JPH07154038A - フレキシブルプリント回路基板とその製造方法およびこの回路基板を用いた小型電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、補強板をシールド板として利用で
き、部品点数の削減や構造の簡略化を図れるとともに、
補強板自体を薄く形成することができ、省スペース化を
図れるフレキシブルプリント回路基板の提供を目的とす
る。 【構成】部品実装部(41)を有するフレキシブルな絶縁板
(43)と、この絶縁板上に配線された信号線(45a,45b,45
c) と、上記部品実装部に積層され、この部品実装部の
平坦度を維持するリジッドな補強板(50)とを備え、この
補強板を金属製としたことを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えばリジッドなプリ
ント回路基板とハードディスク駆動装置のような機能部
品とを接続する際に用いるフレキシブルプリント回路基
板とその製造方法およびこのフレキシブルプリント回路
基板を用いたポータブルコンピュータのような小型電子
機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、携帯が容易で、かつ高機能なブッ
ク形あるいはノート形のポータブルコンピュータが種々
提供されている。この種のコンピュータは、キーボード
装置を有するベースユニットと、このベースユニットに
開閉可能に取り付けられたフラットパネル形のディスプ
レイユニットとを備えている。ベースユニットは、箱状
の筐体を有しており、この筐体の内部に各種の回路部品
が実装されたリジッドな回路基板と、フロッピーディス
ク駆動装置やハードディスク駆動装置のような複数の機
能部品とが一括して収容されている。そして、これら回
路基板と機能部品とは、フレキシブルプリント回路基板
を介して接続されている。

【０００３】ところで、従来のコンピュータでは、筐体
内部の実装効率を高めるため、回路基板と機能部品とを
接続するフレキシブルプリント回路基板に、例えばイン
タフェースカードのようなカードを接続するコネクタを
実装することが行われている。このため、フレキシブル
プリント回路基板は、コネクタを実装するための部品実
装部と、この部品実装部に連なるフレキシブル部とを有
しており、その部品実装部には、リジッドな補強板が積
層状態で貼り付けられいる。補強板は、部品実装部の平
坦度を維持して上記コネクタの実装を可能とするための
もので、従来、この補強板は、例えばガラスエポキシ樹
脂を素材とする導電性を有しない材料にて構成されてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】フレキシブルプリント
回路基板の部品実装部にコネクタを実装した場合、その
部品実装部上のコネクタとカードとの接続部には、高速
の信号が流れるので、ここから高周波ノイズが発生す
る。

【０００５】ところが、従来の補強板は導電性を有して
いないので、コネクタ回りからの高周波ノイズをシール
ドすることができず、この部品実装部自体にシールド効
果を持たせるためには、専用のシールド板を必要とす
る。

【０００６】そのため、シールド板の分だけ部品点数が
多くなるとともに、部品実装部を多層構造とする必要が
あり、コスト高となるといった不具合がある。しかも、
ガラスエポキシ樹脂を素材とした補強板は、屈曲強度が
比較的弱いために、部品実装部の平坦度を維持し得るだ
けの屈曲強度を持たせるためには、この補強板の厚みを
少なくとも０．８ｍｍ以上とする必要がある。

【０００７】このため、プリント回路基板の部品実装部
がフレキシブル部に比べて大幅に厚くなり、上記筐体内
のスペースを有効利用する上での妨げとなるといった問
題もある。

【０００８】本発明は、このような事情にもとづいてな
されたもので、補強板を利用して部品実装部をシールド
することができ、部品点数を削減して構造の簡略化を図
れるとともに、この補強板自体を薄くコンパクトに形成
することができ、省スペース化を図る上で好都合となる
フレキシブルプリント回路基板の提供を目的とする。

【０００９】本発明の他の目的は、導体のコーナ部で囲
まれた部分に空気が残るのを防止でき、導体の浮き上が
りや保護層の剥がれ等を解消できるフレキシブルプリン
ト回路基板およびその製造方法を得ることにある。

【００１０】また、本発明の他の目的は、部品実装部の
平坦度を維持する補強板の浮き上がりや剥離を防止する
ことができ、信頼性が向上するフレキシブルプリント回
路基板およびその製造方法を得ることにある。

【００１１】本発明のさらに他の目的は、補強板を格別
なケーブルやコネクタ類を用いることなく、筐体に接地
させることができ、この補強板をシールド板として有効
利用することができる小型電子機器の提供を目的とす
る。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載されたフレキシブルプリント回路基
板は、部品実装部を有するフレキシブルな絶縁板と、こ
の絶縁板上に配線された導体と、上記絶縁板の部品実装
部に積層され、この部品実装部の平坦度を維持するリジ
ッドな補強板とを備えており、この補強板を金属製とし
たことを特徴としている。

【００１３】請求項２によれば、上記請求項１に記載の
部品実装部に、ノイズを発する実装部品が実装されてい
ることを特徴としている。請求項３に記載されたフレキ
シブルプリント回路基板は、フレキシブルな絶縁板と、
この絶縁板上に配線され、コーナ部を含む所望のパター
ンを有する導体と、上記絶縁板に積層され、上記導体を
覆う絶縁性の保護層とを備えている。

【００１４】そして、上記絶縁板に、上記導体のコーナ
部によって囲まれる部分に位置して、上記保護層を貫通
して外方に開放された空気抜き孔を形成したことを特徴
としている。

【００１５】請求項４によれば、上記請求項３に記載の
絶縁板は、部品を実装するための取り付け孔を有し、上
記空気抜き孔は上記取り付け孔とは別体をなしているこ
とを特徴としている。

【００１６】請求項５に記載されたフレキシブルプリン
ト回路基板は、部品実装部を有するフレキシブルな絶縁
板と、この絶縁板上に配線され、コーナ部を含む所望の
パターンを有する導体と、上記絶縁板に積層され、上記
導体を覆う絶縁性の保護層と、上記絶縁板の部品実装部
に積層され、この部品実装部の平坦度を維持するリジッ
ドな補強板とを備えている。

【００１７】そして、上記補強板は、上記導体のコーナ
部によって囲まれる部分に対応した位置に、上記保護層
との重なり部分に連なる空気抜き孔を備えていることを
特徴としている。

【００１８】請求項６に記載されたフレキシブルプリン
ト回路基板は、部品実装部を有するフレキシブルな絶縁
板と、この絶縁板上に配線され、コーナ部を含む所望の
パターンを有する導体と、上記絶縁板に積層され、上記
導体を覆う絶縁性の保護層と、上記絶縁板の部品実装部
に積層され、この部品実装部の平坦度を維持するリジッ
ドな補強板とを備えている。

【００１９】そして、上記絶縁板に、上記導体のコーナ
部によって囲まれる部分に位置して、上記保護層を貫通
して外方に開放される第１の空気抜き孔を形成するとと
もに、上記補強板に、上記導体のコーナ部によって囲ま
れる部分に対応した箇所に位置して、上記保護層との重
なり部分に連なる第２の空気抜き孔を形成したことを特
徴としている。

【００２０】請求項７によれば、上記請求項６に記載の
第２の空気抜き孔は、上記第１の空気抜き孔に連通され
ていることを特徴としている。請求項８によれば、上記
請求項３ないし６のいずれかに記載の導体のコーナ部
は、互いに直交する配線パターンを有していることを特
徴としている。

【００２１】請求項９に記載された製造方法は、フレキ
シブルな絶縁板と、この絶縁板上に配線され、コーナ部
を含む所望のパターンを有する導体と、上記絶縁板に積
層され、上記導体を覆う絶縁性の保護層とを備え、上記
絶縁板に、上記導体のコーナ部によって囲まれる部分に
位置して、上記保護層を貫通して外方に開放された空気
抜き孔を形成してなるフレキシブルプリント回路基板に
適用されるものであって、上記空気抜き孔を有する絶縁
板に導体を重ねて配線する第１の工程と、この導体が配
線された絶縁板上に保護層を積層する第２の工程と、上
記保護層と積層板とを互いに加圧して密着させ、上記導
体のコーナ部で囲まれた部分に残る空気を上記空気抜き
孔から排出する第３の工程とを備えていることを特徴と
している。

【００２２】請求項１０に記載された製造方法は、部品
実装部を有するフレキシブルな絶縁板と、この絶縁板上
に配線され、コーナ部を含む所望のパターンを有する導
体と、上記絶縁板に積層され、上記導体を覆う絶縁性の
保護層と、上記上記絶縁板の部品実装部に積層され、こ
の部品実装部の平坦度を維持するリジッドな補強板と、
上記部品実装部に実装され、上記導体に半田付けされた
実装部品とを備え、上記補強板における上記導体のコー
ナ部によって囲まれる部分に対応した位置に、上記保護
層との重なり部分に連なる空気抜き孔を形成してなるフ
レキシブルプリント回路基板に適用されるものであっ
て、上記絶縁板に導体を重ねて配線する第１の工程と、
この導体が配線された絶縁板上に保護層を積層する第２
の工程と、この保護層で覆われた絶縁板に、上記空気抜
き孔を有する補強板を積層する第３の工程と、これら積
層板、保護層および補強板とを互いに加圧して密着さ
せ、上記導体のコーナ部で囲まれた部分に残る空気を上
記空気抜き孔から排出する第４の工程と、上記導体に実
装部品を半田付けする第５の工程とを備えていることを
特徴としている。

【００２３】請求項１１に記載された小型電子機器は、
部品実装部を有するフレキシブルな絶縁板と、この絶縁
板上に配線されたグランド用の導体と、上記絶縁板の部
品実装部に積層され、この部品実装部の平坦度を維持す
るリジッドな金属製の補強板とを有するフレキシブルプ
リント回路基板と、このフレキシブルプリント回路基板
を支持するとともに、上記導体が接する座部を有する導
電性の筐体と、上記フレキシブルプリント回路基板を座
部に固定する導電性の固定手段とを備えている。

【００２４】そして、この固定手段は、フレキシブルプ
リント回路基板を座部に固定した時に、上記補強板に接
していることを特徴としている。請求項１２によれば、
上記請求項１１に記載の固定手段は、フレキシブルプリ
ント回路基板を貫通して上記座部にねじ込まれる金属製
のねじであることを特徴としている。

【００２５】

【作用】請求項１および２に記載した構成によれば、補
強板が金属製で導電性を有しているので、この補強板自
体にシールド機能を持たせることができる。このため、
従来必要としていた専用のシールド材を省略することが
でき、その分、部品点数を削減できるとともに、部品実
装部を多層構造とする必要もない。

【００２６】また、金属材料は、ガラスエポキシを素材
とする材料に比べて屈曲強度が大きいために、部品実装
部の強度をこれまでと同一とすれば、補強板の肉厚を薄
くすることができる。そのため、フレキシブルプリント
回路基板の部品実装部を薄くコンパクトに形成すること
ができ、省スペース化を図る上で好都合となる。

【００２７】請求項３に記載した構成によると、絶縁板
上に配線された導体は、僅かながらもある程度の厚みを
有しているので、この導体が配線された絶縁板上に保護
層を積層した際には、これら保護層と絶縁板との間に、
導体の厚みに相当する隙間が形成される。そして、特に
導体のコーナ部では、上記隙間がコーナ部によって囲ま
れるので、導体を保護層で覆った際に、上記隙間に空気
が残り易くなる。

【００２８】保護層と絶縁板との間に空気が残ると、例
えばプリント回路基板をリフローリングにより加熱した
時に、コーナ部で囲まれた部分に残った空気が膨張し、
保護層が浮き上がったり、剥がれたりする虞れがあり得
る。

【００２９】しかるに、上記構成では、絶縁板に空気抜
き孔が存在するので、絶縁板に保護層を積層して加圧し
たり、プリント回路基板自体を加熱した時に、上記コー
ナ部に残った空気を、上記空気抜き孔を通じて外方に排
出することができる。このため、残留空気による保護層
の浮き上がりや剥離を防止することができる。

【００３０】請求項４に記載した構成によれば、空気抜
き孔は、部品実装部に部品を取り付けるための孔とは別
のものであるので、部品実装部に部品を取り付けた状態
でも空気抜き孔が塞がれたり、開口面積が減じられるこ
とはなく、残存空気を確実に排出することができる。

【００３１】請求項５に記載した構成によると、絶縁板
上に配線された導体は、僅かながらもある程度の厚みを
有しているので、この導体を保護層で覆った際には、こ
の保護層の導体との対応部分が凸となり、この凸の分だ
け補強板と保護層との間に隙間が生じる。特に導体のコ
ーナ部に対応する位置では、上記隙間がコーナ部によっ
て囲まれた状態となるので、この隙間に空気が残り易く
なる。

【００３２】保護層と補強板との間に空気が残ると、例
えばプリント回路基板をリフローリングにより加熱した
時に、コーナ部で囲まれた部分に残った空気が膨張し、
補強板が浮き上がったり、剥がれたりする虞れがあり得
る。

【００３３】しかるに、上記構成では、補強板に空気抜
き孔が存在するので、絶縁板の保護層に補強板を積層し
て加圧したり、プリント回路基板自体を加熱した時に、
上記コーナ部に対応する位置に残った空気を、上記空気
抜き孔を通じて外方に排出することができる。そのた
め、残留空気による補強板の浮き上がりや剥離を防止す
ることができる。

【００３４】請求項６に記載した構成によれば、絶縁板
および補強板が夫々空気抜き孔を備えているので、絶縁
板に保護層および補強板を積層して加圧したり、プリン
ト回路基板自体をリフローリングによって加熱した時
に、絶縁板と保護層およびこの保護層と補強板との間に
残った空気を、空気抜き孔を通じて排出することができ
る。したがって、残留空気による保護層および補強板の
浮き上がりや剥離を防止することができる。

【００３５】請求項７に記載した構成によれば、絶縁板
と保護層およびこの保護層と補強板との間に残った空気
は、第１および第２の両方の空気抜き孔を通じて排出さ
れる。このため、空気の排出方向に制約がなくなるとと
もに、実質的に空気抜き孔の開口面積が増大されたこと
になり、残留空気を効率良く排出できる。

【００３６】請求項９に記載した方法によれば、導体が
配線された絶縁板上に保護層を積層した際に、この導体
のコーナ部で囲まれた部分に空気が残ったとしても、こ
の空気は保護層と絶縁板とを加圧した際に、空気抜き孔
を通じて外部に排出される。このため、残留空気による
保護層の浮き上がりや剥離を防止することができる。

【００３７】請求項１０に記載した方法によれば、導体
が配線された絶縁板上に保護層を積層した際に、この導
体のコーナ部で囲まれた部分に空気が残ったり、引き続
き行われる半田付け時の熱によって残存空気が膨張した
としても、この残存空気は、空気抜き孔を通じて外部に
排出される。このため、残留空気による保護層や補強板
の浮き上がりおよび剥離を防止することができる。

【００３８】請求項１１に記載した構成によれば、フレ
キシブルプリント回路基板を筐体の座部に固定すると、
この座部に回路基板の導体が接触する。そして、回路基
板を座部に固定する固定手段は、補強板に接しているの
で、この固定手段を介して補強板と筐体とが導通され
る。このため、格別なコネクタやリード線類を用いるこ
となく補強板を接地させて、この補強板をシールド板と
して有効に利用することができ、ノイズの抑制対策を安
価に実現できる。

【００３９】請求項１２に記載した構成によれば、フレ
キシブルプリント回路基板の固定と補強板の接地作業
を、ねじを座部にねじ込むだけの簡単な作業で行うこと
ができ、筐体の組み立て作業性が向上する。

【００４０】

【実施例】以下本発明を、図１ないし図８に示す第１実
施例にもとづいて説明する。図１は、Ａ４サイズのブッ
ク形のポータブルコンピュータを示している。このコン
ピュータ１は、偏平な箱形状をなすベースユニット２を
備えている。

【００４１】ベースユニット２の外郭を構成する筐体３
は、ボトムケース４と、このボトムケース４に被せられ
たトップカバー５とに二分割されている。ボトムケース
４およびトップカバー５は、ＡＢＳ樹脂のような合成樹
脂材料にて構成され、これらボトムケース４およびトッ
プカバー５の内面は、図示しないシールド用のメッキ層
で覆われている。

【００４２】トップカバー５の前半部上面には、キーボ
ード装置１０が配置されている。キーボード装置１０
は、多数のキー１１を有し、これらキー１１は、トップ
カバー５の上面に露出されている。また、トップカバー
５の上面の後端部には、上向きに突出する凸部１２が形
成されている。凸部１２は、トップカバー５の全幅に亘
っており、この凸部１２の左右両端部には、脚取り付け
部１３ａ，１３ｂが形成されている。

【００４３】このようなベースユニット２には、ディス
プレイユニット１５が支持されている。ディスプレイユ
ニット１５は、薄い箱状をなすハウジング１６と、この
ハウジング１６内に収容された液晶ディスプレイ１７と
を備えている。ハウジング１６は、左右一対の枢支用脚
部１８ａ，１８ｂを有している。これら枢支用脚部１８
ａ，１８ｂは、トップカバー５の脚取り付け部１３ａ，
１３ｂに挿入され、夫々図示しないヒンジ装置を介して
ベースユニット２に開閉可能に支持されている。

【００４４】筐体３のボトムケース４内には、図２ない
し図４に示すようなフレーム２１が収容されている。本
実施例のフレーム２１は、導電性を有するマグネシウム
合金をダイキャスト成形してなるもので、ボトムケース
４と略同じ大きさを有している。このフレーム２１は、
キーボード装置１０を支持するキーボード支持部２２
と、フロッピーディスク駆動装置２３を支持するＦＤＤ
支持部２４と、リジッドな第１ないし第４の回路基板２
５ａ〜２５ｄを支持する基板支持部２６とを一体に備え
ている。そして、このフレーム２１は、ボトムケース４
の底面にねじ止めされて、このボトムケース４と一体化
されている。このねじ止めにより、フレーム２１がボト
ムケース４の内面のメッキ層に接触し、フレーム２１と
ボトムケース４とが電気的に導通されている。

【００４５】ＦＤＤ支持部２４は、図４に示すように、
左右の側壁２７ａ，２７ｂと、これら側壁２７ａ，２７
ｂの間に跨がる底壁２７ｃおよび後端壁２７ｄとを有
し、全体として上方に向けて開放された凹み形状をなし
ている。そして、これら各壁２７ａ〜２７ｄとで囲まれ
た空間部分にフロッピーディスク駆動装置２３が嵌合さ
れている。このフロッピーディスク駆動装置２３は、そ
の左右の側面が側壁２７ａ，２７ｂにねじ止めされてい
る。なお、このフロッピーディスク駆動装置２３の上面
は、板金製のシールド板２８によって覆われている。

【００４６】基板支持部２６は、フロッピーディスク駆
動装置２３の後方において、ボトムケース４の幅方向に
沿って延びている。この基板支持部２６は、ボトムケー
ス４の深さ方向に延びるとともに、第１および第２の回
路基板２５ａ，２５ｂの周縁部を取り囲む支持壁３０を
備えている。そして、この支持壁３０の上端部と下端部
に、第１および第２の回路基板２５ａ，２５ｂがねじ２
９を介して固定されている。第１および第２の回路基板
２５ａ，２５ｂは、板金製のシールド板３１ａ，３１ｂ
によって覆われており、これらシールド板３１ａ，３１
ｂは、上記ねじ２９を介してフレーム２１に共締めされ
ている。

【００４７】図４に示すように、基板支持部２６の上端
に位置する第１の回路基板２５ａは、システム基板とな
っており、この第１の回路基板２５ａの下面には、電源
基板となる第３の回路基板２５ｃが図示しないコネクタ
を介して接続されている。

【００４８】図４に示すように、基板支持部２６の下端
に位置する第２の回路基板２５ｂは、入出力基板となっ
ている。この第２の回路基板２５ｂの下面の左側部に
は、一対の中継コネクタ３２ａ，３２ｂが左右に並べて
取り付けられている。第２の回路基板２５ｂの上面に
は、第４の回路基板２５ｄが図示しないコネクタを介し
て接続されており、この第４の回路基板２５ｄは、音響
基板となっている。したがって、第１ないし第４の回路
基板２５ａ〜２５ｄは、ボトムケース４の厚み方向に積
み上げた状態で配置されている。

【００４９】図２や図３に示すように、ＦＤＤ支持部２
４の底壁２７ｃの下面には、拡張用回路基板４０が配置
されている。拡張用回路基板４０は、略正方形状をなす
部品実装部４１と、この部品実装部４１に連なるフレキ
シブル部４２とを一体に備えている。

【００５０】このような拡張用回路基板４０は、本発明
に係るフレキシブルプリント回路基板にて構成され、図
６に示すように、ポリミイド系材料からなるフレキシブ
ルな絶縁板４３を備えている。絶縁板４３の両面には、
電源パターン４４ａ，４４ｂが積層されている。一方の
電源パターン４４ａ上には、図示しない絶縁被膜を介し
て導体としての信号線４５ａが配線されているととも
に、他方の電源パターン４４ｂ上には、図示しない絶縁
被膜を介して他の信号線４５ｂと、グランド用の信号線
４５ｃとが配線されている。電源パターン４４ａ，４４
ｂや信号線４５ａ，４５ｂ，４５ｃは、部品実装部４１
とフレキシブル部４２の双方に亘って配置されている。

【００５１】信号線４５ａ，４５ｂ，４５ｃおよび電源
パターン４４ａ，４４ｂは、カバーレイと称する絶縁性
の保護層４６によって覆われている。この保護層４６
は、信号線４５ａ，４５ｂ，４５ｃおよび電源パターン
４４ａ，４４ｂ上に張り合わされている。信号線４５
ａ，４５ｂは、所望の配線パターンを有し、この配線パ
ターンは、図５示すようなコーナ部４８を含んでいる。
このコーナ部４８は、互いに直交するような配線パター
ンあるいは互いに直交して位置する線の端部相互を斜め
に結ぶような配線パターンを有している。そして、信号
線４５ａ，４５ｂ，４５ｃは、僅かながらも厚みを有し
ており、この信号線４５ａ，４５ｂ，４５ｃを覆う保護
層４６は、図６に示すように、信号線４５ａ，４５ｂ，
４５ｃに対応した位置で凸となっている。

【００５２】図８に示すように、信号線４５ｂは、その
端部に接続パッド４９を有している。接続パッド４９
は、部品実装部４１上に位置されており、この接続パッ
ド４９の部分では保護層４６が除去されているともに、
この接続パッド４９そのものが保護層４６の表面よりも
僅かに突出されている。

【００５３】拡張用回路基板４０の部品実装部４１に
は、金属製のリジッドな補強板５０が取り付けられてい
る。補強板５０は、部品実装部４１の平坦度を維持する
ためのもので、この部品実装部４１に対応した大きさを
有する正方形状をなしている。そして、本実施例の補強
板５０は、厚さが０．２ｍｍないし０．３ｍｍ程度のス
テンレスの薄板にて構成されており、この補強板５０
は、接着剤５１を介して部品実装部４１の下面に張り付
けられている。

【００５４】このため、部品実装部４１は、リジッドに
保持されており、フレキシブル部４２のみが自由に湾曲
変形が可能となっている。補強板５０を含む部品実装部
４１の側縁部には、取り付け孔５２が開口されている。
取り付け孔５２は、図２や図７に示すように、ＦＤＤ支
持部２４の下面に突設した座部５３と対向されている。
そして、部品実装部４１は、取り付け孔５２に夫々金属
製のねじ５４を挿通し、このねじ５４の挿通端を座部５
３にねじ込むことで、ＦＤＤ支持部２４の下面に固定さ
れている。この場合、図７に示すように、ねじ５４の頭
部５４ａは、補強板５０に接しており、この接触によ
り、補強板５０とフレーム２１とがねじ５４を介して導
通されている。

【００５５】また、図５や図７に示すように、上記グラ
ンド用の信号線４５ｃは、ランド５５を有している。こ
のランド５５は、取り付け孔５２に連通するとともに、
上記座部５３に対応した位置に配置されており、上記の
ように部品実装部４１を座部５３に固定した状態では、
ランド５５が座部５３の上端面に接するようになってい
る。

【００５６】このため、部品実装部４１の補強板５０
は、ねじ５４を介して信号線４５ｃやフレーム２１と導
通されている。図２や図８に示すように、部品実装部４
１と対向し合うＦＤＤ支持部２４の底壁２７ｃには、開
口部５６が形成されている。この開口部５６と部品実装
部４１との間には、カード収容部５７が形成されてい
る。カード収容部５７は、ＦＤＤ支持部２４の右側面に
開口されており、このカード収容部５７には、例えばイ
ンタフェースカードやアプリケーションカードのような
拡張カード５８が挿入されるようになっている。

【００５７】部品実装部４１には、その補強板５０とは
反対側の面にカードコネクタ６１が配置されている。カ
ードコネクタ６１は，カード収容部５７の終端に位置さ
れており、合成樹脂製のコネクタ本体６２を備えてい
る。コネクタ本体６２は、拡張カード５８の挿入をガイ
ドする一対のガイドレール６３ａ，６３ｂを有し、この
コネクタ本体６２は、部品実装部４１に開けた取り付け
孔６４にねじ６５を介して固定されている。

【００５８】コネクタ本体６２は、拡張カード５８が取
り外し可能に接続される多数のピン端子６６を有してい
る。各ピン端子６６は、コネクタ本体６２の外方に引き
出されるリード６７を有し、これらリード６７が上記信
号線４５ｂの接続パッド４９に半田付けされている。

【００５９】そして、本実施例の場合、図６に示すよう
に、上記部品実装部４１には、絶縁板４３や保護層４６
を貫通する第１の空気抜き孔７１が形成されているとと
もに、この部品実装部４１の平坦度を維持する補強板５
０にも第２の空気抜き孔７２が形成されている。これら
第１および第２の空気抜き孔７１，７２は、図５に示す
ように、上記信号線４５ａのコーナ部４８で囲まれた部
分に位置されている。第１および第２の空気抜き孔７
１，７２は、互いに同軸状をなして連通されており、第
１の空気抜き孔７１の一端が絶縁板４３や保護層４６を
貫通して外方に開口されているとともに、第２の空気抜
き孔７２の一端は、補強板５０を貫通して外方に開口さ
れている。

【００６０】したがって、第１および第２の空気抜き孔
７１，７２は、互いに協同して部品実装部４１を厚み方
向に沿って貫通しており、これら空気抜き孔７１，７２
は、上記取り付け孔６４とは別構成となっている。

【００６１】図５に示すように、拡張用回路基板４０の
フレキシブル部４２の先端には、一対の端子部７５，７
６が形成されている。端子部７５，７６には、リジッド
な金属製の支持板７７，７８が取り付けられている。支
持板７７，７８は、上記補強板５０と同様に端子部７
５，７６の平坦度を維持するためのもので、厚さが０．
２ｍｍ〜０．３ｍｍのステンレスの薄板にて構成されて
いる。

【００６２】そして、端子部７５，７６には、支持板７
７，７８とは反対側の面に接続コネクタ８０ａ，８０ｂ
が取り付けられている。これらコネクタ８０ａ，８０ｂ
は、第２の回路基板２５ｂの下面の中継コネクタ３２
ａ，３２ｂに接続されており、この接続により、拡張用
回路基板４０と第２の回路基板２５ｂとが電気的に接続
されている。

【００６３】また、図２に示すように、ＦＤＤ支持部２
４の底壁２７ｃの下面には、円形の電池収容部８２とス
ピーカ収容部８３とが左右に並べて形成されている。電
池収容部８２には、ＲＴＣ（リアルタイムクロック）電
池８４が取り付けられている。ＲＴＣ電池８４には、ケ
ーブル８５を介してコネクタ８６が接続されており、こ
のコネクタ８６は、拡張用回路基板４０の基板支持部４
１に接続されている。

【００６４】スピーカ収容部８３には、円盤状のスピー
カ８７が取り付けられている。スピーカ８７には、ケー
ブル８８を介してコネクタ８９が接続されており、この
コネクタ８９は、拡張用回路基板４０の基板支持部４１
に接続されている。

【００６５】そして、ＲＴＣ電池８４やスピーカ８７
は、スピーカホルダ９０によって覆われており、このス
ピーカホルダ９０は、ねじ５４を介して上記底壁２７ｃ
に共締めされている。

【００６６】なお、図１に示すように、ボトムケース４
の右側面には、カード収容部５７に連なるカード挿入口
９２が開口されており、このカード挿入口９２は、サイ
ドカバー９３によって開閉されるようになっている。

【００６７】ところで、上記のような構成の拡張用回路
基板４０は、次のような手順で製造される。まず、取り
付け孔６４や第１の空気抜き孔７１を有する絶縁板４３
の両面に電源パターン４４ａ，４４ｂと信号線４５ａ，
４５ｂ，４５ｃを重ね合わせる。そして、これら電源パ
ターン４４ａ，４４ｂや信号線４５ａ，４５ｂ，４５ｃ
の上に保護層４６を重ね合わせ、この保護層４６で電源
パターン４４ａ，４４ｂや信号線４５ａ，４５ｂ，４５
ｃを覆う。

【００６８】この状態で、絶縁板４３、電源パターン４
４ａ，４４ｂ、信号線４５ａ，４５ｂ，４５ｃおよび保
護層４６を厚み方向に沿って加圧し、これらを一体に積
層する。これにより、拡張用回路基板４０となるフレキ
シブルプリント回路基板が成形される。

【００６９】次に、拡張用回路基板４０の下面の所定位
置に接着剤５１を介して補強板５０を重ね合わせる。そ
して、これら回路基板４０と補強板５０とを厚み方向に
沿って加圧し、積層する。これにより、リジッドな部品
実装部４１が成形される。

【００７０】そして、この部品実装部４１上の接続パッ
ド４９から保護層４６を剥がし、この接続パッド４９に
半田ペーストを印刷する。この後、部品実装部４１にカ
ードコネクタ６１をねじ６５を介して固定し、このカー
ドコネクタ６１のリード６７を接続パッド４９に接触さ
せる。この状態で、拡張用回路基板４０を半田リフロー
炉で加熱し、リード６７を接続パッド４９に半田付けす
る。このことにより、部品実装部４１へのカードコネク
タ６１の固定と半田付けがなされ、拡張用回路基板４０
が完成する。

【００７１】ところで、このような拡張用回路基板４０
にあっては、電源パターン４４ａ，４４ｂ上に配線され
た信号線４５ａ，４５ｂ，４５ｃは、僅かながらもある
程度の厚みを有するので、この信号線４５ａ，４５ｂ，
４５ｃと電源パターン４４ａ，４４ｂとの間には段差が
生じる。そのため、電源パターン４４ａ，４４ｂと信号
線４５ａ，４５ｂ，４５ｃを保護層４６で覆った場合に
は、信号線４５ａ，４５ｂ，４５ｃに対応した位置で保
護層４６が凸となるので、この保護層４６と電源パター
ン４４ａ，４４ｂとの間に、信号線４５ａ，４５ｂ，４
５ｃに対応した位置において隙間が生じ、ここに空気が
残り易くなる。

【００７２】同様に、この保護層４６に補強板５０を重
ねた場合にも、上記のように保護層４６は、信号線４５
ａ，４５ｂ，４５ｃに対応した位置で凸となっているの
で、これら保護層４６と補強板５０との間に隙間が生
じ、ここに空気が残る虞れがあり得る。

【００７３】この残った空気は、拡張用回路基板４０を
加圧した時に、電源パターン４４ａ，４４ｂと保護層４
６およびこの保護層４６と補強板５０との間から押し出
されて除去されるけれども、信号線４５ａ，４５ｂ，４
５ｃのコーナ部４８で囲まれた部分では、これら信号線
４５ａ，４５ｂ，４５ｃの存在によって空気の抜けが妨
げられ、コーナ部４８で囲まれた部分に空気が残り易く
なる。

【００７４】しかるに、上記構成の部品実装部４１は、
信号線４５ａ，４５ｂ，４５ｃのコーナ部４８で囲まれ
た部分に、拡張用回路基板４０や補強板５０を貫通する
第１および第２の空気抜き孔７１，７２を備えているの
で、上記のように拡張用回路基板４０を加圧したり、こ
の回路基板４０に補強板５０を重ねて押し付け時に、コ
ーナ部４８で囲まれた部分に残留していた空気は、図６
の矢印で示すように、第１および第２の空気抜き孔７
１，７２を通じて外部に排出される。

【００７５】このため、部品実装部４１の接続パッド４
９にカードコネクタ６１のリード６７を半田付けする時
のように、部品実装部４１が加熱された場合でも、コー
ナ部４８付近に残留した空気の膨張による保護層４６の
浮き上がりや剥がれ、あるいは補強板５０の浮き上がり
や剥がれを防止することができる。

【００７６】したがって、拡張回路基板４０の電気的接
続の機能が損なわれたり、部品実装部４１の平坦度が損
なわれることもなく、拡張用回路基板４０の信頼性が向
上するといった利点がある。

【００７７】そして、第１の空気抜き孔７１は、絶縁板
４３に開けた取り付け孔６４とは別構成となっているの
で、部品実装部４１にカードコネクタ６１を取り付けた
状態でも、第１の空気抜き孔７１が塞がれたり、開口面
積が減じられることはない。そのため、回路基板４０お
よび補強板５０の加圧時に、コーナ部４８付近の残留空
気を確実に排出することができる。

【００７８】さらに、第１の空気抜き孔７１と第２の空
気抜き孔７２とは、互いに同軸状に連通されているの
で、図６に示すように、保護層４６と電源パターン４４
ａ，４４ｂおよびこの保護層４６と補強板５０との間に
残った空気を、両方の空気抜き孔７１，７２から排出す
ることができる。したがって、空気の排出方向に制約が
なくなるとともに、実質的に空気抜き孔７１，７２の開
口面積が増大された状態となり、コーナ部４８付近に残
った空気を効率良く排出することができる。

【００７９】一方、上記構成の拡張用回路基板４０によ
ると、その部品実装部４１にカードコネクタ６１が取り
付けられ、このカードコネクタ６１と拡張カード５８と
の接続部には高速の信号が流れるので、この接続部分か
ら高周波ノイズが発生する。この場合、部品実装部４１
の平坦度を維持する補強板５０は、ステンレスのような
導電性を有する金属材料にて構成されているので、この
補強板５０自体にシールド機能を持たせることができ
る。

【００８０】したがって、従来のガラスエポキシを素材
とする補強板の時に必要としていた専用のシールド材が
不要となり、その分、部品点数を削減できるとともに、
シールド層を得るために部品実装部４１を多層構造とす
る必要もなくなり、安価に提供することができる。

【００８１】しかも、ステンレス製の補強板５０は、ガ
ラスエポキシを素材とする材料に比べて屈曲強度が大き
いために、部品実装部４１の強度をこれまでと同一とす
れば、補強板５０の厚みを０．８ｍｍから０．３ｍｍ〜
０．２ｍｍにように半分以下にまで薄くすることができ
る。このため、拡張用回路基板４０の部品実装部４１が
フレキシブル部４２に比べて極端に厚くなることはな
く、部品実装部４１の小型軽量化が可能となる。よっ
て、上記格別なシールド材が不要となることと合わせ
て、限られた広さの筐体３内に拡張用回路基板４０を配
置する上で好都合となり、省スペース化に寄与する。

【００８２】また、部品実装部４１をフレーム２１のＦ
ＤＤ支持部２４に取り付けると、その座部５３にグラン
ド用の信号線４５ｃのランド５５が接触するとともに、
この部品実装部４１を座部５３に固定するねじ５４が、
ランド５５を経て座部５３にねじ込まれる。このため、
補強板５０は、ねじ５４を介してボトムケース４のメッ
キ層に導通されることになり、このメッキ層と協同して
カードコネクタ６１の周囲を取り囲むことができる。

【００８３】よって、カードコネクタ６１と拡張カード
５８との接続部から発生する高周波ノイズを筐体３内に
確実に封じ込むことができ、上記補強板５０をシールド
板として有効に利用することができる。

【００８４】その上、補強板５０をボトムケース４に導
通させるための格別なケーブルやコネクタ類も一切不要
となり、この点でも省スペース化に寄与するとともに、
高周波ノイズの抑制対策を安価に実現できる。

【００８５】また、部品実装部４１を座部５３に固定す
ると同時に、補強板５０の接地が完了するので、格別な
配線作業も不要となり、筐体３の組み立て作業を簡単に
行えるといった利点がある。

【００８６】なお、本発明は上記第１実施例に特定され
るものではなく、図９に本発明の第２実施例を示す。こ
の第２実施例は、補強板５０にのみ空気抜き孔１００を
形成したもので、それ以外の構成は上記第１実施例と同
様である。この空気抜き孔１００は、信号線４５ａのコ
ーナ部４８で囲まれた部分に対応した位置に設けられて
おり、その先端が接着材５１と保護層４６との境界部分
に達している。

【００８７】このような構成の第２実施例によると、補
強板５０を保護層４６に重ねて加圧したり、あるいは引
き続き行われるリフローリング時に、上記補強板５０と
保護層４６との間に残留していた空気が、図９の矢印に
示すように、これら補強板５０と保護層４６との間から
空気抜き孔１００に押し出され、ここから外部に排出さ
れる。

【００８８】したがって、上記第１実施例と同様に、残
留空気による補強板５０の浮き上がりや剥がれを防止す
ることができ、拡張用回路基板４０の信頼性が向上す
る。また、図１０には本発明の第３実施例が開示されて
いる。

【００８９】この第３実施例は、拡張用回路基板４０に
のみ空気抜き孔２００を形成したもので、それ以外の構
成は上記第１実施例と同様である。この空気抜き孔２０
０は、信号線４５ａのコーナ部４８で囲まれた部分に設
けられており、その先端が保護層４６を貫通してこの保
護層４６と補強板５０との境界部分に達している。

【００９０】このような構成の第３実施例によると、補
強板５０を保護層４６に重ねて加圧したり、あるいは引
き続き行われるリフローリング時に、上記補強板５０と
保護層４６との間および保護層４６と絶縁板４３との間
に残留していた空気が、図１０の矢印に示すように、空
気抜き孔２００に押し出され、ここから外部に排出され
る。

【００９１】したがって、上記第１実施例と同様に、残
留空気による保護層４６や補強板５０の浮き上がりおよ
び剥がれを防止することができ、拡張用回路基板４０の
信頼性が向上する。

【００９２】なお、本発明に係るフレキシブルプリント
回路基板は、絶縁板が一枚の単層構造に制約されるもの
ではなく、複数枚の絶縁板を積み重ねた多層構造の回路
基板にも同様に実施可能である。

【００９３】また、部品実装部に実装される部品もカー
ドコネクタに限らず、ＩＣ等のように動作中にノイズを
発する部品であっても良い。さらに、補強板の材質もス
テンレスに限らず、例えばアルミニウムあるいは亜鉛メ
ッキ鋼板でも同様に実施可能である。

【００９４】

【発明の効果】請求項１および２に記載した構成によれ
ば、補強板自体がシールド機能を有するので、従来必要
としていた専用のシールド材を省略することができる。
このため、部品点数を削減できるとともに、シールドの
ために回路基板を多層構造とする必要もなくなり、コス
トの低減が可能となる。

【００９５】また、部品実装部の強度をこれまでと同等
とすれば、補強板の肉厚を薄くできるので、この部品実
装部のみが特に厚くなるようなこともなく、部品実装部
の小型軽量化が可能となって、省スペース化を図る上で
好都合となる。

【００９６】請求項３に記載した構成によれば、導体の
コーナ部で囲まれた部分に残留する空気を空気抜き孔を
通じて外部に排出することができ、残留空気による保護
層の浮き上がりや剥がれを防止して、回路基板の信頼性
を高めることができる。

【００９７】請求項４に記載した構成によれば、部品実
装部に部品を実装した状態でも、空気抜き孔が塞がれた
り、開口面積が減じられずに済み、残留空気を確実に排
出することができる。

【００９８】請求項５に記載した構成によれば、補強板
と保護層との間において、導体のコーナ部で囲まれた部
分に対応した位置に残留する空気を、空気抜き孔を通じ
て外方に排出することができ、残留空気による補強板の
浮き上がりや剥がれを防止して、回路基板の信頼性を高
めることができる。

【００９９】請求項６に記載した構成によれば、絶縁板
と保護層および保護層と補強板との間に残留する空気
を、第１および第２の空気抜き孔を通じて外方に排出す
ることができ、残留空気による補強板の浮き上がりや剥
がれを防止して、回路基板の信頼性を高めることができ
る。

【０１００】請求項７に記載した構成によれば、絶縁板
と保護層および保護層と補強板との間に残留する空気を
排出する際に、この空気の排出方向に制約がなくなると
ともに、実質的に空気抜き孔の開口面積が増大されたこ
とになり、残留空気を効率良く排出できる。

【０１０１】請求項９に記載した方法によれば、導体の
コーナ部で囲まれた部分に残留する空気を空気抜き孔を
通じて外部に排出することができ、残留空気による保護
層の浮き上がりや剥がれを防止して、回路基板の信頼性
を高めることができる。

【０１０２】請求項１０に記載した方法によれば、絶縁
板と保護層および保護層と補強板との間に残留する空気
を、第１および第２の空気抜き孔を通じて外方に排出す
ることができ、残留空気による補強板の浮き上がりや剥
がれを防止して、回路基板の信頼性を高めることができ
る。

【０１０３】請求項１１に記載した構成によれば、補強
板は、固定手段を介して筐体に導通されるので、この筐
体と協同して部品実装部に実装された部品の周囲を取り
囲むことができる。そのため、部品から発せられるノイ
ズを筐体内に確実に封じ込むことができ、補強板をシー
ルド板として有効に利用することができる。

【０１０４】しかも、補強板を筐体に導通させるための
格別なケーブルやコネクタ類が一切不要となるので、こ
の点でも省スペース化に寄与するとともに、ノイズの抑
制対策を安価に実現できる。

【０１０５】請求項１２に記載した構成によれば、部品
実装部を座部に固定すると同時に、補強板の接地が完了
するので、格別な配線作業が不要となり、筐体の組み立
て作業を簡単に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例におけるポータブルコンピ
ュータの斜視図。

【図２】フレームから拡張用回路基板および第２の回路
基板を取り外した状態を分解して示す斜視図。

【図３】フレームに拡張用回路基板および第２の回路基
板を取り付けた状態を示す斜視図。

【図４】フレームからフロッピーディスク駆動装置およ
び第１の回路基板を取り外した状態を分解して示す斜視
図。

【図５】拡張用回路基板の平面図。

【図６】拡張用回路基板の部品実装部の断面図。

【図７】拡張用回路基板の部品実装部をフレームの座部
に取り付けた状態を示す断面図。

【図８】拡張用回路基板の部品実装部にカードコネクタ
を取り付けた状態を示す断面図。

【図９】本発明の第２実施例における部品実装部の断面
図。

【図１０】本発明の第３実施例における部品実装部の断
面図。

【符号の説明】

３…筐体、 ４０…フレキシブルプリント回路基板（拡張用回路基
板）、 ４１…部品実装部、 ４３…絶縁板、 ４５ａ，４５ｂ，４５ｃ…導体（信号線）、 ５０…補強板、 ５３ａ，５３ｂ…座部、 ５４…固定手段（ねじ）、 ６１…実装部品（カードコネクタ）、 ７１，７２，１００，２００…第１の空気抜き孔、第２
の空気抜き孔、空気抜き孔。

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品実装部を有するフレキシブルな絶縁
   板と、 この絶縁板上に配線された導体と、 上記絶縁板の部品実装部に積層され、この部品実装部の
   平坦度を維持するリジッドな補強板と、を備えており、 上記補強板は、金属製であることを特徴とするフレキシ
   ブルプリント回路基板。
2. 【請求項２】 請求項１の記載において、上記部品実装
   部にノイズを発する実装部品が実装されていることを特
   徴とするフレキシブルプリント回路基板。
3. 【請求項３】 フレキシブルな絶縁板と、 この絶縁板上に配線され、コーナ部を含む所望のパター
   ンを有する導体と、 上記絶縁板に積層され、上記導体を覆う絶縁性の保護層
   とを備えているフレキシブルプリント回路基板におい
   て、 上記絶縁板に、上記導体のコーナ部によって囲まれる部
   分に位置して、上記保護層を貫通して外方に開放された
   空気抜き孔を形成したことを特徴とするフレキシブルプ
   リント回路基板。
4. 【請求項４】 請求項３の記載において、上記絶縁板
   は、部品を実装するための取り付け孔を有し、上記空気
   抜き孔は上記取り付け孔とは別体をなしていることを特
   徴とするフレキシブルプリント回路基板。
5. 【請求項５】 部品実装部を有するフレキシブルな絶縁
   板と、 この絶縁板上に配線され、コーナ部を含む所望のパター
   ンを有する導体と、 上記絶縁板に積層され、上記導体を覆う絶縁性の保護層
   と、 上記絶縁板の部品実装部に積層され、この部品実装部の
   平坦度を維持するリジッドな補強板とを備えており、 上記補強板は、上記導体のコーナ部によって囲まれる部
   分に対応した位置に、上記保護層との重なり部分に連な
   る空気抜き孔を備えていることを特徴とするフレキシブ
   ルプリント回路基板。
6. 【請求項６】 部品実装部を有するフレキシブルな絶縁
   板と、 この絶縁板上に配線され、コーナ部を含む所望のパター
   ンを有する導体と、 上記絶縁板に積層され、上記導体を覆う絶縁性の保護層
   と、 上記絶縁板の部品実装部に積層され、この部品実装部の
   平坦度を維持するリジッドな補強板とを備えており、 上記絶縁板に、上記導体のコーナ部によって囲まれる部
   分に位置して、上記保護層を貫通して外方に開放される
   第１の空気抜き孔を形成するとともに、 上記補強板に、上記導体のコーナ部によって囲まれる部
   分に対応した箇所に位置して、上記保護層との重なり部
   分に連なる第２の空気抜き孔を形成したことを特徴とす
   るフレキシブルプリント回路基板。
7. 【請求項７】 請求項６の記載において、上記第２の空
   気抜き孔は、上記第１の空気抜き孔に連通されているこ
   とを特徴とするフレキシブルプリント回路基板。
8. 【請求項８】 請求項３ないし６のいずれかの記載にお
   いて、上記導体のコーナ部は、互いに直交する配線パタ
   ーンを有していることを特徴とするフレキシブルプリン
   ト回路基板。
9. 【請求項９】 フレキシブルな絶縁板と、 この絶縁板上に配線され、コーナ部を含む所望のパター
   ンを有する導体と、 上記絶縁板に積層され、上記導体を覆う絶縁性の保護層
   とを備え、 上記絶縁板に、上記導体のコーナ部によって囲まれる部
   分に位置して、上記保護層を貫通して外方に開放された
   空気抜き孔を形成してなるフレキシブルプリント回路基
   板を製造する方法であって、 上記空気抜き孔を有する絶縁板に導体を重ねて配線する
   第１の工程と、 この導体が配線された絶縁板上に保護層を積層する第２
   の工程と、 上記保護層と積層板とを互いに加圧して密着させ、上記
   導体のコーナ部で囲まれた部分に残る空気を上記空気抜
   き孔から排出する第３の工程と、を備えていることを特
   徴とするフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
10. 【請求項１０】 部品実装部を有するフレキシブルな絶
    縁板と、 この絶縁板上に配線され、コーナ部を含む所望のパター
    ンを有する導体と、 上記絶縁板に積層され、上記導体を覆う絶縁性の保護層
    と、 上記上記絶縁板の部品実装部に積層され、この部品実装
    部の平坦度を維持するリジッドな補強板と、 上記部品実装部に実装され、上記導体に半田付けされた
    実装部品とを備え、 上記補強板における上記導体のコーナ部によって囲まれ
    る部分に対応した位置に、上記保護層との重なり部分に
    連なる空気抜き孔を形成してなるフレキシブルプリント
    回路基板を製造する方法であって、 上記絶縁板に導体を重ねて配線する第１の工程と、 この導体が配線された絶縁板上に保護層を積層する第２
    の工程と、 この保護層で覆われた絶縁板に、上記空気抜き孔を有す
    る補強板を積層する第３の工程と、 これら積層板、保護層および補強板とを互いに加圧して
    密着させ、上記導体のコーナ部で囲まれた部分に残る空
    気を上記空気抜き孔から排出する第４の工程と、 上記導体に実装部品を半田付けする第５の工程と、を備
    えていることを特徴とするフレキシブルプリント回路基
    板の製造方法。
11. 【請求項１１】 部品実装部を有するフレキシブルな絶
    縁板と、この絶縁板上に配線されたグランド用の導体
    と、上記絶縁板の部品実装部に積層され、この部品実装
    部の平坦度を維持するためのリジッドな金属製の補強板
    とを有するフレキシブルプリント回路基板と、 このフレキシブルプリント回路基板を支持するととも
    に、上記導体が接する座部を有する導電性の筐体と、 上記フレキシブルプリント回路基板を座部に固定する導
    電性の固定手段と、を備えており、 この固定手段は、フレキシブルプリント回路基板を座部
    に固定した時に、上記補強板に接していることを特徴と
    する小型電子機器。
12. 【請求項１２】 請求項１１の記載において、上記固定
    手段は、フレキシブルプリント回路基板を貫通して上記
    座部にねじ込まれる金属製のねじであることを特徴とす
    る小型電子機器。