CN113301707B - 一种电路板及终端设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于电路板及终端设备，电路板包括电路板本体，电路板本体包括相连的第一主体部及第一延伸部，第一延伸部延伸至终端设备的天线净空区内，第一延伸部上设置有第一屏蔽区；屏蔽层，屏蔽层设置于电路板本体的第一侧面，且屏蔽层覆盖第一屏蔽区。电路板本体的第一延伸部可以延伸至天线净空区，从而在小板区中提供了更多用于布局电子元件的区域，便于更合理、更方便地利用电路板本体的空间。同时，通过屏蔽层对电路板本体上的第一屏蔽区进行覆盖，即使电路板本体的第一延伸部延伸至天线净空区内，也不会影响终端设备天线信号发送或接收。

Description

一种电路板及终端设备

技术领域

本公开涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电路板及终端设备。

背景技术

目前手机内部结构的堆叠布局一般为三段式，手机的顶部为主板区、中间为电池区、下部为小板区，其中，屏幕上的电子器件一般布局在小板区内。

随着科技进步，5G手机以及全面屏手机已经成为主流，无论5G手机还是全面屏手机，屏幕尺寸都在逐渐增大，手机的耗电量更高，为了提升手机的待机时间，就需要进一步增大电池容量，在目前的技术条件下，电池容量增大直接导致电池需要占用的体积变大，手机沿其长度方向尺寸不变的前提下，小板区在手机长度方向的尺寸被压缩，影响小板区内的电子元件布局。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种电路板及终端设备。

根据本公开实施例的第一方面，提供了一种电路板，用于终端设备中，包括：

电路板本体，所述电路板本体包括相连的第一主体部及第一延伸部，所述第一延伸部延伸至所述终端设备的天线净空区内，所述第一延伸部上设置有第一屏蔽区；

屏蔽层，所述屏蔽层设置于所述电路板本体的第一侧面，且所述屏蔽层覆盖所述第一屏蔽区。

可选地，所述屏蔽层包括第二主体部及第二延伸部；所述第二主体部覆盖于所述第一主体部上，所述第二延伸部覆盖于所述第一屏蔽区上。

可选地，在所述终端设备的第一方向上，所述第二延伸部的长度大于所述第一延伸部的长度，所述第二延伸部的至少一个端部能够翻折并贴合至与所述第一侧面相对的所述电路板本体的第二侧面。

可选地，沿所述第一主体部的周向边缘设置有至少一个第二屏蔽区，所述屏蔽层覆盖于所述第二屏蔽区上。

可选地，所述第一主体部上设置有电子元件区，所述屏蔽层覆盖所述电子元件区。

可选地，沿所述第一主体部的周向边缘间隔设置有多个第二屏蔽区，且多个所述第二屏蔽区与所述第一屏蔽区围成所述电子元件区。

可选地，所述电路板包括主电路板本体，所述主电路板本体与所述电路板本体电连接。

可选地，所述电路板还包括与所述主电路板本体相连的连接单元；所述第一主体部设置于所述主电路板本体上，且所述电路板本体的第一延伸部覆盖于所述连接单元上。

可选地，所述连接单元的远离所述主电路板本体的一端能够朝向与所述第一侧面相对的所述电路板本体的第二侧面翻折。

根据本公开实施例的第三方面，提供了一种终端设备，包括设备本体及设置于所述设备本体内的如上所述的电路板。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：电路板本体的第一延伸部可以延伸至天线净空区，从而在小板区中提供了更多用于布局电子元件的区域，便于更合理、更方便地利用电路板本体的空间。同时，通过屏蔽层对电路板本体上的第一屏蔽区进行覆盖，即使电路板本体的第一延伸部延伸至天线净空区内，也不会影响终端设备天线信号发送或接收。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是相关的一种终端设备的堆叠布局示意图。

图2是相关的一种终端设备的小板区布局示意图。

图3是相关的一种终端设备的小板区的局部放大示意图。

图4是相关的一种终端设备的天线净空区的位置示意图。

图5是根据一示例性实施例示出的终端设备的小板区局部放大示意图。

图6是根据另一示例性实施例示出的终端设备的小板区局部放大示意图。

图7是根据一示例性实施例示出的终端设备的电路板本体的示意图。

图8是根据一示例性实施例示出的终端设备的屏蔽层的示意图。

图9是根据另一示例性实施例示出的终端设备的小板区局部放大示意图。

图10是根据另一示例性实施例示出的终端设备的小板区局部放大示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1至图4示出了相关的终端设备的结构布局。如图1所示，是相关的终端设备的三段式布局方式，终端设备比如可以是智能手机、平板电脑等，由终端设备的顶部至底部依次是主板区10’、电池区20’及小板区30’。图2是相关的位于小板区30’内的电路结构，小板区30’内设置有主电路板本体1’及电路板本体2’，电路板本体2’设置于主电路板本体1’上并与主电路板本体1’电连接，主电路板本体1’通过连接单元7’与外部电路电连接。电路板本体2’上设置有电子元件区6’及漏铜区4’，电子元件区6’及漏铜区4’通过导电布3’覆盖，其中，电子元件区6’为一个设置有各种电子器件的区域，漏铜区4’围绕着电子元件区6’设置，以形成屏蔽区域，避免终端设备的天线信号与电子元件区6’中的电子器件之间相互干扰，影响终端设备使用。随着5G技术、全面屏技术的普及，需要进一步增大电池容量，电池区20’占用的空间逐渐增大，在终端设备整体长度不变的前提下，小板区30’的沿终端设备长度方向的尺寸被缩小，从而影响位于小板区30’中的电子元件区6’、主电路板本体1’、电路板本体2’等电子器件布局。

在小板区30’沿手机长度方向的尺寸被压缩的前提下，为了便于进行小板区30’中电子器件的布局，增大电子元件区6’的可布置空间，可以将电路板本体2’向终端设备的壳体8’移动，以方便排布，如图3所示。但值得一提的是，终端设备的天线一般设计在壳体8’附近，为了保证终端设备的天线免受终端设备上的其他电子器件的信号的干扰，需要在天线的靠近终端设备的内部一侧设置天线净空区81’。这就造成小板区30’中的电路板移动过程中，其移动的极限位置是天线净空区边缘，如图4所示。相关技术显示，终端设备比较常见的驱动方式是采用外挂IC驱动电路板，为防止电路板上电子器件的信号干扰终端设备的天线信号，需要对电路板进行屏蔽。然后，当电路板移动到靠近天线净空区的极限位置时，电路板在天线净空区的走线需要全部去掉，导致设置在电路板四周边缘的漏铜区4’无法通过导电布3’屏蔽。

本公开提供了一种电路板，用于终端设备中，该电路板可以是用于实现触控信号控制的柔性电路板，比如触控FPC，包括电路板本体及屏蔽层，因此，本公开中的电路板实际上是电路板本体和屏蔽层共同构成的组件。电路板本体包括相连的第一主体部及第一延伸部，第一延伸部延伸至终端设备的天线净空区内，第一延伸部上设置有第一屏蔽区。屏蔽层设置于电路板本体的第一侧面，且屏蔽层覆盖第一屏蔽区。电路板本体的第一侧面比如可以是靠近终端设备屏幕的一侧。本公开将电路板本体的第一延伸部及其上的第一屏蔽区设置于天线净空区中，从而在比如手机的小板区中提供了更多用于布局电子元件的区域，便于更合理、更方便地利用电路板本体的空间。同时，通过屏蔽层对电路板本体上的第一屏蔽区进行覆盖，即使电路板本体的第一延伸部延伸至天线净空区内，也不会影响终端设备天线信号发送或接收。

如图5所示，是根据一示例性实施例示出的终端设备的小板区的局部放大示意图，终端设备可以是手机、平板电脑等。如图5所示，本实施例中的电路板包括电路板本体2及屏蔽层3，电路板本体2可为触控FPC(touch Flexible Printed Circuit)，屏蔽层3可采用导电布(electric fabric)或者其他导电层结构。

其中，如图7所示，电路板本体2包括相连的第一主体部21及第一延伸部22。第一主体部21上用于布置电子元件区6及第二屏蔽区5，电子元件区6及第二屏蔽区5均位于电路板本体2的第一侧面。其中，第二屏蔽区5比如可以为漏铜区，第二屏蔽区5沿第一主体部21的周向边缘设置有多个。如图5和图6所示，沿第一主体部21的周向边缘间隔设置有三个第二屏蔽区5，各第二屏蔽区5与第一屏蔽区4共同围成的了用于布置各种电子器件的电子元件区。由于在第一主体部21的边缘延伸出了第一延伸部22，扩大了电子元件区6的面积，即使在手机的小板区被压缩的情况下，依然能够合理地将电气器件布置在电子元件区6中。

依旧参照图7，第一延伸部22延伸至图5中示出的位于壳体8附近的天线净空区81内，扩大了小板区上可以布设电子元件的区域，便于更合理有效的利用电路板本体2的空间。在第一延伸部22上设置有第一屏蔽区4，第一屏蔽区4位于电路板本体2的第一侧面，其实质是一漏铜区，通过屏蔽层3对位于天线净空区81内的第一屏蔽区4覆盖，即使第一延伸部22及其上的第一屏蔽区4延伸至天线净空区内，也不会影响终端设备天线信号发送或接收。

如图5、图9及图10所示，在对电子元件区6的位置进行排布时，可以只在第一主体部21上布置电子元件区6，在第一延伸部21上不设置任何电子元件，此时设置屏蔽层3时可采取分区覆盖的方式(下文有具体介绍)。也可以对电子元件区6的区域进行扩大，使电子元件区6延伸至第一延伸部22上(图中未具体示出)；还可以在保留现有电子元件区6的同时，再额外增设一个与其分离的电子元件区6，如图6所示；这两种情形下设置屏蔽层3时需采取完全覆盖方式(完全覆盖方式的设置参见下述内容)。

本公开一个示例性的实施例中，屏蔽层3可以对电路板本体2的第一侧面上的电子器件区域进行完全覆盖，以屏蔽信号。电子元件区6、第一屏蔽区4、第二屏蔽区5及屏蔽层3均位于电路板本体2的第一侧面，其中，位于第一主体部21上的电子元件区6及第二屏蔽区5构成电子器件区域，如图5及图6所示，屏蔽层3为一个整体，第二主体部31与第二延伸部32通过一个连接部33相连，构成一体结构的屏蔽层3。其中，第二主体部31的边缘形状与电路板本体2的第一主体部21的边缘形状相适配，为了保证屏蔽效果，第二主体部31的边缘应伸出至第一主体部21一段，以将第一主体部21完全覆盖。如图8所示，屏蔽层3由第二主体部31、第二延伸部32和用于连接上述两者的连接部33构成，形成一个异形结构的导电布，第二主体部31的形状与第一主体部21的形状相适配，第二主体部31能够将第一主体部21上的设置有电子器件区域完全覆盖，实现较好的屏蔽效果。同时，第二主体部31与第二延伸部32之间的连接区域，即连接部33的形状也应当与第一延伸部21的形状相适配，以保证对电路板本体2实现完全覆盖。在本实施例中，为了进一步增大电子元件的布设区域，当在电路板本体2上设置如图6所示的两个相互分离的电子元件区6时，连接部33覆盖位于第一延伸部22上的电子元件区6，以保证对两个电子元件区6进行有效屏蔽，避免其对终端设备的天线信号产生干扰。

在另一个示例性实施例中，屏蔽层3可以对电路板本体2的第一侧面上的电子器件进行分区覆盖，如图9所示，屏蔽层3包括分区设置的第二主体部31及第二延伸部32。此种情况适用于，比如当第一延伸部22上没有设置电子元器件，在第一主体部21设置一个电子元件区6的情况。在实施过程中，第二主体部31与第二延伸部32相互独立设置，第二主体部31依然能够覆盖第一主体部21上的各第二屏蔽区5及电子元件区6，第二延伸部32覆盖第一屏蔽区4，第二主体部31可设置为方形导电布结构，覆盖于第一主体部21上，以对第一主体部21上的第二屏蔽区5及电子元件区6覆盖屏蔽。第二延伸部32可设置为条状结构，覆盖于第一屏蔽区4上，第二延伸部32可只将第一屏蔽区4完全覆盖，也可以在保证第一屏蔽区被覆盖的同时，还将第一延伸部22的其余区域覆盖。

如图5、图6、图8或图9所示，在终端设备的第一方向(终端设备的长度方向)上，第二延伸部32的长度大于第一延伸部22的长度，第二延伸部32的至少一个端部能够翻折并贴合至与电路板本体2的第二侧面，第二延伸部32通过翻折实现对第一延伸部22上第一屏蔽区4的包覆。其中，电路板本体2的第二侧面是远离终端设备屏幕的与第一侧面相对的一侧。在此，需要说明的是，第一延伸部21的下方没有设置其他结构时，本示例性实施例中的第二延伸部32的至少一个端部能够翻折并贴合至电路板本体2的第二侧面；当第一延伸部21的下方设置有比如连接单元时(后面有详细介绍)，本示例性实施例中的第二延伸部32的至少一个端部能够翻折并贴合至连接单元的远离第一侧面的一侧。

在一个示例性实施例中，第二延伸部32的两端均能够实现翻折，第二延伸部32在第一方向上的中间部分能够覆盖住第一屏蔽区4，第二延伸部32的两端向电路板本体2的第二侧面翻折，将第一屏蔽区4所在的电路板本体2处全部包裹，屏蔽信号效果更好。

在另一个示例性实施例中，如图10所示，第二延伸部32的一端能够实现翻折，翻折后的第二延伸部32有效包覆在第一延伸部22上设置第一屏蔽区4的部分。图10示出的是第二延伸部32在第一方向的顶端实现翻折，可以理解的是，也可以设置为第二延伸部32在第一方向的底端实现翻折，均能够实现对第一屏蔽区4的包覆。

如图7和图8所示，在另一示例性实施例中，电路板以电路板本体和屏蔽层组合的形式存在。电路板本体2包括相连的第一主体部21及第一延伸部22，实质是一个异形的触控FPC结构。而屏蔽层3包括第二主体部31及第二延伸部32，其中第二主体部31与第二延伸部32可以相连也可以相互独立，当第二主体部31与第二延伸部32相连时，屏蔽层3实质也是一个异形的导电布结构，屏蔽层3的形状应当与第一主体部21的形状相适配。异形的触控FPC的第一延伸部22延伸至天线净空区81内，以在小板区中扩大了用于布局电子元件的区域，便于更合理、更方便地利用电路板本体2的空间。同时，在第一延伸部22上设置一漏铜区(第一屏蔽区4)，异形的导电布结构除了可以实现对电子元件区6及第二屏蔽区5的覆盖，还可以通过第二延伸部32实现对第一屏蔽区4的覆盖，即使第一延伸部22延伸至天线净空区81内，也不会影响终端设备天线信号发送或接收。在另一个示例性实施例中，如图5-10所示，电路板还包括主电路板本体1，主电路板本体1与上述电路板本体2电连接。电路板还包括与主电路板本体1相连的连接单元7，连接单元7与主电路板本体1为一体结构。其中，连接单元7可以为连接器，连接器可以用于与比如耳机、数据线等外接设备连接。电路板本体2的第一主体部21覆盖于主电路板本体1上，且电路板本体2的第一延伸部22覆盖于连接单元7上。

如图5、图6和图9所示，第一方向(即终端设备的长度方向)上，连接单元7的长度大于第一延伸部22，第一延伸部22覆盖连接单元7的局部区域，连接单元7的远离终端设备的端部没有被第一延伸部22覆盖。连接单元7长于第一延伸部22的部分能够翻折并贴合至连接单元7的第二侧面。在终端设备的第二方向(即终端设备宽度方向)上，第二延伸部32的宽度大于第一屏蔽区4的宽度，在后期组装过程中，连接单元7可以为柔性电路板，为了减小连接单元7在终端设备的宽度方向占用的空间，将连接单元7由终端设备的外侧朝向终端设备的后壳所在方向弯折，并贴合至主电路板本体1的第二侧面。在连接单元7弯折时，第二延伸部32的在宽度方向上的部分结构随连接单元7共同弯折至主电路板本体1的第二侧面。其中，无论是主电路板本体1的第二侧面还是连接单元7的第二侧面，均是指两者朝向终端设备的同一侧。

本公开还提供了一种终端设备，包括设备本体及上述电路板。本实施例中设备本体包括壳体，壳体的周向边缘设置有天线，在天线的预定距离内形成天线净空区。异形设置的电路板本体能够延伸至天线净空区，有效扩展电路板本体上布置电子元件的区域，异形的屏蔽层便于有效实现信号屏蔽。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种电路板，用于终端设备中，其特征在于，包括：

电路板本体，所述电路板本体包括相连的第一主体部及第一延伸部，所述第一延伸部延伸至所述终端设备的天线净空区内，所述第一延伸部上设置有第一屏蔽区；

屏蔽层，所述屏蔽层设置于所述电路板本体的第一侧面，且所述屏蔽层覆盖所述第一屏蔽区；

所述第一延伸部设置电子元件区，所述屏蔽层覆盖位于所述第一延伸部的所述电子元件区。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述屏蔽层包括第二主体部及第二延伸部；所述第二主体部覆盖于所述第一主体部上，所述第二延伸部覆盖于所述第一屏蔽区上。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，

在所述终端设备的第一方向上，所述第二延伸部的长度大于所述第一延伸部的长度，所述第二延伸部的至少一个端部能够翻折至与所述第一侧面相对的所述电路板本体的第二侧面。

4.根据权利要求1至3任一项所述的电路板，其特征在于，沿所述第一主体部的周向边缘设置有至少一个第二屏蔽区，所述屏蔽层覆盖于所述第二屏蔽区上。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一主体部上设置有电子元件区，所述屏蔽层覆盖所述电子元件区。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，沿所述第一主体部的周向边缘间隔设置有多个第二屏蔽区，且多个所述第二屏蔽区与所述第一屏蔽区围成所述电子元件区。

7.根据权利要求1至3任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板包括主电路板本体，所述主电路板本体与所述电路板本体电连接。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括与所述主电路板本体相连的连接单元；所述第一主体部设置于所述主电路板本体上，且所述电路板本体的第一延伸部覆盖于所述连接单元上。

9.根据权利要求8所述电路板，其特征在于，所述连接单元的远离所述主电路板本体的一端能够朝向与所述第一侧面相对的所述电路板本体的第二侧面翻折。

10.一种终端设备，其特征在于，包括设备本体及设置于所述设备本体 内的如权利要求1至9任一项所述的电路板。

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