup table |
CN201410039747.8A CN103962729B (zh) | 2013-02-04 | 2014-01-27 | 卡盘工作台 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013019400A JP6138503B2 (ja) | 2013-02-04 | 2013-02-04 | チャックテーブル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014150219A true JP2014150219A (ja) | 2014-08-21 |
JP6138503B2 JP6138503B2 (ja) | 2017-05-31 |
Family
ID=51232992
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013019400A Active JP6138503B2 (ja) | 2013-02-04 | 2013-02-04 | チャックテーブル |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6138503B2 (ja) |
CN (1) | CN103962729B (ja) |
TW (1) | TWI606549B (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018126830A (ja) * | 2017-02-09 | 2018-08-16 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
KR20190003346A (ko) * | 2017-06-30 | 2019-01-09 | 가부시기가이샤 디스코 | 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법 |
JP2019521254A (ja) * | 2016-07-01 | 2019-07-25 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 処理システム、フレキシブル基板を処理するための方法、及び堆積装置 |
KR20190094862A (ko) * | 2018-02-06 | 2019-08-14 | 주식회사 비에스피 | 유기기판 레이저 용접장치 및 이의 용접방법 |
US20220184754A1 (en) * | 2020-12-16 | 2022-06-16 | Disco Corporation | Holding table manufacturing method |
WO2023162616A1 (ja) * | 2022-02-24 | 2023-08-31 | 三菱電機株式会社 | 光学部品およびレーザ加工機 |
JP7465670B2 (ja) | 2020-02-18 | 2024-04-11 | 株式会社ディスコ | 保持テーブル機構及び加工装置 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI559433B (zh) * | 2015-01-09 | 2016-11-21 | 旭東機械工業股份有限公司 | 乾燥劑黏貼裝置 |
CN109822476B (zh) * | 2019-02-12 | 2020-09-01 | 永康市杰地希机器人科技有限公司 | 防盗门门框加工拼装夹紧机构及其夹紧方法 |
US11955363B2 (en) * | 2021-05-12 | 2024-04-09 | Rockley Photonics Limited | Bonding fixture |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05344284A (ja) * | 1992-06-04 | 1993-12-24 | Asahi Optical Co Ltd | 画像読取装置 |
US20020109775A1 (en) * | 2001-02-09 | 2002-08-15 | Excellon Automation Co. | Back-lighted fiducial recognition system and method of use |
JP2002337034A (ja) * | 2001-05-11 | 2002-11-26 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 面発光式吸着テーブル |
JP2003333389A (ja) * | 2002-05-14 | 2003-11-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 撮像ユニット |
JP2004014939A (ja) * | 2002-06-10 | 2004-01-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | チャックテーブル |
JP2007115961A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Tecdia Kk | 基板保持装置 |
JP2007201433A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-08-09 | Nidec-Read Corp | 基板保持台 |
JP2008254132A (ja) * | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | チャックテーブル |
JP2012192313A (ja) * | 2011-03-15 | 2012-10-11 | Lintec Corp | 光照射装置および光照射方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03102850A (ja) * | 1989-09-18 | 1991-04-30 | Fujitsu Ltd | ウェハホルダ |
JP2003197581A (ja) * | 2001-10-18 | 2003-07-11 | Fujitsu Ltd | 板状物支持部材及びその使用方法 |
CN101609786B (zh) * | 2008-06-17 | 2011-01-05 | 旺硅科技股份有限公司 | 晶粒取放系统及顶针器 |
KR101145240B1 (ko) * | 2010-06-15 | 2012-05-24 | 주식회사 씨엔디플러스 | 웨이퍼 지지장치 |
JP5291687B2 (ja) * | 2010-10-05 | 2013-09-18 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 吸着テーブル |
-
2013
- 2013-02-04 JP JP2013019400A patent/JP6138503B2/ja active Active
-
2014
- 2014-01-06 TW TW103100369A patent/TWI606549B/zh active
- 2014-01-27 CN CN201410039747.8A patent/CN103962729B/zh active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05344284A (ja) * | 1992-06-04 | 1993-12-24 | Asahi Optical Co Ltd | 画像読取装置 |
US20020109775A1 (en) * | 2001-02-09 | 2002-08-15 | Excellon Automation Co. | Back-lighted fiducial recognition system and method of use |
JP2002337034A (ja) * | 2001-05-11 | 2002-11-26 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 面発光式吸着テーブル |
JP2003333389A (ja) * | 2002-05-14 | 2003-11-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 撮像ユニット |
JP2004014939A (ja) * | 2002-06-10 | 2004-01-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | チャックテーブル |
JP2007115961A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Tecdia Kk | 基板保持装置 |
JP2007201433A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-08-09 | Nidec-Read Corp | 基板保持台 |
JP2008254132A (ja) * | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | チャックテーブル |
JP2012192313A (ja) * | 2011-03-15 | 2012-10-11 | Lintec Corp | 光照射装置および光照射方法 |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019521254A (ja) * | 2016-07-01 | 2019-07-25 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 処理システム、フレキシブル基板を処理するための方法、及び堆積装置 |
JP2018126830A (ja) * | 2017-02-09 | 2018-08-16 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
KR102518005B1 (ko) * | 2017-06-30 | 2023-04-04 | 가부시기가이샤 디스코 | 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법 |
KR20190003346A (ko) * | 2017-06-30 | 2019-01-09 | 가부시기가이샤 디스코 | 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법 |
CN109202308A (zh) * | 2017-06-30 | 2019-01-15 | 株式会社迪思科 | 激光加工装置和激光加工方法 |
JP2019012795A (ja) * | 2017-06-30 | 2019-01-24 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置及びレーザー加工方法 |
US11633804B2 (en) * | 2017-06-30 | 2023-04-25 | Disco Corporation | Laser processing apparatus and laser processing method |
JP6994852B2 (ja) | 2017-06-30 | 2022-01-14 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置及びレーザー加工方法 |
TWI761544B (zh) * | 2017-06-30 | 2022-04-21 | 日商迪思科股份有限公司 | 雷射加工裝置以及雷射加工方法 |
KR102089584B1 (ko) * | 2018-02-06 | 2020-03-17 | 주식회사 비에스피 | 유리기판 레이저 용접장치 |
KR20190094862A (ko) * | 2018-02-06 | 2019-08-14 | 주식회사 비에스피 | 유기기판 레이저 용접장치 및 이의 용접방법 |
JP7465670B2 (ja) | 2020-02-18 | 2024-04-11 | 株式会社ディスコ | 保持テーブル機構及び加工装置 |
US11583962B2 (en) * | 2020-12-16 | 2023-02-21 | Disco Corporation | Holding table manufacturing method |
US20220184754A1 (en) * | 2020-12-16 | 2022-06-16 | Disco Corporation | Holding table manufacturing method |
WO2023162616A1 (ja) * | 2022-02-24 | 2023-08-31 | 三菱電機株式会社 | 光学部品およびレーザ加工機 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6138503B2 (ja) | 2017-05-31 |
CN103962729A (zh) | 2014-08-06 |
CN103962729B (zh) | 2017-05-03 |
TWI606549B (zh) | 2017-11-21 |
TW201438142A (zh) | 2014-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6138503B2 (ja) | チャックテーブル | |
JP4705450B2 (ja) | ウェーハの保持機構 | |
JP5203744B2 (ja) | ウエーハの裏面に装着された接着フィルムの破断方法 | |
JP5980504B2 (ja) | ウエーハの加工方法およびレーザー加工装置 | |
JP6026222B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2008200694A (ja) | ウエーハの加工方法およびレーザー加工装置 | |
US20100270273A1 (en) | Laser beam processing machine | |
JP2007007668A (ja) | レーザー加工装置 | |
US10276413B2 (en) | Laser processing apparatus | |
JP2010021464A (ja) | 加工装置のチャックテーブル | |
KR102008532B1 (ko) | 가공 장치 | |
JP2008060164A (ja) | ウエーハのレーザー加工方法 | |
JP2007329166A (ja) | ウエーハの分割方法 | |
KR20180088582A (ko) | 레이저 가공 장치 | |
JP2012174732A (ja) | 半導体デバイスの製造方法およびレーザー加工装置 | |
JP2006289388A (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2010064125A (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2006263795A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP5331417B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP5144197B2 (ja) | レーザー加工装置および接着フィルム切断方法 | |
JP2018006574A (ja) | チャックテーブル | |
JP5947056B2 (ja) | レーザー加工方法およびレーザー加工装置 | |
JP2011049454A (ja) | ウエーハのレーザー加工方法 | |
JP2008264805A (ja) | レーザー加工装置およびウエーハの裏面に装着された接着フィルムのレーザー加工方法 | |
JP2007059802A (ja) | ウエーハの加工方法およびウエーハの加工方法に用いる粘着テープ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151218 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161125 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161206 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170126 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170404 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170426 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6138503 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |