JP2014123640A5

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Publication number: JP2014123640A5
Application number: JP2012278876A
Authority: JP
Filing date: 2012-12-21
Publication date: 2016-01-28
Anticipated expiration: 2032-12-21

Description

この発明に係る請求項１記載の電子機器は、駆動対象部を駆動する駆動回路が搭載された第１の基板と、前記駆動回路用の制御信号を付与する制御回路が搭載された第２の基板と、前記第１の基板に接続される第１の接続部、前記第２の基板に接続される第２の接続部、及び内部配線を有し、該内部配線を介して前記制御回路からの前記制御信号により前記駆動回路を制御できるように前記第１及び第２の基板間を接続するフレキシブルプリント回路基板と、前記第１及び第２の基板並びに前記フレキシブルプリント回路基板を内部に収容する筐体部とを備え、前記第２の基板は、前記制御回路とは独立して形成される第１のグランド用配線部をさらに有し、前記フレキシブルプリント回路基板は、一方主面側に前記内部配線とは電気的に独立した導電性を有するシールド層が形成され、他方主面側に前記内部配線が設けられる配線層が形成され、前記シールド層が前記筐体部の内面に対向する態様で設けられ、前記シールド層は前記駆動回路と絶縁関係を保ち、かつ、前記第１のグランド用配線部を介して前記筐体部の一部に電気的に接続されること特徴とする。

一般的な液晶表示装置の概略構成を示す説明図である。図１の液晶表示装置の主要構成部を分離して示す説明図である。セット筐体内に組み込まれた液晶表示装置の断面図である。非導電性樹脂を用いてセット筐体を構成した場合の問題点を示す断面図である。非導電性樹脂を用いてセット筐体を構成した場合の問題点を示す説明図である。非導電性樹脂を用いてセット筐体を構成した場合の問題点を示す説明図である。従来のＥＭＩ対策を講じた第１の対策例を示す断面図である。従来のＥＭＩ対策を講じた第２の対策例を示す平面図である。この発明の実施の形態１である液晶表示装置に用いるＦＰＣ３０Ａの構造を示す断面図である。実施の形態１の液晶表示装置に用いるＦＰＣの平面構造を模式的に示す平面図である。図１０で示したＦＰＣによるＴＦＴアレイ基板と制御基板との電気的な接続例を示す説明図である。両面ＦＰＣによる構成例を示す断面図である。図１２で示したＦＰＣの平面構造を模式的に示す平面図である。シールド層に形成されるメッシュ状配線パターンと複数の配線との重複関係を模式的に示す平面図である。メッシュ状配線パターンによる寄生容量を示すグラフである。本実施の形態の液晶表示装置によるＥＭＩ強度の低減効果を示すグラフである。直接放電を印加したときの各素子の破壊結果を表形式で示す説明図である。タッチパネルを有する液晶表示装置の主要構成部を分離して示す説明図である。セット筐体内に組み込まれたタッチパネルを有する液晶表示装置の断面図である。

図３に示すように、フロントフレーム１の内面（内壁部，図３で示す右側の側部の内面）とＦＰＣ３の表面（一方主面，図３で示す右側の面）とが間隙をもって対向している。セット筐体に用いられるフロントフレーム１、リアフレーム６等は、従来は金属製が多かったが、最近は軽量化や意匠性からプラスティック等の非導電性樹脂などで作られるようになった。

図４〜図６は非導電性樹脂を用いてセット筐体を構成した場合の問題点を示す説明図である。

しかしながら、このＡｌ等による導通テープ６７などは導電性樹脂等の接着剤により対象物に接着されるが、この接着剤は長期にわたって低抵抗に導通を保つことが困難であった。すなわち、長期間経つと経年劣化により接着剤が劣化してはがれてくるので、導通抵抗が上がりシールドテープ６６を導通テープ６７を介してセット筐体１６のＧＮＤに至る放電経路を低抵抗で接続することが不可能となる。また、振動衝撃などの物理的な力によってはがれるなどの不具合が生じることもある。これらの結果として、シールド層であるシールドテープ６６を介してＧＮＤに接続されないことになるため、結局的に対策を講じていない場合と同様に、ＥＭＩを悪化させたり、ＥＳＤによって素子を破壊したりすることになる。

制御回路が形成されるシグナルグランド用領域５２はコネクタ１５を介して複数の配線Ｌ３１より得られる信号の授受が可能であり、内部のＳＧ用のグランド用実配線領域５２Ｇ（第２のグランド用配線部）がシグナルグランド用パターン部５２Ｐ（第２のグランド用固定部）に電気的に接続される。

一方、ＦＰＣ３０Ａのシールド層３４はコネクタ１５を介してフレームグランド用領域５３のグランド用実配線領域５３Ｇ（第１のグランド用配線部）を経由してフレームグランド用パターン部５３Ｐに電気的に接続される。フレームグランド用パターン部５３Ｐには基板固定用ネジ穴５５が設けられており、基板固定用ネジ穴５５内にネジを装着することによって、セット筐体１６の対応箇所においてフレームグランド用パターン部５３Ｐを安定性良く固定することができる。その結果、ＥＳＤ対策として最終的にシールド層３４からセット筐体１６に導くＦＧ用放電経路が設けられる。

グランド用実配線領域５３Ｇ及びフレームグランド用パターン部５３ＰはＥＳＤ対策のためになるべく低インピーダンスでセット筐体１６につながれることが重要である。したがって、図１１に示すように、コネクタ１５のＦＧ用ＰＡＤ（シールド用ＰＡＤ部Ｌ３４Ｐ）、フレームグランド用領域５３内のグランド用実配線領域５３Ｇ及びフレームグランド用パターン部５３Ｐとは制御基板５の同一平面上に設けることが望ましい。

（効果等）
実施の形態１の液晶表示装置におけるＦＰＣ３０（３０Ａ，３０Ｂ）は、表面（一方主面）がセット筐体１６の内面（内壁）に対向する態様で設けられ、その表面側に内部配線である配線Ｌ３１（Ｌ３１Ｕ）とは電気的に独立した導電性を有するシールド層３４が形成され、裏面（他方主面）側に配線Ｌ３１が設けられる配線層３１（３１２）が形成される。そして、ＦＰＣ３０のシールド層３４はＴＦＴアレイ基板２３に形成される液晶駆動回路と絶縁関係を保ち、かつ、フレームグランド用領域５３のグランド用実配線領域５３Ｇを介してセット筐体１６の一部に接続され、ＦＧ放電作用を実現可能に構成されること特徴としている。

タッチパネル１０２の表面（一方主面）上に表面保護用フィルム１０１が形成される。表面保護用フィルム１０１は通常、全面貼り合わせ用の粘着剤が裏面に塗布されているため、表面保護用フィルム１０１の裏面をタッチパネル１０２の表面上に貼り付けることができる。表面保護用フィルム１０１として、表面保護フィルム、飛散防止フィルム、防汚フィルム、光学偏向フィルム等の機能性フィルムが用途に応じて用いられる。また、上述した機能性フィルムでなく、カバーガラスやカバー樹脂を表面保護用フィルム１０１の代わりに用いても良い。なお、カバーガラスを用いる場合は、タッチパネル１０２のＬＣＤモジュール１０４上への固定と同様に、タッチパネル１０２の表面の周辺領域に貼り付ける両面テープあるいは液体や固体状の封止樹脂を用いる等によって、タッチパネル１０２上にカバーガラス等を取り付けることができる。

Claims

駆動対象部を駆動する駆動回路が搭載された第１の基板と、
前記駆動回路用の制御信号を付与する制御回路が搭載された第２の基板と、
前記第１の基板に接続される第１の接続部、前記第２の基板に接続される第２の接続部、及び内部配線を有し、該内部配線を介して前記制御回路からの前記制御信号により前記駆動回路を制御できるように前記第１及び第２の基板間を接続するフレキシブルプリント回路基板と、
前記第１及び第２の基板並びに前記フレキシブルプリント回路基板を内部に収容する筐体部とを備え、
前記第２の基板は、
前記制御回路とは独立して形成される第１のグランド用配線部をさらに有し、
前記フレキシブルプリント回路基板は、
一方主面側に前記内部配線とは電気的に独立した導電性を有するシールド層が形成され、他方主面側に前記内部配線が設けられる配線層が形成され、
前記シールド層が前記筐体部の内面に対向する態様で設けられ、前記シールド層は前記駆動回路と絶縁関係を保ち、かつ、前記第１のグランド用配線部を介して前記筐体部の一部に電気的に接続されること特徴とする、
電子機器。
請求項１記載の電子機器であって、
前記フレキシブルプリント回路基板は、
絶縁性を有するベース層と
前記ベース層の一方主面上に形成される前記シールド層と、
前記ベース層の他方主面上に形成され前記内部配線を有する前記配線層とを含み、
前記シールド層は複数の第１のシールド配線と複数の第２のシールド配線とが互いに交差してなるメッシュ状配線パターンを有することを特徴とする、
電子機器。
請求項２記載の電子機器であって、
前記内部配線は、前記メッシュ状配線パターンとの平面視重複領域に、配線方向に沿って直線状に形成される複数の配線を有し、前記複数の配線は前記シールド層における前記メッシュ状配線パターンにおけるメッシュの交点上のみ、あるいは前記メッシュ状配線パターンにおける隣接するメッシュの交点間における前記第１のシールド配線または前記第２のシールド配線の中心点上にのみ平面視交差するように設けられることを特徴とする、
電子機器。
請求項１〜請求項３のうち、いずれか１項に記載の電子機器であって、
前記制御回路はグランド設定用の第２のグランド用配線部を有し、
前記第２の基板は、前記筐体部の一部に固定可能な第２のグランド用固定部を有し、
前記第２のグランド用配線部に第１のパッド部を設け、前記第２のグランド用固定部に第２のパッド部を設けることにより、前記第１，第２のパッド部間にＥＳＤ吸収素子、抵抗及びキャパシタのうち少なくとも一つの素子を介挿できるようにしたことを特徴とする、
電子機器。
請求項１〜請求項４のうち、いずれか１項に記載の電子機器であって、
前記制御回路はグランド設定用の第２のグランド用配線部を有し、
前記第１のグランド用配線部に第３のパッド部を設け、前記第２のグランド用配線部は第４のパッド部を設けることにより、前記第３，第４のパッド部間にＥＳＤ吸収素子、抵抗及びキャパシタのうち少なくとも一つの素子を介挿できるようにしたことを特徴とする、
電子機器。
請求項１〜請求項５のうち、いずれか１項に記載の電子機器であって、
前記駆動対象部は液晶部であり、
前記駆動回路は前記液晶部を駆動して表示動作を実行する液晶駆動回路である、
電子機器。
請求項１〜請求項５のうち、いずれか１項に記載の電子機器であって、
前記駆動対象部はセンサ部であり、
前記駆動回路は前記センサ部の状態を検出するセンス機能を実現するセンス駆動回路である、
電子機器。
絶縁性を有するベース層と
前記ベース層の一方主面上に形成されるシールド層と、
前記ベース層の他方主面上に形成され内部配線を有する配線層とを含み、
前記シールド層は複数の第１のシールド配線と複数の第２のシールド配線とが互いに交差してなるメッシュ状配線パターンを有することを特徴とする、
フレキシブルプリント回路基板。
請求項８記載のフレキシブルプリント回路基板であって、
前記内部配線は、前記メッシュ状配線パターンとの平面視重複領域に、配線方向に沿って直線状に形成される複数の配線を有し、前記複数の配線は前記メッシュ状配線パターンの前記メッシュ状配線パターンにおけるメッシュの交点上のみ、あるいは前記メッシュ状配線パターンにおける隣接するメッシュの交点間における前記第１のシールド配線または前記第２のシールド配線の中心点上にのみ平面視交差するように設けられることを特徴とする、
フレキシブルプリント回路基板。