CN112996229A - 一种柔性电路板、电子设备及电子设备制作方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 41
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract description 24
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract description 7
- 239000012528 membrane Substances 0.000 abstract description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 20
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 10
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 9
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 5
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004017 vitrification Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
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- Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种柔性电路板、电子设备及电子设备制作方法，所述电子设备包括：外壳；主板，所述主板设置在所述外壳上；显示面板，所述显示面板设置在所述外壳上；所述显示面板与所述外壳之间具有间隙；柔性电路板，所述主板与所述显示面板通过所述柔性电路板连接；所述柔性电路板包括基板，所述基板包括第一端面与第二端面；所述第一端面包括第一区域与第二区域；所述第一端面与所述第一区域设置有信号线，所述第二区域净空处理，所述第二区域与所述间隙衔接。本申请通过对柔性电路板的走线进行改进，在不增加EMI膜以及不增加显示面板点胶宽度的前提下，即可实现防止静电损害柔性电路板上的元器件，以达到降低成本且不会加宽黑边影响的目的。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及的是一种柔性电路板、电子设备及电子设备制作方法。
背景技术
目前的电子产品厚度越来越薄，屏幕显示黑边也越来越窄，对于内部器件(尤其是靠近外壳缝隙)的静电释放(Electro-Static Discharge，ESD)防护能力提出了很高的要求。ESD是20世纪中期以来形成的以研究静电的产生、危害及静电防护等的学科。因此，国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD，中文名称为静电阻抗器。
柔性电路板(Flexible Printed Circuit board，FPC),是用柔性的绝缘材料制成的印刷电路，具有多硬性印刷电路不具备的优点。例如它们可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排等，因此在许多产品上得到了广泛的应用。同常，柔性电路板多用于将不同位置的信号线路进行连接。
目前的触控面板(Touch Panel，TP)、液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)的柔性电路板的信号线很多都是非常靠近外壳缝隙的，ESD会从外壳的间隙中进入柔性电路板，因而柔性电路板上的元器件被ESD损坏的风险非常大。
为防止ESD损坏柔性电路板，一般都是通过在柔性电路板上增加电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)膜，或者增加TP的点胶宽度来解决ESD问题。但是，通过在柔性电路板上增加EMI膜则会增加成本，而增加TP的点胶宽度则会加宽整机的黑边影响，使得整机的外观尺寸达不到要求。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种柔性电路板、电子设备及电子设备制作方法，以解决现有柔性电路板防止ESD坏的方案成本较高、加宽整机的黑边影响的问题。
本发明的技术方案如下：
一种柔性电路板，所述柔性电路板包括基板，所述基板包括第一端面与第二端面；所述第一端面包括第一区域与第二区域；其中，所述第一端面与所述第一区域设置有若干信号线，所述第二区域净空处理。
通过上述技术方案，本申请仅仅需要对柔性电路板的走线进行改进，通过净空处理后的所述第二区域将信号线与静电隔离开，即可在不增加EMI膜以及增加显示面板点胶宽度的前提下防止柔性电路板上的元器件被静电损坏，本申请提供的技术方案工艺简单，且成本较低。
本发明的进一步设置，所述柔性电路板还包括若干第一地线，所述第一地线设置在所述第二区域上。
通过上述技术方案，当静电进入电子设备并从柔性电路板经过时，可通过所述第一地线吸收并导流至外部，以保护柔性电路板上的元器件免受损害。
本发明的进一步设置，所述柔性电路板还包括若干接地端子，所述接线端子设置在所述基板上，所述第一地线与所述接线端子电连接。
通过上述技术方案，以使所述第一地线吸收的静电通过所述接地端子导出外部，进而保护柔性电路板上的元器件免受损害。
本发明的进一步设置，所述柔性电路板还包括第一连接部，所述第一连接部设置在所述基板上并位于所述第二区域一侧。
通过上述技术方案，在安装柔性电路板时，可通过所述第一连接部与电子设备的显示面板电连接。
本发明的进一步设置，所述柔性电路板还包括第二连接部，所述第二连接部设置在所述基板上并位于所述第一区域一侧。
通过上述技术方案，在安装柔性电路板时，可通过所述第二连接部与电子设备的主板电连接。
本发明的进一步设置，所述柔性电路板还包括第一补强片，所述第一补强片设置在所述基板上并位于所述第一区域上，所述第一补强片与所述接地端子电连接。
通过上述技术方案，一方面，可以增加柔性电路板的强度，另一方面，也可以将进入的静电通过接地端子导出至外部，能够进一步防止柔性电路板受静电损坏。
本发明的进一步设置，所述第一补强片的厚度为0.15-0.30mm。
通过上述技术方案，能够在保证第一补强片的结构强度的前提下，减小占用空间，从而能够减小柔性电路板的厚度，使得柔性电路板更加轻薄。
基于同样的发明构思，本申请还提供了一种电子设备，所述电子设备包括：外壳；主板，所述主板设置在所述外壳上；显示面板，所述显示面板设置在所述外壳上；所述显示面板与所述外壳之间具有间隙；上述所述的柔性电路板，所述主板与所述显示面板通过所述柔性电路板连接；其中，所述第二区域与所述间隙衔接。
通过上述技术方案，将所述柔性电路板上的第二区域正对所述显示面板与所述外壳之间的间隙，因所述第二区域净空处理，由此可通过所述第二区域将所述显示面板与所述外壳之间的间隙与所述柔性电路板上的信号线隔离开，因而能够避免静电损坏所述柔性电路板上的元器件。
本发明的进一步设置，所述电子设备还包括盖板，所述盖板与所述柔性电路板连接。
通过上述技术方案，所述盖板不仅能够加强所述柔性电路板与所述显示面板的连接稳定性，还能够对显示面板具有保护作用。
基于同样的发明构思，本申请还提供了一种电子设备制作方法，应用于上述所述的电子设备中，所述方法包括步骤：
提供一外壳、一主板、一显示面板以及如上述所述的柔性电路板；其中，所述外壳具有容置空腔，所述主板、所述显示面板与所述柔性电路板均容置于所述容置空腔中；
通过所述柔性电路板将所述主板与所述显示面板连接，并使所述柔性电路板的第二区域靠近所述显示面板与所述外壳之间的间隙。
通过上述技术方案，将所述柔性电路板上的第二区域正对所述显示面板与所述外壳之间的间隙，因所述第二区域净空处理，由此可通过所述第二区域将所述显示面板与所述外壳之间的间隙与所述柔性电路板上的信号线隔离开，因而能够避免静电损坏所述柔性电路板上的元器件。
综上所述，本发明提供的一种柔性电路板、电子设备及电子设备制作方法，具有以下有益效果：仅仅通过对柔性电路板的走线进行改进，在不增加EMI膜以及不增加显示面板点胶宽度的前提下，即可实现防止静电损害柔性电路板上的元器件，以达到降低成本且不会加宽黑边影响的目的。
附图说明
为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1是本发明中电子设备的结构示意图。
图2是本发明中柔性电路板的结构示意图。
图3是本发明中柔性电路板、显示面板与盖板的连接示意图。
图4是本发明中电子设备制作方法的流程示意图。
附图中各标记：1、外壳；2、主板；3、显示面板；4、柔性电路板；41、基板；42、第一端面；421、第一区域；422、第二区域；43、第二端面；44、第一连接部；45、第二连接部；46、第一补强片；5、间隙；6、盖板。
具体实施方式
本发明提供一种柔性电路板、电子设备及电子设备制作方法，通过一种新型的FPC走线设计，在不增加成本，也不增加TP点胶宽度的前提下，仅仅通过走线优化来解决ESD损坏FPC的问题。为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
在实施方式和申请专利范围中，除非文中对于冠词有特别限定，否则“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
应该进一步理解的是，本发明的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本发明所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
经发明人研究发现，目前的电子产品厚度越来越薄，屏幕显示黑边也越来越窄，对于内部器件(尤其是靠近外壳缝隙)的静电释放(Electro-Static Discharge，ESD)防护能力提出了很高的要求。目前的触控面板(Touch Panel，TP)、液晶显示器(Liquid CrystalDisplay，LCD)的柔性电路板的信号线很多都是非常靠近外壳缝隙的(触控面板、液晶显示面板与外壳安装完成后一般会存在间隙，)，ESD会从外壳的间隙中进入柔性电路板，因而柔性电路板上的器件被ESD损坏的风险非常大。为防止ESD损坏柔性电路板，一般都是通过在柔性电路板上增加电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)膜(电磁干扰膜即电磁屏蔽涂层，一般是以涂层的形式涂覆于柔性电路板的外表面上)，或者增加TP的点胶宽度来解决ESD问题。但是，通过在柔性电路板上增加EMI膜则会增加成本，而增加TP的点胶宽度则会加宽整机的黑边影响，使得整机的外观尺寸达不到要求，其原因是增加点宽需要更改原有尺寸的设计宽度，从而影响到整机黑边。
针对上述技术问题，本发明提供了一种柔性电路板、电子设备及电子设备制作方法。其中，所述柔性电路板包括基板，所述基板包括第一端面与第二端面；所述第一端面包括第一区域与第二区域；其中，所述第一端面与所述第一区域设置有若干信号线，所述第二区域净空处理。本申请通过将所述柔性电路板的第二区域的信号线全部清空，相关的信号线可以移动至第二端面，并可以在清空信号线的所述第二区域上设置若干第一地线。在安装电子设备时，通过所述第二区域将柔性电路板上的信号线与ESD隔离开，并能够通过所述第二区域上的所述第一地线将ESD吸收掉，从而能够防止所述柔性电路板上的信号线受ESD损坏。可见，本申请仅仅通过对柔性电路板的走线进行改进，在不增加EMI膜以及不增加显示面板点胶宽度的前提下，即可实现防止静电损害柔性电路板上的元器件，以达到降低成本且不会加宽黑边影响的目的。
请同时参阅图1至图3，为更好的理解本发明内容，本发明提供了一种柔性电路板的较佳实施例。
如图1所示，本发明所提供的一种柔性电路板4，所述柔性电路板4应用于电子设备上，例如，所述电子设备可以是手机、笔记本电脑、掌上电脑PDA(Personal DigitalAssistant)、数码相机、液晶显示模组等产品。
请参阅图1，在一些实施例中，所述电子设备包括：外壳1、主板2、显示面板3与柔性电路板4。其中，所述主板2设置在所述外壳1上，所述显示面板3设置在所述外壳1上。所述显示面板3与所述外壳1之间具有间隙5，所述主板2与所述显示面板3通过所述柔性电路板4连接，且所述柔性电路板4靠近所述间隙5。
请参阅图1与图2，在一些实施例中，所述柔性电路板4包括基板41，所述基板41包括第一端面42与第二端面43。所述一端面包括第一区域421与第二区域422。其中，所述第一端面42与所述第一区域421设置有若干信号线，所述第二区域422净空处理。在一些实施例中，所述第二区域422为所述柔性电路板4的这弯曲，所述柔性电路板4在连接所述显示面板3与所述主板2的时候，所述第二区域422对应的所述基板41处弯折，且所述第二区域422位于弯折处的外表面。
具体地，所述基板41可以由多种材料制作而成，例如，绝缘基材、黏结片、铜箔、覆盖层与增强板。其中，绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI:Polyimide，KaptON)薄膜、聚酯(PET：Polyester，Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm(O.5～5mil)范围内。
黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，耐化学药品性和电气性能等更佳。由于丙烯酸黏结片玻璃化温度较低，在钻孔过程中产生的大量沾污不易除去，影响金属化孔质量，以及其他粘接材料等不尽人意处，所以，多层柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚胺材料，因为与聚酰亚胺基材配合，其问的CTE(热膨胀系数)一致，克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题，且其他性能均能令人满意。
铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层，经过以后的选择性蚀刻形成导电线路。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔(Rolled Copper Foil)或电解铜箔(ElectrodepositedCopper Foil)。压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔，压延铜箔的延伸率为20％～45％，电解铜箔的延伸率为4％～40％。铜箔厚度最常用35um(1oz)，也有薄18um(O.5oz)或厚70um(2oz)，甚至105um(30z)。电解铜箔是采用电镀方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，有利于精密线路的制作；但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时，针状结构易发生断裂；因此，柔性电路基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次绕曲。
覆盖层是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板41强度的作用。外层图形的保护材料，一般有两类可供选择。第一类是干膜型(覆盖膜)，选用聚酰亚胺材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型，露出需焊接部分，故而不能满足较细密的组装要求。第二类是感光显影型。感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，通过感光显影方式露出焊接部分，解决了高密度组装的问题；第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰亚胺材料，以及感光显影型柔性电路板4专用阻焊油墨等。这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。
增强板黏合在挠性板的局部位置板材，对柔性薄膜基板41超支撑加强作用，便于印制电路板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。
在制作所述柔性电路板4时，将所述柔性电路板4的部分区域部分净空处理，需要的话，可以将净空处理后的所述第二区域422的信号线转移至所述第一区域421或者直接转移至所述第二区域422上。那么，在安装所述电子设备的时候，当所述主板2安装与所述外壳1上之后，再通过所述柔性电路板4将所述主板2与所述显示面板3连接在一起，此时所述柔性电路板4的所述第二区域422靠近所述外壳1，即所述第二区域422与所述间隙5衔接，因而所述第二区域422可以将所述柔性电路板4靠近所述外壳1的一面与间隙5隔离开。
通过上述技术方案，将所述柔性电路板4上的第二区域422正对所述显示面板3与所述外壳1之间的间隙5，因所述第二区域422净空处理，由此可通过所述第二区域422将所述显示面板3与所述外壳1之间的间隙5与所述柔性电路板4上的信号线隔离开，当ESD从所述外壳1与所述显示面板3之间的间隙5进入时，能够避免静电损坏所述柔性电路板4上的元器件。可见，本申请仅仅需要对柔性电路板4的走线进行改进，通过净空处理后的所述第二区域422将信号线与静电隔离开，即可在不增加EMI膜以及增加显示面板3点胶宽度的前提下防止柔性电路板4上的元器件被静电损坏，本申请提供的技术方案工艺简单，且成本较低。
请参阅图3，在一个实施例的进一步地实施方式中，所述电子设备还包括盖板6，所述盖板6与所述柔性电路板4连接。
具体地，所述电子设备还包括一盖板6，所述盖板6设置在所述显示面板3上方，并与所述显示面板3将所述柔性电路板4夹持在中间。通过上述技术方案，所述盖板6不仅能够加强所述柔性电路板4与所述显示面板3的连接稳定性，还能够对显示面板3具有保护作用。
在一些实现方式中，所述盖板6与所述柔性电路板4可通过双面胶连接在一起。其中，所述双面胶与所述柔性电路板4的厚度为0.245-0.30mm之间，例如，可以控制在0.25mm。
在一个实施例的进一步地实施方式中，所述柔性电路板4还包括若干第一地线(图中标出)，所述第一地线设置在所述第二区域422上。
具体地，通过在净空后的所述第二区域422上设置若干第一地线，当静电进入电子设备并从柔性电路板4经过时，可通过所述第一地线吸收并导流至外部，保护柔性电路板4上的元器件免受损害。需要说明的是，所述第二区域422上的所述第一地线的数量可根据所述柔性电路板4的软硬要求适当调整。
在一个实施例的进一步地实施方式中，所述柔性电路板4还包括若干接地端子(图中未标出)，所述接线端子设置在所述基板41上，所述第一地线与所述接线端子电连接。
具体地，通过在所述基板41上设置若干接地端子，所述第一地线与所述接地端子电连接，所述接地端子则与外部连接。通过上述技术方案，当存在ESD从所述外壳1与所述显示面板3之间的间隙5进入时，可以将所述第一地线吸收的静电通过所述接地端子导出外部，进而保护柔性电路板4上的元器件免受损害。
请参阅图1与图2，在一个实施例的进一步地实施方式中，所述柔性电路板4还包括第一连接部44，所述第一连接部44设置在所述基板41上并位于所述第二区域422一侧。
具体地，所述第一连接部44从所述基板41延伸出来，且所述第一连接部44上设置有若干连接端子。通过上述技术方案，在安装柔性电路板4时，可通过所述第一连接部44与电子设备的显示面板3电连接。
更进一步地，所述柔性电路板4还包括第二连接部45，所述第二连接部45设置在所述基板41上并位于所述第一区域421一侧。
具体地，所述第二连接部45从所述基板41延伸出来，且所述第二连接部45上设置有若干连接端子。通过上述技术方案，在安装柔性电路板4时，可通过所述第二连接部45与电子设备的主板2电连接，从而实现通过所述柔性电路板4将所述主板2连接在一起，以实现所述主板2与所述显示面板3之间的信号线路的连接。
请参阅图1，在一个实施例的进一步地实施方式中，所述柔性电路板4还包括第一补强片46，所述第一补强片46设置在所述基板41上并位于所述第一区域421上，所述第一补强片46与所述接地端子电连接。
具体地，所述基板41上安装有所述第一补强片46，在一种实现方式中，所述第一补强片46可以通过导电双面胶安装于所述基板41上，例如，可以使用型号为TESA60254的导电双面胶。通过上述技术方案，一方面，可以增加柔性电路板4的强度，另一方面，也可以将进入的静电通过接地端子导出至外部，能够进一步防止柔性电路板4受静电损坏。
在一些实施例中，所述第一补强片46可以是钢片，所述第一补强片46的厚度控制在0.15-0.30mm，例如，所述第一补强片46的厚度可以设计为0.20mm。通过上述技术方案，能够在保证第一补强片46的结构强度的前提下，减小占用空间，从而能够减小柔性电路板4的厚度，使得柔性电路板4更加轻薄。
需要说明的是，所述第一补强片46的接地阻抗为3欧姆。
请参阅图4并结合图1与图2，在一些实施例中，本申请还提供了一种电子设备制作方法，应用于电子设备中，其中，所述电子设备包括：外壳1、主板2、显示面板3与柔性电路板4。其中，所述主板2设置在所述外壳1上，所述显示面板3设置在所述外壳1上。所述显示面板3与所述外壳1之间具有间隙5，所述主板2与所述显示面板3通过所述柔性电路板4连接，且所述柔性电路板4靠近所述间隙5。
在一些实施例中，所述柔性电路板4包括基板41，所述基板41包括第一端面42与第二端面43。所述一端面包括第一区域421与第二区域422。其中，所述第一端面42与所述第一区域421设置有若干信号线，所述第二区域422净空处理。在一些实施例中，所述第二区域422为所述柔性电路板4的这弯曲，所述柔性电路板4在连接所述显示面板3与所述主板2的时候，所述第二区域422对应的所述基板41处弯折，且所述第二区域422位于弯折处的外表面。
在一些实施例中，所述方法包括步骤：
S100、提供一外壳1、一主板2、一显示面板3以及如上述所述的柔性电路板4；其中，所述外壳1具有容置空腔，所述主板2、所述显示面板3与所述柔性电路板4均容置于所述容置空腔中；
S200、通过所述柔性电路板4将所述主板2与所述显示面板3连接，并使所述柔性电路板4的第二区域422靠近所述显示面板3与所述外壳1之间的间隙5。
具体地，在制作所述柔性电路板4时，将所述柔性电路板4的部分区域部分净空处理，需要的话，可以将净空处理后的所述第二区域422的信号线转移至所述第一区域421或者直接转移至所述第二区域422上。那么，在安装所述电子设备的时候，当所述主板2安装与所述外壳1上之后，再通过所述柔性电路板4将所述主板2与所述显示面板3连接在一起，此时所述柔性电路板4的所述第二区域422靠近所述外壳1，即所述第二区域422与所述间隙5衔接，因而所述第二区域422可以将所述柔性电路板4靠近所述外壳1的一面与间隙5隔离开。
通过上述技术方案，将所述柔性电路板4上的第二区域422正对所述显示面板3与所述外壳1之间的间隙5，因所述第二区域422净空处理，由此可通过所述第二区域422将所述显示面板3与所述外壳1之间的间隙5与所述柔性电路板4上的信号线隔离开，当ESD从所述外壳1与所述显示面板3之间的间隙5进入时，能够避免静电损坏所述柔性电路板4上的元器件。可见，本申请仅仅需要对柔性电路板4的走线进行改进，通过净空处理后的所述第二区域422将信号线与静电隔离开，即可在不增加EMI膜以及增加显示面板3点胶宽度的前提下防止柔性电路板4上的元器件被静电损坏，本申请提供的技术方案工艺简单，且成本较低。
综上所述，本发明所提供的一种柔性电路板、电子设备及电子设备制作方法，具有以下有益效果：将所述柔性电路板上的第二区域正对所述显示面板与所述外壳之间的间隙，因所述第二区域净空处理，由此可通过所述第二区域将所述显示面板与所述外壳之间的间隙与所述柔性电路板上的信号线隔离开，当ESD从所述外壳与所述显示面板之间的间隙进入时，能够避免静电损坏所述柔性电路板上的元器件。可见，本申请仅仅通过对柔性电路板的走线进行改进，在不增加EMI膜以及不增加显示面板点胶宽度的前提下，即可实现防止静电损害柔性电路板上的元器件，以达到降低成本且不会加宽黑边影响的目的。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括基板，所述基板包括第一端面与第二端面；所述第一端面包括第一区域与第二区域；其中，所述第一端面与所述第一区域设置有若干信号线，所述第二区域净空处理。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括若干第一地线，所述第一地线设置在所述第二区域上。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括若干接地端子，所述接线端子设置在所述基板上，所述第一地线与所述接线端子电连接。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括第一连接部，所述第一连接部设置在所述基板上并位于所述第二区域一侧。
5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括第二连接部，所述第二连接部设置在所述基板上并位于所述第一区域一侧。
6.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括第一补强片，所述第一补强片设置在所述基板上并位于所述第一区域上，所述第一补强片与所述接地端子电连接。
7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一补强片的厚度为0.15-0.30mm。
8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
外壳；
主板，所述主板设置在所述外壳上；
显示面板，所述显示面板设置在所述外壳上；所述显示面板与所述外壳之间具有间隙；
权利要求1-7任一项所述的柔性电路板，所述主板与所述显示面板通过所述柔性电路板连接；
其中，所述第二区域与所述间隙衔接。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括盖板，所述盖板与所述柔性电路板连接。
10.一种电子设备制作方法，应用于权利要求8或9所述的电子设备中，其特征在于，所述方法包括步骤：
提供一外壳、一主板、一显示面板以及如权利要求8所述的柔性电路板；其中，所述外壳具有容置空腔，所述主板、所述显示面板与所述柔性电路板均容置于所述容置空腔中；
通过所述柔性电路板将所述主板与所述显示面板连接，并使所述柔性电路板的第二区域靠近所述显示面板与所述外壳之间的间隙。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
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| CN112996229A true CN112996229A (zh) | 2021-06-18 |
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112996229A (zh) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6160349A (en) * | 1997-04-07 | 2000-12-12 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Display device |
| CN200983717Y (zh) * | 2006-11-29 | 2007-11-28 | 比亚迪股份有限公司 | 用于柔性线路板的补强结构及带有补强结构的柔性线路板 |
| JP2008070689A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Epson Imaging Devices Corp | 表示装置 |
| CN101287328A (zh) * | 2007-04-10 | 2008-10-15 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 柔性电路板、柔性电路板加工方法及电子装置 |
| CN201654371U (zh) * | 2009-11-20 | 2010-11-24 | Tcl集团股份有限公司 | 液晶显示模组 |
| CN103889142A (zh) * | 2012-12-21 | 2014-06-25 | 三菱电机株式会社 | 电子设备及柔性印刷电路基板 |
| CN104582249A (zh) * | 2014-12-26 | 2015-04-29 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种柔性印刷线路板组件及其电子设备 |
| CN105430123A (zh) * | 2015-10-27 | 2016-03-23 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 显示模块及具有该显示模块的移动终端 |
-
2021
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Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6160349A (en) * | 1997-04-07 | 2000-12-12 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Display device |
| JP2008070689A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Epson Imaging Devices Corp | 表示装置 |
| CN200983717Y (zh) * | 2006-11-29 | 2007-11-28 | 比亚迪股份有限公司 | 用于柔性线路板的补强结构及带有补强结构的柔性线路板 |
| CN101287328A (zh) * | 2007-04-10 | 2008-10-15 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 柔性电路板、柔性电路板加工方法及电子装置 |
| CN201654371U (zh) * | 2009-11-20 | 2010-11-24 | Tcl集团股份有限公司 | 液晶显示模组 |
| CN103889142A (zh) * | 2012-12-21 | 2014-06-25 | 三菱电机株式会社 | 电子设备及柔性印刷电路基板 |
| CN104582249A (zh) * | 2014-12-26 | 2015-04-29 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种柔性印刷线路板组件及其电子设备 |
| CN105430123A (zh) * | 2015-10-27 | 2016-03-23 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 显示模块及具有该显示模块的移动终端 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 段震寰: "《电磁屏蔽室设计技术与工程应用手册》", 31 December 2018 * |
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